JP2010256255A - 積層型プローブ - Google Patents

Abstract

【課題】超微小なピッチ間隔で且つ多数の電極を有する液晶パネル等の電極を正確に検査することができる積層型プローブを提供する。
【解決手段】薄板で形成したプローブを多数枚積層し、これをホルダーで挟持したプローブにおいて、前記薄板のコンタクト部が、ホルダー間に張設したフィルムから突出するように構成し、プローブ間のピッチを狭くしてもプローブのコンタクト部同士が接触してリークが生ずる恐れを解消した。
【選択図】 図２

Description

この発明は、超微小なピッチ間隔で且つ多数の電極が形成されている液晶パネル等の電極についても、正確に検査することが出来る積層型プローブに関するものである。

エレクトロにクス、デバイスの進歩と共に、電子回路電極間のファイン化が進み、その測定部門に対する対応が強く求められている。

そのため、本出願人は、プロ−ブを超薄板で形成し、ニードル部後方の前記超薄板に凹状の切り欠きを形成し、該ニ−ドル部は、前後方向に弾性移動し得るように構成してなるプロ−ブを多数枚積層した超微小ピッチ検査用積層型プローブを開発し、既に特許を取得している（特許文献１参照）。

この積層型プローブは、ピッチ間隔が０．０６ｍｍという超微小な高集積回路等にも対応できることから、この業界において非常に高い評価を得ている。

ところが、最近になって、液晶パネル等の電極においては、精細な画像を創出するため、小さく且つ超微小なピッチ間隔で多数の電極、即ち４０μで１００〜８００ピンというファインピッチを形成するようになっている。そのため、従来の積層型プローブでは、液晶パネル等の電極に使用するプローブとしては、到底対応できなかった。

即ち、従来の積層型プローブは、ピッチ間隔５０μで１５〜３０ピンが限界であったが、上記液晶パネル等の電極は、ピッチ間隔３０〜４０μで１００〜８００ピンの検査をしなければならないので、到底この要請に応えられなかった。

特許第２８１９４５２号

この発明は、このような点に鑑みなされたものであり、超微小なピッチ間隔で且つ多数の電極が形成されている液晶パネル等の電極を正確に検査することができる積層型プローブを提供することを目的とする。

上記目的に沿う本発明の構成は、薄板で形成したプローブを多数枚積層しホルダーで挟持したプローブにおいて、前記薄板のコンタクト部が、ホルダー間に張設したフィルムから突出するように構成したことを特徴とする。

要するに、本発明は、薄板でピッチ間隔を小さく形成すると、隣接するコンタクト部（ニ−ドル部）が接触してリーク現象が生じる恐れがあるので、薄くすることと、ピッチ間隔を小さくすることには限界があったのに対し、コンタクト部をホルダー間に張設したフィルムから突出するように構成することによって、薄板でピッチ間隔を小さくしても、コンタクト部が接触する恐れを解消したことを要旨とするものである。

前記フィルムの両端は、位置決めピンでホルダーに固定するのが良い(請求項２)。隣接するプローブは、絶縁体層を介して積層し、先端コンタクト部のピッチ間隔は、３０〜６０μ、特に好ましくは２５〜４０μとするのが良い（請求項３）。積層する薄板の枚数も、１００〜８００ピンに対応するため、１００〜８００枚とするのが良い。

薄板の厚さは、１５μ〜３０μとするのが好ましい（請求項４）。

前記フィルムには、コンタクト部が突出する孔をレーザーで穿設するのが好ましい（請求項５）。

前記ホルダーの薄板当接部には、多数枚積層により生じる薄板の膨らみを吸収する凹部を形成するのが好ましい（請求項６）。

前記ホルダーのコンタクト部側である底面は、外方に向かって上昇する傾斜を形成するのが好ましい（請求項７）。

以上述べたごとく、本発明によれば、従来正確な検査法の存しなかった超微小なピッチ間隔で且つ多数の電極を有する液晶パネル等の電極を、従来この種検査に使用されなかった安価な積層型プローブで初めて正確に検査することを可能としたものであるから、この分野の技術の貢献に資するところ極めて大きい。

本発明に使用するフィルムの（Ａ）平面図、（Ｂ）Ａ部拡大図である。 本発明の積層型プロ−ブの（Ａ）正面図、（Ｂ）Ａ部拡大図である。 本発明の薄板からなるプロ−ブの一例を示す正面図である。 本発明の積層型プロ−ブの底面図である。 本発明に使用するホルダーの正面図である。 本発明に使用する他のフィルムの（Ａ）平面図、（Ｂ）Ａ部拡大図である。 本発明に使用するホルダーの（Ａ）平面図、（Ｂ）斜視図である。

次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図５に示すホルダー(ユニット本体)１，１´間に図３に示す薄板からなるプローブ２が多数枚挟持積層されている。ホルダー(ユニット本体)１，１´及びプローブ２には、二個のボルト締付穴３と二個の位置決めロック穴１５が形成され、この位置決めロック穴１５にロックピンを嵌挿して位置決めした後、ボルト締付穴３にボルトを嵌挿して、プローブ２を多数枚挟持固定している。尚、プローブ２は、実際は多数枚、好ましくは１００〜８００枚挟持するが、図では、少数枚しか挟持していないようになっている。

図１は、薄板のコンタクト部５が突出する孔４をレーザーで穿設したフィルム６を示すものであり、該フィルムには、ホルダー１（１´）に固定する位置決めノックピン穴７，７（７´，７´）と螺子でフィルムをホルダーに固定するねじ穴８（８´）が形成されている。フィルムに形成するコンタクト部が突出する孔４は、レーザーで形成するのが、精度良く形成できることから好ましい。

この実施例では、薄板の厚さ０．０２ｍｍ(２０μ)、ピッチ間隔０．０４ｍｍ(４０μ)、ポリイミドフィルム０．０７ｍｍ(７０μ)となっている。尚、薄板２は絶縁フィルム（０．０４ｍｍ）を介して多数枚積層しているが、コンタクト部５には、絶縁フィルムは存在しない。

図２に示すように、ホルダー１，１´間に薄板からなるプローブ２を多数枚挟持した積層型プローブにフィルム６を固定するには、フィルムの一方のノックピン穴７，７にノックピンを通してホルダー１に固定し、多数枚のプローブのコンタクト部５をフィルムに形成した孔４から突出させ、フィルムを他方のホルダー１´のノックピン穴７，７にノックピン９を通して固定し、螺子１０でねじ穴８，８´にフィルム６を固定すればよい。

図２に示すように、ホルダー１，１´のニードル部側である底面１２，１２は、外方に向かって上昇する傾斜に形成している。このようにすることによって、ノックピン９及び螺子１０が被測定電極に触れたり、検査の邪魔になるのを回避することができる。

図２のホルダー１，１´の薄板当接部には、図７に示すように凹部１１，１１が形成されている。これは薄板を多数枚積層すると、若干膨らみが生じるので、その膨らみを逃がすためである。

上記プロ−ブ２には、ポリイミドフィルムが絶縁体フイルムとして積層されている。高周波測定用としては、フッ素樹脂（テフロン（登録商標））の絶縁体フイルムを積層するのが良い。フィルムに無い寸法を必要とする場合は、フイルムの代わりに、樹脂剤を蒸着方法により、絶縁被膜に必要な厚みに蒸着しても良い。

図３は、プローブ２の一実施例を示す全体図であり、コンタクト部５の後方に切り欠き（凹部）１３を形成して、コンタクト部５が図３において上下に弾性移動し得るように形成している。

本発明のプロ−ブ２を形成する超薄板は、銅、銅合金、タングステンまたは焼入れ帯鋼板から形成するのが好ましい。このような材料から形成すると、０．０２ｍｍという超薄板に容易に形成することができる。

図３に示すように、プロ−ブ２には、二個のボルト締付穴３と、２個の位置決め用ロック穴１５が形成されている。上記締付穴３には、積層用ボルトが嵌挿され、ボルトの一端は、積層したプロ−ブを収容する枠体に係止され、絶縁被覆されたボルトの他端は、枠体にナットで螺合締め付け固定することによって、多数枚積層したプロ−ブとすることができる。尚、図３中、１４はリード線取付用の端子部である。

図６は、本発明の他の実施例を示すものであり、各種デバイスの電極配置の中で、電極がランダム配置、ピッチ間が一様でなく、異なる電極の大きさピッチ間の場合に、プローブ金属板の厚み、コンタクト部の大きさを選択組み合わせることにより解決できる例を示すものである。その場合にガイドフィルム６の穴４もプローブと同じように形成することによって解決できる。

本発明によれば、従来正確な検査法の存しなかった超微小なピッチ間隔で且つ多数の電極を有する液晶パネル等の電極を、従来この種検査に使用されなかった安価な積層型プローブで初めて正確に検査することを可能としたものであるから、液晶パネル等の技術分野の貢献に資するところ極めて大きい。

１，１´・・・・・・・・ホルダー(ユニット本体)
２・・・・・・・・・・・ プローブ（薄板）
３・・・・・・・・・・・ボルト締付穴
４・・・・・・・・・・・コンタクト部が突出する孔
５・・・・・・・・・・・コンタクト部
６・・・・・・・・・・・フィルム
７，７，７´，７´・・・ノックピン穴
９・・・・・・・・・・・ノックピン
１１・・・・・・・・・・ 凹部
１２・・・・・・・・・・ホルダー底面

Claims (7)

1. 薄板で形成したプローブを多数枚積層し、これをホルダーで挟持したプローブにおいて、前記薄板のニードル部が、ホルダー間に張設したフィルムから突出するように構成したことを特徴とする積層型プローブ。
2. 前記フィルムの両端は、位置決めピンでホルダーに固定されている請求項１に記載の積層型プローブ。
3. 隣接する前記プローブは、絶縁体層を介して積層し、先端コンタクト部のピッチ間隔は、３０〜６０μである請求項１または２に記載の積層型プローブ。
4. 前記薄板の厚さは、１５μ〜３０μである請求項１〜３のいずれかに記載の積層型プローブ。
5. 前記フィルムには、コンタクト部が突出する孔がレーザーで形成されている請求項１〜４のいずれかに記載の積層型プローブ。
6. 前記ホルダーの薄板当接部には、多数枚積層により生じる薄板の膨らみを吸収する凹部が形成されている請求項１〜５のいずれかに記載の積層型プローブ。
7. 前記ホルダーのコンタクト部側である底面は、外方に向かって上昇する傾斜に形成されている請求項１〜６のいずれかに記載の積層型プローブ。
   

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