JP2011065895A - Glass sealer, light emitting device, and method of manufacturing the glass sealer - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガラス封止体、発光装置及びガラス封止体の製造方法に関する。 The present invention relates to a glass sealed body, a light emitting device, and a method for manufacturing a glass sealed body.
ガラスにより気密封止したガラス封止体は、外気を遮断しつつ光を透過させることができるので、発光素子や光検出素子などを内蔵することができる。例えば、有機EL(Electro-Luminescence)素子は水分や酸素に弱く、外気に曝されるとダークスポットやダークエッジが発生し、光強度が劣化してしまう。 Since a glass sealed body hermetically sealed with glass can transmit light while blocking outside air, a light emitting element, a light detecting element, or the like can be incorporated. For example, organic EL (Electro-Luminescence) elements are vulnerable to moisture and oxygen, and when exposed to the outside air, dark spots and dark edges are generated, resulting in deterioration of light intensity.
これに対して、例えば、封止ガラスとガラス基板との間の空間に、有機EL素子を気密封止するガラス封止体は、製造が容易で低コストのパッケージである。特許文献1には、低融点ガラス材であるフリットを用いて密封されるガラスパッケージが開示されている。 On the other hand, for example, a glass sealing body that hermetically seals an organic EL element in a space between a sealing glass and a glass substrate is an easy-to-manufacture and low-cost package. Patent Document 1 discloses a glass package that is sealed using a frit that is a low-melting glass material.
しかしながら、これらのガラス封止体では、封止ガラスとガラス基板との間を気密封止する低融点ガラスに応力が残り、クラックを発生してリークを生じ易いという問題がある。このため、封止された発光素子の信頼性を低下させる懸念があった。 However, in these glass sealing bodies, there is a problem that stress remains in the low-melting glass that hermetically seals between the sealing glass and the glass substrate, and cracks are easily generated to cause leakage. For this reason, there was a concern of reducing the reliability of the sealed light emitting element.
本発明の目的は、残留応力が少なくクラックの生じにくいフリットガラスを有するガラス封止体、発光装置及びガラス封止体の製造方法を提供することである。 The objective of this invention is providing the manufacturing method of the glass sealing body which has frit glass with little residual stress, and is hard to produce a crack, a light-emitting device, and a glass sealing body.
本発明の一態様によれば、封止ガラスと、基板と前記封止ガラスとの間に形成される空間を密封するフリットガラスと、を備え、前記フリットガラスは、カーボンブラックを含んでいることを特徴とするガラス封止体が提供される。
また、本発明の別の一態様によれば、上述のガラス封止体と、前記空間に収容された発光素子と、をさらに備えたことを特徴とする発光装置が提供される。
また、本発明の別の一態様によれば、基板と封止ガラスとの少なくともいずれかに、フリット材とバインダとカーボンブラックとを含むペーストを塗布する工程と、前記塗布されたペーストを焼成し前記バインダを除去する第一の焼成工程と、前記フリット材を溶融して前記カーボンブラックを含むフリットガラスとする第二の焼成工程と、前記フリットガラスを介在させた状態で前記封止ガラスと前記基板とを重ね合わせて、前記フリットガラスにレーザ光を照射し、前記封止ガラスと前記基板とを前記フリットガラスで溶着する封止工程と、を備えたことを特徴とするガラス封止体の製造方法が提供される。
According to one aspect of the present invention, it comprises a sealing glass, and a frit glass that seals a space formed between a substrate and the sealing glass, and the frit glass includes carbon black. The glass sealing body characterized by these is provided.
According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting device further comprising the above-described glass sealing body and a light emitting element accommodated in the space.
According to another aspect of the present invention, a step of applying a paste containing a frit material, a binder, and carbon black to at least one of the substrate and the sealing glass, and firing the applied paste. A first firing step for removing the binder; a second firing step for melting the frit material to form a frit glass containing the carbon black; and the sealing glass and the state with the frit glass interposed A glass sealing body comprising: a sealing step of overlapping a substrate, irradiating the frit glass with a laser beam, and welding the sealing glass and the substrate with the frit glass. A manufacturing method is provided.
本発明によれば、残留応力が少なくクラックの生じにくいフリットガラスを有するガラス封止体、発光装置及びガラス封止体の製造方法を実現することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the glass sealing body, light-emitting device, and glass sealing body which have a frit glass with few residual stress and it is hard to produce a crack is realizable.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態では、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について適宜説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the same parts in the drawings are denoted by the same reference numerals, detailed description thereof will be omitted as appropriate, and different parts will be described as appropriate.
図1は、本発明の一実施形態に係るガラス封止体1の断面を示す模式図である。
ガラス封止体1は、例えば、絶縁性基板6上に設けられた発光素子7を、絶縁性基板6と封止ガラス2との間に形成された空間5に収容する構造を有する。封止ガラス2と絶縁性基板6との間に、フリットガラス15が溶着されて空間5が密封されている。このフリットガラス15は、カーボンブラックを含んでいる。なお、本実施形態では、ガラス基板などの絶縁性基板6を用いる例について説明するが、これに限らず、導電性の基板を用ることも可能である。また、ガラス封止体1は、内部に収容した発光素子7の発光光を、封止ガラス2側または絶縁性基板6側から外部に取り出すように構成することができる。すなわち、ガラス封止体1は、発光装置として機能する。
Drawing 1 is a mimetic diagram showing the section of glass sealing object 1 concerning one embodiment of the present invention.
The glass sealing body 1 has a structure in which, for example, the
また、フリットガラス15は、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化ホウ素、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、二酸化シリコン、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸化銅、酸化チタン、酸化タングステン、酸化ビスマス、酸化アンチモン、ホウ酸鉛ガラス、リン酸スズガラス、バナジン酸塩ガラスおよびホウケイ酸ガラスよりなる群から選択された1以上の化合物を含むことが望ましい。
The
図2および図3は、ガラス封止体1の製造工程を示す模式図である。
図2(a)は、封止ガラス2の第1面に、フリット材とバインダとカーボンブラックとを含むペーストを塗布する工程を示す模式図である。
2 and 3 are schematic views showing the manufacturing process of the glass sealing body 1. FIG.
FIG. 2A is a schematic diagram showing a process of applying a paste containing a frit material, a binder, and carbon black to the first surface of the
例えば、二酸化シリコンおよび酸化ホウ素などのガラス組成を主成分とするフリット材と、有機溶媒で希釈した樹脂バインダと、を混錬したペースト3をノズル4から吐出させて、図2(a)中に示すように、封止ガラス2の第1面に塗布する。本実施形態では、混錬時にガーボンブラックが添加されたペースト3を用いる。また、図2(a)中に示すノズル4は、ペースト3を供給する図示しないディスペンス装置に接続されている。
For example, a
ペースト3の塗布は、ディスペンス法に限られず、スクリーン印刷法などを用いることもできる。
The application of the
図2(b)に示すように、封止する空間を囲むペースト3を封止ガラス2の第1面に塗布した後、ペースト3を焼成し有機溶媒および樹脂バインダを気化させて除去する仮焼成工程(第一の焼成工程)を行う。
As shown in FIG. 2B, after the
仮焼成は、有機溶媒および樹脂バインダを効率よく除去するために、酸素を含む雰囲気で実施することが好ましい。有機溶媒および樹脂を酸化させて二酸化炭素として放出することができるからである。 In order to efficiently remove the organic solvent and the resin binder, the pre-baking is preferably performed in an atmosphere containing oxygen. This is because the organic solvent and the resin can be oxidized and released as carbon dioxide.
次に、有機溶媒および樹脂バインダが除去されたペースト3を溶融して、カーボンブラックを含むフリットガラス15とする本焼成工程(第二の焼成工程)を行う。本焼成では、ペースト3に含まれるフリット材の主成分であるガラス成分を軟化させて一体化する。このために、仮焼成よりも高温で実施する。
Next, a main firing step (second firing step) is performed in which the
本焼成は、ペースト3に添加されたカーボンブラックが酸化、揮発しないように、不活性ガス、還元性ガスまたは真空の雰囲気中で実施することが望ましい。
The main baking is preferably performed in an atmosphere of an inert gas, a reducing gas or a vacuum so that the carbon black added to the
図3(a)は、フリットガラス15が形成された封止ガラス2の第1面を発光素子7に対向させて、封止ガラス2と絶縁性基板6とを重ね合わせた状態を模式的に示す断面図である。また、図3(b)は、封止ガラス2の第2面側からフリットガラス15にレーザ光を照射し、封止ガラス2と絶縁性基板6とをフリットガラス15で溶着する封止工程を示す模式図である。
FIG. 3A schematically shows a state in which the
レーザ光を照射するレーザ装置8には、例えば、波長810nmのレーザ光を放出する半導体レーザ装置やYAGレーザ装置などを用いることができる。本実施形態に係るガラス封止体1では、赤外線を効率的に吸収するカーボンブラックがフリットガラス15に添加されているので、カーボンブラックの添加の無い場合に比べて、比較的低パワーのレーザ装置を使用することができる。
For example, a semiconductor laser device or a YAG laser device that emits laser light having a wavelength of 810 nm can be used as the laser device 8 that emits laser light. In the glass sealing body 1 according to the present embodiment, since carbon black that efficiently absorbs infrared rays is added to the
また、図3(b)中の矢印で示すように、レーザ光は、封止ガラス2の第1面に形成されたフリットガラス15に沿って走査される。これにより、封止ガラス2と絶縁性基板6との間が溶着され、発光素子7が収容された空間5が密封される。この際、カーボンブラックを添加していないフリットガラス15に場合に比べて、レーザ光の走査スピードも早くすることができ、短時間で封止を完了することが可能となる。
Further, as indicated by an arrow in FIG. 3B, the laser light is scanned along the
また、レーザ光の照射に変えて、赤外ランプを用いてガラス封止体の全体を加熱し、フリットガラス15を溶着することもできる。しかしながら、赤外ランプを用いると、発光素子7も加熱されてしまうことから、発光素子7が熱に弱い場合、例えば、有機EL素子の場合には、本実施形態のようにレーザ光の照射を使用することが望ましい。
なお、図2及び図3に関して前述した具体例では、封止ガラス2にペースト3を塗布したが、本発明はこれには限定されない。すなわち、絶縁性基板6に形成した素子などが、仮焼成および本焼成の温度に耐えられるのであれば、絶縁性基板6にペースト3を塗布してもよい。またさらに、封止ガラス2と絶縁性基板6の両方にペースト3を塗布してもよい。
Further, instead of the laser light irradiation, the entire glass sealing body can be heated using an infrared lamp to weld the
In the specific example described above with reference to FIGS. 2 and 3, the
図4は、本実施形態に係るフリットガラスの形成工程を示す模式図である。
図4(a)は、封止ガラス2の第1面にペースト3が塗布された状態を模式的に示す断面図である。有機溶媒によって希釈された樹脂バインダ14、所謂ビーグルの中に、フリット材12およびカーボンブラック13が分布している。
FIG. 4 is a schematic view showing a frit glass forming process according to the present embodiment.
FIG. 4A is a cross-sectional view schematically showing a state in which the
次に、例えば、空気中で約300℃に加熱して第一の焼成工程である仮焼成を行うと、樹脂バインダ14が気化して除去され、図4(b)に示すように、フリット材12とカーボンブラック13とが残された状態となる。
Next, for example, when the first baking process is performed by heating to about 300 ° C. in the air, the
さらに、第二の焼成工程である本焼成において、フリット材12が溶融する温度に加熱すると、図4(c)に示すように、フリット材12が一体化したフリットガラス15にすることができる。この際、カーボンブラック13は、フリットガラス15の中に取り込まれる。
Furthermore, in the main baking which is the second baking step, when the
なお、封止ガラス2に塗布されたペースト3をフリットガラス15とするための焼成は、例えば、赤外線ランプの照射によって実施することができる。
In addition, the baking for making the
図5は、本実施形態に係るフリットガラスの溶着特性を示すグラフである。縦軸にフリットガラス15の溶着率、横軸に照射するレーザ光のパワーを示している。ここで、溶着率とは、封止ガラス2上に形成されたフリットガラス15のレーザ照射前の横幅と、レーザ照射後に、フリットガラス15が絶縁性基板6に溶着した横幅と、の比を示す指標である。したがって、溶着率が大きいほど、広い面積でフリットガラス15と絶縁性基板6とが溶着され、密封度が高いと言える。また、フリットガラス15が溶着によって広がれば、図5中のAに示す場合のように、溶着率が100%を越える場合もある。
FIG. 5 is a graph showing the welding characteristics of the frit glass according to the present embodiment. The vertical axis indicates the fusing rate of the
図5中には、4つのサンプル例が示されている。サンプルAは、カーボンブラックを含むフリットガラスであり、本焼成工程を窒素雰囲気中で実施したものである。サンプルBも、カーボンブラックを含むフリットガラスであり、本焼成工程を空気中で実施したものである。これに対し、サンプルCは、カーボンブラックを含まないフリットガラスであり、本焼成工程を窒素雰囲気中で実施したものである。また、サンプルDも、カーボンブラックを含まないフリットガラスであり、本焼成工程を空気中で実施したものである。 In FIG. 5, four sample examples are shown. Sample A is a frit glass containing carbon black, and this firing step is performed in a nitrogen atmosphere. Sample B is also a frit glass containing carbon black, and this firing step is performed in air. On the other hand, Sample C is a frit glass that does not contain carbon black, and the main firing step is performed in a nitrogen atmosphere. Sample D is also a frit glass that does not contain carbon black, and this firing step is performed in air.
図5中に示すように、サンプルAでは、レーザパワーが10W程度で、約80%の溶着率を示し、さらに15Wまでレーザパワーが増加する間に、100%を越えて約120%の溶着率が得られている。また、サンプルBでは、サンプルAより溶着率が低いものの、レーザパワーが13W以上で、80%〜90%の溶着率が得られている。 As shown in FIG. 5, the sample A shows a welding rate of about 80% when the laser power is about 10 W, and further increases over 100% to a welding rate of about 120% while the laser power increases to 15 W. Is obtained. In Sample B, although the welding rate is lower than that of Sample A, the laser power is 13 W or more, and a welding rate of 80% to 90% is obtained.
一方、カーボンブラックを含まないサンプルCおよびDでは、カーボンブラックを含むサンプルAおよびBに比べて溶着率が低く、レーザパワーを20W近くまで増やしても、溶着率は80%に達しない。 On the other hand, Samples C and D that do not contain carbon black have a lower welding rate than Samples A and B that contain carbon black, and even if the laser power is increased to nearly 20 W, the welding rate does not reach 80%.
すなわち、カーボンブラックを含む場合と、含まない場合と、の間の溶着率の差は顕著であり、カーボンブラックを添加したフリットガラスの方が、低いレーザパワーで溶着できることが明らかである。つまり、カーボンブラックを添加したフリットガラスを用いた場合、より低温での溶着が可能となる。その結果として、耐熱温度の低い有機EL素子などの各種の素子を内蔵させたガラス封止体を安定的に形成することができる。 That is, the difference in welding rate between when carbon black is included and when carbon black is not included is significant, and it is clear that frit glass added with carbon black can be welded with lower laser power. That is, when a frit glass added with carbon black is used, welding at a lower temperature is possible. As a result, it is possible to stably form a sealed glass body incorporating various elements such as an organic EL element having a low heat resistant temperature.
また、カーボンブラックを含むサンプルAとサンプルBとの間でも、本焼成工程を窒素雰囲気中で実施したサンプルAの方が溶着率が高い。この差は、フリットガラス中に含まれるカーボンブラックの量の違いによるものと考えられる。 In addition, even between sample A and sample B containing carbon black, sample A in which the firing process is performed in a nitrogen atmosphere has a higher deposition rate. This difference is considered to be due to the difference in the amount of carbon black contained in the frit glass.
すなわち、本焼成工程を空気中で実施したサンプルBでは、カーボンブラックの一部が、酸素と反応して二酸化炭素となって消失し、カーボンブラックの含有量が減少したものと推測される。その結果、カーボンブラックによるレーザ光の吸収がサンプルAに比べて少なく、温度上昇が抑えられて溶着率に差が生じたものと考えられる。 That is, in Sample B in which the main firing step was performed in the air, it was estimated that a part of the carbon black reacted with oxygen and disappeared as carbon dioxide, thereby reducing the carbon black content. As a result, it is considered that the absorption of laser light by carbon black is less than that of sample A, the temperature rise is suppressed, and the welding rate is different.
カーボンブラックを含まないサンプルCおよびDでは、本焼成工程を窒素雰囲気中で実施したサンプルCと、空気中で実施したサンプルDと、の間で溶着率の差はなく、同じレーザパワー依存性を示していることからも、この推測が裏付けられている。 In Samples C and D that do not contain carbon black, there is no difference in the welding rate between Sample C in which the main firing process is performed in a nitrogen atmosphere and Sample D in which air is performed in air, and the same laser power dependency is obtained. This is supported by this assumption.
フリットガラスを溶着する際のレーザパワーは、小さい方が望ましい。すなわち、レーザパワーが小さく照射範囲が狭いほど、溶着時にクラックが発生し難くなる。また、溶着後のフリットガラスに残る応力も小さい。 The laser power for frit glass welding is preferably small. That is, as the laser power is smaller and the irradiation range is narrower, cracks are less likely to occur during welding. Also, the stress remaining on the frit glass after welding is small.
また、カーボンブラックの蓄熱性により、フリットガラスの温度が徐々に降下する徐冷状態が生じ残留応力が小さくなる効果が得られる。 In addition, due to the heat storage property of the carbon black, an effect of gradually cooling the temperature of the frit glass gradually decreasing and the residual stress being reduced can be obtained.
したがって、カーボンブラックをフリットガラスに添加することにより、残留応力が小さく、クラックが発生し難いガラス封止体を実現することができる。また、溶着時のレーザパワーを相対的に低くできることから、フリットガラス中に含まれるカーボンブラックの量を多くすることが望ましい。 Therefore, by adding carbon black to the frit glass, it is possible to realize a sealed glass body in which residual stress is small and cracks are hardly generated. Further, since the laser power at the time of welding can be relatively lowered, it is desirable to increase the amount of carbon black contained in the frit glass.
また、カーボンブラックの消失を抑えるために、本焼成工程を、例えば窒素のような不活性ガスの雰囲気で実施することが望ましい。さらに、水素のような還元性ガスを含んだ不活性ガス雰囲気中、または真空中で実施することもできる。 Further, in order to suppress the disappearance of carbon black, it is desirable to perform the main baking step in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen. Furthermore, it can be carried out in an inert gas atmosphere containing a reducing gas such as hydrogen, or in a vacuum.
また、仮焼成工程においても、酸素を含む雰囲気中で加熱して焼成するため、カーボンブラックの一部が酸化されて消失してしまうことが避けられない。したがって、カーボンブラック自体が、耐酸化性を有していることが望ましい。 Also, in the preliminary firing step, since it is heated and fired in an atmosphere containing oxygen, it is inevitable that a part of the carbon black is oxidized and disappears. Therefore, it is desirable that the carbon black itself has oxidation resistance.
耐酸化性を有するカーボンブラックとしては、純度が高くカーボン特有のフラーレンなどの結晶構造を有するもの、また、金属の炭化物などを用いることができる。 As the carbon black having oxidation resistance, a carbon black having a high purity and a crystal structure such as carbon-specific fullerene, or a metal carbide can be used.
(実施例1)
まず最初に、二酸化シリコン、酸化ホウ素および酸化ビスマスを含むフリット材と、溶媒であるブチルカルビトールアセテートを溶媒としてバインダーであるエチルセルロースを希釈したビーグルと、カーボンブラック(0.2wt%)と、を混練したペーストを、ディスペンス法により封止ガラスに塗布した。
Example 1
First, a frit material containing silicon dioxide, boron oxide and bismuth oxide, a beagle diluted with ethyl cellulose as a binder using butyl carbitol acetate as a solvent, and carbon black (0.2 wt%) are kneaded. The paste was applied to the sealing glass by a dispensing method.
続いて、ペーストを塗布した封止ガラスを、大気雰囲気中で320℃に加熱し、40分間の仮焼成を実施した。さらに、窒素雰囲気中で420℃、30分間の本焼成を実施し、フリットガラス付の封止ガラスを完成させた。 Subsequently, the sealing glass to which the paste was applied was heated to 320 ° C. in an air atmosphere and pre-baked for 40 minutes. Further, main baking was performed at 420 ° C. for 30 minutes in a nitrogen atmosphere to complete a sealing glass with frit glass.
次に、フリットガラス付の封止ガラスと、表面に有機EL素子を設けたガラス基板を重ね、波長810nmの半導体レーザを照射してフリットガラスを溶着させた。これにより、フリットガラスの全周にわたってクラックの無い、ガラス封止体を完成した。 Next, the sealing glass with frit glass and the glass substrate provided with the organic EL element on the surface were overlapped, and the frit glass was welded by irradiation with a semiconductor laser having a wavelength of 810 nm. Thereby, the glass sealing body without a crack over the perimeter of frit glass was completed.
完成したガラス封止体を信頼性試験に投入し、周囲温度85℃、湿度85%の環境で500時間の動作をさせた。その結果、ガラス封止体の中に密封されたEL素子には、ダークスポットやダークエッジの発生が無いことを確認することができた。 The completed glass sealed body was put into a reliability test and operated for 500 hours in an environment of an ambient temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%. As a result, it was confirmed that the EL element sealed in the glass sealing body had no dark spots or dark edges.
(比較例1)
最初に、二酸化シリコン、酸化ホウ素および酸化ビスマスを含むフリット材と、溶媒であるブチルカルビトールアセテートを溶媒としてバインダーであるエチルセルロースを希釈したビーグルと、を混練したペーストを、ディスペンス法により封止ガラスに塗布した。
(Comparative Example 1)
First, a paste obtained by kneading a frit material containing silicon dioxide, boron oxide and bismuth oxide and a beagle diluted with ethyl cellulose as a binder using butyl carbitol acetate as a solvent as a solvent is applied to a sealing glass by a dispensing method. Applied.
続いて、実施例1と同じ条件で、仮焼成および本焼成を実施して、フリットガラス付の封止ガラスを完成させた。 Subsequently, temporary baking and main baking were performed under the same conditions as in Example 1 to complete a sealing glass with frit glass.
次に、フリットガラス付の封止ガラスと、表面に有機EL素子を設けたガラス基板を重ね、波長810nmの半導体レーザを照射してフリットガラスを溶着させた。その後、完成したガラス封止体を観察したところ、フリットガラスの一部にクラックが見られた。 Next, the sealing glass with frit glass and the glass substrate provided with the organic EL element on the surface were overlapped, and the frit glass was welded by irradiation with a semiconductor laser having a wavelength of 810 nm. Then, when the completed glass sealing body was observed, the crack was seen in a part of frit glass.
このガラス封止体を信頼性試験に投入したところ、周囲温度85℃、湿度85%の環境で、30時間後に水分の透過が確認され、有機EL素子には、ダークスポットの発生が確認された。 When this glass sealed body was put into a reliability test, moisture permeation was confirmed after 30 hours in an environment of an ambient temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%, and generation of dark spots was confirmed in the organic EL element. .
このように、カーボンブラックを添加したフリットガラスを用いてガラス封止体に有機EL素子を密封した発光装置では、長時間に渡る安定した動作が確認された。一方、カーボンブラックを添加していないフリットガラスを用いたガラス封止体では、フリットガラスにクラックが生じ、封入された有機EL素子にダークスポットが発生してしまった。 As described above, a stable operation over a long time was confirmed in the light emitting device in which the organic EL element was sealed in the glass sealing body using the frit glass added with carbon black. On the other hand, in the glass sealing body using the frit glass to which no carbon black is added, cracks are generated in the frit glass, and dark spots are generated in the enclosed organic EL element.
以上、本実施形態に示したように、フリットガラスにカーボンブラックを添加することにより、溶着後の残留応力を減らしクラックの発生を防ぐことができる。またさらに、溶着の際の温度を下げることができる。それを用いたガラス封止体は、リークのない良好な密封特性を有し、例えば、酸素や水分によって劣化し易い有機EL素子などの各種の素子のパッケージとして使用することができる。 As described above, as shown in the present embodiment, by adding carbon black to the frit glass, it is possible to reduce the residual stress after welding and prevent the occurrence of cracks. Furthermore, the temperature at the time of welding can be lowered. A glass sealing body using the same has a good sealing property with no leakage, and can be used, for example, as a package of various elements such as an organic EL element that easily deteriorates due to oxygen or moisture.
ここでは、本発明に係る一実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。例えば、出願時の技術水準に基づいて、当業者がなし得る設計変更や、材料の変更等、本発明と技術的思想を同じとする実施態様も本発明の技術的範囲に含有される。従って、本発明において、発光素子は有機EL素子に限定されず、発光装置として有機EL素子を内蔵する発光装置に限定されるものでもない。また、本発明は、発光素子(有機EL素子以外の発光素子を含む)を有する表示装置にも適用できるものであり、例えば、発光装置としては、複数の発光素子(有機EL素子以外の発光素子を含む)を内蔵する表示装置をも含むものとする。 Here, although the present invention has been described with reference to one embodiment according to the present invention, the present invention is not limited to these embodiments. For example, embodiments that have the same technical idea as the present invention, such as design changes and material changes that can be made by those skilled in the art based on the technical level at the time of filing, are also included in the technical scope of the present invention. Therefore, in the present invention, the light emitting element is not limited to an organic EL element, and is not limited to a light emitting device incorporating an organic EL element as a light emitting device. The present invention can also be applied to a display device having a light emitting element (including a light emitting element other than an organic EL element). For example, the light emitting device includes a plurality of light emitting elements (light emitting elements other than an organic EL element). Including a display device with a built-in).
1 ガラス封止体
2 封止ガラス
3 ペースト
4 ノズル
5 空間
6 絶縁性基板
7 発光素子
8 レーザ装置
12 フリット材
13 カーボンブラック
14 樹脂バインダ
15 フリットガラス
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (5)
封止ガラスと、
前記基板と前記封止ガラスとの間に形成される空間を密封するフリットガラスと、
を備え、
前記フリットガラスは、カーボンブラックを含んでいることを特徴とするガラス封止体。 A substrate,
Sealing glass;
Frit glass for sealing a space formed between the substrate and the sealing glass;
With
The glass sealing body, wherein the frit glass contains carbon black.
前記空間に収容された発光素子と、
を備えたことを特徴とする発光装置。 The glass sealing body according to any one of claims 1 to 3,
A light emitting device housed in the space;
A light-emitting device comprising:
前記塗布されたペーストを焼成し前記バインダを除去する第一の焼成工程と、
前記フリット材を溶融して前記カーボンブラックを含むフリットガラスとする第二の焼成工程と、
前記フリットガラスを介在させた状態で前記封止ガラスと前記基板とを重ね合わせて、前記フリットガラスにレーザ光を照射し、前記封止ガラスと前記基板とを前記フリットガラスで溶着する封止工程と、
を備えたことを特徴とするガラス封止体の製造方法。 Applying a paste containing a frit material, a binder, and carbon black to at least one of the substrate and the sealing glass;
A first firing step of firing the applied paste and removing the binder;
A second firing step in which the frit material is melted to form the frit glass containing the carbon black;
A sealing process in which the sealing glass and the substrate are overlapped with the frit glass interposed, the frit glass is irradiated with laser light, and the sealing glass and the substrate are welded with the frit glass. When,
A method for producing a sealed glass body, comprising:
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