JP2010147342A - Method of manufacturing solid electrolytic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に係り、詳しくはコストダウンに適した固体電解コンデンサの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, and more particularly to a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor suitable for cost reduction.
コンデンサ素子部分を樹脂で外装したコンデンサの製造方法としては、上下に分割された金型の間に導電フレームに電気的に接続されたコンデンサ素子を挟みこみ、金型とコンデンサ素子との間に樹脂を導入することによりコンデンサ素子部分を樹脂モールドする方法が広く用いられている(例えば、特許文献1)。このとき、モールドする樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合には、熱硬化樹脂の硬化を促進する熱硬化促進工程が必要となる。また、固体電解コンデンサを製造する場合には、漏れ電流を抑制するためのエージング工程が必要となる。以下、図12〜図16を用いて一般的な製造方法を説明する。 As a method of manufacturing a capacitor having a capacitor element portion covered with resin, a capacitor element electrically connected to a conductive frame is sandwiched between upper and lower molds, and a resin is interposed between the mold and the capacitor element. A method of resin-molding a capacitor element portion by introducing a capacitor is widely used (for example, Patent Document 1). At this time, when a thermosetting resin is used as the resin to be molded, a thermosetting acceleration step for accelerating the curing of the thermosetting resin is required. Moreover, when manufacturing a solid electrolytic capacitor, the aging process for suppressing a leakage current is needed. Hereinafter, a general manufacturing method will be described with reference to FIGS.
図12(a),(b)に示すように、下方金型101には、コンデンサ素子を配設する素子穴111およびコンデンサ素子をモールドするための樹脂を保持する樹脂ポット113、および樹脂ポット113と素子穴111とを連絡する凹溝である樹脂導入路114が設けられている。ここで、素子穴111は、内部に配設されるコンデンサ素子より大きな矩形の非貫通穴である。図13に示すように、この下方金型101上に、導電フレーム102とタブレット状の熱溶解性の樹脂103を設置する。なお、下方金型101には、樹脂103を上方金型106に押し当てるためのプランジャ101Pが設けられている。導電フレーム102にはコンデンサ素子151が電気的に接続されている。
As shown in FIGS. 12A and 12B, the
次に、鉛直方向において下方から、加熱された上方金型106へ下方金型101を押し付ける。上方金型106には、図14に示すように、コンデンサ素子が配設される素子穴161、樹脂ポット163が設けられている。ここで、素子穴161は、内部に配設されるコンデンサ素子より大きな矩形の非貫通穴である。係る上方金型106が下方金型101にかぶせられた後、プランジャ101Pが上方金型106に向って所定の位置まで押し込まれることにより、樹脂103が加圧・溶融される。溶融された樹脂103は樹脂導入路114を介して素子穴111および素子穴161内に導入されるとともに、コンデンサ素子が樹脂モールドされる。
Next, the
樹脂103として熱硬化性樹脂を使用した場合は、上記加熱により、コンデンサ素子151が樹脂モールドされた状態で硬化される。樹脂103が硬化することによって、コンデンサ素子は樹脂103により外装される。続いて、外装されたコンデンサ素子および導電フレーム102が金型から取り出される。更に、導電フレーム102から硬化した樹脂103のうち、樹脂ポット163内に残留して硬化した不要樹脂や、樹脂導入路114内に残留して硬化した不要樹脂を取り外す。
When a thermosetting resin is used as the
次に、不要樹脂が取り除かれた導電フレーム102は、170℃で数時間加熱する硬化促進工程により処理される。係る処理により、熱硬化樹脂の硬化が促進され、コンデンサとしての必要な強度が得られる。
Next, the
その後、図15に示すように、導電フレーム102から、正極側の導電端子121が切り離なされる。より具体的には、コンデンサ素子151の正極に電気的に接続されている導電端子121が導電フレーム102から切り離される。この状態で、図16に示すように、電圧印荷装置のマイナス極が導電フレーム102に、電圧印荷装置のプラス極がコンデンサ素子151に接続されている導電端子121に接続される。この状態で、導電フレーム102を150℃雰囲気下におき、2時間以上電圧印荷する。係るエージング工程により漏れ電流が減少する一方、既に短絡が発生しているコンデンサ素子については、大電流が流れるため、欠陥品として抽出することが容易となる。
Thereafter, as shown in FIG. 15, the
かかる工程の後、コンデンサ素子151の負極に電気的に接続されている導電端子122を導電フレーム102から切り離す。次に、導電端子121および導電端子122を上方に折り曲げることにより、コンデンサ素子151を有するガルウイング型のコンデンサが製造される。
ところで、上記製造方法においては、硬化促進工程およびエージング工程において加熱が行われる。しかし、加熱によるコンデンサ素子への悪影響が懸念されており、特に、誘電体酸化皮膜がダメージを受けると考えられている。そのため、加熱によるダメージを最小限にすることが課題となっていた。 By the way, in the said manufacturing method, heating is performed in a hardening acceleration | stimulation process and an aging process. However, there are concerns about adverse effects on the capacitor element due to heating, and in particular, it is considered that the dielectric oxide film is damaged. Therefore, minimizing damage caused by heating has been a problem.
また、硬化促進工程およびエージング工程はいずれも時間を要する工程であり、工程短縮することが望まれていた。しかし、熱硬化樹脂を十分に硬化させるための時間およびエージング効果を上げるための時間を単純に短縮することは困難であった。 Further, both the curing acceleration step and the aging step are time-consuming steps, and it has been desired to shorten the steps. However, it has been difficult to simply shorten the time for sufficiently curing the thermosetting resin and the time for increasing the aging effect.
本発明はかかる実情に鑑みて成されたもので、外装に用いる熱硬化樹脂の強度およびエージング効果を維持しつつ、熱によるコンデンサ素子へのダメージを抑制するとともに、コンデンサの製造時間を短縮することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and while maintaining the strength and aging effect of the thermosetting resin used for the exterior, it suppresses damage to the capacitor element due to heat and shortens the manufacturing time of the capacitor. With the goal.
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、表面に誘電体酸化皮膜を形成した弁金属からなる陽極体と、該誘電体酸化皮膜上に形成された導電性高分子からなる陰極層とを備えたコンデンサ素子を、熱硬化性樹脂により外装をする外装工程と、前記外装の硬化を促進するために前記外装をされた前記コンデンサ素子の加熱をする硬化促進工程と、漏れ電流を減少させるために前記コンデンサ素子に加熱および電圧印荷をするエージング工程と、を含む固体電解コンデンサの製造方法である。また、前記エージング工程が前記硬化促進工程を兼ねることを特徴とする。 A method for producing a solid electrolytic capacitor according to the present invention includes an anode body made of a valve metal having a dielectric oxide film formed on a surface thereof, and a cathode layer made of a conductive polymer formed on the dielectric oxide film. In order to reduce leakage current, an exterior process for sheathing the capacitor element with a thermosetting resin, a curing acceleration process for heating the capacitor element that has been sheathed to accelerate curing of the exterior, And an aging step of heating and applying voltage to the capacitor element. The aging process also serves as the curing acceleration process.
上記構成によると、エージング工程が硬化促進工程を兼ねるため、時間が係る加熱工程を1工程減らすことが可能となり、作業時間が短縮される。従ってコストダウンをはかることが可能となる。また、加熱回数を減らすことができるので、上記従来に比して誘電体酸化皮膜の劣化による漏れ電流の増加を抑制することができる。また、エージング工程が前記硬化促進工程を兼ねるため加熱時には漏れ電流を抑制する作用を有する電圧印荷が同時に行われることとなる。従って、エージング工程および硬化促進工程の2回の加熱工程を別個に有していた従来に比して、加熱による漏れ電流の増加を一層抑制することができる。
According to the said structure, since an aging process serves as a hardening acceleration | stimulation process, it becomes possible to reduce the heating process which requires
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、前記エージング工程において、前記電圧印荷を前記加熱に先行させて開始することが好ましい。
上記構成によると、漏れ電流抑制作用のある電圧印荷を加熱に先行させて開始するため、加熱による漏れ電流の増加を未然に抑制することが可能となる。
In the solid electrolytic capacitor manufacturing method according to the present invention, it is preferable that the voltage application is started prior to the heating in the aging step.
According to the above configuration, since the voltage load having a leakage current suppressing action is started prior to heating, an increase in leakage current due to heating can be suppressed in advance.
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、前記エージング工程において、前記加熱の終了を前記電圧印荷の終了に先行させて行うことを特徴とすることが好ましい。
上記構成によると、漏れ電流を増加させる加熱の終了を漏れ電流抑制作用のある電圧印荷の終了に先行させて行うため、電圧印荷終了後に加熱または残留熱により漏れ電流が増加することを抑制することが可能となる。
The method for producing a solid electrolytic capacitor according to the present invention is preferably characterized in that, in the aging step, the heating is finished before the voltage application is finished.
According to the above configuration, the heating that increases the leakage current is terminated prior to the completion of voltage loading with a leakage current suppressing action, so that the leakage current is prevented from increasing due to heating or residual heat after the voltage loading is terminated. It becomes possible to do.
本発明によれば、外装に用いる熱硬化樹脂の強度およびエージング効果を維持しつつ、熱によるコンデンサ素子へのダメージを抑制するとともに、コンデンサの製造時間を短縮することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while maintaining the intensity | strength and aging effect of the thermosetting resin used for an exterior, while suppressing the damage to the capacitor | condenser element by heat, the manufacturing time of a capacitor | condenser can be shortened.
以下、本発明を具体化した固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態を図1〜図12を用いて説明する。この製造方法は、上下に分割された金型の間に導電フレームに電気的に接続されたコンデンサ素子を挟みこみ、金型とコンデンサ素子との間に樹脂を導入することによりコンデンサ素子部分を樹脂モールドする、コンデンサ素子部分を樹脂で外装した固体電解コンデンサの製造方法を改良したものである。 Hereinafter, an embodiment of a method for producing a solid electrolytic capacitor embodying the present invention will be described with reference to FIGS. In this manufacturing method, a capacitor element electrically connected to a conductive frame is sandwiched between upper and lower molds, and a resin is introduced between the mold and the capacitor element to resin the capacitor element portion. This is an improvement of the method for producing a solid electrolytic capacitor in which a capacitor element portion to be molded is packaged with a resin.
図1(a),(b)に示すように、下方金型1には、コンデンサ素子を配設する素子穴11と、樹脂を保持するための樹脂ポット13とが設けられている。また、樹脂ポット13の下部には樹脂ポット13内に配設される樹脂を上方金型6に押し当てるためのプランジャ1Pが設けられている。更に、樹脂ポット13と前記素子穴11とを連絡する樹脂導入路14が設けられており、樹脂ポット13内の樹脂を前記素子穴に導入するために用いられる。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
ここで、素子穴11は、内部に配設されるコンデンサ素子より大きな矩形の非貫通穴である。また、樹脂ポット13は円形の非貫通穴である。更に、樹脂導入路14は樹脂ポット13から延設された凹溝であって、分岐を経て素子穴11の近傍において溝の深さが減少して樹脂導入口14aが形成されている。
Here, the
また、下方金型1が備える複数の樹脂ポット13には、樹脂導入路14がそれぞれ同数(4つ)ずつ接続されているため、樹脂ポット13に保持される樹脂に同一圧力をかけた場合に、樹脂導入路14にかかる圧力を均一化できる。
Further, since the same number (four) of
係る下方金型1上に、図2(a),(b)に示すように、導電フレーム2とタブレット状の熱溶解性の樹脂3を設置する。ここで、導電フレーム2にはコンデンサ素子が電気的に接続されている。より具体的には、導電フレーム2中に形成されている導電端子21にコンデンサ素子51の正極が接続されるとともに導電端子22にコンデンサ素子51の負極が接続される。なお、コンデンサ素子は、表面に誘電体酸化皮膜を形成した弁金属からなる陽極体と、該誘電体酸化皮膜上に形成された導電性高分子からなる陰極層とを備えている。この陽極体に植立された陽極リード部材が誘電フレームに溶接等により取り付けられている。係る導電フレームを、コンデンサ素子51が素子穴11内に配設されるように設置する。また、樹脂3は樹脂ポット13上に設置される。
On the
更に図3(a),(b)に示すように、鉛直方向において下方から、加熱された上方金型6へ下方金型1を押し付ける。上方金型6には、コンデンサ素子51が配設される素子穴61が設けられている。素子穴61は、内部にそれぞれ配設されるコンデンサ素子51より大きな矩形の非貫通穴である。
Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, the
係る上方金型6が下方金型1にかぶせられた後、プランジャ1Pが上方金型6に向って所定の位置まで押し込まれることにより、樹脂3が加圧・溶融される。溶融された樹脂3は樹脂導入路14を介して素子穴11および素子穴61内に導入されるとともに、コンデンサ素子51が樹脂モールドされる。
After the upper mold 6 is placed on the
樹脂3は熱硬化性樹脂であるため、上記加熱により、コンデンサ素子51が樹脂モールドされた状態で硬化される。樹脂3が硬化することによって、コンデンサ素子51は樹脂3により外装される。係る外装工程に続いて、外装されたコンデンサ素子51および導電フレーム2が金型から取り出される。取り出されたコンデンサ素子51および導電フレーム2には、図4に示すように、硬化した樹脂3のうち、樹脂ポット13内に残留して硬化した不要樹脂や、樹脂導入路14内に残留して硬化した不要樹脂が付着している。
Since the
次に上述の不要樹脂を突き落とし法により取り除く。具体的には図5および図6中に矢印f1〜f2で示した位置に対して上方から下方に圧力がかけられることにより不要樹脂が取り除かれる。より具体的には、f1およびf2に圧をかけることにより樹脂ポット13内に残留して硬化した不要樹脂および樹脂導入路14内に残留して硬化した不要樹脂が下方に取り除かれる。係る突き落とし法はピン等を用いることにより、1工程で行うことができる。
Next, the above-mentioned unnecessary resin is removed by a scraping method. Specifically, unnecessary resin is removed by applying pressure from above to the position indicated by arrows f1 and f2 in FIGS. More specifically, by applying pressure to f1 and f2, unnecessary resin remaining in the
図7および図8に示すように、不要樹脂が取り除かれた導電フレーム2には、樹脂3により外装されたコンデンサ素子51が電気的に接続されている。次に、図9に示すように、正極側の導電端子を導電フレーム2から切り離す。より具体的には、コンデンサ素子51の正極に電気的に接続されている導電端子21を導電フレーム2から切り離す。
As shown in FIGS. 7 and 8, a
本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法においては、以下の工程において、エージング工程が硬化促進工程を兼ねることを特徴とする。即ち、図10に示すように、エージング用電圧印荷装置のマイナス極を導電フレーム2に、エージング用電圧印荷装置のプラス極をコンデンサ素子51に接続されている導電端子21にそれぞれ接続し、高温雰囲気下で、電圧印荷する。
In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present embodiment, the aging process also serves as a curing acceleration process in the following processes. That is, as shown in FIG. 10, the negative pole of the aging voltage loading device is connected to the
この工程は硬化促進工程とエージング工程とを兼ねるため、両工程の必要条件を満たしたものである。例えば、温度および加熱時間については、熱硬化樹脂の硬化促進が可能な条件が必要であり、通常170℃、2時間程度である。また、印荷電流については、漏れ電流の抑制効果を発揮する条件が必要であり、例えば、定格以上の電圧を印荷し電流を流す。このとき、過剰な電流が流れないように、例えば、1.2mAの定電流ダイオードを直列に配置する。 Since this process serves as both a curing acceleration process and an aging process, it satisfies the requirements of both processes. For example, the temperature and the heating time require conditions that can accelerate the curing of the thermosetting resin, and are usually about 170 ° C. and about 2 hours. Moreover, about the loading current, the conditions which exhibit the suppression effect of a leakage current are required, for example, the voltage more than a rating is loaded and an electric current is sent. At this time, for example, a 1.2 mA constant current diode is arranged in series so that an excessive current does not flow.
また、加熱によるダメージを抑制するために、コンデンサ素子51への電圧印荷を加熱に先行させて開始する。これによって、加熱による漏れ電流の増加を未然に抑制することが可能となる。
In order to suppress damage due to heating, voltage application to the
また、エージング工程終了時の残留熱によるダメージを抑制するために、加熱の終了をコンデンサ素子51への電圧印荷の終了に先行させて行う。加熱を終了させてもコンデンサ素子51温度はすぐには下がらない。この間においても、コンデンサ素子51の誘電体酸化皮膜はダメージを受け続け、漏れ電流の増加の要因となる。そこで、加熱の終了をコンデンサ素子51への電圧印荷の終了に先行させることによって、残留熱を原因とする漏れ電流の増加を抑制する。
Further, in order to suppress damage due to residual heat at the end of the aging process, the end of heating is performed prior to the end of voltage application to the
エージング工程による漏れ電流の抑制効果については、不明点もあるが、以下のような原理であると考えられている。コンデンサ素子51の誘電体酸化皮膜には微細な欠陥があると考えられている。この欠陥に導電性高分子が入ることにより、微細な短絡が生じ、電圧をかけると漏れ電流が発生する。上記エージング工程により、導電性高分子により形成された微細な短絡部分に漏れ電流が流れるため、短絡部分の導電性高分子に高負荷がかかり、短絡構造が破壊されるため、絶縁化が図られる。このようにしてエージング工程により、漏れ電流の抑制が可能となる。
The effect of suppressing the leakage current by the aging process has some unclear points, but is considered to be based on the following principle. It is considered that the dielectric oxide film of the
一方、漏れ電流が大きすぎ、上記漏れ電流の抑制効果が期待できないコンデンサ素子51に対しては、エージング工程は、欠陥があることを判別するスクリーニング効果を有する。即ち、コンデンサ素子51の誘電体酸化皮膜には上記抑制効果が働かない程度の欠陥があり、この欠陥に導電性高分子が入ることにより、短絡が生じていた場合にも、電圧をかけると漏れ電流が発生する。この場合短絡部分が大規模であるため、漏れ電流も大きく、なり、誘電体酸化皮膜そのものや、コンデンサ素子51を破壊する。そのため、漏れ電流は一層増加し、容易に、欠陥のあるコンデンサ素子を発見することが可能となる。このようにしてエージング工程により、漏れ電流の抑制不可能なコンデンサ素子を発見するスクリーニングが可能となる。
On the other hand, for the
かかる硬化促進工程を兼ねたエージング工程が終了した後、コンデンサ素子51の負極に電気的に接続されている導電端子22を導電フレーム2から切り離す。その後、図11に示すように、導電端子21および導電端子22を上方に折り曲げられることにより、コンデンサ素子51を有するガルウイング型のコンデンサが製造される。
After the aging process which also serves as the curing acceleration process is completed, the
上記実施形態のレンズ装置によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)上記実施形態では、エージング工程が前記硬化促進工程を兼ねるため、時間が掛かる加熱工程を1工程減らすことが可能となり、作業時間が短縮される。従ってコストダウンがはかれる。また、加熱回数を減らすことができるので、上記従来に比して誘電体酸化皮膜の劣化による漏れ電流の増加を抑制することができる。また、エージング工程が前記硬化促進工程を兼ねるため加熱時には漏れ電流を抑制する作用を有する電圧印荷が同時に行われることとなる。従って、加熱のみの工程を有していた従来に比して、加熱による漏れ電流の増加を一層抑制することができる。
According to the lens device of the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1) In the said embodiment, since an aging process serves as the said hardening acceleration | stimulation process, it becomes possible to reduce the heating process which takes time one process, and working time is shortened. Therefore, the cost can be reduced. In addition, since the number of times of heating can be reduced, an increase in leakage current due to deterioration of the dielectric oxide film can be suppressed as compared with the conventional case. Further, since the aging process also serves as the curing accelerating process, voltage application having an action of suppressing a leakage current is performed at the same time during heating. Therefore, an increase in leakage current due to heating can be further suppressed as compared with the conventional method having a process only for heating.
(2)上記実施形態では、漏れ電流抑制作用のある電圧印荷を加熱に先行させて開始するめ、加熱による漏れ電流の増加を未然に抑制することが可能となる。
(3)上記実施形態では、漏れ電流を増加させる加熱の終了を漏れ電流抑制作用のある電圧印荷の終了に先行させて行うため、電圧印荷終了後に加熱または残留熱により漏れ電流が増加することを抑制することが可能となる。
(2) In the above-described embodiment, voltage load having a leakage current suppressing action is started prior to heating, so that an increase in leakage current due to heating can be suppressed in advance.
(3) In the above embodiment, since the heating for increasing the leakage current is terminated prior to the voltage loading having the leakage current suppressing action, the leakage current increases due to heating or residual heat after the voltage loading is terminated. This can be suppressed.
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、エージング工程において、漏れ電流を増加させる加熱の終了を漏れ電流抑制作用のある電圧印荷の終了に先行させて行っているが、他の構成であってもよい。エージング工程後の残留加熱による漏れ電流の増加が特に見られないのであれば、例えば、加熱の終了と同時に電圧印荷も終了することにより処理時間を短縮することができる。
In addition, you may change this embodiment as follows.
In the above embodiment, in the aging process, the heating for increasing the leakage current is terminated prior to the voltage loading having the leakage current suppressing action, but other configurations may be used. If an increase in leakage current due to residual heating after the aging process is not particularly observed, for example, the processing time can be shortened by ending the voltage application simultaneously with the end of heating.
・上記実施形態では、エージング工程において、漏れ電流抑制作用のある電圧印荷を加熱に先行させて開始しているが、他の構成であってもよい。加熱開始時の熱による影響が特に問題とならないのであれば、加熱の開始と同時に電圧印荷も開始することにより処理時間を短縮することができる。 In the above-described embodiment, in the aging process, voltage loading having a leakage current suppressing action is started prior to heating, but another configuration may be used. If the influence of heat at the start of heating is not particularly problematic, the processing time can be shortened by starting voltage application simultaneously with the start of heating.
・上記実施形態では、170℃、2時間程度の加熱を行っているが、係る条件は一例に過ぎず、他の構成であってもよい。要は、熱硬化樹脂の硬化促進ができればよいのであるから、使用する熱硬化樹脂の種類・特性に対応した、さまざまな条件をとり得る。 -In the said embodiment, although 170 degreeC and the heating for about 2 hours are performed, the condition concerned is only an example and another structure may be sufficient. In short, since it is only necessary to accelerate the curing of the thermosetting resin, various conditions corresponding to the types and characteristics of the thermosetting resin to be used can be taken.
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に係る発明であるため、産業上広く利用可能である。 Since the present invention relates to a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, it can be widely used in industry.
1…下方金型、1P…プランジャ、2…導電フレーム、3…樹脂、6…上方金型、11…素子穴、12…素子穴、13…樹脂ポット、14…樹脂導入路、14a…樹脂導入口、21…導電端子、22…導電端子、51…コンデンサ素子、101…下方金型、101P…プランジャ、102…導電フレーム、103…樹脂、106…上方金型、111…素子穴、113…樹脂ポット、114…樹脂導入路、121…導電端子、122…導電端子、151…コンデンサ素子、161…素子穴、163…樹脂ポット。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記外装の硬化を促進するために前記外装をされた前記コンデンサ素子の加熱をする硬化促進工程と、
漏れ電流を減少させるために前記コンデンサ素子に加熱および電圧印荷をするエージング工程と、を含む固体電解コンデンサの製造方法において、
前記エージング工程が前記硬化促進工程を兼ねることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 A capacitor element having an anode body made of a valve metal having a dielectric oxide film formed on its surface and a cathode layer made of a conductive polymer formed on the dielectric oxide film is covered with a thermosetting resin. An exterior process to perform,
A curing accelerating step of heating the capacitor element that has been packaged to accelerate the curing of the package;
An aging step of heating and applying voltage to the capacitor element in order to reduce leakage current, and a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor,
The method for producing a solid electrolytic capacitor, wherein the aging step also serves as the curing acceleration step.
前記電圧印荷を前記加熱に先行させて開始することを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 In the aging step,
The method of manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the voltage application is started prior to the heating.
前記加熱の終了を前記電圧印荷の終了に先行させて行うことを特徴とする請求項1または2に記載の固体電解コンデンサの製造方法。 In the aging step,
The method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the heating is performed prior to the voltage application.
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