JP2010071803A - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】多くの導体パターンや電子部品を有する回路基板を検査する際の検査効率の向上および検査コストの低減を実現する。
【解決手段】定格電圧が所定値以下の電子部品を介して接続された導体パターンで構成される導体パターン群内の各導体パターンの良否を検査する第２検査を実行する検査部５を備え、検査部５は、良品の回路基板１００における導体パターン群内の各導体パターン間の抵抗値の測定値が閾値以上であるか否かの判別結果を示す検査用データＤｉ１を生成すると共に、第２検査の実行時に、検査対象の回路基板１００における導体パターン群内の各導体パターン間の測定値が閾値以上であると判別しかつその判別結果と検査用データＤｉ１による判別結果とが一致するときに絶縁状態が良好と判定し、測定値が閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と第１検査用データによる判別結果とが一致しないときに不良と判定する。
【選択図】図１

Description

本発明は、導体パターンおよび導体パターンに接続された電子部品を有する回路基板における導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開２００１−６６３５１号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、フィクスチャおよび接続計測部を備えて、回路基板における各導体パターン（ランドパターン）の導通検査や各導体パターン間の絶縁検査を実行可能に構成されている。この場合、フィクスチャは、回路基板の各導体パターンに対応する複数のプローブピンがその上面に突出形成された下側フィクスチャと、回路基板の他面に実装された各電子部品間の隙間に対応して複数の当接ピンがその下面に形成されると共に昇降機構によって上下方向に移動させられる上側フィクスチャとで構成されている。この回路基板検査装置では、下側フィクスチャと上側フィクスチャとの間に回路基板を挟み込むことによって下側フィクスチャのプローブピンを各導体パターンに接触させて所定のプローブピンに信号を供給した状態で、接続計測部がプローブピンを介して入力する信号に基づいて各導体パターンの導通検査や各導体パターン間の絶縁検査を行う。

この場合、各導体パターン間の絶縁検査を行う際には、各導体パターンに高電圧を供給（印加）する必要があるため、電子部品が実装された回路基板に対してこの絶縁検査を行う際には、高電圧の印加によって電子部品が損傷するおそれがある。このため、発明者らは、電子部品の損傷を回避しつつ導体パターン間の絶縁検査を行うことが可能な回路基板検査装置を既に開発している。この回路基板検査装置では、定格電圧が所定値以下の電子部品によって互いに接続されている各導体パターンを１つの導体パターン群として規定して、この導体パターン群内の各導体パターンを互いに同電位として導体パターン群外の導体パターンとの間に検査用の高電圧信号を供給（印加）することにより、導体パターン群内の各導体パターンの間に電位差が生じることに起因する電子部品の損傷を回避しつつ、高電圧信号が供給されている各導体パターン間の抵抗の測定値と予め規定されている各導体パターン間の抵抗の基準値とを比較して各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する。また、この回路基板検査装置では、導体パターン群内の各導体パターン間に検査用の低電圧信号を供給して、低電圧信号が供給されている各導体パターン間の抵抗の測定値と予め規定されている各導体パターン間の抵抗の基準値とを比較して導体パターン群内の各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する。

一方、高密度化、小型化および生産効率の向上を実現可能な回路基板として、電子部品が内蔵された部品内蔵型多層基板が近年開発されている。この場合、発明者らが既に開発している上記の回路基板検査装置を用いてこの種の部品内蔵型多層基板を検査する際には、検査用信号（上記した高電圧信号および低電圧信号）を供給するための検査用プローブを接触（プロービング）させるべき導体パターン（接触ポイント）の位置や予め規定された各導体パターン間の抵抗の基準値などの情報を含んだ検査用データが用いられる。そして、この回路基板検査装置では、その検査用データを用いて、全ての導体パターン（または、導体パターン群）の中からいずれか２つを選択する全ての組み合わせについて、その導体パターン間の抵抗を測定して（いわゆる総当たり方式での測定）、その測定値と検査用データによって示される各導体パターン間の抵抗の基準値とを比較して各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する。
特開２００１−６６３５１号公報（第３−５頁、第１図）

ところが、発明者が既に開発している上記の回路基板検査装置にも、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この回路基板検査装置では、総当たり方式で測定した各導体パターン間の抵抗の測定値と検査用データによって示される各導体パターン間の抵抗の基準値とを比較して、各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査している。この場合、この種の検査用データは、一般的に、導体パターンの形状や配設位置を示す情報を含んだガーバデータ（図面データ）、および電子部品の配設位置や抵抗値を示す情報を含んだ電子部品リスト等に基づいて、多大な時間や労力、および多額のコストを費やして作成されている。このため、このような検査用データを用いる上記の回路基板検査装置には、検査用データの作成に費やされる時間、労力およびコストに起因して、検査効率の向上および検査コストの低減が困難であるという改善すべき課題が存在する。

この場合、上記したガーバデータや電子部品リストに基づいて検査用データを自動的に作成する方法（例えば、特開２００６−１１５０７号公報に開示されたテストポイント設定方式）が知られている。しかしながら、この方法を用いたとしても、数多くの導体パターンや数多くの電子部品を有する大規模な回路基板用の検査用データを作成するには、大量の情報を処理する必要があるため、依然として長い時間を要している。また、この方法を用いて作成時間を多少短縮したとしても、各導体パターン毎に異なる基準値を示す情報を含んでいるこの種の検査用データは、回路基板の規模が大きければ大きいほど大容量となるため、上記の回路基板検査装置を用いて大規模な回路基板を検査する際には、検査用データの読み出しや検査用データに含まれている情報の検索に長い時間を要することとなり、検査効率の向上が依然として困難となっている。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、数多くの導体パターンおよび数多くの電子部品を有する回路基板を検査する際の検査効率の向上および検査コストの低減を実現し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、回路基板に配設された電子部品のうちの定格電圧が所定値以下の当該電子部品を介して接続されている当該回路基板における複数の導体パターンで構成される導体パターン群内の各導体パターンと当該導体パターン群外の導体パターンとの間の抵抗値を測定して当該測定値に基づいて当該各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する第１検査を実行すると共に、前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の抵抗値を測定して当該測定値に基づいて当該各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する第２検査を実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、良品とされる前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の抵抗値を測定して当該測定値が所定の閾値以上であるか否かを判別してその判別結果を示す第１データを生成するデータ生成処理を実行すると共に、前記第２検査の実行時において、検査対象の前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上であると判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致しているときに当該各導体パターンについての絶縁状態が良好であると判定し、当該測定値が前記閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致していないときに当該絶縁状態が不良であると判定する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記第２検査の実行時において、検査対象の前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上であると判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致していないときに当該各導体パターンと前記電子部品との接続状態が不良であると判定する。

また、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項１または２記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記データ生成処理の実行時において、前記良品とされる回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上ではないと判別したときに当該測定値に基づく基準値を示す第２データを生成すると共に、前記第２検査の実行時において、前記検査対象の回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致しているときには、当該測定値が前記第２データによって示される前記基準値以上のときに当該各導体パターンについての絶縁状態が良好であると判定し、当該測定値が前記第２データによって示される前記基準値未満のときに当該絶縁状態が不良であると判定する。

また、請求項４記載の回路基板検査方法は、回路基板に配設された電子部品のうちの定格電圧が所定値以下の当該電子部品を介して接続されている当該回路基板における複数の導体パターンで構成される導体パターン群内の各導体パターンと当該導体パターン群外の導体パターンとの間の抵抗値を測定して当該測定値に基づいて当該各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する第１検査を実行すると共に、前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の抵抗値を測定して当該測定値に基づいて当該各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する第２検査を実行する回路基板検査方法であって、良品とされる前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の抵抗値を測定して当該測定値が所定の閾値以上であるか否かを判別してその判別結果を示す第１データを生成するデータ生成処理を実行すると共に、前記第２検査の実行時において、検査対象の前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上であると判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致しているときに当該各導体パターンについての絶縁状態が良好であると判定し、当該測定値が前記閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致していないときに当該絶縁状態が不良であると判定する。

また、請求項５記載の回路基板検査方法は、請求項４記載の回路基板検査方法において、前記第２検査の実行時において、検査対象の前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上であると判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致していないときに当該各導体パターンと前記電子部品との接続状態が不良であると判定する。

また、請求項６記載の回路基板検査方法は、請求項４または５記載の回路基板検査方法において、前記データ生成処理の実行時において、前記良品とされる回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上ではないと判別したときに当該測定値に基づく基準値を示す第２データを生成すると共に、前記第２検査の実行時において、前記検査対象の回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致しているときには、当該測定値が前記第２データによって示される前記基準値以上のときに当該各導体パターンについての絶縁状態が良好であると判定し、当該測定値が前記第２データによって示される前記基準値未満のときに当該絶縁状態が不良であると判定する。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項４記載の回路基板検査方法では、良品とされる回路基板の導体パターン群内の各導体パターン間の抵抗値の測定値が所定の閾値以上であるか否かを判別してその判別結果を示す第１データを生成するデータ生成処理を実行し、その第１データを用いて、検査対象の回路基板における導体パターン群内の各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する第２検査を実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法では、ガーバデータや電子部品リスト等の大量の情報に基づいて多大な時間や労力および多額のコストを費やして作成される従来の検査用データとは異なり、大規模な回路基板用の第１データであっても、その作成時間を十分に短縮することができると共に、その作成コストを十分に低減することができる。また、この回路基板検査装置および回路基板検査方法では、測定値が閾値以上であるか否かの判別結果と、その判別結果と第１データによって示される判別結果とが一致するか否かによって各導体パターンについての絶縁状態の良否を判定している。また、測定値が閾値以上であるか否かの判別結果を示す情報で第１データが構成されているため、各導体パターン毎に異なる基準値を示す情報を含んでいる従来の検査用データと比較して、第１データが十分に小さなデータサイズ（容量）となっている。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、絶縁状態の良否を判定する処理を簡易に実行できるだけでなく、第１データのデータサイズが小さい分、第１データの読み出しや第１データに含まれている情報の検索を短時間で行うことができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、検査効率を十分に向上させることができると共に、検査コストを十分に低減することができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置、および請求項５記載の回路基板検査方法では、第２検査の実行時において、検査対象の回路基板における導体パターン群内の各導体パターン間の測定値が閾値以上であると判別しかつその判別結果と第１データによって示される判別結果とが一致していないときに各導体パターンと電子部品との接続状態が不良であると判定する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、導体パターンについての絶縁状態の良否の検査だけでなく、導体パターンと電子部品との接続状態の良否についても、高効率でしかも低コストで行うことができる。

また、請求項３記載の回路基板検査装置、および請求項６記載の回路基板検査方法では、データ生成処理の実行時において測定値が閾値以上ではないと判別したときに、その測定値に基づく基準値を示す第２データを生成し、第２検査の実行時において、測定値が閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と第１データによって示される判別結果とが一致しているときには、測定値と第２データによって示される基準値とに基づいて各導体パターンについての絶縁状態の良否を判定する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、導体パターン群内の各導体パターンが閾値以下の抵抗値を有する電子部品によって接続されている回路基板に対しても、各導体パターンについての絶縁状態の良否を正確に検査することができる。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る回路基板検査装置の一例であって、例えば、複数の導体パターンＰ１〜Ｐ２６（図２参照：以下、区別しないときには「導体パターンＰ」ともいう）と、抵抗値および定格電圧が図３に示す各値にそれぞれ規定されて各導体パターンＰに接続された電子部品Ｅ１〜Ｅ１６（図２参照：以下、区別しないときには「電子部品Ｅ」ともいう）とを有する回路基板１００における各導体パターンＰについての絶縁状態の良否、および各導体パターンＰと電子部品Ｅとの接続状態の良否を本発明に係る回路基板検査方法に従って検査可能に構成されている。

この場合、この回路基板１００では、図２に示すように、定格電圧が所定値（一例として、２００Ｖ）以下に規定されている電子部品Ｅ（例えば、図２，３における電子部品Ｅ１〜Ｅ１３，Ｅ１５）を介して、導体パターンＰ１〜Ｐ７、導体パターンＰ８〜Ｐ１０、導体パターンＰ１１〜Ｐ１３、導体パターンＰ１４，Ｐ１５、導体パターンＰ１６，Ｐ１７、導体パターンＰ１８，Ｐ１９、導体パターンＰ２１，Ｐ２２がそれぞれ接続されて、これらの各導体パターンＰによって導体パターン群Ｇｆ１〜Ｇｆ７（以下、区別しないときには「導体パターン群Ｇｆ」ともいう）が構成されている。なお、定格電圧が上記した所定値を超える電子部品Ｅ（図２に示す電子部品Ｅ１４，Ｅ１６）だけで他の導体パターンＰに接続されている導体パターンＰ（同図における導体パターンＰ２０，Ｐ２３，Ｐ２４）、および電子部品Ｅを介して他の導体パターンＰと接続されていない導体パターンＰ（同図における導体パターンＰ２５，Ｐ２６）を、以下「単独の導体パターンＰ」ともいう。

一方、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部２、プローブユニット３、移動機構４および検査部５を備えて構成されている。基板保持部２は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット３は、複数のプローブピン２１を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット３は、回路基板１００の各導体パターンＰに設けられている電気部品接続用の接続点Ｈ（図２参照）の位置に応じて、プローブピン２１の数や配列パターンが規定されている。移動機構４は、検査部５（検査部５における後述する制御部１５）の制御に従い、上下方向にプローブユニット３を移動させることによってプロービングを実行する。

検査部５は、図１に示すように、スキャナ部１１、検査用信号生成部１２、測定部１３、記憶部１４および制御部１５を備えて構成されている。スキャナ部１１は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部１５の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット３におけるプローブピン２１と検査用信号生成部１２とを接断（接続および切断）すると共に、プローブピン２１と測定部１３とを接断する接断処理を実行する。

検査用信号生成部１２は、制御部１５の制御に従い、検査用の高電圧信号Ｓｖ１および低電圧信号Ｓｖ２（以下、区別しないときには「電圧信号Ｓｖ」ともいう）を生成する。この場合、この回路基板検査装置１では、高電圧信号Ｓｖ１が、一例として、２５０Ｖ程度に規定され、低電圧信号Ｓｖ２が、一例として、０．１Ｖ程度に規定されている。測定部１３は、電圧信号Ｓｖの供給に伴って導体パターンＰ間に流れる電流を測定する。

記憶部１４は、制御部１５によって実行される第１検査６０（図６参照）で用いられる検査用データＤｏを記憶する。この場合、検査用データＤｏは、回路基板１００の各導体パターン群Ｇｆを構成する各導体パターンＰを各導体パターン群Ｇｆ毎に特定可能な情報、単独の導体パターンＰを特定可能な情報、各導体パターンＰにおける接続点Ｈの位置を示す情報、および第１検査６０における良否判定に用いられる第１抵抗基準値Ｒｓ１などを含んで構成されている。なお、この回路基板検査装置１では、外部装置を用いて予め作成された検査用データＤｏを記憶部１４に記憶させることが可能となっている。

また、記憶部１４は、制御部１５によって実行されるデータ生成処理５０（図４参照）において生成される検査用データＤｉ１（本発明における第１データ）、および検査用データＤｉ２（本発明における第２データ）を記憶する。この場合、検査用データＤｉ１は、制御部１５によって実行される第２検査７０（図７参照）において用いられるデータであって、予め良品であることが確認されている回路基板１００（本発明における、良品とされる回路基板：以下「良品回路基板１００ａ」ともいう）における各導体パターン群Ｇｆ内の各導体パターンＰ間の抵抗の測定値（以下、「抵抗測定値Ｒｍ」ともいう）が所定の閾値（以下、「抵抗閾値Ｒｔ」ともいう）以上であるか否かを示す情報を含んで構成されている。また、検査用データＤｉ２は、上記の第２検査７０において用いられるデータであって、良品回路基板１００ａにおける各導体パターン群Ｇｆ内の各導体パターンＰ間の抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上ではない（未満である）ときのその抵抗測定値Ｒｍに所定の係数（１未満の数）を掛けて算出される値（本発明における基準値であって、以下、この値を「第２抵抗基準値Ｒｓ２」ともいう）を示す情報を含んで構成されている。なお、上記の所定の係数は、検査対象の回路基板１００（以下、「検査対象回路基板１００ｂ」ともいう）の製造時のばらつきを考慮して、第２抵抗基準値Ｒｓ２が検査対象回路基板１００ｂの抵抗測定値Ｒｍとして許容される最小値となるように規定されている。

制御部１５は、図外の操作部から出力される操作信号に従って移動機構４および検査部５を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部１５は、移動機構４によるプローブユニット３の移動を制御する。また、制御部１５は、検査用信号生成部１２による電圧信号Ｓｖの生成を制御すると共にスキャナ部１１による接断処理を制御することにより、回路基板１００の導体パターンＰに対して電圧信号Ｓｖを供給させる。また、制御部１５は、図４に示すデータ生成処理５０において、上記した検査用データＤｉ１および検査用データＤｉ２を生成して記憶部１４に記憶させる。また、制御部１５は、図６に示す第１検査６０を実行することにより、導体パターン群Ｇｆ内の各導体パターンＰと導体パターン群Ｇｆ外の導体パターンＰとの間の抵抗測定値Ｒｍに基づいて各導体パターンＰについての絶縁状態の良否を検査する。また、制御部１５は、図７に示す第２検査７０を実行することにより、各導体パターン群Ｇｆ内の各導体パターンＰ間の抵抗測定値Ｒｍに基づいて各導体パターンＰについての絶縁状態の良否および各導体パターンＰと電子部品Ｅとの接続状態の良否を検査する。

次に、回路基板検査装置１を用いて本発明に係る回路基板検査方法に従い、図２に示す回路基板１００における各導体パターンＰについての絶縁状態の良否および各導体パターンＰと電子部品Ｅとの接続状態の良否を検査する方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。なお、回路基板検査装置１の記憶部１４には、上記した検査用データＤｏが予め記憶されているものとする。また、上記した抵抗閾値Ｒｔが、一例として１８ＫΩに設定されているものとする。

まず、回路基板１００の検査に先立ち、回路基板検査装置１を用いて、検査用データＤｉ１，Ｄｉ２を生成する。この場合、まず、良品回路基板１００ａを基板保持部２における保持板（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部２のクランプ機構（図示せず）で良品回路基板１００ａの端部を挟み込んで固定することにより、良品回路基板１００ａを基板保持部２に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて、データ生成処理５０の実行を指示する。この際に、制御部１５が、操作部から出力された操作信号に従い、図４に示すデータ生成処理５０を実行する。このデータ生成処理５０では、制御部１５は、移動機構４を制御することにより、プローブユニット３を良品回路基板１００ａに向けて移動させて、各プローブピン２１の先端部を各導体パターンＰの各接続点Ｈに接触（プロービングを実行）させる（ステップ５１）。次いで、制御部１５は、検査用信号生成部１２を制御して低電圧信号Ｓｖ２を生成させる（ステップ５２）。

続いて、制御部１５は、記憶部１４から検査用データＤｏを読み出す（ステップ５３）。次いで、制御部１５は、読み出した検査用データＤｏに基づいて各導体パターン群Ｇｆを特定し、続いて、そのうちの１つの導体パターン群Ｇｆ（例えば、導体パターン群Ｇｆ１：図２参照）を選択する。次いで、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して接断処理を実行させる（ステップ５４）。具体的には、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して、選択した導体パターン群Ｇｆ１内の各導体パターンＰのうちの１つの導体パターンＰ（例えば、導体パターンＰ１：同図参照）におけるいずれか１つの接続点Ｈに接触しているプローブピン２１と検査用信号生成部１２とを接続する。また、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して、導体パターン群Ｇｆ１内における他の１つの導体パターンＰ（例えば、導体パターンＰ２：同図参照）におけるいずれか１つの接続点Ｈに接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続する。これにより、低電圧信号Ｓｖ２が、導体パターン群Ｇｆ１内の導体パターンＰ１，Ｐ２間に供給（印加）される。

続いて、制御部１５は、測定部１３に対して、低電圧信号Ｓｖ２の供給に伴って導体パターンＰ１，Ｐ２間に流れる電流を測定させる。次いで、制御部１５は、測定部１３によって測定された電流の測定値および低電圧信号Ｓｖ２の電圧値に基づいて抵抗測定値Ｒｍを算出（測定）し（ステップ５５）、その抵抗測定値Ｒｍと抵抗閾値Ｒｔとを比較して、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上であるか否かを判別する判別処理を実行する（ステップ５６）。この場合、良品回路基板１００ａにおいては、導体パターンＰ１，Ｐ２同士の短絡がなく（絶縁状態が良好であり）、かつ抵抗値が４７ＫΩに規定された電子部品Ｅ１（図３参照）が導体パターンＰ１，Ｐ２に正しく接続されているため、制御部１５によって、導体パターンＰ１，Ｐ２間の抵抗測定値Ｒｍが４７ＫΩ（または、ほぼ４７ＫΩ）と算出されて、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ（この場合、１８ＫΩ）以上であると判別される。

続いて、制御部１５は、ステップ５６において判別した判別結果を示す検査用データＤｉ１を生成して（ステップ５７）、記憶部１４に記憶させる。この場合、制御部１５は、図５に概念的に示すように、対象の導体パターンＰ（この場合、導体パターンＰ１，Ｐ１）を特定する情報と判別結果を示す情報とを関連付けて検査用データＤｉ１を生成する。次いで、制御部１５は、導体パターン群Ｇｆ１内における全ての導体パターンＰの中からいずれか２つを選択する全ての組み合わせについて、上記の各処理（ステップ５４〜５７）を実行する。

この場合、導体パターンＰ５，Ｐ６に接続されている電子部品Ｅ５の抵抗値が１５ＫΩに規定されているため（図３参照）、制御部１５は、導体パターンＰ５，Ｐ６を対象として上記のステップ５６を実行したときには、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ（この場合、１８ＫΩ）以上ではない（未満である）と判別する。この際には、制御部１５は、上記したステップ５７において、対象の導体パターンＰ（この場合、導体パターンＰ５，Ｐ６）を示す情報とその抵抗測定値Ｒｍに所定の係数（この例では、０．９）を掛けて算出した第２抵抗基準値Ｒｓ２を示す情報とを関連付けた検査用データＤｉ２（図５参照）を生成して、記憶部１４に記憶させる。続いて、制御部１５は、各導体パターンＰの全ての組み合わせについて上記の各処理を実行したときには、他の導体パターン群Ｇｆを選択して、各処理を実行する。次いで、制御部１５は、全ての導体パターン群Ｇｆについて各処理を実行したときには、移動機構４を制御してプロービングを終了させて（ステップ５８）、データ生成処理５０を終了する。

次に、回路基板１００の検査を開始する。この場合、上記した良品回路基板１００ａに代えて、検査対象回路基板１００ｂを基板保持部２に保持させる。続いて、操作部を用いて、第１検査６０の実行を指示する。これに応じて、制御部１５が、図６に示す第１検査６０を実行する。この第１検査６０では、制御部１５は、移動機構４を制御してプロービングを実行させ（ステップ６１）、次いで、検査用信号生成部１２を制御して高電圧信号Ｓｖ１を生成させる（ステップ６２）。

続いて、制御部１５は、記憶部１４から検査用データＤｏを読み出す（ステップ６３）。次いで、制御部１５は、スキャナ部１１に対する接断処理の制御を行う（ステップ６４）。具体的には、制御部１５は、読み出した検査用データＤｏに基づいて各導体パターン群Ｇｆを特定し、続いて、スキャナ部１１を制御して、そのうちの１つの導体パターン群Ｇｆ（例えば、導体パターン群Ｇｆ１：図２参照）内の各導体パターンＰ（この例では、導体パターンＰ１〜Ｐ７：同図参照）の各接続点Ｈに接触しているプローブピン２１と検査用信号生成部１２とを接続する。また、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して、上記した１つの導体パターン群Ｇｆ１とは異なる他の導体パターン群Ｇｆ（例えば、導体パターン群Ｇｆ２）内の各導体パターンＰ（この例では、導体パターンＰ８〜Ｐ１０：同図参照）の各接続点Ｈに接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続する。

これにより、高電圧信号Ｓｖ１が、導体パターン群Ｇｆ１内の各導体パターンＰと、導体パターン群Ｇｆ２内の各導体パターンＰとの間に各プローブピン２１を介して供給（印加）される。なお、この例では、導体パターン群Ｇｆ１内の各導体パターンＰが、導体パターン群Ｇｆ２側から見たときの導体パターン群Ｇｆ外の導体パターンＰに相当し、導体パターン群Ｇｆ２内の各導体パターンＰが、導体パターン群Ｇｆ１側から見たときの導体パターン群Ｇｆ外の導体パターンＰに相当する。

この場合、上記したように、導体パターン群Ｇｆ１内の各導体パターンＰがプローブピン２１を介して検査用信号生成部１２に接続されて各導体パターンＰが同電位（この例では、高電圧信号Ｓｖ１の電位）に維持され、導体パターン群Ｇｆ２内の各導体パターンＰがプローブピン２１を介して一例としてグランド電位に接続されて各導体パターンＰが同電位に維持されている。このため、同じ導体パターン群Ｇｆ内の各導体パターンＰ間に大きな電位差が生じることに起因しての、各導体パターンＰ間に接続されている電子部品Ｅが破損する事態が確実に防止される。

次いで、制御部１５は、測定部１３に対して、高電圧信号Ｓｖ１の供給に伴って導体パターン群Ｇｆ１と導体パターン群Ｇｆ２との間に流れる電流を測定させる。続いて、制御部１５は、測定部１３によって測定された電流の測定値および高電圧信号Ｓｖ１の電圧値に基づいて抵抗測定値Ｒｍを算出し（ステップ６５）、その抵抗測定値Ｒｍと検査用データＤｏによって示される所定の第１抵抗基準値Ｒｓ１とを比較して各導体パターンＰ（高電圧信号Ｓｖ１を供給している各導体パターンＰ）についての絶縁状態の良否判定を実行する（ステップ６６）。この場合、制御部１５は、抵抗測定値Ｒｍが第１抵抗基準値Ｒｓ１以上のときには、導体パターンＰについての絶縁状態が良好であると判定し、抵抗測定値Ｒｍが第１抵抗基準値Ｒｓ１未満のときには、導体パターンＰについての絶縁状態が不良であると判定する。

次いで、制御部１５は、全ての導体パターン群Ｇｆおよび全ての単独の導体パターンＰの中からいずれか２つを選択する全ての組み合わせについて、上記の各処理（ステップ６４〜６６）を実行する。続いて、制御部１５は、全ての組み合わせについて各処理を実行したときには、移動機構４を制御することにより、プロービングを終了させて（ステップ６７）、第１検査６０を終了する。

次に、操作部を用いて、第２検査７０の実行を指示する。これに応じて、制御部１５が、図７に示す第２検査７０を実行する。この第２検査７０では、制御部１５は、移動機構４を制御してプロービングを実行させ（ステップ７１）、次いで、検査用信号生成部１２を制御して低電圧信号Ｓｖ２を生成させる（ステップ７２）。

続いて、制御部１５は、記憶部１４から検査用データＤｏを読み出す（ステップ７３）。次いで、制御部１５は、読み出した検査用データＤｏに基づいて各導体パターン群Ｇｆを特定し、続いて、そのうちの１つの導体パターン群Ｇｆ（例えば、導体パターン群Ｇｆ１：図２参照）を選択する。次いで、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して接断処理を実行させる（ステップ７４）。この場合、制御部１５が、上記したデータ生成処理５０におけるステップ５４と同様にしてスキャナ部１１を制御することにより、選択した導体パターン群Ｇｆ１内の２つの導体パターンＰ（例えば、導体パターンＰ１，Ｐ２：同図参照）に低電圧信号Ｓｖ２が供給される。

続いて、制御部１５は、測定部１３に対して、低電圧信号Ｓｖ２の供給に伴って導体パターンＰ１，Ｐ２間に流れる電流を測定させると共に、測定部１３によって測定された電流の測定値および低電圧信号Ｓｖ２の電圧値に基づいて抵抗測定値Ｒｍを算出し（ステップ７５）、その抵抗測定値Ｒｍと抵抗閾値Ｒｔとを比較して、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上であるか否かを判別する判別処理を実行する（ステップ７６）。次いで、制御部１５は、記憶部１４から導体パターンＰ１，Ｐ２についての検査用データＤｉ１を読み出す（ステップ７７）。続いて、制御部１５は、ステップ７６で判別した検査対象回路基板１００ｂの導体パターンＰ１，Ｐ２についての判別結果と、検査用データＤｉ１によって示される良品回路基板１００ａの導体パターンＰ１，Ｐ２についての判別結果とを比較して導体パターンＰ１，Ｐ２についての絶縁状態の良否判定を実行する（ステップ７８）。

ここで、導体パターンＰ１，Ｐ２同士に短絡がなく（絶縁状態が良好であり）、かつ抵抗値が４７ＫΩに規定された電子部品Ｅ１が導体パターンＰ１，Ｐ２に正しく接続されているときには、導体パターンＰ１，Ｐ２間の抵抗測定値Ｒｍが４７ＫΩ（または、ほぼ４７ＫΩ）となり、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ（この場合、１８ＫΩ）以上となる。この結果、検査対象回路基板１００ｂの導体パターンＰ１，Ｐ２についての判別結果と、良品回路基板１００ａの導体パターンＰ１，Ｐ２についての判別結果（この場合、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上であるとの判別結果）とが一致することとなる。このことから、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上で、かつ上記の両判別結果が一致しているときには、検査対象回路基板１００ｂの導体パターンＰ１，Ｐ２についての絶縁状態が良好であるということができる。

一方、導体パターンＰ１，Ｐ２同士が短絡している（絶縁状態が不良である）ときには、電子部品Ｅ１が導体パターンＰ１，Ｐ２に正しく接続されているか否かに拘わらず、導体パターンＰ１，Ｐ２間の抵抗測定値Ｒｍが０Ω（または、ほぼ０Ω）となり、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上とはならなくなる（未満となる）。この結果、検査対象回路基板１００ｂの導体パターンＰ１，Ｐ２についての判別結果と、良品回路基板１００ａの導体パターンＰ１，Ｐ２についての判別結果（この場合、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上であるとの判別結果）とが一致しないこととなる。このことから、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上ではなく、かつ上記の両判別結果が一致していないときには、検査対象回路基板１００ｂの導体パターンＰ１，Ｐ２についての絶縁状態が不良であるということができる。したがって、制御部１５は、ステップ７６において抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上であると判別し、かつその判別結果と検査用データＤｉ１によって示される判別結果とが一致しているときには、ステップ７８において導体パターンＰ１，Ｐ２についての絶縁状態が良好であると判定し、ステップ７６において抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上ではない（未満である）と判別し、かつその判別結果と検査用データＤｉ１によって示される判別結果とが一致していないとき（不一致のとき）には、ステップ７８において導体パターンＰ１，Ｐ２についての絶縁状態が不良であると判定する。

次いで、制御部１５は、導体パターン群Ｇｆ１内における全ての導体パターンＰの中からいずれか２つを選択する全ての組み合わせについて、上記の各処理（ステップ７４〜７８）を実行する。ここで、例えば、導体パターンＰ５，Ｐ６同士に短絡がない（絶縁状態が良好である）場合であっても、電子部品Ｅ５が導体パターンＰ１，Ｐ２に正しく接続されていない（接続状態が不良である）ときには、導体パターンＰ５，Ｐ６間の抵抗測定値Ｒｍが大きな値となり、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上となる。この結果、検査対象回路基板１００ｂの導体パターンＰ５，Ｐ５についての判別結果と、良品回路基板１００ａの導体パターンＰ５，Ｐ５についての判別結果（この場合、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上ではない（未満である）との判別結果）とが一致しないこととなる。このことから、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上で、かつ上記の両判別結果が一致していないときには、検査対象回路基板１００ｂの導体パターンＰ１，Ｐ２と電子部品Ｅ５との接続状態が不良であるということができる。したがって、制御部１５は、ステップ７６において抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上であると判別し、かつその判別結果と検査用データＤｉ１によって示される判別結果とが一致していないときには、ステップ７８において導体パターンＰ１，Ｐ２と電子部品Ｅ１との接続状態が不良であると判定する。

一方、導体パターンＰ５，Ｐ６同士に短絡がなく（絶縁状態が良好であり）、かつ抵抗値が１５ＫΩに規定された（図３参照）電子部品Ｅ５が導体パターンＰ５，Ｐ６に正しく接続されているときには、導体パターンＰ５，Ｐ６間の抵抗測定値Ｒｍが１５ＫΩ（または、ほぼ１５ＫΩ）となり、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ（この場合、１８ＫΩ）以上とはならなくなる（未満となる）。この結果、検査対象回路基板１００ｂの導体パターンＰ５，Ｐ６についての判別結果と、良品回路基板１００ａの導体パターンＰ５，Ｐ６についての判別結果（この場合、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上ではない（未満である）との判別結果）とが一致することとなる。

この場合、例えば、導体パターンＰ５，Ｐ６同士が短絡している（絶縁状態が不良である）ときにも、導体パターンＰ５，Ｐ６間の抵抗測定値Ｒｍが０Ω（または、ほぼ０Ω）となり、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上とはならなくなる（未満となる）ため、この際にも、上記の両判別結果が一致することとなる。つまり、ステップ７６において導体パターンＰ５，Ｐ６間の抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上ではないと制御部１５によって判別され、かつその判別結果と検査用データＤｉ１によって示される判別結果とが一致しているときには、必ずしも検査対象回路基板１００ｂの導体パターンＰ５，Ｐ６についての絶縁状態が良好であるとはいえないことがある。このため、制御部１５は、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上ではないと判別し、かつ上記の両判別結果が一致しているときには、ステップ７８において、次のような良否判定（以下この良否判定「第２良否判定」ともいう）を実行する。

この第２良否判定では、制御部１５は、記憶部１４から検査用データＤｉ２を読み出す。続いて、制御部１５は、ステップ７５で算出した検査対象回路基板１００ｂの導体パターンＰ５，Ｐ６間の抵抗測定値Ｒｍと、検査用データＤｉ２によって示される第２抵抗基準値Ｒｓ２とを比較する。この場合、制御部１５は、検査対象回路基板１００ｂの抵抗測定値Ｒｍが第２抵抗基準値Ｒｓ２以上のときには、導体パターンＰ５，Ｐ６についての絶縁状態が良好であると判定し、検査対象回路基板１００ｂの抵抗測定値Ｒｍが第２抵抗基準値Ｒｓ２未満のときには、導体パターンＰ５，Ｐ６についての絶縁状態が不良であると判定する。

次いで、制御部１５は、導体パターン群Ｇｆ１における各導体パターンＰの全ての組み合わせについて上記した各処理（ステップ７４〜７８）を実行したときには、他の導体パターン群Ｇｆを選択して、各処理を実行する。続いて、制御部１５は、全ての導体パターン群Ｇｆについて各処理を実行したときには、移動機構４を制御してプロービングを終了させて（ステップ７９）、データ生成処理５０を終了する。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、良品回路基板１００ａの導体パターン群Ｇｆ内の各導体パターンＰ間の抵抗測定値Ｒｍが所定の抵抗閾値Ｒｔ以上であるか否かを判別してその判別結果を示す検査用データＤｉ１を生成するデータ生成処理５０を実行し、その検査用データＤｉ１を用いて、導体パターン群Ｇｆ内の各導体パターンＰについての絶縁状態の良否を検査する第２検査７０を実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、ガーバデータや電子部品リスト等の大量の情報に基づいて多大な時間や労力および多額のコストを費やして作成される従来の検査用データとは異なり、大規模な回路基板用の検査用データＤｉ１であっても、その作成時間を十分に短縮することができると共に、その作成コストを十分に低減することができる。また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上であるか否かの判別結果と、その判別結果と検査用データＤｉ１によって示される判別結果とが一致するか否かによって各導体パターンＰについての絶縁状態の良否を判定している。また、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上であるか否かの判別結果を示す情報で検査用データＤｉ１が構成されているため、各導体パターン毎に異なる基準値を示す情報を含んでいる従来の検査用データと比較して、検査用データＤｉ１が十分に小さなデータサイズ（容量）となっている。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、絶縁状態の良否を判定する処理を簡易に実行できるだけでなく、検査用データＤｉ１のデータサイズが小さい分、検査用データＤｉ１の読み出しや検査用データＤｉ１に含まれている情報の検索を短時間で行うことができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、検査効率を十分に向上させることができると共に、検査コストを十分に低減することができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、第２検査７０の実行時において、検査対象回路基板１００ｂにおける導体パターン群Ｇｆ内の各導体パターンＰ間の抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上であると判別しかつその判別結果と検査用データＤｉ１によって示される判別結果とが一致していないときに各導体パターンＰと電子部品Ｅとの接続状態が不良であると判定する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、導体パターンＰについての絶縁状態の良否の検査だけでなく、導体パターンＰと電子部品Ｅとの接続状態の良否についても、高効率でしかも低コストで行うことができる。

さらに、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、データ生成処理５０の実行時において抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上ではないと判別したときに、その抵抗測定値Ｒｍに基づく第２抵抗基準値Ｒｓ２を示す検査用データＤｉ２を生成し、第２検査７０の実行時において、抵抗測定値Ｒｍが抵抗閾値Ｒｔ以上ではないと判別しかつその判別結果と検査用データＤｉ１によって示される判別結果とが一致しているときには、抵抗測定値Ｒｍと検査用データＤｉ２によって示される第２抵抗基準値Ｒｓ２とに基づいて各導体パターンＰについての絶縁状態の良否を判定する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、導体パターン群Ｇｆ内の各導体パターンＰが抵抗閾値Ｒｔ以下の抵抗値を有する電子部品Ｅによって接続されている回路基板１００に対しても、各導体パターンＰについての絶縁状態の良否を正確に検査することができる。

なお、本発明は、上記した構成に限定されない。例えば、導体パターン群Ｇｆが７つ存在すると共に、単独の導体パターンＰが５つ存在する回路基板１００に対して絶縁検査を実行する例について上記したが、導体パターン群Ｇｆの数や単独の導体パターンＰの数が回路基板１００とは異なる各種の回路基板に対して絶縁検査を実行する際にも、上記と同様の効果を実現することができる。また、抵抗閾値Ｒｔを１８ＫΩに設定した例について上記したが、抵抗閾値Ｒｔは、導体パターン群Ｇｆ内の電子部品Ｅの抵抗値に応じて任意に設定することができる。この場合、導体パターン群Ｇｆが複数存在するときには、各導体パターン群Ｇｆ毎に異なる抵抗閾値Ｒｔを設定することもできる。

また、一面に導体パターンＰが形成された回路基板１００に対する検査を実行可能に構成した回路基板検査装置１を例に挙げて説明したが、一対のプローブユニット３を備えて、両面に導体パターンＰが形成された回路基板に対する上記の検査を実行可能に構成した回路基板検査装置に適用することもできる。また、多層の回路基板や、基板内部に電子部品が内蔵された部品内蔵型の回路基板を検査可能に構成された回路基板検査装置に適用することもできる。さらに、プローブユニット３を備えて各導体パターンＰにプローブピン２１を一度に接触させる構成例について上記したが、一対（または複数対）のプローブピンを移動させて、電圧信号Ｓｖを供給すべき導体パターンＰにのみプローブピンを接触させるフライングプローブタイプの回路基板検査装置に適用することもできる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板１００の構成を示す構成図である。 電子部品Ｅの構成を説明するための説明図である。 データ生成処理５０のフローチャートである。 検査用データＤｉ１，Ｄｉ２の構成を概念的に示すデータ構成図である。 第１検査６０のフローチャートである。 第２検査７０のフローチャートである。

符号の説明

１ 回路基板検査装置
５ 検査部
１５ 制御部
５０ データ生成処理
６０ 第１検査
７０ 第２検査
１００ 回路基板
１００ａ 良品回路基板
１００ｂ 検査対象回路基板
Ｄｉ１，Ｄｉ２ 検査用データ
Ｅ１〜Ｅ１６ 電子部品
Ｇｆ１〜Ｇｆ７ 導体パターン群
Ｐ１〜Ｐ２６ 導体パターン
Ｒｍ 抵抗測定値
Ｒｓ２ 第２抵抗基準値
Ｒｔ 抵抗閾値

Claims (6)

1. 回路基板に配設された電子部品のうちの定格電圧が所定値以下の当該電子部品を介して接続されている当該回路基板における複数の導体パターンで構成される導体パターン群内の各導体パターンと当該導体パターン群外の導体パターンとの間の抵抗値を測定して当該測定値に基づいて当該各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する第１検査を実行すると共に、前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の抵抗値を測定して当該測定値に基づいて当該各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する第２検査を実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
   前記検査部は、良品とされる前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の抵抗値を測定して当該測定値が所定の閾値以上であるか否かを判別してその判別結果を示す第１データを生成するデータ生成処理を実行すると共に、
   前記第２検査の実行時において、検査対象の前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上であると判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致しているときに当該各導体パターンについての絶縁状態が良好であると判定し、当該測定値が前記閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致していないときに当該絶縁状態が不良であると判定する回路基板検査装置。
2. 前記検査部は、前記第２検査の実行時において、検査対象の前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上であると判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致していないときに当該各導体パターンと前記電子部品との接続状態が不良であると判定する請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 前記検査部は、前記データ生成処理の実行時において、前記良品とされる回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上ではないと判別したときに当該測定値に基づく基準値を示す第２データを生成すると共に、
   前記第２検査の実行時において、前記検査対象の回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致しているときには、当該測定値が前記第２データによって示される前記基準値以上のときに当該各導体パターンについての絶縁状態が良好であると判定し、当該測定値が前記第２データによって示される前記基準値未満のときに当該絶縁状態が不良であると判定する請求項１または２記載の回路基板検査装置。
4. 回路基板に配設された電子部品のうちの定格電圧が所定値以下の当該電子部品を介して接続されている当該回路基板における複数の導体パターンで構成される導体パターン群内の各導体パターンと当該導体パターン群外の導体パターンとの間の抵抗値を測定して当該測定値に基づいて当該各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する第１検査を実行すると共に、前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の抵抗値を測定して当該測定値に基づいて当該各導体パターンについての絶縁状態の良否を検査する第２検査を実行する回路基板検査方法であって、
   良品とされる前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の抵抗値を測定して当該測定値が所定の閾値以上であるか否かを判別してその判別結果を示す第１データを生成するデータ生成処理を実行すると共に、
   前記第２検査の実行時において、検査対象の前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上であると判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致しているときに当該各導体パターンについての絶縁状態が良好であると判定し、当該測定値が前記閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致していないときに当該絶縁状態が不良であると判定する回路基板検査方法。
5. 前記第２検査の実行時において、検査対象の前記回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上であると判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致していないときに当該各導体パターンと前記電子部品との接続状態が不良であると判定する請求項４記載の回路基板検査方法。
6. 前記データ生成処理の実行時において、前記良品とされる回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上ではないと判別したときに当該測定値に基づく基準値を示す第２データを生成すると共に、
   前記第２検査の実行時において、前記検査対象の回路基板における前記導体パターン群内の前記各導体パターン間の前記測定値が前記閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と前記第１検査用データによって示される判別結果とが一致しているときには、当該測定値が前記第２データによって示される前記基準値以上のときに当該各導体パターンについての絶縁状態が良好であると判定し、当該測定値が前記第２データによって示される前記基準値未満のときに当該絶縁状態が不良であると判定する請求項４または５記載の回路基板検査方法。

Images