JP2011085425A - サーミスタ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】センサ部4が、サーミスタ特性を有する素子本体8と、素子本体8を細長く囲んでいる外装部14と、外装部14に内蔵された素子本体8に形成してある一対の端子電極にそれぞれ接続してあり、外装部14の長手方向の両端からそれぞれ飛び出している一対のリード線12と、を有する。保持部6は、外装部14を保持する保持本体20と、リード線12の先端12eが接続される予定の回路基板30に対して平行に配置されるベース板22と、保持本体20とベース板22とを連結するように一体成形され、ベース板22に対して保持本体20が近づく方向に押圧力を受ける場合に、その押圧力に応じて弾性変形するバネ板24とを有する。
【選択図】図1
Description
センサ部と、前記センサ部を保持する保持部とを有するサーミスタ装置であって、
前記センサ部が、
サーミスタ特性を有する素子本体と、
前記素子本体を細長く囲んでいる外装部と、
前記外装部に内蔵された前記素子本体に形成してある一対の端子電極にそれぞれ接続してあり、前記外装部の長手方向の両端からそれぞれ飛び出している一対のリード線と、を有し、
前記保持部が、
前記外装部または当該外装部の近くに位置するリード線を保持する保持本体と、
前記リード線の先端が接続される予定の回路基板に対して平行に配置されるベース板と、
前記保持本体と前記ベース板とを連結するように一体成形され、前記ベース板に対して前記保持本体が近づく方向に押圧力を受ける場合に、その押圧力に応じて弾性変形するバネ板とを有する。
第1実施形態
第2実施形態
第3実施形態
第4実施形態
その他の実施形態
たとえば、被測定対象物40としては、ノートパソコンの筐体やキーボードなどに限らず、回路基板、CPUなどが例示される。
4,304… センサ部
6,106,206… 保持部
8… 素子本体
10… 引出電極
12… リード線
14,314… 外装部
20,120,220… 保持本体
22,122,222… ベース板
24,124,224… バネ板
30… 回路基板
40… 被測定対象物
Claims (9)
- センサ部と、前記センサ部を保持する保持部とを有するサーミスタ装置であって、
前記センサ部が、
サーミスタ特性を有する素子本体と、
前記素子本体を細長く囲んでいる外装部と、
前記外装部に内蔵された前記素子本体に形成してある一対の端子電極にそれぞれ接続してあり、前記外装部の長手方向の両端からそれぞれ飛び出している一対のリード線と、を有し、
前記保持部が、
前記外装部または当該外装部の近くに位置するリード線を保持する保持本体と、
前記リード線の先端が接続される予定の回路基板に対して平行に配置されるベース板と、
前記保持本体と前記ベース板とを連結するように一体成形され、前記ベース板に対して前記保持本体が近づく方向に押圧力を受ける場合に、その押圧力に応じて弾性変形するバネ板とを有するサーミスタ装置。 - 被測定対象物に面接触可能な平坦面が前記外装部に形成してある請求項1に記載のサーミスタ装置。
- 前記外装部は、前記素子本体を内蔵するガラス管と、前記ガラス管を囲む被覆樹脂とを有し、当該被覆樹脂に前記平坦面が形成してある請求項2に記載のサーミスタ装置。
- 前記保持本体は、前記外装部の外周に沿って下半分以下を長手方向に沿って保持する請求項1〜3のいずれかに記載のサーミスタ装置。
- 前記保持本体は、前記外装部の近くに位置するリード線を保持する請求項1〜3のいずれかに記載のサーミスタ装置。
- 前記バネ板は、前記ベース板に対して所定の交差角度で傾斜している請求項1〜5のいずれかに記載のサーミスタ装置。
- 前記バネ板は、前記ベース板に対して所定の交差角度で立ち上がり、曲率面を有する請求項1〜5のいずれかに記載のサーミスタ装置。
- 前記ベース板には、前記リード線の先端が貫通してベース板の背面に飛び出すための取付孔が形成してある請求項1〜7のいずれかに記載のサーミスタ装置。
- 前記バネ板の幅が、前記保持本体の幅よりも狭く形成してある請求項1〜8のいずれかに記載のサーミスタ装置。
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WO2016017283A1 (ja) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | 株式会社村田製作所 | 温度検知装置および電子機器 |
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2009
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