JP2010068405A - 高周波伝送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】伝送線路3にマッチング素子を介して先端開放パターン3aを設けたモジュール基板7と、伝送線路9にマッチング素子を介して先端開放パターン9aを設けた実装基板13とを有し、このモジュール基板7と実装基板13間のそれぞれの接地パターン5,10を直接接続し、上記伝送線路3,9については、先端開放パターン3a,9aの容量性結合により直列共振回路を形成し、この直列共振回路により高周波を伝送する。また、実装基板13の裏面に、接地パターンの空領域を設けると共に、金属筐体14に形成した掘り込み穴14Dを配置し、上記モジュール基板7の裏面に設けた空領域には、誘電体シートを配置する。
【選択図】図2
Description
そして、このような伝送装置では、接続部全体として不整合が生じないように、その寸法を最適化したり、インピーダンス補正用の回路を追加したりすることが行われる。
請求項2の発明は、上記直列共振回路は、複数の基板の伝送線路の先端開放パターンが容量結合される容量結合部と、インピーダンス整合部とを含んで構成することを特徴とする。
請求項4の発明は、表面に伝送線路の先端開放パターンが形成された一方の基板の裏面側に、他方の基板の伝送線路の先端開放パターンを配置するとき、一方の基板の裏面における接地電極が形成されていない上記容量結合部の空領域に、この裏面の接地電極の厚さと同一か又はそれ以上の厚さの誘電体シートを設け、この誘電体シートを介して他方の基板の先端開放パターンを配置したことを特徴とする。
請求項4の発明によれば、一方の基板の裏面における接地パターンが形成されていない容量結合部の空領域に、誘電体シートを設けたので、容量結合部における一方の基板と他の基板との間に存在する空隙による伝送特性の劣化を改善することができるという効果を奏する。
3a,9a,19a,19b,19c…先端開放パターン、
4,5,10,12,20a〜20e,30,32,36…接地パターン(接地電極)、
4C,5C,10C,12C…接地パターン空領域、
7,27…モジュール基板、 13,33…実装基板、
14,34…金属筐体、 14D…掘り込み穴、
16…誘電体シート、 18A〜18C…第1〜第3基板。
Claims (4)
- 高周波伝送線路及び接地電極が形成された複数の基板を積層配置する高周波伝送装置において、
上記複数の基板間におけるそれぞれの接地電極を直接接続し、それぞれの伝送線路については直流的に絶縁しながら容量性結合することにより直列共振回路を形成し、この直列共振回路により高周波を伝送することを特徴とする高周波伝送装置。 - 上記直列共振回路は、複数の基板の伝送線路の先端開放パターンが容量結合される容量結合部と、インピーダンス整合部とを含んで構成することを特徴とする請求項1記載の高周波伝送装置。
- 表面に伝送線路の先端開放パターンが形成された一方の基板の裏面側に、他方の基板の伝送線路の先端開放パターンを配置するとき、上記他方の基板の裏面に形成される接地電極に上記容量結合部に対応した空領域を設けると共に、この他方の基板の裏面側に配置される金属筐体には、上記空領域と略同一の面積の掘り込み穴を設けたことを特徴とする請求項1又は2記載の高周波伝送装置。
- 表面に伝送線路の先端開放パターンが形成された一方の基板の裏面側に、他方の基板の伝送線路の先端開放パターンを配置するとき、一方の基板の裏面における接地電極が形成されていない上記容量結合部の空領域に、この裏面の接地電極の厚さと同一か又はそれ以上の厚さの誘電体シートを設け、この誘電体シートを介して他方の基板の先端開放パターンを配置したことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の高周波伝送装置。
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