JP2011095090A - 塗布状態検査装置及び方法並びにプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】本来ならば正常と判断すべき塗布状態を異常と誤判断してしまうことを防止して、検査精度の向上を実現することの可能な塗布状態検査装置を提供する。
【解決手段】ワーク上における塗布物の塗布部を撮影する撮像装置と、前記撮像装置から得られた撮影画像から前記塗布物の塗布領域を抽出し、前記塗布領域に不要塗布部が含まれているかを判断し、大きさが所定値以下の前記不要塗布部を前記塗布領域から除外する画像処理装置とによって塗布状態検査装置を構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査装置及び方法並びにプログラムに関する。

従来から、駆動部を持ち、潤滑油を必要とする機械の組み立てにおいて、機械部品の接合部にシリコーンを材料としたシール剤と呼ばれる粘性液状物を塗布することによって、接合部からの油漏れを防止する手法が広く用いられている。この手法では、シール剤の切れによる油漏れの発生や飛散による駆動部への異物混入などの虞があるため、目視あるいは画像処理などの方法によってシール剤の塗布状態を検査する必要がある。

検査手法として画像処理を用いる場合、ワーク上におけるシール剤の塗布部を撮影して得られた撮影画像に２値化処理を施すことで、撮影画像をシール剤の塗布領域とワーク面に相当するワーク領域とに分割し、この２値化処理によって得られた検査画像と、事前に取得していた基準画像（正常に塗布されたシール剤を撮影して得られた撮影画像を２値化処理したもの）とのパターンマッチングを行うことにより、シール剤が正常に塗布されたか否かを判定することが一般的である。

ところで、シール剤の塗布方法としては、ノズルからシール剤を吐出させながらノズルを移動させることで、所望の位置にシール剤を塗布する方法が一般的である。このように、ノズルからシール剤を吐出する方法では、塗布終了位置において吐出を停止させて、ノズルを上方に移動させることにより、塗布終了位置でシール剤を切り離す必要がある。この時、シール剤は粘性液状物であるため、塗布終了位置とノズルとの間でシール剤の糸引きが発生し、シール剤が切れる際にその糸引き部分がワーク上に不規則に倒れ、本来意図していた塗布位置とは異なる位置にシール剤が塗布されてしまう虞がある。

このような糸引き現象によって、本来意図していた塗布位置とは異なる位置にシール剤が塗布されてしまうと、画像処理によってシール剤の塗布状態を検査する際に、検査画像と基準画像とのパターンマッチングエラーが発生し、シール剤の塗布状態は異常であるとの検査結果が出力されてしまう。従って、歩留まり向上の観点からも、シール剤の塗布工程において、糸引き部分の倒れ込みをコントロールすることは重要である。

例えば、下記特許文献１には、塗布終了位置においてペーストの吐出を停止させた後、塗布終了位置から既に塗布済みのペーストパターンに沿って一定距離だけノズルを戻しながら上昇させることにより、ペーストが切れた際に糸引き部分がペーストパターン上に倒れ込むようにする技術が開示されている。また、下記特許文献２には、塗布終了位置の手前でシール剤の吐出を停止することにより、糸引き部分が意図しない方向に倒れないようにする技術が開示されている。

特開２００２−２０４０５８号公報 特開２００７−２１６１９４号公報

粘性液状物は室温などの環境によって粘度や硬度が変化する性質を持つものが多く、特にシール剤は常温環境下で硬化する性質を持っている。このような粘性液状物の塗布過程において、上記特許文献１及び２に記載されているように、単なるノズルの動作のみで糸引き部分の倒れ込みを常に正確にコントロールすることは極めて困難である。一方、機械部品の接合部に対するシール剤の塗布工程では、接合面の面積に比べて、糸引き部分の倒れ込みによって生じた不要塗布部の面積が十分に小さい場合には直ちに問題となることはなく、糸引き部分の倒れ込みを正確にコントロールすることは不要である。

しかしながら、上述したように、従来の画像処理によってシール剤の塗布状態を検査する場合、検査画像（撮影画像を２値化処理したもの）と基準画像との単純なパターンマッチングによってシール剤が正常に塗布されたか否かを判定していたため、糸引き部分の倒れ込みによって生じた不要塗布部の大きさに関わらず、常にパターンマッチングエラーが発生し、本来ならば正常と判断すべき塗布状態（不要塗布部が小さいもの）まで異常と誤判断してしまうという問題があった。

本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、本来ならば正常と判断すべき塗布状態を異常と誤判断してしまうことを防止して、検査精度の向上を実現することの可能な塗布状態検査装置及び方法並びにプログラムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明では、塗布状態検査装置に係る第１の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査装置であって、前記ワーク上における前記塗布物の塗布部を撮影する撮像装置と、前記撮像装置から得られた撮影画像から前記塗布物の塗布領域を抽出し、前記塗布領域に不要塗布部が含まれているかを判断し、大きさが所定値以下の前記不要塗布部を前記塗布領域から除外する画像処理装置と、を備えることを特徴とする。

また、塗布状態検査装置に係る第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、前記画像処理装置は、前記不要塗布部として判断された中心線の長さが所定値以下か否かを判定し、前記長さが所定値以下と判定された前記中心線を前記塗布領域の中心線から除外することを特徴とする。

また、塗布状態検査装置に係る第３の解決手段として、上記第２の解決手段において、前記画像処理装置は、前記塗布領域の中心線を抽出すると共に抽出した前記中心線を分岐点で分割し、当該分割された中心線の内、他の中心線と接続している中心線を前記不要塗布部の中心線として判断することを特徴とする。

また、塗布状態検査装置に係る第４の解決手段として、上記第１〜第３のいずれか１つの解決手段において、事前に取得した基準画像を記憶する記憶装置を備え、前記画像処理装置は、前記基準画像と画像処理によって得られた検査画像とを比較することにより、前記塗布物の塗布状態が正常か否かを判定することを特徴とする。

また、塗布状態検査装置に係る第５の解決手段として、上記第１〜第４のいずれか１つの解決手段において、前記不要塗布部は、前記塗布物の糸引き部分の倒れ込みによって生じたものであることを特徴とする。

一方、本発明では、塗布状態検査方法に係る第１の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査方法であって、前記ワーク上における前記塗布物の塗布部を撮影する撮像工程と、前記撮像工程にて得られた撮影画像から前記塗布物の塗布領域を抽出する第１の画像処理工程と、前記塗布領域に不要塗布部が含まれているかを判断し、大きさが所定値以下の前記不要塗布部を前記塗布領域から除外する第２の画像処理工程と、を有することを特徴とする。

また、塗布状態検査方法に係る第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、前記第２の画像処理工程では、前記不要塗布部として判断された中心線の長さが所定値以下か否かを判定し、前記長さが所定値以下と判定された前記中心線を前記塗布領域の中心線から除外することを特徴とする。

また、塗布状態検査方法に係る第３の解決手段として、上記第２の解決手段において、前記第２の画像処理工程では、前記塗布領域の中心線を抽出すると共に抽出した前記中心線を分岐点で分割し、当該分割された中心線の内、他の中心線と接続している中心線を前記不要塗布部の中心線として判断することを特徴とする。

また、塗布状態検査方法に係る第４の解決手段として、上記第１〜第３のいずれか１つの解決手段において、前記第１及び第２の画像処理工程によって得られた検査画像と事前に取得した基準画像とを比較することにより、前記塗布物の塗布状態が正常か否かを判定する第３の画像処理工程を有することを特徴とする。

さらに、本発明では、塗布状態検査プログラムに係る第１の解決手段として、ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査するために用いられる塗布状態検査プログラムであって、前記ワーク上における前記塗布物の塗布部を撮影する撮像装置から得られた撮影画像から前記塗布物の塗布領域を抽出する第１の画像処理と、前記塗布領域に不要塗布部が含まれているかを判断し、大きさが所定値以下の前記不要塗布部を前記塗布領域から除外する第２の画像処理と、をコンピュータに実行させることを特徴とする。

また、塗布状態検査プログラムに係る第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、前記第２の画像処理として、前記不要塗布部として判断された中心線の長さが所定値以下か否かを判定し、前記長さが所定値以下と判定された前記中心線を前記塗布領域の中心線から除外するという処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。

また、塗布状態検査プログラムに係る第３の解決手段として、上記第２の解決手段において、前記第２の画像処理として、前記塗布領域の中心線を抽出すると共に抽出した前記中心線を分岐点で分割し、当該分割された中心線の内、他の中心線と接続している中心線を前記不要塗布部の中心線として判断するという処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。

また、塗布状態検査プログラムに係る第４の解決手段として、上記第１〜第３のいずれか１つの解決手段において、記憶装置から基準画像を読出し、前記第１及び第２の画像処理によって得られた検査画像と前記基準画像とを比較することにより、前記塗布物の塗布状態が正常か否かを判定する第３の画像処理をコンピュータに実行させることを特徴とする。

本発明では、実用上問題ない大きさの不要塗布部を含む塗布物の塗布状態を正常と判断し、実用上問題となる大きさの不要塗布部を含む塗布物の塗布状態を異常と判断することができる。すなわち、本発明によれば、本来ならば正常と判断すべき塗布状態を異常と誤判断してしまうことを防止し、検査精度の向上を実現することが可能となる。

本発明の一実施形態に係る塗布状態検査装置１の構成概略図である。 塗布状態検査装置１の動作フローチャートである。 塗布状態検査装置１における撮像装置２によってシール剤Ｓの塗布部を撮影して得られた撮影画像の一例である。 画像処理装置３が撮影画像に第１の画像処理（ステップＳ２の処理）を行うことで得られる画像を示す図である。 画像処理装置３が第２の画像処理におけるステップＳ３の処理を行うことで得られる画像を示す図である。 画像処理装置３が第１及び第２の画像処理を行うことで最終的に得られる検査画像を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
図１は、本実施形態における塗布状態検査装置１の構成概略図である。この図１に示すように、本実施形態における塗布状態検査装置１は、ワークＷに塗布されたシール剤（塗布物）Ｓの塗布状態を検査するものであり、撮像装置２、画像処理装置３及び記憶装置４を備えている。なお、本実施形態では、シール剤Ｓに染料などを配合して、塗布対象物であるワークＷの表面とシール剤Ｓとの間に色の違いを発生させているものとする。

撮像装置２は、例えばＣＣＤ(Charge Coupled Devices)カメラであり、ワークＷの直上に配置されて、ワークＷ上におけるシール剤Ｓの塗布部を撮影し、その撮影画像を表す画像データを画像処理装置３に出力する。ここで、撮像装置２の解像度をＶＧＡ（Video Graphic Array）と仮定すると、撮像装置２から出力される画像データは、撮影画像を構成する６４０×４８０個の各画素の明るさ（輝度）を示す輝度データを含んでいる。なお、各輝度データのビット数を８ビットと仮定すると、各画素の輝度は０〜２５５の階調値で表される。

画像処理装置３は、記憶装置４に記憶されている塗布状態検査プログラム４ａに従って、上記撮像装置２から入力される画像データを基に所定の画像処理を実行することにより、シール剤Ｓの塗布状態が正常か否かを判定し、その判定結果を検査結果として出力するコンピュータである。このような画像処理装置３としては、マイクロコンピュータやＣＰＵ（Central Processing Unit）等を用いることができる。

詳細は後述するが、この画像処理装置３は、塗布状態検査プログラム４ａに基づく画像処理として、撮像装置２から入力される画像データを基に２値化処理を行うことで、撮影画像からシール剤Ｓの塗布領域を抽出する第１の画像処理と、シール剤Ｓの塗布領域にシール剤Ｓの糸引き部分の倒れ込みによって生じた不要塗布部（以下、このような不要塗布部を「ひげ部」と称する）が含まれているかを判断し、大きさが所定値以下のひげ部をシール剤Ｓの塗布領域から除外する第２の画像処理と、上記第１及び第２の画像処理によって最終的に得られた検査画像と記憶装置４に記憶されている基準画像４ｂとを比較することにより、シール剤Ｓの塗布状態が正常か否かを判定する第３の画像処理とを実行する。

記憶装置４は、例えばＨＤＤ(Hard Disk Drive)であり、画像処理装置３にて実行される塗布状態検査プログラム４ａと、事前に取得していた基準画像４ｂ（正常に塗布されたシール剤Ｓを事前に撮影して得られた撮影画像に２値化処理を行うことで得られた画像）を予め記憶しており、画像処理装置３からの読出し要求に応じて上記塗布状態検査プログラム４ａや基準画像４ｂを画像処理装置３に出力するものである。

次に、上記のように構成された塗布状態検査装置１の動作について、図２のフローチャートを参照しながら詳細に説明する。
図２に示すように、検査開始時において、まず、撮像装置２は、ワークＷ上におけるシール剤Ｓの塗布部を撮影し、その撮影画像を表す画像データを画像処理装置３に出力する（ステップＳ１：撮像工程）。図３は、ワークＷ上におけるシール剤Ｓの塗布部を撮影してられた撮影画像の一例である。本実施形態では、説明の便宜上、図３に示すように、ワークＷ上において、例えば赤色のシール剤Ｓが円を描くよう無端状態で塗布され、塗布終了位置においてシール剤Ｓの糸引き部分の倒れ込みによって生じたひげ部Ｓａが存在しているものと仮定する。

続いて、画像処理装置３は、塗布状態検査プログラム４ａに基づく第１の画像処理として、撮像装置２から入力される画像データを基に２値化処理を行うことにより、撮影画像からシール剤Ｓの塗布領域を抽出する（ステップＳ２：第１の画像処理工程）。ここで、撮像装置２から入力される画像データには、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色に対応する輝度データが含まれているため、撮影画像もＲ、Ｇ、Ｂの各色毎に得られることになる。よって、赤色とワークＷの色（例えば青色）との輝度差（Ｒ−Ｂ）を計算し、その計算結果（以下、差分画像と称する）を赤色の強さと考え、当該差分画像を２値化処理することが好ましい。

ここで、２値化処理に用いられる閾値は、シール剤Ｓの輝度に該当する画素がシール剤Ｓの塗布領域の構成画素として判別され、それ以外のワークＷ表面の輝度に該当する画素がワーク領域の構成画素として判別されるように設定されている。つまり、このように設定された閾値を用いて差分画像を２値化処理することにより、差分画像を構成する画素の内、閾値以上の輝度を有する画素は、その輝度を第１輝度値（例えば最大階調値「２５５」）に変換されて、シール剤Ｓの塗布領域を構成する画素となり、閾値未満の輝度を有する画素は、その輝度を第２輝度値（例えば最小階調値「−２５５」）に変換されて、ワーク領域を構成する画素となる。
図４は、上記のような第１の画像処理によって得られる画像を示している。この図４において、符号ＳＡはシール剤Ｓの塗布領域を示し、符号ＷＡはワーク領域を示している。

さて、図２に戻って説明を続けると、画像処理装置３は、上記のように、第１の画像処理としてステップＳ２を実行することにより、撮影画像からシール剤Ｓの塗布領域ＳＡを抽出した後、第２の画像処理として、以下のステップＳ３〜Ｓ９の処理（第２の画像処理工程）を実行する。すなわち、画像処理装置３は、第２の画像処理として、まず、シール剤Ｓの塗布領域ＳＡの中心線を抽出すると共に、抽出した中心線を分岐点で分割する（ステップＳ３）。

図５は、上記ステップＳ３の処理によって得られた中心線を示している。この図５に示すように、上記ステップＳ３の処理によって、シール剤Ｓの塗布領域ＳＡの中心線が分岐点Ｐで分割されることにより、塗布領域ＳＡにおける円軌跡部の中心線Ｌ１と、塗布領域ＳＡにおけるひげ部Ｓａの中心線Ｌ２とが得られることになる。なお、塗布領域ＳＡの中心線を抽出する手法としては、一般的な画像処理として知られている中心線抽出手法を用いることができる。

続いて、画像処理装置３は、分割された中心線（Ｌ１、Ｌ２）の内、１つの中心線を選択し（ステップＳ４）、その選択した中心線は他の中心線と接続しているか否かを判定する（ステップＳ５）。ここで、選択した中心線が他の中心線と接続している場合には、その選択した中心線はひげ部Ｓａの中心線である可能性が高く、他の中心線と接続していない場合には、その選択した中心線は、他の原因、つまりシール剤Ｓの糸引き部分の倒れ込み以外の原因によって生じた不要塗布部（塗布領域ＳＡから外れた位置に塗布された部分）の中心線である可能性が高い。

よって、上記ステップＳ５において、「Ｙｅｓ」の場合、つまり選択した中心線が他の中心線と接続している場合、画像処理装置３は、その選択した中心線をひげ部Ｓａの中心線と判断し、その選択した中心線の長さが所定値以下か否かを判定する（ステップＳ６）。ここで、中心線の長さ判定に用いる所定値は、その中心線の長さ、つまりひげ部Ｓａの大きさが実用上問題なく、シール剤Ｓの塗布状態として正常と判断すべきものであるか否かを判別可能な値に設定されている。

上記ステップＳ６において、「Ｙｅｓ」の場合、つまり選択した中心線の長さが所定値以下であり、ひげ部Ｓａの大きさが実用上問題なく、シール剤Ｓの塗布状態として正常と判断すべきものであった場合、画像処理装置３は、その選択した中心線を塗布領域ＳＡの中心線から除外する（ステップＳ７）。これにより、塗布領域ＳＡからひげ部Ｓａが除外されたことと同等の効果が得られる。

一方、上記ステップＳ５において、「Ｎｏ」の場合、つまり選択した中心線が他の中心線と接続していない場合、画像処理装置３は、その選択した中心線が塗布領域ＳＡから外れた位置に塗布された部分の中心線であると判断し、選択した中心線を塗布領域ＳＡの中心線として残す（ステップＳ８）。

また、上記ステップＳ６において、「Ｎｏ」の場合、つまり選択した中心線の長さが所定値より大きく、ひげ部Ｓａの大きさが実用上問題となり、シール剤Ｓの塗布状態として異常と判断すべきものであった場合、画像処理装置３は、選択した中心線を塗布領域ＳＡの中心線として残す（ステップＳ８）。

そして、画像処理装置３は、上記ステップＳ７またはＳ８の後、他に分割された中心線が存在するか否かを判定し（ステップＳ９）、「Ｙｅｓ」の場合にはステップＳ４に戻り、「Ｎｏ」の場合には後述のステップＳ１０に移行する。つまり、画像処理装置３は、分割された中心線の全てについて、上記のステップＳ４〜Ｓ８の処理を実行することにより、実用上問題ない大きさのひげ部Ｓａの中心線（図５では中心線Ｌ２）を除外して、最終的な検査画像を作成する。

図６は、上記第１及び第２の画像処理によって得られた検査画像を示している。この図６と図５とを比較してわかるように、シール剤Ｓの塗布領域ＳＡの中心線として、ひげ部Ｓａの中心線Ｌ２が除外され、塗布領域ＳＡにおける円軌跡部の中心線Ｌ１が残されており、ひげ部Ｓａに影響されない、正常と判断すべきシール剤Ｓの塗布状態を表す検査画像が得られている。

そして、画像処理装置３は、第３の画像処理として、記憶装置４から基準画像４ｂを読出し、上記検査画像と基準画像４ｂとを比較することにより、シール剤Ｓの塗布状態が正常か否かを判定する（ステップＳ１０：第３の画像処理工程）。このような検査画像と基準画像４ｂとの比較判定には、検査画像におけるシール剤Ｓの塗布領域ＳＡの中心線（つまり中心線Ｌ１）と、基準画像４ｂにおけるシール剤Ｓの塗布領域ＳＡの中心線との幾何学的な不一致度を計算する等、公知のパターンマッチング技術を用いることができる。

画像処理装置３は、上記ステップＳ１０において、「正常」と判定した場合、つまり検査画像におけるシール剤Ｓの塗布領域ＳＡの中心線（Ｌ１）と、基準画像４ｂにおけるシール剤Ｓの塗布領域ＳＡの中心線とが一致した場合、シール剤Ｓの塗布状態は正常であるとの検査結果を外部に出力し（ステップＳ１１）、一方、「異常」と判定した場合、シール剤Ｓの塗布状態は異常であるとの検査結果を外部に出力する（ステップＳ１２）。

以上説明したように、本実施形態における塗布状態検出装置１によれば、実用上問題ない大きさのひげ部Ｓａを含むシール剤Ｓの塗布状態を正常と判断し、実用上問題となる大きさのひげ部Ｓａを含むシール剤Ｓの塗布状態を異常と判断することができる。すなわち、従来の問題点であったひげ部Ｓａの影響により、本来ならば正常と判断すべき塗布状態を異常と誤判断してしまうことを防止し、検査精度の向上を実現することが可能となる。

なお、上記実施形態では、検査対象の塗布物としてシール剤Ｓを例示して説明したが、その他の塗布物であっても本発明を適用することが可能である。また、本発明は、例えば、機械部品の接合部における油漏れを防止するために、接合部に塗布した塗布物の塗布状態を検査する場合や、液晶パネルを構成する回路基板と対向基板とを貼り合わせるために、一方の基板に塗布した塗布物の塗布状態を検査する場合など、様々な塗布物の塗布状態の検査に広く適用することができる。
また、上記実施形態では、不要塗布部として、シール剤Ｓ（塗布物）の糸引き部分の倒れ込みによって生じた「ひげ部」を例示して説明したが、他の要因による塗布の乱れによって生じる不要塗布部に対しても本発明を適用することができる。

１…塗布状態検査装置、２…撮像装置、３…画像処理装置、４…記憶装置、４ａ…塗布状態検査プログラム、４ｂ…基準画像、Ｓ…シール剤（塗布物）、Ｗ…ワーク、ＳＡ…塗布領域、ＷＡ…ワーク領域、Ｓａ…ひげ部（不要塗布部）

Claims (13)

1. ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査装置であって、
   前記ワーク上における前記塗布物の塗布部を撮影する撮像装置と、
   前記撮像装置から得られた撮影画像から前記塗布物の塗布領域を抽出し、前記塗布領域に不要塗布部が含まれているかを判断し、大きさが所定値以下の前記不要塗布部を前記塗布領域から除外する画像処理装置と、
   を備えることを特徴とする塗布状態検査装置。
2. 前記画像処理装置は、前記不要塗布部として判断された中心線の長さが所定値以下か否かを判定し、前記長さが所定値以下と判定された前記中心線を前記塗布領域の中心線から除外することを特徴とする請求項１に記載の塗布状態検査装置。
3. 前記画像処理装置は、前記塗布領域の中心線を抽出すると共に抽出した前記中心線を分岐点で分割し、当該分割された中心線の内、他の中心線と接続している中心線を前記不要塗布部の中心線として判断することを特徴とする請求項２に記載の塗布状態検査装置。
4. 事前に取得した基準画像を記憶する記憶装置を備え、
   前記画像処理装置は、前記基準画像と画像処理によって得られた検査画像とを比較することにより、前記塗布物の塗布状態が正常か否かを判定することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の塗布状態検査装置。
5. 前記不要塗布部は、前記塗布物の糸引き部分の倒れ込みによって生じたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の塗布状態検査装置。
6. ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査する塗布状態検査方法であって、
   前記ワーク上における前記塗布物の塗布部を撮影する撮像工程と、
   前記撮像工程にて得られた撮影画像から前記塗布物の塗布領域を抽出する第１の画像処理工程と、
   前記塗布領域に不要塗布部が含まれているかを判断し、大きさが所定値以下の前記不要塗布部を前記塗布領域から除外する第２の画像処理工程と、
   を有することを特徴とする塗布状態検査方法。
7. 前記第２の画像処理工程では、前記不要塗布部として判断された中心線の長さが所定値以下か否かを判定し、前記長さが所定値以下と判定された前記中心線を前記塗布領域の中心線から除外することを特徴とする請求項６に記載の塗布状態検査方法。
8. 前記第２の画像処理工程では、前記塗布領域の中心線を抽出すると共に抽出した前記中心線を分岐点で分割し、当該分割された中心線の内、他の中心線と接続している中心線を前記不要塗布部の中心線として判断することを特徴とする請求項７に記載の塗布状態検査方法。
9. 前記第１及び第２の画像処理工程によって得られた検査画像と事前に取得した基準画像とを比較することにより、前記塗布物の塗布状態が正常か否かを判定する第３の画像処理工程を有することを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の塗布状態検査方法。
10. ワークに塗布された塗布物の塗布状態を検査するために用いられる塗布状態検査プログラムであって、
    前記ワーク上における前記塗布物の塗布部を撮影する撮像装置から得られた撮影画像から前記塗布物の塗布領域を抽出する第１の画像処理と、
    前記塗布領域に不要塗布部が含まれているかを判断し、大きさが所定値以下の前記不要塗布部を前記塗布領域から除外する第２の画像処理と、
    をコンピュータに実行させることを特徴とする塗布状態検査プログラム。
11. 前記第２の画像処理として、前記不要塗布部として判断された中心線の長さが所定値以下か否かを判定し、前記長さが所定値以下と判定された前記中心線を前記塗布領域の中心線から除外するという処理をコンピュータに実行させることを特徴とする請求項１０に記載の塗布状態検査プログラム。
12. 前記第２の画像処理として、前記塗布領域の中心線を抽出すると共に抽出した前記中心線を分岐点で分割し、当該分割された中心線の内、他の中心線と接続している中心線を前記不要塗布部の中心線として判断するという処理をコンピュータに実行させることを特徴とする請求項１１に記載の塗布状態検査プログラム。
13. 記憶装置から基準画像を読出し、前記第１及び第２の画像処理によって得られた検査画像と前記基準画像とを比較することにより、前記塗布物の塗布状態が正常か否かを判定する第３の画像処理をコンピュータに実行させることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の塗布状態検査プログラム。

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