JP2011171548A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ステップS101で、シリコン層を備えた基板の上にシリコン素子からなる回路を形成する。次に、ステップS102で、基板の上にゲルマニウム層を成長(形成)する。露出しているシリコン層の上に選択的にゲルマニウム層を形成する。次に、ステップS103で、波長1.1nmよりも長波長側に発光スペクトルの成分を有する赤外線ランプによる赤外線の照射でゲルマニウム層を選択的に加熱する。
【選択図】 図1
Description
Claims (2)
- シリコン層を備えた基板の上にシリコン素子からなる回路を形成する第1工程と、
前記基板の上にゲルマニウム層を形成する第2工程と、
波長1.1nmよりも長波長側に発光スペクトルの成分を有する赤外線ランプによる赤外線の照射で前記ゲルマニウム層を選択的に加熱する第3工程と、
前記ゲルマニウム層を用いてゲルマニウム素子を形成する第4工程と
を少なくとも備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記赤外線ランプは、発光スペクトルの主成分が波長1.1μm〜1.7μmにあることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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