JP2011076104A - 感光性樹脂積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持体(A)、感光性樹脂層(B)、および保護層(C)からなる感光性樹脂積層体において、前記保護層(C)の膜厚が30μm以上50μm以下であり、かつ中心線平均粗さ(Ra)が0.1μm未満であり、該感光性樹脂層(B)が(i)アルカリ可溶性高分子、(ii)エチレン性不飽和付加重合性モノマー、(iii)光重合開始剤を含有し、該(i)アルカリ可溶性高分子がスチレン及びスチレン誘導体を有し、該(iii)光重合開始剤が2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾリル二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂積層体。
【選択図】なし
Description
ンフィルムを保護層としてDFRを製造する場合には、感光性樹脂層と保護層とが密着しづらい為に、感光性樹脂層の上に正常に保護層が積層されず、シワが発生したり感光性樹脂層と保護層の間に空気溜りを生じて製品の欠陥になる場合がある。また、感光性樹脂層上に保護層をゆっくり積層することにより正常に積層されやすくなることがあるが、この場合生産性が低下するという問題がある。
(i)成分のアルカリ可溶性高分子としてはカルボン酸含有ビニル共重合体やカルボン酸含有セルロース等が挙げられる。
キシル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−ブトキシメチルアクリルアミド、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−クロロスチレン、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリル酸グリシジル等が挙げられ、それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
e)で測定される中心線平均粗さ及び最大高さをいう。本発明の保護層(C)に用いられるフィルムとしては、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルムや、ポリエステルフィルム等が挙げられる。フィルムの剛性が小さい為、フィルムより突き出たフィッシュアイが感光性樹脂層の窪みになりにくい点で、ポリエチレンフィルムがより好ましい。
(1)感光性樹脂積層体の保護層を剥がしながら銅張積層板やフレキシブル基板等の基板上にホットロールラミネーターを用いて密着させるラミネート工程。
(2)所望の配線パターンを有するマスクフィルムを支持体上に密着させ活性光線源を用いて露光を施す露光工程。
(4)形成されたレジストパターン上からエッチング液を吹き付けレジストパターンによって覆われていない銅面をエッチングするエッチング工程、またはレジストパターンによって覆われていない銅面に銅、半田、ニッケルおよび錫等のめっき処理を行うめっき工程。
が少なく、露光、現像工程におけるレジストパターンの欠陥や、続くエッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥の低減が可能であり、また、感光性樹脂層上に保護層を積層して感光性樹脂積層体を製造する際に、感光性樹脂層が保護層と密着しやすいという効果を有する。
[実施例1〜5および比較例1]
(1)基本評価
(感光性樹脂積層体の作成)
表1に示す組成の感光性樹脂組成物を混合し、厚さ16μmのポリエチレンテレフタレートフィルムにバーコーターを用いて均一に塗布し、90℃の乾燥機中に2分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の厚みは10μmであった。
感光性樹脂層のポリエチレンテレフタレートフィルムを積層していない表面上に表2に示すポリエチレンフィルムを張り合わせて感光性樹脂積層体を得た。
450mm×500mmの大きさで、厚さ0.15mmの銅合金基板(古河電工製 EFTEC 64T)を、50℃の3%NaOH水溶液に60秒浸漬した後、水洗・乾燥した。
(ラミネート)
感光性樹脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、前処理した銅合金基板に2段式ホットロールラミネーター(旭化成製AL−700)により前段ロール100℃、後段ロール100℃でラミネートした。ラミネーターのロール圧力はエアーゲージ表示で0.30MPaとし、ラミネート速度は4.0m/分とした。
感光性樹脂層に、マスクフィルムなしで、又は評価に必要なマスクフィルムを通して、超高圧水銀ランプ(オーク製作所製:HMW−801)により60mJ/cm2で露光した。
(現像)
ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、30℃の1%炭酸ナトリウム水溶液を所定時間スプレーし、感光性樹脂層の未露光部分を溶解除去した。この際、未露光部分の感光性樹脂が完全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間とした。
ラミネート後15分経過した銅合金基板を、露光の際の露光部と未露光部の幅が1:1の比率のラインパターンを通して、露光した。最小現像時間の1.5倍の現像時間で現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスク幅をレジストライン解像性の値とした。この解像性により次の様にランク分けした。
15μm以下:◎
15μmを越え25μm以下:○
25μmを越える:×
(3)エアーボイド発生数
ラミネート後5分経過した銅合金基板を、マスクフィルム無しで全面露光した。露光後のエアーボイドの個数を100倍の光学顕微鏡を用いて測定し、銅合金基板1m2当たりのエアーボイド発生数を算出した。
感光性樹脂層のポリエチレンテレフタレートフィルムを積層していない表面上に表2に示す保護層を張り合わせた場合に、感光性樹脂層との密着性について次の様にランクわけした。
保護層と感光性樹脂層が完全に密着している:○
保護層と感光性樹脂層の間に一部密着しない部分が生じている:△
保護層と感光性樹脂層が全く密着しない:×
(5)保護層の中心線平均粗さ(Ra)の測定
原子間力顕微鏡EXPLORER SPM(Thermo Microscopes社製)を使用し、Si3N4製コンタクトAFM用プローブで測定モードをContact AFMに設定した。75μm×75μmの測定エリアをプローブで300回往復させて中心線平均粗さ(Ra)を測定した。
P−1:メタクリル酸メチル/メタクリル酸/アクリル酸n−ブチル(重量比が65/25/10)の組成を有し、重量平均分子量が12万である共重合体の29%メチルエチルケトン溶液。
P−2:メタクリル酸メチル/メタクリル酸/スチレン(重量比が50/25/25)の組成を有し、重量平均分子量が5万である共重合体の35%メチルエチルケトン溶液。
M−2:4−ノルマルノニルフェノキシペンタエチレングリコールトリプロピレングリコールアクリレート
M−3:ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロピレングリコールモノメタクリレートとのウレタン化物。
M−5:ビスフェノールAにプロピレンオキシド8モルとエチレンオキシド8モルを反応させた後メタクリル酸をエステル結合したモノマー。
M−6:トリオキシエチルトリメチロールプロパントリアクリレート
M−7:ヘプタプロピレングリコールジアクリレート(新中村化学工業製 APG−400)
I−1:ミヒラーズケトン
I−2:2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾリル二量体
I−3:ベンジルジメチルケタール
I−4:2,4−ジエチルチオキサントン
I−5:p−ジメチルアミノ安息香酸エチル
D−1:ロイコクリスタルバイオレット
D−2:ダイヤモンドグリーン
D−3:トリブロモフェニルスルホン
S−1:ポリエチレンフィルム GF−32 35μm厚み(タマポリ社製)
S−2:ポリエチレンフィルム GF−32 40μm厚み(タマポリ社製)
S−3:ポリエチレンフィルム T1−A742A 35μm厚み(タマポリ社製)
S−4:ポリエチレンフィルム T1−A742A 40μm厚み(タマポリ社製)
S−5:ポリエチレンフィルム 23μm厚み
Claims (4)
- 支持体(A)、感光性樹脂層(B)、および保護層(C)からなる感光性樹脂積層体において、前記保護層(C)の膜厚が30μm以上50μm以下であり、かつ中心線平均粗さ(Ra)が0.1μm未満であり、該感光性樹脂層(B)が(i)アルカリ可溶性高分子、(ii)エチレン性不飽和付加重合性モノマー、(iii)光重合開始剤を含有し、該(i)アルカリ可溶性高分子がスチレン及びスチレン誘導体を有し、該(iii)光重合開始剤が2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾリル二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂積層体。
- 保護層(C)がポリエチレンフィルムである請求項1に記載の感光性樹脂積層体。
- 基板上に、請求項1または2に記載の感光性樹脂積層体を用いて感光性樹脂層を形成し、露光工程、現像工程によりレジストパターンを形成する方法。
- 請求項3に記載の方法によりレジストパターンを形成された基板を、エッチングするかまたはめっきすることによりプリント配線板、リードフレーム、パッケージを製造する方法。
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