JP2011090879A - Method of manufacturing transparent conductor - Google Patents

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匡志 栗城
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To further improve conductivity of a transparent conductor which is useful as a translucent electromagnetic wave shield film of various display devices, and a transparent electrode and a transparent surface heating element or the like of various electronic devices. <P>SOLUTION: The method of manufacturing the transparent conductor having a conductive layer containing a plurality of metal nano-wires includes a preparation process in which a coating liquid 64 containing a plurality of metal nano-wires is prepared and a coating process in which a metal nano-wire dispersion layer 50 is formed by coating the coating liquid 64 on one main surface of a film 12. The coating process is carried out using a slot die coater 54 having a slot die 52, and when the transfer speed (coating speed) of the film 12 when coating the coating liquid 64 on the one main surface of the film 12 is made v [m/s] and a spacing between a head tip 62 of the slot die 52 and the one main surface of the film 12 is made g[m], the shear rate as shown by v/g [1/s] is 100-10,000 [1/s]. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、透明導電体の製造方法に関し、特に、高スループットのコーティング方法による透明導電体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a transparent conductor, and more particularly to a method for producing a transparent conductor by a high-throughput coating method.

透明導電体は、高透過率で絶縁性を有する基体と、該基体上に形成された薄膜の導電膜とを有する。透明導電体は、十分な光透過性を有しながらも表面導電性を有するように製造される。このような表面導電性を有する透明導電体は、フラット型液晶ディスプレイ、タッチパネル、エレクトロルミネッセンスデバイス及び薄膜の太陽電池セルの透明電極として、また、帯電防止層や電磁波シールド層として広範に使用される。   The transparent conductor has a base having high transmittance and insulation, and a thin film conductive film formed on the base. The transparent conductor is manufactured so as to have surface conductivity while having sufficient light transmittance. Such a transparent conductor having surface conductivity is widely used as a transparent electrode of a flat liquid crystal display, a touch panel, an electroluminescence device and a thin-film solar cell, and as an antistatic layer or an electromagnetic wave shielding layer.

この透明導電体を製造するのに好適な方法として特許文献1が知られている。この特許文献1に記載の方法は、基体上に複数の金属ナノワイヤーを投入して(金属ナノワイヤーは液体中に分散されている)、該液体を乾燥することにより、基体上に金属ナノワイヤーネットワーク層(複数の金属ナノワイヤーが網状につながった層)を形成するようにしている。また、この特許文献1では、基体上に複数の金属ナノワイヤーを投入して、金属ナノワイヤーを液体中に分散させ、該液体を乾燥することにより、基体上に金属ナノワイヤーネットワーク層を形成し、該金属ナノワイヤーネットワーク層上にマトリクス材を投入し、該マトリクス材を硬化してマトリクスとすることで、前記マトリクスと該マトリクスに埋め込まれた金属ナノワイヤーを含む導電層を形成するようにしている。また、特許文献1には、ロール・トゥ・ロール工程にて行うことが記載されている。この場合、基体は、回転リールにより、搬送経路に沿って搬送され、金属ナノワイヤーの投入は、第1投入部において移動経路に沿って行われ、マトリクス材の投入は、第2投入部において移動経路に沿って行われる。   Patent Document 1 is known as a suitable method for producing this transparent conductor. In the method described in Patent Document 1, a plurality of metal nanowires are placed on a substrate (the metal nanowires are dispersed in a liquid), and the liquid is dried, whereby the metal nanowires are formed on the substrate. A network layer (a layer in which a plurality of metal nanowires are connected in a network) is formed. Moreover, in this patent document 1, a metal nanowire network layer is formed on a base | substrate by throwing several metal nanowires on a base | substrate, disperse | distributing metal nanowire in a liquid, and drying this liquid. The matrix material is put on the metal nanowire network layer, and the matrix material is cured to form a matrix, thereby forming a conductive layer including the matrix and metal nanowires embedded in the matrix. Yes. Patent Document 1 describes that a roll-to-roll process is performed. In this case, the substrate is transported along the transport path by the rotating reel, and the metal nanowire is input along the movement path in the first input part, and the matrix material is input in the second input part. Done along the path.

上述した特許文献1に記載された方法によれば、望ましい電気的、光学的及び機械的特性を有する透明導電体を、様々な基体に適用可能で、低コストで、高スループットプロセスにて製造することができる。   According to the method described in Patent Document 1 described above, a transparent conductor having desirable electrical, optical, and mechanical properties can be applied to various substrates, and is manufactured at a low cost with a high throughput process. be able to.

米国特許出願公開第2007/0074316号明細書US Patent Application Publication No. 2007/0074316

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、上述した特許文献1に記載の方法を改善し、さらに導電性が向上された透明導電体を製造することができる透明導電体の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and is a transparent conductor that can improve the method described in Patent Document 1 and can produce a transparent conductor having improved conductivity. An object is to provide a manufacturing method.

[1] 本発明に係る透明導電体の製造方法は、複数の金属ナノワイヤーを含む導電層を備える透明導電体の製造方法において、前記複数の金属ナノワイヤーを含む塗布液を調製する調製工程と、フイルムの一主面に前記塗布液を塗布する塗布工程とを含み、前記塗布工程は、スロットダイを有するスロットダイコーターを用いて行い、前記塗布液を前記フイルムの一主面に塗布する際の前記フイルムの搬送速度(塗布速度)をv[m/s]、前記スロットダイのヘッド先端と前記フイルムの前記一主面との間隔をg[m]としたとき、v/g[1/s]で示されるせん断速度が100〜10000[1/s]であることを特徴とする。
[2] 本発明において、前記せん断速度が3000〜7000[1/s]であることを特徴とする。
[3] 本発明において、前記スロットダイのヘッド先端と前記フイルムの前記一主面との間隔が50〜250μmであることを特徴とする。
[4] 本発明において、前記金属ナノワイヤーの長さが1〜100[μm]であることを特徴とする。
[5] 本発明において、前記塗布液の粘度範囲が1〜100cPであることを特徴とする。
[1] The method for producing a transparent conductor according to the present invention includes a preparation step of preparing a coating liquid containing the plurality of metal nanowires in the method for producing a transparent conductor including a conductive layer containing a plurality of metal nanowires. A coating step of applying the coating liquid onto one main surface of the film, and the coating step is performed using a slot die coater having a slot die, and the coating liquid is applied to the main surface of the film. V / g [1 /] where v is the transport speed (coating speed) of the film and v [m / s], and g [m] is the distance between the head end of the slot die and the one main surface of the film. The shear rate indicated by s] is 100 to 10,000 [1 / s].
[2] In the present invention, the shear rate is 3000 to 7000 [1 / s].
[3] In the present invention, the distance between the head end of the slot die and the one main surface of the film is 50 to 250 μm.
[4] In the present invention, the length of the metal nanowire is 1 to 100 [μm].
[5] In the present invention, the coating solution has a viscosity range of 1 to 100 cP.

以上説明したように、本発明に係る透明導電体の製造方法によれば、各種表示装置の透光性電磁波シールド膜、各種電子デバイスの透明電極、透明面状発熱体等として有用な透明導電体の導電性をさらに向上させることができる。   As described above, according to the method for producing a transparent conductor according to the present invention, the transparent conductor useful as a translucent electromagnetic wave shielding film for various display devices, a transparent electrode for various electronic devices, a transparent sheet heating element, and the like. The electrical conductivity of can be further improved.

図1Aは基体上に被覆された導電層を含む透明導電体の一例を示す断面図であり、図1Bは透明導電体の他の例を示す断面図であり、図1Cは透明導電体のさらに他の例を示す断面図である。1A is a cross-sectional view showing an example of a transparent conductor including a conductive layer coated on a substrate, FIG. 1B is a cross-sectional view showing another example of the transparent conductor, and FIG. It is sectional drawing which shows another example. マトリクスに組み込まれた金属ナノワイヤーのネットワークの状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of the network of the metal nanowire integrated in the matrix. スロットダイコーターを用いて塗布液をフイルム上に塗布している状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which has apply | coated the coating liquid on the film using the slot die coater. ロール・トゥ・ロール工程による透明導電体の製造方法を示す工程フローである。It is a process flow which shows the manufacturing method of the transparent conductor by a roll-to-roll process. 図5A〜図5Cは可撓性ドナー基体、剥離層及び導電層を含む積層構造体を用いて基体上に導電層を転写する方法を示す工程図である。5A to 5C are process diagrams illustrating a method for transferring a conductive layer onto a substrate using a laminated structure including a flexible donor substrate, a release layer, and a conductive layer. 図6A〜図6Cは可撓性ドナー基体、剥離層、導電層、オーバーコート及び接着層を含む積層構造体を用いて基体上に導電層を転写する方法を示す工程図である。6A to 6C are process diagrams showing a method of transferring a conductive layer onto a substrate using a laminated structure including a flexible donor substrate, a release layer, a conductive layer, an overcoat, and an adhesive layer.

以下、本発明に係る透明導電体の製造方法の実施の形態例を図1A〜図6Cを参照しながら説明する。なお、本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。   Hereinafter, an embodiment of a method for producing a transparent conductor according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1A to 6C. In the present specification, “to” is used as a meaning including numerical values described before and after the lower limit value and the upper limit value.

本実施の形態に係る製造方法にて製造される透明導電体は、金属ナノワイヤーを含有する導電層を備える透明導電体である。特に、導電層は、金属ナノワイヤーのまばらなネットワークを含む。さらに、導電層は、透明で可撓性を有し、少なくとも1つの導電性表面を含むことができ、可撓性を有するフイルム上に、被覆又は積層可能である。また、導電層は、マトリクス材及びナノワイヤーを包む複合構造の一部分をも形成可能である。このマトリクス材は、特定の化学的、機械的、及び光学的特性を上述の複合構造に付与することができる。   The transparent conductor manufactured by the manufacturing method according to the present embodiment is a transparent conductor including a conductive layer containing metal nanowires. In particular, the conductive layer includes a sparse network of metal nanowires. Furthermore, the conductive layer can be transparent and flexible, can include at least one conductive surface, and can be coated or laminated on the flexible film. The conductive layer can also form part of a composite structure that encloses the matrix material and the nanowires. This matrix material can impart certain chemical, mechanical, and optical properties to the composite structure described above.

[導電性ナノワイヤー]
金属ナノワイヤー10(図1A〜図1C参照)は、一般的に10〜100,000の範囲のアスペクト比(長さ/直径)を有する。アスペクト比がより大きいと、金属ナノワイヤー10の総合密度をより低くし、透明性を高くすることを可能にすると共に、より効率的な導電性ネットワークを形成できるため、透明導電層を得るために有利である。換言すれば、高アスペクト比を有する導電性ナノワイヤーを使用すると、導電性ネットワークを実現する金属ナノワイヤー10の密度は、導電性ネットワークが実質的に透明である程度に十分に低くすることが可能となる。なお、PET(ポリエチレンテレフタレイト)製のフイルム上の銀ナノワイヤー層は、約440nm〜700nmにおいて実質的に透明である。
[Conductive nanowires]
Metal nanowire 10 (see FIGS. 1A-1C) generally has an aspect ratio (length / diameter) in the range of 10-100,000. In order to obtain a transparent conductive layer, when the aspect ratio is larger, the total density of the metal nanowires 10 can be lowered, the transparency can be increased, and a more efficient conductive network can be formed. It is advantageous. In other words, when using conductive nanowires having a high aspect ratio, the density of the metal nanowires 10 realizing the conductive network can be sufficiently low to such an extent that the conductive network is substantially transparent. Become. The silver nanowire layer on the PET (polyethylene terephthalate) film is substantially transparent at about 440 nm to 700 nm.

導電性ナノワイヤーは、金属ナノワイヤー、及び高アスペクト比(例えば、10より高い)を有する他の導電性粒子を含む。非金属ナノワイヤーの例としては、カーボンナノチューブ(CNTs)、金属酸化物ナノワイヤー、導電性ポリマー繊維、及び同類の物が挙げられるが、これらに限定されない。   Conductive nanowires include metal nanowires and other conductive particles having a high aspect ratio (eg, higher than 10). Examples of non-metallic nanowires include, but are not limited to, carbon nanotubes (CNTs), metal oxide nanowires, conductive polymer fibers, and the like.

「金属ナノワイヤー」とは、元素金属、金属合金、又は金属化合物(金属酸化物を含む)を含む金属ワイヤーを指す。金属ナノワイヤーの少なくとも1つの横断面寸法は、500nm未満、好ましくは200nm未満、又はより好ましくは100nm未満である。上述したように、金属ナノワイヤーのアスペクト比(長さ:幅)は、10より大きく、好ましくは50より大きく、又はより好ましくは100より大きい。適切な金属ナノワイヤーは、あらゆる金属によって構成することができ、銀、金、銅、ニッケル、及び金メッキ銀が挙げられるが、これらに限定されない。   “Metal nanowire” refers to a metal wire containing an elemental metal, a metal alloy, or a metal compound (including a metal oxide). At least one cross-sectional dimension of the metal nanowire is less than 500 nm, preferably less than 200 nm, or more preferably less than 100 nm. As described above, the aspect ratio (length: width) of the metal nanowire is greater than 10, preferably greater than 50, or more preferably greater than 100. Suitable metal nanowires can be composed of any metal, including but not limited to silver, gold, copper, nickel, and gold-plated silver.

金属ナノワイヤーは、既知の方法により、調製可能である。特に、銀ナノワイヤーは、ポリオール(例えば、エチレングリコール)及びポリ(ビニルピロリドン)の存在下において、銀塩(例えば、硝酸銀)の溶液相還元を通じて合成可能である。均一サイズの銀ナノワイヤーの大量生産は、例えば、Xia,Y.ら、Chem.Mater.(2002),14,4736−4745、及びXia,Y.ら、Nanoletters(2003)3(7)、955−960に記載されている方法に従って調製可能である。   Metal nanowires can be prepared by known methods. In particular, silver nanowires can be synthesized through solution phase reduction of a silver salt (eg, silver nitrate) in the presence of a polyol (eg, ethylene glycol) and poly (vinyl pyrrolidone). For example, Xia, Y. et al. Et al., Chem. Mater. (2002), 14, 4736-4745, and Xia, Y. et al. Et al., Nanoletters (2003) 3 (7), 955-960.

[導電層及びフイルム]
具体例として、図1Aは、フイルム12上に被覆された導電層14を含む透明導電体16を示す。導電層14は、複数の金属ナノワイヤー10を含む。金属ナノワイヤー10は、導電性ネットワークを形成する。
[Conductive layer and film]
As a specific example, FIG. 1A shows a transparent conductor 16 including a conductive layer 14 coated on a film 12. The conductive layer 14 includes a plurality of metal nanowires 10. The metal nanowire 10 forms a conductive network.

図1Bは、透明導電体16の他の例を示す。フイルム12上に導電層14が形成されている点では図1Aの例と同じであるが、導電層14が、マトリクス18に組み込まれた複数の金属ナノワイヤー10を含む点で異なる。
図1Cは、透明導電体16のさらに他の例を示す。フイルム12上に導電層14が形成されている点では図1Aの例と同じであるが、導電層14が、マトリクス18の一部に組み込まれる金属ナノワイヤー10により形成され、マトリクス18に完全に浸漬されている点で異なる。
FIG. 1B shows another example of the transparent conductor 16. The conductive layer 14 is the same as the example of FIG. 1A in that the conductive layer 14 is formed on the film 12, but the conductive layer 14 includes a plurality of metal nanowires 10 incorporated in the matrix 18.
FIG. 1C shows still another example of the transparent conductor 16. The conductive layer 14 is the same as the example of FIG. 1A in that the conductive layer 14 is formed on the film 12, but the conductive layer 14 is formed by the metal nanowire 10 incorporated in a part of the matrix 18, and is completely formed in the matrix 18. It differs in that it is immersed.

「マトリクス」とは、金属ナノワイヤー10が分散、又は組み込まれた固体状物質を指す。金属ナノワイヤー10の一部は、導電性ネットワークへのアクセスを可能にするために、マトリクス材から突出していてもよい。マトリクス18は、金属ナノワイヤー10のためのホストであって、導電層14の物理的形状を提供する。マトリクス18は、腐食及び摩耗のような不都合な環境要因から、金属ナノワイヤー10を保護する。特に、マトリクス18は、環境下の湿気、微量の酸、酸素、硫黄等の腐食性要素の浸透を阻止する。   The “matrix” refers to a solid substance in which the metal nanowires 10 are dispersed or incorporated. A portion of the metal nanowire 10 may protrude from the matrix material to allow access to the conductive network. The matrix 18 is a host for the metal nanowire 10 and provides the physical shape of the conductive layer 14. The matrix 18 protects the metal nanowire 10 from adverse environmental factors such as corrosion and wear. In particular, the matrix 18 prevents the penetration of corrosive elements such as environmental moisture, trace amounts of acid, oxygen, sulfur and the like.

その上、マトリクス18は、導電層14に好ましい物理的・機械的特性を付与する。例えば、フイルム12に対する粘着力を付与することができる。さらに、酸化金属フイルムとは異なり、金属ナノワイヤー10が組み込まれたポリマーマトリクス又は有機マトリクスは、剛性及び可撓性を有することができる。なお、可撓性マトリクスは、低費用・高速大量処理プロセスによる透明導電体16の製造を可能にする。   In addition, the matrix 18 imparts favorable physical and mechanical properties to the conductive layer 14. For example, the adhesive force with respect to the film 12 can be provided. Furthermore, unlike metal oxide films, polymer or organic matrices incorporating metal nanowires 10 can be rigid and flexible. Note that the flexible matrix enables the production of the transparent conductor 16 by a low-cost and high-speed mass processing process.

さらに、導電層14の光学的特性は、適切なマトリクス材を選択することにより、調整可能である。例えば、反射損及び不要なグレアは、所望の屈折率、組成及び厚さを有するマトリクス18を使用することにより、効果的に低減できる。   Furthermore, the optical characteristics of the conductive layer 14 can be adjusted by selecting an appropriate matrix material. For example, reflection loss and unwanted glare can be effectively reduced by using a matrix 18 having the desired refractive index, composition and thickness.

一般には、マトリクス18は、光学的に透明な物質である。可視領域(400nm〜700nm)における物質の光透過率が少なくとも80%であるとき、物質は、光学的に透明であるとみなされる。   In general, the matrix 18 is an optically transparent material. A substance is considered optically transparent when the light transmittance of the substance in the visible region (400 nm to 700 nm) is at least 80%.

マトリクス18は、厚さ約10nm〜5μm、厚さ約20nm〜1μm、又は厚さ約50nm〜200nmであり、また、約1.3〜2.5、又は約1.35〜1.8の屈折率を有する。   The matrix 18 is about 10 nm to 5 μm thick, about 20 nm to 1 μm thick, or about 50 nm to 200 nm thick, and has a refraction of about 1.3 to 2.5, or about 1.35 to 1.8. Have a rate.

マトリクス18は例えばポリマーであってもよい(ポリマーマトリクスとも称する)。光学的に透明なポリマーは、当技術分野において既知である。適切なポリマーマトリクスの例としては、ポリメタクリレート(例えば、ポリ(メチルメタクリレート))、ポリアクリレート及びポリアクリロニトリルのようなポリアクリル酸、ポリビニルアルコール、ポリエステル(例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエステルナフタレート、及びポリカーボネート)、フェノール又はクレゾール−ホルムアルデヒド(Novolacs(登録商標))、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルアミド、ポリスルフィド、ポリスルホン、ポリフェニレン、及びポリフェニルエーテルのような高度の芳香族性を有するポリマー、ポリウレタン(PU)、エポキシ、ポリオレフィン(例えばポリプロピレン、ポリメチルペンテン、及び環状オレフィン)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー(ABS)、セルロース誘導体、シリコーン及び他のケイ素含有ポリマー(例えば、ポリシルセスキオキサン及びポリシラン)、塩化ポリビニル(PVC)、ポリアセテート、ポリノルボルネン、合成ゴム(例えばEPR、SBR、EPDM)、及びフルオロポリマー(例えば、ポリビニリデンフッ化物、ポリテトラフルオロエチレン(TFE)又はポリヘキサフルオロプロピレン)、フルオロ−オレフィン及び炭化水素オレフィンのコポリマー(例えば、Lumiflon(登録商標))、及びアモルファスフッ化炭素ポリマー又はコポリマー(例えば、旭ガラス社のCYTOP(登録商標)、又はデュポン社のテフロン(登録商標)AF)が挙げられるが、これらに限定されない。   The matrix 18 may be, for example, a polymer (also referred to as a polymer matrix). Optically transparent polymers are known in the art. Examples of suitable polymer matrices include polymethacrylates (eg, poly (methyl methacrylate)), polyacrylates such as polyacrylates and polyacrylonitrile, polyvinyl alcohol, polyesters (eg, polyethylene terephthalate (PET), polyester naphthalate, And polycarbonate), phenol or cresol-formaldehyde (Novolacs®), polystyrene, polyvinyltoluene, polyvinylxylene, polyimide, polyamide, polyamideimide, polyetheramide, polysulfide, polysulfone, polyphenylene, and polyphenylether. Aromatic polymers, polyurethane (PU), epoxy, polyolefin (eg polypropylene, Limethylpentene, and cyclic olefins), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers (ABS), cellulose derivatives, silicones and other silicon-containing polymers (eg, polysilsesquioxanes and polysilanes), polyvinyl chloride (PVC), polyacetates, Polynorbornene, synthetic rubbers (eg EPR, SBR, EPDM) and fluoropolymers (eg polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene (TFE) or polyhexafluoropropylene), copolymers of fluoro-olefins and hydrocarbon olefins (eg , Lumiflon®), and amorphous fluorocarbon polymers or copolymers (eg, CYTOP® from Asahi Glass Co., or Teflon AF from DuPont) They include, but are not limited to.

マトリクス18自体が導電性であってもよい。例えば、マトリクス18は、導電性ポリマーであってもよい。導電性ポリマーは、当技術分野において周知であり、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)、ポリアニリン、ポリチオフェン、及びポリジアセチレンが挙げられるが、これらに限定されない。   The matrix 18 itself may be conductive. For example, the matrix 18 may be a conductive polymer. Conductive polymers are well known in the art and include, but are not limited to, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT), polyaniline, polythiophene, and polydiacetylene.

「導電層」又は「導電性フイルム」とは、透明導電体16の導電性媒体を提供する金属ナノワイヤー10のネットワーク層を指す。マトリクス18が存在するとき、金属ナノワイヤー10のネットワーク層とマトリクス18との組み合わせもまた、「導電層」と呼ばれる。導電層14の表面伝導率は、その表面抵抗に逆比例し、シート抵抗と呼ばれることもあり、当技術分野において既知の方法で測定可能である。   The “conductive layer” or “conductive film” refers to the network layer of the metal nanowire 10 that provides the conductive medium of the transparent conductor 16. When the matrix 18 is present, the combination of the metal nanowire 10 network layer and the matrix 18 is also referred to as a “conductive layer”. The surface conductivity of the conductive layer 14 is inversely proportional to its surface resistance, sometimes referred to as sheet resistance, and can be measured by methods known in the art.

マトリクス18は、導電性を有するために、十分な金属ナノワイヤー10が充填されなくてはならない。「基準含有量」とは、導電層14が、約106オーム/sq.(又は、オーム/□)以下の表面抵抗率を有する場合の、導電層14に含有された金属ナノワイヤー10の重量%を指す。基準含有量は、金属ナノワイヤー10のアスペクト比、整列度、凝集度、及び抵抗率等に依存する。 The matrix 18 must be filled with sufficient metal nanowires 10 to be conductive. The “reference content” means that the conductive layer 14 is about 10 6 ohm / sq. The weight percentage of the metal nanowire 10 contained in the conductive layer 14 when the surface resistivity is (or ohm / □) or less. The reference content depends on the aspect ratio, the degree of alignment, the degree of aggregation, the resistivity, and the like of the metal nanowire 10.

マトリクス18の機械的及び光学的特性は、マトリクス18中のあらゆる粒子の投入により、変化又は損傷されやすい。有利な点として、金属ナノワイヤー10の高アスペクト比が高いと、銀ナノワイヤーの場合で、基準含有量が好ましくは約0.05μg/cm2〜約10μg/cm2、より好ましくは約0.1μg/cm2〜約5μg/cm2、より好ましくは約0.8μg/cm2〜約3μg/cm2となるように、マトリクス18を通じた導電性ネットワークの構成が可能となる。これらの投入量は、マトリクス18の機械的又は光学的特性に影響しない。これらの値は、金属ナノワイヤー10の寸法及び空間分散に強く依存する。有利な点として、金属ナノワイヤー10の含有量を調節することにより、電気伝導率(又は、表面抵抗率)及び光透過性が調節可能な透明導電体16を提供可能である。 The mechanical and optical properties of the matrix 18 are susceptible to change or damage due to the introduction of any particles in the matrix 18. Advantageously, if the high aspect ratio of the metal nanowire 10 is high, the reference content is preferably about 0.05 μg / cm 2 to about 10 μg / cm 2 , more preferably about 0.00, in the case of silver nanowires. 1 [mu] g / cm 2 ~ about 5 [mu] g / cm 2, as more preferably about 0.8 [mu] g / cm 2 ~ about 3 [mu] g / cm 2, arrangement of the conductive network through the matrix 18 becomes possible. These inputs do not affect the mechanical or optical properties of the matrix 18. These values strongly depend on the size and spatial dispersion of the metal nanowire 10. As an advantage, by adjusting the content of the metal nanowire 10, it is possible to provide the transparent conductor 16 whose electric conductivity (or surface resistivity) and light transmittance can be adjusted.

図1Bに示されるように、導電層14は、マトリクス18の厚み全体に広がる。有利な点として、金属ナノワイヤー10のある部分は、マトリクス材(例えば、ポリマー)の表面張力に起因して、マトリクス表面20上に露出する。この特徴は、タッチスクリーン用途に特に役立つ。透明導電体16は、その少なくとも1つの表面上に表面伝導率を示す。   As shown in FIG. 1B, the conductive layer 14 extends throughout the thickness of the matrix 18. Advantageously, certain portions of the metal nanowire 10 are exposed on the matrix surface 20 due to the surface tension of the matrix material (eg, polymer). This feature is particularly useful for touch screen applications. The transparent conductor 16 exhibits surface conductivity on at least one surface thereof.

図2は、マトリクス18に組み込まれた金属ナノワイヤー10のネットワークが、どのように表面伝導率を得ると考えられているかを説明している。図示されるように、金属ナノワイヤー10が、マトリクス18中に「浸漬される」可能性がある一方、金属ナノワイヤー10の末端部10aが、マトリクス18の表面20上に突出する。また、金属ナノワイヤー10の中央部10bの一部が、マトリクス18の表面20上に突出してもよい。十分な数の金属ナノワイヤーの末端部10a及び中央部10bが、マトリクス18上に突出すると、透明導電体16の表面は導電性を有する。   FIG. 2 illustrates how the network of metal nanowires 10 incorporated in the matrix 18 is believed to obtain surface conductivity. As shown, the metal nanowire 10 may be “immersed” in the matrix 18, while the end 10 a of the metal nanowire 10 protrudes onto the surface 20 of the matrix 18. Further, a part of the central portion 10 b of the metal nanowire 10 may protrude on the surface 20 of the matrix 18. When a sufficient number of end portions 10a and central portions 10b of the metal nanowires protrude on the matrix 18, the surface of the transparent conductor 16 has conductivity.

「フイルム」又は「選択されたフイルム」とは、導電層14が被覆又は積層される材料を指す。フイルム12は、透明又は不透明であってもよい。「選択されたフイルム」は、後述するように、積層工程に関して使用される。適切な高剛性のフイルム12としては、ポリエステル(例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエステルナフタレート、及びポリカーボネート)、ポリオレフィン(例えば、直鎖状、分岐鎖状、及び環状ポリオレフィン)、ポリビニル(例えば、塩化ポリビニル、塩化ポリビニリデン、ポリビニルアセタール、ポリスチレン、ポリアクリレート等)、セルロースエステル系(例えば、セルローストリアセテート、セルロースアセテート)、ポリエーテルスルホンのようなポリスルホン、ポリイミド、シリコーン、及び他の従来のポリマーフイルムが挙げられるが、これらに限定されない。   “Film” or “selected film” refers to the material on which conductive layer 14 is coated or laminated. The film 12 may be transparent or opaque. The “selected film” is used in relation to the laminating process, as will be described later. Suitable high stiffness films 12 include polyesters (eg, polyethylene terephthalate (PET), polyester naphthalate, and polycarbonate), polyolefins (eg, linear, branched, and cyclic polyolefins), polyvinyls (eg, chloride). Polyvinyl, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetal, polystyrene, polyacrylate, etc.), cellulose ester-based (eg, cellulose triacetate, cellulose acetate), polysulfones such as polyethersulfone, polyimide, silicone, and other conventional polymer films. However, it is not limited to these.

[性能強化層]
上述したように、導電層14は、マトリクス18に起因して、優れた物理的及び機械的特徴を有する。これらの特徴は、透明導電体16に、付加的な層を導入することにより、さらに増強することが可能である。付加的な層としては、例えば反射防止層、グレア防止層、接着層、バリア層、及びハードコートのような一以上の層を含む。
[Performance enhancement layer]
As described above, the conductive layer 14 has excellent physical and mechanical characteristics due to the matrix 18. These features can be further enhanced by introducing additional layers into the transparent conductor 16. Additional layers include one or more layers such as, for example, an antireflection layer, an antiglare layer, an adhesive layer, a barrier layer, and a hard coat.

[腐食防止剤]
透明導電体16は、上述したバリア層に加えて、又はバリア層の代わりに、腐食防止剤を含んでもよい。様々な腐食防止剤は、様々な機構に基づいて、金属ナノワイヤー10を保護する。
[Corrosion inhibitor]
The transparent conductor 16 may include a corrosion inhibitor in addition to or in place of the barrier layer described above. Various corrosion inhibitors protect the metal nanowire 10 based on various mechanisms.

腐食防止剤は、容易に金属ナノワイヤー10と結合し、金属表面上に保護フイルムを形成する。これらは、バリア形成腐食防止剤とも呼ばれる。   The corrosion inhibitor easily binds to the metal nanowire 10 and forms a protective film on the metal surface. These are also referred to as barrier forming corrosion inhibitors.

[ナノワイヤーの堆積及び透明導電体の製造]
透明導電体16の製造方法は、フイルム12の表面上に複数の金属ナノワイヤー10を堆積させ(該金属ナノワイヤー10は、液体中に分散されている)、該液体を乾燥させることにより、フイルム12上に金属ナノワイヤーネットワーク層を形成することを含む。
[Deposition of nanowires and production of transparent conductors]
In the method of manufacturing the transparent conductor 16, a plurality of metal nanowires 10 are deposited on the surface of the film 12 (the metal nanowires 10 are dispersed in the liquid), and the liquid is dried. Forming a metal nanowire network layer on 12.

金属ナノワイヤー10は、上述したように調製することができる。一般に金属ナノワイヤー10は、堆積を容易にするために、液体中に分散される。「堆積」及び「被覆」は、同じ意味で用いられる。金属ナノワイヤー10が均一に分散された塗布液(「金属ナノワイヤー分散物」又は「塗布液」とも呼ばれる)を形成可能なあらゆる非腐食性液体を使用することができる。好ましくは、金属ナノワイヤー10は、水、アルコール、ケトン、エーテル、炭化水素、又は芳香族溶媒(ベンゼン、トルエン、キシレン等)中に分散される。より好ましくは、その液体は揮発性であって、200℃以下、又は150℃以下、又は100℃以下の沸点を有する。   The metal nanowire 10 can be prepared as described above. In general, the metal nanowires 10 are dispersed in a liquid to facilitate deposition. “Deposition” and “coating” are used interchangeably. Any non-corrosive liquid capable of forming a coating liquid in which the metal nanowires 10 are uniformly dispersed (also referred to as “metal nanowire dispersion” or “coating liquid”) can be used. Preferably, the metal nanowire 10 is dispersed in water, alcohol, ketone, ether, hydrocarbon, or aromatic solvent (benzene, toluene, xylene, etc.). More preferably, the liquid is volatile and has a boiling point of 200 ° C. or lower, or 150 ° C. or lower, or 100 ° C. or lower.

加えて、金属ナノワイヤー10が分散された塗布液は、粘度、腐食、接着力、及びナノワイヤー分散を調節するために、添加剤及び結合剤を含有してもよい。適切な添加剤及び結合剤の例としては、カルボキシメチルセルロース(CMC)、2−ヒドロキシエチルセルロース(HEC)、ヒドロキシプロピルメチルセルロース(HPMC)、メチルセルロース(MC)、ポリビニルアルコール(PVA)、トリプロピレングリコール(TPG)、及びキサンタンガム(XG)、及びエトキシレート、アルコキシレート、エチレンオキシド及びプロピレンオキシド及びこれらのコポリマーのような界面活性剤、スルホン酸塩、硫酸塩、ジスルホン酸塩、スルホコハク酸塩、リン酸エステル、及びフルオロ界面活性剤(例えば、Zonyl(登録商標)、デュポン社)が挙げられるが、これらに限定されない。   In addition, the coating liquid in which the metal nanowires 10 are dispersed may contain an additive and a binder in order to adjust viscosity, corrosion, adhesion, and nanowire dispersion. Examples of suitable additives and binders include carboxymethylcellulose (CMC), 2-hydroxyethylcellulose (HEC), hydroxypropylmethylcellulose (HPMC), methylcellulose (MC), polyvinyl alcohol (PVA), tripropylene glycol (TPG) , And xanthan gum (XG) and surfactants such as ethoxylates, alkoxylates, ethylene oxide and propylene oxide and copolymers thereof, sulfonates, sulfates, disulfonates, sulfosuccinates, phosphate esters, and fluoro Surfactants (such as, but not limited to, Zonyl®, DuPont).

一例では、塗布液は、0.0025重量%〜0.1重量%の界面活性剤(例えば、Zonyl(登録商標)FSO−100では、好ましい範囲は0.0025重量%〜0.05重量%)、0.02重量%〜4重量%の粘度調整剤(例えば、HPMCでは、好ましい範囲は0.02重量%〜0.5重量%)、94.5重量%〜99.0重量%の溶媒、及び0.05重量%〜1.4重量%の金属ナノワイヤーを含有する。適切な界面活性剤の代表例としては、Zonyl(登録商標)FSN、Zonyl(登録商標)FSO、Zonyl(登録商標)FSH、Triton(×100、×114、×45)、Dynol(604、607)、n−ドデシルb−D−マルトシド及びNovek(登録商標)が挙げられる。適切な粘度調整剤の例としては、ヒドロキシプロピルメチルセルロース(HPMC)、メチルセルロース、キサンタンガム、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースが挙げられる。適切な溶媒の例としては、水及びイソプロパノールが挙げられる。   In one example, the coating solution is 0.0025 wt% to 0.1 wt% surfactant (for example, for Zonyl® FSO-100, the preferred range is 0.0025 wt% to 0.05 wt%). 0.02 wt% to 4 wt% viscosity modifier (e.g., for HPMC, the preferred range is 0.02 wt% to 0.5 wt%), 94.5 wt% to 99.0 wt% solvent, And 0.05 wt% to 1.4 wt% of metal nanowires. Representative examples of suitable surfactants include Zonyl (R) FSN, Zonyl (R) FSO, Zonyl (R) FSH, Triton (x100, x114, x45), Dynol (604, 607). , N-dodecyl bD-maltoside and Novek®. Examples of suitable viscosity modifiers include hydroxypropyl methylcellulose (HPMC), methylcellulose, xanthan gum, polyvinyl alcohol, carboxymethylcellulose, hydroxyethylcellulose. Examples of suitable solvents include water and isopropanol.

塗布液の濃度を上記から変更することが求められるならば、溶媒のパーセントを増減させることが可能である。しかしながら、好ましい実施形態では、他の成分の相対比率は、同じままであることができる。特に、粘度調整剤に対する界面活性剤の比率は、好ましくは80〜0.01の範囲であり、金属ナノワイヤー10に対する粘度調整剤の比率は、好ましくは5〜0.000625の範囲であり、界面活性剤に対する金属ナノワイヤー10の比率は、好ましくは560〜5の範囲である。塗布液の構成要素の比率は、フイルム及び使用される塗布方法に従って、適宜修正してもよい。塗布液の好ましい粘度範囲は、1〜100cPである。   If it is desired to change the concentration of the coating solution from the above, it is possible to increase or decrease the solvent percentage. However, in a preferred embodiment, the relative proportions of the other components can remain the same. In particular, the ratio of the surfactant to the viscosity modifier is preferably in the range of 80 to 0.01, and the ratio of the viscosity modifier to the metal nanowire 10 is preferably in the range of 5 to 0.000625. The ratio of the metal nanowire 10 to the activator is preferably in the range of 560-5. The ratio of the components of the coating solution may be modified as appropriate according to the film and the coating method used. A preferable viscosity range of the coating solution is 1 to 100 cP.

任意に行われる処理として、フイルム12には、後の金属ナノワイヤー10の堆積をより良好にするよう、表面を調製するために、前処理(表面前処理)を行うことができる。この表面前処理には、複数の働きがある。例えば、均一な金属ナノワイヤー分散層50の堆積を可能にする。加えて、後の工程段階のために、フイルム12上に金属ナノワイヤー10を固定することができる。さらに、金属ナノワイヤー10のパターン化して堆積するために、パターン化段階と併せて前処理を行うことができる。前処理としては、溶媒洗浄又は化学的洗浄、加熱、塗布液に適切な化学性又はイオン状態を与えるための任意にパターン化された中間層の堆積、加えてプラズマ処理、UV−オゾン処理、又はコロナ放電のようなさらなる表面処理が挙げられる。   As an optional treatment, the film 12 can be pretreated (surface pretreatment) to prepare the surface for better subsequent deposition of the metal nanowires 10. This surface pretreatment has multiple functions. For example, a uniform metal nanowire dispersion layer 50 can be deposited. In addition, the metal nanowires 10 can be fixed on the film 12 for later process steps. Furthermore, in order to pattern and deposit the metal nanowire 10, a pretreatment can be performed in conjunction with the patterning step. Pretreatment may include solvent or chemical cleaning, heating, deposition of an arbitrarily patterned intermediate layer to provide the appropriate chemical or ionic state to the coating solution, plus plasma treatment, UV-ozone treatment, or Further surface treatments such as corona discharge can be mentioned.

堆積後、蒸発により液体が除去される。蒸発は、加熱(例えば、焼成)により促進することができる。その結果生じる金属ナノワイヤーネットワーク層に導電性を付与するために、後処理が行われる場合がある。後述のように、この後処理は、熱、プラズマ、コロナ放電、UV−オゾン、又は圧力による処理を含む工程段階であってもよい。   After deposition, the liquid is removed by evaporation. Evaporation can be accelerated by heating (eg, calcination). Post-treatment may be performed to impart conductivity to the resulting metal nanowire network layer. As described below, this post-treatment may be a process step that includes heat, plasma, corona discharge, UV-ozone, or pressure treatment.

本実施の形態では、透明導電体16の製造方法は、液体中に複数の金属ナノワイヤーが分散して含有する塗布液をフイルム12の表面上に塗布して、フイルム12上に金属ナノワイヤー分散層50(図3参照)を形成し、金属ナノワイヤー分散層50中の液体を乾燥させることにより、フイルム12上に金属ナノワイヤーネットワーク層を形成し、前記金属ナノワイヤーネットワーク層上にマトリクス材を被覆させ、該マトリクス材を硬化させてマトリクス18を形成することを含む。   In the present embodiment, the transparent conductor 16 is manufactured by applying a coating solution containing a plurality of metal nanowires dispersed in a liquid on the surface of the film 12 and dispersing the metal nanowires on the film 12. By forming a layer 50 (see FIG. 3) and drying the liquid in the metal nanowire dispersion layer 50, a metal nanowire network layer is formed on the film 12, and a matrix material is formed on the metal nanowire network layer. Covering and curing the matrix material to form the matrix 18.

「マトリクス材」とは、硬化してマトリクスとなることが可能な材料又は材料の混合物を指す。「硬化する」、又は「硬化」とは、固体ポリマーマトリクスを形成するために、モノマー又は部分ポリマー(150モノマーより少ない)が重合及び/又は架橋する工程を指す。適切な重合条件は、当技術分野において周知であり、例として、モノマーの加熱、可視光又は紫外光(UV)、電子線等によるモノマーへの照射が挙げられる。加えて、溶媒除去と同時に起こるポリマー/溶媒系の「固化」もまた、「硬化」の範囲内である。   “Matrix material” refers to a material or mixture of materials that can be cured into a matrix. “Curing” or “curing” refers to the process by which monomers or partial polymers (less than 150 monomers) are polymerized and / or crosslinked to form a solid polymer matrix. Suitable polymerization conditions are well known in the art, and examples include heating of the monomer, irradiation of the monomer with visible or ultraviolet light (UV), electron beam, and the like. In addition, the “solidification” of the polymer / solvent system that occurs simultaneously with solvent removal is also within the scope of “curing”.

マトリクス材は、ポリマーを含み、上述したものと同様のものを使用することができる。また、マトリクス材はプレポリマーを含む。「プレポリマー」とは、重合及び/又は架橋してポリマーマトリクスを形成することができるモノマーの混合物、オリゴマーの混合物、又は部分ポリマーの混合物を指す。所望のポリマーマトリクスを考慮して、適切なモノマー又は部分ポリマーを選択することは、当技術者の知識の範囲内である。   The matrix material includes a polymer, and the same materials as described above can be used. The matrix material includes a prepolymer. “Prepolymer” refers to a mixture of monomers, a mixture of oligomers, or a mixture of partial polymers that can be polymerized and / or crosslinked to form a polymer matrix. It is within the knowledge of the person skilled in the art to select the appropriate monomer or partial polymer in view of the desired polymer matrix.

好ましい実施の形態では、プレポリマーは光硬化性である。すなわち、プレポリマーは、照射により重合及び/又は架橋する。より詳細に記載するように、光硬化性プレポリマーに基づくマトリクス18は、選択された領域における照射によりパターン化が可能である。プレポリマーは、熱硬化性でもよく、熱源からの熱を選択的に当てることにより、パターン化が可能である。   In a preferred embodiment, the prepolymer is photocurable. That is, the prepolymer is polymerized and / or crosslinked by irradiation. As described in more detail, the matrix 18 based on the photocurable prepolymer can be patterned by irradiation in selected areas. The prepolymer may be thermosetting and can be patterned by selectively applying heat from a heat source.

一般に、マトリクス材は液体である。マトリクス材は、任意に溶媒を含んでもよい。マトリクス材を有効に溶媒和又は分散することができるあらゆる非腐食性溶媒が使用できる。適切な溶媒の例としては、水、アルコール、ケトン、テトラヒドロフラン、炭化水素(例えば、シクロヘキサン)又は芳香族溶媒(ベンゼン、トルエン、キシレン等)が挙げられる。より好ましくは、溶媒は、揮発性であって、200℃以下、又は150℃以下、又は100℃以下の沸点を有する。   In general, the matrix material is a liquid. The matrix material may optionally contain a solvent. Any non-corrosive solvent that can effectively solvate or disperse the matrix material can be used. Examples of suitable solvents include water, alcohols, ketones, tetrahydrofuran, hydrocarbons (eg, cyclohexane) or aromatic solvents (benzene, toluene, xylene, etc.). More preferably, the solvent is volatile and has a boiling point of 200 ° C. or lower, or 150 ° C. or lower, or 100 ° C. or lower.

マトリクス材は、架橋剤、重合開始剤、安定化剤(例えば、製品寿命を伸ばす酸化防止剤及びUV安定剤、及び保存期間を長くする重合防止剤が挙げられる)、界面活性剤等を含んでもよい。マトリクス材は、腐食防止剤をさらに含んでもよい。   The matrix material may contain a crosslinking agent, a polymerization initiator, a stabilizer (for example, an antioxidant and a UV stabilizer that extend the product lifetime, and a polymerization inhibitor that extends the shelf life), a surfactant, and the like. Good. The matrix material may further include a corrosion inhibitor.

そして、図3に示すように、上述した塗布液64は、スロットダイ52を有するスロットダイコーター54を用いてフイルム12上に塗布される。フイルム12は、搬送ローラ56によって所定の搬送経路に沿って走行する。   Then, as shown in FIG. 3, the coating liquid 64 described above is applied onto the film 12 using a slot die coater 54 having a slot die 52. The film 12 travels along a predetermined transport path by the transport roller 56.

スロットダイ52は、その内部に、マニホールド58とそれに接続されたスリット60が設けられている。また、スロットダイ52は、その先端部(スリット60のノズル部分:ヘッド先端62と記す)と搬送ローラ56とが対向するように設置されている。従って、搬送ローラ56によって走行するフイルム12にスロットダイ52のヘッド先端62が対向することとなる。   The slot die 52 is provided with a manifold 58 and a slit 60 connected thereto. In addition, the slot die 52 is installed so that its front end (nozzle portion of the slit 60: referred to as a head front end 62) and the transport roller 56 face each other. Accordingly, the head tip 62 of the slot die 52 is opposed to the film 12 traveling by the transport roller 56.

スロットダイ52に供給された塗布液64は、マニホールド58によってスロットダイ52の幅方向(フイルム12の幅方向と同じ方向)に拡散されたのち、スリット60を介してスロットダイ52のヘッド先端62からフイルム12(走行中のフイルム12)に向けて吐出される。   The coating liquid 64 supplied to the slot die 52 is diffused by the manifold 58 in the width direction of the slot die 52 (the same direction as the width direction of the film 12), and then from the head end 62 of the slot die 52 via the slit 60. The ink is discharged toward the film 12 (the running film 12).

スロットダイ52のヘッド先端62から吐出された塗布液64は、フイルム12との間にビード66を形成しながら、フイルム12上に金属ナノワイヤー分散層50を連続的に形成する。   The coating liquid 64 discharged from the head tip 62 of the slot die 52 continuously forms the metal nanowire dispersion layer 50 on the film 12 while forming a bead 66 with the film 12.

そして、本実施の形態では、塗布液64をフイルム12の一主面(ヘッド先端62と対向する面)に塗布する際のフイルム12の搬送速度(塗布速度)をv[m/s]、スロットダイ52のヘッド先端62とフイルム12の一主面との間隔をg[m]としたとき、v/g[1/s]で示されるせん断速度が100〜10000[1/s]となるようにしている。これにより、フイルム12上に塗布された金属ナノワイヤー分散層50中の金属ナノワイヤー10の分散性が向上することになる。   In this embodiment, the transport speed (coating speed) of the film 12 when the coating liquid 64 is applied to one main surface of the film 12 (the surface facing the head tip 62) is v [m / s], the slot. When the distance between the head tip 62 of the die 52 and one main surface of the film 12 is g [m], the shear rate indicated by v / g [1 / s] is 100 to 10,000 [1 / s]. I have to. Thereby, the dispersibility of the metal nanowire 10 in the metal nanowire dispersion layer 50 apply | coated on the film 12 will improve.

ここで、分散性が向上するとは、複数の金属ナノワイヤー10の配向が一方向に揃うということがなく、各金属ナノワイヤー10の配向状態がばらばらになっていることを指す。金属ナノワイヤー10の分散性が向上すると、その後に透明導電体16とした場合において、透明導電体16の表面抵抗に異方性がほとんどなくなり、理想的には等方性を有することになる。つまり、あらゆる方向に関し、導電性が向上することとなる。   Here, the improvement of dispersibility means that the orientation of the metal nanowires 10 is not dispersed without the orientation of the plurality of metal nanowires 10 being aligned in one direction. When the dispersibility of the metal nanowire 10 is improved, when the transparent conductor 16 is formed thereafter, the surface resistance of the transparent conductor 16 is almost free from anisotropy and ideally isotropic. That is, conductivity is improved in all directions.

ところで、上述したように、金属ナノワイヤー分散層50をフイルム12上に連続形成していく手法を採用した場合、金属ナノワイヤー10のアスペクト比によっては、ほとんどの金属ナノワイヤー10の長軸がフイルム12の搬送方向(MD方向)にほぼ揃う形態になるおそれがある。しかし、上述のようにせん断速度を特定することで、例えば長軸がMD方向に沿う金属ナノワイヤー10やTD方向(搬送方向と直交する方向)に沿う金属ナノワイヤー10の割合がほぼ同じになり、金属ナノワイヤー10の分散性が向上することになる。もちろん、長軸がMD方向やTD方向以外の方向にも沿う金属ナノワイヤー10は存在するが、全体的に見た場合、各金属ナノワイヤー10の配向状態はばらばらである。   By the way, when the method of continuously forming the metal nanowire dispersion layer 50 on the film 12 as described above is adopted, depending on the aspect ratio of the metal nanowire 10, the major axis of most of the metal nanowires 10 is the film. There is a possibility that it will be almost aligned in the 12 transport direction (MD direction). However, by specifying the shear rate as described above, for example, the ratio of the metal nanowire 10 whose major axis is along the MD direction and the metal nanowire 10 along the TD direction (direction orthogonal to the transport direction) becomes substantially the same. The dispersibility of the metal nanowire 10 is improved. Of course, there are metal nanowires 10 whose major axis extends in a direction other than the MD direction or the TD direction, but when viewed as a whole, the orientation state of each metal nanowire 10 is varied.

また、スロットダイ52のヘッド先端62とフイルム12の一主面との間隔gは、50〜250μmであることが好ましい。間隔gが小さすぎると、ビード66によってノズル(ヘッド先端62)がふさがれたり、金属ナノワイヤー分散層50の塗りむらが生じるおそれがある。反対に間隔gが大きすぎると、スロットダイ52の噴射力でも塗布液64をフイルム12上に到達させることが困難になり、やはり、金属ナノワイヤー分散層50の塗りむらが生じるおそれがある。   The distance g between the head tip 62 of the slot die 52 and one main surface of the film 12 is preferably 50 to 250 μm. If the gap g is too small, the nozzle (head tip 62) may be blocked by the bead 66, or uneven coating of the metal nanowire dispersion layer 50 may occur. On the other hand, if the gap g is too large, it becomes difficult to cause the coating liquid 64 to reach the film 12 even with the spray force of the slot die 52, and there is a possibility that uneven coating of the metal nanowire dispersion layer 50 may occur.

<透明導電体の製造方法:概要>
ここで、本実施の形態に係る透明導電体の製造方法の概要を説明する。先ず、上述したように、スロットダイコーター54を用いて、塗布液64をフイルム12上に塗布し、フイルム上に金属ナノワイヤー分散層50を形成する(図3参照)。フイルム12は、後の工程段階のため、フイルム12に塗布される金属ナノワイヤー分散層50の堆積を可能にするために、前処理が行われる場合がある。この処理としては、溶媒洗浄又は化学的洗浄、加熱、金属ナノワイヤー分散層50に適切な化学性又はイオン状態を与えるための任意にパターン化された中間層の堆積、加えてプラズマ処理、UV−オゾン処理、又はコロナ放電のようなさらなる表面処理を挙げることが可能である。
<Method for producing transparent conductor: Overview>
Here, an outline of a method for producing a transparent conductor according to the present embodiment will be described. First, as described above, the coating liquid 64 is applied onto the film 12 using the slot die coater 54 to form the metal nanowire dispersion layer 50 on the film (see FIG. 3). The film 12 may be pretreated to allow deposition of the metal nanowire dispersion layer 50 applied to the film 12 for later process steps. This process includes solvent cleaning or chemical cleaning, heating, deposition of an arbitrarily patterned intermediate layer to provide the appropriate chemical or ionic state to the metal nanowire dispersion layer 50, plus plasma processing, UV- Mention may be made of further surface treatments such as ozone treatment or corona discharge.

例えば、中間層は、フイルム12の表面に堆積され、金属ナノワイヤー10を固定することができる。中間層は、その表面を機能化及び変更し、フイルム12への金属ナノワイヤー10の結合を促進する。金属ナノワイヤー10の堆積に先立って、中間層をフイルム12上に被覆してもよい。中間層を金属ナノワイヤー10と共に堆積してもよい。   For example, the intermediate layer can be deposited on the surface of the film 12 to fix the metal nanowires 10. The intermediate layer functionalizes and modifies its surface and facilitates the bonding of the metal nanowires 10 to the film 12. Prior to the deposition of the metal nanowire 10, an intermediate layer may be coated on the film 12. An intermediate layer may be deposited with the metal nanowires 10.

その後、フイルム12上の金属ナノワイヤー分散層50を乾燥させて、金属ナノワイヤー分散層50中の液体を蒸発させる。これによって、フイルム12上に金属ナノワイヤーネットワーク層114が形成されることになる。   Thereafter, the metal nanowire dispersion layer 50 on the film 12 is dried to evaporate the liquid in the metal nanowire dispersion layer 50. As a result, the metal nanowire network layer 114 is formed on the film 12.

形成された金属ナノワイヤーネットワーク層114は、導電性を付与するためにさらなる後処理が必要である場合がある。以下により詳細に記載するように、この後処理は、熱、プラズマ、コロナ放電、UV−オゾン、又は圧力による処理を含む工程段階であってもよい。   The formed metal nanowire network layer 114 may require further post-treatment to impart electrical conductivity. As described in more detail below, this post-treatment may be a process step that includes heat, plasma, corona discharge, UV-ozone, or pressure treatment.

その後、金属ナノワイヤーネットワーク層114上にマトリクス材が例えばローラーを用いて被覆され、マトリクス材による層(マトリクス材層116:図4参照)が形成される。そして、マトリクス材層116は、マトリクス18を得るために硬化され、これにより、図1A〜図1C及び図2の構造を有する透明導電体16が得られる。   Thereafter, a matrix material is coated on the metal nanowire network layer 114 using, for example, a roller, and a layer made of the matrix material (matrix material layer 116: see FIG. 4) is formed. Then, the matrix material layer 116 is cured to obtain the matrix 18, whereby the transparent conductor 16 having the structure of FIGS. 1A to 1C and FIG. 2 is obtained.

なお、マトリクス材の塗布においては、ローラーの代わりに、ブラシ、スタンプ、スプレー塗布器、スロットダイコーター、又はあらゆる他の適切な塗布装置が使用可能である。   It should be noted that a brush, stamp, spray applicator, slot die coater, or any other suitable applicator can be used in the matrix material application instead of rollers.

<透明導電体の製造方法:ロール・トゥ・ロール工程>
次に、上述した製造工程を、ロール・トゥ・ロール工程に適用した実施の形態について図4を参照しながら説明する。
<Method for producing transparent conductor: roll-to-roll process>
Next, an embodiment in which the manufacturing process described above is applied to a roll-to-roll process will be described with reference to FIG.

図4に示すウェブ被覆システム146は、モーター(図示せず)により駆動される巻き取りロール147を含む。巻き取りロール147は、移動経路150に沿って供給ロール148からフイルム12を引き出す。その後、フイルム12は、移動経路150に沿って、連続処理及び被覆工程がなされる。   The web coating system 146 shown in FIG. 4 includes a take-up roll 147 that is driven by a motor (not shown). The take-up roll 147 pulls out the film 12 from the supply roll 148 along the movement path 150. Thereafter, the film 12 is continuously processed and coated along the movement path 150.

本実施の形態では、さらに、後に続く被覆工程のために基体を準備する目的で、前処理が行われる。より具体的には、次のナノワイヤー堆積の効率を向上するために、前処理ステーション160において、フイルム12に任意に表面処理を行うことが可能である。加えて、堆積に先立つフイルムの表面処理は、後で堆積される金属ナノワイヤー10の均一性を向上することができる。   In the present embodiment, a pretreatment is further performed for the purpose of preparing a substrate for a subsequent coating process. More specifically, the film 12 can be optionally subjected to surface treatment at the pretreatment station 160 in order to improve the efficiency of subsequent nanowire deposition. In addition, the surface treatment of the film prior to deposition can improve the uniformity of the metal nanowires 10 that are subsequently deposited.

表面処理は、当技術分野において既知の方法により行うことが可能である。例えば、フイルム12の表面の分子構造を変更するために、プラズマ表面処理を使用可能である。プラズマ表面処理は、アルゴン、酸素、又は窒素のようなガスを使用して、低温においてより高い反応性を有する種を作成可能である。一般的には、表面上のほんのわずかだけの原子層が工程に関与しているので、フイルム12(例えば、ポリマーフイルム)のバルク特性は、化学反応によって変化せずそのまま残る。多くの場合、プラズマ表面処理は、ぬれ性及び接着結合性を向上する適切な表面活性を提供する。具体例としては、以下の運転パラメーターを使用して、March PX250システムにより、酸素プラズマ処理を遂行可能である。そのパラメーターは、150W、30秒、O2流量は62.5sccm、圧力は約400mTorrである。 The surface treatment can be performed by a method known in the art. For example, plasma surface treatment can be used to change the molecular structure of the surface of the film 12. Plasma surface treatment can use gases such as argon, oxygen, or nitrogen to create species that are more reactive at low temperatures. In general, since only a few atomic layers on the surface are involved in the process, the bulk properties of film 12 (eg, polymer film) remain unchanged by chemical reaction. In many cases, plasma surface treatment provides adequate surface activity that improves wettability and adhesive bonding. As a specific example, an oxygen plasma treatment can be performed with the March PX250 system using the following operating parameters. The parameters are 150 W, 30 seconds, the O 2 flow rate is 62.5 sccm, and the pressure is about 400 mTorr.

表面処理は、フイルム12上へ中間層の堆積を含んでもよい。上述したように、中間層は、一般的には金属ナノワイヤー10及びフイルム12の両方に親和性を有する。従って、中間層は、金属ナノワイヤー10の固定、及び金属ナノワイヤー10のフイルム12への付着を可能にする。中間層として適した代表的な物質としては、ポリペプチド(例えば、ポリ−L−リジン)を含む多機能生体分子が挙げられる。   The surface treatment may include depositing an intermediate layer on the film 12. As described above, the intermediate layer generally has an affinity for both the metal nanowire 10 and the film 12. Therefore, the intermediate layer enables the metal nanowire 10 to be fixed and the metal nanowire 10 to be attached to the film 12. Exemplary materials suitable as the intermediate layer include multifunctional biomolecules including polypeptides (eg, poly-L-lysine).

他の典型的な表面処理としては、溶媒による表面洗浄、コロナ放電、及びUV/オゾン処理が挙げられ、これらは全て当業者に既知である。   Other typical surface treatments include surface cleaning with solvents, corona discharge, and UV / ozone treatment, all known to those skilled in the art.

その後、フイルム12は、金属ナノワイヤー分散層50を供給する金属ナノワイヤー堆積ステーション164へ向かう。堆積ステーション164には、図3に示すようなスロットダイ52を有するスロットダイコーター54が設置されている。従って、この堆積ステーション164において、金属ナノワイヤー分散層50がフイルム12の表面に堆積される。   The film 12 then goes to the metal nanowire deposition station 164 that supplies the metal nanowire dispersion layer 50. In the deposition station 164, a slot die coater 54 having a slot die 52 as shown in FIG. Accordingly, the metal nanowire dispersion layer 50 is deposited on the surface of the film 12 at the deposition station 164.

金属ナノワイヤー分散層50は、すすぎステーション172において、任意にすすぐことができる。その後、金属ナノワイヤー分散層50は、乾燥ステーション176において乾燥され、これにより、フイルム12上に金属ナノワイヤーネットワーク層114が形成される。   The metal nanowire dispersion layer 50 can optionally be rinsed at the rinse station 172. Thereafter, the metal nanowire dispersion layer 50 is dried at the drying station 176, thereby forming the metal nanowire network layer 114 on the film 12.

金属ナノワイヤーネットワーク層114は、任意に後処理ステーション184にて処理可能である。例えば、アルゴン又は酸素プラズマによる金属ナノワイヤー10の表面処理は、金属ナノワイヤーネットワーク層114の透過性及び導電性を改善可能である。具体例としては、以下の運転パラメーターを使用して、March PX250システムにより、Ar又はN2プラズマを遂行することができる。そのパラメーターは、300W、90秒(又は45秒)、Ar又はN2ガス流量が12sccm、圧力が約300mTorrである。同様に、他の既知の表面処理(例えば、コロナ放電又はUV/オゾン処理)を使用してもよい。例えば、コロナ処理のために、Enerconシステムを使用可能である。 The metal nanowire network layer 114 can optionally be processed at a post-processing station 184. For example, surface treatment of the metal nanowire 10 with argon or oxygen plasma can improve the permeability and conductivity of the metal nanowire network layer 114. As a specific example, Ar or N 2 plasma can be performed by a March PX250 system using the following operating parameters. The parameters are 300 W, 90 seconds (or 45 seconds), Ar or N 2 gas flow rate of 12 sccm, and pressure of about 300 mTorr. Similarly, other known surface treatments (eg corona discharge or UV / ozone treatment) may be used. For example, the Enercon system can be used for corona treatment.

後処理の一部として、金属ナノワイヤーネットワーク層114にさらに加圧処理を行うことができる。より具体的には、金属ナノワイヤーネットワーク層114が、ローラー186及び187を介して送り込まれ、これらのローラーは、金属ナノワイヤーネットワーク層114の表面185に圧力を加える。同様に単一のローラーも使用可能である。   As part of the post-processing, the metal nanowire network layer 114 can be further pressurized. More specifically, metal nanowire network layer 114 is fed through rollers 186 and 187, and these rollers apply pressure to surface 185 of metal nanowire network layer 114. Similarly, a single roller can be used.

有利な点として、金属ナノワイヤーネットワーク層114、特に、マトリクス材の塗布に先立って、金属ナノワイヤーネットワーク層114を加圧処理すると、導電層14の導電性を向上させることができる。以下の説明では、フイルム12上に金属ナノワイヤーネットワーク層114が形成された状態のワークや、金属ナノワイヤーネットワーク層114にマトリクス18が形成された状態のワーク等のように、最終的に透明導電体16となる前の段階のワークを透明導電体前駆体と記す。   As an advantage, when the metal nanowire network layer 114, particularly the metal nanowire network layer 114 is subjected to pressure treatment prior to the application of the matrix material, the conductivity of the conductive layer 14 can be improved. In the following description, a transparent conductive material such as a work with the metal nanowire network layer 114 formed on the film 12 or a work with the matrix 18 formed on the metal nanowire network layer 114 is finally obtained. The workpiece in the stage before becoming the body 16 is referred to as a transparent conductor precursor.

特に、1つ以上のローラー(例えば、円筒棒)を使用して、シート状の透明導電体前駆体の一方又は両方の面に、圧力が加えられてもよく、該一方又は両方の面は、必要ではないが、導電層の幅寸法よりも長さ寸法が大きくてもよい。単一のローラーが使用される場合には、金属ナノワイヤーネットワーク層が硬質の表面上に設置される可能性があり、ローラーに圧力が加えられる間に、既知の方法を使用して、単一のローラーが導電層の露出した表面を回転する。2つのローラーが使用される場合には、図4に示されるように、金属ナノワイヤーネットワーク層114は、2つのローラー間でロール処理されてもよい。   In particular, one or more rollers (e.g., cylindrical rods) may be used to apply pressure to one or both sides of the sheet-like transparent conductor precursor, the one or both sides being Although not necessary, the length dimension may be larger than the width dimension of the conductive layer. If a single roller is used, the metal nanowire network layer may be placed on a hard surface, and a single method can be used using known methods while pressure is applied to the roller. The roller rotates the exposed surface of the conductive layer. If two rollers are used, the metal nanowire network layer 114 may be rolled between the two rollers, as shown in FIG.

また、1つ以上のローラーにより、50〜10,000psiの圧力が透明導電体前駆体に加えられてもよい。また、100〜1000psi、又は200〜800psi、又は300〜500psiが加えられてもよい。好ましくは、あらゆるマトリクス材の塗布に先立ち、透明導電体前駆体に圧力が加えられる。   Also, a pressure of 50 to 10,000 psi may be applied to the transparent conductor precursor by one or more rollers. Also, 100-1000 psi, or 200-800 psi, or 300-500 psi may be added. Preferably, pressure is applied to the transparent conductor precursor prior to application of any matrix material.

金属ナノワイヤーネットワーク層114に圧力を加えるために、2つ以上のローラーを使用する場合には、「ニップ」又は「ピンチ」ローラーを使用してもよい。ニップ又はピンチローラーは、当技術分野においてよく理解されており、例えば、3M技術報告「積層接着剤のコンバータのための積層技術(Lamination Techniques for Converters of Laminating Adhesives)」(2004年3月)において説明されている。   If more than one roller is used to apply pressure to the metal nanowire network layer 114, a “nip” or “pinch” roller may be used. Nip or pinch rollers are well understood in the art and are described, for example, in the 3M Technical Report “Lamination Techniques for Converters of Laminating Adhesives” (March 2004). Has been.

上述のプラズマ処理の適用の前後のいずれかにおいて、金属ナノワイヤーネットワーク層114へ加圧を行うとその導電性が改善され、さらにこの加圧は、先の又は後のプラズマ処理の有無にかかわらず、行われてもよいことが見い出された。図4に示されるように、ローラー186及び187は、1回又は複数回、金属ナノワイヤーネットワーク層114の表面185を回転してもよい。ローラーが、金属ナノワイヤーネットワーク層114上を複数回回転する場合、その回転は、ロール処理されるシートの表面に平行な軸に対して同じ方向(例えば、移動経路150に沿って)、又は異なる方向(図示せず)へ行われてもよい。   Either before or after application of the plasma treatment described above, pressurization of the metal nanowire network layer 114 improves its electrical conductivity, and this pressurization is performed with or without prior or subsequent plasma treatment. It was found that it could be done. As shown in FIG. 4, the rollers 186 and 187 may rotate the surface 185 of the metal nanowire network layer 114 one or more times. If the roller rotates multiple times on the metal nanowire network layer 114, the rotation may be in the same direction (eg, along the travel path 150) or different relative to an axis parallel to the surface of the sheet being rolled It may be performed in a direction (not shown).

例えばステンレス鋼ローラーを使用して約1000psi〜約2000psiで加圧した後の、金属ナノワイヤー10による導電性ネットワーク810は、複数のナノワイヤー交点を含む。少なくとも各交点における上面ナノワイヤーは、交差している部分が、加圧により互いに圧迫された場所で、扁平な横断面を有し、それによって、金属ナノワイヤー10による導電性ネットワークの導電性に加え、接続性が強化されている。   For example, the conductive network 810 with metal nanowires 10 after pressurization at about 1000 psi to about 2000 psi using a stainless steel roller includes a plurality of nanowire intersections. At least the top nanowires at each intersection have a flat cross section where the intersecting portions are pressed together by pressure, thereby adding to the conductivity of the conductive network by the metal nanowires 10 The connectivity has been enhanced.

また、後処理として加熱されてもよい。一般的には、透明導電体前駆体は、80℃〜250℃のいずれかに10分間以下、より好ましくは、100℃〜160℃のいずれかに10秒間〜2分間のいずれかの間加熱される。   Moreover, you may heat as a post-process. Generally, the transparent conductor precursor is heated to any one of 80 ° C. to 250 ° C. for 10 minutes or less, more preferably 100 ° C. to 160 ° C. for any one of 10 seconds to 2 minutes. The

加熱は、オンライン又はオフラインのいずれかで行われることができる。例えばオフライン処理において、透明導電体前駆体は、所定温度に設定されたシート状の製品を乾燥することができるオーブン(シートオーブンと記す)中に所定時間設置することができる。透明導電体前駆体をこのような方法で加熱すると、透明導電体16の導電性を向上する上で有利である。例えば、図4で示すようなロール・トゥ・ロール工程を使用して製造された透明導電体16は、本実施の形態では、温度200℃に設定された上述のシートオーブン中に、30秒間置いた。透明導電体16は、この熱後処理の前に表面抵抗率が約12kオーム/sq.であったが、後処理の後に約58オーム/sq.に低下した。   Heating can be done either online or offline. For example, in an off-line process, the transparent conductor precursor can be placed in an oven (referred to as a sheet oven) that can dry a sheet-like product set at a predetermined temperature for a predetermined time. Heating the transparent conductor precursor by such a method is advantageous in improving the conductivity of the transparent conductor 16. For example, the transparent conductor 16 manufactured using a roll-to-roll process as shown in FIG. 4 is placed in the above-described sheet oven set at a temperature of 200 ° C. for 30 seconds in this embodiment. It was. The transparent conductor 16 has a surface resistivity of about 12 kOhm / sq. About 58 ohm / sq. After post-treatment. Declined.

他の例において、同様に調製された第2透明導電体は、100℃のシートオーブン内で30秒間加熱した。第2透明導電体の抵抗率は、約19kオーム/sq.から約400オーム/sq.へと低下した。また、透明導電体16は、シートオーブン以外の方法を使用して、加熱してもよいとも考えられる。例えば、透明導電体16を加熱するために、インライン又はオフライン法のいずれかで、赤外線ランプを使用することができる。RF電流も、金属ナノワイヤー10の金属ナノワイヤーネットワーク層114を加熱するために使用することができる。RF電流は、金属ナノワイヤーネットワーク層114への電気接点を通じて誘起されるブロードキャストマイクロ波又は電流のいずれかによって、金属ナノワイヤーネットワーク層114中で誘起されてもよい。   In another example, a similarly prepared second transparent conductor was heated in a sheet oven at 100 ° C. for 30 seconds. The resistivity of the second transparent conductor is about 19 k ohm / sq. To about 400 ohm / sq. Declined. It is also considered that the transparent conductor 16 may be heated using a method other than the sheet oven. For example, an infrared lamp can be used to heat the transparent conductor 16, either in-line or off-line. RF current can also be used to heat the metal nanowire network layer 114 of the metal nanowire 10. The RF current may be induced in the metal nanowire network layer 114 by either broadcast microwaves or currents induced through electrical contacts to the metal nanowire network layer 114.

さらに、透明導電体16に、熱及び圧力の両方を加える後処理を使用可能である。特に、圧力を加えるために、透明導電体16は、上述のような1つ以上のローラーを介して設置されることができる。熱を同時に加えるために、ローラーは加熱されてもよい。ローラーにより加えられる圧力は、好ましくは10〜500psi、より好ましくは40〜200psiである。ローラーは、好ましくは70℃〜200℃、より好ましくは100℃〜175℃に加熱される。このような加熱と加圧の組み合わせは、透明導電体16の導電性を向上可能である。適切な圧力及び熱の両方を同時に加えるために使用可能な機械は、Banner American Products of Temecula、Calif.によるラミネーターである。加熱と加圧との組み合わせは、以下に記載されるような、マトリクス又は他の層の堆積及び硬化の前後のいずれかにおいて行うことができる。   Furthermore, a post-treatment that applies both heat and pressure to the transparent conductor 16 can be used. In particular, to apply pressure, the transparent conductor 16 can be installed via one or more rollers as described above. The roller may be heated to apply heat simultaneously. The pressure applied by the roller is preferably 10 to 500 psi, more preferably 40 to 200 psi. The roller is preferably heated to 70 ° C to 200 ° C, more preferably 100 ° C to 175 ° C. Such a combination of heating and pressurization can improve the conductivity of the transparent conductor 16. A machine that can be used to apply both the appropriate pressure and heat simultaneously is Banner American Products of Temecula, Calif. Laminator by. The combination of heating and pressing can be done either before or after deposition and curing of the matrix or other layer as described below.

透明導電体16の導電性を向上するために使用される他の後処理技術は、本明細書に開示されるように製造された透明導電体16の金属ワイヤー導電性ネットワークを、金属還元剤にさらすことである。特に、銀ナノワイヤー導電性ネットワークは、好ましくは水素化ホウ素ナトリウムのような銀還元剤に、好ましくは10秒間〜30分間のいずれか、より好ましくは1分間〜10分間さらすことができる。当業者が理解するように、このような処理は、インライン又はオフラインのいずれかで行われることができる。   Other post-processing techniques used to improve the conductivity of the transparent conductor 16 are the metal wire conductive network of the transparent conductor 16 manufactured as disclosed herein as a metal reducing agent. It is to expose. In particular, the silver nanowire conductive network can be exposed to a silver reducing agent, preferably sodium borohydride, preferably for any of 10 seconds to 30 minutes, more preferably for 1 minute to 10 minutes. As those skilled in the art will appreciate, such processing can be performed either inline or offline.

上述したように、このような処理は、透明導電体16の導電性を向上できる。例えば、図4で示すロール・トゥ・ロール工程に従って調製されたPETフイルム上の銀ナノワイヤーの透明導電体16は、2%NaBH4に1分間さらされ、その後、水ですすぎ、空気中で乾燥された。透明導電体16は、この後処理の前に約134オーム/sq.の抵抗率を有し、この後処理の後に約9オーム/sq.の抵抗率を有した。 As described above, such treatment can improve the conductivity of the transparent conductor 16. For example, a silver nanowire transparent conductor 16 on a PET film prepared according to the roll-to-roll process shown in FIG. 4 is exposed to 2% NaBH 4 for 1 minute, then rinsed with water and dried in air. It was done. The transparent conductor 16 is about 134 ohm / sq. Of about 9 ohm / sq. After this post-treatment. Resistivity.

その後、フイルム12は、マトリクス材190を供給するマトリクス堆積ステーション188に向かう。マトリクス堆積ステーション188は、貯蔵タンクの他、噴霧装置、ブラッシング装置、印刷装置等であってもよい。こうして、マトリクス材層116は、金属ナノワイヤーネットワーク層114上に堆積される。有利な点として、マトリクス材190は、印刷装置により堆積され、パターン化されたマトリクス材層116として形成することが可能である。   The film 12 is then directed to a matrix deposition station 188 that supplies the matrix material 190. The matrix deposition station 188 may be a spraying device, a brushing device, a printing device or the like in addition to a storage tank. Thus, the matrix material layer 116 is deposited on the metal nanowire network layer 114. Advantageously, the matrix material 190 can be deposited by a printing device and formed as a patterned matrix material layer 116.

その後、マトリクス材層116は、硬化ステーション200において硬化される。マトリクス材がポリマー/溶媒系である場合、マトリクス材層116は、溶媒を蒸発させることにより硬化可能である。硬化工程は、加熱(例えば、焼成)により、促進可能である。マトリクス材190が放射線硬化性プレポリマーを含む場合、マトリクス材層116は、照射により硬化可能である。プレポリマーの種類によって、熱硬化(熱的誘導重合)も使用可能である。   Thereafter, the matrix material layer 116 is cured at the curing station 200. If the matrix material is a polymer / solvent system, the matrix material layer 116 can be cured by evaporating the solvent. The curing process can be accelerated by heating (for example, firing). When the matrix material 190 includes a radiation curable prepolymer, the matrix material layer 116 can be cured by irradiation. Depending on the type of prepolymer, thermosetting (thermal induction polymerization) can also be used.

マトリクス材層116を硬化する前に、任意にパターニング段階を行うことができる。パターニングステーション198は、マトリクス堆積ステーション188の後、及び硬化ステーション200の前に配置可能である。   Optionally, a patterning step can be performed before the matrix material layer 116 is cured. Patterning station 198 can be positioned after matrix deposition station 188 and before curing station 200.

硬化工程は、マトリクス18中に、金属ナノワイヤーネットワーク層114を含む導電層14を形成する。導電層14は、後処理ステーション214においてさらに処理可能である。   The curing step forms the conductive layer 14 including the metal nanowire network layer 114 in the matrix 18. Conductive layer 14 can be further processed at post-processing station 214.

導電層14は、該導電層14の表面の金属ナノワイヤー10の一部を露出させるために、後処理ステーション214において表面処理可能である。例えば、溶媒、プラズマ処理、コロナ放電、又はUV/オゾン処理により、極微量のマトリクスがエッチング除去可能である。露出した金属ナノワイヤーは、タッチスクリーン用途に特に有用である。   The conductive layer 14 can be surface treated at a post-processing station 214 to expose a portion of the metal nanowire 10 on the surface of the conductive layer 14. For example, a very small amount of matrix can be removed by etching by solvent, plasma treatment, corona discharge, or UV / ozone treatment. Exposed metal nanowires are particularly useful for touch screen applications.

一部の金属ナノワイヤー10は、硬化工程の後に導電層14の表面上に露出され(図2参照)、エッチング段階は必要でない。特に、マトリクス材層116の厚さ及びマトリクス材190の表面張力が適切に調節されれば、マトリクス18は、上部の金属ナノワイヤーネットワークをぬらさず、金属ナノワイヤー10の一部が導電層14の表面上に露出することとなる。   Some metal nanowires 10 are exposed on the surface of the conductive layer 14 after the curing process (see FIG. 2), and no etching step is required. In particular, if the thickness of the matrix material layer 116 and the surface tension of the matrix material 190 are appropriately adjusted, the matrix 18 does not wet the upper metal nanowire network, and a part of the metal nanowire 10 is formed on the conductive layer 14. It will be exposed on the surface.

その後、導電層14及びフイルム12は、巻き取りロール147により、引き出される。この製造のフロー工程は、「リール・トゥ・リール」又は「ロール・トゥ・ロール」工程とも称される。フイルム12は、任意にコンベヤーベルトに沿って移動させることにより、安定化可能である。   Thereafter, the conductive layer 14 and the film 12 are drawn out by a take-up roll 147. This manufacturing flow process is also referred to as a “reel-to-reel” or “roll-to-roll” process. The film 12 can be stabilized by optionally moving along the conveyor belt.

「ロール・トゥ・ロール」工程において、複数の被覆段階は、移動しているフイルム12の移動経路に沿って行うことができる。従って、ウェブ被覆システム146は、必要に応じ、如何なる数の付加的な被覆ステーションをも組み込むように、カスタマイズや改変可能である。例えば、性能強化層(反射防止、接着、バリア、グレア防止、保護用の層又はフイルム)の被覆は、フロー工程に十分に統合可能である。   In the “roll-to-roll” process, multiple coating steps can be performed along the moving path of the moving film 12. Accordingly, the web coating system 146 can be customized or modified to incorporate any number of additional coating stations as needed. For example, the coating of a performance enhancing layer (antireflection, adhesion, barrier, antiglare, protective layer or film) can be fully integrated into the flow process.

有利な点として、ロール・トゥ・ロール工程は、高速及び低費用で均一な透明導電体を製造することができる。特に、被覆工程の連続的なフローによって、被覆層には、後縁(trailing edges)がない。   Advantageously, the roll-to-roll process can produce a uniform transparent conductor at high speed and low cost. In particular, due to the continuous flow of the coating process, the coating layer has no trailing edges.

<透明導電体の製造方法の変形例>
その汎用性にも係わらず、「ロール・トゥ・ロール」工程は、ガラスのような高剛性の基体とは、相性が悪い。高剛性の基体は、シート被覆により被覆することができ、場合によっては、コンベヤーベルト上で行うことができるが、一般的に角欠及び/又は均一性の欠如が起こる。加えて、シート被覆は、より低いスループット工程であり、製造費用を著しく増大させ得る。
<Modified example of manufacturing method of transparent conductor>
Despite its versatility, the “roll-to-roll” process is incompatible with high-rigidity substrates such as glass. Highly rigid substrates can be coated by sheet coating, and in some cases can be done on a conveyor belt, but generally corner and / or lack of uniformity occurs. In addition, sheet coating is a lower throughput process and can significantly increase manufacturing costs.

従って、ここでは、可撓性ドナーフイルムを使用して、透明導電体16を製造するための積層工程が記載される。この工程は、高剛性の基体及び可撓性の基体の両方と相性がよい。さらに具体的に、積層工程は、以下の工程を含む。
(i)可撓性ドナーフイルム上へ導電層14を被覆する工程(導電層14は、マトリクス18に埋め込まれていてもよい複数の金属ナノワイヤー10を含む)
(ii)可撓性ドナーフイルムから導電層14を分離する工程
(iii)導電層14を選択された基体へ転写する工程
Thus, here, a lamination process for manufacturing a transparent conductor 16 using a flexible donor film is described. This process is compatible with both highly rigid and flexible substrates. More specifically, the lamination process includes the following processes.
(I) Step of coating the conductive layer 14 on the flexible donor film (the conductive layer 14 includes a plurality of metal nanowires 10 that may be embedded in the matrix 18)
(Ii) Step of separating the conductive layer 14 from the flexible donor film (iii) Step of transferring the conductive layer 14 to the selected substrate

有利な点として、ドナーフイルムが可撓性であるので、可撓性ドナーフイルム上への被覆段階は、ロール・トゥ・ロール工程により行うことができる。その後、このように形成された導電層14を、標準の積層工程を通して、選択された基体(この基体は高剛性であっても、可撓性であってもよい)に転写可能である。金属ナノワイヤー10のみが可撓性ドナーフイルム上に堆積されていて、マトリクス材を使用しない場合には、選択された基体に導電層14を付着するために、積層接着剤を使用してもよい。   Advantageously, since the donor film is flexible, the coating step on the flexible donor film can be performed by a roll-to-roll process. The conductive layer 14 thus formed can then be transferred to a selected substrate (which can be highly rigid or flexible) through standard lamination processes. If only the metal nanowires 10 are deposited on a flexible donor film and no matrix material is used, a laminating adhesive may be used to adhere the conductive layer 14 to the selected substrate. .

「可撓性ドナーフイルム」とは、シート、フイルム、ウェブ等の形態を有する可撓性フイルムを指す。可撓性ドナーフイルムは、導電層14から分離可能でさえあれば、特に限定されない。可撓性ドナーフイルムは、あらゆる可撓性のフイルム12であってもよい。加えて、可撓性ドナーフイルムは、織布又は不織布、紙等であってもよい。可撓性ドナーフイルムは、光学的に透明である必要はない。   “Flexible donor film” refers to a flexible film having the form of a sheet, film, web, or the like. The flexible donor film is not particularly limited as long as it can be separated from the conductive layer 14. The flexible donor film may be any flexible film 12. In addition, the flexible donor film may be a woven or non-woven fabric, paper or the like. The flexible donor film need not be optically transparent.

可撓性ドナーフイルムは、導電層14を被覆する前に剥離層で前被覆(プリコート)可能である。「剥離層」とは、ドナーフイルムに接着される薄層であって、その上にウェブ被覆により導電層14を形成可能な層を指す。剥離層は、導電層14に損傷を与えずに、導電層14からドナーフイルムを容易に除去可能でなければならない。一般的に、剥離層は、シリコーン系ポリマー、フッ素化ポリマー、デンプン等を含む低表面エネルギーを有する物質から形成されるが、これらに限定されない。   The flexible donor film can be pre-coated with a release layer before the conductive layer 14 is coated. The “peeling layer” refers to a thin layer that is adhered to the donor film and on which the conductive layer 14 can be formed by web coating. The release layer should be able to easily remove the donor film from the conductive layer 14 without damaging the conductive layer 14. Generally, the release layer is formed from a material having a low surface energy, including but not limited to silicone-based polymers, fluorinated polymers, starches, and the like.

図5Aは、可撓性ドナーフイルム240、該可撓性ドナーフイルム240上に被覆された剥離層244、及び該剥離層244上に被覆された導電層14を含む積層構造体230の一例を示している。   FIG. 5A shows an example of a laminated structure 230 that includes a flexible donor film 240, a release layer 244 coated on the flexible donor film 240, and a conductive layer 14 coated on the release layer 244. ing.

積層構造体230は、図4に関して説明された手法と同じ手法で、可撓性ドナーフイルム240を使用して製造することができる。金属ナノワイヤー10の堆積に先立ち、剥離層244が、可撓性ドナーフイルム240上に堆積又は被覆される。導電層14は、金属ナノワイヤー10の堆積後マトリクス18を堆積することにより形成可能である。   The laminated structure 230 can be manufactured using the flexible donor film 240 in the same manner as described with respect to FIG. Prior to the deposition of the metal nanowire 10, a release layer 244 is deposited or coated on the flexible donor film 240. The conductive layer 14 can be formed by depositing the matrix 18 after the metal nanowire 10 is deposited.

その後、導電層14は、選択された基体260へと均一に転写される。特に、高剛性の基体260(例えば、ガラス)は、一般的にロール・トゥ・ロールによる被覆工程に適合しないものであるが、導電層14を積層することができる。図5Bに示されるように、積層構造体230は、導電層14の表面262を基体260(例えば、ガラス)に接触させることにより、基体260に転写される。ポリマーマトリクス(例えば、PET、PU、ポリアクリレート)は、基体260へ適切に接着する。その後、図5Cに示されるように、可撓性ドナーフイルム240は、導電層14から剥離層244を分離することにより、除去可能である。   Thereafter, the conductive layer 14 is uniformly transferred to the selected substrate 260. In particular, the high-rigidity substrate 260 (for example, glass) is generally not suitable for a roll-to-roll coating process, but the conductive layer 14 can be laminated. As shown in FIG. 5B, the laminated structure 230 is transferred to the substrate 260 by bringing the surface 262 of the conductive layer 14 into contact with the substrate 260 (eg, glass). The polymer matrix (eg, PET, PU, polyacrylate) adheres appropriately to the substrate 260. Thereafter, as shown in FIG. 5C, the flexible donor film 240 can be removed by separating the release layer 244 from the conductive layer 14.

接着層は、積層段階において導電層14と基体260とをより良く結合するために使用可能である。図6Aは、可撓性ドナーフイルム240に加えて、剥離層244及び導電層14、オーバーコート274及び接着層278を含む積層構造体270を示す。接着層278は、接着表面280を有する。   The adhesive layer can be used to better bond the conductive layer 14 and the substrate 260 during the lamination stage. FIG. 6A shows a laminated structure 270 that includes a release layer 244 and a conductive layer 14, an overcoat 274 and an adhesive layer 278 in addition to the flexible donor film 240. The adhesive layer 278 has an adhesive surface 280.

積層構造体270は、図4に関連して説明されたロール・トゥ・ロール工程により製造可能であり、ウェブ被覆システム146は、接着層及びオーバーコートを被覆するための付加的なステーションを設けるようになることが理解される。接着層は、本明細書で定義されており(例えば、ポリアクリレート、ポリシロキサン)、感圧性、熱溶解性、放射線硬化性、及び/又は熱硬化性であることができる。オーバーコートは、ハードコート、反射防止層、保護フイルム、バリア層等を含む1つ以上の性能強化層であることができる。   Laminate structure 270 can be manufactured by the roll-to-roll process described in connection with FIG. 4, and web coating system 146 provides an additional station for coating the adhesive layer and overcoat. Will be understood. The adhesive layer is defined herein (eg, polyacrylate, polysiloxane) and can be pressure sensitive, heat soluble, radiation curable, and / or thermosetting. The overcoat can be one or more performance enhancing layers including a hardcoat, an antireflective layer, a protective film, a barrier layer, and the like.

図6Bでは、積層構造体270は、接着表面280を介して、基体260と結合している。その後、図6Cに示されるように、可撓性ドナーフイルム240は、オーバーコート274から剥離層244を分離することにより除去される。   In FIG. 6B, the laminated structure 270 is bonded to the substrate 260 via the adhesive surface 280. Thereafter, as shown in FIG. 6C, the flexible donor film 240 is removed by separating the release layer 244 from the overcoat 274.

接着層(又は、接着層が存在しない導電層14)と基体260との間の結合を増強するため、積層工程において、熱又は圧力を使用可能である。   To enhance the bond between the adhesive layer (or conductive layer 14 without the adhesive layer) and the substrate 260, heat or pressure can be used in the lamination process.

可撓性ドナーフイルム240及び選択された基体260に対する導電層14の親和性の違いにより、剥離層244は必要ではない。例えば、導電層14は、布地ドナーフイルムよりも、ガラスに対し、非常に高い親和性を有していてもよい。その場合、積層工程後、布地ドナーフイルムを除去可能な一方で、導電層14はガラス基体に強固に結合する。   Due to the difference in the affinity of the conductive layer 14 for the flexible donor film 240 and the selected substrate 260, the release layer 244 is not necessary. For example, the conductive layer 14 may have a much higher affinity for glass than the fabric donor film. In that case, after the lamination step, the fabric donor film can be removed, while the conductive layer 14 is firmly bonded to the glass substrate.

積層工程においてパターン化転写が可能である。例えば、基体260は、温度勾配を有して加熱可能であり、これは、所定のパターンに従う基体260上の加熱領域及び非加熱領域をもたらす。増強された親和性(例えば、接着)によって、加熱領域のみが導電層14と積層され、これにより、基体260上にパターン化された導電層14が設けられる。基体260上の加熱領域は、例えば、加熱される基体領域の真下に位置するニクロム線ヒーターにより発生させることができる。   Patterned transfer is possible in the lamination process. For example, the substrate 260 can be heated with a temperature gradient, which results in heated and unheated regions on the substrate 260 that follow a predetermined pattern. Due to the enhanced affinity (eg, adhesion), only the heated region is laminated with the conductive layer 14, thereby providing the patterned conductive layer 14 on the substrate 260. The heating region on the substrate 260 can be generated by, for example, a nichrome wire heater located directly below the substrate region to be heated.

パターン化転写は、あるマトリクス材又は接着剤により示される感圧親和性に基づく圧力勾配を有して作用可能である。例えば、所定のパターンにしたがって異なる圧力を加えるために、パターン化積層ローラーを使用可能である。さらに、加圧領域及び非加圧領域の間の親和性の差を促進するために、パターン化積層ローラーを加熱可能である。   Patterned transfer can operate with a pressure gradient based on the pressure sensitive affinity exhibited by certain matrix materials or adhesives. For example, a patterned laminating roller can be used to apply different pressures according to a predetermined pattern. In addition, the patterned laminating roller can be heated to promote an affinity difference between the pressurized and non-pressurized areas.

積層工程に先立ち、所定のパターンに従い、導電層14を事前に切断(例えば、打ち抜き)することができる。事前に切断された導電層14を基体260へ転写した後、所定パターンの導電層14は保持され、残りは事前に切断された輪郭に沿って除去される。   Prior to the lamination step, the conductive layer 14 can be cut (for example, punched out) in advance according to a predetermined pattern. After the pre-cut conductive layer 14 is transferred to the substrate 260, the predetermined pattern of the conductive layer 14 is retained, and the rest is removed along the pre-cut contour.

透明導電体16は、現在、金属酸化物フイルムのような透明導電体16を使用するあらゆる装置を含む多種多様な装置にて、電極として使用可能である。適切な装置の例としては、フラットパネルディスプレー、LCDs、タッチスクリーン、電磁シールド、機能性ガラス(例えば、エレクトロクロミック窓用)、光電子装置等が挙げられる。加えて、本明細書の透明導電体は、可撓性ディスプレー及びタッチスクリーンのような可撓性装置において使用可能である。   The transparent conductor 16 can now be used as an electrode in a wide variety of devices, including any device that uses a transparent conductor 16 such as a metal oxide film. Examples of suitable devices include flat panel displays, LCDs, touch screens, electromagnetic shields, functional glasses (eg, for electrochromic windows), optoelectronic devices, and the like. In addition, the transparent conductors herein can be used in flexible devices such as flexible displays and touch screens.

透明導電体16は、タッチスクリーンの一部を形成する。タッチスクリーンは、電子ディスプレーに統合される相互作用的な入力装置であり、スクリーンに触れることで使用者が情報を入力することを可能にする。タッチスクリーンは、光学的に透明であり、光及び像を透過させる。   The transparent conductor 16 forms part of the touch screen. A touch screen is an interactive input device that is integrated into an electronic display and allows a user to input information by touching the screen. The touch screen is optically transparent and transmits light and images.

透明導電体構造、これらの電気的及び光学的特性、並びに製造方法は、以下の限定されない実施例において、より詳細に説明される。   Transparent conductor structures, their electrical and optical properties, and manufacturing methods are described in more detail in the following non-limiting examples.

この実施例は、スロットダイコーター54を用いて、金属ナノワイヤー分散層50をフイルム12上に塗布する際に、せん断速度を変えた場合の透明導電体16のMD方向とTD方向の表面抵抗の変化をみたものである。   In this embodiment, when the metal nanowire dispersion layer 50 is applied onto the film 12 by using the slot die coater 54, the surface resistance in the MD direction and the TD direction of the transparent conductor 16 when the shear rate is changed is shown. It is a change.

[実施例1]
<銀ナノワイヤーの合成>
ポリ(ビニルピロリドン)(PVP)の存在下において、エチレングリコールに溶解した硝酸銀を還元し、その後、例えばY.Sun,B.Gates,B.Mayers & Y.Xia「ソフト溶解処理による結晶銀ナノワイヤー(Crystalline silver nanowires by soft solution processing)」、ナノレターズ(Nanoletters)、(2002)、2(2)165−168に記載される「ポリオール」法を行うことにより、銀ナノワイヤーが合成された。銀ナノワイヤーは、幅が約70nm〜80nm、長さがおよそ8μmであった。
[Example 1]
<Synthesis of silver nanowires>
In the presence of poly (vinyl pyrrolidone) (PVP), silver nitrate dissolved in ethylene glycol is reduced, and then, for example, Y.C. Sun, B.D. Gates, B.B. Mayers & Y. By performing the “polyol” method described in Xia “Crystalline silver nanowires by soft solution processing”, Nanoletters (2002), 2 (2) 165-168, Silver nanowires were synthesized. The silver nanowires had a width of about 70 nm to 80 nm and a length of about 8 μm.

<銀ナノワイヤー分散物の塗布液>
銀ナノワイヤー分散物の塗布液は、約0.08重量%のHPMC、約0.36重量%の銀ナノワイヤー、約0.005重量%のZonyl(登録商標)FSO−100、及び約99.555重量%の水を混合することにより、調製された。最初の段階で、HPMC原液が調製された。ナノワイヤー分散物において所望の全容量の約3/8に相当する量の水をビーカー内に入れ、ホットプレートで80℃〜85℃に加熱した。HPMCを0.5重量%にするのに十分なHPMC溶液を水に添加し、ホットプレートを切った。HPMC及び水の混合物を攪拌し、HPMCを分散させた。水の全量の残りを、氷上で冷やした後、加熱したHPMC溶液に加え、高RPMで約20分間攪拌した。HPMC溶液を40μm/70μm(絶対/公称)Cuno Betapureフィルターにて濾過し、不溶のゲル及び粒子を除去した。次に、Zonyl(登録商標)FSO−100の原液を調製した。より具体的には、10gのZonyl(登録商標)FSO100を92.61mLの水に添加し、Zonyle FSO100が完全に溶解するまで加熱した。最終的なインク組成物中で、約0.08重量%HPMC溶液を作るために必要な量のHPMC原液を、容器に入れた。その後、最終的なインク組成物中で、約99.555重量%水溶液を作るために必要な量の脱イオン水を添加した。溶液を約15分間攪拌し、最終的なインク組成物中で、約0.36%Agナノワイヤー溶液をつくるために必要な量の銀ナノワイヤーを添加した。最後に、約0.005重量%Zonyl(登録商標)FSO−100溶液を作るために必要な量のZonyl(登録商標)FSO−100原液を添加した。銀ナノワイヤー(AgNW)の濃度は、分散物の約0.5%w/vであり、光学密度は約0.5であった(Molecular Devices社 Spectra Max M2プレートリーダーにて測定)。
<Silver nanowire dispersion coating solution>
The coating solution of the silver nanowire dispersion was about 0.08 wt% HPMC, about 0.36 wt% silver nanowire, about 0.005 wt% Zonyl® FSO-100, and about 99. Prepared by mixing 555 wt% water. In the first stage, an HPMC stock solution was prepared. An amount of water corresponding to about 3/8 of the desired total volume in the nanowire dispersion was placed in a beaker and heated on a hot plate to 80-85 ° C. Enough HPMC solution to bring the HPMC to 0.5 wt% was added to the water and the hot plate was cut. The mixture of HPMC and water was stirred to disperse the HPMC. The remainder of the total amount of water was cooled on ice, then added to the heated HPMC solution and stirred at high RPM for about 20 minutes. The HPMC solution was filtered through a 40 μm / 70 μm (absolute / nominal) Cuno Betapure filter to remove insoluble gels and particles. Next, a stock solution of Zonyl (registered trademark) FSO-100 was prepared. More specifically, 10 g of Zonyl® FSO100 was added to 92.61 mL of water and heated until the Zonyl FSO100 was completely dissolved. In the final ink composition, the amount of HPMC stock solution required to make an approximately 0.08 wt% HPMC solution was placed in a container. Thereafter, the amount of deionized water necessary to make an approximately 99.555 wt% aqueous solution in the final ink composition was added. The solution was stirred for about 15 minutes and the amount of silver nanowire needed to make an about 0.36% Ag nanowire solution in the final ink composition was added. Finally, the amount of Zonyl® FSO-100 stock solution required to make an approximately 0.005 wt% Zonyl® FSO-100 solution was added. The concentration of silver nanowires (AgNW) was about 0.5% w / v of the dispersion and the optical density was about 0.5 (measured with a Spectra Max M2 plate reader from Molecular Devices).

<塗布液(銀ナノワイヤー分散物)の塗布>
フイルム12として、厚さ5μmのAutoflex EBG5 ポリエチレンテレフタレート(PET)フイルムを使用した。PETフイルムは、光学的に透明な絶縁体である。PETフイルムの光透過率及びヘイズは91.6%及び0.78%である。他に規定しない限り、光透過率は、ASTM D1003の手法で測定された。塗布液(ナノワイヤー分散物)の塗布に先立ち、フイルムは、アルゴンプラズマにて処理された。
その後、スロットダイコーター54を用いて、銀ナノワイヤー分散物の塗布液をフイルム12上に塗布すことによって、銀ナノワイヤー分散物をPETフイルム上に被覆した。
このとき、塗布液をPETフイルムの一主面(ヘッド先端62と対向する面)に塗布する際のPETフイルムの搬送速度(塗布速度)をv[m/s]、スロットダイ52のヘッド先端62とPETフイルムの一主面との間隔をg[m]としたとき、v/g[1/s]で示されるせん断速度を、100[1/s]にして塗布液をPETフイルム上に塗布した。なお、間隔gは、50〜250μmの範囲とした。
<Application of coating solution (silver nanowire dispersion)>
As the film 12, an Autoflex EBG5 polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 5 μm was used. A PET film is an optically transparent insulator. The light transmittance and haze of the PET film are 91.6% and 0.78%. Unless otherwise specified, the light transmittance was measured by the method of ASTM D1003. Prior to application of the coating solution (nanowire dispersion), the film was treated with argon plasma.
Then, the silver nanowire dispersion was coated on the PET film by applying a coating solution of the silver nanowire dispersion onto the film 12 using the slot die coater 54.
At this time, the transport speed (coating speed) of the PET film when coating the coating liquid on one main surface of the PET film (the surface facing the head tip 62) is v [m / s], and the head tip 62 of the slot die 52 is used. When the gap between the PET film and one main surface of the PET film is g [m], the shear rate indicated by v / g [1 / s] is set to 100 [1 / s] and the coating solution is applied onto the PET film. did. In addition, the space | interval g was made into the range of 50-250 micrometers.

<透明導電体の作製>
その後、PETフイルム上の銀ナノワイヤー分散物を乾燥処理して、銀ナノワイヤー分散物中の水を蒸発させることにより銀ナノワイヤーネットワーク層を形成した。つまり、銀ナノワイヤーがむき出しとされたフイルム(銀ナノワイヤーネットワーク層)がPETフイルム上に形成された。
その後、PETフイルム上の銀ナノワイヤーネットワーク層に対して一対のローラーにて加圧した後、銀ナノワイヤーネットワーク層にマトリクス材を被覆した。
マトリクス材は、メチルエチルケトン(MEK)中にポリウレタン(PU)(Minwax速乾性ポリウレタン)を混合し、1:4(v/v)粘性溶液を形成するように調製された。マトリクス材は、むき出しの銀ナノワイヤーフイルム上にスピンコーティングで被覆された。当技術分野にて他の既知の方法、例えば、ドクターブレード、マイヤー・ロッド(Meyer rod)、ドローダウン(draw-down)又はカーテン・コーティング(curtain coating)が使用可能である。マトリクス材は、室温で約3時間硬化され、その間に、溶媒MEKが蒸発し、マトリクス材が硬くなった。あるいは、オーブン内において、例えば、温度50℃、約2時間の条件で硬化を生じさせることが可能である。
このようにして、PETフイルム上に導電層14を有する実施例1に係る透明導電体(AgNW/PU/PET)を作製した。マトリクス18中の銀ナノワイヤーの導電層14は、厚さ約100nmであった。
<Preparation of transparent conductor>
Thereafter, the silver nanowire dispersion on the PET film was dried to evaporate water in the silver nanowire dispersion to form a silver nanowire network layer. That is, a film (silver nanowire network layer) in which silver nanowires were exposed was formed on a PET film.
Then, after pressurizing with a pair of rollers with respect to the silver nanowire network layer on PET film, the matrix material was coat | covered to the silver nanowire network layer.
The matrix material was prepared by mixing polyurethane (PU) (Minwax quick-drying polyurethane) in methyl ethyl ketone (MEK) to form a 1: 4 (v / v) viscous solution. The matrix material was coated with spin coating on a bare silver nanowire film. Other methods known in the art can be used, such as doctor blades, Meyer rods, draw-downs or curtain coatings. The matrix material was cured at room temperature for about 3 hours, during which time the solvent MEK evaporated and the matrix material became hard. Alternatively, curing can occur in an oven, for example, at a temperature of 50 ° C. for about 2 hours.
Thus, the transparent conductor (AgNW / PU / PET) according to Example 1 having the conductive layer 14 on the PET film was produced. The conductive layer 14 of silver nanowires in the matrix 18 was about 100 nm thick.

[実施例2〜9]
スロットダイを有するスロットダイコーターを用いて、PETフイルム上に塗布液を塗布する際のせん断速度を1000、2000、3000、5000、7000、8000、9000及び10000[1/s]としたこと以外は上述した実施例1と同様にして実施例2、実施例3、実施例4、実施例5、実施例6、実施例7、実施例8及び実施例9に係る透明導電体を作製した。
[Examples 2 to 9]
Except that using a slot die coater having a slot die, the shear rate when applying the coating solution on the PET film was set to 1000, 2000, 3000, 5000, 7000, 8000, 9000 and 10000 [1 / s]. Transparent conductors according to Example 2, Example 3, Example 4, Example 5, Example 6, Example 7, Example 8, Example 8 and Example 9 were produced in the same manner as Example 1 described above.

[参考例1、2]
スロットダイを有するスロットダイコーターを用いて、PETフイルム上に塗布液を塗布する際のせん断速度を100[1/s]未満及び10000[1/s]よりも大きくしたこと以外は上述した実施例1と同様にして参考例1及び参考例2に係る透明導電体を作製した。
[Reference Examples 1 and 2]
The embodiment described above, except that a slot die coater having a slot die was used, and the shear rate when applying the coating solution on the PET film was made less than 100 [1 / s] and greater than 10000 [1 / s]. In the same manner as in Example 1, transparent conductors according to Reference Example 1 and Reference Example 2 were produced.

[評価]
作製された透明導電体のMD方向の表面抵抗値とTD方向の表面抵抗値を測定し、表面抵抗値が100オーム/sq.未満を◎、100オーム/sq.以上200オーム/sq.未満を○、200オーム/sq.以上を△として評価し、さらに、MD方向の表面抵抗値とTD方向の表面抵抗値との差(絶対値)から導電性の等方性を評価した。具体的には、MD方向の表面抵抗値とTD方向の表面抵抗値との差(絶対値)をA、MD方向の表面抵抗値とTD方向の表面抵抗値のうち、大きい値をBとしたとき、(A/B)×100(%)を算出し、90%以上を◎、90%未満80%以上を○、80%未満を△として評価した。評価結果を下記表1に示す。
[Evaluation]
The surface resistance value in the MD direction and the surface resistance value in the TD direction of the produced transparent conductor were measured, and the surface resistance value was 100 ohm / sq. Less than ◎, 100 ohm / sq. 200 ohm / sq. Less than ○, 200 ohm / sq. The above was evaluated as Δ, and the conductivity isotropic property was evaluated from the difference (absolute value) between the surface resistance value in the MD direction and the surface resistance value in the TD direction. Specifically, the difference (absolute value) between the surface resistance value in the MD direction and the surface resistance value in the TD direction is A, and the larger value among the surface resistance value in the MD direction and the surface resistance value in the TD direction is B. When (A / B) × 100 (%) was calculated, 90% or more was evaluated as ◎, less than 90% was evaluated as 80% or more, and less than 80% was evaluated as Δ. The evaluation results are shown in Table 1 below.

Figure 2011090879
Figure 2011090879

この評価結果から、スロットダイを有するスロットダイコーターを用いて塗布液(銀ナノワイヤー分散物)をPETフイルムの一主面に塗布する際に、せん断速度を100[1/s]以上、10000[1/s]以下の範囲にすることにより、透明導電体10の導電性が向上し、且つ、導電性の等方性も向上することがわかる。特に、せん断速度を3000[1/s]以上、7000[1/s]以下の範囲にすることにより、透明導電体16の導電性が大幅に向上し、且つ、導電性の等方性も大幅に向上することがわかる。   From this evaluation result, when a coating solution (silver nanowire dispersion) is applied to one main surface of a PET film using a slot die coater having a slot die, a shear rate of 100 [1 / s] or more and 10000 [ 1 / s] or less, it can be seen that the conductivity of the transparent conductor 10 is improved and the isotropy of the conductivity is also improved. In particular, by setting the shear rate in the range of 3000 [1 / s] or more and 7000 [1 / s] or less, the conductivity of the transparent conductor 16 is greatly improved and the conductivity isotropic is also greatly improved. It can be seen that

なお、本発明に係る透明導電体の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。   In addition, the manufacturing method of the transparent conductor which concerns on this invention is not restricted to the above-mentioned embodiment, Of course, various structures can be taken, without deviating from the summary of this invention.

10…金属ナノワイヤー 12…フイルム
14…導電層 16…透明導電体
18…マトリクス 50…金属ナノワイヤー分散層
52…スロットダイ 54…スロットダイコーター
62…ヘッド先端 64…塗布液
114…金属ナノワイヤーネットワーク層 116…マトリクス材層
166…塗布液 186…下部ローラー
187…上部ローラー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Metal nanowire 12 ... Film 14 ... Conductive layer 16 ... Transparent conductor 18 ... Matrix 50 ... Metal nanowire dispersion layer 52 ... Slot die 54 ... Slot die coater 62 ... Head tip 64 ... Coating liquid 114 ... Metal nanowire network Layer 116 ... Matrix material layer 166 ... Coating solution 186 ... Lower roller 187 ... Upper roller

Claims (5)

複数の金属ナノワイヤーを含む導電層を備える透明導電体の製造方法において、
前記複数の金属ナノワイヤーを含む塗布液を調製する調製工程と、
フイルムの一主面に前記塗布液を塗布する塗布工程とを含み、
前記塗布工程は、スロットダイを有するスロットダイコーターを用いて行い、
前記塗布液を前記フイルムの一主面に塗布する際の前記フイルムの搬送速度(塗布速度)をv[m/s]、前記スロットダイのヘッド先端と前記フイルムの前記一主面との間隔をg[m]としたとき、v/g[1/s]で示されるせん断速度が100〜10000[1/s]であることを特徴とする透明導電体の製造方法。
In a method for producing a transparent conductor comprising a conductive layer containing a plurality of metal nanowires,
A preparation step of preparing a coating solution containing the plurality of metal nanowires;
A coating step of coating the coating liquid on one main surface of the film,
The coating step is performed using a slot die coater having a slot die,
When the coating liquid is applied to one main surface of the film, the conveyance speed (application speed) of the film is v [m / s], and the distance between the head end of the slot die and the one main surface of the film. A method for producing a transparent conductor, wherein a shear rate indicated by v / g [1 / s] is 100 to 10,000 [1 / s] when g [m] is designated.
請求項1記載の透明導電体の製造方法において、
前記せん断速度が3000〜7000[1/s]であることを特徴とする透明導電体の製造方法。
In the manufacturing method of the transparent conductor according to claim 1,
The method for producing a transparent conductor, wherein the shear rate is 3000 to 7000 [1 / s].
請求項1又は2記載の透明導電体の製造方法において、
前記スロットダイのヘッド先端と前記フイルムの前記一主面との間隔が50〜250μmであることを特徴とする透明導電体の製造方法。
In the manufacturing method of the transparent conductor of Claim 1 or 2,
A method for producing a transparent conductor, wherein a distance between a head end of the slot die and the one main surface of the film is 50 to 250 μm.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の透明導電体の製造方法において、
前記金属ナノワイヤーの長さが1〜100[μm]であることを特徴とする透明導電体の製造方法。
In the manufacturing method of the transparent conductor of any one of Claims 1-3,
The length of the said metal nanowire is 1-100 [micrometers], The manufacturing method of the transparent conductor characterized by the above-mentioned.
請求項1記載の透明導電体の製造方法において、
前記塗布液の粘度範囲が1〜100cPであることを特徴とする透明導電体の製造方法。
In the manufacturing method of the transparent conductor according to claim 1,
The method for producing a transparent conductor, wherein the coating solution has a viscosity range of 1 to 100 cP.
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