JP2011114143A - マウント装置及びマウント方法 - Google Patents

マウント装置及びマウント方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011114143A
JP2011114143A JP2009268899A JP2009268899A JP2011114143A JP 2011114143 A JP2011114143 A JP 2011114143A JP 2009268899 A JP2009268899 A JP 2009268899A JP 2009268899 A JP2009268899 A JP 2009268899A JP 2011114143 A JP2011114143 A JP 2011114143A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
preform
mount
mounting
correspond
coating agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009268899A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Hayashi
洋志 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Machinery Inc
Original Assignee
Canon Machinery Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Machinery Inc filed Critical Canon Machinery Inc
Priority to JP2009268899A priority Critical patent/JP2011114143A/ja
Publication of JP2011114143A publication Critical patent/JP2011114143A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743Apparatus for manufacturing layer connectors

Abstract

【課題】リフォームラインからマウントラインを近づけることができて、生産性の向上を図ることができ、しかも、マウント時までにおいて塗布剤が乾きにくく高品質のマウントを行うことが可能なマウント装置及びマウント方法を提供する。
【解決手段】上流側のプリフォーム位置にて、ワークWのマウント部位20にペースト状の塗布剤50を塗布した後、下流側のマウント位置にて、塗布剤50が塗布されているマウント部位20にチップ21を順次マウントしていく。ワークWのマウント部位20がプリフォーム位置に対応しないときにプリフォーム位置をマウント部位に対応するように変更する。マウント部位20がマウント位置に対応しないときにマウント部位20がマウント位置に対応するようにワークWの位置を調整する。
【選択図】図1

Description

本発明は、マウント装置及びマウント方法に関する。
半導体製造装置には、ペーストをリードフレーム等に塗布する工程(塗布工程)と、塗布工程の後、この塗布したペースト上にチップをマウントする工程(マウント工程)とがある。塗布工程としては、転写ピンを用いるタイプがある(特許文献1及び特許文献2)。また、マウント工程としては、通常、コレットの真空吸着力を利用している(特許文献3及び特許文献4)。
塗布工程を図9を用いて説明する。まず、転写ピン1をペースト皿2上に位置させた状態とし、この状態から転写ピン1を下降させて、転写ピン1の下端をペースト皿2のペーストに浸漬した後、転写ピン1を矢印Aのように上昇させる。これによって、転写ピン1にペーストが付着する。この状態で、転写ピン1を矢印B方向に水平移動させ、ワーク(リードフレーム)3の上方に位置させる。その後、転写ピン1を矢印Cのように下降させて、転写ピン1に付着したペースト50をワーク3の表面に転写することによって塗布する。その後は、転写ピン1を上昇させた後、矢印Bと反対方向に水平方向に移動させて、初期状態に戻す。この動作を繰り返すことになる。
次に、マウント工程を図10を用いて説明する。ピックアップポジション上にコレット(吸着コレット)5を位置させ、この状態で矢印D2のようにコレット5を下降させて、ピックアップポジション上のチップ6を吸着する。その後、コレット5を矢印D1のように上昇させた後、矢印E1のように水平方向に移動させて、ボンディングポジション上に位置させる。次に、コレット5を矢印F1のように下降させて、コレット5に吸着しているチップ6をワーク3のマウント位置にマウント(ボンディング)する。この際、コレット5によるチップ6の吸着を解除する。その後、コレット5を矢印F2のように上昇させた後、矢印E2のように水平方向へ移動させてピックアップポジション上に位置させる。その後は前記工程を経ることによって、順次チップ6をボンディングしていく。
このような塗布工程とマウント工程とは通常連続して行われる。すなわち、ワーク3であるリードフレームを搬送手段によって、上流側の塗布工程ラインから下流側のマウント工程ラインにピッチ搬送する。そして、図7に示すように、上流側のプリフォーム範囲のプリフォームラインL上において、ワーク3のマウント位置にY軸方向に沿って順次ペースト50を塗布する。このペースト50(図9参照)が塗布されたワーク3は搬送手段によってピッチ搬送(X軸方向の搬送)される。そして、プリフォーム範囲から所定寸だけ下流側に位置したマウントラインL3上において、Y軸方向に沿って順次チップ6がマウントされていく。
特開平1−183827号公報 特開2002−198382号公報 特開2003−174042号公報 特開2004−288715号公報
ところで、ワーク3としてのリードフレームは、図8に示すように、所定ピッチでマウント部位形成エリア10があり、このように、マウント部位形成エリア10内において、長手方向及び長手方向に直交する方向の短手方向に沿ってマウント部位が複数個形成される。この場合、マウント部位形成エリア10内におけるマウント部位の長手方向ピッチP1と、隣り合うマウント部位形成エリア10間のピッチPとが相違する。具体的には、P>P1である。
マウントラインL3をプリフォーム範囲から近接した位置に設けたものでは、リードフレームのマウント部位(アイランド)がプリフォームラインLに対応するように搬送していけば、マウント部位形成エリア10内におけるマウント部位の長手方向ピッチP1と、隣り合うマウント部位形成エリア10間のピッチPとが相違するので、このピッチP分リードフレームを移動させた場合、マウントラインL3上に次にくるべきマウント部位がこのマウントラインL3上に位置しない状態となる。
このため、このようなリードフレームのマウント部位のピッチ配置に対応するように、従来では、図7に示すように、マウントラインL3をプリフォーム範囲から大きく離していた。すなわち、プリフォーム範囲の寸法をH1とし、プリフォーム範囲からマウントラインL3までの寸法H2とした場合に、H1<H2となる。このように、マウントラインL3をプリフォーム範囲から大きく離間させれば、このようなピッチ配置を吸収するようにできる。つまり、一枚のワーク3に対して全マウント部位に塗布剤50を塗布した後、マウント工程を行うようにでき、これによって、塗布工程における塗布抜けやマウント工程におけるマウント抜けを生じないようできる。
しかしながら、図7に示すように、マウントラインL3をプリフォーム範囲から大きく離していた場合、ペースト50を塗布した後、このペースト50が塗布されているマウント部位がマウントラインに到達するまでの距離が長くなる。ところで、このような装置においては、複数毎の短冊状のワーク(リードフレーム)が順次搬送手段によって搬送される。このため、一枚目のワーク(リードフレーム)はプリフォームのみ動作時間が多く発生し、最終のワーク(リードフレーム)はマウントのみ動作する時間が多く発生する。したがって、生産性の低下を招くことになる。
また、ペースト50を塗布してからチップ6をマウントするまでの時間が長くなって、マウント時においてペースト50が乾くおそれがある。このように乾きが生じれば、塗布形状が変形するなどの問題が発生し、マウント品質の低下を招く。
そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、プリフォームラインからマウントラインを近づけることができて、生産性の向上を図ることができ、しかも、マウント時までにおいて塗布剤が乾きにくく高品質のマウントを行うことが可能なマウント装置及びマウント方法を提供しようとするものである。
本発明のマウント装置は、ワークのマウント部位にチップをマウントするマウント装置であって、上流側のプリフォーム範囲内における第1プリフォーム位置又は第2プリフォーム位置にて、前記マウント部位にペースト状の塗布剤を塗布するプリフォーム手段と、下流側のマウント位置にて、塗布剤が塗布されているマウント部位にチップをマウントするマウント手段と、前記ワークを上流側から下流側へピッチ搬送する搬送手段と、前記ピッチ搬送によるワーク搬送で塗布剤未塗布状態のマウント部位が前記いずれかのプリフォーム位置に対応しないときに前記プリフォーム手段を調整して他のプリフォーム位置に対応させる第1調整手段と、前記ピッチ搬送によるワーク搬送でマウント部位がマウント位置に対応しないときにマウント部位がマウント位置に対応するようにワークの位置を調整する第2調整手段とを備えたものである。ここで、プリフォームとは塗布剤を塗布することをいい、前記プリフォーム範囲とは、塗布剤を塗布する工程を行う範囲であり、プリフォーム位置とは、塗布剤を塗布する位置である。
本発明のマウント装置では、第1調整手段にて、ワーク搬送で塗布剤未塗布状態のマウント部位が前記いずれかのプリフォーム位置(プリフォームライン)に対応しないときに他のプリフォーム位置(プリフォームライン)に対応させることができる。このため、塗布剤が塗布されていないマウント部位が、マウント位置(マウントライン)に搬送させることがない。また、第2調整手段にて、マウント部位がマウント位置に対応しないときにワークを調整してマウント部位をマウント位置(マウントライン)に対応させることができる。このため、塗布剤が塗布されているマウント部位に連続状に無駄なくチップをマウントしていくことができる。しかも、プリフォーム位置からマウント位置までの距離を従来のように大きくする必要がなくなる。このように、プリフォーム位置からマウント位置までの距離を小さくできることによって、プリフォーム(塗布剤の塗布)からチップをこの塗布部にマウントするまでの時間の短縮を図ることができ、塗布剤が乾くまで、つまり、塗布剤が硬化するまでにマウントすることができる。
第1調整手段は、第2調整手段にてワークの位置調整が行われる際にプリフォーム位置を変更することができる。すなわち、第2調整手段にて、ワークを調整した場合、調整する前のプリフォーム位置に、塗布剤が塗布されていないマウント部位が対応しない場合がある。このため、この対応しないプリフォーム位置を他のプリフォーム位置に変更することによって、この対応しないようになるマウント部位をプリフォーム位置に対応させることができる。
前記マウント位置は、プリフォーム手段によるプリフォーム範囲終了位置から下流側へ、前記プリフォーム範囲と同一寸法乃至プリフォーム範囲よりも所定寸だけ小さい寸法離間した位置とすることができる。
一つのワークにおいて、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作中にマウント動作が行われるように設定できる。このように設定することによって、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作とマウント動作とを同時に行うことができる。すなわち、プリフォーム位置とマウント位置を比較的近い位置に配置できて、生産開始(一つのワークに対するプリフォーム開始)から実装完了(一つのワークに対するマウント完了)までの生産中は大半をマウント動作とプリフォーム動作を同時に行うことができる。
本発明のマウント方法は、上流側のプリフォーム位置にて、ワークのマウント部位にペースト状の塗布剤を塗布した後、下流側のマウント位置にて、塗布剤が塗布されているマウント部位にチップを順次マウントしていくマウント方法であって、ワークのマウント部位が前記プリフォーム位置に対応しないときにプリフォーム位置をマウント部位に対応するように変更し、マウント部位がマウント位置に対応しないときにマウント部位がマウント位置に対応するようにワークの位置を調整するものである。
本発明のマウント方法では、ワーク搬送で塗布剤未塗布状態のマウント部位が前記いずれかのプリフォーム位置に対応しないときに他のプリフォーム位置に対応させることができる。このため、塗布剤が塗布されていないマウント部位が、マウント位置に搬送させることがない。また、マウント部位がマウント位置に対応しないときにワークを調整してマウント部位をマウント位置に対応させることができる。このため、塗布剤が塗布されているマウント部位に連続状に無駄なくチップをマウントしていくことができる。しかも、プリフォーム位置からマウント位置までの距離を従来のように大きくする必要がなくなる。
前記マウント方法において、ワークの位置を調整すると同時に、プリフォーム位置を変更して塗布剤未塗布状態のマウント部位をプリフォーム位置に対応させるのが好ましい。これによって、ワークを調整した場合、対応しなくなるプリフォーム位置を他のプリフォーム位置に変更することによって、この対応しないようになるマウント部位をプリフォーム位置に対応させることができる。
本発明では、塗布剤が塗布されているマウント部位に連続状に無駄なくチップをマウントしていくことができ、しかも、プリフォーム位置からマウント位置までの距離を従来のように大きくする必要がなくなり、全工程時間の短縮を図ることができ、生産性の向上を図ることができる。また、プリフォーム(塗布剤の塗布)からチップをこの塗布部にマウントするまでの時間の短縮を図ることができ、塗布剤が乾くまで、つまり、塗布剤が硬化するまでにマウントすることができ、塗布形状が変形することが無くなって、高品質化を達成できる。
ワークの位置を調整によって、対応しないようになるマウント部位をプリフォーム位置に対応させることができるものでは、より一層の作業の効率化を図ることができる。
特に、一つのワークにおいて、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作中にマウント動作が行われるものでは、プリフォーム動作中にマウント動作ができない状態にならず、マウント動作中にプリフォーム動作ができない状態にならない。このため、極めて生産性に優れた作業を行うことができる。
本発明の実施形態のマウント装置の簡略ブロック図である。 前記マウント装置を用いて行う作業工程の説明図である。 前記マウント装置を用いて行う作業工程の説明図である。 前記マウント装置を用いて行うプリフォーム工程(塗布工程)のフローチャート図である。 前記マウント装置を用いて行うマウント工程のフローチャート図である。 プリフォームラインとマウントラインとの関係を示す簡略図である。 従来のプリフォームラインとマウントラインとの関係を示す簡略図である。 リードフレームの簡略図である。 プリフォーム工程において用いるプリフォーム手段の簡略図である。 マウント工程において用いるマウント手段の簡略図である。
以下本発明の実施の形態を図1〜図6に基づいて説明する。
図1は本発明にかかるマウント装置の簡略ブロック図を示し、このマウント装置は、図2と図3等に示すように、ワークW()のマウント部位(アイランド)20にチップ21を順次マウントしていく装置である。このマウント装置は、マウント部位20にペースト状の塗布剤50を塗布するプリフォーム手段22と、塗布剤が塗布されているマウント部位20にチップ21をマウントするマウント手段23と、ワークWを上流側から下流側へピッチ搬送する搬送手段24等を備える。
搬送手段24は、例えば、グリッパフィーダー(図示省略)にて構成することができる。グリッパフィーダーは、ワークWの片辺(一方の側辺)をグリップ(把持)するグリップ部と、ワークWを把持した状態でこのグリップ部を駆動させるための駆動機構とを備える。駆動機構は、例えば、サーボモータ等を備え、制御手段25(図1参照)からの信号によって、設定した任意のピッチ量だけグリップ部を駆動させてワークWを所定のピッチで上流側から下流側に搬送(ピッチ搬送)させることができる。制御手段25としては、マイクロコンピュータ(マイコン)等にて構成することができる。
プリフォーム手段22は図9に示す塗布装置にて構成でき、マウント手段23は図10に示すマウント装置にて構成できる。ところで、前記ワークWは、図2と図3に示すように、ワークWの長手方向及び短手方向にそれぞれ所定ピッチP1、P2で配設される複数のマウント部位(アイランド)20が形成されるマウント部位形成エリア26(仮想線で囲む範囲)を備える。複数のマウント部位形成エリア26が、マウント部位20の長手方向ピッチP1と異なるピッチPで配設される。この場合、P>P1である。
プリフォーム手段22は、上流側のプリフォーム範囲内における第1プリフォーム位置(第1プリフォームライン)L1(図2(a)等参照)又は第2プリフォーム位置(第2プリフォームライン)L2(図2(f)等参照)にて、各マウント部位20に塗布剤を塗布する。この場合、第1プリフォームラインL1が下流側に配設され、第2プリフォームラインL2が上流側に配設される。
このため、プリフォーム手段22が第1プリフォームラインL1又は第2プリフォームラインL2のマウント部位20に対して塗布剤50を塗布する場合、先端に塗布剤50が付着している転写ピン1は、第1プリフォームラインL1又は第2プリフォームラインL2に沿って短手方向に所定ピッチP2で配設されたマウント部位20に対応するように、搬送方向(図6のX軸方向)と直交する方向(図6のY軸方向)に所定ピッチP2ずつずれることになる。
マウント手段23は、一つのマウント位置(マウントライン)L3に沿って、塗布剤50が塗布されているマウント部位20にチップ21をマウントしていくものである。この場合、チップ21を吸着しているコレット5は、マウントラインL3に沿って配設されているマウント部位20に対応するように、前記Y軸方向に所定ピッチP2ずつずれることになる。
ところで、マウント部位形成エリア26内のマウント部位20の長手方向ピッチP1と、隣り合うマウント部位形成エリア26間のピッチPとが相違する。このため、ワークWを長手方向ピッチP1でピッチ搬送していった場合に、下流側のマウント部位形成エリア26の最上流のマウント部位20を塗布した後、ワークWを長手方向ピッチP1でずらせば、この次のマウント部位形成エリア26における最下流のマウント部位20にプリフォームラインが対応しない状態となる。
そこで、本発明では、プリフォーム手段22は、前記したように、第1プリフォームラインL1又は第2プリフォームラインL2に沿った塗布作業を可能とするものである。すなわち、第1プリフォームラインL1にマウント部位20が対応しないときに、プリフォームラインを第2プリフォームラインL2に変更し、第2プリフォームラインL2にマウント部位20が対応しないときに、プリフォームラインを第1プリフォームラインL1に変更するものである。
このため、本発明では、プリフォーム手段22のプリフォームラインを変更するための第1調整手段30を備える。例えば、予めワークWのマウント部位20のデータを制御手段25に入力しておき、このデータに基づいて、第1調整手段30からの指令で、プリフォームラインを変更することになる。この場合の第1調整手段30による調整は、転写ピン1を図9に示すように、各プリフォームラインL1,L2上のマウント部位20の上方に対応するように、移動させることになる。
また、ワークWを長手方向ピッチP1でピッチ搬送していった場合に、このプリフォーム範囲よりも下流側に配置されるマウントラインL3に、マウント部位20が対応しない場合がある。この場合、マウントラインL3は一定であるので、ワークWを移動させてマウント部位20をマウントラインL3に合わせるものである。
このため、この装置では、図1に示すように、第2調整手段31が設けられる。予め入力されているワークWのマウント部位20のデータを制御手段25から第2調整手段31に送信し、このデータに基づいて、第2調整手段31からの指令で、前記搬送手段24を構成するグリッパフィーダーの移動量を変更することができる。
次に、このマウント装置を用いたマウント方法を説明する。まず、プリフォーム工程において、第1プリフォームラインL1でプリフォームを行うようにプリフォーム手段22を設定する。そして、搬送手段24を構成するグリッパフィーダー上にワーク(リードフレーム)Wを供給して、このリードフレームWの最下流のマウント部位群M1(短手方向に沿って所定ピッチP2で配設されている複数のマウント部位20)が、図2(a)に示すように、この第1プリフォームラインL1に対応したときに、ワーク搬送を停止し、第1プリフォームラインL1に沿って配設されているマウント部位20(塗布剤が塗布されていない状態のマウント部位)に、プリフォーム手段22にて順次塗布剤を塗布する。
このマウント部位群M1の各マウント部位20への塗布剤の塗布が終了すれば、図2(b)に示すように、長手方向ピッチP1分だけワークWを下流側へ搬送する。これによって、次のマウント部位群M2を第1プリフォームラインL1に合わせることができる。このように、第1プリフォームラインL1にマウント部位群M2が対応すれば、このマウント部位群M2の各マウント部位20に塗布剤を塗布することができる。
以後、このようなピッチ搬送を行って、図2(c)(d)(e)のように、マウント部位群M3、M4、M5を順次第1プリフォームラインL1に対応させ、各マウント部位群M3、M4、M5のマウント部位20に塗布剤50を塗布していくことができる。そして、図2(e)から前記ピッチP1でワークWを搬送すれば、第1プリフォームラインL1にマウント部位群M6を対応させることができない。このため、プリフォーム手段22のプリフォームラインを第2プリフォームラインL2に移動させることによって、マウント部位群M6を第2プリフォームラインL2に対応させることができる。
ところで、塗布装置には、ワークWのマウント部位20を確認するカメラを有する画像処理機構を備えている。すなわち、この画像処理機構にて検出されたマウント部位20に基づいてワーク位置を補正することができる。このため、このプリフォームラインL1、L2とマウント部位20とが対応しないとの判断は、前記したように、ワークデータに基づいて行うことができるが、この画像処理機構を用いて判断するようにしてもよく、ワークデータ及び画像処理機構との併用であってもよい。
このため、このマウント部位群M6のマウント部位20に塗布剤50を塗布していくことができる。以後、ピッチP1のピッチ搬送を行って、順次マウント部位群をこの第2プリフォームラインL2に対応させることができ、各マウント部位群のマウント部位20に塗布剤を塗布して行くことができる。
このため、この塗布工程(プリフォーム工程)(プリフォーム工程のみ)は、図4に示すフローチャートのようになる。すなわち、ピッチ搬送を行い(ステップS1)、その後、ステップS2でマウント部位がプリフォーム位置に対応しているかが判断され、対応する状態であれば、このピッチ搬送を継続し、ステップS2でマウント部位がプリフォーム位置に対応していなければ、ステップS3に移行してプリフォーム位置を第1プリフォーム位置L1から第2プリフォーム位置L2に変更することになる。そして、ステップS4へ移行して、この塗布工程終了か否かが判断される。終了する場合は終了し、終了しない場合は、ステップS1に戻る。
この実施形態においては、図2(e)に示すように、最下流のマウント部位群M1がマウントラインL3に到達したときに、マウント手段23によって、このマウント部位群M1の各マウント部位20にチップ21をマウントしていくことになる。
以後、ピッチP1のピッチ搬送を行って、順次マウント部位群を図2(f)、図3(a)(b)(c)に示すように、マウントライン(マウント位置)L3に対応させることによって各マウント部位群のマウント部位20にチップ21をマウントしていくことができる。
しかしながら、図3(c)に示す状態からピッチP1のピッチ搬送を行った場合、マウントラインL3にマウント部位群M6が対応しない。そこで、図3(d)に示すように、ワークWの搬送量を変更して、このマウント部位群M6をマウントラインL3に対応させる。
ところで、マウント装置には、ワークWのマウント位置を確認するカメラを有する画像処理機構を備えている。すなわち、この画像処理機構にて検出されたマウント位置に基づいてワーク位置を補正することができる。このため、このマウント位置とマウント部位20とが対応しないとの判断は、前記したように、ワークデータに基づいて行うことができるが、この画像処理機構を用いて判断するようにしてもよく、ワークデータ及び画像処理機構との併用であってもよい。
以後、ピッチP1のピッチ搬送を行って、順次マウント部位群を図3(e)(f)に示すように、マウントラインL3に対応させることによって各マウント部位群のマウント部位20にチップ21をマウントしていくことができる。
このため、このマウント工程(マウントのみ)は、図5に示すフローチャートのようになる。すなわち、ピッチ搬送を行い(ステップS6)、ステップS7でマウント部位20がマウント位置(マウントライン)L3に対応しているか否かを判断する。そして、マウント部位20がマウント位置に対応している場合にはステップS6に戻って、ピッチ搬送を繰り返す。また、ステップS7でマウント部位20がマウントラインL3に対応していない場合、ステップS8へ移行してワークWの搬送量を調整してこのマウント部位20をマウントラインL3に合わせる。そして、ステップS9へ移行して、このマウント工程終了か否かが判断される。終了する場合は終了し、終了しない場合は、ステップS6に戻る。
ところで、前記説明では、プリフォーム工程とマウント工程とを独立させて説明したが、実際には、プリフォーム工程とマウント工程が連動して行われる。すなわち、図2(e)に示す状態では、第1プリフォームラインL1上のマウント部位20への塗布剤50の塗布と、マウントラインL3上のマウント部位20へのチップ21のマウントが行われる。このため、この図2(e)に示す状態から順次プリフォーム工程とマウント工程とを行っていった場合、図3(c)に示す状態までは、ピッチP1のピッチ搬送を行うことができる。しかしながら、この図3(c)に示す状態から図3(d)に示す状態に移行した場合、ワークWが前記P1でないピッチで搬送されることになる。
このような場合、第2プリフォームラインL2上のプリフォーム工程では、一のマウント部位群がこの第2プリフォームラインL2よりも下流側になる。このため、このまま、ピッチ搬送を行って行けば、このマウント部位群のマウント部位に塗布剤を塗布することができず、このマウント部位にチップ21をマウントすることができない。
そこで、プリフォームラインを、図3(d)に示すように、元の第1プリフォームラインL1に戻すことによって、塗布剤を塗布することができなかったマウント部位群をこの第1プリフォームラインL1に対応させる。これによって、このマウント部位群のマウント部位20に塗布剤を塗布することを可能としている。
また、この実施形態では、図3(d)に示す状態から図3(e)に示すように、ピッチP1でピッチ搬送すれば、第1プリフォームラインL1では対応することができなくなる。そこで、再度、プリフォームラインを第2プリフォームラインL2に変更することになる。その後は、図3(f)に示すように、ピッチ搬送を行っていくことになる。このように、プリフォームラインのみを変更したり、ワークWもピッチ搬送のピッチのみを変更したり、プリフォームラインおよびピッチ搬送のピッチを変更したりすることによって、一枚のワークWに対して、全マウント部位に安定してチップ21をマウントすることができる。
このマウント装置は、図6に示すように、プリフォーム範囲内に、下流側の第1プリフォームラインL1と、上流側の第2プリフォームラインL2とを備え、マウントラインL3が、従来の装置(図7参照)のものに比べて近接している。すなわち、本発明では、「ワークWのマウント部位20がプリフォーム位置に対応しないときにプリフォーム位置をマウント部位20に対応するように変更し、マウント部位20がマウント位置に対応しないときにマウント部位20がマウント位置に対応するようにワークWの位置を調整する」ように設定することによって、マウントラインL3をプリフォームライン範囲に接近させることができる。すなわち、マウント位置(マウントラインL3)を、プリフォーム手段によるプリフォーム範囲終了位置から下流側へ、前記プリフォーム範囲と同一寸法乃至プリフォーム範囲よりも所定寸だけ小さい寸法離間した位置とすることができる。なお、図7において、搬送方向は矢印X方向の搬送であり、各プリフォームラインL1、L2上においては、Y軸方向に沿った塗布作業であり、マウントラインL3上においては、Y軸方向に沿ったマウント作業である。
具体的には、プリフォーム範囲の寸法H1を45mmとした場合に、プリフォーム範囲下流端からマウントラインL3までの距離H2を45mm程度とすることができる。これに対して、図7の従来のマウント装置では、プリフォーム範囲H1を45mmとした場合に、プリフォーム範囲下流端からマウントラインL3までの距離H2が135mm程度となる。
ここで、前記所定寸としては、「一つのワークWにおいて、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作中にマウント動作が行われる」範囲で、塗布装置やマウント装置の大きさや動作範囲等に応じて種々変更できる。また、プリフォーム範囲とは、プリフォーム装置(塗布装置)の動作範囲である。
本発明の塗布装置を用いた塗布方法では、塗布剤50が塗布されているマウント部位20を連続状に無駄なくチップ21をマウントしていくことができ、しかも、プリフォーム位置(プリフォームライン)からマウント位置(マウントライン)までの距離を従来のように大きくする必要がなくなり、全工程時間の短縮を図ることができ、生産性の向上を図ることができる。また、プリフォーム(塗布剤50の塗布)からチップ21をこの塗布部(マウント部位20)にマウントするまでの時間の短縮を図ることができ、塗布剤50が乾くまで、つまり、塗布剤50が硬化するまでにマウントすることができ、塗布形状が変形することが無くなって、高品質化を達成できる。
ワークWの位置を調整することによって、対応しないようになるマウント部位20をプリフォーム位置に対応させることができるものでは、より一層の作業の効率化を図ることができる。
特に、一つのワークWにおいて、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作中にマウント動作が行われるものでは、プリフォーム動作中にマウント動作ができない状態にならず、マウント動作中にプリフォーム動作ができない状態にならない。
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、塗布装置として、前記実施形態では転写ピンを用いたが、塗布剤を吐出するノズルを備えたディスペンス装置を用いてもよい。また、搬送手段として、前記実施形態ではグリッパフィーダーを用いたが、ヒータが内蔵されたヒータレール等を用いたものであってもよい。
また、ワークWとしては、短冊状基板であって、前記リードフレームの他、種々の電子部品等が配置された基板(例えば、プリント基板等)を含むものとする。マウント部位の長手方向ピッチP1及び短手方向ピッチP2は任意に設定でき、一枚のワークWにおけるマウント部位形成エリア数および各マウント部位形成エリア内でのマウント部位数も任意に設定できる。
20 マウント部位
21 チップ
22 プリフォーム手段
23 マウント手段
24 搬送手段
25 制御手段
30 第1調整手段
31 第2調整手段
50 塗布剤(ぺースト)
W ワーク

Claims (6)

  1. ワークのマウント部位にチップをマウントするマウント装置であって、
    上流側のプリフォーム範囲内における第1プリフォーム位置又は第2プリフォーム位置にて、前記マウント部位にペースト状の塗布剤を塗布するプリフォーム手段と、下流側のマウント位置にて、塗布剤が塗布されているマウント部位にチップをマウントするマウント手段と、前記ワークを上流側から下流側へピッチ搬送する搬送手段と、前記ピッチ搬送によるワーク搬送で塗布剤未塗布状態のマウント部位が前記いずれかのプリフォーム位置に対応しないときに前記プリフォーム手段を調整して他のプリフォーム位置に対応させる第1調整手段と、前記ピッチ搬送によるワーク搬送でマウント部位がマウント位置に対応しないときにマウント部位がマウント位置に対応するようにワークの位置を調整する第2調整手段とを備えたことを特徴とするマウント装置。
  2. 第1調整手段は、第2調整手段にてワークの位置調整が行われる際にプリフォーム位置を変更することを特徴とする請求項1に記載のマウント装置。
  3. 前記マウント位置は、プリフォーム手段によるプリフォーム範囲終了位置から下流側へ、前記プリフォーム範囲と同一寸法乃至プリフォーム範囲よりも所定寸だけ小さい寸法離間した位置であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のマウント装置。
  4. 一つのワークにおいて、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作中にマウント動作が行われることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のマウント装置。
  5. 上流側のプリフォーム位置にて、ワークのマウント部位にペースト状の塗布剤を塗布した後、下流側のマウント位置にて、塗布剤が塗布されているマウント部位にチップを順次マウントしていくマウント方法であって、
    ワークのマウント部位が前記プリフォーム位置に対応しないときにプリフォーム位置をマウント部位に対応するように変更し、マウント部位がマウント位置に対応しないときにマウント部位がマウント位置に対応するようにワークの位置を調整することを特徴とするマウント方法。
  6. ワークの位置を調整すると同時に、プリフォーム位置を変更して塗布剤未塗布状態のマウント部位をプリフォーム位置に対応させることを特徴とする請求項5に記載のマウント方法。
JP2009268899A 2009-11-26 2009-11-26 マウント装置及びマウント方法 Pending JP2011114143A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009268899A JP2011114143A (ja) 2009-11-26 2009-11-26 マウント装置及びマウント方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009268899A JP2011114143A (ja) 2009-11-26 2009-11-26 マウント装置及びマウント方法
KR1020100116704A KR20110058690A (ko) 2009-11-26 2010-11-23 마운팅 장치 및 마운팅 방법
CN2010105625078A CN102082076A (zh) 2009-11-26 2010-11-25 固定装置及固定方法
TW099140778A TWI502658B (zh) 2009-11-26 2010-11-25 裝載裝置以及裝載方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011114143A true JP2011114143A (ja) 2011-06-09

Family

ID=44087961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009268899A Pending JP2011114143A (ja) 2009-11-26 2009-11-26 マウント装置及びマウント方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2011114143A (ja)
KR (1) KR20110058690A (ja)
CN (1) CN102082076A (ja)
TW (1) TWI502658B (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007335461A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Canon Machinery Inc 基板搬送方法および基板搬送装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3163881B2 (ja) * 1993-12-17 2001-05-08 松下電器産業株式会社 ダイボンディング装置およびダイボンディング方法
US6605315B1 (en) * 1999-11-05 2003-08-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bonding paste applicator and method of using it
JP2005311013A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Nidec Tosok Corp ダイボンディング装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007335461A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Canon Machinery Inc 基板搬送方法および基板搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110058690A (ko) 2011-06-01
TWI502658B (zh) 2015-10-01
TW201133659A (en) 2011-10-01
CN102082076A (zh) 2011-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4720608B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP4714026B2 (ja) 電子部品実装装置、電子部品実装方法及び電子部品装置
JP5536470B2 (ja) スクリーン印刷装置
WO2004052068A1 (ja) 基板搬送装置、部品実装装置、及び部品実装における基板搬送方法
CN104517872A (zh) 电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法
JP6244551B2 (ja) 部品実装ライン及び部品実装方法
JP2009123984A (ja) 処理機、および該処理機を管理する基板生産管理装置
JP4720609B2 (ja) ペースト転写装置
JP3674587B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2008251771A (ja) 部品実装装置
JP2011114143A (ja) マウント装置及びマウント方法
JP5762239B2 (ja) 基板処理システム、基板供給順序決定方法、プログラム、記録媒体
JP6599270B2 (ja) 表面実装機、プリント基板の搬送方法
JP3163881B2 (ja) ダイボンディング装置およびダイボンディング方法
TWI660897B (zh) 板件處理裝置
JP4907233B2 (ja) 基板搬送方法および基板搬送装置
KR20140030559A (ko) 직렬인쇄가 가능한 스크린 프린터 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 직렬인쇄방법
JP4459852B2 (ja) 基板認識方法および部品実装システム
JP2773256B2 (ja) 電子部品実装方法
JP4989349B2 (ja) 部品実装装置
JP5350518B1 (ja) 基板搬送方法および基板搬送装置
WO2017141303A1 (ja) 対基板作業装置
JP2000223796A (ja) 両面実装プリント基板及びこれを用いた部品の実装方法
JPH10303226A (ja) チップのボンディング装置およびボンディング方法
WO2019012681A1 (ja) スクリーン印刷機

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20110922

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110928

A521 Written amendment

Effective date: 20111115

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120419