JP2011129732A - Wafer processing tape element - Google Patents
Wafer processing tape element Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011129732A JP2011129732A JP2009287207A JP2009287207A JP2011129732A JP 2011129732 A JP2011129732 A JP 2011129732A JP 2009287207 A JP2009287207 A JP 2009287207A JP 2009287207 A JP2009287207 A JP 2009287207A JP 2011129732 A JP2011129732 A JP 2011129732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- wafer processing
- film
- processing tape
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフ
ィルムの2つの機能を有するウエハ加工用テープがコアに巻き取られたウエハ加工用テー
プ体に関する。
The present invention relates to a wafer processing tape, and more particularly to a wafer processing tape body in which a wafer processing tape having two functions of a dicing tape and a die bonding film is wound around a core.
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離(ダイシング)する際に半導体ウエハを
固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケ
ージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士
を積層、接着するためのダイボンディングフィルム(ダイアタッチフィルムともいう)と
の2つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープ(ウエハ加工用テープ)が
開発されている。
Recently, a dicing tape for fixing a semiconductor wafer when the semiconductor wafer is cut and separated into individual chips (dicing) and a semiconductor chip that has been cut are bonded to a lead frame, a package substrate, or the like, or stacked. In the package, dicing die bonding tape (wafer processing tape) having two functions of a die bonding film (also referred to as a die attach film) for laminating and bonding semiconductor chips to each other has been developed.
このようなウエハ加工用テープとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリ
ングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある
(例えば、特許文献1参照)。
Such wafer processing tapes have been pre-cut in consideration of workability such as attachment to a wafer and attachment to a ring frame during dicing (for example, Patent Document 1). reference).
プリカット加工されたウエハ加工用テープの例を、図1及び図2に示す。図1は、ウエ
ハ加工用テープ50をロール状に巻き取った状態を示す図であり、図2(a)は、ウエハ
加工用テープ50の平面図であり、図2(b)は、図2(a)の線B−Bによる断面図で
ある。ウエハ加工用テープ50は、離型フィルム51と、接着剤層52と、粘着フィルム
53とからなる。接着剤層52は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり
、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム53は、ダイシング用のリングフレームの形状
に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部5
3aと、その外側を囲むような周辺部53bとを有する。接着剤層52と粘着フィルム5
3の円形ラベル部53aとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム53の円
形ラベル部53aは、接着剤層52を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム51に接触し
ている。
Examples of pre-cut wafer processing tapes are shown in FIGS. FIG. 1 is a view showing a state in which the
3a and a
The
ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層52及び粘着フィルム53から離
型フィルム51を剥離し、図6に示すように、接着剤層52上に半導体ウエハWの裏面を
貼り付け、粘着フィルム53の円形ラベル部53aの外周部にダイシング用リングフレー
ムRを粘着固定する。この状態で半導体ウエハWをダイシングし、その後、粘着フィルム
53に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘
着フィルム53は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層52から容易
に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層52が付着した状態でピックアップされる。半
導体チップの裏面に付着した接着剤層52は、その後、半導体チップをリードフレームや
パッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルム
として機能する。
ところで、上記のようなダイシング・ダイボンディングテープ50は、図1及び図2に
示すように、接着剤層52と粘着フィルム53の円形ラベル部53aとが積層した部分は
、粘着フィルム53の周辺部53bよりも厚い。このため、製品としてロール状に巻かれ
た際に、接着剤層52と粘着フィルム53の円形ラベル部53aの積層部分と、粘着フィ
ルム53の周辺部53bとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層52表面に段差が転写さ
れる現象、すなわち図7に示すような転写痕(ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう)
が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層52が柔らかい樹脂で形成され
る場合や厚みがある場合、及びウエハ加工用テープ50の巻き数が多い場合などに顕著で
ある。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエ
ハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
By the way, as shown in FIGS. 1 and 2, the dicing
Will occur. Such a transfer mark is particularly noticeable when the
本発明の目的は、離型フィルム上に接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テ
ープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写跡の発生を充分に抑制することが
できるウエハ加工用テープ体を提供することにある。
The object of the present invention is to sufficiently suppress the occurrence of transfer marks on an adhesive layer when a wafer processing tape having an adhesive layer and an adhesive film on a release film is wound into a roll. The object is to provide a wafer processing tape body.
本発明に係る請求項1のウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィ
ルムの第1の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い
、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面
形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィル
ムとを有するウエハ加工用テープを円筒状のコアに巻き取ったウエハ加工用テープ体にお
いて、前記コアの円筒両端部の円筒直径が円筒中央部の直径よりも大きい太径部を有する
ことを特徴とする
The wafer processing tape according to
前記太径部は、円筒中央部を研削することによって形成されていてもよく、また、粘着
層を有する支持部材で形成されていてもよい。更に太径部の粘着層が、支持部材の両面に
形成されていてもよい。
The large diameter part may be formed by grinding the central part of the cylinder, or may be formed of a support member having an adhesive layer. Furthermore, the large diameter part adhesion layer may be formed on both surfaces of the support member.
本発明のウエハ加工用テープ体によれば、接着剤層への転写跡の発生を充分に抑制する
効果を得ることができる
According to the wafer processing tape body of the present invention, it is possible to obtain an effect of sufficiently suppressing the generation of transfer marks on the adhesive layer.
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1(a)は、本発明の
実施形態に係るウエハ加工用テープ(ダイシング・ダイボンディングテープ)の平面図、
図1(b)は、図1(a)の線B−Bによる断面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1A is a plan view of a wafer processing tape (dicing / die bonding tape) according to an embodiment of the present invention,
FIG.1 (b) is sectional drawing by line BB of Fig.1 (a).
図1(a)及び図1(b)に示すように、ウエハ加工用テープ50は、長尺の離型フィ
ルム51と、接着剤層52と、粘着フィルム53とを有する。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
接着剤層52は、離型フィルムの第1の面上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形
ラベル形状を有している。粘着フィルム53は、接着剤層52を覆い、且つ、接着剤層5
2の周囲で離型フィルムに接触するように設けられた円形ラベル部53aと、この円形ラ
ベル部53aの外側を囲むような周辺部53bとを有する。周辺部53bは、円形ラベル
部53aの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形
ラベル部53aは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして、ウ
エハ加工用テープ50は図3及び図4に示すコア1にロール状に巻き取られることで図5
に示すウエハ加工用テープ体60となる。
The
2 has a
The wafer
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ体60の各構成要素について詳細に説明する。
Hereafter, each component of the
(離型フィルム)
本発明のウエハ加工用テープ50に用いられる離型フィルム51としては、ポリエチレ
ンテレフタレート(PET)系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等
周知のものを使用することができる。離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではな
く、適宜に設定してよいが、25〜50μmが好ましい。
(Release film)
As the
(接着剤層)
本発明の接着剤層52は、上述のように、離型フィルム51の第1の面51a上に形成
され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。
(Adhesive layer)
As described above, the
接着剤層52は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアッ
プする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の
接着剤として使用されるものである。接着剤層52としては、エポキシ系樹脂、アクリル
系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも1種を含む粘接着剤等を好ましく使
用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもで
きる。その厚さは適宜設定してよいが、5〜100μm程度が好ましい。
The
(粘着フィルム)
粘着フィルム53は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する
円形ラベル部53aと、その外側を囲むような周辺部53bとを有する。このような粘着
フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部53aの周辺領
域を除去することで形成することができる。
(Adhesive film)
As described above, the
粘着フィルム53としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが
剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には
容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フ
ィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
The
粘着フィルム53の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限すること
なく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合
には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
The base film of the
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重
合体、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペンテン−1、エチレン−酢酸ビニル共重合体
、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレ
ン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合
体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテ
ン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれ
らの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる2種
以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基
材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、50〜20
0μmが好ましい。
For example, as the material, polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic Α-olefin homopolymer or copolymer such as acid methyl copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer or a mixture thereof, polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymer, polyamide-polyol Listed are thermoplastic elastomers such as copolymers, and mixtures thereof. Further, the base film may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer. The thickness of the base film is not particularly limited, and may be set as appropriate.
0 μm is preferable.
粘着フィルム53の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく
、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。粘着剤層53の樹脂に
は、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘
着剤を調製することが好ましい。粘着剤層53の厚さは特に限定されるものではなく適宜
に設定してよいが、5〜30μmが好ましい。
The resin used for the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすく
することができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しう
る分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が用
いられる。
A radiation-polymerizable compound can be blended in the pressure-sensitive adhesive layer to facilitate peeling from the adhesive layer by radiation curing. As the radiation polymerizable compound, for example, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be three-dimensionally reticulated by light irradiation is used.
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒ
ドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブ
チレングリコールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
Specifically, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6 hexanediol diacrylate Acrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and the like are applicable.
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマ
ーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型または
ポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物(例えば、2,4
−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレン
ジイソシアナート、1,4−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン4,4−ジ
イソシアナートなど)を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに
、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート(例えば、2−ヒドロキ
シエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピル
アクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリ
レート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど)を反応させて得られる。粘着剤層
には、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。
In addition to the above acrylate compounds, urethane acrylate oligomers can also be used. The urethane acrylate oligomer includes a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound (for example, 2, 4
Terminal obtained by reacting tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate,
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベ
ンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシ
ルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチ
ルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェ
ニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重
合体100質量部に対して0.01〜5質量部が好ましい。
When using a photopolymerization initiator, for example, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl Propane or the like can be used. The blending amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
(コア)
ウエハ加工用テープ50は、ユーザーの要望の長さでロール状に巻き取って製品出荷さ
れるか、或いはユーザーの要望するダイシング・ダイボンディングテープの枚数に相当す
る量でロール状に巻き取って製品出荷される。ロール状に巻き取る際に始点となるが図3
及び図4にしめすコア1である。コア1に両面テープを貼り付け、該両面テープの箇所が
ウエハ加工用テープ50の始点となる。
(core)
The
And the
本発明に係るコア1の一例として、図3に示すように、コア1は円筒形のコア本体部2
と太径部3とからなる。太径部はコア本体部2の両端部に設けられており、コア本体部2
の直径よりも0.002mm〜3.0mm太くなっている。コア1は、図3に示す例の場
合、太径部の直径に合わせてコア全体を製造し、後に両端部以外を研削することによって
コア本体部2を形成しているが、一体成型して研削加工を省略してもよい。コア1のコア
本体部2及び/又は太径部3に両面テープを貼り付け、ウエハ加工用テープ50を巻き付
けることによって図5に示すウエハ加工用テープ体60となる。
As an example of the
And the large-
0.002 mm to 3.0 mm thicker than the diameter. In the case of the example shown in FIG. 3, the
図4の例は、コア本体部の直径に合わせてコア全体を製造し、後に粘着テープ4をコア
本体部2の両端部に巻き付けることによって太径部3を形成している。図4に示した例の
場合、太径部3の直径をテープ厚及び/又は積層数によって調整することが容易である。
In the example of FIG. 4, the entire core is manufactured according to the diameter of the core body, and the
尚、図4の例における粘着テープを両面粘着テープとしてもよい。このように構成する
ことでウエハ加工用テープ50を巻き取る際に使用する両面テープを省略することできる
という利点がある。
In addition, it is good also considering the adhesive tape in the example of FIG. 4 as a double-sided adhesive tape. By configuring in this way, there is an advantage that the double-sided tape used when winding the
図5(b)に示すように、接着剤層52と粘着フィルム53の円形ラベル部53aとが
積層した部分は、粘着フィルム53の周辺部53bよりも厚い。このため、製品としてロ
ール状に巻かれた際に、接着剤層52と粘着フィルム53の円形ラベル部53aの積層部
分と、粘着フィルム53の周辺部53bとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層52表面
に段差が転写される現象、すなわち図7に示すような転写痕(ラベル痕、シワ、又は、巻
き跡ともいう)が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層52が柔らかい
樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ50の巻き数が多い場合などに顕著
である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウ
エハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
As shown in FIG. 5B, the portion where the
このような問題を、コア1に太径部3を設けることで、ウエハ加工用テープ50をロー
ルに巻き取った際にテープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、太径部3に集めるこ
とができるので、接着剤層52への転写痕の形成を抑制することが可能となる。
By providing the large-
尚、太径部3の幅は図3(b)に示すような離型フィルム51の端部から接着剤層52
までの領域に設けることが好ましい。このような構造により、ウエハ加工用テープ50を
巻き取ったときに、離型フィルム51の第1の面に設けられた粘着フィルム53の円形ラ
ベル部53aと、太径部とが重ならないので、接着剤層52に太径部3の痕が付くことが
防止される。
The width of the
It is preferable to provide in the area up to. With such a structure, when the
太径部3の厚さとしては0.001mm〜1.5mmが望ましい。言い換えれば太径部
3の直径としては0.002mm〜3.0mmの範囲が望ましい。厚さが0.001mm
以上が望ましい理由は、接着剤層52の厚さと同じか、又は、それ以上であれば効果が得
られるためであり、1.5mm以下が望ましい理由は、1.5mmよりも厚くなるとウエ
ハ加工用テープ50をコア1に巻き取る際に、コア本体部2側に向かって、ウエハ加工用
テープ50が落ち込みやすくなり、巻き状態が崩れたり、シワが発生するなどの不具合が
発生するためである。
As thickness of the
The reason why the above is desirable is that an effect can be obtained if the thickness is equal to or larger than the thickness of the
1:コア
2:コア本体部
3:太径部
4:粘着テープ
50:ウエハ加工用テープ
51:離型フィルム
52:接着剤層
53:粘着フィルム
53a:円形ラベル部
53b:周辺部
60:ウエハ加工用テープ体
1: Core 2: Core body part 3: Large diameter part 4: Adhesive tape 50: Wafer processing tape 51: Release film 52: Adhesive layer 53:
Claims (4)
有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルム
に接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を
囲むような周辺部とを有する粘着フィルムとを有するウエハ加工用テープを円筒状のコア
に巻き取ったウエハ加工用テープ体において、前記コアの円筒両端部の円筒直径が円筒中
央部の直径よりも大きい太径部を有することを特徴とするウエハ加工用テープ体。 A long release film; an adhesive layer having a predetermined planar shape provided on the first surface of the release film; and covering the adhesive layer and surrounding the adhesive layer A wafer processing tape having a label portion having a predetermined planar shape provided in contact with a release film and an adhesive film having a peripheral portion surrounding the outside of the label portion is formed into a cylindrical core. A wound tape body for wafer processing, wherein a tape diameter for both ends of the core has a larger diameter portion than a diameter of a central portion of the cylinder.
求項1に記載のウエハ加工用テープ体。 2. The wafer processing tape body according to claim 1, wherein the large-diameter portion is formed by grinding a cylindrical central portion.
記載のウエハ加工用テープ体。 2. The wafer processing tape body according to claim 1, wherein the large-diameter portion is formed of a support member having an adhesive layer.
又は3に記載のウエハ加工用テープ体。 The pressure-sensitive adhesive layer of the large diameter portion is formed on both surfaces of a support member.
Or the tape body for wafer processing of 3.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009287207A JP5435474B2 (en) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | Wafer processing tape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009287207A JP5435474B2 (en) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | Wafer processing tape |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011129732A true JP2011129732A (en) | 2011-06-30 |
JP5435474B2 JP5435474B2 (en) | 2014-03-05 |
Family
ID=44292004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009287207A Active JP5435474B2 (en) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | Wafer processing tape |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5435474B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012164827A (en) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet roll and semiconductor device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0356781U (en) * | 1989-10-04 | 1991-05-31 | ||
JPH0958935A (en) * | 1995-08-21 | 1997-03-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | Core for heat treatment of film |
JP2007002173A (en) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet and method for producing the sheet, and, method for producing semiconductor device, and the semiconductor device |
JP2008274268A (en) * | 2007-04-03 | 2008-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesion sheet |
JP2009088480A (en) * | 2007-09-14 | 2009-04-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Wafer processing tape |
-
2009
- 2009-12-18 JP JP2009287207A patent/JP5435474B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0356781U (en) * | 1989-10-04 | 1991-05-31 | ||
JPH0958935A (en) * | 1995-08-21 | 1997-03-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | Core for heat treatment of film |
JP2007002173A (en) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet and method for producing the sheet, and, method for producing semiconductor device, and the semiconductor device |
JP2008274268A (en) * | 2007-04-03 | 2008-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesion sheet |
JP2009088480A (en) * | 2007-09-14 | 2009-04-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Wafer processing tape |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012164827A (en) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive sheet roll and semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5435474B2 (en) | 2014-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5255465B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP4360653B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP5889026B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP5158907B1 (en) | Adhesive sheet | |
JP5598866B2 (en) | Wafer processing tape, wafer processing tape manufacturing method and punching blade | |
JP2008311514A (en) | Grinding method of semiconductor wafer, and sheet for surface protection | |
WO2010104071A1 (en) | Wafer processing film and method for manufacturing semiconductor device using wafer processing film | |
JP2010192856A (en) | Film for wafer processing | |
JP6831831B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP2009224628A (en) | Tape for processing wafer | |
JP4999111B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP2009188323A (en) | Wafer processing tape | |
JP2010163577A (en) | Roll core and wafer processing tape wound around the roll core | |
JP5019633B2 (en) | Long wafer processing tape | |
JP4785080B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP5435474B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP5275834B2 (en) | Wafer processing film and method for manufacturing semiconductor device using wafer processing film | |
JP6407060B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP5276063B2 (en) | Sheet for semiconductor wafer dicing and die bonding | |
JP4785093B2 (en) | Long wafer processing tape | |
JP6410582B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP6452416B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP2010140931A (en) | Wafer processing tape | |
JP6362526B2 (en) | Wafer processing tape | |
JP2016111160A (en) | Tape for wafer processing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130820 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130822 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130913 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20130913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131203 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5435474 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |