JP2011108396A - Lamp with base, and lighting fixture - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光ダイオード等の半導体発光素子を光源とし、光色を変換することができる口金付ランプおよび照明器具に関する。 The present invention relates to a lamp with a cap and a luminaire that can convert a light color using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode as a light source.
近年、フィラメント電球に代わって、寿命が長くまた消費電力の少ない半導体発光素子である発光ダイオードを光源とした電球形LEDランプ等の口金付ランプが各種照明器具の光源として採用されるようになってきている。一方、店舗等における照明においては、屋内の雰囲気に応じて照明の光の色を変えることが行われ、また、一般家庭においても手軽に照明の光の色を変えることができるランプが要望され、例えば、特許文献1および2には、照明光の色温度を変えることができる半導体発光素子を光源とした照明装置および照明器具が示されている。 In recent years, lamps with caps such as bulb-type LED lamps that use light-emitting diodes, which are semiconductor light-emitting elements with long life and low power consumption, as a light source instead of filament bulbs have come to be used as light sources for various lighting fixtures. ing. On the other hand, in lighting in stores, etc., the color of the illumination light is changed according to the indoor atmosphere, and there is a demand for a lamp that can easily change the color of the illumination light in general homes, For example, Patent Documents 1 and 2 show a lighting device and a lighting fixture using a semiconductor light emitting element capable of changing the color temperature of illumination light as a light source.
しかしながら、特許文献1に示される照明装置は、昼光色発光ダイオード、電球色発光ダイオードおよび緑色発光ダイオードの3種の発光ダイオードを用い、それぞれの発光ダイオードに供給する電力を制御して、昼光色から電球色へ色温度を可変するようにしている(特に、段落番号[0066][0067]および図1〜図3)。このため、発光色の異なる多種類の発光ダイオードを使用するために、コストが高くなる問題が生じる。また、電力を制御するための制御回路等が必要となって、さらにコストが上昇する。 However, the lighting device disclosed in Patent Document 1 uses three types of light emitting diodes, a daylight color light emitting diode, a light bulb color light emitting diode, and a green light emitting diode, and controls the power supplied to each light emitting diode to change the color from the daylight color to the light bulb color. The color temperature is variable (particularly, paragraph numbers [0066] and [0067] and FIGS. 1 to 3). For this reason, since many kinds of light emitting diodes having different emission colors are used, there arises a problem that the cost is increased. In addition, a control circuit for controlling the power is required, which further increases the cost.
また、特に、段落番号[0135]〜[0138]および図8〜図9に示されるように、色温度を可変する制御手段として、5枚の蛍光体シートの回転板からなる可変色手段を用い、この回転板を回転させて5枚の蛍光体シートを順次、紫外線発光ダイオードに対向させることによって昼光色から電球色へ色温度を可変するようにしている。 In particular, as shown in paragraphs [0135] to [0138] and FIGS. 8 to 9, variable color means composed of a rotating plate of five phosphor sheets is used as control means for varying the color temperature. The color temperature is varied from daylight color to light bulb color by rotating the rotating plate and sequentially causing the five phosphor sheets to face the ultraviolet light emitting diodes.
これによれば、1種類の発光ダイオードで光色を変えることが可能であるが、可変色手段は、その回転板を本体ケース側面の開口から外方に突出させ、突出した回転板を指で触り回転させるようにしている。このため、本体ケースの側面から回転板の一部が突出するため、一般の白熱電球とは異なる形状となり、突出部が器具の反射板等に当たることから、白熱電球用の既存照明器具への適合率が低下する問題が生じる。また、突出した部分によって、口金側への光が遮られ照明器具内に配置されたソケット近傍の反射板への光の照射量が減少する問題も生じる。 According to this, it is possible to change the light color with one kind of light emitting diode, but the variable color means projects the rotating plate outward from the opening on the side surface of the main body case, and the protruding rotating plate with a finger. Touch and rotate. For this reason, since a part of the rotating plate protrudes from the side of the main body case, it becomes a different shape from a general incandescent bulb, and the protruding part hits the reflector of the fixture, etc., so it is compatible with existing lighting fixtures for incandescent bulbs There arises a problem that the rate decreases. Further, there is a problem in that the light projected to the base side is blocked by the protruding portion, and the amount of light irradiated to the reflector near the socket disposed in the lighting fixture is reduced.
また、特許文献2に示される照明装置は、特に、段落番号[0112][0114]および図16〜図17に示されるように、可変色部材は照明カバーと共に回転され、それにより発光体に対する可変色部材の相対位置を変えることができ、この相対位置の変更に伴い任意の膜厚の波長変換部を発光ダイオードに正対させることができるようになっている。 Further, in the illumination device disclosed in Patent Document 2, as shown in paragraphs [0112] and [0114] and FIGS. 16 to 17, the variable color member is rotated together with the illumination cover, thereby making the variable for the light emitter. The relative position of the color member can be changed, and the wavelength conversion unit having an arbitrary film thickness can be directly opposed to the light emitting diode in accordance with the change of the relative position.
これによれば、本体ケースの外側に可変色部材を回転させるための突出部が形成されないが、可変色部材が円筒体で構成され、また発光ダイオードも支柱に固定されて照明カバー内に収納されることから、これらの円筒体や支柱によって影が生じ、ランプの頂点に暗部が形成される。このため、白熱電球とは異なる配光となって照明器具の直下が暗くなる問題が生じる。 According to this, although the protrusion part for rotating a variable color member is not formed in the outer side of a main body case, a variable color member is comprised with a cylindrical body, and a light emitting diode is also fixed to a support | pillar and accommodated in a lighting cover. Therefore, shadows are generated by these cylindrical bodies and columns, and a dark portion is formed at the apex of the lamp. For this reason, there arises a problem that the light distribution is different from that of the incandescent bulb and the portion directly under the lighting fixture becomes dark.
また、同時に、発光ダイオードが支柱に固定されていることから放熱用の外郭部材への熱伝導路が長くなり熱抵抗が増加する。このため、発光ダイオードの熱を効果的に放熱させることが難しくなり発光効率の低下をまねく問題が生じる。特に、近時、発光ダイオードがますます高出力化していることから、より効果的な放熱性能が要求されている。 At the same time, since the light emitting diode is fixed to the support column, the heat conduction path to the outer member for heat dissipation becomes longer, and the thermal resistance increases. For this reason, it is difficult to effectively dissipate the heat of the light emitting diode, and there is a problem in that the luminous efficiency is lowered. In particular, since the output of light emitting diodes has been increasing recently, more effective heat dissipation performance is required.
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、既存照明器具への適合率および配光特性を向上させ、かつ発光効率の低下を防止すると共に、コスト的に有利な口金付ランプおよび照明器具を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and improves the rate of adaptation to existing lighting fixtures and light distribution characteristics, prevents a decrease in luminous efficiency, and is advantageous in terms of cost and lamp with cap. It is intended to provide equipment.
請求項1に記載の口金付ランプの発明は、熱伝導性部材からなる本体と;板状をなす基板表面に半導体発光素子が実装され、基板裏面が本体の一端部側に配設される発光モジュールと;発光モジュールを覆い本体に回動可能に配設される透光性のカバー部材と;基板表面に対向して配設される板状の部材からなり、カバー部材の回動操作により半導体発光素子に対向して光色を変換する色変換部材と;本体の他端部側に設けられる口金部材と;を具備していることを特徴とする。 The invention of the lamp with a cap according to claim 1 is a light emitting device in which a semiconductor light emitting element is mounted on a plate-like substrate surface, and a substrate rear surface is disposed on one end side of the main body. A light-transmitting cover member that covers the light emitting module and is rotatably disposed on the main body; and a plate-shaped member that is disposed to face the substrate surface. A color conversion member that converts a light color facing the light emitting element; and a base member provided on the other end of the main body.
本発明によれば、基板表面に対向して配設される板状の部材からなり、カバー部材の回動操作により半導体発光素子に対向して光色を変換する色変換部材により、既存照明器具への適合率および配光特性を向上させ、かつ発光効率の低下を防止すると共に、コスト的に有利な口金付ランプを構成することができる。 According to the present invention, an existing lighting fixture is formed by a color conversion member that is formed of a plate-like member disposed to face the substrate surface and converts the light color to face the semiconductor light emitting element by rotating the cover member. A lamp with a cap that is advantageous in terms of cost can be configured while improving the conformity ratio and the light distribution characteristics and preventing a decrease in light emission efficiency.
本発明において、口金付ランプは、一般白熱電球の形状に近似させた電球形の口金付ランプ(A形またはPS形)、ボール形の口金付ランプ(G形)、円筒形の口金付ランプ(T形)、レフ形の口金付ランプ(R形)などに構成してもよい。また本発明は、一般白熱電球の形状に近似させた口金付ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす口金付ランプに適用することができる。 In the present invention, the lamp with cap is a light bulb-shaped lamp with cap (A type or PS type) approximated to the shape of a general incandescent bulb, a ball-shaped lamp with cap (G type), a cylindrical lamp with cap ( (T type), ref type lamp with cap (R type), etc. The present invention is not limited to a lamp with a cap approximated to the shape of a general incandescent bulb, but can be applied to lamps with a cap having various other external shapes and uses.
熱伝導性部材からなる本体は、半導体発光素子の放熱性を高めるために熱伝導性の良好な金属、例えば、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)の少なくとも一種を含む金属で形成するのが好ましいが、この他に、窒化アルミニウム(AlN)、シリコンカーバイト(SiC)などの工業材料で構成してもよい。さらには、高熱伝導樹脂等の合成樹脂で構成してもよい。外観形状は、一端部側から他端部側に向けて直径が順次小さくなるような、一般白熱電球におけるネック部分のシルエットに近似させた形状に形成することが、既存照明器具への適用率が向上して好ましいが、ここでは、一般白熱電球に近似させることは条件でなく、限られた特定の外観形状には限定されない。 The main body made of a heat conductive member has at least one of metals having good heat conductivity, for example, aluminum (Al), copper (Cu), iron (Fe), and nickel (Ni), in order to enhance heat dissipation of the semiconductor light emitting device. Although it is preferable to form with the metal containing 1 type, you may comprise with industrial materials, such as aluminum nitride (AlN) and silicon carbide (SiC), in addition to this. Furthermore, you may comprise with synthetic resins, such as high heat conductive resin. Appearance shape can be formed in a shape that approximates the silhouette of the neck part of a general incandescent bulb, the diameter of which gradually decreases from one end side to the other end side. Although it is preferable to improve, here, it is not a condition to approximate a general incandescent lamp, and it is not limited to a limited specific external shape.
発光モジュールは、基板の表面に半導体発光素子をSMD(Surface Mount Device)タイプのものを用いて実装して構成しても、COB(Chip on Board)技術を用いて、マトリックス状や千鳥状または放射状など、規則的に一定の順序をもって一部または全体が配列され実装されたものであってもよい。 Even if a light emitting module is configured by mounting a semiconductor light emitting element on the surface of a substrate using an SMD (Surface Mount Device) type, it uses a COB (Chip on Board) technology to form a matrix, a staggered pattern, or a radial pattern. For example, a part or the whole may be arranged and implemented in a regular order.
半導体発光素子は、発光ダイオード、半導体レーザ、有機ELなどを発光源とした発光素子が許容され、複数個で構成されていることが好ましいが、照明の用途に応じて必要な個数は選択され、例えば、4個程度の素子群を構成し、この群1個、若しくは複数の群をなすように構成してもよい。さらには、1個の半導体発光素子で構成されたものであってもよい。半導体発光素子は、白色で発光するように構成することが好ましいが、照明器具の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。 As the semiconductor light-emitting element, a light-emitting element using a light-emitting diode, a semiconductor laser, an organic EL, or the like as a light-emitting source is allowed, and it is preferable that the semiconductor light-emitting element is composed of a plurality of elements. For example, about four element groups may be configured, and one group or a plurality of groups may be formed. Furthermore, it may be composed of one semiconductor light emitting element. The semiconductor light emitting element is preferably configured to emit white light, but may be configured to be red, blue, green, or a combination of various colors depending on the use of the lighting fixture.
基板は、光源としての半導体発光素子を実装するための板状をなす部材で、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス等の熱伝導性の良好な金属板で構成し、その表面にシリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して配線パターンを形成し、この配線パターン上に半導体発光素子を実装して配設されることが好ましいが、実装するための手段は特定のものに限定されない。基板の材質も、例えば、エポキシ樹脂等の合成樹脂やガラスエポキシ材、紙フェノール材等の非金属性の部材、さらには、セラミックスで構成されたものであってもよい。 The substrate is a plate-like member for mounting a semiconductor light emitting element as a light source, and is composed of a metal plate with good thermal conductivity such as aluminum, copper, stainless steel, etc. It is preferable that a wiring pattern is formed through an insulating layer and a semiconductor light emitting element is mounted on the wiring pattern, but the means for mounting is not limited to a specific one. The material of the substrate may also be made of, for example, a synthetic resin such as an epoxy resin, a non-metallic member such as a glass epoxy material or a paper phenol material, and further ceramics.
板状をなす基板は、点または面をなす発光モジュールを構成するために薄い平板からなる円形、四角形、六角形などの多角形状、さらには楕円形状等をなすもので構成されることが好ましいが、これらに限定されることはなく、表面に実装された半導体発光素子から放射される光を遮ることなく、かつ、裏面が本体の一端部側に配設することができ、さらに、目的とする配光特性を得ることが可能な全ての板状をなす形状が許容される。また、基板の裏面と本体の一端部側との間には、伝熱シートやグリス等を介在させてもよい。すなわち、基板の裏面と本体の一端部側とは接していることを要しない。 The plate-shaped substrate is preferably formed of a thin plate-shaped circular, quadrangular, hexagonal or other polygonal shape, or an elliptical shape in order to constitute a light emitting module having a point or surface. Without being limited to these, the light emitted from the semiconductor light emitting element mounted on the front surface is not blocked, and the back surface can be disposed on one end side of the main body. All plate-like shapes capable of obtaining light distribution characteristics are allowed. Moreover, you may interpose a heat-transfer sheet | seat, grease, etc. between the back surface of a board | substrate and the one end part side of a main body. That is, it is not necessary that the back surface of the substrate is in contact with the one end side of the main body.
カバー部材は、白熱電球など一般照明用電球のバルブと同じ外観形状を有するA形、PS形などの通常涙滴形と呼ばれている形状やG形の球形をなすバルブと、さらにはT形、R形をなすバルブと同形ないし略同形をなす類似形状をなすグローブで構成されることが好適であるが、発光ダイオード等の半導体発光素子の充電部等を外部から保護するための透明または半透明の皿状をなす保護カバーで構成してもよい。カバー部材は、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン等の透光性の合成樹脂、若しくは、ガラスで構成されることが許容され、要求される特性に応じ無色透明、着色または光拡散などの手段が施されていてもよく、配光特性向上のためグローブなどの一部に反射膜等の反射手段が形成されていてもよい。カバー部材は、発光モジュールを覆うように本体に対し、例えば、45°程度の角度範囲で回動できるように配設されることが好ましいが、180°以上に回転されるものであってもよく、回動範囲は特定された角度には限定されない。 The cover member is an A-shaped bulb having the same external shape as a bulb for a general lighting bulb such as an incandescent bulb, a bulb shaped like a regular teardrop shape such as a PS-shaped bulb, a G-shaped bulb, and a T-shape. It is preferably composed of a globe having the same shape as the R-shaped bulb, or a similar shape that is substantially the same shape, but it is transparent or semi-conductive to protect the charging part of a semiconductor light-emitting element such as a light-emitting diode from the outside. You may comprise with the protective cover which makes a transparent plate shape. The cover member is allowed to be composed of a light-transmitting synthetic resin such as polycarbonate, acrylic, polyethylene terephthalate, polyethylene, or glass, and has means such as colorless and transparent, colored, or light diffusion according to the required characteristics. Reflecting means such as a reflective film may be formed on a part of the globe or the like for improving light distribution characteristics. The cover member is preferably arranged so as to be rotatable with respect to the main body so as to cover the light emitting module, for example, in an angle range of about 45 °, but may be rotated by 180 ° or more. The rotation range is not limited to the specified angle.
色変換部材は、透明または半透明の薄い合成樹脂製の板材からなる変換部材本体に、例えば、透明なシリコーン樹脂からなる基材に赤系の蛍光体を含有させた色変換材をフィルム状に形成し貼付して構成し、この色変換部材をカバー部材の回動操作により半導体発光素子に対向させることによって、半導体発光素子から発光される、例えば、昼白色の光を色変換材に透過させて赤みをおびた電球色に変換することが好適である。 The color conversion member is a film of a color conversion material containing a red phosphor in a base material made of a transparent silicone resin, for example, in a conversion member body made of a transparent or translucent thin synthetic resin plate. The color conversion member is formed and affixed, and this color conversion member is opposed to the semiconductor light emitting device by rotating the cover member, thereby transmitting, for example, daylight white light emitted from the semiconductor light emitting device to the color conversion material. Therefore, it is preferable to convert the light bulb color to a reddish light bulb.
しかし、これら構成には限定されない。例えば、変換部材本体は、合成樹脂に限らずガラスで構成しても、さらに、不透明な細い線状をなす金属や合成樹脂で構成されてもよい。また、色変換材はフィルム状に構成することなく、液状にして変換部材本体に塗布して構成してもよい。また、材料もシリコーン樹脂や赤系の蛍光体に限定されず、目的とする色の変換に適合して選択された全ての基材および蛍光体が許容される。さらに、基材および蛍光体で構成することなく、例えば、色つきの透光性のフィルム等で構成されたものであってもよい。また、変換する色も昼白色から電球色に変換するだけでなく、昼光色から昼白色、昼光色から電球色、さらには、これらを逆に変換するなど、特定された色の変換には限定されない。 However, it is not limited to these structures. For example, the conversion member body is not limited to a synthetic resin and may be made of glass, or may be made of an opaque thin linear metal or synthetic resin. Further, the color conversion material may be formed in a liquid form and applied to the conversion member main body without being formed into a film shape. Further, the material is not limited to a silicone resin or a red phosphor, and all base materials and phosphors selected in conformity with the target color conversion are allowed. Furthermore, for example, it may be composed of a colored translucent film or the like without being composed of a base material and a phosphor. The color to be converted is not limited to the conversion of the specified color, such as conversion from daylight white to light bulb color, but also from daylight color to daylight white, daylight color to light bulb color, and vice versa.
また、色変換部材は、カバー部材に取り付けられ、カバー部材の回動操作と一体になって回動されることが、操作的にも、また構成を簡素化できることから好適な手段であるが、例えば、色変換部材を本体の一端部側に回動できるように取り付け、カバー部材を色変換部材に係合させ、連動して回動できるように構成してもよく、カバー部材の回動操作によって光色を変換させるための手段は、特定された構成には限定されない。 In addition, the color conversion member is attached to the cover member and is rotated by being integrated with the rotation operation of the cover member. For example, the color conversion member may be attached to the one end side of the main body so as to be rotatable, and the cover member may be engaged with the color conversion member so that the color conversion member can be rotated in conjunction with the rotation operation of the cover member. The means for converting the light color by is not limited to the specified configuration.
半導体発光素子を安定に点灯するための点灯装置は、本体内に設けることが一般白熱電球等の光源をそのまま置き換えられる点で有利であるが、別置きとすることもできる。点灯装置としては、例えば、交流電圧100Vを直流電圧24Vに変換して発光素子に定電流の直流電流を供給する点灯回路を構成するものが許容される。また、点灯装置は、半導体発光素子を調光するための調光回路や調色回路等を有するものであってもよい。 A lighting device for stably lighting a semiconductor light-emitting element is advantageous in that it can be replaced with a light source such as a general incandescent bulb as it is, but it can also be provided separately. As the lighting device, for example, one that constitutes a lighting circuit that converts an AC voltage of 100 V into a DC voltage of 24 V and supplies a constant DC current to the light emitting element is allowed. Further, the lighting device may include a light control circuit, a color control circuit, and the like for adjusting the light of the semiconductor light emitting element.
口金部材は、一般白熱電球が取付けられるソケットに装着可能な全ての口金が許容されるが、一般的に最も普及しているエジソンタイプのE17形やE26形等の口金が好適である。また、エジソンタイプの他、ピン形の端子を有する口金でも、引掛シーリングに使用されるL字形の端子を有する口金でもよく、特定の口金には限定されない。 As the base member, all bases that can be attached to a socket to which a general incandescent light bulb is attached are allowed, but generally, the most popular types such as Edison type E17 type and E26 type are preferable. In addition to the Edison type, a base having a pin-shaped terminal or a base having an L-shaped terminal used for hook sealing may be used, and is not limited to a specific base.
なお、本発明において、「表面」とは、発光モジュールにおける発光部側の面を意味し、「裏面」は発光部側と反対側の面を意味している。また、本体の「一端部側」、「他端部側」とは、厳密な意味での端部であってもよいが、互いに相対的な関係での一端部側、他端部側であってもよい。 In the present invention, “front surface” means a surface on the light emitting part side in the light emitting module, and “back surface” means a surface on the opposite side to the light emitting part side. In addition, the “one end side” and the “other end side” of the main body may be ends in a strict sense, but they are the one end side and the other end side in a relative relationship with each other. May be.
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の口金付ランプにおいて、前記色変換部材は、カバー部材に取り付けられていることを特徴とする。本発明によれば、光色を変換させるための操作が容易になり、また構成を簡素化することができる。 According to a second aspect of the present invention, in the lamp with a cap according to the first aspect, the color conversion member is attached to a cover member. According to the present invention, the operation for converting the light color is facilitated, and the configuration can be simplified.
本発明において、色変換部材をカバー部材に取り付けるための手段は、接着剤等で一体になるように固定しても、着脱が可能な係合手段で取り付けたものであってもよい。 In the present invention, the means for attaching the color conversion member to the cover member may be fixed by an adhesive or the like, or may be attached by a detachable engaging means.
請求項3に記載の照明器具の発明は、ソケットが設けられた器具本体と;器具本体のソケットに装着される請求項1または2記載の口金付ランプと;を具備していることを特徴とする。本発明によれば、請求項1または2記載の口金付ランプを用いることにより、配光特性を向上させ、コスト的に有利な照明器具を構成することができる。 The invention of the lighting apparatus according to claim 3 comprises: an apparatus main body provided with a socket; and the lamp with cap according to claim 1 or 2 attached to the socket of the apparatus main body. To do. According to the present invention, by using the lamp with the cap according to claim 1 or 2, it is possible to improve the light distribution characteristics and to configure a lighting apparatus that is advantageous in terms of cost.
本発明において、照明器具は天井埋込形、直付形、吊下形、さらには壁面取付形等が許容され、器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても光源となる口金付ランプが露出するものであってもよい。また、器具本体に1個の口金付ランプを取付けたものに限らず、複数個が配設されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の照明器具などを構成してもよい。また、前述の点灯装置を器具本体内に配設するようにしてもよい。 In the present invention, the lighting fixture is permitted to be a ceiling-embedded type, a direct-attached type, a suspended type, or a wall-mounted type, and a glove, shade, reflector, etc. can be attached to the fixture body as a light control body. Alternatively, a lamp with a cap serving as a light source may be exposed. Moreover, not only what attached the lamp | ramp with one nozzle | cap | die to the instrument main body, A plurality may be arrange | positioned. Furthermore, you may comprise large luminaires for facilities and business, such as offices. Moreover, you may make it arrange | position the above-mentioned lighting device in an instrument main body.
請求項1に記載の発明によれば、基板表面に対向して配設される板状の部材からなり、カバー部材の回動操作により半導体発光素子に対向して光色を変換する色変換部材により、既存照明器具への適合率および配光特性を向上させ、かつ発光効率の低下を防止すると共に、コスト的に有利な口金付ランプを提供することができる。 According to the first aspect of the present invention, the color conversion member is composed of a plate-like member disposed so as to face the substrate surface and converts the light color so as to face the semiconductor light emitting element by rotating the cover member. Accordingly, it is possible to provide a lamp with a cap that is advantageous in terms of cost, while improving the compatibility rate and light distribution characteristics with existing lighting fixtures and preventing a decrease in light emission efficiency.
請求項2に記載の発明によれば、色変換部材は、カバー部材に取り付けられていることにより、光色を変換させるための操作が容易になり、また構成を簡素化することが可能な口金付ランプを提供することができる。 According to the second aspect of the present invention, since the color conversion member is attached to the cover member, the operation for converting the light color is facilitated and the configuration can be simplified. An attached lamp can be provided.
請求項3に記載の発明によれば、請求項1または2記載の口金付ランプを用いることにより、配光特性を向上させ、コスト的に有利な照明器具を構成することができる。 According to the invention described in claim 3, by using the lamp with cap according to claim 1 or 2, it is possible to improve the light distribution characteristics and to configure a lighting apparatus that is advantageous in terms of cost.
以下、本発明に係る口金付ランプおよび照明器具の実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of a lamp with a cap and a lighting fixture according to the present invention will be described.
本実施例の口金付ランプは、図1〜図6に示すように、白熱電球に相当する口金付ランプ10を構成するもので、熱伝導性部材からなる本体11、半導体発光素子12が実装された基板13からなる発光モジュール14、発光モジュールを覆い本体に回動可能に配設される透光性のカバー部材15、カバー部材の回動操作により半導体発光素子に対向して光色を変換する色変換部材16、半導体発光素子を点灯する点灯装置17、点灯装置に接続される口金部材18で構成する。
As shown in FIGS. 1 to 6, the lamp with a cap of the present embodiment constitutes a lamp with a
本体11は、熱伝導性の良好な金属、本実施例ではアルミニウムで構成された横断面形状が略円形の円柱状をなし、一端部側に径の大きな開口部11aを他端部側に径の小さな開口部11bを有する収納凹部11c一体に形成する。また、外周面は一端部側から他端部側に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなすように形成し、外観が白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成する。外周面には一端部側から他端部側に向かい放射状に突出する多数の放熱フィン11dを一体に形成する。これら構成の本体11は、例えば、鋳造、鍛造または切削加工等で加工され、内部に空洞の少ない肉厚の円柱体として構成される。
The
本体11の一端部側の開口部11aには、円形の凹部が形成されるように表面を平坦な面に形成した基板支持部11eが一体に形成され、この凹部の周囲にリング状をなす凸条部11fを一体に形成する。さらに、基板支持部11eの中央部から他端部側の開口部11bに向けて本体の中心軸x−x方向に沿って直線状に貫通する貫通孔11gを形成する。この貫通孔は給電用のリード線wを挿通させるための貫通孔で、その中心軸y−yが本体11の中心軸x―xから寸法aだけ外周方向に偏位した位置に形成する。また、基板支持部11eには貫通孔11gに連続し、かつ貫通孔が中心軸x−xからa寸法偏位した外周方向に沿って略直線状に延びる溝部11hを一体に形成する。溝部の幅および深さ寸法は、給電用のリード線wが基板支持部11eの表面から突出しないように、溝部11h内に嵌め込まれて収容できるように構成する。
The
また、本体11の他端部側に一体に形成された収納凹部11cは、その内部に、後述する点灯装置17を構成する回路基板を配設するための凹部で、横断面が本体11の中心軸x−xを中心とした略円形をなし底面(図1中、上面)に上述した貫通孔11gが貫通されている。収納凹部11c内には、点灯装置17とアルミニウムからなる本体11との電気絶縁を図るために絶縁ケース20が嵌め込まれる。絶縁ケースはPBT(ポリブチレンテレフタレート)などの耐熱性で電気絶縁性を有する合成樹脂で構成され、一端部側に開口部20aが形成され他端部側が閉塞されて収納凹部11cの内面形状に略合致する有底円筒状をなす形状に構成し、ネジまたはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤で収納凹部11c内に固定される。絶縁ケース20は、その外周面の略中間部分に位置してリング状の鍔をなすように突出して係止部20bを一体に形成し、この係止部から先に突出する部分には外周を段状になして口金取付部20cを一体に形成する。図1中、20dは、絶縁ケースの閉塞された底面を貫通し本体11の貫通孔11gに合致するようにして形成されたリード線wを通すための挿通孔である。
A
半導体発光素子12は、本実施例では発光ダイオード(以下「LED」と称す)で構成し、同一性能を有する1種類のLEDチップが複数個、本実施例では青色LEDチップが4個、用意され、この青色LEDチップにより励起される黄色蛍光体により白色(昼白色)を発光する高輝度、高出力のLED12からなり、一方向、すなわちLED12の光軸に光線が主として放射される。ここで光軸は、LED12が実装される基板13の面に対して略鉛直方向のことである。
The semiconductor
基板13は、熱伝導性の良好な金属、本実施例では平板状の薄い略円形の板状をなすアルミニウムで構成され、その表面(図1における上方の面)にシリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して銅箔からなる配線パターンが形成され、この配線パターン上に4個の各LED12が略同心円状をなすように略等間隔に、すなわち、4個のLED12が基板13の中心xから放射状に90°の角度で等間隔に配設されて実装される(図3(a))。これにより円形で板状をなす基板13に、4個のLED11が略対称となるように配設されたSMDパッケージからなる発光モジュール14が構成される(図4)。なお、各LED12は配線パターンにより直列に接続される。
The
また、基板13の周縁には配線パターンおよび電気絶縁層を貫通するように切り欠いて電線挿通部13aを形成する。電線挿通部13aは、隣接するLED12の略中間に位置して本体11の溝部11hの直線に沿い、幅寸法が溝部11hの幅より大きい長孔形状の切欠部で構成する。
In addition, a
上記に構成された発光モジュール14は、本体11の一端部側に形成された基板支持部11eに電気絶縁を図り、かつ密着されるように装着されて配設される。すなわち、図1に示すように、切欠状の電線挿通部13aが直線状の溝部11hの先端部分に対向して位置するように配置し、シリコーン樹脂等で構成された電気絶縁シート等(図示せず)を介して、平坦な面をなす基板支持部11eにネジ等の固定手段を用い密着して装着される。
The
これにより、基板13の裏面が本体11の基板支持部11eに確実に密着され、基板13が熱伝導性の良好なアルミニウムで構成されていることと相まって、LED12から発生する熱を効果的に本体11に伝達し放熱させることができる。上記構成により、4個のLED12を実装した基板13からなる発光モジュール14の光軸が、本体11の中心軸x−xに略合致し、全体として平面視で略円形の発光面を有する光源部Aが構成される。
Thereby, the back surface of the
カバー部材15は、ランプのグローブを構成するもので、透光性を有し、例えば、厚さが薄いガラスやポリカーボネート等の合成樹脂で構成され、透明または光拡散性を有する乳白色等の半透明、ここでは乳白色のポリカーボネートで一端部側に開口15aを有する白熱電球のシルエットに近似させた滑らかな曲面状に形成する。カバー部材15は開口15aの開口端部を、基板13の発光面を覆うようにして基板支持部11eの凸条部11f内に嵌め込まれて回動可能に配設される。
The
すなわち、図3、図4に詳細に示すように、カバー部材15の開口15aには、環状の凸条部15a1を一体に形成し、凸条部の外側面に突起部15a2を、開口15aの径方向に対向して一対を一体に形成する。また、本体11の凸条部11fの内周面には、環状をなす横溝からなる係合溝11f1を一体に形成し、この横溝をなす係合溝11f1に対して縦溝からなる案内溝11f2を、開口部11aの径方向に対向して一対形成する。この案内溝11f2は、上端が凸条部11fの上端面に開放し、下端が係合溝11f1に連通するように形成する。
That is, as shown in detail in FIGS. 3 and 4, the
上記に構成されたカバー部材15を本体11の開口部11aに被せるようにして、カバー部材15の一対の突起部15a2を、本体11の縦溝からなる一対の案内溝11f2に挿入し、左右いずれかの方向に回動させる。これにより横溝からなる係合溝11f1に突起部15a2が挿入されて係合され、カバー部材15が本体11に対して落下することなく係合される。同時に、カバー部材15が本体11に対して回動が可能になるように配設される。なお、カバー部材15を外す場合には上述した操作を逆に行えば本体11から容易に取り外すことができる。
The
上記により、カバー部材15が本体11に配設されることによって、本体11の傾斜する外周面が、グローブをなすカバー部材15の曲面状の外周面に一体的に略連続した外観形状になり、ランプ全体が白熱電球のシルエットに近似させた形状に構成される。
As described above, the
なお、図3中、15a3は、カバー部材15の凸条部15a1の外側面に、突起部15a2と90°の角度を有して開口15aの径方向に対向して一対が一体に形成されたストッパー突起である。また、11f3は、本体11の凸条部11fの内周面に、縦溝からなる案内溝11f2から90°の角度を始端とし、さらに45°の角度にわたる終端まで形成されたストッパー溝である。このストッパー溝11f3は、溝の始端と終端が横溝からなる係合溝11f1に連通するようにして形成される。
In FIG. 3, a pair of 15 a 3 is integrally formed on the outer surface of the protruding
色変換部材16は、カバー部材15の回動操作により発光モジュール14の各LED12に対向して光色を変換するもので、薄く板状をなす透明な合成樹脂からなる変換部材本体16aと、この変換部材本体に貼付されたフィルム状の色変換材16bからなる。変換部材本体16aは、中心に開口部を有し、開口部の外周から放射状に90°の角度をなすように、4本の支持部16a1が一体に形成され、4本の各支持部16a1の先端部にフィルム状の色変換材16bがそれぞれ貼付される。
The
色変換材16bは、基材と蛍光体で構成され、透明なシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等、本実施例ではシリコーン樹脂からなる液状の透明樹脂の基材に、微粒子状のシリケート系赤色発光蛍光体を混合・分散させてフィルム状に成形し、このフィルムを円形の小片に形成して、シリコーン樹脂等からなる透明な接着剤で各支持部16a1の円形にくり抜かれた貼付部に接着して構成する。図3中、16a2は、色変換部材16をカバー部材15に取り付けるための部材で、各支持部16a1の先端に一体に形成した支持突片で構成される。
The
上記に構成された色変換部材16は、カバー部材15に対して、次のようにして取り付けられる。すなわち、図3に示すように、カバー部材15の凸条部15a1には、開口15aの中心から放射状に90°の角度で等間隔に4個の切欠部15a4を一体に形成する。この4個の切欠部15a4は、径方向に形成した一対の突起部15a2を結ぶ直線と45°の角度を有するように位置して形成する。
The
上記に構成されたカバー部材15の4個の切欠部15a4に対して、図3(b)に示すように、色変換部材16の4本の支持部16a1に形成された支持突片16a2を嵌め込み、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなる接着剤で固定する。これにより、カバー部材15に色変換部材16が取り付けられる。この際、各支持突片16a2の先端が切欠部15a4から若干外方に突出される。
As shown in FIG. 3B, the support protrusions 16a2 formed on the four support portions 16a1 of the
上記のように、色変換部材16が取り付けられたカバー部材15は、次のようにして、本体11の一端部側に45°の角度範囲で回動が可能になるように配設される。先ず、上述したと同様に、カバー部材15を本体11の開口部11aに被せるようにして、カバー部材15の一対の突起部15a2を本体11の一対の案内溝11f2に挿入し、左右いずれかの方向に回動させることによって、係合溝11f1に突起部15a2を係合させカバー部材15を本体11の一端部側に配設させる。
As described above, the
この際、カバー部材15の切欠部15a4から若干突出した各支持突片16a2が、本体11の凸条部11fの上端面に係止して当たるが、支持突片16a2は薄くかつ樹脂で形成されているので容易に撓み、その弾性を利用して横溝からなる係合溝11f1に落とし込んで嵌合させる(図3(b))。また同時に、カバー部材15のストッパー突起15a3が、本体11のストッパー溝11f3に嵌合される。
At this time, each support protrusion 16a2 slightly protruding from the notch 15a4 of the
これによって、カバー部材15の突起部15a2と支持突片16a2が横溝からなる係合溝11f1にガイドされて左右に回動可能に配設される。さらにストッパー突起15a3がストッパー溝11f3の始端と終端にわたってガイドされることにより、45°の角度範囲にわたり回動が可能になるように、すなわち、カバー部材15およびカバー部材に取り付けられた色変換部材16が、本体11の一端部側に対し45°の角度範囲にわたって回動が可能になるように配設され、同時に、薄い板状をなす色変換部材16が板状をなす基板13の表面に、略平行になるように、LED12の表面との間に隙間t(図2)を有し対向して配設される。
As a result, the protrusion 15a2 and the support protrusion 16a2 of the
上記によって、色変換部材16が45°の角度範囲にわたって回動されるように配設されることにより、放射状に90°の角度をなすように設けられた4本の支持部16a1が、発光モジュール14の基板13に対して放射状に90°の角度で等間隔に配設された4個のLED12に対向する位置と、この位置から外れた対向しない位置に選択されることが可能になる(図5〜図6)。
As described above, the
これにより、カバー部材15を、左右に回動することによって、4本の支持部16a1の先端に設けられた色変換材16bが、各LED12の垂直方向の直上になる位置(図6)と、この位置から45°ずれた位置(図5)のいずれかに選択される。図6に示すように、カバー部材15を左方に回動させて色変換材16bが各LED12の垂直方向の直上の位置になるように選択した場合には、LED12から放射される白色光(昼光色)が色変換材16bを透過し、混合・分散させたシリケート系赤色発光蛍光体を励起して、白色光に赤色系の光が混光されて赤みをおびた電球色の光を放射させることができる。
Accordingly, by rotating the
また、カバー部材15を、図5に示すように、右方向に回動させると、色変換材16bが各LED12の直上から外れた位置に選択され、各LED12から白色光、すなわち、昼白色の光を直接放射させることができる。なお、図5中、Sは本体11の凸条部11fの外周面に設けられ、カバー部材15の回動方向と発光色の関係を示した表示部で、「←昼白色」と「電球色→」の2種類が表示され、右に回動すると昼白色になり、左に回動すると電球色になることを表している。この表示部Sは、本体11の凸条部11fの傾斜する外周面、すなわち、ランプをソケットに装着した際に、下方から見える部分に設けられており、ランプを装着したままの状態で、光色の変換が可能になっている。
In addition, when the
点灯装置17は、図1に示すように、各LED12の点灯回路を構成する回路部品を実装した平板状の回路基板17aからなる。点灯回路は、交流電圧100Vを直流電圧24Vに変換して各LED12に定電流の直流電流を供給するように構成される。回路基板17aは短冊状の縦に長い形状に構成して片面または両面に回路パターンが形成され、その実装面に小形の電解コンデンサ等のリード部品やトランジスタ等のチップ部品等、点灯回路を構成するための複数の小形の電子部品17bが実装され、上述した本体11の収容部11c内に設けられる絶縁ケース20内に、回路基板11aを縦方向にして収容される。これによって、本体内11の収容部11cに収容されLED12を点灯する点灯装置17が構成される。また、回路基板17aの出力端子には各LED12へ給電するための給電用のリード線wを接続し、入力端子には入力線(図示せず)を接続する。
As shown in FIG. 1, the lighting device 17 includes a
点灯装置17に接続される口金部材18は、図1に示すように、エジソンタイプのE26形を構成する口金で、ねじ山を備えた銅板製の筒状のシェル部18aと、このシェル部の下端の頂部に電気絶縁部18bを介して設けられた導電性のアイレット部18cを備えている。シェル部18aの開口部が、絶縁ケース20の口金取付部20dに外側から嵌め込まれ、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤による接着やカシメなどの手段により本体11との電気絶縁をなして本体11の他端部側に固定される。シェル部18aおよびアイレット部18cには、点灯装置17における回路基板17aの入力端子から導出された入力線(図示せず)が接続される。
As shown in FIG. 1, a base member 18 connected to the lighting device 17 is a base constituting an Edison type E26 type, and a
図1中、19は、電気接続部、本実施例では小形のコネクタで構成され、コネクタ19の出力側端子が各LED12を直列に配線した配線パターンの入力側に、例えば、半田付けで接続されることにより、同時にコネクタ19自体も基板13に支持固定される。これにより、コネクタ19が、基板13の電線挿通部13aに対向し近接した位置に配設されると共に、基板13の表面に実装された各LED12に電気的に接続される。コネクタ19の入力側端子には、上記点灯装置17の出力端子に接続された給電用のリード線wが差し込まれて接続される。給電用のリード線wは、本体11の貫通孔11gおよび基板13の電線挿通部13aを挿通することが可能な電気絶縁被覆がなされた2芯の細いリード線で構成する。
In FIG. 1,
次に、上記に構成される電球形の口金付ランプ10の組立手順につき説明する。先ず、絶縁ケース20を本体11の収納凹部11c内に嵌め込み、絶縁ケースの挿通孔20dを本体の貫通孔11gに位置合わせし、絶縁ケース20の外周面と収納凹部11c内周面との接触部分に接着剤を塗布して固定する。
Next, an assembling procedure of the bulb-type cap-equipped
次に、点灯装置17の回路基板17aの出力端子にあらかじめ接続されたリード線wを、絶縁ケース20の挿通孔20dから本体11の貫通孔11gに向けて通しながら、回路基板17aを縦にして絶縁ケース20内に挿入しガイド溝に嵌合させて支持し収容する。このときリード線wの先端は本体11の貫通孔11gの上端から引き出す。次に、貫通孔11gから引き出されたリード線wを基板支持部11eの溝部11h内に、溝部の直線に沿って嵌め込み先端を溝部の先端部分から引き出す。
Next, while passing the lead wire w previously connected to the output terminal of the
次に、各LED12を実装した基板13を、その切欠状の電線挿通部13aが溝部11hに対向するように位置させて載置し、表面側から周囲2箇所をねじ等の固定手段を用いて固定する。このとき熱伝導性を有し電気絶縁性を有する絶縁シート(図示せず)を基板支持部11eの平坦な面と基板13裏面との間に介在させておく。これにより、基板13の裏面と基板支持部11eの平坦な面が密着して固定される。
Next, the
次に、既に溝部11hから引き出されたリード線wの先端を、基板13の電線挿通部13aを通して電気接続部19の入力端子に差し込み接続する。次に、点灯装置17の回路基板17aの入力端子から導出された入力線(図示せず)を、口金部材18のシェル部18aおよびアイレット部18cに接続し、接続した状態でシェル部18aの開口部を絶縁ケース20の口金取付部20cに嵌め込み接着剤で固着する。
Next, the tip of the lead wire w already drawn out from the
次に、予め色変換部材16を取り付けたカバー部材15を用意し、カバー部材15を本体11の開口部11aに被せるようにして、カバー部材15の一対の突起部15a2を本体11の縦溝からなる一対の案内溝11f2に挿入し、左右いずれかの方向に回動させ係合溝11f1に突起部15a2を係合させてカバー部材15と本体11を係合させる。この際、カバー部材15の各支持突片16a2を撓ませて係合溝11f1に落とし込んで嵌合させる。このとき同時に、カバー部材15のストッパー突起15a3が、本体11のストッパー溝11f3に嵌合される。
Next, a
これにより、一端部に45°の角度範囲にわたって回動が可能なカバー部材15であるグローブを有し、他端部にE26形の口金部材18が設けられ、全体の外観形状が白熱電球のシルエットに近似した電球形の口金付ランプ10が構成される。
Accordingly, a glove which is a
次に、上記のように構成された口金付ランプ10を光源とした照明器具の構成を説明する。図7に示すように、30は店舗等の天井面Xに埋め込み設置され、E26形の口金を有する白熱電球を光源としたダウンライト式の既存の照明器具で、下面に開口部31aを有する金属製の箱状をなした器具本体31と、開口部31aに嵌合される金属製の反射体32と、白熱電球のE26形の口金をねじ込むことが可能なソケット33で構成されている。反射体32は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体32の上面板の中央部にソケット33が設置されている。
Next, the structure of the lighting fixture which used the lamp | ramp 10 with a nozzle | tip comprised as mentioned above as a light source is demonstrated. As shown in FIG. 7,
上記に構成された白熱電球用の既存の照明器具30において、省エネや長寿命化などのために白熱電球に替えて、上述したLED12を光源とする電球形の口金付ランプ10を使用する。すなわち、口金付ランプ10は口金部材18をE26形に構成してあるので、上記照明器具の白熱電球用のソケット33にそのまま差し込むことができる。この際、口金付ランプ10の外周面が略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されているので、ネック部がソケット周辺の反射体32などに当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形の口金付ランプ10における既存照明器具への適用率が向上する。これにより、LED12を光源とした省エネ形のダウンライトが構成される。
In the existing
上記に構成されたダウンライトは、口金付ランプ10をソケット33に装着したまま、カバー部材15を回動することによって、照明の光を昼白色または電球色に変換させることができる。先ず昼白色の光で照明を行う場合には、本体11の外周面に設けられた表示部Sの「←昼白色」の表示に従って、カバー部材15を右に回動する。これにより、カバー部材15に取り付けられた色変換部材16が、図5に示すように、各LED12の位置から45°ずれた位置に移動される。
The downlight configured as described above can convert the illumination light into a neutral white color or a light bulb color by rotating the
この状態で電源を投入すると、ソケット33から口金付ランプ10の口金部材18を介して電源が供給され、点灯装置17が動作し24Vの直流電圧が出力される。この直流電圧は点灯装置17の出力端子に接続された給電用のリード線wからコネクタ19を介して直列に接続された各LED12に印加され、定電流の直流電流が供給され、全てのLED12が同時に点灯する。この際、各LED12の直上には色変換部材16が位置していないので、各LED12からはLEDの発光色である白色光が放射され、昼白色の光による照明を行うことができる。
When the power is turned on in this state, the power is supplied from the
また、電球色の光による照明を行う場合には、カバー部材15を、表示部Sの「電球色→」の表示に従い左に回動する。これにより、カバー部材15に取り付けられた色変換部材16の色変換材16bが、図6に示すように、各LED12の垂直方向の直上に移動される。この状態で電源を投入すると、LED12から放射される白色光(昼光色)が色変換材16bを透過して電球色に変換され電球色の光による照明を行うことができる。
When performing illumination with light bulb color light, the
これら、昼白色や電球色による照明は、板状をなす基板13の表面に4個のLED11が等間隔に配置されて実装されているので、各LED12から放射される光は、カバー部材15の内面全体に向かって略均等に放射され、さらに乳白色のグローブで光が拡散されるので、白熱電球に近似した配光特性をもった照明を行うことができる。
Since these four
特に、基板13が板状をなし、その表面にLED12が実装され、裏面が本体11の一端部側に配設されているので、基板13がグローブの内面に影となって現れることがなく、グローブが全体にわたって均等に光ることから配光特性を阻害することがない。
In particular, the
同時に、電球形の口金付ランプ10が点灯されると、LED12の温度が上昇し熱が発生する。その熱は、熱伝導性の良好なアルミニウムからなる基板13から、基板が直接密着して固定された基板支持部11eに伝達され、アルミニウムからなる本体11から放熱フィン11dを介して外部に効果的に放熱され、LEDの発光効率が低下することを防止することができる。
At the same time, when the bulb-shaped lamp with
以上、本実施例によれば、カバー部材15を回動する簡単な操作によって、確実に照明の光を昼白色または電球色に変換させることができる。しかも構成は、1種類の青色LEDチップを用い、色変換部材16の色変換材16bを、単にLED12に対して選択的に対向させる手段により光色を変換させるようにしたので、従来の特許文献1のように種類の異なる多種類のLEDを用いる必要がなくコスト的に安価になる。さらに、LED12への供給電力を制御する制御回路を用いることなく、光色を変換できるので一層コスト的に安価になる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to reliably convert the illumination light into the neutral white color or the light bulb color by a simple operation of rotating the
特に、LED12への供給電力を制御する制御回路を用いることなく光色を変換できるので、切換スイッチやリモコン等を用いることなく行うことができ構成を簡素化することができる。同時に、ランプを装着したままの状態で光色の変換が可能になると共に、切り換えのための表示部Sが本体11の凸条部11fの傾斜する外周面、すなわち、ランプをソケットに装着した際に、下方から見える部分に設けられており、確実に変換操作を行うことができる。
In particular, since the light color can be converted without using a control circuit for controlling the power supplied to the
また、色変換部材16は、4本の支持部16a1の支持突片16a2を、カバー部材16の切欠部15a4に嵌合させて固定することによりカバー部材15に取り付けるように構成し、カバー部材15を指で摘んで回動させるようにしたので、従来の特許文献1に示すように、本体ケースの側面から回転板の一部が突出するようなことがなく、器具の反射板等に当たる突出部がないことから、白熱電球用の既存照明器具への適合率を向上させることができる。
Further, the
同時に、突出した部分によって口金側への光が遮られることがなく、照明器具内に配置されたソケット近傍の反射板への光の照射量が減少する問題も生じない。これによって、光源となる口金付ランプ10の配光が白熱電球の配光に近づくことで、照明器具30内に配置されたソケット33近傍の反射体32への光の照射量が増大し、白熱電球用として構成された反射体32の光学設計通りの器具特性を略得ることが可能となる。
At the same time, the light toward the base is not blocked by the protruding portion, and there is no problem of reducing the amount of light irradiated to the reflector near the socket arranged in the lighting fixture. As a result, the light distribution of the lamp with
また、色変換部材16をカバー部材15に固定するための支持突片16a2を利用して本体11の係合溝11f1に係合させているので、支持突片16a2をカバー部材15の本体11に対する支持手段にも兼用させることができ、一層構成を簡素化することができる。
Further, since the support protrusion 16a2 for fixing the
また、発光モジュール14を構成する基板13は、平板状の薄い板状をなし、その表面にLED12が実装され、裏面が本体11の一端部側に配設されているので、光源であるLEDを支持するための基板13が、グローブの内面に影となって現れることがなく、グローブが全体にわたって均等に光ることから配光特性を阻害することがなく、従来の特許文献2のように、LEDを固定した支柱によって影が生じ、ランプの頂点に暗部が形成され、白熱電球とは異なる配光となって照明器具の直下が暗くなる問題を生じることがない。
Further, the
また、色変換部材16も薄く板状をなすように構成したので、色変換部材16がグローブの内面に影となって現れることがなく、従来の特許文献2のように、可変色部材が円筒体で構成され、この円筒体によって影が生じるようなこともない。特に、色変換部材16は、透明な合成樹脂で構成したので、LED12の側面等から放射される光も確実に透過させることができ、光ロスを少なくすることができる。
In addition, since the
また、色変換材16bを4本の支持部16a1に設け、4個の各LED12にそれぞれ対向させて4個のLEDの光色を同時に変換させるようにしたので色むらが生じることがなく、色バランスのとれた口金付ランプを提供することができる。さらに、4個のLED12および4個の色変換材16bは、略均等な間隔で配設されているので、一層色バランスが良好になる。
In addition, since the
また、各LED12から発生する熱は、アルミニウムからなる基板13から、基板が直接密着して固定された基板支持部11eに伝達され、アルミニウムからなる本体11から放熱フィン11dを介して外部に効果的に放熱され、従来の特許文献2のように、LEDが支柱に固定されていることから放熱用の外郭部材への熱伝導路が長くなって熱抵抗が増加し、LEDの熱を効果的に放熱させることが難しくなり発光効率の低下をまねいてしまうような問題も生じることがなく、特に、高出力化しているLEDに好適な放熱性能を得ることができる。
Further, the heat generated from each
これら効果的な放熱作用により、各LED12の温度上昇および温度むらが防止され、発光効率の低下が抑制され、光束低下による照度の低下を防止することができ、所定の白熱電球並みの光束を十分に得ることが可能な口金付ランプを提供することができる。同時にLEDの長寿命化を図ることができる。
These effective heat dissipation actions prevent the temperature rise and temperature unevenness of each
以上、本実施例において、色変換部材16は、カバー部材15に取り付け、カバー部材の回動操作と一体になって回動されるように構成したが、色変換部材16を本体11側に設けるように構成してもよい。図8(a)に示すように、色変換材16bを設けた変換部材本体16aの中心部を、基板13の中心部に軸支して色変換部材16を本体11側に回動可能に支持する。また、各支持部16a1には係合孔16a3を形成する。
As described above, in this embodiment, the
また、カバー部材15には、開口15aの凸条部15a1に係合片15a5を一体に突出させて形成する。この係合片はカバー部材15を本体11に装着した際に、変換部材本体16aの支持部16a1に形成された係合孔16a3に係合するように構成する。これにより、カバー部材15を回動させることによって、本体11側に取り付けられた色変換部材16を所定の位置に確実に移動させることができる。
Further, the
この構成によれば、色変換部材16の組立を本体11側で行うことができ、小さなカバー部材15に対して、薄く小さな色変換部材を組み立てる工程が不要となり、量産化に適した色変換が可能な口金付ランプを提供することができる。
According to this configuration, the
また、色変換部材16は、薄く板状をなす透明な合成樹脂からなる変換部材本体16aで構成したが、図8(b)に示すように、細い金属、または剛性の強い不透明な細い合成樹脂で構成してもよい。これによれば、変換部材本体16aの4本の支持部16a1が細く形成されるので、LED12の側面等から放射される光が遮断されることが少なくなり光ロスを減少させることが可能になる。
Further, the
また、4個の色変換材16bによって、4個のLEDの光色を同時に変換させるようにしたが、3個、2個、若しくは1個のLEDの光色を変換させるようにしてもよい。
In addition, although the light colors of the four LEDs are converted simultaneously by the four
また、口金付ランプの本体11においては、外方に露出する外面部分を、例えば、凹凸、若しくは、梨地状に形成して表面積を大きくしたり、白色塗装や白色アルマイト処理を施して外面部分の熱放射率を高めるようにしてもよい。また、白色塗装や白色アルマイト処理を施した場合には、電球形の口金付ランプ10を照明器具30に装着して点灯した場合、外面に露出するアルミニウム製の本体11外面の反射率が高くなり、器具効率を高めることが可能となり、また外観、意匠的にも良好となり商品性を高めることもできる。
Further, in the
なお、変形例を示す図8には、図1〜図7と同一部分に同一符号を付し、詳細な説明は省略した。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施例に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。 In addition, in FIG. 8 which shows a modification, the same code | symbol was attached | subjected to the same part as FIGS. 1-7, and detailed description was abbreviate | omitted. Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various design changes can be made without departing from the scope of the present invention.
10 口金付ランプ
11 本体
12 半導体発光素子
13 基板
14 発光モジュール
15 カバー部材
16 色変換部材
17 点灯装置
18 口金部材
30 照明器具
31 器具本体
33 ソケット
DESCRIPTION OF
Claims (3)
板状をなす基板表面に半導体発光素子が実装され、基板裏面が本体の一端部側に配設される発光モジュールと;
発光モジュールを覆い本体に回動可能に配設される透光性のカバー部材と;
基板表面に対向して配設される板状の部材からなり、カバー部材の回動操作により半導体発光素子に対向して光色を変換する色変換部材と;
本体の他端部側に設けられる口金部材と;
を具備していることを特徴とする口金付ランプ。 A body made of a thermally conductive member;
A light emitting module in which a semiconductor light emitting element is mounted on a plate-like substrate surface, and a back surface of the substrate is disposed on one end of the main body;
A translucent cover member that covers the light emitting module and is rotatably disposed on the main body;
A color conversion member comprising a plate-like member disposed to face the substrate surface and converting the light color to face the semiconductor light emitting element by rotating the cover member;
A base member provided on the other end side of the main body;
A lamp with a base, characterized by comprising:
器具本体のソケットに装着される請求項1または2記載の口金付ランプと;
を具備していることを特徴とする照明器具。
An instrument body provided with a socket;
A lamp with a cap according to claim 1 or 2, wherein the lamp is attached to a socket of an instrument body;
The lighting fixture characterized by comprising.
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