JP2010191162A - レチクルの製造方法、面形状計測装置、及びコンピュータ。 - Google Patents

レチクルの製造方法、面形状計測装置、及びコンピュータ。 Download PDF

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Abstract

【課題】 装置の複雑化、および生産性の低下を防ぎつつ、高精度での露光を可能にするレチクルの製造方法を提供する。
【解決手段】
基準チャック101で保持した場合の基準マスクブランクス104の第1の面形状を計測し、露光装置のレチクルチャック102で保持した場合の基準マスクブランクス110の第2の面形状を計測し、基準チャック101で保持した場合の描画用マスクブランクス104の第3の面形状を計測する。第1の面形状と第2の面形状の差分値を算出し、差分値と第3の面形状に基づいて、レチクルチャック102で保持した場合の描画用マスクブランクス104の第4の面形状を算出し、第4の面形状に基づいて、描画用マスクブランクス104にパターンを描画する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体露光装置に用いられるレチクルの製造に関するものである。
従来の露光装置において、レチクルの吸着面、あるいはレチクルチャックの吸着面に凹凸があった場合、レチクルのパターニング領域の面形状は吸着時の平面矯正の影響を受けて変化し、投影光学系に対するレチクル上のパターニング位置がシフトする問題があった。その結果、ウエハへの露光パターンの投影位置もシフトし、オーバーレイエラー発生の要因となっていた。
また、反射型のレチクルを使用するEUV露光装置においても同様の問題が発生する。
さらに、電子線描画装置を用いたマスクブランクスへのパターニング作業は、電子線描画装置が有するチャックにマスクブランクスを吸着させて行う。そのため、電子線描画装置のチャック吸着面の形状と、露光装置のレチクルチャック吸着面の形状とに相違がある場合も、吸着後のマスクブランクスのパターニング面の平坦度は異なり、同様にオーバーレイエラーが発生する。
特許文献1は、レチクルチャックの吸着面に接するパターニング工程に入る前のマスク(以下、描画用マスクブランクスと言う)の面、すなわち、描画用マスクブランクスの裏面の面形状を計測し、露光装置のレチクルチャックの吸着面の面形状を測定する。そして、描画用マスクブランクス裏面の面形状計測値と露光装置のレチクルチャック吸着面の面形状計測値とを用いて、露光装置のレチクルチャックに吸着された状態の描画用マスクブランクス表面の面形状を算出している。これらの算出結果から、描画用レチクルの平面矯正量を求め、電子線描画装置によるパターニング位置を補正することが開示されている。
特許文献2は、描画用マスクブランクスを露光装置内に搬送した後、露光装置のレチクルチャックに吸着した状態での描画用マスクブランクスの平面形状を測定している。そして、計測した平面形状に起因して生じる露光パターンのウエハへの転写位置ずれ量を算出し、その算出結果に基づいて、電子線描画装置によるパターニング位置を補正することが開示されている。
特許文献3は、電子線描画装置でのパターニング時の描画用マスクブランクスの自重変形量を電子線描画装置内の光計測系で計測し、その自重変形による描画用マスクブランクスの面内歪に基づいて、パターニングの位置を補正することが開示されている。
特開2007−150286号公報 特開2005−274953号公報 特開2004−214415号公報
しかしながら、特許文献1に開示されている方法では、被測定物体である描画用マスクブランクスあるいはレチクルチャックの計測時の状態が、実際の装置上での取り付け状態と異なるため、計測精度が低下する懸念がある。
特許文献2に開示されている方法では、描画用マスクブランクスの面形状計測のために露光装置を使用するので、本来のリソグラフィー作業を停止して行うことになり、生産性が低下する。
また、特許文献3に開示されている方法は、その測定の為の計測系を電子線描画装置に持たせることになり、装置が複雑化する懸念がある。
本発明は、装置の複雑化、および生産性の低下を防ぎつつ、高精度での露光を可能にするレチクルの製造方法を提供する。
本発明の一側面としてのレチクルの製造方法は、基準マスクブランクスを基準チャックで保持し、前記基準マスクブランクスの面形状を第1の面形状として計測するステップと、前記基準マスクブランクスを露光装置のレチクルチャックで保持し、前記基準マスクブランクの面形状を第2の面形状として計測するステップと、前記描画用マスクブランクスを前記基準チャックで保持し、前記描画用マスクブランクスの面形状を第3の面形状として計測するステップと、前記第1の面形状の計測値と前記第2の面形状の計測値との差を、第1の差分値として算出するステップと、前記第1の差分値と前記第3の面形状の計測値とに基づいて、前記レチクルチャックで保持した場合の前記描画用マスクブランクスの面形状を第4の面形状として算出するステップと、を有し、前記第4の面形状に基づいて、前記描画用マスクブランクスに前記パターンを描画することを特徴とする。
また、本発明の別の一側面としての面形状測定装置は、マスクブランクスの面形状を計測する面形状計測装置であって、基準チャックで保持した場合の基準マスクブランクスの面形状を第1の面形状として、露光装置のレチクルチャックで保持した場合の前記基準マスクブランクスの面形状を第2の面形状として、前記基準チャックで保持した場合の描画用マスクブランクスの面形状を第3の面形状として計測する計測手段と、前記計測手段によって計測された前記第1の面形状の計測値と前記第2の面形状の計測値とを記憶する記憶手段と、前記第1の面形状および前記第2の面形状の計測値と、前記第3の面形状の計測値と、に基づいて、前記描画用マスクブランクスに描画されるパターンの位置の補正値を演算する演算手段と、を備えることを特徴とする。
さらに、本発明の別の一側面としての信号処理装置は、マスクブランクスの面形状を計測する面形状計測装置に用いられる信号処理装置であって、基準チャックで保持した場合の基準マスクブランクスの面形状、露光装置のレチクルチャックで保持した場合の前記基準マスクブランクスの面形状、および前記基準チャックで保持した場合の描画用マスクブランクスの面形状の計測値を記憶する記憶手段と、前記計測値に基づいて、前記描画用マスクブランクスに描画されるパターンの位置の補正値を演算する演算手段と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、装置の複雑化、および生産性の低下を防ぎつつ、高精度に基盤上に露光パターンを投影するレチクルを製造することが可能となる。
本発明の実施例1における描画用マスクブランクス面形状の測定方法を示す図。 実施例1におけるパターニング位置補正量を求める工程を示す図。 実施例1における反射型の基準マスクブランクスの表面形状の測定を示す図。 本発明の実施例における基準マスクブランクスのパターニング面が上下方を向いているときの面形状の測定を示す図。 実施例1における反射型レチクルでの結像位置シフトを示す図。 本発明の実施例におけるレチクルの面形状の変化に応じたパターニング位置のずれを示す図。 本発明の実施例2における描画用マスクブランクスの面形状の測定方法を示す図。 実施例2における透過型の基準マスクブランクスの面形状の測定方法を示す図。
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。
まず、本発明の実施例1を図1(a),(b),(c),および図2を用いて説明する。本実施例は、基準チャック101と基準マスクブランクス110を用いることによって、露光装置のレチクルチャック102に吸着されるレチクルの面形状を間接的に求める。そして、その結果に基づいて電子線描画装置108におけるパターニング位置(描画位置)の補正を行う。
ここで、基準チャック101は、露光装置内で使用するレチクルチャック102および電子線描画装置内で使用するチャック103とは異なるチャックである。また、基準マスクブランクス110は、実際に描画する際に用いるマスク(以下、描画用マスクブランクスと言う)とは別のマスクブランクスであり、複数チャック間の吸着面形状の相違を測定する為に使用する。さらに、パターニング位置は、電子線描画装置108を用いて描画用マスクブランクスへ露光パターンを描画すべき位置(設計値)であり、レチクル上での露光パターンの形状のことではない。
描画用マスクブランクス104は、図1(a)において基準チャック101に吸着された状態の面形状Z(x)を計測後、図1(c)に示す電子線描画装置108に運ばれてパターニングが施される。しかし、パターニングは、面形状Z(x)の値をそのまま使用するのではなく、図1(b)で示される面形状Z(x)、あるいは図1(c)で示される面形状Z(x)を考慮して、パターニング位置の補正データを作成する。
以下、補正データを算出する工程を説明する。
まず、工程1として、描画用マスクブランクス104の面形状Z(x)および面形状Z(x)を算出するための較正用データの算出を説明する。較正用データとは、各チャックの吸着面形状の差(チャック差)、マスクブランクス表面が上を向いて吸着されている場合と、下を向いて吸着(保持)されている場合との形状差(反転要因)等である。
工程1では、図3(a)示すように、基準マスクブランクス110を基準チャック101に吸着し、基準マスクブランクス110の面形状(第1の面形状)を、
として計測する。ここで、xは基準マスクブランクス110のx方向の位置座標を示しており、Zc(x)は位置xにおけるz方向の高さ情報の集合体である。本実施例は、説明を容易にするため、マスクブランクス上の座標を1次元としている。2次元の位置座標を用いる場合はx、yを位置座標とすればよい。
次に図3(b)のように、基準マスクブランクス110を露光装置のレチクルチャック102に吸着し、基準マスクブランクス110の面形状(第2の面形状)を、
として計測する。
この計測は、露光装置の組立工程で行ってもよい。その際、基準チャック101は面形状計測装置105から取り外され、露光装置から取り外されたレチクルチャック102が面形状計測装置105にセットされる。
次に図3(c)のように、基準マスクブランクス110を電子線描画装置のチャック103に吸着した後、面形状計測装置105に設置し、基準マスクブランクス110の面形状(第3の面形状)を、
として計測する。この際、電子線描画装置のチャック103が電子線描画装置108から取り外されて面形状計測装置105に設置される。
上記のように、同一の基準マスクブランクス110を使用して面形状を測定したため、各チャックの吸着面形状の相違は、各チャックに吸着したときの基準マスクブランクス110の面形状計測値間での差分値を算出することにより求められる。ここで、基準マスクブランクス110の面形状は各チャックの吸着面形状に即して発生し、各チャックの吸着面形状と基準マスクブランクス110の吸着面形状との相乗効果による形状変化は発生したとしても無視できる量である。
ここで、露光装置のレチクルチャック102と基準チャック101の吸着面形状との差分値(第1の差分値)は、
電子線描画装置のチャック103と露光装置のレチクルチャック102の吸着面形状との差分値(第3の差分値)は、
となる。
また、図1(a),図1(c)に示したように、反射型レチクルを使用する露光装置でのマスクブランクスの表面(パターニング面)は下方を向いており、電子線描画装置108でのマスクブランクス表面は上方を向く。そのため、マスクブランクス表面の上下の反転要因による面形状の相違も考慮する必要がある。この反転要因によるマスクブランクス面形状の相違は、図4(a),図4(b)に示すような、構成部品の一部(可動ミラー111)が回転し被測定物体面が上下反転しても対応可能な面形状計測装置105で計測される。ここで、マスクブランクスの表面が下を向いている時の面形状をZdown(x)、マスクブランクスの表面が上を向いている時の面形状をZup(x)とする。
このときの反転要因によるマスクブランクス面形状の差分値は、
となる。
ここで、ΔZc(x)の値が、予め定めておいたトレランスを超えるようであれば、マスクブランクス面形状を算出する際にΔZc(x)の値を考慮してマスクブランクス面形状を算出する。
また、各チャック間の吸着面形状の相違が小さく、予め設定したトレランス内に入っており無視できる場合、式(4),式(5)で求めた較正データのうちの無視できる項は除外してもよい。例えば、露光装置のレチクルチャック102と基準チャック101の吸着面に相違が無ければ、式(4)は不必要であり、電子線描画装置のチャック103と露光装置のレチクルチャック102の吸着面に相違が無ければ式(5)は不必要となる。
次に工程2として、これからパターニングを行う予定の描画用マスクブランクス104の基準チャック101に吸着された状態での面形状(第5の面形状)を計測する。面形状計測装置105によって計測された描画用マスクブランクス104の面形状は、
として計測される。
さて、実際の描画用マスクブランクス104の装置間の移動は、図1(a)の面形状計測装置105から図1(c)の電子線描画装置108に向かう(実線の矢印で示す)。しかし、マスクブランクスの面形状の変化により生じるIPエラー(パターニング位置誤差、image placementエラー)補正値は、描画された後のマスクが露光装置のレチクルチャック102に吸着された場合の面形状に基づいて算出する必要がある。
そのため次に工程3として、描画用マスクブランクス104が露光装置のレチクルチャック102に吸着された状態での面形状Z(x)(第4の面形状)を以下の計算にて求める。
ここで、Z(x)は工程2で計測された基準チャック101に吸着された描画用マスクブランクス104の面形状であり、ΔZc(x)は工程1で算出された露光装置のレチクルチャック102と基準チャック101の吸着面形状の差分値である。露光装置のレチクルチャック102と基準チャック101の吸着面形状に相違が、予め設定したトレランス以内である場合は、ΔZc(x)を除外してもよい。
次に工程4として、パターニング位置補正量1を計算する。
工程3で算出された露光装置のレチクルチャック102での描画用マスクブランクス104の面形状に基づいて、露光装置にてスキャン露光されるときの投影光学系106に対する物体面の位置を所定の領域毎(例えば露光スリットの幅毎に)に求める。
露光スリット幅をXaからXbの領域とし、露光スリットの幅XaからXbをn−1等分(nは2以上の正の整数)して、各x位置とz方向の高さの値とを、
(X、Z)、(X、Z)....(X、Z
とし、これらn組の数値に対して最もフィットする直線(一次関数近似)、いわゆる物体面を求める。
物体面を表す式を、
とすると、式(9)は、最小二乗法を用いて以下の様にして求めることが出来る。
次に、式(9)で表される物体面と、露光スリットの幅XaからXbの間での面形状のz方向の高さZ(x)との差分値(第2の差分値)をΔZ(x)として求める。
図5に示すように、物体面と反射型レチクル表面にΔZ(x)の凹凸差があると、その凹凸に対応して、レチクル上のパターンのウエハ107への結像位置がΔPだけシフトする。
ここでΔPは以下のようにして求めることができる。
ここで、θは、露光装置における露光光のマスクブランクスへの照射角度である。
よって、式(12)で求めたウエハ107位置での結像位置シフト量をキャンセルするようなマスクブランクス上でのパターニング位置補正量1(第1の補正値)は、
となる。
次に工程5として、描画用マスクブランクス104が電子線描画装置108のチャック103に吸着された状態での面形状Z(x)を求める。面形状Z(x)は、工程3で算出された面形状Z(x)、および工程1で算出された差分値ΔZc(x)とを用いて、以下のように求められる。
ここで、露光装置のレチクルチャック102と電子線描画装置のチャック103の吸着面形状の相違が、予め設定したトレランス以内である場合は、ΔZc(x)は除外しても良い。
次に工程6として、図1(b)の状態と図1(c)の状態との描画用マスクブランクス104の面形状の相違から、パターニング位置補正量2を求める。
まず、図1(b)の状態と図1(c)の状態の描画用マスクブランクス104の面形状の差分値ΔZc(x)は、工程1で求めたようになる。ここで、図6に示すように描画用マスクブランクスの面形状が変わったことによるマスクブランクス表面の伸縮の影響により、パターニング位置補正量2(第2の補正値)としてのΔEが発生する。このΔEは、以下の式で求めることができる。
ここで、tはマスクブランクスの厚さである。
これにより、実際に補正する電子線描画装置108のパターニング位置補正量は、工程4で求めたΔE(x)と、工程6で求めたΔE(x)を足し合わせて、
として求めることができる。
すなわち、基準マスクブランクス110および基準チャック101を用いることで、マスクブランクスの面形状計測のために露光装置を占有することなく、かつ、迅速にパターニング位置の補正値を求めることができる。
本発明の実施例2を図7(a),図7(b),図7(c)および図8を用いて説明する。実施例1では、反射型レチクルの製造方法について説明したが、本実施例は透過型のレチクルの製造方法について述べる。なお、実施例1と重複する説明は省略する。
実施例1と同様に、工程1で基準マスクブランクス211を用いて較正データを求める。このとき、図8に示すように基準マスクブランクス211を露光装置のレチクルチャック202に吸着して面形状を計測する。また、実施例1と同様に工程2で基準チャック201に吸着した状態の描画用マスクブランクス204の面形状Z(x)を求め、工程3で露光装置のレチクルチャック202に吸着された描画用マスクブランクス204の面形状Z(x)を求める。
しかし、図7(b)に示すように本実施例は透過型のレチクルの製造方法であるため、本実施例の工程4は実施例1と異なる。
本実施例では、マスクブランクス表面の凹凸による微小範囲内でのマスクブランクス表面の角度は微小な角度であり、主光線の回折角の変動による露光位置のシフト量は無視できるとする。そのため、工程4では、最小二乗法を用いて露光スリットの幅の領域に対する物体面を算出し、レチクルパターンのマッピングデータを作製するだけである。
次に工程5として、実施例1と同様に描画用マスクブランクス204が電子線描画装置208のチャック203に吸着された状態での面形状Z(x)を算出する。
工程6では、図7(b)の状態と図7(c)の状態との描画用マスクブランクス204の面形状の相違から、パターニング位置補正量を求める。
ここで、図6に示すように描画用マスクブランクス204の面形状が変わったことによるマスクブランクス表面の伸縮の影響により、パターニング位置補正量ΔEが発生する。このΔEは、以下の式で求めることができる。
ここで、ΔZc(x)は、工程1で求めた図7(b)の状態と図7(c)の状態との基準マスクブランクス210の面形状の差分値であり、tはマスクブランクスの厚さである。
すなわち、本実施例での電子線描画装置208のパターニング位置補正量は、工程6で求めたΔE(x)となる。
すなわち、基準マスクブランクス210および基準チャック201を用いることで、マスクブランクスの面形状計測のために露光装置を占有することなく、かつ、迅速にパターニング位置の補正量を求めることができる。
なお、実施例1および実施例2で述べた面形状の算出(演算)は、面形状計測装置、露光装置、および電子線描画装置にネットワーク接続された1台のコンピュータ(信号処理装置)で行ってよい。また、面形状計測装置、露光装置、および電子線描画装置のそれぞれをコントロールする複数のコンピュータで行ってもよい。
また、面形状計測装置に計測した計測値を記憶させる記憶部を設け、面形状計測装置内でパターニング位置補正量を求めてもよい。
101,201 基準チャック
102,202 露光装置のレチクルチャック
103,203 電子線描画装置のチャック
104,204 描画用マスクブランクス
105,205 面形状計測装置
106,206 投影光学系
107,207 ウエハ
108,208 電子線描画装置
109,209 ウエハステージ
110,210 基準マスクブランクス

Claims (5)

  1. 描画用マスクブランクスにパターンを描画し、レチクルを製造するレチクルの製造方法であって、
    基準マスクブランクスを基準チャックで保持し、前記基準マスクブランクスの面形状を第1の面形状として計測するステップと、
    前記基準マスクブランクスを露光装置のレチクルチャックで保持し、前記基準マスクブランクの面形状を第2の面形状として計測するステップと、
    前記描画用マスクブランクスを前記基準チャックで保持し、前記描画用マスクブランクスの面形状を第3の面形状として計測するステップと、
    前記第1の面形状の計測値と前記第2の面形状の計測値との差を、第1の差分値として算出するステップと、
    前記第1の差分値と前記第3の面形状の計測値とに基づいて、前記レチクルチャックで保持した場合の前記描画用マスクブランクスの面形状を第4の面形状として算出するステップと、を有し、
    前記第4の面形状に基づいて、前記描画用マスクブランクスに前記パターンを描画することを特徴とするレチクルの製造方法。
  2. 前記第4の面形状を用いて、前記露光装置の投影光学系に対する物体面の位置を算出するステップと、
    前記物体面の位置と前記第4の面形状との差を、第2の差分値として算出するステップと、
    前記第2の差分値を用いて、前記パターンの描画位置の第1の補正値を算出するステップと、を有し、
    前記第1の補正値を用いて、前記描画用マスクブランクスに前記パターンを描画することを特徴とする請求項1記載のレチクルの製造方法。
  3. 前記基準マスクブランクスを電子線描画装置のチャックで保持し、前記基準マスクブランクスの面形状を第5の面形状として計測するステップを更に有し、
    前記第5の面形状の計測値と前記第2の面形状の計測値との差を、第3の差分値として算出するステップと、
    前記第3の差分値に基づいて、前記パターンの描画位置の第2の補正値を算出するステップと、を有し、
    前記第1の補正値を前記第2の補正値に加えた値を用いて、前記描画用マスクブランクスに前記パターンを描画すること特徴とする請求項2記載のレチクルの製造方法。
  4. マスクブランクスの面形状を計測する面形状計測装置であって、
    基準チャックで保持した場合の基準マスクブランクスの面形状を第1の面形状として、露光装置のレチクルチャックで保持した場合の前記基準マスクブランクスの面形状を第2の面形状として、前記基準チャックで保持した場合の描画用マスクブランクスの面形状を第3の面形状として計測する計測手段と、
    前記計測手段によって計測された前記第1の面形状の計測値と前記第2の面形状の計測値とを記憶する記憶手段と、
    前記第1の面形状および前記第2の面形状の計測値と、前記第3の面形状の計測値と、に基づいて、前記描画用マスクブランクスに描画されるパターンの位置の補正値を演算する演算手段と、を備えることを特徴とする面形状計測装置。
  5. マスクブランクスの面形状を計測する面形状計測装置に用いられる信号処理装置であって、
    基準チャックで保持した場合の基準マスクブランクスの面形状、露光装置のレチクルチャックで保持した場合の前記基準マスクブランクスの面形状、および前記基準チャックで保持した場合の描画用マスクブランクスの面形状の計測値を記憶する記憶手段と、
    前記計測値に基づいて、前記描画用マスクブランクスに描画されるパターンの位置の補正値を演算する演算手段と、を備えることを特徴とする信号処理装置。
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