JP2010523365A - 多層積層体の製造へのシラン組成物の使用 - Google Patents
多層積層体の製造へのシラン組成物の使用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010523365A JP2010523365A JP2010501444A JP2010501444A JP2010523365A JP 2010523365 A JP2010523365 A JP 2010523365A JP 2010501444 A JP2010501444 A JP 2010501444A JP 2010501444 A JP2010501444 A JP 2010501444A JP 2010523365 A JP2010523365 A JP 2010523365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- silane
- formula
- following formula
- silane composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【選択図】なし
Description
さらに詳しくは、本発明は、その後に材料の導電性表面と誘電体材料層との間に接着接合を形成するために、導電性材料をシラン組成物で処理する方法に関する。処理された表面は、非常に良好な接合特性を示し、向上された耐湿性を発揮する。
シランカップリング剤によって形成された接合に対する湿気の影響を最小とするために、架橋剤がシランカップリング剤と組み合わされている。例えば米国特許第4,689,085号には、(I)シランカップリング剤;および(II)一般式
(RO)3SiR’Si(OR)3
ここで、ROは炭素原子数1〜8のアルコキシ基を示し、R’は2価の有機基である、
で表されるジシリル架橋性化合物を含有し、(I)および(II)の重量割合が1:99〜99:1であるシラン組成物が記載されている。
(RO)3SiR’Si(OR)3
ここで、Rは、それぞれ、炭素原子数1〜8のアルキル基であり、R’は炭素原子数1〜8のアルキレン基である、
で表されるジシリル架橋剤からなるシラン接合性混合物を利用して多層プリント基板を作製する方法が記載されている。
[(RO)3SiR1]3N
または
[(RO)3SiR1]3CR2
ここで、Rは、それぞれ独立に、炭素原子数20未満のアルキル、アルコキシアルキル、アリール、アラルキルまたはシクロアルキル基であり;R1は炭素原子数20未満の2価の炭化水素またはポリエーテル基であり;そしてR2は下記式
CnH2nX
ここで、nは0〜20であり、Xはアミノ、アミド、ヒドロキシ、アルコキシ、ハロ、メルカプト、カルボキシ、アシル、ビニル、アリル、スチリル、エポキシ、イソシアナト、チオシアナト、イソチオシアナト、ウレイド、チオウレイド、グリシドキシおよびアクリロキシ基からなる群から選択される、
で表される官能基である、
で表されるトリス(シリルオルガノ)アミンまたはアルカンを含有するシラン組成物が記載されている。このシラン組成物は、プリント基板の如き多層積層体を作製する際の接着剤として特に有用である。これらのシラン組成物は、架橋剤を含有していない。従って、その接着性は常に十分であるわけではない。
(i)下記で定義される化合物(A−1)、(A−2)、(A−3)および(A−4)よりなる群から選択される少なくとも1種のカップリング剤;ならびに
(ii)下記で定義されるコロイダルシリカ(B)
を含有し;
ただし、
(a)化合物(A−3)または(A−4)のうちの少なくとも1種が存在しているときには上記コロイダルシリカ(B)は任意成分であり;
(b)化合物(A−3)または(A−4)のいずれも存在していないときには上記コロイダルシリカ(B)は必須成分であり;そして
(c)上記シラン組成物は、化合物(A−1)および(A−2)のうちの少なくとも1種を含有する。
(A−1)下記式
A(4−x)SiBx (A−1)
ここで、
Aは、それぞれ独立に、加水分解可能な基、例えばシドロキシまたはアルコキシ基であり、
xは1〜3であり、そして
Bは、それぞれ独立に、C1〜C20のアルキルもしくはアリール基または下記式
CnH2nX
ここで、
nは0〜20、好ましくは0〜12、より好ましくは1〜12、さらに好ましくは1〜8、最も好ましくは1、2、3、4、5,6または7であり、そして
Xはアミノ、アミド、ヒドロキシ、アルコキシ、ハロ、メルカプト、カルボキシ、カルボキシエステル、カルボキシアミド、チオカルボキシアミド、アシル、ビニル、アリル、スチリル、エポキシ、グリシドキシ、イソシアナト、チオシアナト、チオイソシアナト、ウレイド、チオウレイド、グアニジノ、チオグリシドキシおよびアクリロキシ基よりなる群から選択されるか;あるいはXは炭水化物のカルボキシエステル、カルボキシアミドまたはチオカルボキシアミドの残基である、
で表される官能基である、
で表されるシランカップリング剤;
(A−2)下記式
X−{B−[R−Si(A)3]z}x (A−2)
ここで、
Xは炭素原子数5〜10の直鎖状または分岐状の炭化水素鎖であり、
Bは、それぞれ独立に、2価または3価のヘテロ原子、好ましくはNまたはOであり、
Aは、それぞれ独立に、加水分解可能な基、例えばヒドロキシまたはアルコキシ基、であり、
Rは、それぞれ独立に、式CnH2nで表される2価の基であり、ただしnは0〜20、好ましくは1〜8であり、
Bが2価のときzは1であり、Bが3価のときzは2であり、そして
xは1〜3である、
で表されるシランカップリング剤;
(A−3)下記式
Si(OR)4 (A−3)
ここで、
Rは水素原子、アルキル、アリール、アラルキル、アリルまたはアルケニルである、
で表されるテトラオルガノシランカップリング剤;および
(A−4)下記式
SiO2・xM2O (A−4)
ここで、
xは1〜4、好ましくは1〜3であり、そして
Mはアルカリ金属またはアンモニウムイオンである、
で表される水溶性シリケートカップリング剤
よりなる群から選択される少なくとも1種のカップリング剤を含有する。
(B)下記式
(SiO2)n (B)
で表されるコロイダルシリカを含有する。
ただし、
(a)化合物(A−3)または(A−4)のうちの少なくとも1種が存在しているときには上記コロイダルシリカ(B)は任意成分であり;
(b)化合物(A−3)または(A−4)のいずれも存在していないときには上記コロイダルシリカ(B)は必須成分であり;そして
(c)上記シラン組成物は、化合物(A−1)および(A−2)のうちの少なくとも1種を含有する。
このただし書きの理由は、化合物(A−3)または(A−4)が、カップリング剤および架橋剤の双方の機能を果たすことができることにある。すなわち、これらは、これら自身で架橋することができる。従って、これらの化合物のうちの少なくとも1種が存在しているときには、コロイダルシリカ(B)は架橋のためには必要ではないが、それでもなお追加的な架橋剤として使用することは許容されるのである。化合物(A−3)または(A−4)のいずれも存在していないときには、従って組成物はコロイダルシリカ(B)を含有していなければならない。さらに、上記シラン組成物は、化合物(A−1)および(A−2)のうちの少なくとも1種を含有していなければならない。
「コロイダルシリカ」という用語は、安定な分散体またはゾルを形成しうるアモルファスシリカの離散粒子の集合(discrete paticles)をいう。コロイダルシリカは、かかる分散体またはゾルの形態で使用することが好ましい。該用語は、ポリマー分子または粒子が極めて小さいために安定な溶液または分散体を形成しないポリケイ酸を包含しない。
コロイダルシリカ(B)は、その粒子サイズが、0.1〜100nmの範囲にあることが好ましく、1〜40nmの範囲にあることがより好ましく、4〜22nmの範囲にあることがさらに好ましい。
本発明の文脈において、好ましいアルコキシ基は1〜12個、好ましくは1〜8個、より好ましくは1〜6個の炭素原子を有する。好ましいアルコキシ基はメトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシおよびブトキシである。
本発明の文脈において、好ましいアリール基は6〜10個の炭素原子を有する。好ましいアリール基はフェニルおよびナフチルである。
本発明の文脈において、好ましいアラルキル基は7〜12個の炭素原子を有する。好ましいアラルキル基はベンジルである。
本発明の文脈において、好ましいアルケニル基は2〜12個、好ましくは2〜6個の炭素原子を有する。好ましいアルケニル基はビニルおよびアリルである。
および下記式
で表される基から選択される。
で表される群から選択される炭水化物残基である。
式A−1およびA−2中のBは、好ましくはメトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシおよびヒドロキシからなる群から選択される。
式A−3中のRは、好ましくは水素原子、メチル、エチル、プロピル、イソプロピルおよびブチルよりなる群から選択される。
式(A−3)の好ましい化合物は、テトラエトキシシランおよびテトライソプロポキシシランである。
式(A−4)の好ましい化合物は、ケイ酸ナトリウムおよびNa6Si2O7である。
本発明で使用されるシラン組成物に含有されるほとんどのカップリング剤は、それ自体としては公知であり、市販されている。
米国特許第5,101,055号に記載されているように、トリス(シリルオルガノ)アミンは、ビスアミンを約50℃〜300℃の範囲内の温度で特定のパラジウム一酸化物に接触させることにより、対応するビスアミンから調製することができる。トリス(シリルオルガノ)アミン化合物を調製する他の方法は、ビス(トリアルコキシシリルアルキル)アミンと、等モル量のハロゲン化トリアルキルシリルプロピル、例えば塩化物、との反応を利用するものであり、米国特許第4,775,415号に記載されている。
式A−1の新規なカップリング剤を調製する方法は、実施例に記載する。
シラン組成物のpH値は、好ましくは3〜11の範囲であり、より好ましくは4〜9の範囲であり、さらに好ましくは5〜6の範囲である。
シラン組成物中の化合物(A)および(B)の含有量は、100重量%の純品の混合物から、非常に希釈された溶液またはエマルジョンである0.1重量%以下にまで及ぶことができる。好ましい組成物は、0.001〜2モル/Lのシランカップリング剤(A)および架橋剤(B)を含有し、より好ましくは0.03〜0.1モル/Lである。
化合物(A):化合物(B)のモル比は、一般に99:1〜1:99の範囲であり、好ましくは10:1〜1:4の範囲である。
本発明によると、上記シラン組成物は、広い範囲のコンポジット材料の接着剤として使用される。実際には、シラン組成物は接合すべき2つの表面のうちの1つの表面に液状溶液またはエマルジョンとして塗布することができ、あるいはシラン組成物は接合すべき表面の双方に塗布することができる。シラン組成物、特に溶液またはエマルジョン、は、ディップ法、スプレー法、ブラシ塗布、浸漬法などの任意の一般的手段によって表面に塗布することができる。
ある実施態様では、シラン組成物は、プリント基板(PCBs)を含む多層積層体を調製するために有用である。
(a)少なくとも1つの絶縁体層、
(b)絶縁性または導電性であることのできる少なくとも1つの別の層および
(c)上記の2層間に位置してこれらを接着する、上述のように定義されるシラン組成物からなる、接着性を発現する層
を含むものである。
(a)少なくとも1つの導電体層;
(b)少なくとも1つの誘電体層;および
(c)上記導電体層と上記誘電体層との間に位置してこれらを接着する、上述のように定義されるシラン組成物からなる、接着性を発現する層
を含むものである。
(a)少なくとも1つの表面上に導電性金属被覆または金属回路を有する少なくとも1つの誘電体層;
(b)少なくとも1つの絶縁体層;および
(c)上記誘電体層の金属被覆または金属回路を有する表面と絶縁体層との間のシラン層、ただし該シラン層は上述のように定義されるシラン組成物から形成される。
上記シラン組成物の接着性を発現する層は、導電性材料(例えば銅)の層と誘電性材料の層との間の結合強度ないしピール強度を向上する。
多層積層体および回路基板の形成において、表面の少なくとも1つの上に導電性金属被覆または金属回路を有する複数の誘電体層および複数の絶縁体層を使用することができる。
多層積層体の一例において、誘電体層(プリプレグ)、該誘電体層の少なくとも1つの面上の銅箔または銅回路、上述のように定義される如きシラン組成物の層および熱硬化性樹脂の絶縁体層の順で積層することができる。導電性金属被覆または金属回路は、スズまたはスズの酸化物もしくは水酸化物に被覆された銅シートもしくは箔銅または回路であることができる。導電性金属シートまたは箔および金属回路は、当業者によく知られた技術によって誘電体層にアプライすることができる。上記で定義されたシラン組成物は、加工寸法50μm以下およびさらには25μm以下の高密度配線(HDI)を有するファインラインレジスト構造を伴う電気回路の構成部品に特に好適である。
誘電体層上の金属被覆または金属回路は、スズの如き金属の薄い外層によって被覆されていてもよい。この層の厚さは、一般に1.5μm以下であり、好ましくは0.05〜0.2μmの範囲であり、例えば市販のスズめっき溶液を用いる金属めっき浸漬によって形成することができる。スズをアプライしている最中およびアプライ後に、酸化物、水酸化物またはこれらの組み合わせからなる薄い被覆が形成される。
上述のようにして調製された多層積層体は、次いで積層用プレスのプレート間において、通常の積層温度および積層圧力を印加される。この方法において積層操作は一般に、約1.72MPa(250psi)〜約5.17MPa(750psi)の範囲の圧力、約130℃〜約350℃の範囲の温度および約30分〜約2時間の積層サイクルを伴う。得られる積層体は、その後、プリント基板などの種々の用途に使用することができる。
本発明で使用されるシラン組成物の利点は、向上された接着性、向上された耐酸化性および向上された耐湿性などである。
式A−1の新規なカップリング剤:1−メチル−3−(3−トリメトキシシリル−プロピル)チオウレアの調製
250mLの反応フラスコに、10g(54.1mmol)の(3−アミノ−プロピル)−トリメトキシシラン、4.04g(54.1mmol)のイソチオシアン酸メチルおよび100mLの乾燥ジオキサンを仕込んだ。反応混合物を加熱して20時間還流した後、室温まで冷却した。反応終了後、真空下で溶媒を除去した。得られた油状物が、均一なわずかに茶色の目的生成物である。
式A−1の新規なカップリング剤:1−(2−ジメチルアミノ−エチル)−3−(3−トリメトキシシリル−プロピル)−チオウレアの調製
250mLの反応フラスコに、12.5g(69.9mmol)の(3−アミノ−プロピル)−トリメトキシシラン、9.1g(69.9mmol)のイソチオシアン酸2−N,N−ジメチルアミノ−エチルおよび200mLの乾燥ジオキサンを仕込んだ。反応混合物を室温で20時間撹拌した。反応終了後、真空下で溶媒を除去した。得られた油状物(20.9g;収率:96.6%)が、均一なわずかに茶色の目的生成物である。
本発明で使用されるシラン組成物の向上された接着性を、IPC−TM−650 No 2.4.8に準拠した引張強度試験を行うことにより検証した。本試験では、Gould GTC(7.5×15cm)タイプ、銅厚35μmの銅箔を清浄にし、エッチし、無電解スズ溶液を用いて35℃の温度における30秒間の浸漬法により被覆した。無電解スズ溶液は市販品(Secure Enhancer process、Atotech Deutschland GmbH製)である。浸漬法のほか、スプレー法も適用することができる。
次いで銅箔は、室温にて0.03モル/Lメタノール溶液のシラン組成物中に浸漬した。シラン組成物は表1〜4に示した。いくつかの例においては、酢酸によってpHを3.8に調整した。浸漬時間は1分から2分の間である。次いで、処理後の表面に対してスポンジローラーを使用し、均一な厚さのシラン層を得た。
表に記載されたオーブン中における高温のポストベークは任意的なものであるが、良好な接着性のためには必須ではない。ポストベークは50〜200℃、好ましくは80〜120℃、の温度において、30〜120分の時間で行った。
こうしてシラン被覆された箔を、真空アシスト型プレス(HML 多層プレス)を用いて175℃加熱下に80分間2.07MPa(300psi)の圧力に調整して、FR4プリプレグ(Isola 104ML)に積層した。
プレス後、積層された箔は室温まで75分間空冷された。
IPC−TM−650 No 2.4.8に準拠して引張強度試験を行った。結果は、N/cm単位の平均接着性接合強度として得た。引張強度試験の結果は第1表〜第5表にまとめた。
この表に見られるように、1〜2分間浸漬した後のピール強度値は11.7N/cmから13.4N/cmまで変化している。一般に、10N/cmよりも大きな値は、多層プリント基板の製品として非常に良好であるものと考えることができる。
従来技術、例えば米国特許第5,639,555号または欧州特許出願第0 310 010号、に対する本発明の利点は、良好な接着強度値を実現するために、シラン組成物塗布後の熱処理が不要なことである。
第3表に、コロイダルシリカを含有するが、該コロイダルシリカの粒子サイズが3〜5nmと、第2表における二酸化珪素と比較して小さい場合のシラン組成物の接着強度値を示す。ここでも非常に良好な接着強度値が得られた。
上述したように、ケイ酸ナトリウムは、架橋剤のほかシランカップリング剤でもある。しかし、ケイ酸ナトリウム単独の場合の接着強度値は、2成分組成物の場合と比較して低く、従って、ほとんどの用途においてあまり好ましくない。
Claims (14)
- その後に導電性材料と誘電体材料層との間に接着接合を形成するために、導電性材料の表面を、
(A−1)下記式
A(4−x)SiBx (A−1)
ここで、
Aは、それぞれ独立に、加水分解可能な基、例えばシドロキシまたはアルコキシ基であり、
xは1〜3であり、そして
Bは、それぞれ独立に、C1〜C20のアルキルもしくはアリール基または下記式
CnH2nX
ここで、
nは0〜20、好ましくは0〜12、より好ましくは1〜12、さらに好ましくは1〜8、最も好ましくは1、2、3、4、5,6または7であり、そして
Xはアミノ、アミド、ヒドロキシ、アルコキシ、ハロ、メルカプト、カルボキシ、カルボキシエステル、カルボキシアミド、チオカルボキシアミド、アシル、ビニル、アリル、スチリル、エポキシ、グリシドキシ、イソシアナト、チオシアナト、チオイソシアナト、ウレイド、チオウレイド、グアニジノ、チオグリシドキシおよびアクリロキシ基よりなる群から選択されるか;あるいはXは炭水化物のカルボキシエステル、カルボキシアミドまたはチオカルボキシアミドの残基である、
で表される官能基である、
で表されるシランカップリング剤;
(A−2)下記式
X−{B−[R−Si(A)3]z}x (A−2)
ここで、
Xは炭素原子数5〜10の直鎖状または分岐状の炭化水素鎖であり、
Bは、それぞれ独立に、2価または3価のヘテロ原子、好ましくはNまたはOであり、
Aは、それぞれ独立に、加水分解可能な基、例えばヒドロキシまたはアルコキシ基、であり、
Rは、それぞれ独立に、式CnH2nで表される2価の基であり、ただしnは0〜20、好ましくは1〜8であり、
Bが2価のときzは1であり、Bが3価のときzは2であり、そして
xは1〜3である、
で表されるシランカップリング剤;
(A−3)下記式
Si(OR)4 (A−3)
ここで、
Rは水素原子、アルキル、アリール、アラルキル、アリルまたはアルケニルである、
で表されるテトラオルガノシランカップリング剤;および
(A−4)下記式
SiO2・xM2O (A−4)
ここで、xは1〜4、好ましくは1〜3であり、そして
Mはアルカリ金属またはアンモニウムイオンである、
で表される水溶性シリケートカップリング剤
よりなる群から選択される少なくとも1種のカップリング剤;ならびに
(B)下記式
(SiO2)n (B)
で表されるコロイダルシリカ
を含有するシラン組成物、
ただし、
(a)化合物(A−3)または(A−4)のうちの少なくとも1種が存在しているときには上記コロイダルシリカ(B)は任意成分であり、
(b)化合物(A−3)または(A−4)のいずれも存在していないときには上記コロイダルシリカ(B)は必須成分であり、そして
(c)上記シラン組成物は、化合物(A−1)および(A−2)のうちの少なくとも1種を含有する、
を含有する溶液と接触させる工程を含む、多層積層体を製造するための方法。 - 式A−1中のXが、下記式
ここでY=O、SまたはNR1、ここでRおよびR1は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル、アリール、アラルキル、アリルまたはアルケニルである;
および下記式
ここでY=O、SまたはNR2、ここでR2は水素原子または炭素原子数1〜20、好ましくは1〜8のアルキル基である、
で表される基から選択されるものである、請求項1に記載の方法。 - 式A−1中のXが、下記式
ここでY=O、SまたはNR、ここでRは水素原子または炭素原子数1〜20、好ましくは1〜8のアルキル基である、
で表される群から選択される炭水化物残基である、請求項1に記載の方法。 - 式A−1およびA−2中のBが、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシおよびヒドロキシからなる群から選択されるものである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 式A−3中のRが、水素原子、メチル、エチル、プロピル、イソプロピルおよびブチルよりなる群から選択されるものである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 式A−4中のxが1〜3である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 式Bのコロイダルシリカが、0.1〜100nm、好ましくは1〜40nm、の範囲の粒子サイズを有するものである、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 化合物(A):化合物(B)のモル比が、99:1〜1:99の範囲、好ましくは10:1〜1:4の範囲、である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- シラン組成物のpH値が3〜11の範囲である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- シラン組成物が有機溶媒を含有しない水溶液である、請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。
- 多層積層体がプリント基板である、請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1〜10のいずれか一項によって定義されるシラン組成物の、多層回路基板の製造への使用。
- (a)少なくとも1つの導電体層;
(b)少なくとも1つの誘電体層;および
(c)上記導電体層と上記誘電体層との間に位置してこれらを接着する、請求項1〜10のいずれか一項によって定義されるシラン組成物からなる、接着性を発現する層
を含む、多層積層体。 - 導電性金属被覆または金属回路が、スズまたはスズの酸化物もしくは水酸化物に被覆された銅被覆または銅回路からなるものである、請求項13に記載の多層積層体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP07105660A EP1978024A1 (en) | 2007-04-04 | 2007-04-04 | Silane compositions comprising novel crosslinking agents |
EP07105660.0 | 2007-04-04 | ||
PCT/EP2008/002719 WO2008122427A2 (en) | 2007-04-04 | 2008-04-04 | Use of silane compositions for the production of mutilayer laminates |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010523365A true JP2010523365A (ja) | 2010-07-15 |
JP5382875B2 JP5382875B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=38458154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010501444A Active JP5382875B2 (ja) | 2007-04-04 | 2008-04-04 | 多層積層体の製造へのシラン組成物の使用 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP1978024A1 (ja) |
JP (1) | JP5382875B2 (ja) |
KR (1) | KR101520506B1 (ja) |
CN (1) | CN101627668B (ja) |
TW (1) | TWI445627B (ja) |
WO (1) | WO2008122427A2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5697223B1 (ja) * | 2014-06-24 | 2015-04-08 | アイカ工業株式会社 | 紫外線硬化型樹脂組成物及びフィルム並びに導電性フィルム |
JP2016088992A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 京セラケミカル株式会社 | 半導体接着用樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2017203186A (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 株式会社神戸製鋼所 | 金属表面処理用水溶液、金属表面の処理方法、及び接合体 |
JP2021059728A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 才将科技股▲フン▼有限公司CJ Technology Co., Ltd. | 金属と樹脂とを接着する接着剤、接着剤層及びその応用 |
CN116419957A (zh) * | 2020-09-30 | 2023-07-11 | 美题隆精密光学(上海)有限公司 | 耐高温粘结剂 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BRPI1005981B1 (pt) * | 2009-03-13 | 2018-11-21 | Akzo Nobel Chemicals Int Bv | dispersão de silanizada aquosa, processo de produção de uma dispersão aquosa de partículas de silica coloidal sinalizada, dispersão aquosa e uso de uma dispersão |
EP2244542B1 (en) * | 2009-04-24 | 2013-03-27 | Atotech Deutschland GmbH | Multilayer printed circuit board manufacture |
TWI489920B (zh) * | 2010-08-27 | 2015-06-21 | Atotech Deutschland Gmbh | 多層印刷電路板之製造 |
KR101305438B1 (ko) * | 2011-05-13 | 2013-09-06 | 현대자동차주식회사 | 폴리우레탄과 알루미늄의 접착을 위한 접착제 |
EP2645830B1 (en) * | 2012-03-29 | 2014-10-08 | Atotech Deutschland GmbH | Method for manufacture of fine line circuitry |
CN104145537A (zh) * | 2012-03-29 | 2014-11-12 | 德国艾托特克公司 | 细线电路的制造方法 |
CN110461977B (zh) * | 2017-03-30 | 2021-12-24 | 琳得科株式会社 | 粘接片、和层叠体的制造方法 |
KR102314239B1 (ko) * | 2017-03-30 | 2021-10-18 | 린텍 가부시키가이샤 | 접착 시트, 및 적층체의 제조 방법 |
CN113079645B (zh) * | 2021-03-30 | 2023-01-24 | 上海大学 | 一种夹心铝基印制线路板压合方法 |
CN115975400B (zh) * | 2022-12-07 | 2024-08-09 | 吉安豫顺新材料有限公司 | 一种pcb用硅酸盐填料球磨改性方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6399282A (ja) * | 1986-10-16 | 1988-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド成形品の接合法 |
JPH0939152A (ja) * | 1995-07-24 | 1997-02-10 | Gould Electron Inc | 接着増進層を含む多層構造体 |
US5622782A (en) * | 1993-04-27 | 1997-04-22 | Gould Inc. | Foil with adhesion promoting layer derived from silane mixture |
JPH09510259A (ja) * | 1994-03-07 | 1997-10-14 | ユニバーシティ オブ シンシナティ | 溶解した無機珪酸塩または無機アルミン酸塩、有機官能性シラン及び非官能性シランを含有する水溶液で、耐食性を強めるために前処理された金属 |
US6824880B1 (en) * | 2003-05-15 | 2004-11-30 | Ga-Tek, Inc. | Process for improving adhesion of resistive foil to laminating materials |
JP2006088581A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Fuji Xerox Co Ltd | 積層体の製造方法 |
JP2006124667A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-05-18 | Atomix Co Ltd | 水性シリカ系樹脂組成物 |
WO2006068246A1 (ja) * | 2004-12-22 | 2006-06-29 | Ube Industries, Ltd. | 表面活性が向上したポリイミドフィルム |
WO2006110328A1 (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-19 | General Electric Company | No-rinse pretreatment methods and compositions for metal surfaces |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4775415A (en) | 1986-08-06 | 1988-10-04 | First Brands Corporation | Alcohol-based aluminum corrosion inhibitor compositions comprising polysilyl compounds |
US5073456A (en) * | 1989-12-05 | 1991-12-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multilayer printed circuit board formation |
US5220047A (en) * | 1990-09-17 | 1993-06-15 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Carbamate silicon compounds as latent coupling agents and process for preparation and use |
US5101055A (en) | 1991-09-09 | 1992-03-31 | Dow Corning Corporation | Process for preparation of bis- and tris(silylorgano)amines |
IL111497A (en) | 1993-12-08 | 2001-01-28 | Rohco Inc Mcgean | Seelan preparations are useful as adhesives |
TW289900B (ja) * | 1994-04-22 | 1996-11-01 | Gould Electronics Inc | |
ZA972383B (en) * | 1996-03-22 | 1997-09-25 | Shell Int Research | High temperature, low viscosity thermoplastic elastomer block copolymer compositions. |
WO1997046743A1 (fr) * | 1996-06-07 | 1997-12-11 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Tamis moleculaire a mesopores et son procede de production |
US6086743A (en) * | 1997-08-06 | 2000-07-11 | Gould Electronics, Inc. | Adhesion enhancement for metal foil |
US6117536A (en) * | 1998-09-10 | 2000-09-12 | Ga-Tek Inc. | Adhesion promoting layer for use with epoxy prepregs |
US6132589A (en) * | 1998-09-10 | 2000-10-17 | Ga-Tek Inc. | Treated copper foil and process for making treated copper foil |
US6156285A (en) * | 1998-11-12 | 2000-12-05 | Dow Corning Corporation | Method for densifying particulate silica |
IT1307040B1 (it) * | 1999-05-31 | 2001-10-23 | Alfachimici Spa | Procedimento per promuovere l'aderenza tra un substrato inorganicoed un polimero organico. |
JP2001166462A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 平版印刷版原版 |
JP3496651B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2004-02-16 | 東海ゴム工業株式会社 | 自動車燃料配管用逆止弁 |
DE10223658A1 (de) * | 2002-05-28 | 2003-12-18 | Degussa | Organosiliciumverbindungen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
US6794441B2 (en) * | 2002-12-17 | 2004-09-21 | Kraton Polymers U.S. Llc | Die cuttable label adhesive formulation |
US20060134339A1 (en) * | 2004-12-21 | 2006-06-22 | Shengxian Wang | Coating compositions and methods of making and using them |
DE102005057801A1 (de) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Degussa Ag | Mercaptosilane |
-
2007
- 2007-04-04 EP EP07105660A patent/EP1978024A1/en active Pending
-
2008
- 2008-03-28 TW TW097103339A patent/TWI445627B/zh active
- 2008-04-04 JP JP2010501444A patent/JP5382875B2/ja active Active
- 2008-04-04 WO PCT/EP2008/002719 patent/WO2008122427A2/en active Application Filing
- 2008-04-04 KR KR1020097011169A patent/KR101520506B1/ko active IP Right Grant
- 2008-04-04 CN CN2008800061402A patent/CN101627668B/zh active Active
- 2008-04-04 EP EP08735041.9A patent/EP2090145B1/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6399282A (ja) * | 1986-10-16 | 1988-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド成形品の接合法 |
US5622782A (en) * | 1993-04-27 | 1997-04-22 | Gould Inc. | Foil with adhesion promoting layer derived from silane mixture |
JPH09510259A (ja) * | 1994-03-07 | 1997-10-14 | ユニバーシティ オブ シンシナティ | 溶解した無機珪酸塩または無機アルミン酸塩、有機官能性シラン及び非官能性シランを含有する水溶液で、耐食性を強めるために前処理された金属 |
JPH0939152A (ja) * | 1995-07-24 | 1997-02-10 | Gould Electron Inc | 接着増進層を含む多層構造体 |
US6824880B1 (en) * | 2003-05-15 | 2004-11-30 | Ga-Tek, Inc. | Process for improving adhesion of resistive foil to laminating materials |
JP2006088581A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Fuji Xerox Co Ltd | 積層体の製造方法 |
JP2006124667A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-05-18 | Atomix Co Ltd | 水性シリカ系樹脂組成物 |
WO2006068246A1 (ja) * | 2004-12-22 | 2006-06-29 | Ube Industries, Ltd. | 表面活性が向上したポリイミドフィルム |
WO2006110328A1 (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-19 | General Electric Company | No-rinse pretreatment methods and compositions for metal surfaces |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5697223B1 (ja) * | 2014-06-24 | 2015-04-08 | アイカ工業株式会社 | 紫外線硬化型樹脂組成物及びフィルム並びに導電性フィルム |
JP2016008241A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | アイカ工業株式会社 | 紫外線硬化型樹脂組成物及びフィルム並びに導電性フィルム |
JP2016088992A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 京セラケミカル株式会社 | 半導体接着用樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2017203186A (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 株式会社神戸製鋼所 | 金属表面処理用水溶液、金属表面の処理方法、及び接合体 |
JP2021059728A (ja) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 才将科技股▲フン▼有限公司CJ Technology Co., Ltd. | 金属と樹脂とを接着する接着剤、接着剤層及びその応用 |
JP2022133468A (ja) * | 2019-10-09 | 2022-09-13 | 才将科技股▲フン▼有限公司 | 金属と樹脂とを接着する接着剤、接着剤層及びその応用 |
JP7168996B2 (ja) | 2019-10-09 | 2022-11-10 | 才将科技股▲フン▼有限公司 | 金属と樹脂とを接着する接着剤、接着剤層及びその応用 |
JP7418859B2 (ja) | 2019-10-09 | 2024-01-22 | 才将科技股▲フン▼有限公司 | 金属と樹脂とを接着する接着剤、接着剤層及びその応用 |
CN116419957A (zh) * | 2020-09-30 | 2023-07-11 | 美题隆精密光学(上海)有限公司 | 耐高温粘结剂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100014251A (ko) | 2010-02-10 |
TW200902320A (en) | 2009-01-16 |
KR101520506B1 (ko) | 2015-05-14 |
JP5382875B2 (ja) | 2014-01-08 |
EP1978024A1 (en) | 2008-10-08 |
WO2008122427A3 (en) | 2008-12-31 |
CN101627668A (zh) | 2010-01-13 |
EP2090145B1 (en) | 2014-05-21 |
TWI445627B (zh) | 2014-07-21 |
EP2090145A2 (en) | 2009-08-19 |
CN101627668B (zh) | 2013-01-09 |
WO2008122427A2 (en) | 2008-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5382875B2 (ja) | 多層積層体の製造へのシラン組成物の使用 | |
EP0657394B1 (en) | Silane compositions | |
US11680076B2 (en) | Triazole silane compound, method for synthesizing said compound and use thereof | |
JP6370836B2 (ja) | 表面処理剤、樹脂組成物およびそれらの利用 | |
JP6561019B2 (ja) | 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用 | |
JP6445946B2 (ja) | 銅箔用の表面処理液およびその利用 | |
JPH0841625A (ja) | 蒸着処理層および接着促進層を有する金属基体 | |
JP3135516B2 (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 | |
JP6560976B2 (ja) | 無機材料または樹脂材料の表面処理液、表面処理方法およびその利用 | |
WO2012132970A1 (ja) | プリント配線基板およびその製造方法、並びに、金属表面処理液 | |
JP2011108848A (ja) | 絶縁性機能膜付き金属箔、フレキシブル金属張り積層板、電子部品実装モジュールおよびその製造方法 | |
JP7457645B2 (ja) | 積層体及びその製造方法 | |
JP2019104925A (ja) | 樹脂組成物及びその利用 | |
JP5750009B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
JP6591284B2 (ja) | 金属の表面処理液、表面処理方法およびその利用 | |
WO2012132918A1 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP4260258B2 (ja) | プリント基板用銅箔及びプリント基板 | |
JP3514809B2 (ja) | 銅箔表面処理剤及びそれを用いた銅張積層板 | |
WO2023190264A1 (ja) | トリアゾール化合物、該トリアゾール化合物の合成方法、カップリング剤およびそれらの利用 | |
JP2019135295A (ja) | 表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用 | |
JP2010138422A (ja) | 機能膜付き金属箔、フレキシブル金属張り積層板、電子部品実装モジュールおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110307 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130925 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130927 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5382875 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |