JP2010102815A - 基板処理装置、及び磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置100は、基板Wを介して、基板Wの一方の処理面にイオンビームを照射する第1のイオンビーム発生装置1aと、他方の処理面にイオンビームを照射する第2のイオンビーム発生装置1bと、が対向配置され、第1のイオンビーム発生装置1aの第1のグリッド10a、および第2のイオンビーム発生装置1bの第2のグリッド10bの基板Wの開口部に相対する部位が封鎖されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、開口部を有する基板に対してイオンビームを照射して所定の処理を行うことが可能な基板処理装置であって、プラズマ中のイオンを引き出すための第1のイオン引き出し機構を有する第1のイオンビーム発生装置と、前記第1のイオンビーム発生装置と対向配置され、プラズマ中のイオンを引き出すための第2のイオン引き出し機構を有する第2のイオンビーム発生装置とを備え、前記第1のイオンビーム発生装置および前記第2のイオンビーム発生装置の各々は、前記第1のイオンビーム発生装置および第2のイオンビーム発生装置の間の領域にイオンビームを照射するように配置されており、前記第1の引出し機構は第1のグリッドを有すると共に、前記第2の引出し機構は第2のグリッドを有し、前記基板を保持する基板キャリアが前記領域に配置される場合に、前記第1のグリッドおよび前記第2のグリッドの、前記基板の開口部に相対する部位の少なくとも一部が、該少なくとも一部をイオンビームが通過できないように封鎖されていることを特徴とする。
本発明の実施形態に係る磁気記録媒体の製造方法で用いる製造装置は、図4に示すように、複数の真空排気可能なチャンバ111〜121・・・が無端の方形状に接続配置されたインライン式の製造装置である。そして、各チャンバ111〜121・・・内には、隣接する真空室に基板を搬送するための搬送路が形成され、基板は製造装置内を周回するうちに順次各真空室内での処理が行われる。また、基板は方向転換チャンバ151〜154において搬送方向が転換され、チャンバ間を直線状に搬送されてきた基板の搬送方向を90度転換し、次のチャンバに引き渡す。また、基板はロードロックチャンバ145により製造装置内に導入され、処理が終了すると、アンロードロックチャンバ146により製造装置から搬出される。なお、チャンバ121のように、同じ処理を実行可能なチャンバを複数個連続して配置し、同じ処理を複数回に分けて実施させてもよい。これにより、時間がかかる処理もタクトタイムを伸ばすことなく実施できる。図4では、チャンバ121のみ複数個配置しているが、他のチャンバを複数個配置してもよい。
1b 第2のイオンビーム発生装置
7 引出し電極
10a 第1のグリッド
10b 第2のグリッド
100 基板処理装置
Claims (3)
- 開口部を有する基板に対してイオンビームを照射して所定の処理を行うことが可能な基板処理装置であって、
プラズマ中のイオンを引き出すための第1のイオン引き出し機構を有する第1のイオンビーム発生装置と、
前記第1のイオンビーム発生装置と対向配置され、プラズマ中のイオンを引き出すための第2のイオン引き出し機構を有する第2のイオンビーム発生装置とを備え、
前記第1のイオンビーム発生装置および前記第2のイオンビーム発生装置の各々は、前記第1のイオンビーム発生装置および第2のイオンビーム発生装置の間の領域にイオンビームを照射するように配置されており、
前記第1の引出し機構は第1のグリッドを有すると共に、前記第2の引出し機構は第2のグリッドを有し、
前記基板を保持する基板キャリアが前記領域に配置される場合に、前記第1のグリッドおよび前記第2のグリッドの、前記基板の開口部に相対する部位の少なくとも一部が、該少なくとも一部をイオンビームが通過できないように封鎖されていることを特徴とする基板処理装置。 - 開口部を有する基板に対してイオンビームを照射して所定の処理を行うことが可能な基板処理装置であって、
プラズマ中のイオンを引き出すための第1のイオン引き出し機構を有する第1のイオンビーム発生装置と、
前記第1のイオンビーム発生装置と対向配置され、プラズマ中のイオンを引き出すための第2のイオン引き出し機構を有する第2のイオンビーム発生装置とを備え、
前記第1のイオンビーム発生装置および前記第2のイオンビーム発生装置の各々は、前記第1のイオンビーム発生装置および第2のイオンビーム発生装置の間の領域にイオンビームを照射するように配置されており、
前記第1の引出し機構は第1のグリッドを有すると共に、前記第2の引出し機構は第2のグリッドを有し、
前記第1のグリッドは第1の封鎖領域を有し、前記第2のグリッドは第2の封鎖領域を有しており、
前記基板を保持する基板キャリアが前記領域に配置される場合に、前記第1および第2の封鎖領域間に前記開口部の少なくとも一部が位置するように前記第1および第2の封鎖領域は位置決めされていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1の基板処理装置を用いて磁気記録媒体を製造する製造方法であって、
開口部を有する基板を保持する基板キャリアを前記領域に配置する工程であって、前記第1のグリッドの前記封鎖されている部位と前記第2のグリッドの封鎖されている部位との間に、前記開口部の少なくとも一部が位置するように前記基板キャリアを配置する工程と、
前記基板の一方の処理面に対して前記第1のイオンビーム発生装置によりイオンビームを照射し、前記基板の他方の処理面に対して前記第2のイオンビーム発生装置によりイオンビームを照射する工程と
を有することを特徴とする製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009162472A JP2010102815A (ja) | 2008-07-31 | 2009-07-09 | 基板処理装置、及び磁気記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008197736 | 2008-07-31 | ||
JP2008249586 | 2008-09-29 | ||
JP2009162472A JP2010102815A (ja) | 2008-07-31 | 2009-07-09 | 基板処理装置、及び磁気記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010102815A true JP2010102815A (ja) | 2010-05-06 |
Family
ID=41607269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009162472A Pending JP2010102815A (ja) | 2008-07-31 | 2009-07-09 | 基板処理装置、及び磁気記録媒体の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8281740B2 (ja) |
JP (1) | JP2010102815A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5666248B2 (ja) | 2010-11-02 | 2015-02-12 | キヤノンアネルバ株式会社 | 磁気記録媒体の製造装置 |
US20130004736A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | Seagate Technology, Llc | Method of protecting patterned magnetic materials of a stack |
WO2015033090A1 (en) | 2013-09-03 | 2015-03-12 | Izon Science Limited | Measurement of particle charge |
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JP2008153249A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Hitachi Ltd | プラズマエッチング装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6176932B1 (en) * | 1998-02-16 | 2001-01-23 | Anelva Corporation | Thin film deposition apparatus |
US7314667B2 (en) * | 2004-03-12 | 2008-01-01 | Intel Corporation | Process to optimize properties of polymer pellicles and resist for lithography applications |
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US8174800B2 (en) | 2007-05-07 | 2012-05-08 | Canon Anelva Corporation | Magnetoresistive element, method of manufacturing the same, and magnetic multilayered film manufacturing apparatus |
-
2009
- 2009-07-09 JP JP2009162472A patent/JP2010102815A/ja active Pending
- 2009-07-14 US US12/502,344 patent/US8281740B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100025363A1 (en) | 2010-02-04 |
US8281740B2 (en) | 2012-10-09 |
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