JP2011018598A - 基板および超電導線材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、めっき法を用いて銅層上にニッケル層が形成された基材を準備する工程と、前記ニッケル層を800〜1000℃で熱処理する工程と、前記ニッケル層を熱処理する工程の後に前記ニッケル層上に被覆層をエピタキシャル成長させる工程とを備えた、基板の製造方法に関する。
【選択図】図1
Description
図1(b)に示すように、具体的には、まず、めっき法を用いてCu層2上にNi層3が形成された基材を準備する。
Ni層3は、Cu層2上に、めっき法を用いて形成する。めっき法の方法としては、電解めっき法、無電解めっき法などの方法が挙げられる。特に効率よく、連続処理することを考慮すると、電解めっき法が好ましい。Ni層3は、中間層4を形成する際に、酸化を防止するための層である。Cu層2が配向している場合には、その上に形成されるNi層3も配向する。
次に、Ni層3を熱処理する。この工程により、Ni層3の配向性および平坦性が向上する。
図1(c)に示すように、次に、熱処理を行ったNi層3上に中間層4をエピタキシャル成長させて、基板1を得る。中間層4としては、パイロクロア型、螢石型、岩塩型またはペロブスカイト型の結晶構造をもつ、1種以上の金属元素を有する金属酸化物が好ましく用いられる。具体的には、CeO2などの希土類元素酸化物、YSZ(イットリア安定化ジルコニア)、BZO(BaZrO3)、STO(SrTiO3)、Al2O3、YAlO3、MgO、Ln−M−O系化合物(Lnは1種以上のランタノイド元素、MはSr、ZrおよびGaの中から選ばれる1種以上の元素、Oは酸素)などが挙げられる。かかる酸化物は、配向金属基板であるCu層2と、中間層4上に形成される超電導層5の、結晶定数および結晶配向の差を緩和するとともに、Cu層2から超電導層への金属原子の流出を防止する役割を果たす。中間層4となる酸化物薄膜の形成方法としては、本発明の目的に反さない限り特に制限はなく、スパッタ法、EBD(電子線ビーム蒸着;Electron Beam Deposition)法、PLD(パルスレーザー蒸着;Pulse Laser Deposition)法、熱蒸着法などの方法が好ましく用いられる。
得られた基板1の中間層4の上に超電導層5を形成した場合、中間層4は配向性および平坦性が良好であるため、2軸配向性の高い超電導層5を得ることができる。
まず、SUS基板上に18μmの厚みのCu層を有する基板を準備した。前記Cu層を有する基板を電解ニッケルめっきを行い、表1に示す厚みのNi層を形成した。
Ni層の熱処理を行わない以外は、上記実施例1〜4と同様にして3層からなる中間層および超電導層を形成した。
上記実施例1〜4と同様にして3層からなる中間層および超電導層を形成した。
得られた基板について、第1の中間層であるCeO2薄膜の2軸配向性、表面粗さ(Ra)およびNi−Cu拡散について測定を行った。さらに、得られた超電導線材について、臨界電流値Icについて測定を行った。
実施例1〜4は、Ni層を800〜1000℃で熱処理した基板である。Ni層の熱処理を行わない比較例1および2に比べて、第1の中間層であるCeO2薄膜の2軸配向性を向上することができた。また、Ni層が厚いほど、第1の中間層であるCeO2薄膜の2軸配向性の向上には高い熱処理温度が必要であった。さらに、Ni層の熱処理を行わない比較例1および2に比べて、表面粗さを小さくすることができ、表面平坦性が向上した。またCuとNiは一部のみ合金化し、Ni層表面にCuは拡散しなかった。
Claims (4)
- めっき法を用いて銅層上にニッケル層が形成された基材を準備する工程と、
前記ニッケル層を800〜1000℃で熱処理する工程と、
前記ニッケル層を熱処理する工程の後に前記ニッケル層上に中間層をエピタキシャル成長させる工程とを備えた、基板の製造方法。 - 前記ニッケル層を熱処理する工程を還元雰囲気下にて行う、請求項1に記載の基板の製造方法。
- 前記ニッケル層を熱処理する工程を減圧下で水素を含むガスの雰囲気下にて行う、請求項1または請求項2に記載の基板の製造方法。
- めっき法を用いて銅層上にニッケル層が形成された基材を準備する工程と、
前記ニッケル層を800〜1000℃で熱処理する工程と、
前記ニッケル層を熱処理する工程の後に前記ニッケル層上に中間層をエピタキシャル成長させる工程と、
前記中間層上に超電導層を形成する工程とを備えた、超電導線材の製造方法。
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