JP2011193011A - 熱処理用サセプタおよび熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フラッシュランプから閃光を照射してフラッシュ加熱を行うときに半導体ウェハーWを保持するサセプタ72に、上方に向かって開口が広くなる円錐台形状の凹部78が形設されている。円錐台形状の上底面(凹部78の開口面)は半導体ウェハーWの平面サイズよりも大きく、下底面(凹部78の底面78a)は半導体ウェハーWの平面サイズよりも小さい。凹部78が形成されたサセプタ72によって半導体ウェハーWを保持するときには、凹部78のテーパ面78bによって半導体ウェハーWの周端部が支持されることとなる。その結果、半導体ウェハーWの下面とサセプタ72の上面と間に気体層を挟み込んだ隙間が形成されることとなる。
【選択図】図8
Description
4 保持部昇降機構
5 光照射部
6 チャンバー
7 保持部
61 透光板
65 熱処理空間
69 フラッシュランプ
71 ホットプレート
72 サセプタ
76,77,78 凹部
W 半導体ウェハー
Claims (2)
- フラッシュランプから基板に閃光を照射することによって該基板の熱処理を行うときに該基板を保持する熱処理用サセプタであって、
上方に向かって開口が広くなる円錐台形状の凹部を備え、
前記円錐台形状の上底面は前記基板の平面サイズよりも大きく、下底面は該平面サイズよりも小さいことを特徴とする熱処理用サセプタ。 - 基板に対して閃光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
フラッシュランプを有する光源と、
前記光源の下方に設けられ、前記フラッシュランプから出射された閃光を透過するチャンバー窓を上部に備えるチャンバーと、
前記チャンバー内にて基板を略水平姿勢にて保持する保持手段と、
を備え、
前記保持手段は、請求項1記載の熱処理用サセプタを有することを特徴とする熱処理装置。
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