JP2011071217A - 磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】屈曲性を有するフレキシブルプリント基板に磁気センサと磁石とを配設することにより、マザーボード等から離すと共に、磁気センサと磁石の設置精度を向上させる。
【解決手段】本発明に係る磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ｂ（１）は、一方の面に導体回路９が形成され、他方の面に第一接着材層５（ＡＤ１）が形成された第一絶縁層ＲＬ１に、前記他方の面から前記導体回路が露出するビアホールＢＨ１を設け、前記ビアホール内に導電物７を有した構造体ＦＰＣ１と、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサ３と、磁石４と、を少なくとも備え、前記磁気センサ及び前記磁石が、前記第一接着材層に内包されたことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板およびその製造方法に関し、特に、磁気センサを屈曲性を有するフレキシブルプリント配線板に内蔵させて設置精度を向上させることができる磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板に関する。

従来、携帯電話やノート型パーソナルコンピュータなどのモバイル機器において、蓋の開閉の検知には、ホールセンサやＭＲセンサなどの磁気センサが使用されてきた。
図１６は、従来における蓋の開閉の検知を説明するための図である。同図は、携帯電話の例を示している。図１６（ａ）は、携帯電話が開いた状態を示す模式図であり、図１６（ｂ）は、携帯電話が閉じた状態の模式図である。なお、同図においては、図面の見やすさ等の観点から、構成内部の構成物も実線で示している。
同図において、携帯電話１００は、上側筐体１０１と下側筐体１０２とを備えている。下側筐体１０２は、ＩＣ等の多数の部品が実装されているマザーボード１０３を内蔵しており、磁気センサ３は、そのマザーボード１０３上に載置されている。一方、上側筐体１０１の磁気センサ３に対応する部分には、磁石４が埋め込まれている。

かかる構成において、上側筐体１０１が開いた状態から徐々に閉じていき、磁石４が磁気センサ３に対して所定距離まで接近すると、その磁石４の影響により、磁気センサ３の出力電圧がハイからロー（またはローからハイ）に切り替わる。一方、上側筐体１０１が閉じた状態から徐々に開いていき、磁石４が磁気センサ３に対して所定距離離反すると、その磁石４の影響が除かれることにより、磁気センサ３の出力電圧がローからハイ（またはハイからロー）に切り替わる。このようにして、磁気センサ３の出力電圧の変化を検出することにより、上側筐体１０１の開閉を検出することができる。

ここで、かかる開閉検知に使用される磁気センサは、型番ごとに動作磁界範囲や感磁方向などの特性が補償されており、検知対象である磁石については、磁極の方向、発生する磁界、大きさ、閉時における磁気センサとの距離等に応じて、選択した磁気センサに適合したものを使用する必要がある（非特許文献１参照）。

「開閉スイッチ：機能紹介：旭化成の磁気センサ」＜ＵＲＬ：http://www.asahi-kasei.co.jp/ake/jp/function/open.html

しかしながら、上述した従来の技術においては、使用状況に適合した磁気センサと磁石をその都度選択する必要があったため、適切な選択を怠れば不整合が生じて動作が不安定になることがあった。また、磁石と磁気センサを、それぞれ所定の位置に設置する必要があることから、適切な設置を怠れば設置位置ずれによる動作不良が発生することがあった。

さらに、例えば携帯電話のように、基板上に多数のＩＣなどの部品が実装されるような機器で使用される場合には、磁石による影響を極力避けるために、ＩＣ等の部品を磁石から遠ざけるなどの設計上の制約があった。

本発明は上述のような事情から為されたものであり、本発明の目的は、屈曲性を有するフレキシブルプリント基板に磁気センサと磁石とを配設することにより、マザーボード等から離すと共に、磁気センサと磁石の設置精度の向上を図ることができる磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板を提供することにある。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板は、一方の面に導体回路が形成され、他方の面に第一接着材層が形成された第一絶縁層に、前記他方の面から前記導体回路が露出するビアホールを設け、前記ビアホール内に導電物を有した構造体と、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサと、磁石と、を少なくとも備え、前記磁気センサ及び前記磁石が、前記第一接着材層に内包されたことを要旨とする。

請求項２に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板は、請求項１において、前記構造体の第一接着材層に対して、一方の面に第二接着材層が形成された第二絶縁層を、接着材層どうし重ねてなる第三接着材層に内包されるように、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサと、磁石と、を少なくとも備えた磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板であって、前記構造体と前記第二絶縁層との間を貫通するスルーホール内に形成された導体により、前記構造体の導体回路が電気的に接続されたことを要旨とする。

請求項３に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板は、請求項１又は２において、前記第一接着材層又は前記第三接着材層に内包されるように、スペーサが配されたことを要旨とする。

請求項４に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板は、請求項３において、前記構造体を複数設け、前記導体回路が外側に露出するように配された構造体の間に、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサと、磁石と、スペーサと、を少なくとも備えた磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板であって、前記スペーサはスルーホールを有して導体により両面を導通させた両面のプリント基板であり、当該両面のプリント基板により、前記構造体の導体回路が電気的に接続されたことを要旨とする。

請求項５に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板は、請求項１乃至４のいずれか一項において、前記磁石は、ペースト磁石又は薄膜磁石であることを要旨とする。

請求項６に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の製造方法は、第一絶縁層の一方の面に導体回路を、他方の面に第一接着材層を、各々形成する工程Ａ１、前記第一絶縁層の他方の面から前記導体回路が露出するようにビアホールを形成する工程Ａ２、前記ビアホールに導電性ペーストを充填する工程Ａ３、前記導電性ペーストを通じて、前記導体回路と電気的に接続する磁気センサと、前記第一絶縁層との位置合わせを行い、熱圧着する工程Ａ４、前記第一絶縁層の第一接着材層、及び、一方の面に第二接着材層が形成された第二絶縁層を、接着材層どうしが重なるように向かい合わせ、かつ、接着材層どうしの間に挟まれるように、前記磁気センサと磁石とを配置し、加熱プレスすることにより、前記導電性ペーストを硬化させた導電物を形成すると共に、前記磁気センサと前記磁石を、前記第一接着材層と前記第二接着材層からなる接着材層に内包させる工程Ａ５、を少なくとも順に有することを要旨とする。

請求項７に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の製造方法は、第一絶縁層の一方の面に導体回路を、他方の面に第一接着材層を、各々形成する工程Ｂ１、前記第一絶縁層の他方の面から前記導体回路が露出するようにビアホールを形成する工程Ｂ２、前記ビアホールに導電性ペーストを充填する工程Ｂ３、スルーホールが形成された両面板に導体層を形成した両面のプリント基板を形成する工程Ｂ４、前記導電性ペーストを通じて、前記導体回路と電気的に接続する磁気センサと、前記第一絶縁層との位置合わせを行い、熱圧着する工程Ｂ５、前記一方の面に導体回路が形成された第一絶縁層を２つ用い、各々の第一絶縁層に配された第一接着材層どうしが重なるように向かい合わせ、かつ、接着材層どうしの間に挟まれるように、前記磁気センサと、磁石と、前記導電回路と電気的に接続するように前記両面のプリント基板とを配置し、加熱プレスすることにより、前記導電性ペーストを硬化させた導電物を形成すると共に、前記磁気センサと前記磁石と前記両面のプリント基板とを、前記第一接着材層どうしを重ねてなる接着材層に内包させる工程Ｂ６、を少なくとも順に有することを要旨とする。

請求項１に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板によれば、磁気センサと磁石の設置精度と屈曲性の向上を実現することができる。
請求項２に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板によれば、請求項１の効果に加えて、平坦性を確保することができる。
請求項３および４に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板によれば、請求項２の効果に加えて、両側に形成された導体回路から信号を入出力することができる。
請求項５に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板によれば、請求項１乃至４の各効果に加えて、半導体プロセスにより特性のばらつきが少ない磁石を実現できる。

請求項６に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の製造方法によれば、磁気センサと磁石を一括で積層することができ、歩留まりの低下を抑えることができる。
請求項７に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の製造方法によれば、積層した後に、加工することがないため、歩留まりを低下させることなく、導体回路間を精度よく導通させることができる。

本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の一実施形態を説明するための図である。 本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の他の実施形態を説明するための図である。 図１に示した磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための図である。 本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の他の実施形態を説明するための図である。 本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の他の実施形態を説明するための図である。 本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の他の実施形態を説明するための図である。 図６に示した磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための図である。 本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の他の実施形態を説明するための図である。 本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板を折り畳み式の携帯電話に適用した場合を説明するための図である。 本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板をスライド式の携帯電話に適用した場合を説明するための図であり、同図（ａ）は、移動側筐体を閉じた状態を示す図であり、同図（ｂ）は、移動側筐体を開いた状態を示す図である。 本発明に基づく磁気センサの動作試験の方法を説明するための図である。 磁気センサのみをＦＰＣに内蔵させた実施形態を説明するための図である。 図１２の形態の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板を折り畳み式の携帯電話に適用した場合の例を説明するための図であり、図１３（ａ）は、上側筐体を開いた状態を示す図であり、図１３（ｂ）は、上側筐体を閉じた状態を示す図である。 図１２の形態の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板を折り畳み式の携帯電話に適用した場合の他の例を説明するための図であり、図１４（ａ）は、上側筐体を開いた状態を示す図であり、図１４（ｂ）は、上側筐体を閉じた状態を示す図である。 図１２の形態の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板をスライド式の携帯電話に適用した場合の例を説明するための図であり、図１５（ａ）は、移動側筐体を開いた状態を示す図であり、図１５（ｂ）は、移動側筐体を閉じた状態を示す図である。 従来における蓋の開閉の検知を説明するための図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の一実施形態を説明するための図である。図１（ａ）は磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の全体構成図を、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ部分に沿った断面の模式図を、それぞれ表す。
図１（ａ）において、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１は、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと称す）２と、そのＦＰＣ２に内蔵された磁気センサ３と、同様に内蔵された磁石４と、コネクタ６ｂと、磁気センサ３とコネクタ６ｂとを結ぶ配線６ａと、を備えている。ここで、配線６ａは、磁気センサ３への電力供給と、磁気センサ３からのハイ／ロー信号の供給のためのものである。また、コネクタ６ｂは、この磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１が搭載される携帯電話等内のマザーボード等に接続するためのものであるが、コネクタ６ｂを介さずに、同じＦＰＣ上で他部品へ接続するような構成でもよい。

図１（ｂ）に示すように、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ａ（１）は、一方の面に導体回路９が形成され、他方の面に第一接着材層５が形成された第一絶縁層ＲＬ１に、他方の面から導体回路９が露出するビアホールを設け、そのビアホール内に導電性ペーストを充填して硬化させてなる導電物７を有した構造体（「ＦＰＣ１」とも呼ぶ）２ａ（２）と、導電物７を通じて導体回路９と電気的に接続する磁気センサ３と、磁石４と、を少なくとも備えている。ここで、磁気センサ３と磁石４は接着材層５に内包されている。
また、図１（ｂ）に示すように、本実施形態においては、前記構造体が上面側および下面側の２層からなる構造を有している。すなわち、片面のＦＰＣで両側から挟んでなる構成において、上面のＦＰＣを構成する第一絶縁層ＲＬ１のみビアホールを有し、そのビアホールに充填された導電物７を介して、上面のＦＰＣの外側面に形成された導体回路９は互いに電気的に導通する構成となっている。

なお、図１（ｂ）においては、構造体が２つの構成を例に説明したが、図２に示すように、構造体が１つの構成（すなわち、図１（ｂ）から下面のＦＰＣを構成する第二絶縁層ＲＬ２を省いた構成）であってもよい。
また、図４に示すように、第一接着材層に内包されるように、磁気センサ３や磁石４と共に、第三絶縁層ＲＬ３からなるスペーサが配された構成としてもよい。一方、図５や図６に示すように、構造体が３つ以上であってもよい。

以上説明した通り、磁気センサ３および磁石４を構造体ＦＰＣ１に内蔵させる構成によれば、ＦＰＣ１は非常に薄く屈曲が可能であるので、図１（ａ）に示したＦＰＣ１の中央部で折り曲げることにより、容易に磁気センサ３と磁石４とを接近させたり離反させたりすることができる。これにより、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１の屈曲部は、屈曲した場合に磁気センサ３と磁石４とが相対するような位置に決定される。従って、この構成を、蓋等の開閉検出に応用できると共に、磁気センサ３と磁石４の相対位置精度を向上させることができる。

次に、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ａ（１）の製造方法について、図３に基づき説明する。
まず、図３（ａ）に示すように、第一絶縁層ＲＬ１の一方の面に導体回路９を、他方の面に第一接着材層ＡＤ１（ＡＤ）を、各々形成する（工程Ａ１）。次に、第一絶縁層ＲＬ１の他方の面から導体回路９が露出するようにビアホールＢＨ１を形成する（工程Ａ２）。その後、ビアホールＢＨ１に導電性ペースト７ａ’を充填する（工程Ａ３）。
次に、図３（ｂ）に示すように、導電性ペースト７ａ’を通じて、導体回路９と電気的に接続する磁気センサ３と、第一絶縁層ＲＬ１との位置合わせを行い、熱圧着する（工程Ａ４）。
次に、図３（ｃ）に示すように、第一絶縁層ＲＬ１の第一接着材層ＡＤ１（ＡＤ）、及び、一方の面に第二接着材層ＡＤ２（ＡＤ）が形成された第二絶縁層ＲＬ２を、接着材層どうしが重なるように向かい合わせ、かつ、接着材層どうしの間に挟まれるように、磁気センサ３と磁石４とを配置する（工程Ａ５の前段）。
次に、図３（ｄ）に示すように、加熱プレスすることにより、導電性ペースト７ａ’を硬化させた導電物７ａ（７）を形成すると共に、磁気センサ３と磁石４を、第一接着材層ＡＤ１（ＡＤ）と第二接着材層ＡＤ２（ＡＤ）からなる接着材層５（ＡＤ）に内包させる（工程Ａ５の後段）。
上述した工程Ａ１〜Ａ５を順に行うことにより、図１（ｂ）に示した磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ａ（１）が得られる。
かかる製造方法によれば、磁気センサ３と磁石４を一括で積層することができ、歩留まりの低下を抑えることができる。

また、図５と図６は、上記の構造体を複数とした構成例であり、特に構造体が３つの場合を示している。
図５に示す磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ｄ（１）は、構造体ＦＰＣ１を構成する第一絶縁層ＲＬ１の第一接着材層ＡＤ１（ＡＤ）に対して、一方の面に第二接着材層ＡＤ２（ＡＤ）が形成された第二絶縁層ＲＬ２からなる構造体ＦＰＣ２を用い、接着材層どうし重ねてなる第三接着材層５（ＡＤ）に内包されるように、導電物７ａ（７）を通じて構造体ＦＰＣ１の導体回路９ａ（９）と電気的に接続する磁気センサ３と、磁石４と、を少なくとも備えている。また、構造体ＦＰＣ１と構造体ＦＰＣ２の第二絶縁層ＲＬ２との間を貫通するスルーホール内に形成された導体７ｂ（７）により、構造体ＦＰＣ１の導体回路９ａ（９）が構造体ＦＰＣ２の導体回路９ｂ（９）と電気的に接続されている。さらに、第三接着材層５（ＡＤ）に内包されるように、第三絶縁層ＲＬ３からなるスペーサが配されている。

図６に示す磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ｅ（１）は、構造体を複数（図６は構造体が３つの場合）設けた構成例である。導体回路９ａ（９）が外側に露出するように配された構造体ＦＰＣ１の間に、導電物７ａ（７）を通じて導体回路９ａ（９）と電気的に接続する磁気センサ３と、磁石４と、第三絶縁層ＲＬ３からなるスペーサと、を少なくとも備えている。また、スペーサはスルーホールを有して導体９ｃ（９）により両面を導通させた両面のプリント基板ＦＰＣ３であり、当該両面のプリント基板ＦＰＣ３により、構造体ＦＰＣ１、ＦＰＣ２の導体回路９ａ、９ｂ（９）が電気的に接続されている。

次に、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ｅ（１）の製造方法について、図７に基づき説明する。
まず、図７（ａ）に示すように、第一絶縁層ＲＬ１、ＲＬ２の一方の面に導体回路９ａ、９ｂ（９）を、他方の面に第一接着材層ＡＤ１（ＡＤ）、ＡＤ２（ＡＤ）を、各々形成する（工程Ｂ１）。ただし、図７（ａ）には、第一絶縁層がＲＬ１の場合のみ示す。次に、第一絶縁層ＲＬ１の他方の面から導体回路９ａ（９）が露出するようにビアホールＢＨ１を形成する（工程Ｂ２）。その後、ビアホールＢＨ１に導電性ペースト７ａ’を充填する（工程Ｂ３）。
次に、図７（ｂ）に示すように、導電性ペースト７ａ’を通じて、導体回路９ａ（９）と電気的に接続する磁気センサ３と、第一絶縁層ＲＬ１との位置合わせを行い、熱圧着する（工程Ｂ５）。
別途、図７（ｃ）に示すように、スルーホールＢＨ３が形成された両面板ＲＬ３に導体層９ｃ（９）を形成した両面のプリント基板ＦＰＣ３を形成する（工程Ｂ４）。
次に、図７（ｄ）に示すように、一方の面に導体回路９ａ、９ｂ（９）が形成された第一絶縁層ＲＬ１、ＲＬ２を２つ用い、各々の第一絶縁層ＲＬ１、ＲＬ２に配された第一接着材層ＡＤ１（ＡＤ）、ＡＤ２（ＡＤ）どうしが重なるように向かい合わせ、かつ、接着材層どうしの間に挟まれるように、磁気センサ３と、磁石４と、導体回路９ａ、９ｂ（９）と電気的に接続するように両面のプリント基板ＦＰＣ３とを配置する（工程Ｂ６の前段）。
次に、図７（ｅ）に示すように、加熱プレスすることにより、導電性ペースト７ａ’を硬化させた導電物７ａ（７）を形成すると共に、磁気センサ３と磁石４と両面のプリント基板ＦＰＣ３とを、第一接着材層ＡＤ１（ＡＤ）、ＡＤ２（ＡＤ）どうしを重ねてなる接着材層５（ＡＤ）に内包させる（工程Ｂ６の後段）。
上述した工程Ｂ１〜Ｂ６を順に行うことにより、図６に示した磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ｅ（１）が得られる。
かかる製造方法によれば、磁気センサ３と磁石４を一括で積層することができると共に、積層した後に、加工することがないため、歩留まりを低下させることなく、導体回路間を精度よく導通させることができる。

図８は、本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の他の実施形態を説明するための図である。
磁石の発生する磁界が不足する場合には磁石の体積を稼ぐ必要がある。かかる場合には、磁石はＦＰＣに内蔵することができない。従って、図８に示すように、磁石４のみＦＰＣ２の表面に実装してもよい。なお、他の構成は、図１（ａ）と同様である。
ただし、磁石をＦＰＣに内蔵させた方が信頼性が増し、また屈曲性を増すことができる。その際、磁石はできる限り薄く小さくしてＦＰＣに内蔵することが好ましい。

図９は、本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板を折り畳み式の携帯電話に適用した場合を説明するための図である。
図９において、携帯電話１０は、上側筐体１１と下側筐体１２とを備えている。ここで、内蔵された本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１、１ａは、その屈曲部が、携帯電話１０の上側筐体１１と下側筐体１２とを接続するヒンジ部１３と合うように配設されている。無論、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１、１ａの屈曲部は、屈曲した場合に磁気センサ３と磁石４とが相対するような位置に決定される。

かかる構成によれば、上側筐体１１が閉じれば、磁気センサ３と磁石４とが近接して、そのことを示すハイまたはローの信号が磁気センサ３から出力され、一方、上側筐体１１が開けば、磁気センサ３と磁石４とが離反して、そのことを示すローまたはハイの信号が磁気センサ３から出力される。従って、この信号を検出することにより、上側筐体１１の開閉が検出できることになる。
なお、図９において、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１、１ａは、携帯電話１０に内蔵されているものであるので、本来は破線で示されるべきものであるところ、図示の明確化のため敢えて実線で示すこととした。

図１０は、本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板をスライド式の携帯電話に適用した場合を説明するための図である。
携帯電話２０は、移動側筐体２１と固定側筐体２２とを備えている。ここで、図１０（ａ）は、移動側筐体２１を閉じた状態を示す図であり、図１０（ｂ）は、移動側筐体２１を開いた状態を示す図である。基本的には、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１、１ａに関し、磁石４側が移動側筐体２１に内蔵されており、磁気センサ３側が固定側筐体２２に内蔵されている（なお、逆であってもよい）。そして屈曲部を介して、移動側筐体２１と固定側筐体２２との間の橋渡しが為されている。そこで、図１０（ａ）に示す、移動側筐体２１が閉じた状態では、磁気センサ３と磁石４とが丁度相対する位置関係となっている。一方、図１０（ｂ）に示す、移動側筐体２１が開いた状態では、磁気センサ３と磁石４とが離反するようになっている。

かかる構成によれば、移動側筐体２１が閉じれば、磁気センサ３と磁石４とが近接して、そのことを示すハイまたはローの信号が磁気センサ３から出力され、一方、移動側筐体２１が開けば、磁気センサ３と磁石４とが離反して、そのことを示すローまたはハイの信号が磁気センサ３から出力される。従って、この信号を検出することにより、移動側筐体２１のスライド開閉が検出できることになる。

次に、製造時の動作試験について説明する。本発明の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１、１ａでは、従来と比較して、製造時の動作試験を簡略化できる。すなわち、従来は、電磁石やヘルムホルツコイルによって磁気センサに所定の磁界を印加して動作試験を行っていた。しかしながら、本発明によれば、検出対象となる磁石が決まっているので、磁石を近接させるのみで試験が可能となる。

図１１は、本発明に基づく磁気センサ３の動作試験の方法を説明するための図である。まず、図１１（ａ）の右側に示すように、中央部に屈曲部Ｂを有し、磁気センサ３への給電と信号出力のためのピン（コンタクト針）９２を備えたソケット９１を準備する。一方、本発明における磁気センサ３にもテスト用のパッド（図示せず）を設けておく。そこで、図１１（ｂ）に示すように、磁気センサ３をソケット９１の溝Ｇに挿入し、そして図１１（ｃ）に示すように所定の角度までソケット９１を屈曲させた際に、磁気センサ３からの信号がハイからローに、またはローからハイに切り替われば、当該試験にかかる磁気センサ３は良品と判定される。

次に、磁気センサのみをＦＰＣに内蔵させた実施形態を説明する。
図１２は、磁気センサのみをＦＰＣに内蔵させた実施形態を説明するための図である。この磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１ｂは、磁石４がＦＰＣ２に内蔵されていない点を除いては、図１に示した磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１と同様であるので、同様部分については説明を省略する。特に、この形態の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１ｂにおいても、図１（ｂ）に示した断面構成とすることができるし、図２、図４〜図６に示した他の断面構成とすることもできる。

かかる構成の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１ｂを採用することにより、図１および図８に示した磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板と同様、磁気センサ３をマザーボードから離すことができ、それに伴って磁石４もマザーボードから離れることになる。従って、マザーボードが磁石４からの発生磁界の影響範囲から外れるため、磁石４の影響を考慮することなくマザーボード上の部品を配置することができる。

図１３は、図１２の形態の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板を折り畳み式の携帯電話に適用した場合の例を説明するための図である。なお、図９と同様、本来破線で示すべき部分も実線で示してある。
図１３に示した携帯電話３０は、上側筐体３１、下側筐体３２、およびマザーボード３３を備えている。また、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１ｂは、下側筐体３２の側面と底面に渡って内蔵されており、磁気センサ３は側面部に対応している。一方、磁石４は上側筐体３１の側面に沿って内蔵されており、かつ磁気センサ３の位置と対応している。

ここで、図１３（ａ）は、上側筐体３１を開いた状態を示す図であり、図１３（ｂ）は、上側筐体３１を閉じた状態を示す図である。図１３（ａ）に示した上側筐体３１を開いた状態から図１３（ｂ）に示した上側筐体３１を閉じた状態に移行すると、磁石４は磁気センサ３に接近し、それにより磁気センサの出力がハイからローまたはローからハイに切り替わる。一方、上側筐体３１が閉じた状態から上側筐体３１が開いた状態に移行すると、磁石４は磁気センサ３から離反し、それにより磁気センサの出力がローからハイまたはハイからローに切り替わる。これにより、上側筐体３１の開閉が検知できる。

図１４は、図１２の形態の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板を折り畳み式の携帯電話に適用した場合の他の例を説明するための図である。なお、図１３と同様、本来破線で示すべき部分も実線で示してある。
図１４に示した携帯電話４０は、上側筐体４１、下側筐体４２、およびマザーボード４３を備えている。図１４に示した携帯電話４０は、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１ｂと磁石４の設置形態において、図１３に示した携帯電話３０と異なっている。すなわち、携帯電話４０においては、磁石４は台座４４ａ上に配設されており、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１ｂは台座４４ｂ上に配設されている。

かかる構成において、上側筐体４１が閉じられると、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１ｂ内の磁気センサ３と磁石４とは、それらの面同士が相対するように接近する。従って、上側筐体４１が閉じた状態では、磁気センサ３と磁石４との間隔を非常に短くすることが可能であるため、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１ｂを採用した一般的効果に加えて、特に、磁気センサ３に対する磁界を強くすることができるので、低感度の磁気センサ（磁界の弱い磁石、たとえば安価な材料により形成された磁石や小型の磁石など）を使用することが可能となる。
なお、図１４に示した携帯電話４０においても、磁気センサ３からの出力信号の切り替わりで上側筐体４１の開閉が検出できることは同様である。

図１５は、図１２の形態の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板をスライド式の携帯電話に適用した場合の例を説明するための図である。なお、図１３と同様、本来破線で示すべき部分も実線で示してある。
図１５に示した携帯電話５０は、移動側筐体５１、固定側筐体５２、およびマザーボード５３を備えている。また、磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１ｂは、固定側筐体５２の側面と底面に渡って内蔵されており、磁気センサ３は側面部に対応している。一方、磁石４は移動側筐体５１の側面に沿って内蔵されており、かつ磁気センサ３の位置と対応している。

ここで、図１５（ａ）は、移動側筐体５１を開いた状態を示す図であり、図１５（ｂ）は、移動側筐体５１を閉じた状態を示す図である。図１５（ａ）に示した移動側筐体５１を開いた状態から図１５（ｂ）に示した移動側筐体５１を閉じた状態に移行すると、磁石４は磁気センサ３に接近し、それにより磁気センサの出力がハイからローまたはローからハイに切り替わる。一方、移動側筐体５１が閉じた状態から固定側筐体５１が開いた状態に移行すると、磁石４は磁気センサ３から離反し、それにより磁気センサの出力がローからハイまたはハイからローに切り替わる。これにより、移動側筐体５１の開閉が検知できる。
なお、上述した各実施形態における磁石４としては、ペースト磁石や薄膜磁石が好適である。

本発明は、携帯電話やノートパソコンなどのモバイル機器、冷蔵庫や電子レンジなどの家電、自動車等の開閉部分に適用することができる。

１，１ａ，１ｂ 磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板、２ａ、２ｂ、２ｃ（２） ＦＰＣ、３ 磁気センサ、４ 磁石、５ 接着材層、６ａ 配線、６ｂ コネクタ、７ 導電物、９ 導体回路、１０，２０，３０，４０，５０ 携帯電話、１１，３１，４１ 上側筐体、１２，３２，４２ 下側筐体、２１，５１ 移動側筐体、２２，５２ 固定側筐体、３３，４３，５３ マザーボード、９１ ソケット、９２ ピン（コンタクト針）、Ｇ 溝、Ｂ 折り曲げ部（屈曲部）。

Claims (7)

1. 一方の面に導体回路が形成され、他方の面に第一接着材層が形成された第一絶縁層に、前記他方の面から前記導体回路が露出するビアホールを設け、前記ビアホール内に導電物を有した構造体と、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサと、磁石と、を少なくとも備え、
   前記磁気センサ及び前記磁石が、前記第一接着材層に内包されたことを特徴とする磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板。
2. 前記構造体の第一接着材層に対して、一方の面に第二接着材層が形成された第二絶縁層を、接着材層どうし重ねてなる第三接着材層に内包されるように、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサと、磁石と、を少なくとも備えた磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板であって、
   前記構造体と前記第二絶縁層との間を貫通するスルーホール内に形成された導体により、前記構造体の導体回路が電気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板。
3. 前記第一接着材層又は前記第三接着材層に内包されるように、スペーサが配されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板。
4. 前記構造体を複数設け、前記導体回路が外側に露出するように配された構造体の間に、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサと、磁石と、スペーサと、を少なくとも備えた磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板であって、
   前記スペーサはスルーホールを有して導体により両面を導通させた両面のプリント基板であり、当該両面のプリント基板により、前記構造体の導体回路が電気的に接続されたことを特徴とする請求項３に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板。
5. 前記磁石は、ペースト磁石又は薄膜磁石であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板。
6. 第一絶縁層の一方の面に導体回路を、他方の面に第一接着材層を、各々形成する工程Ａ１、
   前記第一絶縁層の他方の面から前記導体回路が露出するようにビアホールを形成する工程Ａ２、
   前記ビアホールに導電性ペーストを充填する工程Ａ３、
   前記導電性ペーストを通じて、前記導体回路と電気的に接続する磁気センサと、前記第一絶縁層との位置合わせを行い、熱圧着する工程Ａ４、
   前記第一絶縁層の第一接着材層、及び、一方の面に第二接着材層が形成された第二絶縁層を、接着材層どうしが重なるように向かい合わせ、かつ、接着材層どうしの間に挟まれるように、前記磁気センサと磁石とを配置し、加熱プレスすることにより、前記導電性ペーストを硬化させた導電物を形成すると共に、前記磁気センサと前記磁石を、前記第一接着材層と前記第二接着材層からなる接着材層に内包させる工程Ａ５、
   を少なくとも順に有することを特徴とする磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の製造方法。
7. 第一絶縁層の一方の面に導体回路を、他方の面に第一接着材層を、各々形成する工程Ｂ１、
   前記第一絶縁層の他方の面から前記導体回路が露出するようにビアホールを形成する工程Ｂ２、
   前記ビアホールに導電性ペーストを充填する工程Ｂ３、
   スルーホールが形成された両面板に導体層を形成した両面のプリント基板を形成する工程Ｂ４、
   前記導電性ペーストを通じて、前記導体回路と電気的に接続する磁気センサと、前記第一絶縁層との位置合わせを行い、熱圧着する工程Ｂ５、
   前記一方の面に導体回路が形成された第一絶縁層を２つ用い、各々の第一絶縁層に配された第一接着材層どうしが重なるように向かい合わせ、かつ、接着材層どうしの間に挟まれるように、前記磁気センサと、磁石と、前記導電回路と電気的に接続するように前記両面のプリント基板とを配置し、加熱プレスすることにより、前記導電性ペーストを硬化させた導電物を形成すると共に、前記磁気センサと前記磁石と前記両面のプリント基板とを、前記第一接着材層どうしを重ねてなる接着材層に内包させる工程Ｂ６、
   を少なくとも順に有することを特徴とする磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板の製造方法。

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