JP2010206178A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010206178A5
JP2010206178A5 JP2010010370A JP2010010370A JP2010206178A5 JP 2010206178 A5 JP2010206178 A5 JP 2010206178A5 JP 2010010370 A JP2010010370 A JP 2010010370A JP 2010010370 A JP2010010370 A JP 2010010370A JP 2010206178 A5 JP2010206178 A5 JP 2010206178A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
region
conductivity type
isolation
conversion device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010010370A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010206178A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010010370A priority Critical patent/JP2010206178A/ja
Priority claimed from JP2010010370A external-priority patent/JP2010206178A/ja
Priority to CN201080006217.3A priority patent/CN102301473B/zh
Priority to US13/132,968 priority patent/US8570418B2/en
Priority to PCT/JP2010/051309 priority patent/WO2010090149A1/en
Publication of JP2010206178A publication Critical patent/JP2010206178A/ja
Publication of JP2010206178A5 publication Critical patent/JP2010206178A5/ja
Priority to US14/040,032 priority patent/US9076704B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

本発明の第1側面に係る光電変換装置は、半導体基板に配された複数の光電変換部と、前記複数の光電変換部を互いに電気的に分離す分離部と、を備え、前記光電変換部は、第1導電型と反対導電型の第2導電型の第1の半導体領域と、前記第1の半導体領域の下に配され、前記第1の半導体領域より不純物濃度の前記第2導電型の第2の半導体領域と、前記第2の半導体領域の下に配され、前記第1導電型の第3の半導体領域と、を含み、前記分離部は、前記半導体基板少なくとも前記第1の半導体領域の側方に配され前記第1導電型の第1の分離領域と、前記第1の分離領域の下方であって少なくとも前記第2の半導体領域の側方に配され前記第1導電型の第2の分離領域と、を含み、前記第1の分離領域に含まれる不純物の拡散係数は、前記第2の分離領域に含まれる不純物の拡散係数より小さいことを特徴とする。
本発明の第3側面に係る光電変換装置の製造方法は、半導体基板を有する光電変換装置の製造方法であって、前記半導体基板における複数の光電変換部を互いに分離すべき領域に素子分離部を形成する第1の工程と、前記素子分離部が露出されるように形成された第1のレジストパターンをマスクとして第1導電型の第1の不純物を前記半導体基板に注入することにより、前記半導体基板における前記素子分離部の下に第1の分離領域を形成する第2の工程と、前記第1のレジストパターンをマスクとして前記第1導電型の第2の不純物を前記半導体基板に注入することにより、前記半導体基板における前記第1の分離領域の下方に第2の分離領域を形成する第3の工程と、複数の前記素子分離部の間の領域が露出されるように形成された第2のレジストパターンをマスクとして前記第1導電型と反対導電型の第2導電型の不純物を前記半導体基板に注入することにより、前記半導体基板における複数の前記素子分離部の間に前記光電変換部における電荷蓄積領域を形成する第4の工程と、を備え、前記第1の不純物の拡散係数は、前記第2の不純物の拡散係数より小さいことを特徴とする。
各光電変換部PDは、光に応じた電荷対を発生させて一方の電荷(例えば、ホール)を蓄積する。各光電変換部PDは、例えば、フォトダイオードである。各光電変換部PDは、電荷蓄積領域(第の半導体領域)107、有効感度領域(第の半導体領域)109、及び埋め込み領域(第の半導体領域)102を含む。102aは有効感度領域109と埋め込み領域102とのPN接合界面を示している。また、絶縁膜界面での暗電流を抑制するために表面領域(第の半導体領域)108を設けて、埋め込み型のフォトダイオードとしても良い。

Claims (9)

  1. 半導体基板に配された複数の光電変換部と、
    前記複数の光電変換部を互いに電気的に分離す分離部と、を備え、
    前記光電変換部は、
    第1導電型と反対導電型の第2導電型の第1の半導体領域と、
    前記第1の半導体領域の下に配され、前記第1の半導体領域より不純物濃度の前記第2導電型の第2の半導体領域と、
    前記第2の半導体領域の下に配され、前記第1導電型の第3の半導体領域と、を含み、
    前記分離部は、前記半導体基板少なくとも前記第1の半導体領域の側方に配され前記第1導電型の第1の分離領域と、
    前記第1の分離領域の下方であって少なくとも前記第2の半導体領域の側方に配され前記第1導電型の第2の分離領域と、を含み、
    前記第1の分離領域に含まれる不純物の拡散係数は、前記第2の分離領域に含まれる不純物の拡散係数より小さいことを特徴とする光電変換装置。
  2. 前記第1の分離領域に含まれる不純物の質量は、前記第2の分離領域に含まれる不純物の質量より大きいことを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。
  3. 前記分離部は、前記第1の分離領域の上に配され、絶縁物で形成されている素子分離部を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の光電変換装置。
  4. 前記分離部は、前記第1の分離領域の上に配された、拡散分離によって構成される素子分離部を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の光電変換装置。
  5. 前記第1導電型は、N型であり、
    前記第1の分離領域に含まれる不純物は、砒素であり、
    前記第2の分離領域に含まれる不純物は、リンであ
    ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光電変換装置。
  6. 前記第1の半導体領域の上に配された、前記第1導電型の第4の半導体領域を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の光電変換装置。
  7. 前記半導体基板の裏面側から撮像光が入射するように配されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の光電変換装置。
  8. 請求項1に記載の光電変換装置と、
    前記光電変換装置の撮像面へ像を形成する光学系と、
    前記光電変換装置から出力された信号を処理して画像データを生成する信号処理部と、を備えたことを特徴とする撮像システム。
  9. 半導体基板を有する光電変換装置の製造方法であって、
    前記半導体基板における複数の光電変換部を互いに分離すべき領域に素子分離部を形成する第1の工程と、
    前記素子分離部が露出されるように形成された第1のレジストパターンをマスクとして第1導電型の第1の不純物を前記半導体基板に注入することにより、前記半導体基板における前記素子分離部の下に第1の分離領域を形成する第2の工程と、
    前記第1のレジストパターンをマスクとして前記第1導電型の第2の不純物を前記半導体基板に注入することにより、前記半導体基板における前記第1の分離領域の下方に第2の分離領域を形成する第3の工程と、
    複数の前記素子分離部の間の領域が露出されるように形成された第2のレジストパターンをマスクとして前記第1導電型と反対導電型の第2導電型の不純物を前記半導体基板に注入することにより、前記半導体基板における複数の前記素子分離部の間に前記光電変換部における電荷蓄積領域を形成する第4の工程と、
    を備え、
    前記第1の不純物の拡散係数は、前記第2の不純物の拡散係数より小さいことを特徴とする光電変換装置の製造方法。
JP2010010370A 2009-02-06 2010-01-20 光電変換装置、及び光電変換装置の製造方法 Pending JP2010206178A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010010370A JP2010206178A (ja) 2009-02-06 2010-01-20 光電変換装置、及び光電変換装置の製造方法
CN201080006217.3A CN102301473B (zh) 2009-02-06 2010-01-26 光电转换装置和光电转换装置的制造方法
US13/132,968 US8570418B2 (en) 2009-02-06 2010-01-26 Photoelectric conversion apparatus and manufacturing method for a photoelectric conversion apparatus
PCT/JP2010/051309 WO2010090149A1 (en) 2009-02-06 2010-01-26 Photoelectric conversion apparatus and manufacturing method for a photoelectric conversion apparatus
US14/040,032 US9076704B2 (en) 2009-02-06 2013-09-27 Photoelectric conversion apparatus and manufacturing method for a photoelectric conversion apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009026696 2009-02-06
JP2010010370A JP2010206178A (ja) 2009-02-06 2010-01-20 光電変換装置、及び光電変換装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010206178A JP2010206178A (ja) 2010-09-16
JP2010206178A5 true JP2010206178A5 (ja) 2013-03-07

Family

ID=42061992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010010370A Pending JP2010206178A (ja) 2009-02-06 2010-01-20 光電変換装置、及び光電変換装置の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8570418B2 (ja)
JP (1) JP2010206178A (ja)
CN (1) CN102301473B (ja)
WO (1) WO2010090149A1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010206181A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置及び撮像システム
JP6016434B2 (ja) 2012-04-23 2016-10-26 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その製造方法、及びカメラ
CN102751303A (zh) * 2012-07-26 2012-10-24 上海宏力半导体制造有限公司 图像传感器制造方法以及图像传感器
JP6231741B2 (ja) * 2012-12-10 2017-11-15 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
JP2014199898A (ja) * 2013-03-11 2014-10-23 ソニー株式会社 固体撮像素子および製造方法、並びに、電子機器
JP2015170650A (ja) * 2014-03-05 2015-09-28 株式会社東芝 固体撮像装置及びその製造方法
CN104201185B (zh) * 2014-09-24 2017-07-18 格科微电子(上海)有限公司 图像传感器及其形成方法
JP2016082306A (ja) 2014-10-10 2016-05-16 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法
CN105655362B (zh) * 2014-12-03 2018-12-21 比亚迪股份有限公司 防串扰图像传感器
JP2016187018A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 キヤノン株式会社 光電変換装置およびカメラ
JP7084700B2 (ja) 2017-06-16 2022-06-15 キヤノン株式会社 光電変換装置およびスキャナ
JP2019033195A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 キヤノン株式会社 撮像装置の製造方法
JP6506814B2 (ja) * 2017-10-18 2019-04-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
CN108470741A (zh) * 2018-03-16 2018-08-31 昆山锐芯微电子有限公司 图像传感器及其形成方法
JP7292860B2 (ja) 2018-11-22 2023-06-19 キヤノン株式会社 光電変換装置
US11425365B2 (en) 2018-12-14 2022-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device, method of manufacturing photoelectric conversion device, and method of manufacturing semiconductor device
JP2021005655A (ja) * 2019-06-26 2021-01-14 キヤノン株式会社 光電変換装置および機器
CN110783356B (zh) * 2019-11-05 2022-09-02 锐芯微电子股份有限公司 时间延迟积分图像传感器及其形成方法

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11126893A (ja) 1997-10-23 1999-05-11 Nikon Corp 固体撮像素子とその製造方法
JP4604296B2 (ja) * 1999-02-09 2011-01-05 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP2001257339A (ja) 2000-01-06 2001-09-21 Texas Instr Japan Ltd 固体撮像装置およびその製造方法
JP2002203954A (ja) * 2000-10-31 2002-07-19 Sharp Corp 回路内蔵受光素子
JP2003031787A (ja) 2001-07-17 2003-01-31 Canon Inc 固体撮像素子及びその駆動方法
JP4269033B2 (ja) * 2002-03-05 2009-05-27 シャープ株式会社 受光素子及びその製造方法、並びに、回路内蔵型受光素子及びその製造方法
CN100435343C (zh) 2002-06-27 2008-11-19 佳能株式会社 固体摄象装置和用固体摄象装置的摄象机系统
JP3840203B2 (ja) 2002-06-27 2006-11-01 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置を用いたカメラシステム
JP3796227B2 (ja) 2003-03-24 2006-07-12 三洋電機株式会社 電荷結合素子の製造方法
JP2005019781A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Trecenti Technologies Inc 固体撮像装置およびその製造方法
JP2005072236A (ja) * 2003-08-25 2005-03-17 Renesas Technology Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2005136269A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Sharp Corp 半導体装置およびその製造方法
JP4174468B2 (ja) 2003-12-12 2008-10-29 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
US7323731B2 (en) 2003-12-12 2008-01-29 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device, method of manufacturing photoelectric conversion device, and image pickup system
JP4612818B2 (ja) 2004-08-31 2011-01-12 キヤノン株式会社 固体撮像素子、固体撮像装置及び撮像システム
JP5224633B2 (ja) 2004-03-30 2013-07-03 キヤノン株式会社 半導体装置の製造方法
JP4525144B2 (ja) * 2004-04-02 2010-08-18 ソニー株式会社 固体撮像素子及びその製造方法
US7737519B2 (en) 2004-05-06 2010-06-15 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device and manufacturing method thereof
JP5230058B2 (ja) 2004-06-07 2013-07-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
US7605415B2 (en) 2004-06-07 2009-10-20 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device comprising photoelectric conversation unit, floating diffusion region and guard ring
JP4507769B2 (ja) 2004-08-31 2010-07-21 ソニー株式会社 固体撮像素子、カメラモジュール及び電子機器モジュール
JP4916101B2 (ja) 2004-09-01 2012-04-11 キヤノン株式会社 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP2006073736A (ja) 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4680552B2 (ja) * 2004-09-02 2011-05-11 富士フイルム株式会社 固体撮像素子の製造方法
JP2006108485A (ja) 2004-10-07 2006-04-20 Sanyo Electric Co Ltd 固体撮像装置
KR100672664B1 (ko) 2004-12-29 2007-01-24 동부일렉트로닉스 주식회사 버티컬 씨모스 이미지 센서의 제조방법
JP4919370B2 (ja) * 2005-03-31 2012-04-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体受光装置及び半導体受光装置の製造方法
DE102006025408B4 (de) 2006-05-31 2011-05-05 Globalfoundries Inc. Verfahren zur Steigerung des Transistorsleitungsvermögens durch Dotierstoffaktivierung nach der Silizidierung
JP5110820B2 (ja) 2006-08-02 2012-12-26 キヤノン株式会社 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像システム
KR100781544B1 (ko) 2006-08-08 2007-12-03 삼성전자주식회사 이미지 센서의 제조 방법
JP5110831B2 (ja) 2006-08-31 2012-12-26 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP5023808B2 (ja) * 2007-05-24 2012-09-12 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラ
TWI479887B (zh) 2007-05-24 2015-04-01 Sony Corp 背向照明固態成像裝置及照相機
JP5157259B2 (ja) 2007-05-29 2013-03-06 ソニー株式会社 固体撮像素子及び撮像装置
JP4967884B2 (ja) 2007-07-23 2012-07-04 大日本印刷株式会社 コロナ放電処理装置、コロナ放電処理方法、及び当該方法を用いて製造される床用化粧材
JP2009038309A (ja) 2007-08-03 2009-02-19 Sharp Corp 固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器
JP5136110B2 (ja) * 2008-02-19 2013-02-06 ソニー株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP5213501B2 (ja) 2008-04-09 2013-06-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5335271B2 (ja) 2008-04-09 2013-11-06 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP4759590B2 (ja) 2008-05-09 2011-08-31 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP2009278241A (ja) 2008-05-13 2009-11-26 Canon Inc 固体撮像装置の駆動方法および固体撮像装置
JP5245572B2 (ja) 2008-06-26 2013-07-24 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置及び携帯型電子機器
US8618458B2 (en) * 2008-11-07 2013-12-31 Omnivision Technologies, Inc. Back-illuminated CMOS image sensors
JP2010161236A (ja) 2009-01-08 2010-07-22 Canon Inc 光電変換装置の製造方法
JP2010206181A (ja) 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置及び撮像システム
JP5538922B2 (ja) 2009-02-06 2014-07-02 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP5451098B2 (ja) 2009-02-06 2014-03-26 キヤノン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2010199154A (ja) 2009-02-23 2010-09-09 Canon Inc 固体撮像素子
JP5623068B2 (ja) 2009-12-07 2014-11-12 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010206178A5 (ja)
US11843015B2 (en) Image sensors
KR102367384B1 (ko) 이미지 센서 및 그 형성 방법
JP5767465B2 (ja) 固体撮像装置およびその製造方法ならびにカメラ
US20160218138A1 (en) Solid-state image pickup device and method for manufacturing a solid-state image pickup device
KR101721795B1 (ko) 3d 이미지 센서 구조를 제조하는 시스템 및 방법
KR101698252B1 (ko) 고체 촬상 센서 및 카메라
US8691614B2 (en) Direct readout focal plane array
JP2010192483A (ja) 固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法
JP2008514011A5 (ja)
US8399914B2 (en) Method for making solid-state imaging device
US9773833B2 (en) Photoelectric conversion apparatus and camera
JP2011216530A5 (ja)
JP2006194784A (ja) 赤外線固体撮像装置およびその製造方法
TW201133812A (en) Image sensor with contact dummy pixels
JP2014086462A (ja) 固体撮像素子、撮像装置および固体撮像素子の製造方法
JP2011119543A5 (ja)
JP4691990B2 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
US20160099279A1 (en) Image sensor with deep well structure and fabrication method thereof
KR20110136703A (ko) 고체 촬상 소자 및 그 제조 방법, 촬상 장치
JP2009065156A (ja) イメージセンサーの製造方法
JPWO2017056345A1 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
JP2010283232A (ja) 裏面照射型固体撮像装置及びこれを含む撮影装置
JP2015005699A (ja) 撮像装置、および、撮像システム
KR20170068842A (ko) 이미지 센서 및 그 제조 방법