JP2011156864A - シリコンベースモジュールアレイ及びその形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板106にチップアセンブリ102及び104を固定する。アセンブリ102上にはシリコンチップ108と電気回路付のドライバダイ110とを設け、アセンブリ104にはシリコンチップ112と電気回路付のドライバダイ114とを設ける。更に、これらのアセンブリ102及び104の相応する構成部分同士を基板長手方向Lに沿い且つその方向Lに対し直交する基板幅方向Pに沿い整列させる。
【選択図】図1
Description
Claims (4)
- 第1シリコンチップ及び電気回路付第1ドライバダイを併有する第1チップアセンブリを基板上に配置するステップと、
第2シリコンチップ及び電気回路付第2ドライバダイを併有する第2チップアセンブリを上記基板上に配置するステップと、
第1及び第2チップアセンブリの相応する構成部分同士を基板長手方向に沿い整列させるステップと、
第1及び第2チップアセンブリの相応する構成部分同士を基板長手方向に対し直交する基板幅方向に沿い整列させるステップと、
を有し、トランスデューサ、微細電気機械システムチップ、センサチップ、感光チップ、発光チップ、電荷結合素子内感光部、発光ダイオード内発光部、CMOS撮像チップ、毛管チップ及びプリントヘッドチップのうちいずれかを、第1及び第2シリコンチップのうち少なくとも一方として用いシリコンベースモジュールを形成する方法。 - 基板と、上記基板に固定されており第1シリコンチップ及び電気回路付第1ドライバダイを有する第1チップアセンブリと、上記基板に固定されており第2シリコンチップ及び電気回路付第2ドライバダイを有する第2チップアセンブリと、を備え、
第1及び第2シリコンチップのうち一方又は双方が、トランスデューサ、微細電気機械システムチップ、センサチップ、感光チップ、発光チップ、電荷結合素子内感光部、発光ダイオード内発光部、CMOS撮像チップ、毛管チップ及びプリントヘッドチップのうちいずれかであり、
第1及び第2チップアセンブリの相応する構成部分同士が基板長手方向に沿い整列する一方、第1及び第2チップアセンブリの相応する構成部分同士が基板長手方向に対し直交する基板幅方向に沿い整列しているシリコンベースモジュール。 - 本アレイ用のベースに固定された第1基板上にあり第1シリコンチップ及び電気回路付第1ドライバダイを有する第1チップアセンブリと、上記第1基板上にあり第2シリコンチップ及び電気回路付第2ドライバダイを有する第2チップアセンブリと、上記ベースに固定された第2基板上にあり第3シリコンチップ及び電気回路付第3ドライバダイを有する第3チップアセンブリと、第2基板上にあり第4シリコンチップ及び電気回路付第4ドライバダイを有する第4チップアセンブリと、を備え、
第1、第2、第3及び第4シリコンチップのうち少なくともいずれかが、トランスデューサ、微細電気機械システムチップ、センサチップ、感光チップ、発光チップ、電荷結合素子内感光部、発光ダイオード内発光部、CMOS撮像チップ、毛管チップ及びプリントヘッドチップのうちいずれかであり、
第1、第2、第3及び第4シリコンチップのうち少なくともいずれかの動作が、第1又は第2基板を上記ベースに固定する前に検査されており、
第1、第2、第3及び第4チップアセンブリが、第1及び第3チップアセンブリの相応する構成部分同士又は第2及び第4チップアセンブリの相応する構成部分同士がアレイ長手方向に沿い整列するよう、且つ、第2及び第3チップアセンブリの相応する構成部分同士がアレイ長手方向に対し直交するアレイ幅方向に沿い整列するよう、並んでいるシリコンベースアレイ。 - ベース及びそのベースに固定された複数個のモジュールを備え、
個々のモジュールが、そのモジュールの長手方向に沿って延びる第1及び第2張出部を有する基板と、第1及び第2シリコンチップと、第1シリコンチップに付随する第1シリコンベース反復構造と、第2シリコンチップに付随する第2シリコンベース反復構造と、を有し、
第1シリコンベース反復構造が、対応するモジュールの長手方向に沿い整列するよう、且つ、そのうち幾つかの単位構造が対応する基板の第1張出部内に位置するよう並ぶ互いに同種の単位構造複数個で構成されており、
第2シリコンベース反復構造が、対応するモジュールの長手方向に沿い整列するよう、且つ、そのうち幾つかの単位構造が対応する基板の第2張出部内に位置するよう並ぶ互いに同種の単位構造複数個で構成されており、
同じモジュールに属する第1シリコンベース反復構造と第2シリコンベース反復構造の位置関係、第1シリコンベース反復構造と第1張出部の位置関係、並びに第2シリコンベース反復構造と第2張出部の位置関係が、本アレイが性能パラメタに従い機能するよう隣接反復構造間の相対位置を指定する制限条件を満たしており、
更に、隣り合うモジュール同士の間に、
その長手方向が互いに平行で、
一方のモジュールの第2張出部と他方のモジュールの第1張出部とが、それらのモジュールの長手方向に対し直交する幅方向に沿い整列しており、
一方のモジュールの第2張出部内にある第2シリコンベース反復構造内単位構造及び他方のモジュールの第1張出部内にある第1シリコンベース反復構造内単位構造が上記制限条件を満たし、
一方のモジュールの第2張出部内にある第2シリコンベース反復構造内単位構造及び他方のモジュールの第1張出部内にある第1シリコンベース反復構造内単位構造が幅方向に沿い整列している、
という関係があるシリコンベースアレイ。
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