JP2010272556A - Mold package, and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To thermally connect a dissipation member to an external member by direct contact without the intervention of a high thermal conductive member by improving the adhesiveness of the dissipation member with respect to the external member concerning a mold package which joins the dissipation member with an island so as to seal with a mold resin, while exposing the dissipation member. <P>SOLUTION: The dissipation member is used as a dissipation sheet 30 having a sheet shape made of a resin which is smaller in Young's modulus and larger in thermal conductivity than the mold resin 40. One surface 30a of the dissipation sheet 30 is joined with the other surface 10b of the island 10, and the other surface 30b of the dissipation sheet 30 is exposed from the mold resin 40. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に放熱部材を接合したものを、放熱部材を露出させつつモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。   The present invention relates to a mold package in which a heat dissipation member bonded to a substrate is sealed with a mold resin while exposing the heat dissipation member, and a method for manufacturing such a mold package.

従来より、この種のモールドパッケージとしては、ヒートシンクやアイランドあるいは配線基板などの板状をなす基板の両板面のうちの一面に電子部品を搭載し、当該基板の他面に、ヒートシンクなどの熱伝導性に優れた金属製の放熱部材を接合し、さらに、放熱部材を露出させつつ、上記の電子部品および基板をモールド樹脂によって封止してなるものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。   Conventionally, as this type of mold package, an electronic component is mounted on one surface of both plate surfaces of a heat sink, island, or wiring substrate, and a heat sink such as a heat sink is mounted on the other surface of the substrate. A metal heat dissipating member having excellent conductivity is joined, and further, the heat dissipating member is exposed and the electronic component and the substrate are sealed with a mold resin (for example, Patent Document 1). reference).

そして、このモールドパッケージにおいては、モールド樹脂から露出する放熱部材を、アルミニウムや銅などの熱伝導性に優れた筐体などの外部の部材に熱的に接続することによって、当該外部の部材に放熱を行うようにしている。   In this mold package, the heat radiating member exposed from the mold resin is thermally connected to an external member such as a casing having excellent thermal conductivity such as aluminum or copper, thereby radiating heat to the external member. Like to do.

特許第３７４０１１６号公報Japanese Patent No. 3740116

しかしながら、上記従来のモールドパッケージでは、放熱部材が金属製であり、硬いものとなっている。そのため、当該放熱部材を外部の部材に押し付けても、当該両部材の接触面に存在する凹凸などによって、当該両部材の間に隙間が生じるなど、両部材の密着性が不十分となる恐れがある。   However, in the conventional mold package described above, the heat dissipation member is made of metal and is hard. Therefore, even if the heat radiating member is pressed against an external member, there is a risk that the adhesion between the two members will be insufficient, such as a gap formed between the two members due to unevenness present on the contact surfaces of the two members. is there.

そこで、一般には、放熱部材を外部の部材に熱的に接続するにあたって、当該両部材の熱的な接触を良好に行うために、当該両部材の間に熱伝導性のグリスや接着剤などの高熱伝導性部材を介在させる必要があるが、そのための手間やコストなどが余分にかかるという問題がある。   Therefore, in general, when thermally connecting the heat radiating member to an external member, in order to make good thermal contact between the two members, a thermally conductive grease or an adhesive is used between the two members. Although it is necessary to interpose a high thermal conductivity member, there is a problem that extra labor and cost are required.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板に放熱部材を接合したものを、放熱部材を露出させつつモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、放熱部材の外部の部材に対する密着性を向上させ、高熱伝導性部材を介することなく、放熱部材と外部の部材とを直接接触させて熱的に接続できるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in a mold package in which a heat dissipation member bonded to a substrate is sealed with a mold resin while exposing the heat dissipation member, a member outside the heat dissipation member is provided. An object of the present invention is to improve the adhesion and to allow the heat dissipation member and an external member to be in direct contact and to be thermally connected without using a high thermal conductivity member.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、放熱部材を、モールド樹脂（４０）よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなるシート状の放熱シート（３０）とし、放熱シート（３０）の一面（３０ａ）が基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）に接合されており、放熱シート（３０）の他面（３０ｂ）がモールド樹脂（４０）から露出しているようにしたことを特徴としている。   In order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, the heat radiating member is a sheet-like heat radiating sheet (30) made of a resin having a smaller Young's modulus and a larger thermal conductivity than the mold resin (40). The one surface (30a) of the heat dissipation sheet (30) is joined to the other surface (10b-12b) of the substrate (10-12), and the other surface (30b) of the heat dissipation sheet (30) is formed from the mold resin (40). It is characterized by being exposed.

それによれば、モールドパッケージを、放熱部材（３０）にて外部の部材（２００）に押し付けたとき、モールド樹脂（４０）よりも変形しやすい放熱シート（３０）が変形し、外部の部材（２００）に対して隙間なく接触する。そのため、本発明によれば、放熱部材（３０）の外部の部材（２００）に対する密着性を向上させることができ、従来のような高熱伝導性部材を介することなく、放熱部材（３０）と外部の部材（２００）とを直接接触させて熱的に接続することができる。   According to this, when the mold package is pressed against the external member (200) by the heat radiating member (30), the heat radiating sheet (30) which is more easily deformed than the mold resin (40) is deformed, and the external member (200 ) Without gaps. Therefore, according to the present invention, it is possible to improve the adhesion of the heat radiating member (30) to the external member (200), and the heat radiating member (30) can be connected to the outside without using a conventional high thermal conductivity member. The member (200) can be directly contacted and thermally connected.

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１のモールドパッケージにおいては、放熱シート（３０）の一面（３０ａ）と基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）との間に、放熱シート（３０）と基板（１０〜１２）とを接着するとともに熱伝導性を有する接着層（３１）を介在させ、この接着層（３１）を介して、放熱シート（３０）と基板（１０〜１２）とを接合してもよい。この場合、放熱シート（３０）と基板（１０〜１２）との固定がより確実になる。   Here, as in the invention described in claim 2, in the mold package of claim 1, the one surface (30a) of the heat dissipation sheet (30) and the other surface (10b-12b) of the substrate (10-12). Between the heat-dissipating sheet (30) and the substrate (10-12), an adhesive layer (31) having thermal conductivity is interposed, and the heat-dissipating sheet (30) is interposed between the adhesive layer (31). You may join a board | substrate (10-12). In this case, the heat radiation sheet (30) and the substrate (10-12) are more securely fixed.

また、請求項３に記載の発明のように、請求項１のモールドパッケージにおいては、放熱シート（３０）の一面（３０ａ）と基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）とを直接接触させ、放熱シート（３０）を構成する樹脂の粘着力により接合したものとしてもよい。   Further, as in the invention described in claim 3, in the mold package of claim 1, the one surface (30a) of the heat dissipation sheet (30) and the other surface (10b-12b) of the substrate (10-12) are directly connected. It is good also as what was made to contact and joined by the adhesive force of resin which comprises a heat-radiation sheet (30).

また、モールド樹脂（４０）から露出する放熱シート（３０）の他面（３０ｂ）と当該モールド樹脂（４０）の外面とは、同一平面に位置するものであってもよいが、請求項４のように、放熱シート（３０）の他面（３０ｂ）は、モールド樹脂（４０）の外面よりも外方に突出した状態でモールド樹脂（４０）から露出しているものであってもよい。   Further, the other surface (30b) of the heat dissipation sheet (30) exposed from the mold resin (40) and the outer surface of the mold resin (40) may be located on the same plane, As described above, the other surface (30b) of the heat dissipation sheet (30) may be exposed from the mold resin (40) in a state of protruding outward from the outer surface of the mold resin (40).

この場合、モールドパッケージを、放熱シート（３０）にて外部の部材（２００）に押し付けるとき、モールド樹脂（４０）より突出する分、放熱シート（３０）を大きく変形させることが可能となり、密着性がより向上する。   In this case, when the mold package is pressed against the external member (200) with the heat radiating sheet (30), the heat radiating sheet (30) can be greatly deformed as much as it protrudes from the mold resin (40). Will be improved.

また、請求項５に記載の発明のように、請求項１〜請求項４のモールドパッケージにおいては、放熱シート（３０）は、基板（１０〜１２）よりもヤング率が小さいものであることが好ましい。   Moreover, like the invention of Claim 5, in the mold package of Claims 1 to 4, the heat dissipation sheet (30) may have a Young's modulus smaller than that of the substrate (10 to 12). preferable.

それによれば、基板（１０〜１２）と放熱シート（３０）に対して熱衝撃が加わっても、放熱シート（３０）が優先的に変形して応力を吸収し、基板（１０〜１２）と放熱シート（３０）との接合部に発生する応力を低減できるため、基板（１０〜１２）と放熱シート（３０）とが剥がれにくくなる。   According to this, even when a thermal shock is applied to the substrate (10-12) and the heat dissipation sheet (30), the heat dissipation sheet (30) is preferentially deformed to absorb the stress, and the substrate (10-12) and Since the stress which generate | occur | produces in a junction part with a heat radiating sheet (30) can be reduced, a board | substrate (10-12) and a heat radiating sheet (30) become difficult to peel.

また、請求項６に記載の発明のように、基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）を粗化処理されたものとし、この粗化処理された当該他面（１０ｂ〜１２ｂ）に対して放熱シート（３０）の一面（３０ａ）を接合するようにしてもよい。   Further, as in the invention described in claim 6, the other surfaces (10b to 12b) of the substrate (10 to 12) are roughened, and the other surfaces (10b to 12b) subjected to the roughening treatment. Alternatively, one surface (30a) of the heat dissipation sheet (30) may be joined.

それによれば、放熱シート（３０）と基板（１０〜１２）との接合力が向上し、これらの間の剥離が発生しにくくなる。   According to this, the bonding force between the heat dissipation sheet (30) and the substrate (10-12) is improved, and separation between them is less likely to occur.

また、請求項７に記載の発明は、板状をなす基板（１０〜１２）の一面（１０ａ〜１２ａ）に電子部品（２０）を搭載し、基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）に放熱部材（３０）を接合した後、放熱部材（３０）を露出させつつ、電子部品（２０）および基板（１０〜１２）をモールド樹脂（４０）によって封止するようにしたモールドパッケージの製造方法において、さらに、次のような点を特徴とするものである。   In the invention according to claim 7, the electronic component (20) is mounted on one surface (10a-12a) of the plate-shaped substrate (10-12), and the other surface (10b-) of the substrate (10-12) is mounted. 12b) After the heat radiating member (30) is bonded, the electronic component (20) and the substrates (10-12) are sealed with the mold resin (40) while exposing the heat radiating member (30). This manufacturing method is further characterized by the following points.

すなわち、本発明では、放熱部材として、モールド樹脂（４０）よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなるシート状の放熱シート（３０）を用い、基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）を放熱シート（３０）の一面（３０ａ）に押し付けて熱圧着することにより、基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）に放熱シート（３０）の一面（３０ａ）を接合することを特徴とする。   That is, in the present invention, a sheet-shaped heat radiation sheet (30) made of a resin having a Young's modulus smaller than that of the mold resin (40) and a large thermal conductivity is used as the heat radiation member, and the other surface of the substrate (10-12). (10b-12b) is pressed against one surface (30a) of the heat-dissipating sheet (30) and thermocompression bonded, so that one surface (30a) of the heat-dissipating sheet (30) is attached to the other surface (10b-12b) of the substrate (10-12). It is characterized by joining.

それによれば、上記請求項１に記載のモールドパッケージを適切に製造することができる。また、モールド樹脂（４０）による封止前に基板（１０〜１２）と放熱シート（３０）とを圧着させるので、樹脂封止のときに、これらの間にモールド樹脂（４０）が流れ込むのを防止できる。   According to this, the mold package of the said Claim 1 can be manufactured appropriately. Further, since the substrate (10-12) and the heat dissipation sheet (30) are pressure-bonded before sealing with the mold resin (40), the mold resin (40) flows between them when the resin is sealed. Can be prevented.

ここで、請求項８に記載の発明のように、請求項７の製造方法においては、熱圧着工程では、放熱シート（３０）として、その一面（３０ａ）に熱可塑性樹脂よりなる接着層（３１）が設けられたものを用意し、接着層（３１）を介して、放熱シート（３０）の一面（３０ａ）上に基板（１０〜１２）を搭載した後、接着層（３０）を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度とされた押さえ治具（４００）によって、基板（１０〜１２）の放熱シート（３０）への押し付けを行うようにしてもよい。   Here, as in the invention according to claim 8, in the manufacturing method according to claim 7, in the thermocompression bonding step, the heat radiation sheet (30) has an adhesive layer (31) made of a thermoplastic resin on one surface (30a). ) Are prepared, and the substrate (10-12) is mounted on one surface (30a) of the heat dissipation sheet (30) via the adhesive layer (31), and then the adhesive layer (30) is configured. You may make it press the board | substrate (10-12) to the heat-radiation sheet (30) with the holding jig (400) made into the temperature more than the glass transition temperature of a thermoplastic resin.

それによれば、押さえ治具（４００）からの熱によって、接着層（３１）がガラス転移温度以上になって熱圧着が行われるから、上記請求項２に記載されているような接着層（３１）を介して、放熱シート（３０）の一面（３０ａ）と基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）とが接合されている構成を有するモールドパッケージを、適切に製造することができる。   According to this, since the adhesive layer (31) becomes the glass transition temperature or higher due to heat from the pressing jig (400), the thermocompression bonding is performed, so that the adhesive layer (31 as described in claim 2 above) is used. ), A mold package having a configuration in which one surface (30a) of the heat dissipation sheet (30) and the other surface (10b-12b) of the substrate (10-12) are joined can be manufactured appropriately. .

さらに、請求項９に記載の発明のように、請求項８の製造方法においては、基板（１０〜１２）の一面（１０ａ〜１２ａ）に電子部品（２０）を搭載する前に、押さえ治具（４００）によって基板（１０〜１２）を放熱シート（３０）へ押し付ける熱圧着工程を行うようにしてもよい。   Furthermore, as in the ninth aspect of the invention, in the manufacturing method of the eighth aspect, before the electronic component (20) is mounted on one surface (10a-12a) of the substrate (10-12), the holding jig You may make it perform the thermocompression bonding process which presses a board | substrate (10-12) to a thermal radiation sheet (30) by (400).

それによれば、熱圧着工程では、電子部品（２０）が搭載される前の基板（１０〜１２）の一面（１０ａ〜１２ａ）を押さえ治具（４００）で押さえることになるから、押さえ治具（４００）と電子部品（２０）との干渉の回避が不要となり、押さえ治具（４００）の構成を簡単なものにできる。   According to this, in the thermocompression bonding step, one surface (10a-12a) of the substrate (10-12) before the electronic component (20) is mounted is pressed by the pressing jig (400). It is not necessary to avoid interference between the (400) and the electronic component (20), and the configuration of the holding jig (400) can be simplified.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing of the mold package. 図１に示されるモールドパッケージの実装構造を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mounting structure of the mold package shown by FIG. （ａ）は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package which concerns on 2nd Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing of the mold package. （ａ）は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package which concerns on 3rd Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing of the mold package. （ａ）は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package which concerns on 4th Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing of the mold package. （ａ）は、第４実施形態の他の例としてのモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package as another example of 4th Embodiment, (b) is a schematic sectional drawing of the mold package. （ａ）は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package which concerns on 5th Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing of the mold package. （ａ）は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package which concerns on 6th Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing of the mold package. （ａ）は、本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package which concerns on 7th Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing of the mold package. （ａ）は、本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package which concerns on 8th Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing of the mold package. （ａ）は、本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package which concerns on 9th Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing of the mold package. 本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the mold package which concerns on 10th Embodiment of this invention. （ａ）は、本発明の第１１実施形態に係るモールドパッケージの概略平面図であり、（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面図である。(A) is a schematic plan view of the mold package which concerns on 11th Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing of the mold package. 本発明の第１２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the manufacturing method of the mold package which concerns on 12th Embodiment of this invention. 本発明の第１３実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。It is a figure which shows schematic plan structure of the mold package which concerns on 13th Embodiment of this invention. 本発明の第１４実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。It is a figure which shows schematic plan structure of the mold package which concerns on 14th Embodiment of this invention. 本発明の第１５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the manufacturing method of the mold package which concerns on 15th Embodiment of this invention. 本発明の第１６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the manufacturing method of the mold package which concerns on 16th Embodiment of this invention. 本発明の第１７実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the manufacturing method of the mold package which concerns on 17th Embodiment of this invention. 第１７実施形態の製造方法の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the manufacturing method of 17th Embodiment. 本発明の第１８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における熱圧着工程の第１の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the 1st example of the thermocompression bonding process in the manufacturing method of the mold package which concerns on 18th Embodiment of this invention. 第１８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における熱圧着工程の第２の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the 2nd example of the thermocompression bonding process in the manufacturing method of the mold package which concerns on 18th Embodiment. 第１８実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における熱圧着工程の第３の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the 3rd example of the thermocompression bonding process in the manufacturing method of the mold package which concerns on 18th Embodiment.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１の概略平面構成を示す図であり、図１（ｂ）は、同モールドパッケージ１の概略断面構成を示す図である。なお、図１（ａ）および以下の各実施形態のパッケージの平面図においては、モールド樹脂４０内部の各要素を、モールド樹脂４０を透過して示してある。 (First embodiment)
FIG. 1A is a diagram showing a schematic plan configuration of the mold package 1 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a diagram showing a schematic sectional configuration of the mold package 1. In FIG. 1A and the plan view of the package of each of the following embodiments, each element inside the mold resin 40 is shown through the mold resin 40.

本実施形態のモールドパッケージ１は、大きくは、板状をなす基板１０と、基板１０の両板面のうちの一面１０ａに搭載された電子部品２０と、基板１０の一面１０ａとは反対側の板面である他面１０ｂに接合された放熱部材３０と、放熱部材３０を露出させつつ、これら電子部品２０および基板１０を封止するモールド樹脂４０と、を備えて構成されている。   The mold package 1 of the present embodiment is broadly divided into a plate-like substrate 10, an electronic component 20 mounted on one surface 10 a of both plate surfaces of the substrate 10, and a surface opposite to the one surface 10 a of the substrate 10. The heat dissipating member 30 is joined to the other surface 10b, which is a plate surface, and the mold resin 40 is used to seal the electronic component 20 and the substrate 10 while exposing the heat dissipating member 30.

本実施形態の基板１０は、リードフレームのアイランド１０よりなる。このリードフレームは、ＣｕやＦｅ、４２アロイなどの導電性に優れた板材を、エッチングやプレス加工などにより、アイランド１０および接続リード５０を有するパターニングに形成したものである。ここでは、アイランド１０はＣｕよりなる平面矩形の板材である。   The substrate 10 of the present embodiment is made of an island 10 of a lead frame. This lead frame is formed by patterning a plate material having excellent conductivity such as Cu, Fe, or 42 alloy into a pattern having islands 10 and connection leads 50 by etching or pressing. Here, the island 10 is a planar rectangular plate made of Cu.

電子部品２０は、このアイランド１０の一面１０ａ上に、はんだや導電性接着剤などよりなるダイボンド材６０を介して搭載され、接合されている。電子部品２０としては、アイランド１０に搭載できるものであれば特に限定されるものではないが、典型的には駆動時に発熱する発熱素子などである。具体的には、パワートランジスタ、ＩＧＢT、ダイオードなどのパワー素子が挙げられる。   The electronic component 20 is mounted on and bonded to one surface 10a of the island 10 via a die bond material 60 made of solder, conductive adhesive, or the like. The electronic component 20 is not particularly limited as long as it can be mounted on the island 10, but is typically a heating element that generates heat during driving. Specifically, power elements such as power transistors, IGBTs, and diodes can be used.

接続リード５０は、モールドパッケージ１と外部とを接続するために、図示しない外部の配線部材などと接続される部位である。接続リード５０は、アイランド１０の端部の外側にてアイランド１０とは分離して配置されており、１個でもよいが、通常は複数個設けられている。ここでは、接続リード５０は短冊板状をなしている。   The connection lead 50 is a part connected to an external wiring member (not shown) or the like in order to connect the mold package 1 and the outside. The connection lead 50 is arranged separately from the island 10 outside the end of the island 10, and may be one, but usually a plurality of connection leads 50 are provided. Here, the connection lead 50 has a strip shape.

そして、アイランド１０上の電子部品２０と接続リード５０とは、ボンディングワイヤ７０により結線され、電気的に接続されている。ボンディングワイヤ７０は、一般的な金やアルミニウムなどのワイヤボンディングによって形成される。   The electronic component 20 on the island 10 and the connection lead 50 are connected by a bonding wire 70 and are electrically connected. The bonding wire 70 is formed by wire bonding such as general gold or aluminum.

ここで、本実施形態では、放熱部材３０は、モールド樹脂４０とは異なる樹脂よりなるシート状の放熱シート３０である。そして、放熱シート３０の一面３０ａが、アイランド１０の一面１０ａとは反対側の他面１０ｂに接合されている。   Here, in this embodiment, the heat dissipation member 30 is a sheet-shaped heat dissipation sheet 30 made of a resin different from the mold resin 40. And one surface 30a of the heat dissipation sheet 30 is joined to the other surface 10b opposite to the one surface 10a of the island 10.

そして、モールド樹脂４０は、アイランド１０、電子部品２０、接続リード５０のインナーリード部、ボンディングワイヤ７０、および放熱シート３０の端部を封止している。つまり、モールド樹脂４０は、放熱シート３０の他面３０ｂおよび接続リード５０のアウターリード部がモールド樹脂４０より露出するように、その封止を行っている。このモールド樹脂４０は、エポキシ樹脂などの一般的なものよりなる。   The mold resin 40 seals the island 10, the electronic component 20, the inner lead portions of the connection leads 50, the bonding wires 70, and the end portions of the heat dissipation sheet 30. That is, the mold resin 40 is sealed so that the other surface 30 b of the heat dissipation sheet 30 and the outer lead portions of the connection leads 50 are exposed from the mold resin 40. The mold resin 40 is made of a general material such as an epoxy resin.

ここで、本実施形態では、上記樹脂よりなる放熱シート３０は、モールド樹脂４０よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなる。また、ここでは、放熱シート３０の一面３０ａとアイランド１０の他面１０ｂとは直接接触しており、放熱シート３０を構成する樹脂の粘着力により接合されている。   Here, in this embodiment, the heat dissipation sheet 30 made of the resin is made of a resin having a Young's modulus smaller than that of the mold resin 40 and a larger thermal conductivity. Further, here, the one surface 30 a of the heat radiating sheet 30 and the other surface 10 b of the island 10 are in direct contact, and are joined by the adhesive force of the resin constituting the heat radiating sheet 30.

このような放熱シート３０は、具体的には熱硬化性樹脂よりなり、ここでは、好ましいものとして、シリコーン樹脂が挙げられる。なお、このシリコーン樹脂とはシリコーンゴムも含むものである。また、それ以外にも、上記したヤング率、熱伝導率および粘着力の特性を有するものであれば、たとえばエポキシ樹脂などを用いてもよい。   Such a heat dissipation sheet 30 is specifically made of a thermosetting resin, and a silicone resin is preferable here. The silicone resin includes silicone rubber. In addition, for example, an epoxy resin may be used as long as it has the above-described Young's modulus, thermal conductivity, and adhesive strength characteristics.

次に、本実施形態のモールドパッケージ１の製造方法について述べる。まず、アイランド１０および接続リード５０が図示しないフレーム部に連結されて一体化したリードフレームを用意する。なお、最終的には、アイランド１０と接続リード５０とは、樹脂封止後のリードカットにより分離される。   Next, a method for manufacturing the mold package 1 of the present embodiment will be described. First, a lead frame in which the island 10 and the connection lead 50 are connected to a frame portion (not shown) and integrated is prepared. Ultimately, the island 10 and the connection lead 50 are separated by lead cutting after resin sealing.

次に、アイランド１０の一面１０ａにダイボンド材６０を介して電子部品２０を搭載・固定し、電子部品２０と接続リード５０との間でワイヤボンディングを行い、上記ボンディングワイヤ７０を形成する。   Next, the electronic component 20 is mounted and fixed on the one surface 10 a of the island 10 via the die bonding material 60, and wire bonding is performed between the electronic component 20 and the connection lead 50 to form the bonding wire 70.

次に、アイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０を取り付けた状態のワークを、樹脂成型用の金型に配置し、モールド樹脂４０によって封止する。このとき、当該ワークの金型への設置方法としては、アイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０の一面３０ａを貼り付けておき、これを金型に投入する方法でもよいし、金型に予め放熱シート３０を配置しておき、その上からアイランド１０の他面１０ｂを貼り付ける方法でもよい。   Next, the work in a state where the heat radiation sheet 30 is attached to the other surface 10 b of the island 10 is placed in a mold for resin molding and sealed with the mold resin 40. At this time, as a method for installing the work on the mold, a method may be adopted in which one surface 30a of the heat radiation sheet 30 is attached to the other surface 10b of the island 10 and this is put into the mold. Alternatively, a method may be used in which the heat dissipating sheet 30 is disposed and the other surface 10b of the island 10 is pasted thereon.

そして、当該金型にモールド樹脂４０を注入、充填することにより、上記図１に示される形態となるようにモールド樹脂４０による封止を行う。こうして、樹脂封止工程が完了し、金型からワークを取り出した後、上記リードカットなどを行うと、放熱シート３０の他面３０ｂおよび接続リード５０のアウターリード部をモールド樹脂４０より露出させてなる本実施形態のモールドパッケージ１ができあがる。   Then, by injecting and filling the mold resin 40 into the mold, the mold resin 40 is sealed so as to have the form shown in FIG. Thus, after the resin sealing step is completed and the work is taken out from the mold, the lead cutting or the like is performed, so that the other surface 30b of the heat dissipation sheet 30 and the outer lead portion of the connection lead 50 are exposed from the mold resin 40. Thus, the mold package 1 of this embodiment is completed.

このモールドパッケージ１は、筺体などの外部の部材に実装される。図２は、そのモールドパッケージ１の実装構造を示す概略断面図である。図２において、モールドパッケージ１が搭載される外部の部材は、放熱用筺体２００であり、この放熱用筺体２００は、アルミニウムやＣｕなどの熱伝導性に優れた金属等の材料よりなる。   The mold package 1 is mounted on an external member such as a housing. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the mounting structure of the mold package 1. In FIG. 2, an external member on which the mold package 1 is mounted is a heat radiating housing 200, and the heat radiating housing 200 is made of a material such as a metal having excellent thermal conductivity such as aluminum or Cu.

図２に示されるように、モールドパッケージ１は、モールド樹脂４０より露出する放熱シート３０の他面３０ｂを放熱用筺体２００に直接接触させた状態で、放熱用筺体２００に搭載されている。ここでは、モールドパッケージ１は。ネジ２１０により放熱用筺体２００に固定されている。   As shown in FIG. 2, the mold package 1 is mounted on the heat dissipation housing 200 with the other surface 30 b of the heat dissipation sheet 30 exposed from the mold resin 40 in direct contact with the heat dissipation housing 200. Here, the mold package 1 is. The screw 210 is fixed to the heat dissipation housing 200.

ここでは、ネジ２１０は、放熱用筐体２００とは反対側から放熱用筐体２００までモールドパッケージ１を貫通しており、このネジ２００のネジ締めの力により、放熱シート３０の他面３０ｂは放熱用筺体２００に押し付けられ、熱的に接続されている。それによって、モールドパッケージ１の電子部品２０およびアイランド１０の熱は、放熱シート３０を介して放熱用筺体２００に放熱されるようになっている。   Here, the screw 210 passes through the mold package 1 from the side opposite to the heat radiating housing 200 to the heat radiating housing 200, and the other surface 30 b of the heat radiating sheet 30 is caused by the tightening force of the screw 200. It is pressed against the heat dissipation housing 200 and is thermally connected. Thereby, the heat of the electronic component 20 and the island 10 of the mold package 1 is radiated to the heat radiating housing 200 through the heat radiating sheet 30.

本実施形態によれば、モールドパッケージ１を、放熱シート３０にて放熱用筺体２００に押し付けたとき、その押し付け荷重によって、モールド樹脂４０よりも変形しやすい放熱シート３０が変形する。そのため、放熱用筺体２００の接触面に凹凸が存在していても、その凹凸は放熱シート３０の変形により吸収されるから、放熱シート３０は放熱用筺体２００に対して隙間なく接触する。   According to the present embodiment, when the mold package 1 is pressed against the heat dissipation housing 200 with the heat dissipation sheet 30, the heat dissipation sheet 30 that is more easily deformed than the mold resin 40 is deformed by the pressing load. Therefore, even if unevenness exists on the contact surface of the heat radiating housing 200, the unevenness is absorbed by deformation of the heat radiating sheet 30, so that the heat radiating sheet 30 contacts the heat radiating housing 200 without a gap.

そのため、本実施形態のモールドパッケージ１によれば、放熱部材としての放熱シート３０の放熱用筺体２００に対する密着性を向上させ、従来のグリスのような高熱伝導性部材を介することなく、放熱シート３０と放熱用筺体２００とを直接接触させて熱的に接続することができる。   Therefore, according to the mold package 1 of the present embodiment, the heat radiation sheet 30 as a heat radiating member is improved in adhesion to the heat radiating housing 200, and the heat radiating sheet 30 does not pass through a high thermal conductivity member such as conventional grease. And the heat dissipation housing 200 can be brought into direct contact and thermally connected.

また、本モールドパッケージ１においては、放熱シート３０は、基板としてのアイランド１０よりもヤング率が小さいものであること、つまり、アイランド１０よりも柔らかいことが望ましい。具体的には、金属よりなるアイランド１０に対して、放熱シート３０をシリコーン樹脂より構成すればよい。   In the mold package 1, it is desirable that the heat dissipation sheet 30 has a Young's modulus smaller than that of the island 10 as a substrate, that is, softer than the island 10. Specifically, what is necessary is just to comprise the thermal radiation sheet 30 from a silicone resin with respect to the island 10 which consists of metals.

たとえば、従来では、Ｃｕなどの金属よりなる基板と同じくＣｕよりなる放熱部材とを、エポキシ樹脂よりなる接着剤で接合したものが、一般的であった。しかし、この場合、基板および放熱部材の両者が硬いものであるので、基板と放熱シートに対して熱衝撃が加わったときには、これら両者の接合部である接着剤が大きく変形してしまい、その結果、基板と放熱部材とが剥離しやすいという問題があった。   For example, conventionally, a substrate made of a metal such as Cu and a heat radiating member made of Cu are joined together with an adhesive made of an epoxy resin. However, in this case, since both the substrate and the heat radiating member are hard, when a thermal shock is applied to the substrate and the heat radiating sheet, the adhesive that is the joint between the two is greatly deformed. There was a problem that the substrate and the heat dissipation member were easily peeled off.

それに対して、放熱シート３０を、基板であるアイランド１０よりもヤング率が小さく柔らかいものとすれば、上記熱衝撃が加わっても、放熱シート３０が優先的に変形して応力を吸収し、アイランド１０と放熱シート３０との接合部に発生する応力が低減される。そのため、アイランド１０と放熱シート３０とが剥がれにくくなり、パッケージの信頼性の向上が期待できる。   On the other hand, if the heat-dissipating sheet 30 is softer and has a smaller Young's modulus than the island 10 as a substrate, the heat-dissipating sheet 30 is preferentially deformed and absorbs stress even when the thermal shock is applied. The stress which generate | occur | produces in the junction part of 10 and the thermal radiation sheet 30 is reduced. Therefore, the island 10 and the heat radiation sheet 30 are hardly peeled off, and an improvement in package reliability can be expected.

（第２実施形態）
図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージ１ａの概略平面構成を示す図であり、図３（ｂ）は、同モールドパッケージ１ａの概略断面構成を示す図である。 (Second Embodiment)
FIG. 3A is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold package 1a according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a diagram showing a schematic sectional configuration of the mold package 1a.

本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、基板１１を上記アイランドに代えてヒートシンク１１としたことが相違するものである。このヒートシンク１１は、Ｃｕやアルミニウムなどの金属、あるいは窒化珪素や窒化アルミニウムなどの放熱性に優れた材料よりなる板材であり、ここでは、矩形板状をなしている。   This embodiment is different from the first embodiment in that the substrate 11 is replaced with the island and the heat sink 11 is used. The heat sink 11 is a plate material made of a metal such as Cu or aluminum, or a material having excellent heat dissipation such as silicon nitride or aluminum nitride, and has a rectangular plate shape here.

なお、モールド樹脂４０の内部にて、ヒートシンク１１は、上記リードフレームの一部として構成された吊りリード５１と接着剤５２により接着・固定されており、当該吊りリード５１は、モールド樹脂４０の外面まで延びている。   In addition, the heat sink 11 is bonded and fixed inside the mold resin 40 with a suspension lead 51 configured as a part of the lead frame and an adhesive 52, and the suspension lead 51 is attached to the outer surface of the mold resin 40. It extends to.

この吊りリード５１による固定は、樹脂封止工程までに、上記リードフレームとヒートシンク１１とを固定しておくための一般的な構成であるが、このリードフレームとヒートシンク１１との固定方法としては、接着剤５２以外にも、かしめなどによる固定であってもよい。   The fixing by the suspension lead 51 is a general configuration for fixing the lead frame and the heat sink 11 until the resin sealing step. As a fixing method of the lead frame and the heat sink 11, In addition to the adhesive 52, it may be fixed by caulking or the like.

このヒートシンク１１の両板面のうちの一面１１ａには、ダイボンド材６０を介して電子部品２０が搭載、固定されており、一方、ヒートシンク１１の他面１１ｂには、放熱シート３０が、その樹脂の密着力により直接接触して接合されている。   The electronic component 20 is mounted and fixed on one surface 11a of both plate surfaces of the heat sink 11 via a die bond material 60, while the heat radiating sheet 30 is provided on the other surface 11b of the heat sink 11 with its resin. They are joined in direct contact with each other.

そして、本実施形態のモールドパッケージ１ａによっても、このモールドパッケージ１ａを上記同様に放熱用筺体２００に実装する場合に、放熱部材としての放熱シート３０の放熱用筺体２００に対する密着性が向上する。そのため、従来のグリスのような高熱伝導性部材を介することなく、放熱シート３０と放熱用筺体２００とを直接接触させて熱的に接続することができる。   And also by this mold package 1a of this embodiment, when this mold package 1a is mounted on the heat dissipation casing 200 in the same manner as described above, the adhesion of the heat dissipation sheet 30 as the heat dissipation member to the heat dissipation casing 200 is improved. Therefore, the heat dissipation sheet 30 and the heat dissipation housing 200 can be directly contacted and thermally connected without using a high thermal conductivity member such as conventional grease.

また、本モールドパッケージ１ａにおいても、放熱シート３０をシリコーン樹脂などにより構成すれば、放熱シート３０を、基板としてのヒートシンク１１よりもヤング率が小さいものにでき、熱衝撃が加わっても、ヒートシンク１１と放熱シート３０とが剥がれにくくなる。   Also in the present mold package 1a, if the heat dissipation sheet 30 is made of a silicone resin or the like, the heat dissipation sheet 30 can have a Young's modulus smaller than that of the heat sink 11 as a substrate. And the heat dissipation sheet 30 are difficult to peel off.

（第３実施形態）
図４（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージ１ｂの概略平面構成を示す図であり、図４（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｂの概略断面構成を示す図である。 (Third embodiment)
FIG. 4A is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold package 1b according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a diagram showing a schematic sectional configuration of the mold package 1b.

本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、基板１１を上記アイランドに代えて配線基板１２としたことが相違するものである。この配線基板１２は、セラミック基板やプリント基板などよりなり、ここでは、矩形板状をなしている。なお、この場合も、上記第2実施形態におけるヒートシンク１１の場合と同様の目的で、モールド樹脂４０の内部にて、配線基板１２は、吊りリード５１と接着・固定されている。   The present embodiment is different from the first embodiment in that the substrate 11 is replaced by the wiring substrate 12 instead of the island. The wiring board 12 is made of a ceramic board or a printed board, and has a rectangular plate shape here. In this case as well, the wiring board 12 is bonded and fixed to the suspension leads 51 inside the mold resin 40 for the same purpose as that of the heat sink 11 in the second embodiment.

この配線基板１２の両板面のうちの一面１２ａには、Ｃｕやタングステンなどよりなる基板導体１２ｃが設けられており、この基板導体１２ｃの上に、ダイボンド材６０を介して電子部品２０が搭載、固定されている。これにより、電子部品２０と配線基板１２とは電気的・熱的に接続されている。また、配線基板１２の他面１２ｂには、放熱シート３０が、その樹脂の密着力により直接接触して接合されている。   A substrate conductor 12c made of Cu, tungsten, or the like is provided on one surface 12a of both plate surfaces of the wiring substrate 12, and the electronic component 20 is mounted on the substrate conductor 12c via a die bond material 60. It has been fixed. Thereby, the electronic component 20 and the wiring board 12 are electrically and thermally connected. Further, the heat radiating sheet 30 is directly contacted and joined to the other surface 12b of the wiring board 12 by the adhesive force of the resin.

そして、本実施形態のモールドパッケージ１ｂも、上記放熱用筺体２００に実装する場合に、放熱シート３０の放熱用筺体２００に対する密着性が向上し、従来のグリスのような高熱伝導性部材を介することなく、放熱シート３０と放熱用筺体２００とを直接接触させて熱的に接続することができる。   When the mold package 1b of the present embodiment is also mounted on the heat radiating housing 200, the adhesion of the heat radiating sheet 30 to the heat radiating housing 200 is improved, and a high heat conductive member such as conventional grease is interposed. The heat dissipation sheet 30 and the heat dissipation housing 200 can be directly contacted and thermally connected.

また、本モールドパッケージ１ｂにおいても、放熱シート３０をシリコーン樹脂などにより構成し、基板としての配線基板１２よりもヤング率が小さいものにすれば、熱衝撃が加わっても、配線基板１２と放熱シート３０とが剥がれにくくなる。   Also in this mold package 1b, if the heat dissipation sheet 30 is made of silicone resin or the like and has a Young's modulus smaller than that of the wiring substrate 12 as a substrate, the wiring substrate 12 and the heat dissipation sheet can be applied even if a thermal shock is applied. 30 becomes difficult to peel off.

（第４実施形態）
図５（ａ）は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージ１ｃの概略平面構成を示す図であり、図５（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｃの概略断面構成を示す図である。 (Fourth embodiment)
Fig.5 (a) is a figure which shows schematic planar structure of the mold package 1c which concerns on 4th Embodiment of this invention, FIG.5 (b) is a figure which shows schematic sectional structure of the mold package 1c.

上記第１実施形態では、放熱シート３０の一面３０ａとアイランド１０の他面１０ａとを直接接触させ、放熱シート３０を構成する樹脂の粘着力により接合していた。それに対して、本実施形態では、放熱シート３０の一面３０ａとアイランド１０の他面１０ａとの間に、熱伝導性を有する接着層３１を介在させたところが相違するものである。   In the first embodiment, the one surface 30 a of the heat radiating sheet 30 and the other surface 10 a of the island 10 are brought into direct contact, and are bonded by the adhesive force of the resin constituting the heat radiating sheet 30. On the other hand, in this embodiment, the adhesive layer 31 having thermal conductivity is interposed between the one surface 30a of the heat dissipation sheet 30 and the other surface 10a of the island 10.

具体的には、この接着層３１は熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂よりなるものであり、放熱シート３０よりもアイランド１０との接着力が大きいものが好ましい。望ましい樹脂としては、典型的にはポリイミドが挙げられるが、それ以外にも、たとえばポリイミドアミド、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂も挙げられる。   Specifically, the adhesive layer 31 is made of a thermoplastic resin or a thermosetting resin, and preferably has a higher adhesive force with the island 10 than the heat dissipation sheet 30. Desirable resins typically include polyimide, but other examples include thermoplastic resins such as polyimide amide and liquid crystal polymer.

また、この接着層３１を放熱シート３０の一面３０ａに配置する方法としては、当該樹脂を塗布・固化させて層状に形成する方法でもよいし、予め成形されたフィルムを貼り付ける方法であってもよい。   Moreover, as a method of arrange | positioning this contact bonding layer 31 on the one surface 30a of the thermal radiation sheet 30, the method of apply | coating and solidifying the said resin and forming in a layer form may be sufficient, or the method of sticking the film shape | molded previously may be sufficient. Good.

そして、この接着層３１の接着力および熱伝導性により、アイランド１０と放熱シート３０とが機械的・熱的に接合されている。なお、この接着層３１としては、高放熱性を実現するべく上記樹脂中にＡｇ、Ｃｕなどの金属粉や窒化珪素、窒化アルミニウムなどのセラミック粉が混入されたものであってもよい。   The island 10 and the heat dissipation sheet 30 are mechanically and thermally joined to each other by the adhesive force and thermal conductivity of the adhesive layer 31. The adhesive layer 31 may be one in which a metal powder such as Ag or Cu or a ceramic powder such as silicon nitride or aluminum nitride is mixed in the resin so as to realize high heat dissipation.

こうして、本実施形態のモールドパッケージ１ｃによれば、上記第１実施形態と同様の効果が発揮されることに加えて、上記第１実施形態に比べて、放熱シート３０とアイランド１０との固定がより確実になる。   Thus, according to the mold package 1c of the present embodiment, in addition to the same effects as those of the first embodiment, the heat dissipation sheet 30 and the island 10 can be fixed as compared with the first embodiment. Become more certain.

また、本実施形態および上記各実施形態では、上記各平面図に示されるように、放熱シート３０は基板１０〜１２よりも平面サイズが大きく、放熱シート３０の外形の範囲内に基板１０〜１２が収まっている。それにより、電子部品２０および基板１０〜１２の熱を、もれなく放熱シート３０に伝えることができる。   Moreover, in this embodiment and each said embodiment, as the said each top view shows, the thermal radiation sheet 30 is larger than the board | substrates 10-12, and the board | substrate 10-12 is in the range of the external shape of the thermal radiation sheet 30. Is settled. Thereby, the heat of the electronic component 20 and the substrates 10 to 12 can be transmitted to the heat dissipation sheet 30 without any leakage.

ここで、図６（ａ）は、本実施形態の他の例としてのモールドパッケージの概略平面構成を示す図であり、図６（ｂ）は、同モールドパッケージの概略断面構成を示す図である。   Here, FIG. 6A is a diagram illustrating a schematic plan configuration of a mold package as another example of the present embodiment, and FIG. 6B is a diagram illustrating a schematic cross-sectional configuration of the mold package. .

本実施形態において、上記図５に示される例では、放熱シート３０と接着層３１とは、その平面サイズが同一であるが、この図６に示されるように、接着層３１の平面サイズを、アイランド１０よりも大きく且つ放熱シート３０よりも小さいものとしてもよい。   In the present embodiment, in the example shown in FIG. 5, the heat dissipation sheet 30 and the adhesive layer 31 have the same planar size, but as shown in FIG. 6, the planar size of the adhesive layer 31 is It may be larger than the island 10 and smaller than the heat dissipation sheet 30.

この場合、図６（ａ）に示されるように、平面的には、アイランド１０の外周端部の外側を取り囲むように接着層３１の外周端部が位置し、さらにこの接着層３１の外周端部の外側を取り囲むように放熱シート３０の外周端部が位置している。そして、図６（ｂ）に示されるように、放熱シート３０の周辺部において、放熱シート３０、接着層３１、アイランド１０の各端部によって階段状の段差が形成される。   In this case, as shown in FIG. 6A, the outer peripheral end of the adhesive layer 31 is positioned so as to surround the outer peripheral end of the island 10 in a plan view. The outer peripheral end of the heat dissipation sheet 30 is located so as to surround the outside of the part. Then, as shown in FIG. 6B, a stepped step is formed in the peripheral portion of the heat dissipation sheet 30 by the end portions of the heat dissipation sheet 30, the adhesive layer 31, and the island 10.

つまり、図６に示される例では、図５に比べて、放熱シート３０とアイランド１０との間に、さらに接着層３１の端部による段差が加わることになる。そのため、この図６の例によれば、これらの段差がモールド樹脂４０に食い込むことで、モールド樹脂４０内部における剥離が、更に起こりにくくなるという効果が期待できる。   That is, in the example shown in FIG. 6, a step due to the end of the adhesive layer 31 is further added between the heat dissipation sheet 30 and the island 10 as compared to FIG. 5. Therefore, according to the example of FIG. 6, it is expected that an effect that peeling in the mold resin 40 is less likely to occur due to these steps being bitten into the mold resin 40.

なお、本実施形態は、上記第１実施形態において、アイランド１０と放熱シート３０との間に接着層３１を有する構成としたものであり、上記第１実施形態に述べた製造方法を適用して製造できることはもちろんである。   In addition, this embodiment has a configuration in which the adhesive layer 31 is provided between the island 10 and the heat dissipation sheet 30 in the first embodiment, and the manufacturing method described in the first embodiment is applied. Of course, it can be manufactured.

（第５実施形態）
図７（ａ）は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージ１ｄの概略平面構成を示す図であり、図７（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｄの概略断面構成を示す図である。上記第４実施形態に示した接着層３１を有する構成においても、基板１１を上記アイランドに代えてヒートシンク１１としてもよい。なお、このヒートシンク１１は上記第２実施形態と同様のものにできる。 (Fifth embodiment)
FIG. 7A is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold package 1d according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 7B is a diagram showing a schematic sectional configuration of the mold package 1d. Also in the configuration having the adhesive layer 31 shown in the fourth embodiment, the substrate 11 may be replaced by the island and the heat sink 11 may be used. The heat sink 11 can be the same as that in the second embodiment.

（第６実施形態）
図８（ａ）は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージ１ｅの概略平面構成を示す図であり、図８（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｅの概略断面構成を示す図である。上記第４実施形態に示した接着層３１を有する構成においても、基板１２を上記アイランドに代えて配線基板１２としてもよい。なお、この配線基板１２は上記第３実施形態と同様のものにできる。 (Sixth embodiment)
FIG. 8A is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold package 1e according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a diagram showing a schematic sectional configuration of the mold package 1e. Also in the configuration having the adhesive layer 31 shown in the fourth embodiment, the substrate 12 may be replaced with the island and used as the wiring substrate 12. The wiring board 12 can be the same as that in the third embodiment.

（第７実施形態）
図９（ａ）は、本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージ１ｆの概略平面構成を示す図であり、図９（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｆの概略断面構成を示す図である。 (Seventh embodiment)
FIG. 9A is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold package 1f according to the seventh embodiment of the present invention, and FIG. 9B is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of the mold package 1f.

本実施形態のモールドパッケージ１ｆは、上記第４実施形態と同様、アイランド１０と放熱シート３０との間に上記接着層３１を介在させた構成を採用し、当該構成において放熱シート３０に関して変形を加えたものであり、ここでは、上記第４実施形態との相違点を中心に述べる。   As in the fourth embodiment, the mold package 1f of the present embodiment employs a configuration in which the adhesive layer 31 is interposed between the island 10 and the heat dissipation sheet 30, and the heat dissipation sheet 30 is modified in the configuration. Here, differences from the fourth embodiment will be mainly described.

上記第４実施形態では、上記図１に示されるように、モールド樹脂４０から露出する放熱シート３０の他面３０ｂとモールド樹脂４０の外面とは、同一平面に位置していた。つまり、これら両面は、いわゆるツライチの状態であった。   In the fourth embodiment, as shown in FIG. 1, the other surface 30 b of the heat radiation sheet 30 exposed from the mold resin 40 and the outer surface of the mold resin 40 are located on the same plane. In other words, these both surfaces were in a so-called “twitch” state.

それに対して、本実施形態では、図９に示されるように、放熱シート３０の他面３０ｂは、モールド樹脂４０の外面よりも外方に突出した状態でモールド樹脂４０から露出している。ここでは、放熱シート３０における厚さ方向の他面３０ｂ側の部位をモールド樹脂４０の外面より突出させている。図９（ｂ）にはモールド樹脂４０の外面から放熱シート３０の他面３０ｂまでの距離としての突出量ｘが示されている。   On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 9, the other surface 30 b of the heat radiating sheet 30 is exposed from the mold resin 40 in a state of protruding outward from the outer surface of the mold resin 40. Here, the part on the other surface 30 b side in the thickness direction of the heat dissipation sheet 30 is projected from the outer surface of the mold resin 40. FIG. 9B shows a protrusion amount x as a distance from the outer surface of the mold resin 40 to the other surface 30b of the heat dissipation sheet 30.

それによれば、モールドパッケージ１ｆを、上記図２に示すのと同様に、放熱シート３０にて放熱用筺体２００に押し付けるとき、上記ツライチの状態に比べて上記突出量ｘの分、放熱シート３０を大きく変形させることが可能となるため、放熱シート３０と放熱用筺体２００との密着性がより向上する。   According to this, when the mold package 1f is pressed against the heat radiating housing 200 with the heat radiating sheet 30 in the same manner as shown in FIG. Since it becomes possible to deform | transform greatly, the adhesiveness of the thermal radiation sheet 30 and the housing 200 for thermal radiation improves more.

なお、このような構成は、たとえばモールド樹脂４０による樹脂封止工程において、金型の内面に、放熱シート３０の突出分の窪み、すなわち上記突出量ｘを深さとする窪みを設ければ、容易に形成することができる。   Such a configuration is easy if, for example, in the resin sealing step using the mold resin 40, a recess corresponding to the protrusion of the heat dissipation sheet 30, that is, a recess whose depth is the protrusion amount x is provided on the inner surface of the mold. Can be formed.

（第８実施形態）
図１０（ａ）は、本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージ１ｇの概略平面構成を示す図であり、図１０（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｇの概略断面構成を示す図である。 (Eighth embodiment)
FIG. 10A is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold package 1g according to the eighth embodiment of the present invention, and FIG. 10B is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of the mold package 1g.

本実施形態のモールドパッケージ１ｇも、上記第７実施形態と同様に、放熱シート３０の他面３０ｂは、モールド樹脂４０の外面よりも外方に突出した状態でモールド樹脂４０から露出しているが、ここでは、放熱シート３０の中央部を周辺部よりも厚さ方向の他面３０ｂ側に突出させた構成とし、その中央部をモールド樹脂４０の外面より突出させたものとしている。   In the mold package 1g of this embodiment, the other surface 30b of the heat dissipation sheet 30 is exposed from the mold resin 40 in a state of protruding outward from the outer surface of the mold resin 40, as in the seventh embodiment. Here, the central portion of the heat dissipation sheet 30 is projected from the peripheral portion to the other surface 30b side in the thickness direction, and the central portion is projected from the outer surface of the mold resin 40.

つまり、上記第７実施形態では、放熱シート３０の全体を厚いものとしてモールド樹脂４０の外面より突出させていたが、本実施形態では、放熱シート３０の一部を厚くして、との厚い部位を突出させている。このような放熱シート３０はプレスや成形などにより形成できる。   That is, in the said 7th Embodiment, although the whole heat radiating sheet 30 was made thick and protruded from the outer surface of the mold resin 40, in this embodiment, a part of the heat radiating sheet 30 is made thick and the thick part. Is protruding. Such a heat dissipation sheet 30 can be formed by pressing or molding.

この場合も、モールドパッケージ１ｇを、放熱シート３０にて放熱用筺体２００に押し付けるとき、上記突出量ｘの分、放熱シート３０を大きく変形させることが可能となるため、放熱シート３０と放熱用筺体２００との密着性がより向上する。   Also in this case, when the mold package 1g is pressed against the heat radiating housing 200 with the heat radiating sheet 30, the heat radiating sheet 30 can be largely deformed by the amount of the protrusion x, and therefore, the heat radiating sheet 30 and the heat radiating housing Adhesion with 200 is further improved.

また、本実施形態では、放熱シート３０の周辺部を突出部位である中央部よりも薄い部位としており、当該周辺部では、モールド樹脂４０が放熱シート３０の一面３０ａから端部を通って他面３０ｂまで回り込んでおり、この状態で、当該周辺部はモールド樹脂４０によって支持されている。そのため、モールド樹脂４０による放熱シート３０の支持が安定するという効果が期待できる。   Moreover, in this embodiment, the peripheral part of the heat radiating sheet 30 is a part thinner than the central part that is the protruding part, and in the peripheral part, the mold resin 40 passes through the end part from one surface 30a of the heat radiating sheet 30 to the other surface. In this state, the peripheral portion is supported by the mold resin 40. Therefore, the effect that the support of the heat dissipation sheet 30 by the mold resin 40 is stabilized can be expected.

（第９実施形態）
図１１（ａ）は、本発明の第９実施形態に係るモールドパッケージ１ｈの概略平面構成を示す図であり、図１１（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｈの概略断面構成を示す図である。 (Ninth embodiment)
FIG. 11A is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold package 1h according to the ninth embodiment of the present invention, and FIG. 11B is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of the mold package 1h.

本実施形態のモールドパッケージ１ｈも、上記第７実施形態と同様に、放熱シート３０の他面３０ｂは、モールド樹脂４０の外面よりも外方に突出した状態でモールド樹脂４０から露出しているが、ここでは、放熱シート３０の中央部を周辺部よりも外方に突出するように折り曲げた構成としており、その中央部をモールド樹脂４０の外面より突出させたものとしている。このような曲げ加工は、放熱シート３０を金型でプレスすることにより行うことができる。   In the mold package 1h of this embodiment, the other surface 30b of the heat dissipation sheet 30 is exposed from the mold resin 40 in a state of protruding outward from the outer surface of the mold resin 40, as in the seventh embodiment. Here, the central portion of the heat dissipation sheet 30 is bent so as to protrude outward from the peripheral portion, and the central portion is protruded from the outer surface of the mold resin 40. Such bending can be performed by pressing the heat dissipation sheet 30 with a mold.

そして、この場合も、モールドパッケージ１ｈを、放熱シート３０にて放熱用筺体２００に押し付けるとき、上記突出量ｘの分、放熱シート３０を大きく変形させることが可能となるため、放熱シート３０と放熱用筺体２００との密着性がより向上する。   In this case as well, when the mold package 1h is pressed against the heat radiating housing 200 by the heat radiating sheet 30, the heat radiating sheet 30 can be largely deformed by the amount of the protrusion x, and therefore the heat radiating sheet 30 and the heat radiating Adhesion with the housing 200 is further improved.

なお、上記第７〜第９実施形態では、放熱シート３０を突出させる構成として、基板にアイランド１０を用いた例を示したが、当該構成における基板としては、上記ヒートシンク１１や配線基板１２であってもよいことはもちろんである。   In the seventh to ninth embodiments, the example in which the island 10 is used as a substrate is shown as a configuration for projecting the heat dissipation sheet 30. However, the substrate in the configuration is the heat sink 11 or the wiring substrate 12. Of course, you may.

また、上記第７〜第９実施形態において、上記例では接着層３１を有する構成を示したが、これら第７〜第９実施形態において、基板１０〜１２と放熱シート３０とが直接接触している構成であってもよい。   Moreover, in the said 7th-9th embodiment, although the structure which has the contact bonding layer 31 was shown in the said example, in these 7th-9th embodiment, the board | substrates 10-12 and the thermal radiation sheet 30 are directly contacting. It may be a configuration.

（第１０実施形態）
図１２は、本発明の第１０実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図であり、基板としてのアイランド１０と放熱シート３０との接合界面を拡大して示す図である。 (10th Embodiment)
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the mold package according to the tenth embodiment of the present invention, and is an enlarged view showing the bonding interface between the island 10 as a substrate and the heat dissipation sheet 30.

図１２に示されるように、本実施形態では、アイランド１０の他面１０ｂは粗化処理されており、この粗化処理されたアイランド１０の他面１０ｂに対して放熱シート３０の一面３０ａが直接接触して接合されている。このような粗化処理は、アイランド１０の他面１０ｂに粗化メッキ処理を施したり、当該他面１０ｂを化学処理したりすることにより実施可能である。   As shown in FIG. 12, in the present embodiment, the other surface 10b of the island 10 is roughened, and the one surface 30a of the heat radiation sheet 30 is directly applied to the other surface 10b of the roughened island 10. Contacted and joined. Such roughening treatment can be carried out by subjecting the other surface 10b of the island 10 to roughening plating treatment or chemical treatment of the other surface 10b.

そして、放熱シート３０は、この粗化された面の凹凸に入り込むように変形してアイランド１０の他面１０ｂに密着する。こうして、本実施形態によれば、粗化処理を行わない場合に比べて、放熱シート３０とアイランド１０との接合力が向上し、これら両部材１０、３０の間の剥離が発生しにくくなる。   And the heat-radiation sheet 30 deform | transforms into the unevenness | corrugation of this roughened surface, and closely_contact | adheres to the other surface 10b of the island 10. FIG. Thus, according to the present embodiment, the bonding force between the heat-dissipating sheet 30 and the island 10 is improved as compared with the case where the roughening process is not performed, and peeling between the two members 10 and 30 is less likely to occur.

なお、上記図１２では、アイランド１０と放熱シート３０とを直接接触させているが、これらの間に接着層３１を介在させる場合も、上記粗化処理による接合力向上の効果が期待できるので、当該接着層３１を有する構成においても、本実施形態を好適に用いることができる。   In FIG. 12, the island 10 and the heat dissipation sheet 30 are in direct contact with each other, but when the adhesive layer 31 is interposed between them, the effect of improving the bonding strength by the roughening treatment can be expected. Even in the configuration having the adhesive layer 31, the present embodiment can be suitably used.

また、本実施形態は、基板としてアイランド１０を用いた構成に限定されることなく、基板として、上記ヒートシンク１１や配線基板１２を用いた場合にも適用が可能であり、その粗化処理による効果は同様に発揮されることが期待できる。   Further, the present embodiment is not limited to the configuration using the island 10 as a substrate, but can also be applied to the case where the heat sink 11 or the wiring substrate 12 is used as a substrate, and the effect of the roughening process. Can be expected to be demonstrated as well.

（第１１実施形態）
図１３（ａ）は、本発明の第１１実施形態に係るモールドパッケージ１ｉの概略平面構成を示す図であり、図１３（ｂ）は、同モールドパッケージ１ｉの概略断面構成を示す図である。なお、本実施形態は上記各実施形態に適用が可能であるが、ここでは、上記第１実施形態に対して本実施形態を適用した場合について述べる。 (Eleventh embodiment)
FIG. 13A is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold package 1i according to the eleventh embodiment of the present invention, and FIG. 13B is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of the mold package 1i. Although this embodiment can be applied to each of the above-described embodiments, here, a case where the present embodiment is applied to the first embodiment will be described.

本実施形態のモールドパッケージ１ｉでは、上記第１実施形態のものに比べて、モールド樹脂４０により封止されている放熱シート３０の外周端部の一部を、当該放熱シート３０の板面と平行な方向にて出っ張らせ、その出っ張り部３０ｃの先端部をモールド樹脂４０の外面近傍またはモールド樹脂４０の外面まで延ばしたものである。   In the mold package 1 i of this embodiment, a part of the outer peripheral end portion of the heat dissipation sheet 30 sealed with the mold resin 40 is parallel to the plate surface of the heat dissipation sheet 30 as compared with the first embodiment. The tip of the protruding portion 30 c extends to the vicinity of the outer surface of the mold resin 40 or the outer surface of the mold resin 40.

この出っ張り部３０ｃを設けることによる効果は、本モールドパッケージ１ｉの製造方法、特に樹脂封止工程において発揮される。上記第１実施形態に示したように、本モールドパッケージ１ｉも、アイランド１０の一面１０ａに電子部品２０を搭載し、ワイヤボンディングを行った後、アイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０を取り付けた状態のワークを、モールド樹脂４０によって封止する。   The effect of providing the protruding portion 30c is exhibited in the manufacturing method of the present mold package 1i, particularly in the resin sealing step. As shown in the first embodiment, the mold package 1i also has the electronic component 20 mounted on the one surface 10a of the island 10, wire bonding is performed, and then the heat dissipation sheet 30 is attached to the other surface 10b of the island 10. The workpiece in the state is sealed with the mold resin 40.

このとき、当該ワークの金型への設置方法としては、アイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０の一面３０ａを貼り付けたものを金型に投入する方法と、金型に予め放熱シート３０を配置しておき、その上からアイランド１０の他面１０ｂを貼り付ける方法とがあるが、後者の方法を採用する場合に、本実施形態は有効である。   At this time, as a method for installing the work on the mold, a method in which the surface 10a of the heat radiating sheet 30 attached to the other surface 10b of the island 10 is put into the mold, and the heat radiating sheet 30 is previously placed on the mold. There is a method of arranging and pasting the other surface 10b of the island 10 from above, but this embodiment is effective when the latter method is adopted.

モールド樹脂４０の外形は、そのまま樹脂成型用の金型のキャビティの形状に相当する。ここで、本実施形態では、当該金型のキャビティ内に予め放熱シート３０を配置するが、このとき、当該キャビティ内における放熱シート３０の位置がずれた場合を考える。   The outer shape of the mold resin 40 corresponds to the shape of the cavity of the mold for resin molding as it is. Here, in the present embodiment, the heat radiation sheet 30 is disposed in advance in the cavity of the mold, and at this time, the case where the position of the heat radiation sheet 30 in the cavity is shifted is considered.

この場合、本実施形態では、上記出っ張り部３０ｃがあるため、当該出っ張り部３０ｃが当該キャビティからはみ出してしまい。放熱シート３０が当該キャビティに入らないことになる。一方、当該キャビティに対する放熱シート３０の位置が正しいときには、放熱シート３０がキャビティに入る。   In this case, in the present embodiment, since the protruding portion 30c is present, the protruding portion 30c protrudes from the cavity. The heat dissipation sheet 30 will not enter the cavity. On the other hand, when the position of the heat dissipation sheet 30 with respect to the cavity is correct, the heat dissipation sheet 30 enters the cavity.

つまり、本実施形態によれば、放熱シート３０に上記出っ張り部３０ｃを設けることにより、この出っ張り部３０ｃが、上記金型のキャビティ内における放熱シート３０の位置出しの役目を果たし、その位置を規定するため、当該位置のずれを極力防止することが可能となる。   That is, according to the present embodiment, by providing the protruding portion 30c on the heat radiating sheet 30, the protruding portion 30c serves to position the heat radiating sheet 30 in the cavity of the mold and defines the position thereof. Therefore, it is possible to prevent the displacement of the position as much as possible.

（第１２実施形態）
図１４は、本発明の第１２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図であり、当該製造方法における樹脂封止工程を示す概略断面図である。なお、本実施形態は上記各実施形態に適用が可能であるが、ここでは、上記第１実施形態に対して本実施形態を適用した場合について述べる。 (Twelfth embodiment)
FIG. 14: is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the manufacturing method of the mold package which concerns on 12th Embodiment of this invention, and is a schematic sectional drawing which shows the resin sealing process in the said manufacturing method. Although this embodiment can be applied to each of the above-described embodiments, here, a case where the present embodiment is applied to the first embodiment will be described.

図１４に示されるように、本実施形態では、アイランド１０の一面１０ａに電子部品２０を搭載し、ワイヤボンディングを行ったワークを金型３００に設置した後、アイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０を載せるように取り付けるようにしている。   As shown in FIG. 14, in this embodiment, the electronic component 20 is mounted on one surface 10 a of the island 10, a wire-bonded work is placed on the mold 300, and then the heat radiating sheet is formed on the other surface 10 b of the island 10. It is attached so that 30 may be mounted.

具体的には、金型３００は、上型３０１と下型３０２とを合致させ、これら上下型３０１、３０２の間にキャビティを形成する一般的なものである。このとき、下型３０２の上に、上記電子部品搭載およびワイヤボンディング後のワークを搭載する。このとき、当該ワークにおいて、図１４に示されるように、プレスなどによって、アイランド１０の周辺部に折り曲げ部１０ｃを形成しておく。   Specifically, the mold 300 is a general mold in which an upper mold 301 and a lower mold 302 are matched and a cavity is formed between the upper and lower molds 301 and 302. At this time, the work after the electronic component mounting and wire bonding is mounted on the lower mold 302. At this time, in the workpiece, as shown in FIG. 14, a bent portion 10 c is formed around the island 10 by pressing or the like.

本実施形態では、その後、この折り曲げ部１０ｃを有するアイランド１０の他面１０ｂ上に放熱シート３０を貼り付けるが、この放熱シート３０についても、プレスなどによって、予めアイランド１０の曲げ形状に倣った形状に曲げ加工しておく。   In the present embodiment, the heat radiating sheet 30 is then attached on the other surface 10b of the island 10 having the bent portion 10c. The heat radiating sheet 30 also has a shape that follows the bent shape of the island 10 in advance by a press or the like. Bend to

そうすれば、アイランド１０の折り曲げ部１０ｃが位置決め部となって、アイランド１０と放熱シート３０との位置合わせが精度よく行われる。その後は、上型３０１を下型３０２に合致させ、キャビティ内にモールド樹脂４０を充填し、上記ワークを封止してやればよい。   If it does so, the bending part 10c of the island 10 will become a positioning part, and alignment with the island 10 and the thermal radiation sheet 30 will be performed accurately. Thereafter, the upper die 301 is matched with the lower die 302, the mold resin 40 is filled in the cavity, and the workpiece is sealed.

（第１３実施形態）
図１５は、本発明の第１３実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。上記第１実施形態では、１個の放熱シート３０上に１個のアイランド１０が搭載されていたが、図１５に示されるように、１個の放熱シート３０上に複数個のアイランド１０を搭載してもよい。 (13th Embodiment)
FIG. 15 is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold package according to a thirteenth embodiment of the present invention. In the first embodiment, one island 10 is mounted on one heat-dissipating sheet 30, but a plurality of islands 10 are mounted on one heat-dissipating sheet 30 as shown in FIG. May be.

なお、本実施形態においても、基板としては、アイランド１０以外に上記ヒートシンク１１や配線基板１２を採用してもよい。さらには、本実施形態においても、上記接着層３１を有する構成を採用してもよいし、また、放熱シート３０をモールド樹脂４０の外面より突出させる構成であってもよい。   In the present embodiment, the heat sink 11 and the wiring board 12 may be employed in addition to the island 10 as the substrate. Furthermore, also in this embodiment, the structure which has the said contact bonding layer 31 may be employ | adopted, and the structure which makes the thermal radiation sheet 30 protrude from the outer surface of the mold resin 40 may be sufficient.

（第１４実施形態）
図１６は、本発明の第１４実施形態に係るモールドパッケージの概略平面構成を示す図である。本実施形態のモールドパッケージは、発熱素子としての電子部品２０と放熱が不要な回路基板８０および制御素子８１とを組み合わせたものである。 (14th Embodiment)
FIG. 16 is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold package according to a fourteenth embodiment of the present invention. The mold package of this embodiment is a combination of the electronic component 20 as a heating element, a circuit board 80 that does not require heat dissipation, and a control element 81.

図１６におけるモールド樹脂４０内の左側の部分は、上記図１５に示したモールドパッケージと実質的に同様のものであり、１個の放熱シート３０上に複数個のアイランド１０を搭載してなる部分である。   The left part in the mold resin 40 in FIG. 16 is substantially the same as the mold package shown in FIG. 15, and a part in which a plurality of islands 10 are mounted on one heat dissipation sheet 30. It is.

本実施形態では、さらに図１６の右側部分に示されるように、もう一つのアイランド１０が設けられ、そのアイランド１０上に回路基板８０が取り付けられている。なお、この回路基板８０を搭載するアイランド１０の下側には、上記放熱シート３０は設けられていない。   In the present embodiment, as shown in the right part of FIG. 16, another island 10 is provided, and a circuit board 80 is attached on the island 10. The heat dissipation sheet 30 is not provided below the island 10 on which the circuit board 80 is mounted.

ここで、回路基板８０は、セラミック基板やプリント基板などの一般的な回路基板であり、その上には放熱が不要なマイコンなどの制御素子８１がダイボンド材８２を介して搭載・固定されている。そして、制御素子８１と回路基板８０とはボンディングワイヤ８３により接続されている。なお、これら回路基板８０側のダイボンド材８２、ボンディングワイヤ８３は、たとえば、上記実施形態に示したダイボンド材６０、ボンディングワイヤ７０と同様のものである。   Here, the circuit board 80 is a general circuit board such as a ceramic board or a printed board, and a control element 81 such as a microcomputer that does not require heat dissipation is mounted and fixed thereon via a die bond material 82. . The control element 81 and the circuit board 80 are connected by a bonding wire 83. The die bond material 82 and the bonding wire 83 on the circuit board 80 side are the same as the die bond material 60 and the bonding wire 70 described in the above embodiment, for example.

そして、回路基板８０と電子部品２０とがボンディングワイヤ７０によって接続されている。また、回路基板８０とモールド樹脂４０の外面との間には接続リード５０が設けられ、回路基板８０と接続リード５０とは、ボンディングワイヤ７０によって電気的に接続されている。   The circuit board 80 and the electronic component 20 are connected by a bonding wire 70. A connection lead 50 is provided between the circuit board 80 and the outer surface of the mold resin 40, and the circuit board 80 and the connection lead 50 are electrically connected by a bonding wire 70.

つまり、本モールドパッケージは、上記図１５のものにおいて、電子部品２０を搭載し且つ放熱シート３０に接合された複数個のアイランド１０と、接続リード５０との間に、回路基板８０を介在させた構成に相当し、この回路基板８０を介して当該両者１０、５０が電気的に接続された構成とされている。   That is, in the mold package of FIG. 15, the circuit board 80 is interposed between the connection leads 50 and the plurality of islands 10 on which the electronic component 20 is mounted and bonded to the heat dissipation sheet 30. This corresponds to a configuration, and the both 10 and 50 are electrically connected via the circuit board 80.

このように、モールドパッケージとしては、放熱シート３０にアイランド１０を重ね合わせた構造体と、さらに別の構造体とを、一括してモールド樹脂４０で封止したものであってもよい。   As described above, the mold package may be a structure in which the structure 10 in which the island 10 is superimposed on the heat dissipation sheet 30 and another structure are collectively sealed with the mold resin 40.

なお、本実施形態においても、基板としては、アイランド１０以外に上記ヒートシンク１１や配線基板１２を採用してもよいし、さらには、上記接着層３１を有する構成を採用してもよいし、また、放熱シート３０をモールド樹脂４０の外面より突出させる構成であってもよい。   Also in this embodiment, as the substrate, the heat sink 11 and the wiring substrate 12 other than the island 10 may be employed, and further, a configuration having the adhesive layer 31 may be employed. The heat dissipation sheet 30 may be configured to protrude from the outer surface of the mold resin 40.

ところで、本実施形態および上記各実施形態のモールドパッケージは、上記第１実施形態に示した製造方法に準じた製造方法により適切に製造できるものであるが、以下の第１５〜第１８の各実施形態において、当該製造方法について更に述べることとする。   By the way, although the mold package of this embodiment and each said embodiment can be manufactured appropriately by the manufacturing method according to the manufacturing method shown to the said 1st Embodiment, each following 15th-18th implementation In the embodiment, the manufacturing method will be further described.

具体的には、電子部品２０の搭載およびワイヤボンディングされたワークに対して、予めアイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０の一面３０ａを貼り付けた後、これを金型に投入して樹脂封止を行う場合について、述べるものである。   More specifically, after attaching one surface 30a of the heat dissipation sheet 30 to the other surface 10b of the island 10 in advance for the work on which the electronic component 20 is mounted and wire-bonded, this is put into a mold and sealed with resin. The case of stopping is described.

（第１５実施形態）
図１７は、本発明の第１５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図であり、アイランド１０と放熱シート３０との貼り付け工程、およびその後の樹脂封止工程を示す工程図である。なお、ここでは、基板としてアイランド１０を用いた例を示しているが、上記したヒートシンク１１や配線基板１２を用いた場合についても同様である。 (Fifteenth embodiment)
FIG. 17: is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the manufacturing method of the mold package which concerns on 15th Embodiment of this invention, and shows the sticking process of the island 10 and the thermal radiation sheet 30, and a subsequent resin sealing process. It is process drawing. Here, an example in which the island 10 is used as a substrate is shown, but the same applies to the case where the heat sink 11 and the wiring substrate 12 described above are used.

本実施形態の貼り付け工程では、図１７（ａ）に示されるように、支持台としてのテーブル４１０の上に、放熱シート３０を搭載し、その上に、電子部品２０が搭載されワイヤボンディングが行われたワークを搭載する。   In the attaching process of this embodiment, as shown in FIG. 17A, the heat radiation sheet 30 is mounted on the table 410 as the support base, and the electronic component 20 is mounted thereon and wire bonding is performed. Mount the work done.

そして、アイランド１０の他面１０ｂを放熱シート３０の一面３０ａに押し付けて熱圧着することにより、アイランド１０の他面１０ｂと放熱シート３０の一面３０ａとを接合する。   And the other surface 10b of the island 10 and the one surface 30a of the heat radiating sheet 30 are joined by pressing the other surface 10b of the island 10 against the one surface 30a of the heat radiating sheet 30 and thermocompression bonding.

具体的には、押さえピン４０１を有する押さえ治具４００を用いる。この押さえピン４０１は、電子部品２０と干渉しないように突出するもので、この押さえピン４０１の先端部をアイランド１０の一面１０ａに押し当てて、加圧する。このとき、押さえ治具４００およびテーブル４１０を加熱しておくことにより、熱圧着を実行する。   Specifically, a pressing jig 400 having a pressing pin 401 is used. The pressing pin 401 protrudes so as not to interfere with the electronic component 20, and presses the front end portion of the pressing pin 401 against the one surface 10 a of the island 10. At this time, thermocompression bonding is performed by heating the holding jig 400 and the table 410 in advance.

こうして、アイランド１０と放熱シート３０とが熱圧着されたワークを、図１７（ｂ）に示されるように、樹脂成型用の金型３００に設置し、モールド樹脂４０による樹脂封止を行う。その後は、上記同様にリードカットなどを行うことにより、上記第１実施形態に示したものと同様のモールドパッケージができあがる。   In this way, the work in which the island 10 and the heat radiation sheet 30 are thermocompression bonded is placed in a mold 300 for resin molding as shown in FIG. 17B, and resin sealing with the mold resin 40 is performed. Thereafter, by performing lead cutting or the like in the same manner as described above, a mold package similar to that shown in the first embodiment is completed.

本実施形態の製造方法によれば、モールド樹脂４０による樹脂封止前にアイランド１０と放熱シート３０とを圧着させるので、当該樹脂封止のときに、これら両部材１０、３０の間にモールド樹脂４０が流れ込むのを防止できる。なお、上記熱圧着の際には、テーブル４１０に窪みや突起などを設け、ワークを位置決めするようにしてもよい。   According to the manufacturing method of the present embodiment, since the island 10 and the heat dissipation sheet 30 are pressure-bonded before resin sealing with the mold resin 40, the mold resin is interposed between the two members 10 and 30 during the resin sealing. 40 can be prevented from flowing. In the thermocompression bonding, a recess or a protrusion may be provided on the table 410 to position the workpiece.

（第１６実施形態）
図１８は、本発明の第１６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図であり、アイランド１０と放熱シート３０との貼り付け工程を示す工程図である。 (Sixteenth embodiment)
FIG. 18 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the method for manufacturing a mold package according to the sixteenth embodiment of the present invention, and is a process diagram showing a process of attaching the island 10 and the heat dissipation sheet 30.

本実施形態は、上記第１５実施形態の製造方法において、アイランド１０と放熱シート３０との間に上記接着層３１を介在させた構造（上記図５参照）を製造する例を示すものである。なお、ここでも、基板としてアイランド１０を用いた例を示しているが、上記したヒートシンク１１や配線基板１２を用いた場合についても同様である。   This embodiment shows an example of manufacturing a structure (see FIG. 5 above) in which the adhesive layer 31 is interposed between the island 10 and the heat dissipation sheet 30 in the manufacturing method of the fifteenth embodiment. Here, an example in which the island 10 is used as the substrate is shown, but the same applies to the case where the heat sink 11 and the wiring substrate 12 described above are used.

本実施形態の貼り付け工程も、上記第１５実施形態と同様に、テーブル４１０の上に、放熱シート３０を搭載し、その上に、電子部品２０が搭載されワイヤボンディングが行われたワークを搭載し、アイランド１０の他面１０ｂを放熱シート３０の一面３０ａに押し付けて熱圧着して接合するものである。   As in the fifteenth embodiment, the pasting process of the present embodiment also mounts the heat radiation sheet 30 on the table 410, and mounts the workpiece on which the electronic component 20 is mounted and wire bonding is performed thereon. Then, the other surface 10b of the island 10 is pressed against one surface 30a of the heat dissipation sheet 30 and bonded by thermocompression bonding.

ここで、本実施形態では、図１８に示されるように、放熱シート３０として、その一面３０ａに熱可塑性樹脂よりなる接着層３１が設けられたものを用意する。この接着層３１を構成する熱可塑性樹脂は、上述のように、ポリイミドや液晶ポリマーなどであるが、これらの樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ点）未満では固化した状態であるが、Ｔｇ点以上では、液体またはゴム状態となって接着力を持つ流動状態となる。   Here, in this embodiment, as shown in FIG. 18, as the heat dissipation sheet 30, one provided with an adhesive layer 31 made of a thermoplastic resin on one surface 30 a is prepared. As described above, the thermoplastic resin constituting the adhesive layer 31 is polyimide, liquid crystal polymer, or the like, but these resins are in a solidified state below the glass transition temperature (Tg point), but are above the Tg point. Then, it will be in the fluid state which will be in a liquid or rubber | gum state and has adhesive force.

そして、この接着層３１付きの放熱シート３０を、接着層３１を上側にした状態でテーブル４１０の上に搭載する。このような放熱シート３０をテーブル４１０の上に搭載する方法としては、テーブル４１０の上に放熱シート３０を搭載した後、その上に、接着層３１を形成する方法でもよいし、予め、放熱シート３０に対して接着層３１を形成したものを、テーブル４１０の上に搭載する方法でもよい。   Then, the heat dissipation sheet 30 with the adhesive layer 31 is mounted on the table 410 with the adhesive layer 31 facing upward. As a method of mounting such a heat dissipation sheet 30 on the table 410, a method of forming the adhesive layer 31 thereon after mounting the heat dissipation sheet 30 on the table 410 may be used. A method in which an adhesive layer 31 is formed on the table 410 may be mounted on the table 410.

ここで、放熱シート３０の一面３０ａに接着層３１を形成する方法としては、熱可塑性樹脂よりなるフィルムを貼り付けたり、熱可塑性樹脂を層状に塗布・固化したりする方法が挙げられる。   Here, as a method of forming the adhesive layer 31 on the one surface 30a of the heat dissipation sheet 30, a method of attaching a film made of a thermoplastic resin, or applying and solidifying a thermoplastic resin in a layered manner can be mentioned.

そして、上記第１５実施形態と同様に、ヒータなどで押さえ治具４００やテーブル４１０を加熱した状態で、アイランド１０の放熱シート３０への押し付けを行う。このとき、押さえ治具４００を接着層３１のＴｇ点以上の温度に加熱した状態で、当該押し付けを行う。たとえば、接着層３１がポリイミドでＴｇ＝１７５℃の場合、押さえピン４０１の温度を２００℃とする。   Then, as in the fifteenth embodiment, the island 10 is pressed against the heat dissipation sheet 30 while the holding jig 400 and the table 410 are heated with a heater or the like. At this time, the pressing jig 400 is pressed while being heated to a temperature equal to or higher than the Tg point of the adhesive layer 31. For example, when the adhesive layer 31 is polyimide and Tg = 175 ° C., the temperature of the pressing pin 401 is set to 200 ° C.

それにより、押さえ治具４００からの熱によって、接着層３１が上記Ｔｇ点以上になり、ガラス状態となって軟化し、接着力を有する。そのため、接着層３１を介して、アイランド１０と放熱シート３０とが接着され、熱圧着が行われる。その後は、上記第１５実施形態と同様に、樹脂封止、リードカットなどを行えば、接着層３１を有するモールドパッケージができあがる。   Thereby, the adhesive layer 31 becomes higher than the Tg point by the heat from the holding jig 400, becomes a glass state, softens, and has an adhesive force. Therefore, the island 10 and the heat radiating sheet 30 are bonded via the adhesive layer 31, and thermocompression bonding is performed. Thereafter, similar to the fifteenth embodiment, if resin sealing, lead cutting, and the like are performed, a mold package having the adhesive layer 31 is completed.

（第１７実施形態）
図１９は、本発明の第１７実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図であり、アイランド１０と放熱シート３０との貼り付け工程を示す工程図である。 (17th Embodiment)
FIG. 19 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the method for manufacturing a mold package according to the seventeenth embodiment of the present invention, and is a process diagram showing a process of attaching the island 10 and the heat dissipation sheet 30.

本実施形態は、上記第１５実施形態の製造方法において、放熱シート３０を折り曲げることによって、放熱シート３０の他面３０ｂを、モールド樹脂４０の外面よりも外方に突出させた構造（上記図１１参照）を製造する例を示すものである。なお、ここでも、図示例では、基板としてアイランド１０を用いた場合を示しているが、上記したヒートシンク１１や配線基板１２を用いた場合についても同様である。   In this embodiment, in the manufacturing method of the fifteenth embodiment, the heat dissipation sheet 30 is bent so that the other surface 30b of the heat dissipation sheet 30 protrudes outward from the outer surface of the mold resin 40 (FIG. 11 above). Reference) is shown. Here, the illustrated example shows the case where the island 10 is used as the substrate, but the same applies to the case where the heat sink 11 and the wiring substrate 12 described above are used.

本実施形態の貼り付け工程も、テーブル４１０の上に、放熱シート３０を搭載し、その上に、電子部品２０が搭載されワイヤボンディングが行われたワークを搭載し、アイランド１０の他面１０ｂを放熱シート３０の一面３０ａに押し付けて熱圧着して接合するところについては、上記第１５実施形態と同様である。   In the pasting process of the present embodiment, the heat radiation sheet 30 is mounted on the table 410, and the workpiece on which the electronic component 20 is mounted and wire bonding is mounted thereon, and the other surface 10b of the island 10 is mounted. About the place which presses against the one surface 30a of the thermal radiation sheet | seat 30, and thermocompression-bonds, it is the same as that of the said 15th Embodiment.

ここで、本実施形態では、図１９に示されるように、テーブル４１０に座繰り４１１を形成し、この座繰り４１１を覆うように、放熱シート３０をテーブル４１０に搭載した後、上記押さえ治具４００による熱圧着を行う。   Here, in this embodiment, as shown in FIG. 19, a countersink 411 is formed on the table 410, and the heat dissipation sheet 30 is mounted on the table 410 so as to cover the countersink 411, and then the pressing jig 400 is thermocompression-bonded.

このとき、座繰り４１１の外側に位置する放熱シート３０の周辺部を、押さえピン４０１によりテーブル４１０に押しつけて固定しながら、座繰り４１１上に位置する放熱シート３０の中央部を、アイランド１０を介して押さえピン４０１で押さえる。それにより、放熱シート３０の中央部が、座繰り４１１の凹み形状に倣って変形して凹む。   At this time, the peripheral portion of the heat dissipation sheet 30 positioned outside the counterbore 411 is pressed against the table 410 with the pressing pin 401 and fixed, and the center portion of the heat dissipation sheet 30 positioned on the counterboring 411 is Through the presser pin 401. Thereby, the center part of the heat dissipation sheet 30 is deformed and recessed according to the recessed shape of the counterbore 411.

そして、樹脂封止後には、この凹んだ部分の放熱シート３０の他面３０ｂが、モールド樹脂４０より突出して露出することになる。このように、本製造方法によれば、放熱シート３０の折り曲げ加工を、熱圧着工程と同時に行うことができるため、工程時間の短縮化が図れるなどの利点がある。   And after resin sealing, the other surface 30b of the heat-dissipating sheet 30 of this recessed part protrudes from the mold resin 40, and is exposed. Thus, according to this manufacturing method, since the bending process of the thermal radiation sheet 30 can be performed simultaneously with a thermocompression-bonding process, there exists an advantage that process time can be shortened.

図２０は、本実施形態の製造方法の他の例を示す工程図である。図２０に示されるように、テーブル４１０に真空引き用の穴４１２を形成しておき、この穴４１２から真空引きを行うことにより、放熱シート３０をテーブル４１０側から真空吸着するようにしてもよい。   FIG. 20 is a process diagram illustrating another example of the manufacturing method of the present embodiment. As shown in FIG. 20, a vacuuming hole 412 may be formed in the table 410, and the heat radiation sheet 30 may be vacuum-sucked from the table 410 side by performing vacuuming from the hole 412. .

（第１８実施形態）
ところで、上記第１５〜第１７実施形態では、電子部品２０の搭載およびワイヤボンディングされたワークに対して、予めアイランド１０の他面１０ｂに放熱シート３０の一面３０ａを熱圧着して貼り付けた後、樹脂封止を行う方法を示したが、この熱圧着のタイミングは、樹脂封止前に行うものであればよく、電子部品２０の搭載およびワイヤボンディング後に限るものではない。 (Eighteenth embodiment)
By the way, in the said 15th-17th embodiment, after mounting the surface 30a of the thermal radiation sheet 30 on the other surface 10b of the island 10 beforehand with respect to the workpiece | work with which the electronic component 20 was mounted | worn and wire-bonded, it affixed. Although the method of performing resin sealing has been described, the timing of this thermocompression bonding may be performed before the resin sealing, and is not limited to the mounting of the electronic component 20 and the wire bonding.

本発明の第１８実施形態では、その熱圧着の実行タイミングのバリエーションを示す。図２１、図２２、図２３はそれぞれ、本実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における熱圧着工程の第１の例、第２の例、第３の例を示す概略断面図である。なお、これらの例では、基板としてアイランド１０を用いた場合を示しているが、上記したヒートシンク１１や配線基板１２を用いた場合についても同様である。   In the eighteenth embodiment of the present invention, variations in the execution timing of the thermocompression bonding are shown. 21, 22, and 23 are schematic cross-sectional views illustrating a first example, a second example, and a third example, respectively, of the thermocompression bonding process in the mold package manufacturing method according to the present embodiment. In these examples, the case where the island 10 is used as a substrate is shown, but the same applies to the case where the heat sink 11 and the wiring substrate 12 described above are used.

これら第１〜第３の例においては、基板としてのアイランド１０の一面１０ａに電子部品２０を搭載し、ワイヤボンディングを行う前に、押さえ治具４００によってアイランド１０を放熱シート３０へ押し付けて熱圧着するものである。ここでは、他の部品が何も搭載されていないアイランド１０の一面１０ａの全面に、押さえ治具４００の押さえピン４０１を接触させ、当該一面１０ａの全面を押さえるようにしている。   In these first to third examples, the electronic component 20 is mounted on one surface 10a of the island 10 as a substrate, and before the wire bonding, the island 10 is pressed against the heat dissipation sheet 30 by the pressing jig 400 and thermocompression bonded. To do. Here, the pressing pin 401 of the pressing jig 400 is brought into contact with the entire surface 10a of the island 10 on which no other components are mounted, and the entire surface 10a is pressed.

具体的に、図２１に示される第１の例では、アイランド１０および接続リード５０が形成され且つディプレス加工された後のリードフレームに対して、電子部品２０およびワイヤ７０の実装前に、熱圧着を行っている。なお、ディプレス加工とは、一般的に行われるもので、アイランド１０を接続リード５０よりも引っこませるように、アイランド１０を連結する吊りリードを折り曲げるものである。   Specifically, in the first example shown in FIG. 21, before the electronic component 20 and the wire 70 are mounted on the lead frame after the island 10 and the connection lead 50 are formed and pressed, Crimping is performed. Note that the pressing is generally performed, and the suspension leads that connect the islands 10 are bent so that the islands 10 are retracted from the connection leads 50.

また、図２２に示される第２の例では、アイランド１０および接続リード５０が形成され且つディプレス加工前のリードフレームに対して、熱圧着を行っている。また、図２３に示される第３の例では、エッチングやプレスなどによりアイランド１０および接続リード５０が形成される前のリードフレームＫに対して、熱圧着を行っている。   In the second example shown in FIG. 22, the island 10 and the connection lead 50 are formed, and thermocompression bonding is performed on the lead frame before the pressing process. In the third example shown in FIG. 23, thermocompression bonding is performed on the lead frame K before the island 10 and the connection leads 50 are formed by etching or pressing.

これら各例によれば、熱圧着工程では、電子部品２０が搭載される前のアイランド１０の一面１０ａを押さえ治具４００で押さえることになるから、押さえ治具４００と電子部品２０との干渉の回避が不要となり、押さえ治具４００の構成を簡単なものにできる。   According to each of these examples, in the thermocompression bonding process, the one surface 10a of the island 10 before the electronic component 20 is mounted is pressed by the pressing jig 400. Therefore, the interference between the pressing jig 400 and the electronic component 20 is prevented. Avoidance is unnecessary, and the configuration of the holding jig 400 can be simplified.

たとえば、電子部品２０が搭載された後のアイランド１０の一面１０ａを押さえ治具４００で押さえる場合、上記実施形態のように、押さえ治具４００は電子部品２０やワイヤ７０に当たらないように押さえピン４０１を構成する必要がある。しかし、本実施形態のように、電子部品２０やワイヤ７０が存在しなければ、押さえ治具４００の押さえピン４０１は、簡易な平坦面とすることが可能となる。   For example, when the one surface 10 a of the island 10 after the electronic component 20 is mounted is pressed by the pressing jig 400, the pressing jig 400 is not pressed against the electronic component 20 or the wire 70 as in the above embodiment. 401 needs to be configured. However, if the electronic component 20 and the wire 70 are not present as in this embodiment, the pressing pin 401 of the pressing jig 400 can be a simple flat surface.

なお、押さえピン４０１は、その先端面が図示例のようなアイランド１０の一面１０ａと同等以上の大きさの平坦面であるものに限定されるものではない。たとえば、上記実施形態のような複数の押さえピン４０１を有する押さえ治具４００であってもよいが、この場合、電子部品２０との干渉の恐れがないことから、押さえピン４０１の数をより多数にすることができる。   Note that the holding pin 401 is not limited to a tip surface of which is a flat surface having a size equal to or larger than the one surface 10a of the island 10 as illustrated. For example, the holding jig 400 having a plurality of holding pins 401 as in the above embodiment may be used, but in this case, since there is no possibility of interference with the electronic component 20, a larger number of holding pins 401 is provided. Can be.

（他の実施形態）
なお、電子部品２０としては、上記パワー素子などに限定されるものではなく、基板１０〜１２に搭載可能なものであれば、特に限定されない。また、電子部品の数も複数個であってもよい。 (Other embodiments)
The electronic component 20 is not limited to the power element and the like, and is not particularly limited as long as it can be mounted on the substrates 10 to 12. Also, the number of electronic components may be plural.

１０ 基板としてのアイランド
１０ａ アイランドの一面
１０ｂ アイランドの他面
１１ 基板としてのヒートシンク
１１ａ ヒートシンクの一面
１１ｂ ヒートシンクの他面
１２ 基板としての配線基板
１２ａ 配線基板の一面
１２ｂ 配線基板の他面
２０ 電子部品
３０ 放熱シート
３０ａ 放熱シートの一面
３０ｂ 放熱シートの他面
３１ 接着層
４０ モールド樹脂
２００ 外部の部材としての放熱用筺体
４００ 押さえ治具 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Island as substrate 10a One surface of island 10b Other surface of island 11 Heat sink as substrate 11a One surface of heat sink 11b Other surface of heat sink 12 Wiring substrate as substrate 12a One surface of wiring substrate 12b Other surface of wiring substrate 20 Electronic component 30 Heat dissipation Sheet 30a One side of heat dissipation sheet 30b Other side of heat dissipation sheet 31 Adhesive layer 40 Mold resin 200 Housing for heat dissipation as external member 400 Holding jig

Claims (9)

板状をなす基板（１０〜１２）を備え、
前記基板（１０〜１２）の一面（１０ａ〜１２ａ）に電子部品（２０）が搭載され、前記基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）に放熱部材（３０）が接合されており、
前記放熱部材（３０）を露出させつつ、前記電子部品（２０）および前記基板（１０〜１２）がモールド樹脂（４０）によって封止されているモールドパッケージにおいて、
前記放熱部材は、前記モールド樹脂（４０）よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなるシート状の放熱シート（３０）であり、
前記放熱シート（３０）の一面（３０ａ）が前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）に接合されており、前記放熱シート（３０）の他面（３０ｂ）が前記モールド樹脂（４０）から露出していることを特徴とするモールドパッケージ。 A plate-shaped substrate (10-12) is provided,
An electronic component (20) is mounted on one surface (10a-12a) of the substrate (10-12), and a heat dissipation member (30) is bonded to the other surface (10b-12b) of the substrate (10-12). ,
In the mold package in which the electronic component (20) and the substrate (10-12) are sealed with a mold resin (40) while exposing the heat dissipation member (30),
The heat radiating member is a sheet-like heat radiating sheet (30) made of a resin having a Young's modulus smaller than that of the mold resin (40) and a large thermal conductivity,
One surface (30a) of the heat dissipation sheet (30) is bonded to the other surface (10b-12b) of the substrate (10-12), and the other surface (30b) of the heat dissipation sheet (30) is the mold resin. (40) It is exposed from the mold package characterized by the above-mentioned. 前記放熱シート（３０）の一面（３０ａ）と前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）との間には、前記放熱シート（３０）と前記基板（１０〜１２）とを接着するとともに熱伝導性を有する接着層（３１）が介在しており、この接着層（３１）を介して、前記放熱シート（３０）と前記基板（１０〜１２）とが接合されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。   Between the one surface (30a) of the heat dissipation sheet (30) and the other surface (10b-12b) of the substrate (10-12), the heat dissipation sheet (30) and the substrate (10-12) are provided. An adhesive layer (31) that is bonded and has thermal conductivity is interposed, and the heat dissipation sheet (30) and the substrate (10 to 12) are bonded via the adhesive layer (31). The mold package according to claim 1. 前記放熱シート（３０）の一面（３０ａ）と前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）とは直接接触し、前記放熱シート（３０）を構成する樹脂の粘着力により接合されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。   One surface (30a) of the heat-dissipating sheet (30) and the other surface (10b-12b) of the substrate (10-12) are in direct contact and are joined by the adhesive force of the resin constituting the heat-dissipating sheet (30). The mold package according to claim 1, wherein: 前記放熱シート（３０）の他面（３０ｂ）は、前記モールド樹脂（４０）の外面よりも外方に突出した状態で前記モールド樹脂（４０）から露出していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。   The other surface (30b) of the heat radiating sheet (30) is exposed from the mold resin (40) in a state of protruding outward from the outer surface of the mold resin (40). 4. The mold package according to any one of 3 to 3. 前記放熱シート（３０）は、前記基板（１０〜１２）よりもヤング率が小さいものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。   The mold package according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat dissipation sheet (30) has a Young's modulus smaller than that of the substrate (10-12). 前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）は粗化処理されており、この粗化処理された当該他面（１０ｂ〜１２ｂ）に対して前記放熱シート（３０）の前記一面（３０ａ）が接合されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。   The other surfaces (10b to 12b) of the substrates (10 to 12) are roughened, and the one surface of the heat-dissipating sheet (30) with respect to the roughened other surfaces (10b to 12b). The mold package according to any one of claims 1 to 5, wherein (30a) is joined. 板状をなす基板（１０〜１２）の一面（１０ａ〜１２ａ）に電子部品（２０）を搭載し、前記基板（１０〜１２）の他面（１０ｂ〜１２ｂ）に放熱部材（３０）を接合した後、前記放熱部材（３０）を露出させつつ、前記電子部品（２０）および前記基板（１０〜１２）をモールド樹脂（４０）によって封止するようにしたモールドパッケージの製造方法において、
前記放熱部材として、前記モールド樹脂（４０）よりもヤング率が小さく且つ熱伝導率が大きい樹脂よりなるシート状の放熱シート（３０）を用い、
前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）を前記放熱シート（３０）の一面（３０ａ）に押し付けて熱圧着することにより、前記基板（１０〜１２）の前記他面（１０ｂ〜１２ｂ）に前記放熱シート（３０）の一面（３０ａ）を接合することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 The electronic component (20) is mounted on one surface (10a to 12a) of the plate-shaped substrate (10 to 12), and the heat dissipation member (30) is bonded to the other surface (10b to 12b) of the substrate (10 to 12). Then, in the method of manufacturing a mold package, the electronic component (20) and the substrate (10-12) are sealed with a mold resin (40) while exposing the heat dissipation member (30).
As the heat radiating member, a sheet-like heat radiating sheet (30) made of a resin having a Young's modulus smaller than that of the mold resin (40) and a large thermal conductivity is used.
The other surface (10b) of the substrate (10-12) is pressed by thermocompression bonding the other surface (10b-12b) of the substrate (10-12) against one surface (30a) of the heat dissipation sheet (30). To 12b), one surface (30a) of the heat dissipation sheet (30) is joined. 前記熱圧着工程では、前記放熱シート（３０）として、前記一面（３０ａ）に熱可塑性樹脂よりなる接着層（３１）が設けられたものを用意し、
前記接着層（３１）を介して、前記放熱シート（３０）の前記一面（３０ａ）上に前記基板（１０〜１２）を搭載した後、前記接着層（３０）を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度とされた押さえ治具（４００）によって、前記基板（１０〜１２）の前記放熱シート（３０）への押し付けを行うことを特徴とする請求項７に記載のモールドパッケージの製造方法。 In the thermocompression bonding step, as the heat radiating sheet (30), a sheet provided with an adhesive layer (31) made of a thermoplastic resin on the one surface (30a) is prepared,
After mounting the substrate (10-12) on the one surface (30a) of the heat-dissipating sheet (30) through the adhesive layer (31), the thermoplastic resin glass constituting the adhesive layer (30) The mold package according to claim 7, wherein the substrate (10-12) is pressed against the heat dissipation sheet (30) by a pressing jig (400) having a temperature equal to or higher than a transition temperature. Method. 前記基板（１０〜１２）の前記一面（１０ａ〜１２ａ）に前記電子部品（２０）を搭載する前に、前記押さえ治具（４００）によって前記基板（１０〜１２）を前記放熱シート（３０）へ押し付ける前記熱圧着工程を行うことを特徴とする請求項８に記載のモールドパッケージの製造方法。   Before mounting the electronic component (20) on the one surface (10a to 12a) of the substrate (10 to 12), the substrate (10 to 12) is moved to the heat dissipation sheet (30) by the holding jig (400). The method for manufacturing a mold package according to claim 8, wherein the thermocompression bonding step of pressing on a mold is performed.
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