JP2010085135A - 物体表面の欠陥検査装置および方法 - Google Patents
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Abstract
半導体デバイス等の製造工程中に発生する微小な異物やパターン欠陥を高解像検出するための深紫外光を光源とする装置において、短波長化による光学系へのダメージを検知して、ダメージ部分を退避する手段と、光学系配置の異常を製造時と比較検知して補正する手段とを備え、被検査対象基板上の欠陥を高速・高感度で安定検査できる装置および方法を提供すること。
【解決手段】
光学系の光路内に照明光の強度,収れん状態を検知する手段を設けて、光学系の異常を検知し、異常箇所が光軸と一致しないように退避する手段と、光学系を調整して製造時の光学条件となるように補正するように構成したことにより、検査装置内の光学系の長寿命化と微小欠陥の安定検出を図った。
【選択図】図1
Description
本欠陥検査装置の検出光学系20は、対物レンズ21と結像レンズ23から構成されるテレセントリック光学系である。欠陥検査において、欠陥を安定して検出するためには、検出光学系の性能が製造時と変わらないことが好ましい。このため、本発明では、検出光学系の光路途中と結像位置に検出光学系の結像性能を確認するため手段を設けている。
10 照明光学系
11 レーザ光源
20 検出光学系
25 光学フィルタ
30 搬送系
35 駆動回路
40 信号処理系
50 全体制御部
51 入出力手段
52 表示手段
53 記憶部
60 観察光学系
70 瞳観察光学系
80 搬送ロボット
82 搬送アーム
155 裏面検査装置
180 光検出手段
195 異物除去手段
240,320 光学素子
300 端面検査装置
350 オリフラ検出光学系
1301 A/D変換器
1302 データ記憶部
1303 閾値算出処理部
1307 異物検出処理回路
1308 検査領域処理部
1309 特徴量算出回路
1310 統合処理部
1311 結果表示部
Claims (23)
- 基板を載置し、移動する搬送系と、
レーザ光を前記基板に照射する照明光学系と、
前記基板上の欠陥から散乱した光を検出する検出光学系と、
前記レーザ光の光路に配置された光学素子と、
前記光学素子を1次元、または2次元的に移動させる移動部と、を有する光学式検査装置。 - 請求項1に記載の光学式検査装置において、
前記移動部は、
前記光学素子が保持された第1のホルダ、または前記光学素子が設けられた第1の光学ユニットと、
モータと、
送りネジと、
リニアガイドと、を有する光学式検査装置。 - 請求項1に記載の光学式検査装置において、
前記光学素子は、
平面形状の光学素子である光学式検査装置。 - 請求項1に記載の光学式検査装置において、
前記光学素子は、
ビームスプリッタ,ミラー,NDフィルタ、および偏光子の少なくとも1つである光学式検査装置。 - 請求項2に記載の光学式検査装置において、
第2のホルダ、または第2の光学ユニットを有し、
前記モータと前記送りネジによって、
前記リニアガイド上を移動させ、
第1のホルダ、または第1の光学ユニットと、前記第2のホルダ、または前記第2の光学ユニットとを切換える光学式検査装置。 - 基板を載置し、移動する搬送系と、
レーザ光を前記基板に照射する照明光学系と、
前記レーザ光の照明状態を測定する光検出部と、
前記基板上の欠陥から散乱した光を検出する検出光学系と、
前記レーザ光の光路に配置された光学素子と、
前記光学素子を1次元、または2次元的に移動させる移動部と、を有し、
前記移動部は、
前記照明状態に応じて前記光学素子を移動させる光学式検査装置。 - 基板を載置し、移動する搬送系と、
レーザ光を前記基板に照射する照明光学系と、
前記基板上の欠陥から散乱した光を検出する検出光学系と、
前記レーザ光の形状を検出する光検出部と、を有する光学式検査装置。 - 請求項7に記載の光学式検査装置であって、
前記光検出部は、
前記搬送系の前記基板を置く部分に設けられ、
φ方向,α方向、およびz方向に移動可能である光学式検査装置。 - 請求項7に記載の光学式検査装置であって、
記憶部と、
制御部と、を有し、
前記記憶部は、
予め前記レーザ光の第1の形状を記憶し、
前記制御部は、
前記第1の形状と、
前記光検出部によって検出された前記レーザ光の第2の形状と、を照合する光学式検査装置。 - 請求項7に記載の光学式検査装置であって、
レンズと、
前記レンズを移動する移動部と、を有し、
前記レンズの移動によって前記レーザ光の形状を調整する光学式検査装置。 - 基板を載置し、移動する搬送系と、
レーザ光を前記基板に照射する照明光学系と、
前記基板上の欠陥から散乱した光を検出する検出光学系と、
複数のレンズと、
前記複数のレンズより後方の光路に配置された前記レーザの平行性を測定するための第1の光学素子、および撮像装置と、を有する光学式検査装置。 - 請求項11に記載の光学式検査装置であって、
前記複数のレンズは、
第1のレンズと、
第2のレンズと、
ガイドと、
モータと、
送りネジと、を有し、
前記第1のレンズはガイドに固定され、
前記第2のレンズは前記モータ、および送りネジによって前記ガイドに沿って移動する光学式検査装置。 - 請求項11に記載の光学式検査装置であって、
前記第1の光学素子は、
クサビ形の平面ガラスである光学式検査装置。 - 請求項11に記載の光学式検査装置であって、
前記撮像装置はTVカメラである光学式検査装置。 - 請求項11に記載の光学式検査装置であって、
制御部を有し、
前記制御部は、
前記撮像装置によって検出された画像から、
前記レーザ光の第1の波形、および第2の波形を算出し、
前記第1の波形と前記第2の波形との位相差を算出し、
前記位相差を用いて、前記複数のレンズの間隔を調整する光学式検査装置。 - 照明光学系の照明状態を測定し、
前記照明状態に応じて光学素子を移動させる光学式検査装置内の光学素子の移動方法。 - 検出光学系の結像位置における検出したレーザスポットの形状を観察し、
前記レーザスポットの形状に応じて、前記検出光学系の物点側のレンズを移動する検出光学系の補正方法。 - 物点位置で集束したレーザ光を移動し、
検出光学系の結像位置で強度分布を求め、
予め保存したデータと比較し、
検出光学系のセンサの感度を補正する検出光学系の補正方法。 - 基板を載置し、移動する搬送系と、
レーザ光を前記基板に照射する照明光学系と、
前記基板上の欠陥から散乱した光を検出する検出光学系と、
前記検出光学系の物点に前記レーザ光を集束させる集光レンズと、
前記集光レンズを移動させるステージと、
前記検出光学系の結像位置で移動可能に配置された撮像装置と、を有する光学式検査装置。 - 請求項19記載の光学式検査装置において、
前記集光レンズの光路より前に配置されたミラーと、
前記ミラーを移動する移動部と、を有し、
前記集光レンズ、および前記ミラーを、前記撮像装置とともに移動し、強度分布を算出し、
前記強度分布を、予め保存しておいたデータと比較し、
前記検出光学系の感度の補正を行う光学式検査装置。 - 基板を載置し、移動する搬送系と、
レーザ光を前記基板に照射する照明光学系と、
前記基板上の欠陥から散乱した光を検出する検出光学系と、
前記検出光学系に配置されたミラーと、
前記ミラーからの反射光を受光する撮像装置と、
前記レーザ光を集束させる集光レンズと、
前記集光レンズを移動させるステージと、を有する光学式検査装置。 - 請求項21記載の光学式検査装置において、
前記ミラーは、シェアプレートである光学式検査装置。 - 請求項21記載の光学式検査装置において、
制御部を有し、
前記制御部は、
前記シェアプレートから前記撮像装置へ投影された干渉縞に応じて、前記ステージを移動させる光学式検査装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011083532A1 (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-14 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 検査装置および検査方法 |
JP2014503843A (ja) * | 2010-12-06 | 2014-02-13 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 物品の検査方法および検査装置、euvリソグラフィレチクル、リソグラフィ装置、ならびにデバイス製造方法 |
KR20150013892A (ko) * | 2012-09-28 | 2015-02-05 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법 |
US9885670B2 (en) | 2013-01-11 | 2018-02-06 | Hitachi High-Technologies Corporation | Inspection apparatus and adjusting method |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9244017B2 (en) | 2011-05-26 | 2016-01-26 | Altria Client Services Llc | Oil detection process and apparatus |
US9080987B2 (en) | 2011-05-26 | 2015-07-14 | Altria Client Services, Inc. | Oil soluble taggants |
US9036142B2 (en) * | 2012-05-09 | 2015-05-19 | Seagate Technology Llc | Surface features mapping |
US10900897B2 (en) | 2012-05-29 | 2021-01-26 | Altria Client Services Llc | Oil detection process |
US9212900B2 (en) | 2012-08-11 | 2015-12-15 | Seagate Technology Llc | Surface features characterization |
US9297751B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-03-29 | Seagate Technology Llc | Chemical characterization of surface features |
US9297759B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-03-29 | Seagate Technology Llc | Classification of surface features using fluorescence |
US9377394B2 (en) | 2012-10-16 | 2016-06-28 | Seagate Technology Llc | Distinguishing foreign surface features from native surface features |
US9217714B2 (en) | 2012-12-06 | 2015-12-22 | Seagate Technology Llc | Reflective surfaces for surface features of an article |
US9073091B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-07-07 | Altria Client Services Inc. | On-line oil and foreign matter detection system and method |
US9097668B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-08-04 | Altria Client Services Inc. | Menthol detection on tobacco |
US9217715B2 (en) | 2013-05-30 | 2015-12-22 | Seagate Technology Llc | Apparatuses and methods for magnetic features of articles |
US9513215B2 (en) | 2013-05-30 | 2016-12-06 | Seagate Technology Llc | Surface features by azimuthal angle |
US9201019B2 (en) | 2013-05-30 | 2015-12-01 | Seagate Technology Llc | Article edge inspection |
US9274064B2 (en) | 2013-05-30 | 2016-03-01 | Seagate Technology Llc | Surface feature manager |
CN103346105B (zh) * | 2013-06-27 | 2015-09-30 | 上海华力微电子有限公司 | 一种可按照工艺晶圆数量负载动态调整的缺陷抽检方法 |
US10502694B2 (en) * | 2013-08-06 | 2019-12-10 | Kla-Tencor Corporation | Methods and apparatus for patterned wafer characterization |
KR101540569B1 (ko) * | 2013-12-24 | 2015-07-31 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼의 형상 분석 방법 및 장치 |
US9575008B2 (en) * | 2014-02-12 | 2017-02-21 | ASA Corporation | Apparatus and method for photographing glass in multiple layers |
JP6521988B2 (ja) | 2014-02-12 | 2019-05-29 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | ウェハノッチの検出 |
EP3218699A1 (en) | 2014-11-11 | 2017-09-20 | Altria Client Services LLC | Method for detecting oil on tobacco products and packaging |
CN106161887B (zh) * | 2015-04-10 | 2019-07-05 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种影像模组调节装置及其矫正方法 |
CN205484080U (zh) * | 2016-01-05 | 2016-08-17 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 一种密封胶检测及超声清洗装置 |
EP3499179A4 (en) * | 2016-08-09 | 2020-07-29 | Enplas Corporation | MARKER PEN |
GB201715902D0 (en) * | 2017-09-29 | 2017-11-15 | Oxford Instr Plc | Improved system for electron diffraction analysis |
JP7062449B2 (ja) * | 2018-01-23 | 2022-05-06 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
US10978331B2 (en) * | 2018-03-30 | 2021-04-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods for orientator based wafer defect sensing |
CN109490313B (zh) * | 2018-11-09 | 2022-08-23 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种大口径曲面光学元件表面缺陷自动检测装置及方法 |
JP6956063B2 (ja) * | 2018-12-07 | 2021-10-27 | ファナック株式会社 | 加工品の表面損傷検査システム |
US20210097674A1 (en) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | Ford Global Technologies, Llc | System for identifying and correcting irregularities of the surfaces of an object |
US11544838B2 (en) * | 2020-03-21 | 2023-01-03 | Kla Corporation | Systems and methods of high-resolution review for semiconductor inspection in backend and wafer level packaging |
CN113109350A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-07-13 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质 |
CN113109349B (zh) * | 2021-03-23 | 2023-12-26 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质 |
CN117451726B (zh) * | 2023-12-22 | 2024-03-08 | 昆山佰思特智能科技有限公司 | 一种汽车零部件视觉检测装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007232555A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP2008020374A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法およびその装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4877326A (en) * | 1988-02-19 | 1989-10-31 | Kla Instruments Corporation | Method and apparatus for optical inspection of substrates |
US6710855B2 (en) * | 1990-11-15 | 2004-03-23 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus and method |
JP4183492B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2008-11-19 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
US7566893B2 (en) * | 2004-06-22 | 2009-07-28 | Nikon Corporation | Best focus detection method, exposure method, and exposure apparatus |
US20060023229A1 (en) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Cory Watkins | Camera module for an optical inspection system and related method of use |
JP2006162500A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置 |
US7304731B2 (en) * | 2005-09-02 | 2007-12-04 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Systems and methods for providing illumination of a specimen for inspection |
JP2007071803A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥観察方法及びその装置 |
JP4908925B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2012-04-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ウェハ表面欠陥検査装置およびその方法 |
US20070211241A1 (en) * | 2006-02-24 | 2007-09-13 | Noriyuki Aizawa | Optical defect inspection apparatus |
-
2008
- 2008-09-30 JP JP2008252119A patent/JP5469839B2/ja active Active
-
2009
- 2009-07-10 WO PCT/JP2009/062927 patent/WO2010038533A1/ja active Application Filing
- 2009-07-10 US US13/059,523 patent/US20110141272A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007232555A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP2008020374A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法およびその装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011083532A1 (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-14 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 検査装置および検査方法 |
US8937714B2 (en) | 2010-01-07 | 2015-01-20 | Hitachi High-Technologies Corporation | Inspecting apparatus and inspecting method |
JP2014503843A (ja) * | 2010-12-06 | 2014-02-13 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 物品の検査方法および検査装置、euvリソグラフィレチクル、リソグラフィ装置、ならびにデバイス製造方法 |
KR20150013892A (ko) * | 2012-09-28 | 2015-02-05 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법 |
KR101895255B1 (ko) | 2012-09-28 | 2018-09-05 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법 |
US9885670B2 (en) | 2013-01-11 | 2018-02-06 | Hitachi High-Technologies Corporation | Inspection apparatus and adjusting method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5469839B2 (ja) | 2014-04-16 |
US20110141272A1 (en) | 2011-06-16 |
WO2010038533A1 (ja) | 2010-04-08 |
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