JP2010278097A - Acf貼付装置、フラットパネルディスプレイの製造装置およびフラットパネルディスプレイ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】白色または透明の台紙テープにACF8を積層したACFテープの端部同士を接合して連結したACFテープ13の継ぎ目を検出するACF継ぎ目検出部50を備えるACF貼付装置であって、ACF継ぎ目検出部50は、ACFテープ13を照明するための照明部51と、照明されたACFテープ13からの光を受光してACFテープ13の継ぎ目部位を検出する検出センサ53と、ACFテープ13を挟んで検出センサ53の反対側に配置した半透明板52と、を備えている。
【選択図】 図2
Description
5 電極群 10 ACF貼付装置
11 供給リール 12 セパレータ
13 ACFテープ 14〜19 ガイドローラ
22 テンションアーム 30 圧着ヘッド
50 継ぎ目検出部 51 照明部
52 半透明板 53 検出センサ
55 照明ランプ
Claims (7)
- 白色または透明のセパレータにACFを積層したACFテープの端部同士を接合して連結したACFテープの継ぎ目部位を検出するACF継ぎ目検出部を備えるACF貼付装置であって、
前記ACF継ぎ目検出部は、
前記ACFテープを照明するための照明部と、
照明された前記ACFテープからの光を受光して前記継ぎ目部位を検出する検出センサと、
前記ACFテープを挟んで前記検出センサの反対側に配置した白色部材と、
を備えたことを特徴とするACF貼付装置。 - 前記白色部材を半透明にし、この半透明の白色部材を介して前記照明部は前記ACFテープを照明すること
を特徴とする請求項1記載のACF貼付装置。 - 前記継ぎ目検出部を、前記ACFテープを巻回した供給リールと前記ACFの送り出しを行うテンションアームとの間に配置される2つのガイドローラの間の領域に配置したこと
を特徴とする請求項1記載のACF貼付装置。 - 前記照明部は特定の周波数に変調された光を照明し、前記検出センサは前記周波数に同期した周波数の光を検出すること
を特徴とする請求項1記載のACF貼付装置。 - 前記継ぎ目検出部と前記ACFの貼付部とが取り付けられる取付機構を備え、
前記継ぎ目検出部と前記ACFの貼付部とを前記取付機構の異なる面に分散して配置したこと
を特徴とする請求項1記載のACF貼付装置。 - 請求項1乃至5何れか1項に記載のACF貼付装置を備えたフラットパネルディスプレイの製造装置。
- 請求項6記載のフラットパネルディスプレイの製造装置により製造されたフラットパネルディスプレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009127216A JP5190024B2 (ja) | 2009-05-27 | 2009-05-27 | Acf貼付装置およびフラットパネルディスプレイの製造装置 |
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JP2010278097A true JP2010278097A (ja) | 2010-12-09 |
JP5190024B2 JP5190024B2 (ja) | 2013-04-24 |
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JP (1) | JP5190024B2 (ja) |
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