JP2010269506A - 積層体形成用エチレン−不飽和エステル共重合体フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エチレン−不飽和エステル共重合体を含む組成物からなるフィルム30を、微細な凹凸形状パターンを有するエンボスロール21と当該エンボスロールに対向配置されたゴム製押圧ロール22との間で圧延することにより、前記フィルム30の一方の面にのみエンボスを転写する工程を含む、積層体形成用フィルム40の製造方法において、
前記エンボスロール21のプレス圧が0.1〜0.5MPaであることを特徴とする製造方法。
【選択図】図1
Description
(1)前記積層体形成用フィルムのエンボスが転写された面の反対面に微細な凹凸が形成されており、当該凹凸の平均間隔Smが600〜1600μmである。
(2)前記積層体形成用フィルムの、エンボスが転写された面の反対面の表面の算術平均粗さRaが1.5〜2.2μmである。
(3)前記エチレン-不飽和エステル共重合体がエチレン−酢酸ビニル共重合体である。
(4)前記エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有量が、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体100質量部に対して、20〜35質量部である。
(5)前記積層体形成用フィルムが、合わせガラス用中間膜又は太陽電池用封止膜である。本発明により得られる積層体形成用フィルムは、非エンボス面が良好なタックを有しているので、積層時に精確な位置決めが必要とされる合わせガラス用中間膜や太陽電池用封止膜として特に有効である。
非エンボス面31のタックが高くなり過ぎ、フィルム30の積層時の位置の修正が困難になる場合がある。
1,4−ビス(t−ブチルペルオキシカルボニルオキシ)ヘキサン、1,5−ビス(t−ブチルペルオキシカルボニルオキシ)ヘキサン、1,6−ビス(t−ブチルペルオキシカルボニルオキシ)ヘキサン、2,2−ジメチル−1,3−ビス(t−ブチルペルオキシカルボニルオキシ)プロパン等の2官能のペルオキシモノカーボネートの構造を有する化合物、ベンゾイルパーオキサイド、2,5−ジメチルヘキシル−2,5−ビスパーオキシベンゾエート等のベンゾイルパーオキサイド系硬化剤、tert−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、1,1−ビス(tert−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、tert−ヘキシルパーオキシピバレート、tert−ブチルパーオキシピバレート、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ジ−n−オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、スクシニックアシドパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、tert−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、4−メチルベンゾイルパーオキサイド、tert−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、m−トルオイル+ベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、1,1−ビス(tert−ブチルパーオキシ)−2−メチルシクロヘキサネート、1,1−ビス(tert−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサネート、1,1−ビス(tert−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサネート、1,1−ビス(tert−ブチルパーオキシ)シクロヘキサネート、2,2−ビス(4,4−ジ−tert−ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン、1,1−ビス(tert−ブチルパーオキシ)シクロドデカン、tert−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、tert−ブチルパーオキシマレイックアシド、tert−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルヘキサノエート、tert−ブチルパーオキシラウレート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(メチルベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、tert−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、tert−ヘキシルパーオキシベンゾエート、2,5−ジ−メチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン等が挙げられる。これらの架橋剤は1種でも2種以上を組み合わせて使用しても良い。架橋剤の使用量は、エチレン−不飽和エステル共重合体100質量部に対して、好ましくは0.05〜5質量部、より好ましくは0.1〜3質量部、特に0.5〜2.5質量部である。
(積層体形成用フィルムの作製)
(実施例1〜3、比較例1及び2)
下記配合:
EVA(EVA100質量部に対する酢酸ビニルの含有量;26質量部);100質量部
架橋剤(2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン);1質量部
架橋助剤(トリアリルイソシアヌレート);2質量部
添加剤(γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン);0.5質量部
をロールミルに供給し、70℃で、混練してEVA組成物を調製し、70℃で、カレンダ成形し、フィルムを得た。続いて、そのフィルムのエンボス面に対して、凸部がストライプ状の微細な凹凸形状パターン(表面の算術平均粗さRa;10μm)のエンボスロールと表面の算術平均粗さRaが2.3μmのゴム製押圧ロールを用いて、表1に示したエンボスロールのプレス圧、ロール温度30℃でエンボスを付与した。その後、フィルムをガイドロールによって搬送しながら冷却し、ロール状に巻き取り、積層体形成用フィルム(厚さ0.6mm)を得た。
(1) タックの測定
上記で作製した各積層体形成用フィルムの非エンボス面をガラス板に接触させ、500gの荷重を90秒かけた後、300mm/分の速度で剥がしたときの密着力をタックメータ(MODEL:DPX−SOT(イマダ社製))にて測定した。密着力が0.4N以上で合格とした。
(2)エンボス転写性
上記で作製した各積層体形成用フィルムのエンボス面の状態を目視観察し、エンボスが明瞭に形成されている場合を○、不明瞭な部分が僅かにある場合を△、不明瞭な部分が目立つ場合を×として評価した。
(3) 表面の算術平均粗さRa及び凹凸の平均間隔Smの測定
表面粗さ計(サートロニック3+(ランクテーラーホブソン社製))を用いて、JIS−B0601(1994)に準拠した方法により測定した。
上記各評価の結果を表1に示す。実施例1〜3において、ゴム製押圧ロールの表面の算術平均粗さRaを2.3μm、エンボスロールのプレス圧を0.1〜0.5MPaで行ったところ、得られた積層体形成用フィルムの非エンボス面のタックは0.4〜0.8Nで、合格であった。また、エンボス面のエンボス転写性も良好であった。この場合のフィルムの非エンボス面の凹凸の平均間隔Smは600〜1600μmであり、表面の算術平均粗さRaは1.5〜2.2μmであった。これに対し、エンボスロールのプレス圧を0.6MPaで行った場合は、エンボス面のエンボス転写性は良好であったが、得られたフィルムの非エンボス面のタックが0.3Nで、不合格であった。またプレス圧が0.0MPaの場合はエンボス転写性が不合格であった。
7A、7B ガラス板
11 表面側透明保護部材
12 裏面側保護部材
13A 表面側封止膜
13B 裏面側封止膜
14 太陽電池セル
21 エンボスロール
22 ゴム製押圧ロール
23a 第1ガイドロール
23b 第2ガイドロール
23c 第3ガイドロール
24 凹凸形状パターン
25 ロール表面
30 フィルム
31 エンボス面
32 非エンボス面
40 積層体形成用フィルム
Claims (6)
- エチレン−不飽和エステル共重合体を含む組成物からなるフィルムを、微細な凹凸形状パターンを有するエンボスロールと当該エンボスロールに対向配置されたゴム製押圧ロールとの間で圧延することにより、前記フィルムの一方の面にのみエンボスを転写する工程を含む、積層体形成用フィルムの製造方法において、
前記エンボスロールのプレス圧が0.1〜0.5MPaであることを特徴とする製造方法。 - 前記積層体形成用フィルムのエンボスが転写された面の反対面に微細な凹凸が形成されており、当該凹凸の平均間隔Smが600〜1600μmである請求項1に記載の製造方法。
- 前記積層体形成用フィルムの、エンボスが転写された面の反対面の表面の算術平均粗さRaが1.5〜2.2μmである請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記エチレン-不飽和エステル共重合体がエチレン−酢酸ビニル共重合体である請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル繰り返し単位の含有量が、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体100質量部に対して、20〜35質量部である請求項4に記載の製造方法。
- 前記積層体形成用フィルムが、合わせガラス用中間膜又は太陽電池用封止膜である請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法。
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