JP2010087051A - Light-emitting device - Google Patents

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Koji Takaku
浩二 田角
Yoshinobu Suehiro
好伸 末広
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Toyoda Gosei Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device that exhibits sufficient heat dissipating performance and is made compact. <P>SOLUTION: The light-emitting device 1, which has excellent heat dissipation efficiency and is compact, includes: a linear light source section 2 which has a plurality of light-emitting elements arranged linearly, a ceramic substrate which has the respective light-emitting elements mounted on its upper surface and a heat dissipation pattern formed on its under surface, and a sealing portion for sealing the respective light-emitting elements together on the upper surface of the ceramic substrate; a long-sized heat pipe 3 having a connection section connected to the heat dissipation pattern of the linear light source section; a flexible substrate 4 connected to the linear light source section 2 and having a non-connection section of the heat pipe 3 extended from the linear light source section 2 along the heat pipe 3; and a metallic reinforcing member 5 provided in the connection section of the heat pipe 3 on the opposite side from the linear light source section 2. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、セラミック基板の上面にて複数の発光素子を一括して封止する封止部を備えた発光装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device including a sealing portion that collectively seals a plurality of light emitting elements on an upper surface of a ceramic substrate.

従来、液晶バックライトの光源として、複数個の発光ダイオードを実装した第１配線基板と第１ヒートパイプとを組み合わせた第１発光モジュール体と、複数個の発光ダイオードを実装した第２配線基板と第２ヒートパイプとを組み合わせた第２発光モジュール体とを、液晶パネルのサイズに応じて適宜に組み合わせて発光アレイを構成したものが知られている（特許文献１参照）。   Conventionally, as a light source of a liquid crystal backlight, a first light emitting module body in which a first wiring board on which a plurality of light emitting diodes are mounted and a first heat pipe are combined, a second wiring board on which a plurality of light emitting diodes are mounted, 2. Description of the Related Art A light emitting array is known in which a second light emitting module body combined with a second heat pipe is appropriately combined according to the size of a liquid crystal panel (see Patent Document 1).

第１発光モジュール体は、各発光ダイオードの発光バルブが樹脂ホルダによって保持され、樹脂ホルダから一対の端子が突出される。第１配線基板には、２５個の発光ダイオードが、同一軸線上に位置して互いに等間隔を以って長さ方向に配列されて実装される。第１放熱プレートは、第１主面に第１配線基板を嵌合して取り付けるための基板嵌合凹部が形成され、嵌合された第１配線基板の底面と幅方向の両側縁部とを保持する。第１放熱プレートには、第１主面と対向する第２主面側に第１ヒートパイプが嵌合されるヒートパイプ嵌合凹部が形成されている。ヒートパイプ嵌合凹部は、幅方向の略中央部に位置して長さ方向の全域に亘って開口する断面が略アーチ型形状の凹溝からなる。
特開２００６−５３３４０号公報 In the first light emitting module body, the light emitting bulb of each light emitting diode is held by a resin holder, and a pair of terminals protrudes from the resin holder. On the first wiring board, 25 light emitting diodes are mounted on the same axis line and arranged in the length direction at equal intervals. The first heat dissipating plate has a board fitting recess for fitting and attaching the first wiring board to the first main surface, and the bottom surface of the fitted first wiring board and both side edges in the width direction are formed. Hold. The first heat radiating plate is formed with a heat pipe fitting recess in which the first heat pipe is fitted on the second main surface side facing the first main surface. The heat pipe fitting concave portion is a concave groove having a substantially arch-shaped cross section that is located at a substantially central portion in the width direction and opens across the entire length direction.
JP 2006-53340 A

しかしながら、特許文献１に記載された第１発光モジュール体では、放熱プレート及びヒートパイプと比べて熱伝導率が劣る配線基板を介してから、各発光ダイオードにて生じた熱が放熱プレート及びヒートパイプへ伝達されるため、十分な放熱性能を発揮させることができない。また、特許文献１の第１発光モジュール体は、複数の発光ダイオードを、別個に配線基板に実装しているため装置が大型となる。   However, in the first light-emitting module body described in Patent Document 1, heat generated in each light-emitting diode is transferred to the heat-dissipating plate and the heat pipe after passing through the wiring substrate having a lower thermal conductivity than the heat-dissipating plate and the heat pipe. Therefore, sufficient heat dissipation performance cannot be exhibited. Moreover, since the 1st light emitting module body of patent document 1 has mounted several light emitting diodes separately in the wiring board, an apparatus becomes large.

本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、十分な放熱性能を発揮させ、装置の小型化を図ることのできる発光装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a light emitting device capable of exhibiting sufficient heat dissipation performance and downsizing the device.

本発明によれば、線状に並べられた複数の発光素子と、前記各発光素子を上面に搭載し下面に放熱パターンが形成されるセラミック基板と、前記セラミック基板の前記上面にて前記各発光素子を一括して封止する封止部と、を有する線状光源部と、前記線状光源部の前記放熱パターンに接続される接続区間を有する長尺なヒートパイプと、前記線状光源部に接続され、前記線状光源部から前記ヒートパイプの非接続区間を前記ヒートパイプに沿って延びるフレキシブル基板と、前記ヒートパイプの接続区間における前記線状光源部と反対側に設けられる金属製の補強部材と、を備える発光装置が提供される。   According to the present invention, a plurality of light emitting elements arranged in a line, a ceramic substrate on which the light emitting elements are mounted on an upper surface and a heat radiation pattern is formed on a lower surface, and the light emitting elements on the upper surface of the ceramic substrate. A linear light source unit having a sealing unit that collectively seals the elements, a long heat pipe having a connection section connected to the heat radiation pattern of the linear light source unit, and the linear light source unit A flexible substrate extending along the heat pipe from the linear light source section through the non-connected section of the heat pipe, and a metal plate provided on the opposite side of the linear light source section in the connected section of the heat pipe. And a reinforcing member.

上記発光装置において、前記封止部は、ガラスからなる構成としてもよい。   In the light emitting device, the sealing portion may be made of glass.

上記発光装置において、前記補強部材は、前記ヒートパイプの前記接続区間と接触する補強部と、前記補強部と連続的に形成され前記線状光源部から出射する光を反射する反射部と、を有する構成としてもよい。   In the light emitting device, the reinforcing member includes a reinforcing portion that contacts the connection section of the heat pipe, and a reflecting portion that is formed continuously with the reinforcing portion and reflects light emitted from the linear light source portion. It is good also as a structure to have.

上記発光装置において、前記線状光源部から出射する光を反射する反射部材を備え、前記反射部材は、前記ヒートパイプと前記補強部材により挟み込まれる固定部を有する構成としてもよい。   The light emitting device may include a reflecting member that reflects light emitted from the linear light source unit, and the reflecting member may include a fixing unit that is sandwiched between the heat pipe and the reinforcing member.

上記発光装置において、前記補強部材は、前記ヒートパイプの幅方向に分割された複数の部材を接合して形成されている構成としてもよい。   In the light emitting device, the reinforcing member may be formed by joining a plurality of members divided in the width direction of the heat pipe.

上記発光装置において、前記補強部材及び前記反射部材は、前記ヒートパイプの幅方向に分割された複数の部材を接合して形成されている構成としてもよい。   In the light emitting device, the reinforcing member and the reflecting member may be formed by joining a plurality of members divided in the width direction of the heat pipe.

本発明によれば、十分な放熱性能を発揮させ、装置の小型化を図ることができる。   According to the present invention, sufficient heat dissipation performance can be exhibited and the device can be downsized.

図１から図１１は本発明の第１の実施形態を示し、図１は発光装置の外観斜視図、図２は発光装置の側面断面図である。   1 to 11 show a first embodiment of the present invention, FIG. 1 is an external perspective view of a light emitting device, and FIG. 2 is a side sectional view of the light emitting device.

図１に示すように、発光装置１は、ＬＥＤ装置２が搭載されるヒートパイプ３と、ヒートパイプ３に沿って延びＬＥＤ装置２と電気的に接続されるフレキシブル基板４と、ヒートパイプ３におけるＬＥＤ装置２の搭載部と反対側に設けられる補強部材５と、を備えている。   As shown in FIG. 1, the light emitting device 1 includes a heat pipe 3 on which the LED device 2 is mounted, a flexible substrate 4 that extends along the heat pipe 3 and is electrically connected to the LED device 2, and a heat pipe 3. And a reinforcing member 5 provided on the side opposite to the mounting portion of the LED device 2.

図２に示すように、ヒートパイプ３は、両端を閉塞した円筒状に形成され、後述するＬＥＤ装置２の放熱パターンが接続される接続区間３１を一端側に有し、接続区間３１より長い区間の非接続区間３２を他端側に有している。そして、フレキシブル基板４は、接続区間３１にてＬＥＤ装置２と電気的に接続され、ＬＥＤ装置２から非接続区間３２をヒートパイプ３に沿って延びている。以下、ヒートパイプ３の長尺方向を長手方向、ヒートパイプ３からみてＬＥＤ装置２の搭載側を上方向、長手方向及び上方向と直交する方向を幅方向として説明する。   As shown in FIG. 2, the heat pipe 3 is formed in a cylindrical shape whose both ends are closed, has a connection section 31 on one end side to which a heat radiation pattern of the LED device 2 described later is connected, and is longer than the connection section 31. The non-connection section 32 is provided on the other end side. The flexible substrate 4 is electrically connected to the LED device 2 in the connection section 31, and extends from the LED device 2 along the non-connection section 32 along the heat pipe 3. Hereinafter, the longitudinal direction of the heat pipe 3 will be described as the longitudinal direction, the mounting side of the LED device 2 viewed from the heat pipe 3 will be the upward direction, and the direction orthogonal to the longitudinal direction and the upward direction will be described as the width direction.

ヒートパイプ３は、熱伝導率が良好な金属からなる円筒部３３と、円筒部３３内に充填される冷媒３４と、を有する。本実施形態においては、円筒部３３は銅からなり、冷媒３４は水である。ここで、ヒートパイプ３の外径寸法は４ｍｍであり、長手方向寸法は３００ｍｍであり、接続区間３１の長さは２０ｍｍであり、非接続区間３２の長さは２８０ｍｍである。   The heat pipe 3 includes a cylindrical portion 33 made of a metal having good thermal conductivity, and a refrigerant 34 filled in the cylindrical portion 33. In the present embodiment, the cylindrical portion 33 is made of copper, and the refrigerant 34 is water. Here, the outer diameter dimension of the heat pipe 3 is 4 mm, the longitudinal dimension is 300 mm, the length of the connection section 31 is 20 mm, and the length of the non-connection section 32 is 280 mm.

フレキシブル基板４は、樹脂材をベースとした可撓性を有するフィルム状の基板であり、本実施形態においてはポリイミドをベースとしている。フレキシブル基板４は、厚さが例えば０．１ｍｍに形成され、ヒートパイプ３の非接続区間３２の上部に沿って他端側へ延びている。   The flexible substrate 4 is a flexible film-like substrate based on a resin material, and is based on polyimide in this embodiment. The flexible substrate 4 is formed to have a thickness of 0.1 mm, for example, and extends to the other end side along the upper portion of the non-connection section 32 of the heat pipe 3.

図３は、発光装置の正面断面図である。
図３に示すように、補強部材５は、熱伝導率が良好な金属からなり、接続区間３１にてヒートパイプ３を抱持する補強部５１と、補強部５１の上端と連続的に形成されＬＥＤ装置２から出射した光を反射する反射部５２と、を有している。本実施形態においては、補強部材５は、アルミニウムからなる。 FIG. 3 is a front sectional view of the light emitting device.
As shown in FIG. 3, the reinforcing member 5 is made of a metal having good thermal conductivity, and is formed continuously with the reinforcing portion 51 that holds the heat pipe 3 in the connection section 31 and the upper end of the reinforcing portion 51. And a reflection part 52 that reflects the light emitted from the LED device 2. In the present embodiment, the reinforcing member 5 is made of aluminum.

補強部５１は、ヒートパイプ３の幅方向両側に一対に設けられ、ヒートパイプ３の幅方向両側から下側を覆うよう湾曲して形成される。各補強部５１の下端は離隔しており、各補強部５１の間に間隙５３が形成されている。   The reinforcing portions 51 are provided as a pair on both sides in the width direction of the heat pipe 3 and are formed to be curved so as to cover the lower side from both sides in the width direction of the heat pipe 3. The lower ends of the reinforcing portions 51 are separated from each other, and a gap 53 is formed between the reinforcing portions 51.

図４は曲げ加工前の補強部材の外観斜視図であり、図５は曲げ加工前の補強部材の正面断面図である。
発光装置１を製造するにあたり、図４に示すように、補強部材５を各補強部５１が上下に延びるよう形成しておく。そして、図５に示すように、ヒートパイプ３への組み付け時に各補強部５１に曲げ加工を施すことにより、補強部材５がヒートパイプ３を抱持するようになっている。このように補強部材５にヒートパイプ３を抱持させることで両者は固定されるが、さらに、ヒートパイプ３と補強部材５をはんだ接合、超音波接合等により接合してもよい。 FIG. 4 is an external perspective view of the reinforcing member before bending, and FIG. 5 is a front sectional view of the reinforcing member before bending.
In manufacturing the light emitting device 1, as shown in FIG. 4, the reinforcing member 5 is formed so that each reinforcing portion 51 extends vertically. Then, as shown in FIG. 5, the reinforcing member 5 holds the heat pipe 3 by bending each reinforcing portion 51 when assembled to the heat pipe 3. As described above, both the heat pipe 3 and the reinforcing member 5 are fixed by holding the heat pipe 3 in the reinforcing member 5. However, the heat pipe 3 and the reinforcing member 5 may be bonded by solder bonding, ultrasonic bonding, or the like.

図６は発光装置の平面図であり、図７は発光装置の正面図である。
図６に示すように、反射部５２は、平面視にてＬＥＤ装置２を包囲するよう形成され、ＬＥＤ装置２の幅方向外側に配置される一対の第１壁部５４と、ＬＥＤ装置２の長手方向外側に配置される一対の第２壁部５５と、を有している。本実施形態においては、反射部５２は、平面視にて長手方向へ長尺な長方形状を呈している。各壁部５４，５５は、外面が上方へ延びる平坦面をなし、内面が上方へ向かってＬＥＤ装置２から離隔する側へ傾斜する傾斜面をなしている。図７に示すように、正面視では、第２壁部５５によりＬＥＤ装置２が隠蔽された状態となっている。 6 is a plan view of the light emitting device, and FIG. 7 is a front view of the light emitting device.
As shown in FIG. 6, the reflecting portion 52 is formed so as to surround the LED device 2 in a plan view, and the pair of first wall portions 54 disposed on the outer side in the width direction of the LED device 2 and the LED device 2. And a pair of second wall portions 55 arranged on the outside in the longitudinal direction. In the present embodiment, the reflecting portion 52 has a rectangular shape that is long in the longitudinal direction in plan view. Each of the wall portions 54 and 55 has a flat surface whose outer surface extends upward, and has an inclined surface whose inner surface is inclined upward and away from the LED device 2. As shown in FIG. 7, the LED device 2 is concealed by the second wall portion 55 in a front view.

図８は発光装置におけるＬＥＤ装置付近の模式拡大断面図である。尚、図８中では、説明のために、各ＬＥＤ素子のアノード電極及びカソード電極がＬＥＤ装置の長手方向について対向配置される図としているが、実際には各ＬＥＤ素子のアノード電極及びカソード電極はＬＥＤ装置の幅方向について対向配置されている。   FIG. 8 is a schematic enlarged sectional view of the vicinity of the LED device in the light emitting device. In FIG. 8, for the sake of explanation, the anode electrode and the cathode electrode of each LED element are arranged to face each other in the longitudinal direction of the LED device. Oppositely arranged in the width direction of the LED device.

ＬＥＤ装置２は、長手方向へ延びる細長い直方体状に形成される。線状光源部としてのＬＥＤ装置２は、フリップチップ型のＧａＮ系半導体材料からなるＬＥＤ素子２２と、ＬＥＤ素子２２を搭載するセラミック基板２１と、セラミック基板２１に形成されＬＥＤ素子２２へ電力へ供給するための回路パターン２４と、ＬＥＤ素子２２をセラミック基板２１上にて封止するガラス封止部２３と、を備えている。   The LED device 2 is formed in an elongated rectangular parallelepiped shape extending in the longitudinal direction. The LED device 2 as a linear light source unit includes an LED element 22 made of a flip-chip type GaN-based semiconductor material, a ceramic substrate 21 on which the LED element 22 is mounted, and a power supply to the LED element 22 formed on the ceramic substrate 21. The circuit pattern 24 for carrying out, and the glass sealing part 23 which seals the LED element 22 on the ceramic substrate 21 are provided.

ＬＥＤ素子２２は、ＧａＮからなる成長基板の表面に、III族窒化物系半導体をエピタキシャル成長させることにより、ｎ型層と、ＭＱＷ層と、ｐ型層とがこの順で形成されている。このＬＥＤ素子２２は、７００℃以上でエピタキシャル成長され、その耐熱温度は６００℃以上であり、低融点の熱融着ガラスを用いた封止加工における加工温度に対して安定である。また、ＬＥＤ素子２２は、ｐ型層の表面に設けられるｐ側電極２２ａを有するとともに、ｐ型層からｎ型層にわたって一部をエッチングすることにより露出したｎ型層に形成されるｎ側電極２２ｂを有する。ｐ側電極２２ａとｎ側電極２２ｂには、それぞれバンプが形成される。本実施形態においては、ＬＥＤ素子２２は、成長基板としてサファイア基板が用いられ、ｐ側電極２２ａはＡｇからなり、厚さ２５０μｍで３４６μｍ角に形成される。尚、ＬＥＤ素子２２の構成は任意であり、例えば、ｐ側電極がＲｈからなるものであったり、ｐ側電極にＩＴＯが用いられたフェイスアップ型であってもよい。   In the LED element 22, an n-type layer, an MQW layer, and a p-type layer are formed in this order by epitaxially growing a group III nitride semiconductor on the surface of a growth substrate made of GaN. The LED element 22 is epitaxially grown at 700 ° C. or higher, its heat-resistant temperature is 600 ° C. or higher, and is stable with respect to the processing temperature in the sealing process using the low melting point heat-sealing glass. The LED element 22 has a p-side electrode 22a provided on the surface of the p-type layer, and an n-side electrode formed on the n-type layer exposed by etching a part from the p-type layer to the n-type layer. 22b. Bumps are formed on the p-side electrode 22a and the n-side electrode 22b, respectively. In the present embodiment, the LED element 22 uses a sapphire substrate as a growth substrate, the p-side electrode 22a is made of Ag, and is formed in a 346 μm square with a thickness of 250 μm. The configuration of the LED element 22 is arbitrary. For example, the p-side electrode may be made of Rh, or may be a face-up type in which ITO is used for the p-side electrode.

セラミック基板２１は、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の多結晶焼結材料からなり、厚さ方向（上下方向）寸法が０．２５ｍｍ、長手方向（前後方向）寸法が１４．０ｍｍ、幅方向（左右方向）寸法が０．７５ｍｍに形成される。尚、この基板として、ＡｌＮやＳｉを用いることもできる。回路パターン２４は、セラミック基板２１の上面に形成されてＬＥＤ素子２２と電気的に接続される上面パターン２４ａと、セラミック基板２１の下面に形成されてフレキシブル基板５と電気的に接続される電極パターン２４ｂと、上面パターン２４ａと電極パターン２４ｂを電気的に接続するビアパターン２４ｃと、を有している。また、セラミック基板２１の下面における各電極パターン２４ｂの間には、放熱パターン２６が形成される。上面パターン２４ａ、電極パターン２４ｂ及び放熱パターン２６は、セラミック基板２１の表面に形成されるＷ層と、Ｗ層の表面を覆う薄膜状のＮｉメッキ層と、Ｎｉメッキ層の表面を覆う薄膜状のＡｇメッキ層と、を含んでいる。ビアパターン２４ｃは、Ｗからなり、セラミック基板２１を厚さ方向に貫通するビアホールに設けられる。電極パターン２４ｂはセラミック基板２１の長手方向両端に形成され、一方がアノード電極、他方がカソード電極をなす。 The ceramic substrate 21 is made of, for example, a polycrystalline sintered material of alumina (Al 2 O 3 ), has a thickness direction (vertical direction) dimension of 0.25 mm, a longitudinal direction (front-rear direction) dimension of 14.0 mm, and a width direction ( The dimension in the left-right direction is 0.75 mm. Note that AlN or Si can also be used as the substrate. The circuit pattern 24 is formed on the upper surface of the ceramic substrate 21 and is electrically connected to the LED element 22. The electrode pattern is formed on the lower surface of the ceramic substrate 21 and is electrically connected to the flexible substrate 5. 24b, and a via pattern 24c that electrically connects the upper surface pattern 24a and the electrode pattern 24b. A heat radiation pattern 26 is formed between the electrode patterns 24 b on the lower surface of the ceramic substrate 21. The upper surface pattern 24a, the electrode pattern 24b, and the heat dissipation pattern 26 are formed of a W layer formed on the surface of the ceramic substrate 21, a thin film Ni plating layer that covers the surface of the W layer, and a thin film shape that covers the surface of the Ni plating layer. An Ag plating layer. The via pattern 24c is made of W, and is provided in a via hole that penetrates the ceramic substrate 21 in the thickness direction. The electrode patterns 24b are formed at both ends of the ceramic substrate 21 in the longitudinal direction, one of which is an anode electrode and the other is a cathode electrode.

ガラス封止部２３は、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｎｂ２Ｏ５−Ｎａ２Ｏ−Ｌｉ２Ｏ系の熱融着ガラスからなる。尚、ガラスの組成はこれに限定されるものではなく、例えば、熱融着ガラスは、Ｌｉ２Ｏを含有していなくてもよいし、任意成分としてＺｒＯ２、ＴｉＯ２等を含んでいてもよい。さらに、ガラス封止部２３は、熱融着ガラスに限らず、金属アルコキシドを出発原料としたゾルゲルガラスであってもよい。さらには、封止部をガラスでなくシリコーン等の樹脂とすることも可能である。図６に示すように、ガラス封止部２３は、セラミック基板２１上に直方体状に形成され、セラミック基板２１の上面にて各ＬＥＤ素子２２を一括して封止する。本実施形態においては、ガラス封止部２３におけるセラミック基板２１の上面からの高さは０．５ｍｍとなっている。ガラス封止部２３の側面は、ホットプレス加工によってセラミック基板２１と接着された板ガラスが、セラミック基板２１とともにダイサー(dicer)でカットされることにより形成される。また、ガラス封止部２３の上面は、ホットプレス加工によってセラミック基板２１と接着された板ガラスの一面である。この熱融着ガラスは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が４９０℃、屈伏点（Ａｔ）が５２０℃、１００℃〜３００℃における熱膨張率（α）が６×１０−６／℃、屈折率が１．７となっている。 The glass sealing portion 23 is made of ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 —Nb 2 O 5 —Na 2 O—Li 2 O-based heat fusion glass. The composition of the glass is not limited to this. For example, the heat-sealing glass may not contain Li 2 O, or may contain ZrO 2 , TiO 2 or the like as an optional component. Good. Further, the glass sealing portion 23 is not limited to the heat-sealing glass but may be a sol-gel glass using a metal alkoxide as a starting material. Furthermore, the sealing portion can be made of resin such as silicone instead of glass. As shown in FIG. 6, the glass sealing portion 23 is formed in a rectangular parallelepiped shape on the ceramic substrate 21 and collectively seals the LED elements 22 on the upper surface of the ceramic substrate 21. In this embodiment, the height from the upper surface of the ceramic substrate 21 in the glass sealing part 23 is 0.5 mm. The side surface of the glass sealing portion 23 is formed by cutting a plate glass bonded to the ceramic substrate 21 by hot pressing together with the ceramic substrate 21 with a dicer. Moreover, the upper surface of the glass sealing part 23 is one surface of the plate glass bonded to the ceramic substrate 21 by hot pressing. This heat-fusible glass has a glass transition temperature (Tg) of 490 ° C., a yield point (At) of 520 ° C., a coefficient of thermal expansion (α) at 100 ° C. to 300 ° C. of 6 × 10 −6 / ° C., and a refractive index. It is 1.7.

また、ガラス封止部２３には蛍光体２３ａが分散されている。蛍光体２３ａは、ＭＱＷ層から発せられる青色光により励起されると、黄色領域にピーク波長を有する黄色光を発する黄色蛍光体である。本実施形態においては、蛍光体２３ａとしてＹＡＧ(Yttrium Aluminum Garnet)蛍光体が用いられる。尚、蛍光体２３ａは、珪酸塩蛍光体や、ＹＡＧと珪酸塩蛍光体を所定の割合で混合したもの等であってもよい。   In addition, the phosphor 23 a is dispersed in the glass sealing portion 23. The phosphor 23a is a yellow phosphor that emits yellow light having a peak wavelength in a yellow region when excited by blue light emitted from the MQW layer. In the present embodiment, a YAG (Yttrium Aluminum Garnet) phosphor is used as the phosphor 23a. The phosphor 23a may be a silicate phosphor or a mixture of YAG and silicate phosphor in a predetermined ratio.

フレキシブル基板４は、ＬＥＤ装置２の放熱パターン２６を挿通する孔部４１を有し、孔部４１の長手方向両側にＬＥＤ装置２の電極パターンと接続される電極部４２が形成される。第１ポリイミド層４３、回路パターン層４４、第２ポリイミド層４５を下側からこの順に有している。第１ポリイミド層４３はヒートパイプ３の上端と接触するが、ヒートパイプ３が円筒状に形成されていることから接触面積が比較的小さくなっている。回路パターン層４４は、例えば銅からなり、ＬＥＤ装置２の電極パターン２４ｂとはんだ材７１を介して接続される。尚、ＬＥＤ装置２の放熱パターン２６は、フレキシブル基板４の孔部４１を通じてヒートパイプ３とはんだ材７２を介して接続されている。第２ポリイミド層４５は、回路パターン層４４が露出する各電極部４２を除き、回路パターン層４４を被覆する。尚、フレキシブル基板４は、ポリイミド以外を主成分としたものであってもよく、例えば、ＢＴレジン、液晶ポリマー等を主成分とするものであってもよい。   The flexible substrate 4 has a hole 41 through which the heat dissipation pattern 26 of the LED device 2 is inserted, and electrode portions 42 connected to the electrode pattern of the LED device 2 are formed on both sides in the longitudinal direction of the hole 41. It has the 1st polyimide layer 43, the circuit pattern layer 44, and the 2nd polyimide layer 45 in this order from the lower side. The first polyimide layer 43 is in contact with the upper end of the heat pipe 3, but the contact area is relatively small because the heat pipe 3 is formed in a cylindrical shape. The circuit pattern layer 44 is made of, for example, copper, and is connected to the electrode pattern 24 b of the LED device 2 via the solder material 71. The heat dissipation pattern 26 of the LED device 2 is connected to the heat pipe 3 and the solder material 72 through the hole 41 of the flexible substrate 4. The second polyimide layer 45 covers the circuit pattern layer 44 except for the electrode portions 42 where the circuit pattern layer 44 is exposed. Note that the flexible substrate 4 may be composed mainly of components other than polyimide, and may be composed mainly of BT resin, liquid crystal polymer, or the like.

図９は、ＬＥＤ装置の模式断面図であり、図８と異なる方向の縦断面である。
図９に示すように、封止材としてのガラス封止部２３は、ＬＥＤ素子２２から上面までの第１距離ａが、ＬＥＤ素子２２から最も近接する側面までの第２距離ｂよりも大きい直方体状をなしている。ガラス封止部２３の上面からは黄色の割合が多い光が発せられ、ガラス封止部２３の側面からは青色の割合が多い光が発せられる。封止材が直方体状に形成される場合、第１距離ａと第２距離ｂとの関係が、
√２≦ａ／ｂ
の関係を満たすと、ＬＥＤ素子２２の発光時に、ガラス封止部２３における上面と側面との色度や輝度の違いが明確に視認されるようになる。本実施形態においては、第１距離ａが０．４８ｍｍであり、第２距離ｂが０．１８ｍｍであることから、上記式の関係を満たしている。尚、
２≦ａ／ｂ
の関係を満たすと、上面と側面との色度や輝度の違いが顕著となる。 FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the LED device, which is a vertical cross-section in a direction different from FIG.
As shown in FIG. 9, the glass sealing portion 23 as a sealing material is a rectangular parallelepiped in which the first distance a from the LED element 22 to the upper surface is larger than the second distance b from the LED element 22 to the closest side surface. It has a shape. Light having a high yellow ratio is emitted from the upper surface of the glass sealing portion 23, and light having a high blue ratio is emitted from the side surface of the glass sealing portion 23. When the sealing material is formed in a rectangular parallelepiped shape, the relationship between the first distance a and the second distance b is
√2 ≦ a / b
When the relationship is satisfied, when the LED element 22 emits light, a difference in chromaticity and luminance between the upper surface and the side surface of the glass sealing portion 23 is clearly visually recognized. In the present embodiment, since the first distance a is 0.48 mm and the second distance b is 0.18 mm, the relationship of the above formula is satisfied. still,
2 ≦ a / b
When the above relationship is satisfied, the difference in chromaticity and luminance between the upper surface and the side surface becomes significant.

図１０はＬＥＤ装置のセラミック基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図である。
図１０（ａ）に示すように、セラミック基板２１は、上面パターン２４ａが複数のＬＥＤ素子２２を電気的に直列に接続するよう形成されている。本実施形態においては、計２４のＬＥＤ装置２が電気的に直列に実装されている。各ＬＥＤ素子２２は、順方向電圧が４．０Ｖ、順方向電流が１００ｍＡの場合に、ピーク波長が４６０ｎｍの光を発する。このように、計２４個のＬＥＤ素子２２が直列に接続されていることから、家庭用のＡＣ１００Ｖの電源を利用すると、各ＬＥＤ素子２２に約４．０Ｖの順方向電圧が印加され、各ＬＥＤ素子２２が所期の動作をするようになっている。 FIG. 10 shows a ceramic substrate of the LED device, where (a) is a plan view and (b) is a bottom view.
As shown in FIG. 10A, the ceramic substrate 21 is formed so that the upper surface pattern 24a electrically connects the plurality of LED elements 22 in series. In the present embodiment, a total of 24 LED devices 2 are electrically mounted in series. Each LED element 22 emits light having a peak wavelength of 460 nm when the forward voltage is 4.0 V and the forward current is 100 mA. Thus, since a total of 24 LED elements 22 are connected in series, when a household AC100V power source is used, a forward voltage of about 4.0 V is applied to each LED element 22, and each LED The element 22 is intended to operate.

本実施形態においては、上面パターン２４ａは、セラミック基板２１の長手方向両端で、ビアパターン２４ｃと接続される。上面パターン２４ａは、セラミック基板２１の幅方向一方で所定のＬＥＤ素子２２のｐ側電極２２ａと接続され、セラミック基板２１の幅方向他方で当該ＬＥＤ素子２２と隣接するＬＥＤ素子２２のｎ側電極２２ｂと接続される。従って、上面パターン２４ａは、各ＬＥＤ素子２２間で、セラミック基板２１の長手方向に対して幅方向に傾斜して斜めに形成されている。   In the present embodiment, the upper surface pattern 24 a is connected to the via pattern 24 c at both longitudinal ends of the ceramic substrate 21. The upper surface pattern 24a is connected to the p-side electrode 22a of the predetermined LED element 22 on one side in the width direction of the ceramic substrate 21, and the n-side electrode 22b of the LED element 22 adjacent to the LED element 22 on the other side in the width direction of the ceramic substrate 21. Connected. Accordingly, the upper surface pattern 24 a is formed obliquely between the LED elements 22 and inclined in the width direction with respect to the longitudinal direction of the ceramic substrate 21.

また、図１０（ｂ）に示すように、電極パターン２４ｂは、カソード電極とアノード電極とが左右方向に離隔して配置され、セラミック基板２１の前後方向両側に左右方向へ延びるよう形成されている。本実施形態においては、電極パターン２４ｂ及び放熱パターン２６は、平面視にて矩形状に形成される。各電極パターン２４ｂは、セラミック基板２１の長手方向に０．４ｍｍ、セラミック基板２１の幅方向に０．６５ｍｍの寸法となるよう形成される。また、放熱パターン２６は、セラミック基板２１の長手方向に１２．８ｍｍ、セラミック基板２１の幅方向に０．６５ｍｍの寸法となるよう形成される。各電極パターン２４ｂと放熱パターン２６は、セラミック基板２１の長手方向に０．２ｍｍ離れて形成されている。本実施形態においては、放熱パターン２６は、平面視にて各ＬＥＤ素子２２と重なるように、各ＬＥＤ素子２２の真下に形成されている。   As shown in FIG. 10B, the electrode pattern 24b is formed such that the cathode electrode and the anode electrode are spaced apart in the left-right direction and extend in the left-right direction on both sides in the front-rear direction of the ceramic substrate 21. . In the present embodiment, the electrode pattern 24b and the heat dissipation pattern 26 are formed in a rectangular shape in plan view. Each electrode pattern 24 b is formed to have a dimension of 0.4 mm in the longitudinal direction of the ceramic substrate 21 and 0.65 mm in the width direction of the ceramic substrate 21. The heat radiation pattern 26 is formed to have a dimension of 12.8 mm in the longitudinal direction of the ceramic substrate 21 and 0.65 mm in the width direction of the ceramic substrate 21. Each electrode pattern 24 b and the heat dissipation pattern 26 are formed 0.2 mm apart in the longitudinal direction of the ceramic substrate 21. In the present embodiment, the heat radiation pattern 26 is formed directly below each LED element 22 so as to overlap each LED element 22 in plan view.

以下、本実施形態の発光装置１の製造方法の一例を説明する。まず、リフロー処理によりＬＥＤ装置２をフレキシブル基板４に実装するとともに、ＬＥＤ装置２とヒートパイプ３とを接合する。次いで、この接合体に、曲げ加工前の補強部材５を組み付ける。そして、補強部材５に曲げ加工を施して、かしめにより補強部材５をヒートパイプ３に固定する。   Hereinafter, an example of the manufacturing method of the light-emitting device 1 of this embodiment is demonstrated. First, the LED device 2 is mounted on the flexible substrate 4 by reflow processing, and the LED device 2 and the heat pipe 3 are joined. Next, the reinforcing member 5 before bending is assembled to the joined body. Then, the reinforcing member 5 is bent, and the reinforcing member 5 is fixed to the heat pipe 3 by caulking.

以上のように構成された発光装置１では、フレキシブル基板４を通じてＬＥＤ装置２に電圧を印加すると、ＬＥＤ装置２から青色及び黄色の混合光が発せられる。ＬＥＤ装置２は、ＬＥＤ素子２２がガラスにより封止されることから、従来の樹脂封止のように封止材の劣化を考慮することなく、ＬＥＤ素子２２の発光量を大きくすることができる。一方、ＬＥＤ素子２２の発光量が大きくなれば、ＬＥＤ素子２２の発熱量も大きくなるので、放熱に関して新たな課題が生じ、ＬＥＤ装置２にて生じた熱を的確に放熱させる必要がある。特に、本実施形態では、ＬＥＤ装置２には複数のＬＥＤ素子２２が一括して搭載されているので、従来と比較して、ＬＥＤ装置２の大きさの割に発熱量が大きい。   In the light emitting device 1 configured as described above, when a voltage is applied to the LED device 2 through the flexible substrate 4, blue and yellow mixed light is emitted from the LED device 2. Since the LED element 22 is sealed with glass, the LED device 2 can increase the light emission amount of the LED element 22 without considering deterioration of the sealing material as in the case of conventional resin sealing. On the other hand, if the amount of light emitted from the LED element 22 increases, the amount of heat generated by the LED element 22 also increases. Therefore, a new problem arises regarding heat dissipation, and it is necessary to accurately dissipate the heat generated in the LED device 2. In particular, in the present embodiment, since the LED device 2 is mounted with a plurality of LED elements 22 in a lump, the amount of heat generated is larger for the size of the LED device 2 than in the conventional case.

本実施形態の発光装置１では、ＬＥＤ装置２の各ＬＥＤ素子２２は、熱抵抗が大きなフレキシブル基板４を介さずヒートパイプ３と接合されているので、各ＬＥＤ素子２２にて生じた熱は的確に放熱パターン２６からヒートパイプ３へ伝達され、ヒートパイプ３の非接続区間３２の表面から空気中に放散されるとともに、気化する冷媒３４により吸収することができる。また、補強部材５が、熱伝導率の比較的高いアルミニウムからなり、ヒートパイプ３を半包囲していることから、ＬＥＤ装置２からの熱がヒートパイプ３の全周へ伝達されることを助長することができる。ここで、非接続区間３２は、接続区間３１より長く形成されているので、ヒートパイプ３の表面積を大きくするとともに、冷媒３４の容量を大きくして、ヒートパイプ３における放熱性能を向上させることができ、また、放熱パターン２６は、各ＬＥＤ素子２２の真下に形成されているので、各ＬＥＤ素子２２にて生じた熱をヒートパイプ３の接続区間３１へスムースに伝達することができる。   In the light emitting device 1 of the present embodiment, each LED element 22 of the LED device 2 is joined to the heat pipe 3 without the flexible substrate 4 having a large thermal resistance, so that the heat generated in each LED element 22 is accurate. The heat radiation pattern 26 is transmitted to the heat pipe 3, and is dissipated into the air from the surface of the non-connection section 32 of the heat pipe 3 and can be absorbed by the vaporized refrigerant 34. Moreover, since the reinforcing member 5 is made of aluminum having a relatively high thermal conductivity and surrounds the heat pipe 3 half, the heat from the LED device 2 is transmitted to the entire circumference of the heat pipe 3. can do. Here, since the non-connection section 32 is formed longer than the connection section 31, it is possible to increase the surface area of the heat pipe 3 and increase the capacity of the refrigerant 34 to improve the heat dissipation performance in the heat pipe 3. Moreover, since the heat dissipation pattern 26 is formed directly under each LED element 22, heat generated in each LED element 22 can be smoothly transferred to the connection section 31 of the heat pipe 3.

また、本実施形態の発光装置１では、各ＬＥＤ素子２２のｐ側電極２２ａ及びｎ側電極２２ｂが幅方向に並べられ、セラミック基板２１に対して幅方向の２点で接触するようにしたので、長手方向の２点で接触する場合に比べて、各ＬＥＤ素子２２からセラミック基板２１へ効率良く熱を伝達することができる   Further, in the light emitting device 1 of the present embodiment, the p-side electrode 22a and the n-side electrode 22b of each LED element 22 are arranged in the width direction and are in contact with the ceramic substrate 21 at two points in the width direction. Compared with the case where contact is made at two points in the longitudinal direction, heat can be efficiently transferred from each LED element 22 to the ceramic substrate 21.

また、フレキシブル基板４は、放熱パターン２６を挿通する孔部４１が形成されているので、各ＬＥＤ素子２２からの熱が直接的に伝わることがないし、上側が湾曲形成されたヒートパイプ３との接触面積が比較的小さいことから、熱によるフレキシブル基板４の劣化を抑制することができる。また、フレキシブル基板４をヒートパイプ３に沿って配置することにより、省スペース化を図ることができ、実用に際して極めて有利である。   Moreover, since the hole 41 which penetrates the heat radiating pattern 26 is formed in the flexible substrate 4, the heat from each LED element 22 is not directly transmitted, and the heat pipe 3 with the curved upper side is formed. Since the contact area is relatively small, deterioration of the flexible substrate 4 due to heat can be suppressed. Further, by arranging the flexible substrate 4 along the heat pipe 3, space can be saved, which is extremely advantageous in practical use.

これまで、従来における樹脂封止の大光量のＬＥＤ装置は、光源部については白熱電球及び蛍光灯より小さくすることが可能であるが、放熱フィンなどの放熱部が大型となるのでデザイン性を損なっていた。このようなＬＥＤ装置に対し、本実施形態のＬＥＤ装置２は、ヒートパイプ３の先端を他の放熱部材に接続し、他の放熱部材を目立たない場所に設置することも可能となり、デザイン性を損なうことがない。特に、本実施形態のＬＥＤ装置２はガラス封止であるので、樹脂封止のＬＥＤ装置よりも光源部自体を小型とし、放熱経路となるヒートパイプ３として比較的細い径のものを選択することができる。   Up to now, conventional resin-encapsulated large light quantity LED devices can be made smaller in the light source part than incandescent bulbs and fluorescent lamps, but the heat radiation parts such as heat radiation fins are large and the design is impaired. It was. In contrast to such an LED device, the LED device 2 of the present embodiment can connect the tip of the heat pipe 3 to another heat radiating member and install the other heat radiating member in an inconspicuous place. There is no loss. In particular, since the LED device 2 of the present embodiment is glass-sealed, the light source unit itself is made smaller than the resin-sealed LED device, and a heat pipe 3 serving as a heat dissipation path is selected with a relatively narrow diameter. Can do.

また、本実施形態の発光装置１によれば、補強部材５によりヒートパイプ３の接続区間３１の下側が補強されているので、ヒートパイプ３に接続区間３１に剛性を付与して強度を向上することができる。これにより、比較的割れや欠けが生じやすいセラミック基板２１を用い、比較的曲がりやすい細径のヒートパイプ３を用いているにも拘わらず、接続区間３１におけるヒートパイプ３の変形を防止し、セラミック基板２１の破損を防ぐことができる。特に、本実施形態においては、デザイン性を強調するために、細長い直方体形状のＬＥＤ装置２が細径のヒートパイプ３の長手方向に設置されているが、この発光装置１においても容易に破損することを防ぐことができる。   Moreover, according to the light-emitting device 1 of this embodiment, since the lower side of the connection section 31 of the heat pipe 3 is reinforced by the reinforcing member 5, the rigidity is imparted to the connection section 31 of the heat pipe 3 to improve the strength. be able to. This prevents the deformation of the heat pipe 3 in the connection section 31 despite the use of the ceramic substrate 21 that is relatively susceptible to cracking and chipping and the thin heat pipe 3 that is relatively easy to bend. Breakage of the substrate 21 can be prevented. In particular, in this embodiment, in order to emphasize the design, the elongated rectangular parallelepiped LED device 2 is installed in the longitudinal direction of the thin heat pipe 3, but the light emitting device 1 is easily damaged. Can be prevented.

また、本実施形態の発光装置１によれば、補強部材５が接続区間３１にてヒートパイプ３と接触していることから、補強部材５に熱を伝達して放熱部材として機能させることができる。特に、補強部材５が補強部５１と連続的に反射部５２を有しているので、補強部材５の表面積が大きく、補強部材５から熱を空気中へ効率良く放散させることができる。   Moreover, according to the light-emitting device 1 of this embodiment, since the reinforcement member 5 is contacting the heat pipe 3 in the connection area 31, heat can be transmitted to the reinforcement member 5 and it can be functioned as a heat radiating member. . In particular, since the reinforcing member 5 has the reflecting portion 52 continuously with the reinforcing portion 51, the surface area of the reinforcing member 5 is large, and heat can be efficiently dissipated from the reinforcing member 5 into the air.

また、セラミック基板２１、ＬＥＤ素子２２及びガラス封止部２３が同等の熱膨張率であり、ＬＥＤ素子２２を一列に複数配列しているので、ＬＥＤ装置２を幅方向に狭くしてＬＥＤ装置２の小型化を図ることができる。これに加え、直径５ｍｍ以下の比較的細い径の目立たないヒートパイプ３を採用することにより、ＬＥＤ装置２の小型化を効果的に行うことができる。例えば、シリコン樹脂を封止部材とした場合には、セラミック基板２１やＬＥＤ素子２２に対して封止部材の熱膨張率が１０倍以上となるので、封止部材のセラミック基板２１からの剥離が生じやすくなる。また、封止部材が軟らかく変形しやすいので保持用の枠等が必要となり、装置の幅がＬＥＤ素子サイズのおよそ３倍以上となって小型化は困難である。そして、本実施形態のＬＥＤ装置２を用いるとともに、ヒートパイプ３の補強に必要な補強部材５に、光学制御に必要な反射部５２を一体的に形成したので、従来のものと比べて装置を格段に小型とすることができる。   Moreover, since the ceramic substrate 21, the LED element 22, and the glass sealing portion 23 have the same thermal expansion coefficient, and a plurality of the LED elements 22 are arranged in a row, the LED device 2 is narrowed in the width direction, and the LED device 2 is arranged. Can be miniaturized. In addition to this, the LED device 2 can be effectively reduced in size by adopting a heat pipe 3 having a relatively thin diameter of 5 mm or less. For example, when silicon resin is used as the sealing member, the thermal expansion coefficient of the sealing member is 10 times or more with respect to the ceramic substrate 21 or the LED element 22, so that the sealing member is peeled off from the ceramic substrate 21. It tends to occur. In addition, since the sealing member is soft and easily deformed, a holding frame or the like is required, and the width of the device is approximately three times or more the LED element size, making it difficult to reduce the size. And while using the LED apparatus 2 of this embodiment, since the reflection part 52 required for optical control was integrally formed in the reinforcement member 5 required for reinforcement of the heat pipe 3, an apparatus compared with the conventional one. It can be made extremely small.

ここで、本実施形態の発光装置１では、ガラス封止部２３の側方から出射された光を上方へ反射させる反射部５２を設けたので、ガラス封止部２３が直方体形状であるにもかかわらず、ＬＥＤ装置２から発せられた光を上方向へ光学制御することができる。すなわち、本実施形態の発光装置１は、ガラス封止部２３を直方体形状としホットプレス加工及びダイシングにより歩留まりよく製造されるＬＥＤ装置２の課題を解決したものである。   Here, in the light emitting device 1 of the present embodiment, since the reflection part 52 that reflects the light emitted from the side of the glass sealing part 23 upward is provided, the glass sealing part 23 has a rectangular parallelepiped shape. Regardless, the light emitted from the LED device 2 can be optically controlled upward. That is, the light-emitting device 1 of the present embodiment solves the problem of the LED device 2 that is manufactured with high yield by hot pressing and dicing with the glass sealing portion 23 having a rectangular parallelepiped shape.

また、本実施形態の発光装置１によれば、ＬＥＤ装置２に電圧を印加すると、ＬＥＤ装置２から青色及び黄色の混合光が発せられる。このとき、ＬＥＤ素子２２から出射した光のうち、ガラス封止部２３の表面に対して垂直な成分を除いては、ガラス封止部２３の表面と空気との界面で屈折する。本実施形態のＬＥＤ装置２では、ガラス封止部２３が直方体状に形成されていることから、ＬＥＤ素子２２から出射した光の殆どがガラス封止部２３の表面にて屈折することとなる。   Further, according to the light emitting device 1 of the present embodiment, when a voltage is applied to the LED device 2, blue and yellow mixed light is emitted from the LED device 2. At this time, the light emitted from the LED element 22 is refracted at the interface between the surface of the glass sealing portion 23 and air except for components perpendicular to the surface of the glass sealing portion 23. In the LED device 2 of the present embodiment, since the glass sealing portion 23 is formed in a rectangular parallelepiped shape, most of the light emitted from the LED element 22 is refracted on the surface of the glass sealing portion 23.

ＬＥＤ素子２２から側方へ放射される光は、第２距離ｂが第１距離ａよりも小さく、さらに散乱距離が短く光の散乱度も大きくならないことから、セラミック基板２１及び回路パターン２４へは殆ど入射せず、高い確率でガラス封止部２３の側面に直接的に達する。これにより、光の吸収要因となるセラミック基板２１及び回路パターン２４へ入射する光が減じられ、ＬＥＤ装置２から放射される光量が格段に向上する。   The light radiated laterally from the LED element 22 has the second distance b smaller than the first distance a, and the scattering distance is short and the light scattering degree does not increase. Almost no incident, and directly reaches the side surface of the glass sealing portion 23 with high probability. As a result, the light incident on the ceramic substrate 21 and the circuit pattern 24 that cause light absorption is reduced, and the amount of light emitted from the LED device 2 is significantly improved.

一方、第１距離ａが第２距離ｂよりも大きいため、ガラス封止部２３の側面から出射する光は蛍光体２３ａによる波長変換割合が低く青みがかり、ガラス封止部２３の上面から出射する光は波長変換割合が高く黄みがかる。また、ガラス封止部２３の側面から出射する光は輝度が比較的小さく、ガラス封止部２３の上面から出射する光は単位面積あたりの輝度が比較的大きくなる。光エネルギーとしては側面から出射する光の方が大きいが、上面から出射する光の方が蛍光体により青色から黄色に変換される割合が高く、視感度がより大きくなるためである。従って、ＬＥＤ装置２から光接続部材４へ放射される光は、放射角度によって色度及び輝度にムラが生じる。   On the other hand, since the first distance a is larger than the second distance b, the light emitted from the side surface of the glass sealing portion 23 is bluish with a low wavelength conversion ratio by the phosphor 23 a and is emitted from the upper surface of the glass sealing portion 23. Light has a high wavelength conversion ratio and is yellowish. Further, the light emitted from the side surface of the glass sealing portion 23 has a relatively low luminance, and the light emitted from the upper surface of the glass sealing portion 23 has a relatively high luminance per unit area. This is because light emitted from the side surface is larger as light energy, but the light emitted from the upper surface has a higher rate of conversion from blue to yellow by the phosphor, and the visibility is further increased. Therefore, the light emitted from the LED device 2 to the optical connecting member 4 has uneven chromaticity and luminance depending on the radiation angle.

しかしながら、平面視にてＬＥＤ装置２側を見ると、ＬＥＤ装置２の実光源とともに、反射部５２の内面に映り込んだＬＥＤ装置２の鏡映光源が存在している。これにより、ＬＥＤ装置２の実光源では光軸側（本実施形態では上側）で黄色光の成分が多く光軸に垂直な側（本実施形態では左右側）で青色成分が多くなっているが、反射部５２に映り込んだ鏡映光源では、逆に、光軸側で青色光の成分が多く光軸に垂直な側で黄色光の成分が多くなる。   However, when the LED device 2 side is viewed in a plan view, there is a mirror light source of the LED device 2 reflected on the inner surface of the reflecting portion 52 along with the actual light source of the LED device 2. Thereby, in the real light source of the LED device 2, the yellow light component is large on the optical axis side (the upper side in the present embodiment), and the blue component is increased on the side perpendicular to the optical axis (the left and right sides in the present embodiment). On the other hand, in the mirror light source reflected on the reflecting portion 52, the blue light component is large on the optical axis side and the yellow light component is large on the side perpendicular to the optical axis.

尚、光軸とは、図９中のＬＥＤ装置２の中心軸を指している。また、ここでいう光軸側とは光軸に対するなす角が０°〜４５°の範囲を指し、光軸に垂直な側とは光軸に対するなす角が４５°〜９０°の範囲を指す。厳密には、光軸に垂直な方向はＬＥＤ素子２２からの放射配光が小さいのに対し、蛍光体２３ａによる散乱光の割合が大きいため、光軸に垂直な側にて青色成分が多くなる角度が限られる場合がある。本実施形態においては、光軸に垂直な側で実際に青色成分が多くなるのは、光軸に対し４５°〜７５°の方向である。そして、発光装置１から出射する光は、実光源と、反射部５２によって光軸側へ反射する鏡映光源と、の重ね合わせとなることから、ガラス封止部２３の上面から出射される光の配光特性と、ガラス封止部２３の側面から出射される光の配光特性が重ね合わせられ、両者の光がよく混合された状態となる。   The optical axis refers to the central axis of the LED device 2 in FIG. The optical axis side here refers to a range in which the angle formed with respect to the optical axis is 0 ° to 45 °, and the side perpendicular to the optical axis refers to a range in which the angle formed with respect to the optical axis is 45 ° to 90 °. Strictly speaking, the light distribution from the LED element 22 is small in the direction perpendicular to the optical axis, whereas the ratio of the scattered light by the phosphor 23a is large, so that the blue component increases on the side perpendicular to the optical axis. The angle may be limited. In this embodiment, the blue component actually increases on the side perpendicular to the optical axis in the direction of 45 ° to 75 ° with respect to the optical axis. And since the light radiate | emitted from the light-emitting device 1 becomes a superposition of a real light source and the mirror light source reflected to the optical axis side by the reflection part 52, it is the light radiate | emitted from the upper surface of the glass sealing part 23. The light distribution characteristics of the light and the light distribution characteristics of the light emitted from the side surface of the glass sealing portion 23 are superposed, and the light of both is well mixed.

また、本実施形態に発光装置１によれば、第２距離ｂが第１距離ａよりも小さいことから、発光装置１を左右方向に小さくすることができる。つまり、光源に対し集光光学系を備える場合、集光光学系は光源とのサイズの比が一定であるときに同一の放射特性を得ることができ、本実施形態においては、光源であるＬＥＤ装置２のサイズを小さくできた分だけ、反射部５２のサイズを小さくすることができる。ここで、第１距離ａを第２距離ｂよりも大きくすることで、ＬＥＤ装置２は、光軸方向と光軸に垂直な方向との色度が異なるという問題点を生じるが、外部放射効率が高く、かつ、光軸に垂直な方向の寸法が小さくなっている。従って、小型化により色度差が生じるという問題点を克服した高効率で小型の発光装置１とすることができる。   Further, according to the light emitting device 1 of the present embodiment, since the second distance b is smaller than the first distance a, the light emitting device 1 can be reduced in the left-right direction. That is, when the light collecting optical system is provided for the light source, the light collecting optical system can obtain the same radiation characteristic when the ratio of the size to the light source is constant. In this embodiment, the LED that is the light source The size of the reflector 52 can be reduced by the amount that the size of the device 2 can be reduced. Here, by making the first distance a larger than the second distance b, the LED device 2 causes a problem that the chromaticity is different between the optical axis direction and the direction perpendicular to the optical axis. And the dimension in the direction perpendicular to the optical axis is small. Therefore, it is possible to obtain a highly efficient and small light emitting device 1 that overcomes the problem of chromaticity differences caused by downsizing.

また、封止材として熱膨張率がＬＥＤ素子２２の２倍以内の無機材料（本実施形態ではガラス）を用い、さらに、基板として熱膨張率がＬＥＤ素子２２の２倍以内の多結晶材を用いたことから、封止材として熱膨張率がＬＥＤ素子２２の１０倍以上の樹脂材料を用いた場合のように、封止材と基板の間で熱膨張率差に起因する剥離、クラック等が生じることはない。また、基板における多結晶の粒界の凹凸に封止材が入り込み、アンカー効果をもって、封止材と基板は強固に接合される。本実施形態においては、封止材として熱融着ガラスを用いているので、セラミック基板２１との化学結合力も生じ、さらに結合力が高くなっている。これにより、第２距離ｂを０．３ｍｍ以下としても、熱ストレスによって、ＬＥＤ素子２２とガラス封止部２３、あるいは、ガラス封止部２３とセラミック基板２１との接合面の剥離が生じない高信頼性パッケージが実現されている。   Further, an inorganic material (glass in the present embodiment) having a thermal expansion coefficient within twice that of the LED element 22 is used as the sealing material, and a polycrystalline material having a thermal expansion coefficient within twice that of the LED element 22 is used as the substrate. Because it has been used, peeling, cracks, etc. due to the difference in thermal expansion coefficient between the sealing material and the substrate as in the case where a resin material having a thermal expansion coefficient 10 times or more that of the LED element 22 is used as the sealing material Will not occur. In addition, the sealing material enters the irregularities of the polycrystalline grain boundaries in the substrate, and the sealing material and the substrate are firmly bonded with an anchor effect. In the present embodiment, since the heat sealing glass is used as the sealing material, a chemical bonding force with the ceramic substrate 21 is also generated, and the bonding force is further increased. As a result, even when the second distance b is set to 0.3 mm or less, the peeling between the LED element 22 and the glass sealing portion 23 or between the glass sealing portion 23 and the ceramic substrate 21 does not occur due to thermal stress. A reliability package has been realized.

尚、本実施形態で例示した無機封止材料やセラミック基板に限らず、熱膨張率がＬＥＤ素子２２の７×１０−６／℃に対して、ガラス封止部２３に熱膨張率が１２×１０−６／℃のリン酸系ガラスを用いたり、セラミック基板２１に熱膨張率が１３×１０−６／℃のガラス含有アルミナを用いたりしてもよい。このとき、封止材の熱膨張率がＬＥＤ素子２２の２倍を超えると、封止材の剥離、クラック等が生じやすくなるため、ＬＥＤ素子２２と封止材との熱膨張率の差は２倍以内とすることが望ましい。 The thermal expansion coefficient is not limited to the inorganic sealing material and the ceramic substrate exemplified in the present embodiment, and the thermal expansion coefficient of the glass sealing portion 23 is 12 × with respect to 7 × 10 −6 / ° C. of the LED element 22. or with 10 -6 / ° C. of phosphoric acid-based glass, the thermal expansion coefficient may be or using a 13 × 10 -6 / ℃ glass-containing alumina in the ceramic substrate 21. At this time, if the thermal expansion coefficient of the encapsulant exceeds twice that of the LED element 22, peeling of the encapsulant, cracks, etc. are likely to occur, so the difference in thermal expansion coefficient between the LED element 22 and the encapsulant is It is desirable to make it within 2 times.

また、前記実施形態においては、ガラス封止ＬＥＤ２としてガラス封止部２３の内部に蛍光体２３ａが分散されたものを示したが、例えば図１１に示すように、ガラス封止部２３の内部に蛍光体２３ａを分散させず、ガラス封止部２３の上面に蛍光体２３ａが分散された樹脂、ガラス等の透明材からなる蛍光層２５を形成してもよい。この蛍光層２５は、アルコキシドを出発原料とするゾルゲルガラスに蛍光体２３ａを分散させたものであり、熱を利用してガラス封止部２３の上面に焼き付けることにより作製される。このとき、例えば、蛍光体２３ａをホットプレスのガラス封止にて生じる熱を利用して焼き付けたものであってもよい。これにより、作業性が向上することは勿論、プレスにより蛍光体２３ａの粒子がガラス封止部２３に半ば埋まった状態となり、蛍光体２３ａとガラス封止部２３との接合を強固にすることができる。   Moreover, in the said embodiment, although the thing to which the fluorescent substance 23a was disperse | distributed inside the glass sealing part 23 was shown as glass sealing LED2, as shown, for example in FIG. The fluorescent layer 25 made of a transparent material such as resin or glass in which the fluorescent material 23a is dispersed may be formed on the upper surface of the glass sealing portion 23 without dispersing the fluorescent material 23a. The fluorescent layer 25 is obtained by dispersing the phosphor 23a in sol-gel glass using alkoxide as a starting material, and is produced by baking on the upper surface of the glass sealing portion 23 using heat. At this time, for example, the phosphor 23a may be baked using heat generated by glass sealing in a hot press. As a result, not only the workability is improved, but also the particles of the phosphor 23a are partially embedded in the glass sealing portion 23 by pressing, and the bonding between the phosphor 23a and the glass sealing portion 23 is strengthened. it can.

さらには、ガラス封止部２３の内部に蛍光体を分散させるとともに、ガラス封止部２３の上面に蛍光体と異なる発光波長の蛍光体が分散された透明材からなる蛍光層を形成してもよい。この場合、ＬＥＤ素子２２の発光波長を紫外領域とし、ガラス封止部２３の内部の蛍光体を紫外光により励起される青色蛍光体及び赤色蛍光体とし、蛍光層の蛍光体を紫外光により励起される緑色蛍光体とすることができる。   Further, even if the phosphor is dispersed inside the glass sealing portion 23 and a fluorescent layer made of a transparent material in which a phosphor having an emission wavelength different from that of the phosphor is dispersed is formed on the upper surface of the glass sealing portion 23. Good. In this case, the emission wavelength of the LED element 22 is in the ultraviolet region, the phosphor inside the glass sealing portion 23 is a blue phosphor and a red phosphor that are excited by ultraviolet light, and the phosphor in the phosphor layer is excited by ultraviolet light. Green phosphor.

また、発光装置１は、図１２に示すように、導光板８を取り付けられたものであってもよい。この場合、導光板８へ入射した光は、導光板８内で多重反射することから、ガラス封止部２３の上面から出射した光と側面から出射した光の混合が促進される。ここで、ガラス封止部２３の側面から出射される光についても、セラミック基板２１に近い下側では青色成分が多くなり、セラミック基板２１から遠くガラス封止部２３の上面に近い上側では黄色成分が多くなる。これについても、導光板８内で多重反射することから、青色成分が多い光と黄色成分が多い光の混合が促進される。従って、導光板８の発光面においては色度及び輝度にムラが生じず、均一な色度及び輝度による面発光が実現される。尚、例えば、黄色蛍光体に加えて赤色蛍光体をさらに加えたものや、紫外発光のＬＥＤ素子と赤色蛍光体及び緑色蛍光体を分散したガラスとを用いるとともにガラス上面に青色蛍光体の蛍光体層を形成したもののように、放射される光の色度が位置、方向等によって異なる３色以上のＬＥＤ装置であっても同様である。   Moreover, the light-emitting device 1 may have a light guide plate 8 attached thereto as shown in FIG. In this case, since the light incident on the light guide plate 8 is multiple-reflected in the light guide plate 8, mixing of light emitted from the upper surface of the glass sealing portion 23 and light emitted from the side surface is promoted. Here, the light emitted from the side surface of the glass sealing portion 23 also has a large blue component on the lower side near the ceramic substrate 21, and the yellow component on the upper side far from the ceramic substrate 21 and near the upper surface of the glass sealing portion 23. Will increase. Also in this case, since multiple reflection is performed in the light guide plate 8, mixing of light having a large blue component and light having a large yellow component is promoted. Therefore, unevenness in chromaticity and luminance does not occur on the light emitting surface of the light guide plate 8, and surface light emission with uniform chromaticity and luminance is realized. In addition, for example, a phosphor obtained by further adding a red phosphor in addition to a yellow phosphor, or a UV phosphor LED element and a glass in which a red phosphor and a green phosphor are dispersed and a blue phosphor phosphor on the upper surface of the glass are used. The same applies to LED devices having three or more colors, such as those in which layers are formed, in which the chromaticity of emitted light varies depending on the position, direction, and the like.

また、例えば図１３に示すように、補強部材５の長手方向外側にヒートパイプ３を固定する固定具９を取り付けてもよい。図１３の固定具９は、例えば銅からなり、上部を切り欠いたＣ字状に形成されている。また、図１３においては、固定具９は、補強部材５の長手方向両端に隣接して設けられている。尚、図１３の発光装置１においては、補強部材５に間隙５３は形成されておらず、補強部材５がヒートパイプ３の下側を全て覆うようになっている。   For example, as shown in FIG. 13, a fixture 9 for fixing the heat pipe 3 may be attached to the outer side in the longitudinal direction of the reinforcing member 5. The fixture 9 in FIG. 13 is made of, for example, copper, and is formed in a C shape with the upper part cut away. Further, in FIG. 13, the fixture 9 is provided adjacent to both ends of the reinforcing member 5 in the longitudinal direction. In the light emitting device 1 of FIG. 13, the gap 53 is not formed in the reinforcing member 5, and the reinforcing member 5 covers all the lower side of the heat pipe 3.

図１４から図１７は本発明の第２の実施形態を示すもので、図１４は発光装置の外観斜視図である。   FIGS. 14 to 17 show a second embodiment of the present invention, and FIG. 14 is an external perspective view of the light emitting device.

図１４に示すように、この発光装置１０１は、ＬＥＤ装置２（図１４中不図示）が搭載されるヒートパイプ１０３と、ヒートパイプ１０３に沿って延びＬＥＤ装置２と電気的に接続されるフレキシブル基板４（図１４中不図示）と、ヒートパイプ１０３におけるＬＥＤ装置２の搭載部と反対側を補強する補強部材１０５と、を備えている。   As shown in FIG. 14, the light emitting device 101 includes a heat pipe 103 on which the LED device 2 (not shown in FIG. 14) is mounted, and a flexible that extends along the heat pipe 103 and is electrically connected to the LED device 2. A substrate 4 (not shown in FIG. 14) and a reinforcing member 105 that reinforces the opposite side of the heat pipe 103 from the mounting portion of the LED device 2 are provided.

図１５は発光装置の側面断面図である。
図１５に示すように、ヒートパイプ１０３は、両端を閉塞した四角筒状に形成され、ＬＥＤ装置２の放熱パターン２６が接続される接続区間１３１を一端側に有し、接続区間１３１より長い区間の非接続区間１３２を他端側に有している。ヒートパイプ１０３は、熱伝導率が良好な金属からなる四角筒部１３３と、四角筒部１３３内に充填される冷媒３４と、を有する。本実施形態においては、四角筒部１３３は銅からなり、冷媒３４は水である。ここで、ヒートパイプ１０３の上下寸法は５ｍｍであり、幅方向寸法は２ｍｍであり、長手方向寸法は３００ｍｍであり、接続区間１３１の長さは２６ｍｍであり、非接続区間１３２の長さは２７４ｍｍである。尚、ＬＥＤ装置２及びフレキシブル基板４は、第１の実施形態と同様であるのでここでは詳述しない。 FIG. 15 is a side sectional view of the light emitting device.
As shown in FIG. 15, the heat pipe 103 is formed in a rectangular tube shape whose both ends are closed, has a connection section 131 on one end side to which the heat dissipation pattern 26 of the LED device 2 is connected, and is longer than the connection section 131. The non-connection section 132 is provided on the other end side. The heat pipe 103 includes a rectangular tube portion 133 made of a metal having good thermal conductivity, and a refrigerant 34 filled in the square tube portion 133. In this embodiment, the square cylinder part 133 consists of copper, and the refrigerant | coolant 34 is water. Here, the vertical dimension of the heat pipe 103 is 5 mm, the width dimension is 2 mm, the longitudinal dimension is 300 mm, the length of the connection section 131 is 26 mm, and the length of the non-connection section 132 is 274 mm. It is. The LED device 2 and the flexible substrate 4 are the same as those in the first embodiment, and thus will not be described in detail here.

図１６は、発光装置の正面断面図である。
図１６に示すように、補強部材１０５は、熱伝導率が良好な金属からなり、接続区間１３１にてヒートパイプ１０３を幅方向両側から挟持する補強部１５１と、補強部１５１の上端と連続的に形成されＬＥＤ装置２から出射した光を反射する反射部１５２と、を有している。本実施形態においては、補強部材１０５は、アルミニウムからなる。 FIG. 16 is a front sectional view of the light emitting device.
As shown in FIG. 16, the reinforcing member 105 is made of a metal having good thermal conductivity, and is continuous with the reinforcing portion 151 that sandwiches the heat pipe 103 from both sides in the width direction in the connection section 131, and the upper end of the reinforcing portion 151. And a reflecting portion 152 that reflects the light emitted from the LED device 2. In the present embodiment, the reinforcing member 105 is made of aluminum.

補強部１５１は、ヒートパイプ１０３の幅方向両側に一対に設けられ、ヒートパイプ１０３の幅方向両側の側面と密着している。また、補強部１５１の下端から、ヒートパイプ１０３の下面を覆う抱持部１５６が突出している。本実施形態においては、抱持部１５６は、長手方向に間隔をおいて複数設けられ、幅方向両側の補強部１５１の下端から下方へ延びる延在部（図１６中破線）を、ヒートパイプ１０３の下側へ折り曲げることにより形成される。   The reinforcing portions 151 are provided as a pair on both sides in the width direction of the heat pipe 103 and are in close contact with the side surfaces on both sides in the width direction of the heat pipe 103. Further, a holding portion 156 that covers the lower surface of the heat pipe 103 protrudes from the lower end of the reinforcing portion 151. In the present embodiment, a plurality of holding portions 156 are provided at intervals in the longitudinal direction, and extending portions (broken lines in FIG. 16) extending downward from the lower ends of the reinforcing portions 151 on both sides in the width direction are used as the heat pipe 103. It is formed by bending downward.

図１７は発光装置の平面図である。
図１７に示すように、反射部１５２は、平面視にてＬＥＤ装置２を包囲するよう形成され、ＬＥＤ装置２の幅方向外側に配置される一対の第１壁部１５４と、ＬＥＤ装置２の長手方向外側に配置される一対の第２壁部１５５と、を有している。各壁部１５４，１５５は、外面が上方へ延びる平坦面をなし、内面が上方へ向かってＬＥＤ装置２から離隔する側へ２段階で傾斜する傾斜面をなしている。 FIG. 17 is a plan view of the light emitting device.
As shown in FIG. 17, the reflecting portion 152 is formed so as to surround the LED device 2 in a plan view, and a pair of first wall portions 154 disposed on the outer side in the width direction of the LED device 2 and the LED device 2. And a pair of second wall portions 155 disposed on the outside in the longitudinal direction. Each of the wall portions 154 and 155 has a flat surface whose outer surface extends upward, and has an inclined surface whose inner surface is inclined in two steps toward the side away from the LED device 2 upward.

以上のように構成された発光装置１０１では、ＬＥＤ装置２の各ＬＥＤ素子２２は、熱抵抗が大きなフレキシブル基板４を介さずヒートパイプ１０３と接合されているので、各ＬＥＤ素子２２にて生じた熱は的確に放熱パターン２６からヒートパイプ１０３へ伝達され、ヒートパイプ１０３の非接続区間１３２の表面から空気中に放散されるとともに、気化する冷媒３４により吸収することができる。また、補強部材１０５が、熱伝導率の比較的高いアルミニウムからなり、ヒートパイプ１０３を半包囲していることから、ＬＥＤ装置２からの熱がヒートパイプ１０３の全周へ伝達されることを助長することができる。また、フレキシブル基板４は、放熱パターン２６を挿通する孔部４１が形成されているので、各ＬＥＤ素子２２からの熱が直接的に伝わることがないし、熱によるフレキシブル基板４の劣化を抑制することができる。また、フレキシブル基板４をヒートパイプ１０３に沿って配置することにより、省スペース化を図ることができ、実用に際して極めて有利である。   In the light emitting device 101 configured as described above, each LED element 22 of the LED device 2 is joined to the heat pipe 103 without the flexible substrate 4 having a large thermal resistance. Heat is accurately transmitted from the heat radiation pattern 26 to the heat pipe 103, dissipated into the air from the surface of the non-connection section 132 of the heat pipe 103, and can be absorbed by the vaporized refrigerant 34. In addition, since the reinforcing member 105 is made of aluminum having a relatively high thermal conductivity and surrounds the heat pipe 103 half, the heat from the LED device 2 is transmitted to the entire circumference of the heat pipe 103. can do. Moreover, since the hole part 41 which penetrates the thermal radiation pattern 26 is formed in the flexible substrate 4, the heat from each LED element 22 does not transmit directly, and suppresses deterioration of the flexible substrate 4 by a heat | fever. Can do. Further, by arranging the flexible substrate 4 along the heat pipe 103, space can be saved, which is extremely advantageous in practical use.

また、本実施形態の発光装置１０１によれば、補強部材１０５によりヒートパイプ１０３の接続区間１３１の下側が補強されているので、ヒートパイプ１０３の接続区間１３１に剛性を付与して強度を向上することができる。本実施形態においては、ヒートパイプ１０３が幅方向に偏平とされているので上下方向には曲がりにくく、比較的曲がりやすい幅方向については補強部材１０５で挟み込まれている。これにより、比較的割れや欠けが生じやすいセラミック基板２１を用い、比較的曲がりやすい細径のヒートパイプ１０３を用いているにも拘わらず、接続区間１３１におけるヒートパイプ１０３の変形を防止し、セラミック基板２１の破損を防ぐことができる。   Further, according to the light emitting device 101 of the present embodiment, since the lower side of the connection section 131 of the heat pipe 103 is reinforced by the reinforcing member 105, the connection section 131 of the heat pipe 103 is given rigidity to improve the strength. be able to. In the present embodiment, since the heat pipe 103 is flat in the width direction, it is difficult to bend in the vertical direction, and the width direction that is relatively easy to bend is sandwiched between the reinforcing members 105. This prevents the deformation of the heat pipe 103 in the connection section 131 despite the use of the ceramic substrate 21 that is relatively susceptible to cracking and chipping and the small-diameter heat pipe 103 that is relatively easy to bend. Breakage of the substrate 21 can be prevented.

また、本実施形態の発光装置１０１によれば、補強部材１０５が接続区間１３１にてヒートパイプ１０３と接触していることから、補強部材１０５に熱を伝達して放熱部材として機能させることができる。特に、補強部材１０５が補強部１５１と連続的に反射部１５２を有しているので、補強部材１０５の表面積が大きく、補強部材１０５から熱を空気中へ効率良く放散させることができる。   Further, according to the light emitting device 101 of the present embodiment, since the reinforcing member 105 is in contact with the heat pipe 103 in the connection section 131, heat can be transmitted to the reinforcing member 105 to function as a heat radiating member. . In particular, since the reinforcing member 105 has the reflecting portion 152 continuously with the reinforcing portion 151, the surface area of the reinforcing member 105 is large, and heat can be efficiently dissipated from the reinforcing member 105 into the air.

図１８から図２２は本発明の第３の実施形態を示すもので、図１８は発光装置の外観斜視図である。   18 to 22 show a third embodiment of the present invention, and FIG. 18 is an external perspective view of the light emitting device.

図１８に示すように、この発光装置２０１は、ＬＥＤ装置２（図１８中不図示）が搭載されるヒートパイプ２０３と、ヒートパイプ２０３に沿って延びＬＥＤ装置２と電気的に接続されるフレキシブル基板４（図１４中不図示）と、ヒートパイプ２０３におけるＬＥＤ装置２の搭載部と反対側を補強する補強部材２０５と、を備えている。   As shown in FIG. 18, the light emitting device 201 includes a heat pipe 203 on which the LED device 2 (not shown in FIG. 18) is mounted, and a flexible that extends along the heat pipe 203 and is electrically connected to the LED device 2. A substrate 4 (not shown in FIG. 14) and a reinforcing member 205 that reinforces the opposite side of the heat pipe 203 from the mounting portion of the LED device 2 are provided.

図１９は発光装置の側面断面図である。
図１９に示すように、ヒートパイプ２０３は、一端側と他端側とで異なる断面を呈している。具体的には、ヒートパイプ２０３は、一端側の四角筒部２３５と他端側の円筒部２３３を連続的に有し、内部に充填される冷媒３４を有する。本実施形態においては、ＬＥＤ装置２の放熱パターン２６が接続される接続区間２３１が四角筒状に形成され、非接続区間２３２が円筒状に形成されている。本実施形態においては、ヒートパイプ２０３の一端は、補強部材２０５の当接部２５９と当接し、ヒートパイプ２０３と補強部材２０５が互いに位置決めされるようになっている。尚、ヒートパイプ２０３の一端側を例えば八角筒のような四角筒以外の多角筒としてもよい。本実施形態においては、円筒部２３３及び四角筒部２３５は銅からなり、冷媒３４は水である。尚、ＬＥＤ装置２及びフレキシブル基板４は、第１の実施形態と同様であるのでここでは詳述しない。 FIG. 19 is a side sectional view of the light emitting device.
As shown in FIG. 19, the heat pipe 203 has different cross sections on one end side and the other end side. Specifically, the heat pipe 203 has a rectangular tube portion 235 on one end side and a cylindrical portion 233 on the other end side continuously, and has a refrigerant 34 filled therein. In the present embodiment, the connection section 231 to which the heat dissipation pattern 26 of the LED device 2 is connected is formed in a square tube shape, and the non-connection section 232 is formed in a cylindrical shape. In the present embodiment, one end of the heat pipe 203 is in contact with the contact portion 259 of the reinforcing member 205 so that the heat pipe 203 and the reinforcing member 205 are positioned with respect to each other. Note that one end side of the heat pipe 203 may be a polygonal cylinder other than a square cylinder such as an octagonal cylinder. In the present embodiment, the cylindrical portion 233 and the rectangular tube portion 235 are made of copper, and the refrigerant 34 is water. Since the LED device 2 and the flexible substrate 4 are the same as those in the first embodiment, they will not be described in detail here.

図２０は、発光装置の下面断面図である。
図２０に示すように、ヒートパイプ２０３の四角筒部２３５には、幅方向内側へ凹となる凹部２３６が形成される。本実施形態においては、凹部２３６は上下方向へ延びる突条をなし、幅方向一対の凹部２３６が長手方向に間隔をおいて複数箇所設けられている。また、補強部材２０５には、ヒートパイプ２０３の各凹部２３６と嵌合する各凸部２５７が形成されている。これにより、発光装置２０１の製造時に、補強部材２０５とヒートパイプ２０３の位置決めを的確に行うことができる。この構成は、補強部材２０５とヒートパイプ２０３を超音波接合する場合に好適である。 FIG. 20 is a bottom cross-sectional view of the light emitting device.
As shown in FIG. 20, the rectangular tube portion 235 of the heat pipe 203 is formed with a recess 236 that is recessed inward in the width direction. In the present embodiment, the recess 236 has a ridge extending in the vertical direction, and a plurality of widthwise pair of recesses 236 are provided at intervals in the longitudinal direction. The reinforcing member 205 is formed with convex portions 257 that fit into the concave portions 236 of the heat pipe 203. Thereby, the positioning of the reinforcing member 205 and the heat pipe 203 can be accurately performed when the light emitting device 201 is manufactured. This configuration is suitable when the reinforcing member 205 and the heat pipe 203 are ultrasonically bonded.

図２１は、発光装置の正面断面図である。
図２１に示すように、補強部材２０５は、熱伝導率が良好な金属からなり、接続区間２３１にてヒートパイプ２０３の両側面及び下面と接合される補強部２５２と、補強部２５１の上端と連続的に形成されＬＥＤ装置２から出射した光を反射する反射部２５２と、を有している。本実施形態においては、補強部材２０５は、アルミニウムからなる。 FIG. 21 is a front sectional view of the light emitting device.
As shown in FIG. 21, the reinforcing member 205 is made of a metal having good thermal conductivity, and a reinforcing portion 252 joined to both side surfaces and the lower surface of the heat pipe 203 in the connection section 231, and an upper end of the reinforcing portion 251. And a reflection portion 252 that is continuously formed and reflects light emitted from the LED device 2. In the present embodiment, the reinforcing member 205 is made of aluminum.

図２２は発光装置の平面図である。
図２２に示すように、反射部２５２は、平面視にてＬＥＤ装置２を包囲するよう形成され、ＬＥＤ装置２の幅方向外側に配置される一対の第１壁部２５４と、ＬＥＤ装置２の長手方向外側に配置される一対の第２壁部２５５と、を有している。各壁部２５４，２５５は、上方へ向かってＬＥＤ装置２から離隔する側へ傾斜するよう形成される。 FIG. 22 is a plan view of the light emitting device.
As shown in FIG. 22, the reflecting portion 252 is formed so as to surround the LED device 2 in a plan view, and a pair of first wall portions 254 disposed on the outer side in the width direction of the LED device 2 and the LED device 2. And a pair of second wall portions 255 arranged on the outside in the longitudinal direction. Each wall part 254,255 is formed so that it may incline toward the side spaced apart from LED device 2 toward upper direction.

以上のように構成された発光装置２０１では、各ＬＥＤ素子２２にて生じた熱は的確に放熱パターン２６からヒートパイプ２０３へ伝達され、ヒートパイプ２０３の非接続区間２３２の表面から空気中に放散されるとともに、気化する冷媒３４により吸収することができるし、熱によるフレキシブル基板４の劣化を抑制することができる。また、フレキシブル基板４をヒートパイプ２０３に沿って配置することにより、省スペース化を図ることができ、実用に際して極めて有利である。   In the light emitting device 201 configured as described above, the heat generated in each LED element 22 is accurately transmitted from the heat radiation pattern 26 to the heat pipe 203 and dissipated into the air from the surface of the non-connection section 232 of the heat pipe 203. At the same time, it can be absorbed by the vaporized refrigerant 34 and the deterioration of the flexible substrate 4 due to heat can be suppressed. Further, by arranging the flexible substrate 4 along the heat pipe 203, space can be saved, which is extremely advantageous in practical use.

また、本実施形態の発光装置２０１によれば、ヒートパイプ２０３に接続区間２３１に剛性を付与して強度を向上することができ、接続区間２３１におけるヒートパイプ２０３の変形を防止し、セラミック基板２１の破損を防ぐことができる。また、補強部材２０５が接続区間２３１にてヒートパイプ２０３と接触していることから、補強部材２０５に熱を伝達して放熱部材として機能させることができる。   In addition, according to the light emitting device 201 of the present embodiment, the strength can be improved by imparting rigidity to the connection section 231 to the heat pipe 203, the deformation of the heat pipe 203 in the connection section 231 can be prevented, and the ceramic substrate 21. Can prevent damage. Further, since the reinforcing member 205 is in contact with the heat pipe 203 in the connection section 231, heat can be transmitted to the reinforcing member 205 to function as a heat radiating member.

図２３から図２７は本発明の第４の実施形態を示すもので、図２３は発光装置の外観斜視図である。   23 to 27 show a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 23 is an external perspective view of the light emitting device.

図２３に示すように、この発光装置３０１は、複数のＬＥＤ装置３０２が搭載されるヒートパイプ３０３と、ヒートパイプ３０３に沿って延び各ＬＥＤ装置３０２と電気的に接続されるフレキシブル基板３０４と、ヒートパイプ３０３における各ＬＥＤ装置３０２の搭載部と反対側を補強する補強部材３０５と、各ＬＥＤ装置３０２から出射された光を反射する反射部材３０６と、を備えている。本実施形態のＬＥＤ装置３０２は、３個のＬＥＤ素子２２を一括して封止して形成され、長手方向に間隔をおいて４つ並べられている。   As shown in FIG. 23, the light emitting device 301 includes a heat pipe 303 on which a plurality of LED devices 302 are mounted, a flexible substrate 304 that extends along the heat pipe 303 and is electrically connected to each LED device 302, The heat pipe 303 includes a reinforcing member 305 that reinforces the side opposite to the mounting portion of each LED device 302 and a reflecting member 306 that reflects light emitted from each LED device 302. The LED device 302 of the present embodiment is formed by sealing three LED elements 22 in a lump, and four LEDs are arranged at intervals in the longitudinal direction.

ヒートパイプ３０３は、両端を閉塞した四角筒状に形成され、各ＬＥＤ装置３０２の放熱パターンが接続される接続区間３３１を一端側に有し、接続区間３３１より長い区間の非接続区間３３２を他端側に有している。ヒートパイプ３０３は、熱伝導率が良好な金属からなる四角筒部と、四角筒部内に充填される冷媒（図２３中不図示）と、を有する。本実施形態においては、四角筒部は銅からなり、冷媒は水である。   The heat pipe 303 is formed in a rectangular tube shape whose both ends are closed, has a connection section 331 on one end side to which the heat dissipation pattern of each LED device 302 is connected, and has a non-connection section 332 in a section longer than the connection section 331. It is on the end side. The heat pipe 303 includes a rectangular tube portion made of a metal having a good thermal conductivity, and a refrigerant (not shown in FIG. 23) filled in the square tube portion. In the present embodiment, the rectangular tube portion is made of copper, and the coolant is water.

補強部材３０５は、熱伝導率が良好な金属からなり、接続区間３３１にてヒートパイプ３０３の幅方向両側の側面及び下面と接合される。本実施形態においては、各ＬＥＤ装置３０２から出射した光を反射する反射部材３０６は、補強部材３０５と別個に設けられている。   The reinforcing member 305 is made of a metal having good thermal conductivity, and is joined to the side surface and the lower surface on both sides in the width direction of the heat pipe 303 in the connection section 331. In the present embodiment, the reflecting member 306 that reflects the light emitted from each LED device 302 is provided separately from the reinforcing member 305.

反射部材３０６は、内面が反射鏡をなす反射部３６１と、ヒートパイプ３０３と補強部材３０５の間に固定される固定部３６２と、を有している。本実施形態においては、固定部３６２は、補強部材３０５に形成された凹状の受容部３５７に受容されている。本実施形態においては、補強部材３０５及び反射部材３０６は、アルミニウムからなる。   The reflecting member 306 includes a reflecting portion 361 whose inner surface forms a reflecting mirror, and a fixing portion 362 that is fixed between the heat pipe 303 and the reinforcing member 305. In the present embodiment, the fixing portion 362 is received by a concave receiving portion 357 formed in the reinforcing member 305. In the present embodiment, the reinforcing member 305 and the reflecting member 306 are made of aluminum.

図２４は、発光装置の正面断面図である。
図２４に示すように、補強部材３０５は、正面断面にて、ヒートパイプ３０３の両側面及び下面を覆うよう形成され、ヒートパイプ３０３とともに四角形状を呈している。また、反射部材３０６の固定部３６２は、ヒートパイプ３０３の外縁に沿って形成されている。 FIG. 24 is a front sectional view of the light emitting device.
As shown in FIG. 24, the reinforcing member 305 is formed so as to cover both side surfaces and the lower surface of the heat pipe 303 in a front cross section, and has a rectangular shape together with the heat pipe 303. Further, the fixing portion 362 of the reflecting member 306 is formed along the outer edge of the heat pipe 303.

図２５は発光装置の平面図である。
図２５に示すように、反射部材３０６の反射部３６１は、平面視にて各ＬＥＤ装置３０２を包囲するよう形成され、各ＬＥＤ装置３０２の幅方向外側に配置される一対の第１壁部３６３と、各ＬＥＤ装置３０２の長手方向外側に配置される一対の第２壁部３６４と、を有している。各壁部３６３，３６４は、上方へ向かってＬＥＤ装置２から離隔する側へ２段階で傾斜して形成されている。 FIG. 25 is a plan view of the light emitting device.
As shown in FIG. 25, the reflecting portion 361 of the reflecting member 306 is formed so as to surround each LED device 302 in a plan view, and a pair of first wall portions 363 disposed on the outer side in the width direction of each LED device 302. And a pair of second wall portions 364 disposed on the outer side in the longitudinal direction of each LED device 302. Each of the wall portions 363 and 364 is formed to be inclined in two steps toward the side away from the LED device 2 upward.

図２６は反射部材の外観斜視図、図２７は反射部材の展開図である。
図２６に示すように、反射部材３０６は、反射部３６１の各第２壁部３６４から下方へ延びる延在部３６５を有し、各延在部３６５の下端に幅方向へ延びる固定部３６２が連続的に形成されている。図２７に示すように、この反射部材３０６は、１枚の金属板を折り曲げることにより形成することができる。図２７では、反射部材３０６の各第１壁部３６４が分割され、各第１壁部３６３と各第２壁部３６４の間に一部切れ目が入っている。 FIG. 26 is an external perspective view of the reflecting member, and FIG. 27 is a development view of the reflecting member.
As shown in FIG. 26, the reflecting member 306 has extending portions 365 extending downward from the second wall portions 364 of the reflecting portion 361, and a fixing portion 362 extending in the width direction is provided at the lower end of each extending portion 365. It is formed continuously. As shown in FIG. 27, the reflecting member 306 can be formed by bending a single metal plate. In FIG. 27, each first wall portion 364 of the reflecting member 306 is divided, and a partial cut is formed between each first wall portion 363 and each second wall portion 364.

以下、本実施形態の発光装置３０１の製造方法の一例を説明する。まず、比較的高い融点のはんだを用いて、各ＬＥＤ装置３０２をフレキシブル基板３０４に実装する。一方、反射部材３０６を組み上げ、ヒートパイプ３０３と反射部材３０６を比較的低い融点のはんだを介して固定する。そして、各ＬＥＤ装置３０２が実装されたフレキシブル基板３０４を、ヒートパイプ３０３と反射部材３０６に組み込んで、比較的低い融点のはんだを介して固定する。この後、リフロー処理で、高融点のはんだを溶融させず、低融点のはんだを溶融させることにより、発光装置３０１の各部が固定される。   Hereinafter, an example of a method for manufacturing the light emitting device 301 of the present embodiment will be described. First, each LED device 302 is mounted on the flexible substrate 304 using a solder having a relatively high melting point. On the other hand, the reflecting member 306 is assembled, and the heat pipe 303 and the reflecting member 306 are fixed via solder having a relatively low melting point. Then, the flexible substrate 304 on which the LED devices 302 are mounted is incorporated into the heat pipe 303 and the reflecting member 306, and is fixed via a solder having a relatively low melting point. Thereafter, the reflow process does not melt the high melting point solder, but melts the low melting point solder, thereby fixing each part of the light emitting device 301.

以上のように構成された発光装置３０１では、反射部材３０６が板材により形成されているので、軽量化及び低コスト化を図ることができる。また、反射部３６１、固定部３６２、第１壁部３６３、第２壁部３６４、延在部３６５等が一体に成形されているため、他部材への取り付けや組み上げが簡単容易である。また、固定部３６２をヒートパイプ３０３及び補強部材３０５で挟み込むことにより、反射部材３０６の位置決めも容易に行うことができる。   In the light emitting device 301 configured as described above, since the reflecting member 306 is formed of a plate material, weight reduction and cost reduction can be achieved. Further, since the reflecting portion 361, the fixing portion 362, the first wall portion 363, the second wall portion 364, the extending portion 365, and the like are integrally formed, it is easy and easy to attach and assemble to other members. Further, by positioning the fixing portion 362 between the heat pipe 303 and the reinforcing member 305, the reflecting member 306 can be easily positioned.

また、各ＬＥＤ装置３０２にて生じた熱は的確にヒートパイプ３０３へ伝達され、ヒートパイプ３０３の非接続区間３３２の表面から空気中に放散されるとともに、気化する冷媒３４により吸収することができるし、熱によるフレキシブル基板３０４の劣化を抑制することができる。また、フレキシブル基板３０４をヒートパイプ３０３に沿って配置することにより、省スペース化を図ることができ、実用に際して極めて有利である。   Further, the heat generated in each LED device 302 is accurately transmitted to the heat pipe 303, dissipated into the air from the surface of the non-connection section 332 of the heat pipe 303, and can be absorbed by the vaporized refrigerant 34. In addition, deterioration of the flexible substrate 304 due to heat can be suppressed. Further, by arranging the flexible substrate 304 along the heat pipe 303, space can be saved, which is extremely advantageous in practical use.

また、本実施形態の発光装置３０１によれば、補強部材３０５によりヒートパイプ３０３に接続区間３３１に剛性を付与して強度を向上することができ、接続区間３３１におけるヒートパイプ３０３の変形を防止し、セラミック基板２１の破損を防ぐことができる。また、補強部材３０５が接続区間３３１にてヒートパイプ３０３と接触していることから、補強部材３０５に熱を伝達して放熱部材として機能させることができる。   Further, according to the light emitting device 301 of the present embodiment, the reinforcing member 305 can give the heat pipe 303 rigidity to the connection section 331 to improve the strength, and the deformation of the heat pipe 303 in the connection section 331 can be prevented. The ceramic substrate 21 can be prevented from being damaged. Further, since the reinforcing member 305 is in contact with the heat pipe 303 in the connection section 331, heat can be transmitted to the reinforcing member 305 to function as a heat radiating member.

図２８から図３１は本発明の第５の実施形態を示すもので、図２８は発光装置の側面断面図である。尚、各図においては、説明のため、ヒートパイプ３の内部は省略して図示している。   28 to 31 show a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 28 is a side sectional view of the light emitting device. In each figure, the inside of the heat pipe 3 is omitted for illustration.

図２８に示すように、この発光装置４０１は、ＬＥＤ装置２が搭載されるヒートパイプ３と、ヒートパイプ３に沿って延びＬＥＤ装置２と電気的に接続されるフレキシブル基板４と、ヒートパイプ３におけるＬＥＤ装置２の搭載部と反対側を補強する補強部材４０５と、ＬＥＤ装置２から出射された光を反射する反射部材４０６と、を備えている。本実施形態のＬＥＤ装置２、ヒートパイプ３及びフレキシブル基板４は、第１の実施形態のものと同様である。   As shown in FIG. 28, the light emitting device 401 includes a heat pipe 3 on which the LED device 2 is mounted, a flexible substrate 4 that extends along the heat pipe 3 and is electrically connected to the LED device 2, and the heat pipe 3. A reinforcing member 405 that reinforces the side opposite to the mounting portion of the LED device 2 and a reflecting member 406 that reflects light emitted from the LED device 2 are provided. The LED device 2, the heat pipe 3, and the flexible substrate 4 of this embodiment are the same as those of the first embodiment.

補強部材４０５は、熱伝導率が良好な金属からなり、接続区間３１にてヒートパイプ３の幅方向両側の側面から下面にかけて接合される。本実施形態においては、ヒートパイプ３の一端は、補強部材４０５の当接部４５９と当接し、ヒートパイプ３と補強部材４０５が互いに位置決めされるようになっている。また、ＬＥＤ装置２から出射した光を反射する反射部材４０６は、補強部材４０５と別個に設けられている。   The reinforcing member 405 is made of a metal having a good thermal conductivity, and is joined from the side surface on both sides in the width direction of the heat pipe 3 to the lower surface in the connection section 31. In the present embodiment, one end of the heat pipe 3 is in contact with the contact portion 459 of the reinforcing member 405 so that the heat pipe 3 and the reinforcing member 405 are positioned with respect to each other. The reflection member 406 that reflects the light emitted from the LED device 2 is provided separately from the reinforcing member 405.

反射部材４０６は、内面が反射鏡をなす反射部４６１と、ヒートパイプ３と補強部材４０５の間に固定される固定部４６２と、を有している。本実施形態においては、固定部４６２は、補強部材４０５に形成された凹状の受容部４５７に受容されている。本実施形態においては、補強部材４０５は銅合金、反射部材４０６はアルミニウム合金からなる。   The reflecting member 406 includes a reflecting portion 461 whose inner surface forms a reflecting mirror, and a fixing portion 462 that is fixed between the heat pipe 3 and the reinforcing member 405. In the present embodiment, the fixing portion 462 is received by a concave receiving portion 457 formed on the reinforcing member 405. In the present embodiment, the reinforcing member 405 is made of a copper alloy, and the reflecting member 406 is made of an aluminum alloy.

図２９は、発光装置の正面断面図である。
図２９に示すように、補強部材４０５は、正面断面にて、ヒートパイプ３の両側面から下面にかけて覆うよう形成される。補強部材４０５は、上方を開放し長手方向へ延びる円筒状を呈している。本実施形態においては、補強部材４０５は、幅方向に分割された２つの部材をはんだ等により接合することにより形成されている。また、反射部材４０６の固定部４６２は、ヒートパイプ３の下側外縁に沿って形成されている。 FIG. 29 is a front sectional view of the light emitting device.
As shown in FIG. 29, the reinforcing member 405 is formed so as to cover from both side surfaces to the lower surface of the heat pipe 3 in a front cross section. The reinforcing member 405 has a cylindrical shape that opens upward and extends in the longitudinal direction. In the present embodiment, the reinforcing member 405 is formed by joining two members divided in the width direction with solder or the like. The fixing portion 462 of the reflecting member 406 is formed along the lower outer edge of the heat pipe 3.

図３０は発光装置の平面図である。
図３０に示すように、反射部材４０６の反射部４６１は、平面視にてＬＥＤ装置２を包囲するよう形成され、ＬＥＤ装置２の幅方向外側に配置される一対の第１壁部４６３と、ＬＥＤ装置２の長手方向外側に配置される一対の第２壁部４６４と、を有している。各壁部４６３，４６４は、上方へ向かってＬＥＤ装置２から離隔する側へ傾斜して形成されている。 FIG. 30 is a plan view of the light emitting device.
As shown in FIG. 30, the reflection portion 461 of the reflection member 406 is formed so as to surround the LED device 2 in a plan view, and a pair of first wall portions 463 disposed on the outer side in the width direction of the LED device 2; A pair of second wall portions 464 disposed on the outer side in the longitudinal direction of the LED device 2. Each wall part 463,464 is inclined and formed in the side spaced apart from the LED device 2 toward upper direction.

図３１は補強部材及び反射部材の外観斜視図である。
図３１に示すように、反射部材４０６は、反射部４６１の各第２壁部４６４から下方へ延びる延在部４６５を有し、各延在部４６５の下端に幅方向へ延びる固定部４６２が連続的に形成されている。図３１に示すように、反射部材４０６は、幅方向に分割された２つの部材をはんだ等を用いて接合することにより形成されている。 FIG. 31 is an external perspective view of the reinforcing member and the reflecting member.
As shown in FIG. 31, the reflecting member 406 has extending portions 465 extending downward from the respective second wall portions 464 of the reflecting portion 461, and a fixing portion 462 extending in the width direction is provided at the lower end of each extending portion 465. It is formed continuously. As shown in FIG. 31, the reflecting member 406 is formed by joining two members divided in the width direction using solder or the like.

以上のように構成された発光装置４０１では、補強部材４０５及び反射部材４０６を幅方向に分割しておき、ヒートパイプ３に組み付ける際にはんだ等により接合すればよいので、補強部材４０５及び反射部材４０６をヒートパイプ３に密着させた形状とすることができる。また、固定部４６２をヒートパイプ３及び補強部材４０５で挟み込むことにより、反射部材４０６の位置決めも容易に行うことができる。   In the light emitting device 401 configured as described above, the reinforcing member 405 and the reflecting member 406 may be divided in the width direction and joined to the heat pipe 3 with solder or the like. A shape in which 406 is in close contact with the heat pipe 3 can be formed. Further, the reflecting member 406 can be easily positioned by sandwiching the fixing portion 462 between the heat pipe 3 and the reinforcing member 405.

図３２から図３５は本発明の第６の実施形態を示すもので、図３２は発光装置の側面断面図である。尚、各図においては、説明のため、ヒートパイプ３の内部は省略して図示している。   32 to 35 show a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 32 is a side sectional view of the light emitting device. In each figure, the inside of the heat pipe 3 is omitted for illustration.

図３２に示すように、この発光装置５０１は、ＬＥＤ装置２が搭載されるヒートパイプ３と、ヒートパイプ３に沿って延びＬＥＤ装置２と電気的に接続されるフレキシブル基板４と、ヒートパイプ３におけるＬＥＤ装置２の搭載部と反対側を補強する補強部材５０５と、を備えている。本実施形態のＬＥＤ装置２、ヒートパイプ３及びフレキシブル基板４は、第１の実施形態のものと同様である。補強部材５０５には、導光板５０８を取り付けるための取付部５５８が形成されており、導光板５０８を取り付け可能となっている。   As shown in FIG. 32, the light emitting device 501 includes a heat pipe 3 on which the LED device 2 is mounted, a flexible substrate 4 that extends along the heat pipe 3 and is electrically connected to the LED device 2, and the heat pipe 3. And a reinforcing member 505 that reinforces the side opposite to the mounting portion of the LED device 2. The LED device 2, the heat pipe 3, and the flexible substrate 4 of this embodiment are the same as those of the first embodiment. An attachment portion 558 for attaching the light guide plate 508 is formed on the reinforcing member 505 so that the light guide plate 508 can be attached.

補強部材５０５は、熱伝導率が良好な金属からなり、接続区間３１にてヒートパイプ３の幅方向両側の側面から下面にかけて接合される。本実施形態においては、補強部材５０５は、アルミニウムからなる。また、ヒートパイプ３の一端は、補強部材５０５の当接部５５９と当接し、ヒートパイプ３と補強部材５０５が互いに位置決めされるようになっている。   The reinforcing member 505 is made of a metal having good thermal conductivity, and is joined from the side surface on both sides in the width direction of the heat pipe 3 to the lower surface in the connection section 31. In the present embodiment, the reinforcing member 505 is made of aluminum. Further, one end of the heat pipe 3 comes into contact with the contact portion 559 of the reinforcing member 505 so that the heat pipe 3 and the reinforcing member 505 are positioned with respect to each other.

図３３は、発光装置の正面断面図である。
図３３に示すように、補強部材５０５は、正面断面にて、ヒートパイプ３の両側面から下面にかけて覆うよう形成される。本実施形態においては、ＬＥＤ装置２及びフレキシブル基板４の設置箇所を除いて、ヒートパイプ３の表面が補強部材５０５によりほぼ覆われている。補強部材５０５は、ヒートパイプ３とフレキシブル基板４の間に入り込み、フレキシブル基板４を載置する載置部５５７を有している。 FIG. 33 is a front sectional view of the light emitting device.
As shown in FIG. 33, the reinforcing member 505 is formed so as to cover from both side surfaces to the lower surface of the heat pipe 3 in a front cross section. In the present embodiment, the surface of the heat pipe 3 is substantially covered with the reinforcing member 505 except for the installation location of the LED device 2 and the flexible substrate 4. The reinforcing member 505 has a placement portion 557 that enters between the heat pipe 3 and the flexible substrate 4 and places the flexible substrate 4 thereon.

図３４は発光装置の平面図であり、図３５は補強部材の外観斜視図である。
図３４に示すように、補強部材５０５の載置部５５７は、幅方向に一対に設けられ、載置部５５７の間隙によりＬＥＤ装置２とヒートパイプ３の接触が許容されるようになっている。図３５に示すように、補強部材５０５は、幅方向に分割された２つの部材をはんだ等により接合することにより形成されている。 FIG. 34 is a plan view of the light emitting device, and FIG. 35 is an external perspective view of the reinforcing member.
As shown in FIG. 34, a pair of mounting portions 557 of the reinforcing member 505 are provided in the width direction, and contact between the LED device 2 and the heat pipe 3 is allowed by a gap between the mounting portions 557. . As shown in FIG. 35, the reinforcing member 505 is formed by joining two members divided in the width direction with solder or the like.

以上のように構成された発光装置５０１では、補強部材５０５を幅方向に分割しておき、ヒートパイプ３に組み付ける際にはんだ等により接合すればよいので、補強部材５０５をヒートパイプ３に密着させた形状とすることができる。また、補強部材５０５の載置部５５７を利用してフレキシブル基板４の位置決めを行うことができ、フレキシブル基板４の捻り方向の負荷を低減することができる。   In the light emitting device 501 configured as described above, the reinforcing member 505 may be divided in the width direction and bonded to the heat pipe 3 with solder or the like when assembled to the heat pipe 3. The shape can be changed. In addition, the flexible substrate 4 can be positioned using the mounting portion 557 of the reinforcing member 505, and the load in the twisting direction of the flexible substrate 4 can be reduced.

尚、前記実施形態においては、ＬＥＤ装置２のセラミック基板２１の下面が平坦に形成されたものを示したが、例えば、図３６に示すように、セラミック基板２１の下面の外縁が他部分より窪むよう形成し、この窪み部分２１ａに各電極パターン２４ｂを形成し、他部分に放熱パターン２６を形成したものであってもよい。図２２のＬＥＤ装置２は、多層構造のセラミック基板２１の外縁側と中央側とを段状に形成し、放熱パターン２６と各電極パターン２４ｂとに段差がついている。これにより、ＬＥＤ装置２のヒートパイプ３への搭載等に放熱パターン２６と各電極パターン２４ｂが短絡することを的確に防止することができる。また、放熱パターン２６が各電極パターン２４ｂより下方へ突出するため、放熱パターン２６のはんだ材７２を薄くすることができ、放熱パターン２６からヒートパイプ３への熱伝達効率を向上させることができる。   In the embodiment described above, the lower surface of the ceramic substrate 21 of the LED device 2 is formed flat. For example, as shown in FIG. 36, the outer edge of the lower surface of the ceramic substrate 21 is recessed from other portions. The electrode pattern 24b may be formed in the hollow portion 21a, and the heat radiation pattern 26 may be formed in the other portion. In the LED device 2 of FIG. 22, the outer edge side and the center side of the ceramic substrate 21 having a multilayer structure are formed in a step shape, and the heat radiation pattern 26 and each electrode pattern 24 b are stepped. Thereby, it is possible to accurately prevent the heat radiation pattern 26 and each electrode pattern 24b from being short-circuited when the LED device 2 is mounted on the heat pipe 3 or the like. Moreover, since the heat dissipation pattern 26 protrudes downward from each electrode pattern 24b, the solder material 72 of the heat dissipation pattern 26 can be made thin, and the heat transfer efficiency from the heat dissipation pattern 26 to the heat pipe 3 can be improved.

また、前記実施形態においては、ＬＥＤ装置２としてガラス封止部２３の内部に蛍光体２３ａが分散されたものを示したが、ガラス封止部２３の内部に蛍光体２３ａを分散させず、ガラス封止部２３の上面に蛍光体２３ａが分散された樹脂、ガラス等の透明材からなる蛍光層を形成してもよい。また、波長変換を行う蛍光体２３ａを使用せずに、ＬＥＤ素子２２の発光色で発光するＬＥＤ装置としてもよい。前記実施形態では、青色で発光するＬＥＤ素子２２を例示しているが、紫色、緑色、赤色等で発光するＬＥＤ素子を用いてもよいことは勿論である。   Moreover, in the said embodiment, although the thing to which the fluorescent substance 23a was disperse | distributed inside the glass sealing part 23 was shown as the LED apparatus 2, the fluorescent substance 23a is not disperse | distributed inside the glass sealing part 23, but glass You may form the fluorescent layer which consists of transparent materials, such as resin in which the fluorescent substance 23a was disperse | distributed and glass, on the upper surface of the sealing part 23. FIG. Moreover, it is good also as an LED apparatus which light-emits with the luminescent color of the LED element 22, without using the fluorescent substance 23a which performs wavelength conversion. In the above embodiment, the LED element 22 that emits light in blue is exemplified, but it is needless to say that an LED element that emits light in purple, green, red, or the like may be used.

また、前記実施形態においては、ポリイミドをベースとしたフレキシブル基板４を示したが、例えば液晶ポリマーをベースとしたフレキシブル基板を用いてもよい。ここで、耐熱性だけであれば、ポリイミドで対応することができるが、高温高湿度での安定性は液晶ポリマーの方が優れている。また、ヒートパイプとして銅を用いたものを示したが、例えば、ヒートパイプをアルミニウム等の他の金属としてもよい。また、ヒートパイプ内部に充填される冷媒として水を用いたものを示したが、例えば、アルコール、フロン等を用いてもよいし、ペンタン、ヘキサン等のフロン代替材を用いてもよい。ここで、０℃より高い環境での使用だけであれば水で対応することができるが、０℃より低温となると冷媒の水が凍結し体積の膨張によりヒートパイプが破損するおそれがある。これに対し、冷媒としてアルコール、フロン等を使用することで、冷媒の凍結を防止して、０℃よりも低い環境での使用が可能となる。また、反射部材としてアルミニウムを用いたものを示したが、例えば、反射部材を銅等の他の金属としてもよいし、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。   Moreover, in the said embodiment, although the flexible substrate 4 based on a polyimide was shown, you may use the flexible substrate based on a liquid crystal polymer, for example. Here, as long as it has only heat resistance, it can be handled by polyimide, but the liquid crystal polymer is superior in stability at high temperature and high humidity. Moreover, although what used copper as a heat pipe was shown, for example, it is good also considering heat pipe as other metals, such as aluminum. Moreover, although what used water as a refrigerant | coolant with which the inside of a heat pipe was filled was shown, for example, alcohol, Freon, etc. may be used and Freon substitute materials, such as pentane and hexane, may be used. Here, if it is only used in an environment higher than 0 ° C., it can be handled with water. However, if the temperature is lower than 0 ° C., the coolant water freezes and the heat pipe may be damaged due to volume expansion. On the other hand, by using alcohol, chlorofluorocarbon or the like as the refrigerant, the refrigerant can be prevented from freezing and can be used in an environment lower than 0 ° C. Moreover, although the thing using aluminum as a reflecting member was shown, for example, a reflecting member may be made of other metals such as copper, and of course, a specific detailed structure can be appropriately changed. It is.

図１は、本発明の第１の実施形態を示す発光装置の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a light-emitting device showing a first embodiment of the present invention. 図２は、発光装置の側面断面図である。FIG. 2 is a side sectional view of the light emitting device. 図３は、発光装置の正面断面図である。FIG. 3 is a front sectional view of the light emitting device. 図４は、曲げ加工前の補強部材の外観斜視図である。FIG. 4 is an external perspective view of the reinforcing member before bending. 図５は、曲げ加工前の補強部材の正面断面図である。FIG. 5 is a front sectional view of the reinforcing member before bending. 図６は、発光装置の平面図である。FIG. 6 is a plan view of the light emitting device. 図７は、発光装置の正面図である。FIG. 7 is a front view of the light emitting device. 図８は、発光装置におけるＬＥＤ装置付近の模式拡大断面図である。FIG. 8 is a schematic enlarged cross-sectional view of the vicinity of the LED device in the light emitting device. 図９は、ＬＥＤ装置の模式断面図であり、図８と異なる方向の縦断面である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the LED device, which is a vertical cross-section in a direction different from FIG. 図１０はＬＥＤ装置のセラミック基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図である。FIG. 10 shows a ceramic substrate of the LED device, where (a) is a plan view and (b) is a bottom view. 図１１は、変形例を示すＬＥＤ装置の模式断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of an LED device showing a modification. 図１２は、変形例を示す発光装置の外観斜視図である。FIG. 12 is an external perspective view of a light emitting device showing a modification. 図１３は、変形例を示す発光装置の外観斜視図である。FIG. 13 is an external perspective view of a light emitting device showing a modification. 図１４は、本発明の第２の実施形態を示す発光装置の外観斜視図である。FIG. 14 is an external perspective view of a light-emitting device showing a second embodiment of the present invention. 図１５は、発光装置の側面断面図である。FIG. 15 is a side sectional view of the light emitting device. 図１６は、発光装置の正面断面図である。FIG. 16 is a front sectional view of the light emitting device. 図１７は、発光装置の平面図である。FIG. 17 is a plan view of the light emitting device. 図１８は、本発明の第３の実施形態を示す発光装置の外観斜視図である。FIG. 18 is an external perspective view of a light-emitting device showing a third embodiment of the present invention. 図１９は、発光装置の側面断面図である。FIG. 19 is a side sectional view of the light emitting device. 図２０は、発光装置の平面断面図である。FIG. 20 is a plan sectional view of the light emitting device. 図２１は、発光装置の正面断面図である。FIG. 21 is a front sectional view of the light emitting device. 図２２は、発光装置の平面図である。FIG. 22 is a plan view of the light emitting device. 図２３は、本発明の第４の実施形態を示す発光装置の側面断面図である。FIG. 23 is a side cross-sectional view of a light-emitting device showing a fourth embodiment of the present invention. 図２４は、発光装置の正面断面図である。FIG. 24 is a front sectional view of the light emitting device. 図２５は、発光装置の平面図である。FIG. 25 is a plan view of the light emitting device. 図２６は、反射部材の外観斜視図である。FIG. 26 is an external perspective view of the reflecting member. 図２７は、反射部材の展開図である。FIG. 27 is a development view of the reflecting member. 図２８は、本発明の第５の実施形態を示す発光装置の側面断面図である。FIG. 28 is a side cross-sectional view of a light-emitting device showing a fifth embodiment of the present invention. 図２９は、発光装置の正面断面図である。FIG. 29 is a front sectional view of the light emitting device. 図３０は、発光装置の平面図である。FIG. 30 is a plan view of the light emitting device. 図３１は、補強部材及び反射部材の外観斜視図である。FIG. 31 is an external perspective view of the reinforcing member and the reflecting member. 図３２は、本発明の第６の実施形態を示す発光装置の側面断面図である。FIG. 32 is a side cross-sectional view of a light emitting device showing a sixth embodiment of the present invention. 図３３は、発光装置の正面断面図である。FIG. 33 is a front sectional view of the light emitting device. 図３４は、発光装置の平面図である。FIG. 34 is a plan view of the light emitting device. 図３５は、補強部材の外観斜視図である。FIG. 35 is an external perspective view of a reinforcing member. 図３６は、変形例を示す発光装置におけるＬＥＤ装置付近の模式拡大断面図である。FIG. 36 is a schematic enlarged cross-sectional view of the vicinity of the LED device in the light-emitting device showing a modification.

符号の説明Explanation of symbols

１…発光装置、２…ＬＥＤ装置、３…ヒートパイプ、４…フレキシブル基板、５…補強部材、１０１…発光装置、１０３…ヒートパイプ、１０５…補強部材、２０１…発光装置、２０３…ヒートパイプ、２０５…補強部材、３０１…発光装置、３０２…ＬＥＤ装置、３０３…ヒートパイプ、３０４…フレキシブル基板、３０５…補強部材、３０６…反射部材、４０１…発光装置、４０５…補強部材、４０６…反射部材、５０１…発光装置、５０５…補強部材。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light-emitting device, 2 ... LED device, 3 ... Heat pipe, 4 ... Flexible substrate, 5 ... Reinforcement member, 101 ... Light-emitting device, 103 ... Heat pipe, 105 ... Reinforcement member, 201 ... Light-emitting device, 203 ... Heat pipe, DESCRIPTION OF SYMBOLS 205 ... Reinforcing member, 301 ... Light emitting device, 302 ... LED device, 303 ... Heat pipe, 304 ... Flexible substrate, 305 ... Reinforcing member, 306 ... Reflecting member, 401 ... Light emitting device, 405 ... Reinforcing member, 406 ... Reflecting member, 501 ... Light emitting device, 505 ... Reinforcing member.

Claims (6)

線状に並べられた複数の発光素子と、前記各発光素子を上面に搭載し下面に放熱パターンが形成されるセラミック基板と、前記セラミック基板の前記上面にて前記各発光素子を一括して封止する封止部と、を有する線状光源部と、
前記線状光源部の前記放熱パターンに接続される接続区間を有する長尺なヒートパイプと、
前記線状光源部に接続され、前記線状光源部から前記ヒートパイプの非接続区間を前記ヒートパイプに沿って延びるフレキシブル基板と、
前記ヒートパイプの接続区間における前記線状光源部と反対側に設けられる金属製の補強部材と、を備える発光装置。 A plurality of light emitting elements arranged in a line, a ceramic substrate on which the light emitting elements are mounted on the upper surface and a heat radiation pattern is formed on the lower surface, and the light emitting elements are collectively sealed on the upper surface of the ceramic substrate. A linear light source unit having a sealing unit to stop,
A long heat pipe having a connection section connected to the heat radiation pattern of the linear light source unit;
A flexible substrate connected to the linear light source unit and extending from the linear light source unit along the heat pipe through a non-connected section of the heat pipe;
And a metal reinforcing member provided on the opposite side of the linear light source section in the connection section of the heat pipe. 前記封止部は、ガラスからなる請求項１に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the sealing portion is made of glass. 前記補強部材は、前記ヒートパイプの前記接続区間と接触する補強部と、前記補強部と連続的に形成され前記線状光源部から出射する光を反射する反射部と、を有する請求項２に記載の発光装置。   The said reinforcement member has a reinforcement part which contacts the said connection area of the said heat pipe, and a reflection part which reflects the light radiate | emitted from the said linear light source part formed continuously with the said reinforcement part. The light-emitting device of description. 前記線状光源部から出射する光を反射する反射部材を備え、
前記反射部材は、前記ヒートパイプと前記補強部材により挟み込まれる固定部を有する請求項２に記載の発光装置。 A reflection member that reflects light emitted from the linear light source unit;
The light emitting device according to claim 2, wherein the reflecting member has a fixing portion that is sandwiched between the heat pipe and the reinforcing member. 前記補強部材は、前記ヒートパイプの幅方向に分割された複数の部材を接合して形成されている請求項２から４のいずれか１項に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 2, wherein the reinforcing member is formed by joining a plurality of members divided in the width direction of the heat pipe. 前記補強部材及び前記反射部材は、前記ヒートパイプの幅方向に分割された複数の部材を接合して形成されている請求項４に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 4, wherein the reinforcing member and the reflecting member are formed by joining a plurality of members divided in the width direction of the heat pipe.
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