JP2010064943A - Method for producing glass substrate and apparatus for reinforcing glass substrate - Google Patents

Method for producing glass substrate and apparatus for reinforcing glass substrate Download PDF

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裕幸 岡平
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the yield of a glass substrate in a method for producing a glass substrate and in an apparatus for reinforcing a glass substrate. <P>SOLUTION: In a method for producing a glass substrate, the following two processes are included: a substrate reinforcement process for reinforcing the glass substrate 2 by irradiating a laser in between a panel device area 2a of the glass substrate 2 and a dicing line 2b of the glass substrate 2, thus forming a reinforcing line 2c, and a dicing process for dicing, along the dicing line 2b, the glass substrate 2 reinforced in the substrate reinforcement process. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばLCD(液晶ディスプレイ)等に用いられるガラス基板を製造するガラス基板製造方法、及び、ガラス基板を強化するガラス基板強化装置に関し、更に詳しくは、ガラス基板を強化する技術に関する。 The present invention is, for example, a glass substrate manufacturing method for manufacturing a glass substrate for use in LCD (liquid crystal display) or the like, and relates to a glass substrate reinforcing device for reinforcing the glass substrate, more particularly, to a technique for enhancing the glass substrate.

従来、液晶ディスプレイに用いられるガラス基板の生産において、生産性や、ベースとなるガラスの運送コストを考慮し、1枚のマザーガラス上に複数のパネルを構築する多面取り生産が採用されている。 Conventionally, in the production of the glass substrates used in liquid crystal displays, productivity and, considering transportation cost of the glass as a base, multi-panel production is employed to construct a plurality of panels on one mother glass.

マザーガラスから取り出されるパネル数は、製品パネルのサイズにより異なるが、TVモニタ用の大型表示パネルでは、例えば、2枚〜8枚程度、携帯電話等に用いられる小型表示パネルでは数十枚が取り出される。 Number of panels taken out from the mother glass varies depending on the size of the product panels, in large display panels for TV monitor, for example, approximately two to 8 sheets, several tens are taken out in small display panel used in a portable telephone or the like It is.

生産ラインでは、異なるパネル数を設定されたマザーガラスが工程内に同時に存在することもある。 In the production line, sometimes a mother glass that is set to different numbers of panels are simultaneously present in the process. その場合、マザーガラスごとに識別の情報が与えられ、生産装置は、その情報を読み取り、あらかじめ設定した機能に装置を切り替えて生産を行っている。 In this case, given the information of the identification for each mother glass production apparatus reads the information, is performed production by switching the device to function set in advance.

マザーガラス上に表示パネルとして必要な機能が構築された後の工程において、製品パネルサイズへの切断が行われる。 In a step after the necessary functions as a display panel on the mother glass is constructed, the cutting of the product panel size is performed.
マザーガラスの切断には、通常ダイヤモンドカッターが使用される。 The cutting of the mother glass, is usually a diamond cutter is used. 薄い円盤状のカッターを高速回転させ、それをガラスに押し当てて切断する方法である。 Thin disk-shaped cutter is rotated at a high speed, a method of cutting by pressing it to the glass. このとき、ガラスには、カッターの回転に伴う摩擦と押し当てによる外圧力とが付加され、ガラス内部にはひずみなどの機械的応力が発生する。 In this case, the glass is added to the outer pressure by pressing the friction caused by the rotation of the cutter, the mechanical stress such as distortion is generated in the glass.

この応力によりガラスに欠けやクラックが発生する場合がある。 Sometimes chipping or cracking occurs in the glass by the stress. このようにガラス自体に破損が発生したパネルは、再生することができない。 The panel broken glass itself is generated in this way can not be reproduced. そのため、パネルに破損があると、ガラスの切断が生産の最終に近い工程であることから、パネル自体の損害を被るだけでなく、それまでの労力が無駄になってしまう。 Therefore, if there is damage to the panels, since the cutting of glass is a process close to the final production, not only suffer the panel itself, it is labor until then wasted.

近年、液晶ディスプレイは、TVモニタとしての需要が拡大し、表示パネルサイズにして40inchを超えるものも存在する。 Recently, liquid crystal displays, growing demand as a TV monitor, would also be present in excess of 40inch in the display panel size. このような巨大な表示パネルは、1辺2mを超える超大型のマザーガラス上に、従来と同じように多面取り生産がされている。 Such huge display panel, on ultra-large mother glass more than one side 2m, are the same as in multiple-piece production and conventional.

大型パネルをマザーガラスより切り出す際には、マザーガラスの大型化に伴い、従来と比較して長時間を必要とし、切断時のガラス破損の可能性は著しく高くなっている。 When cutting out a large panel from the mother glass, with the size of the mother glass, and requires a long time as compared with conventional, the possibility of glass breakage during cutting has become significantly higher.
ガラスの脆弱性をなくしガラスを強化する方法として、超短パルスレーザを使用する方法が知られている(例えば、非特許文献1参照)。 As a method of strengthening glass eliminates the vulnerability of the glass, there is known a method of using an ultrashort pulse laser (e.g., see Non-Patent Document 1).

また、超短パルスレーザによるガラス強化方法を利用したガラス製造方法が提案されている(特許文献1)。 The glass manufacturing method using the tempered glass method according ultrashort pulse lasers have been proposed (Patent Document 1).
上記特許文献1記載の製造方法は、超短パルスレーザをマザーガラスに集光照射してガラス内部に異質相を形成させる。 Production of Patent Document 1 described method, ultra-short pulse laser is focused irradiated on the mother glass to form a heterogeneous phase within glass. この処理をガラス全面に施すことにより、マザーガラスの強化を図っている。 By performing this process in the glass the entire surface, and strengthening of the mother glass.

また、落下などの端面衝撃からガラスを保護する方法として、超短パルスレーザによりディスクガラス端面に強化層を形成した磁気ディスクが提案されている(例えば、特許文献2参照)。 Further, as a method of protecting a glass from the end face impact such as dropping, a magnetic disk has been proposed to form a reinforcing layer on the disk glass edge by ultrashort pulse laser (e.g., see Patent Document 2).
特開2003−286048号公報 JP 2003-286048 JP 特開2006−286139号公報 JP 2006-286139 JP

ところで、液晶ディスプレイは、TV等の家電表示装置としての需要が高い。 By the way, a liquid crystal display, there is a high demand for consumer electronics display device such as a TV. そして、家電製品は、性能のみならず価格も消費者の選択肢となる。 Then, household appliances, also a choice of the consumer price as well as performance only. そのため、ディスプレイのコストダウンは必須となっている。 Therefore, the cost of the display has become essential.

しかしながら、上記特許文献1記載のガラス製造方法では、ガラス強化の処理をマザーガラス全面に施すため、ガラス強化に時間がかかってしまい、非常に生産性が悪くなっていた。 However, in the glass manufacturing method of Patent Document 1, for performing a treatment of glass reinforced mother glass entire surface, it takes time to glass-reinforced, had become worse very productive.

また、上記特許文献2記載の磁気ディスクのように端面に強化層を形成する方法では、ダイシング時にダイシングラインから生じるクラック等に起因するガラス基板の破損を抑えることができない。 In the method for forming a reinforcing layer on the end face as a magnetic disk described in Patent Document 2, it is impossible to suppress the breakage of the glass substrate caused by cracks resulting from dicing line at the time of dicing.

本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、ガラス基板の歩留まりを向上させることができるガラス基板製造方法及びガラス基板強化装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide the light of the conventional circumstances, a glass substrate manufacturing method and the tempered glass substrate apparatus which can improve the yield of the glass substrate.

上記課題を解決するために、本発明のガラス基板製造方法は、ガラス基板のパネル領域と上記ガラス基板のダイシングラインとの間にレーザを照射することにより、上記ガラス基板を強化する基板強化工程と、この基板強化工程において強化された上記ガラス基板を上記ダイシングラインに沿ってダイシングするダイシング工程と、を含むようにする。 In order to solve the above problems, a glass substrate manufacturing method of the present invention, by irradiating a laser between the glass substrate of the panel region and the glass substrate of dicing lines, the substrate strengthening process to strengthen the glass substrate , to the glass substrate which is strengthened in this substrate strengthening process to include, a dicing step of dicing along the dicing line.

上記課題を解決するために、本発明のガラス基板強化装置は、レーザを発振するレーザ発振部及びこのレーザ発振部により発振されたレーザを集光させる光学系、を有するレーザヘッドユニットを備えるガラス強化装置において、上記レーザヘッドユニットは、上記ガラス基板のパネル領域と上記ガラス基板のダイシングラインとの間に上記レーザを照射する構成とする。 In order to solve the above problems, the tempered glass substrate device of the present invention, tempered glass with a laser head unit having an optical system, for focusing the laser oscillated by the laser oscillating unit oscillates the laser and the laser part in the apparatus, the laser head unit is configured to irradiate the laser between the glass substrate of the panel region and the glass substrate of the dicing line.

本発明では、パネル領域とダイシングラインとの間にレーザを照射することにより、ガラス基板が強化される。 In the present invention, by irradiating a laser between the panel region and the dicing line, a glass substrate is strengthened. そのため、ガラス基板全体に処理を施す場合のように生産性を悪化させることなく、ダイシング時にダイシングラインから発生するクラック等がパネル領域に達するのを抑えることができる。 Therefore, it is possible to suppress the without deteriorating the productivity as in the case of applying the processing to the entire glass substrate, cracks or the like generated from the dicing line at the time of dicing reaches the panel area.

よって、本発明によれば、ガラス基板の歩留まりを向上させることができる。 Therefore, according to the present invention, it is possible to improve the yield of the glass substrate.

以下、本発明の実施の形態に係るガラス基板製造方法及びガラス基板強化装置について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, the glass substrate manufacturing method and the tempered glass substrate device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
<第1実施形態> <First Embodiment>
図1は、本発明の第1実施形態に係るガラス基板強化装置1を示す概略斜視図である。 Figure 1 is a schematic perspective view of a glass substrate tempering apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention.

図2は、上記ガラス強化装置1により強化されるガラス基板2の強化ライン2cを説明するための部分拡大平面図である。 Figure 2 is a partially enlarged plan view illustrating a reinforcing line 2c of the glass substrate 2 is reinforced by the glass tempering apparatus 1.
図3A及び図3Bは、上記ガラス基板強化装置により強化されるガラス基板2,3の例を示す平面図である。 3A and 3B are a plan view showing an example of a glass substrate 2 that is reinforced by the glass substrate tempering apparatus.

図1に示すガラス基板強化装置1は、レーザヘッドユニット4、ステージ5、ガントリ6、制御部7等を備えている。 The tempered glass substrate 1 shown in FIG. 1, a laser head unit 4, stage 5, the gantry 6, and a control unit 7 and the like.
レーザヘッドユニット4は、数10ps以下の超短パルスレーザを発振するレーザ発振部4aと、光学系ユニット4bとを有している。 Laser head unit 4 includes a laser oscillation section 4a for oscillating the following ultrashort pulse laser number 10 ps, ​​and an optical system unit 4b. 光学系ユニット4bは、レーザ発振部4aにより発振された超短パルスレーザを集光させる光学系を内蔵している。 Optical system unit 4b incorporates an optical system for focusing the ultrashort pulse laser oscillated by the laser oscillating unit 4a.

レーザヘッドユニット4は、図2及び図3Aに示すガラス基板(マザーガラス)2のパネル領域2aとダイシングライン2bとの間に超短パルスレーザLを照射し、ガラス基板2の他の部分よりも強度の高い強化ライン2cを形成する。 Laser head unit 4 irradiates the ultrashort pulse laser L between the glass substrate (mother glass) 2 of panel area 2a and the dicing line 2b shown in FIGS. 2 and 3A, than the rest of the glass substrate 2 to form a high strengthening line 2c strength.

なお、パネル領域2aは、表示エリアと、この表示エリアを覆うように位置する配線部とを含む領域である。 Incidentally, the panel region 2a includes a display area is an area including a wiring portion located so as to cover the display area. 強化ライン2cは、ダイシングライン2bから発生するクラックや欠けがパネル領域2aに達しないように形成すればよいため、配線部分の外縁に沿って形成するようにしてもダイシングラインに隣接するように形成してもよい。 Reinforced line 2c is formed so as cracks and chipping occurring from the dicing line 2b is for may be formed so as not to reach the panel area 2a, also adjacent to the dicing lines so as to form along the outer edge of the wiring portion it may be.

また、図3Aには、パネル領域2a間にのみダイシングライン2bを図示したが、ガラス基板2の端部に位置するパネル領域2aの外側もダイシングされるため、図3Aに示すように、全てのパネル領域2aの全周に亘って強化ライン2cを形成するとよい。 Further, in FIG. 3A, but illustrating the dicing line 2b only between the panel region 2a, since the outside of the panel area 2a located at the end of the glass substrate 2 is also diced, as shown in Figure 3A, all it may form a reinforced line 2c over the entire circumference of the panel region 2a.

強化ライン2cは、パネル領域2aの全周に亘って、ガラス基板2の表面及び内部のうち少なくとも一方に形成する。 Reinforced line 2c is along the entire circumference of the panel area 2a, is formed on at least one surface and the inside of the glass substrate 2.
また、強化ライン2cは、ダイシングライン2bと略平行に且つ非直線状に形成するとよい。 Further, enhanced line 2c may be formed on the dicing line 2b substantially parallel to and non-linear. 非直線状としては、例えば、波状、ジグザグ状等が挙げられる。 The non-linear, e.g., wavy, zigzag, and the like.

詳しくは第2実施形態において後述するが、非直線状に強化ライン2cを形成する場合には、強化ライン2cは、ダイシングライン2bと略平行に且つガラス基板2の厚み方向に波状に形成するとよい。 Details will be described later in the second embodiment, in the case of forming the reinforcing line 2c to the non-linear, the reinforcing line 2c may the dicing line 2b substantially parallel to and is corrugated in the thickness direction of the glass substrate 2 .

また、点線状等の直線状の場合も、上述の非直線状の場合も、ガラス基板2とレーザヘッドユニット4とを相対的に移動させる速度をガラス基板2の位置により異ならせることにより、強化ライン2cのピッチを調整することができる。 Further, even if the straight dotted like, even if the non-linear above the speed for relatively moving the glass substrate 2 and the laser head unit 4 by varying the position of the glass substrate 2, reinforcement it is possible to adjust the pitch of the line 2c.

具体的には、ガラス基板2のうち例えばダイシングライン2bのダイシング開始位置等のクラックや欠けが生じやすい部分の近傍では移動速度を遅くすることで強化ライン2cのピッチを狭めて強度を高めることが可能となり、比較的クラックが生じにくい部分の近傍では移動速度を速くすることで加工時間を短縮することが可能となる。 Specifically, in the vicinity of the cracks or chipping tends to occur portion of the dicing start position of for example a dicing line 2b of the glass substrate 2 is to increase the strength by narrowing the pitch of the reinforcing line 2c by the moving speed possible and it becomes possible to shorten the processing time by increasing the moving speed in the vicinity of the hard portion relatively cracks.

図1に示すように、ガラス基板2は、ステージ5上に保持されている。 As shown in FIG. 1, the glass substrate 2 is held on the stage 5. このステージ5は、一対のステージガイド8上を1軸方向に移動可能となっている。 The stage 5 is movable on a pair of stage guides 8 in one axial direction.
レーザヘッドユニット4は、ステージガイド8を跨いで配置された門型形状を呈するガントリ6に配設されている。 Laser head unit 4 is disposed in the gantry 6 exhibiting portal shape disposed across the stage guide 8. レーザヘッドユニット4は、ガントリ6に設けられた一対のガントリレール6aに沿って、ステージ5の移動方向と直交する1軸方向に移動可能となっている。 Laser head unit 4, along a pair of gantry rails 6a provided in the gantry 6 and is movable in one axial direction perpendicular to the moving direction of the stage 5.

これにより、ガラス基板2とレーザヘッドユニット4とは、互いに直交する2軸方向に相対的に移動可能となっている。 Thus, the glass substrate 2 and the laser head unit 4 is relatively movable in two directions perpendicular to each other. なお、ガラス基板2とレーザヘッドユニット4とを2軸方向に相対的に移動させるためには、ガラス基板2又はレーザヘッドユニット4の一方のみを2軸方向に移動させるようにしてもよい。 In order for relatively moving the glass substrate 2 and the laser head unit 4 in the two axial directions it may be moved only one of the glass substrate 2 or the laser head unit 4 in the two axial directions.

ステージ5及びガントリ6には、制御部7が接続されている。 The stage 5 and the gantry 6, the control unit 7 is connected. この制御部7は、ガラス基板2のパネル領域2a及びダイシングライン2bの位置情報等を受信し、強化ライン2cに応じた移動制御信号をステージ5及びガントリ6に送信する。 The control unit 7 receives the location information of the panel area 2a and the dicing line 2b of the glass substrate 2 or the like, and transmits a movement control signal corresponding to the reinforcement line 2c to the stage 5 and the gantry 6.

なお、ガラス基板強化装置1は、例えば、レーザリペア装置を兼用することができる。 Incidentally, the tempered glass substrate device 1, for example, can be used also a laser repair apparatus. その場合には、レーザヘッドユニット4をリペア用の光学系をも有するものとし、ガラス基板強化とレーザリペアとを選択的に行うことができるようにすればよい。 In that case, it is assumed that also has an optical system for repairing a laser head unit 4, it suffices to be able to perform the tempered glass substrate and a laser repair selectively. そのようにすれば、基板強化工程とレーザリペア工程とを同一ステージ上で行うことができる。 By doing so, it is possible to perform the substrate strengthening process and a laser repair step on the same stage.

また、ガラス基板強化装置1によりガラス基板2に強化ライン2cを形成するタイミングは、ガラス基板2のパネル領域2a及びダイシングライン2bが決定した後であって、ダイシング工程の前であれば、製造段階(製造ライン)のガラス基板2であっても、その前後のガラス基板2であってもよい。 The timing of forming the reinforcing line 2c to the glass substrate 2 by a glass substrate tempering apparatus 1, even after the panel area 2a and the dicing line 2b of the glass substrate 2 has been determined, but before the dicing step, the manufacturing stage be a glass substrate 2 (production line), it may be a glass substrate 2 before and after. そのため、予めパネル領域2a及びダイシングライン2bの位置が決定しているガラス基板2については、パネル領域2aの形成前に強化ライン2cを形成してもよい。 Therefore, for the glass substrate 2 which determines the position of the pre-panel area 2a and the dicing line 2b, it may be formed reinforcing line 2c before the formation of the panel region 2a.

また、本実施形態では、図3Aに示すように6つのパネル領域2aを有するガラス基板2について説明したが、図3Bに示すような小型表示パネル用の小さいパネル領域3aを有するガラス基板3に対し、パネル領域3aとダイシングライン3bとの間に強化ライン3cを形成することも可能である。 Further, in the present embodiment has described a glass substrate 2 having six panel area 2a as shown in FIG. 3A, to the glass substrate 3 having a smaller panel area 3a of a small display panel, as shown in FIG. 3B it is also possible to form a reinforcing line 3c between the panel region 3a and the dicing line 3b.

以上説明した本実施形態では、パネル領域2aとダイシングライン2bとの間にレーザを照射することにより、ガラス基板2が強化される。 In the above embodiment described, by irradiating the laser between the panel region 2a and the dicing line 2b, the glass substrate 2 is reinforced. そのため、ガラス基板2全体に処理を施す場合のように生産性を悪化させることなく、ダイシング時にダイシングライン2bから発生するクラックや欠けがパネル領域2aに達するのを抑えることができる。 Therefore, it is possible to suppress the without deteriorating the productivity as in the case of applying the processing to the entire glass substrate 2, cracking and chipping occurring from the dicing line 2b to the dicing reaches the panel area 2a. よって、本実施形態によれば、ガラス基板2の歩留まりを向上させることができる。 Therefore, according to this embodiment, it is possible to improve the yield of the glass substrate 2.

また、本実施形態では、レーザヘッドユニット4は、レーザとして、数10ps以下の超短パルスレーザLを照射する。 Further, in the present embodiment, the laser head unit 4, as a laser, to irradiate the number 10ps following ultrashort pulse laser L. そのため、有効にガラス基板2の強化を図ることができる。 Therefore, it is possible to effectively strengthen the glass substrate 2.

また、本実施形態では、超短パルスレーザLにより形成される強化ライン2cは、パネル領域2aとダイシングライン2bとの間を含むパネル領域2aの全周に亘って形成される。 Further, in the present embodiment, reinforcing line 2c which is formed by the ultra-short pulse laser L is formed over the entire circumference of the panel area 2a including between the panel region 2a and the dicing line 2b. 更には、強化ライン2cは、パネル領域2aとダイシングライン2bとの間で且つガラス基板2の表面及び内部のうち少なくとも一方に形成される。 Furthermore, enhanced line 2c is and is formed on at least one surface and the inside of the glass substrate 2 between the panel region 2a and the dicing line 2b. これらにより、クラックや欠けがパネル領域2aに達するのを有効に抑えることができ、したがって、ガラス基板2の歩留まりを向上させることができる。 These makes it possible to effectively suppress the cracks and chips reaches the panel region 2a, therefore, it is possible to improve the yield of the glass substrate 2.

また、本実施形態では、ガラス基板2とレーザヘッドユニット4とを相対的に移動させる速度をガラス基板2の位置により異ならせることにより、超短パルスレーザLを照射するピッチをガラス基板2の位置により異ならせる。 Further, in the present embodiment, by the velocity for relatively moving the glass substrate 2 and the laser head unit 4 to vary the position of the glass substrate 2, the position of the glass substrate 2 pitch for irradiating an ultrashort pulse laser L varied by. そのため、ガラス基板2のうちクラックや欠けが生じやすい部分の近傍では移動速度を遅くすることでピッチを狭めて強度を高め、比較的クラックが生じにくい部分の近傍では移動速度を速くすることで加工時間を短縮することが可能となる。 Therefore, increasing the strength by narrowing the pitch by the moving speed in the vicinity of the cracks or chipping tends to occur portion of the glass substrate 2, in the vicinity of the hard portion relatively cracks processing by the moving speed it is possible to shorten the time. したがって、ガラス基板2の歩留まりをより一層向上させることができる。 Therefore, it is possible to further improve the yield of the glass substrate 2.

また、レーザヘッドユニット4(ガラス基板強化装置1)がガラス基板2のレーザリペアユニット(レーザリペア装置)を兼ねる構成とした場合には、ガラス基板強化装置1の設置スペースを省略することができる。 Further, when the laser head unit 4 (glass substrate tempering apparatus 1) has a structure serving as a laser repair unit of the glass substrate 2 (laser repair device) may be omitted the installation space of the glass substrate tempering apparatus 1.

<第2実施形態> <Second Embodiment>
本実施形態では、レーザヘッドユニット4に変位計12を配置した点において上記第1実施形態と相違し、その他の点については概ね同様であるため、上記第1実施形態と同一の部材には図面に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。 In the present embodiment, differs from the first embodiment in that arranging the displacement meter 12 to the laser head unit 4, because all other respects is substantially the same, the drawings in the first embodiment and the same members in the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

図4は、本発明の第2実施形態に係るガラス基板強化装置11を示す概略斜視図である。 Figure 4 is a schematic perspective view of a glass substrate tempering apparatus 11 according to a second embodiment of the present invention.
同図に示すガラス基板強化装置11は、レーザヘッドユニット4の光学系ユニット4bの側面に変位計12を備えている。 The tempered glass substrate 11 shown in the figure includes a displacement gauge 12 on the side surface of the optical system unit 4b of the laser head unit 4.

変位計12は、例えばレーザをガラス基板2に向けて照射し、その反射光を受光することで、ガラス基板2の高さ位置を測定することが可能となっている。 Displacement gauge 12, for example a laser is irradiated toward the glass substrate 2, and by receiving the reflected light, it is possible to measure the height position of the glass substrate 2. そのため、変位計12は、レーザヘッドユニット4の光軸に近づけて配置することが望ましく、本実施形態のようにレーザヘッドユニット4に固定するほか、レーザヘッドユニット4に内蔵させるようにしてもよい。 Therefore, displacement gauge 12 is desirably placed as close to the optical axis of the laser head unit 4, in addition to fixing the laser head unit 4 as in this embodiment, may be caused to built in the laser head unit 4 .

変位計12によりガラス基板2の高さ位置を精密に測定することができるため、レーザヘッドユニット4は、変位計12により測定されたガラス基板2の高さに基づき、光学系を上下動させるなどして、超短パルスレーザLの集光位置を高精度に調整することができる。 The displacement gauge 12 it is possible to accurately measure the height position of the glass substrate 2, the laser head unit 4, based on the height of the glass substrate 2 as measured by the displacement gauge 12, such as vertically moving the optical system , it is possible to adjust the focusing position of the ultrashort pulse laser L with high accuracy.

これにより、図5に示すように、強化ライン2cをガラス基板2の厚み方向に波状に形成する場合などの強化ライン2cの形成が困難な場合に、強化ライン2cをガラス基板2からはみ出さないように所定位置に形成することが可能となる。 Thus, as shown in FIG. 5, when the formation of the reinforcing line 2c such as the case of forming the reinforcing line 2c corrugated in the thickness direction of the glass substrate 2 is difficult, it does not protrude reinforcing line 2c from the glass substrate 2 it is possible to form at a predetermined position as.

なお、本実施形態では、変位計12を配置する構成について説明したが、レーザヘッドユニット4にオートフォーカス手段(機能)を搭載し、このオートフォーカス手段により特定された位置に超短パルスレーザを照射することでも、超短パルスレーザLの集光位置を高精度に調整することは可能である。 In the present embodiment, irradiation has been described construction of arranging the displacement gauge 12, the laser head unit 4 with an automatic focusing means (function), the ultrashort pulse laser to a specific position by the autofocusing means also it is, it is possible to adjust the focusing position of the ultrashort pulse laser L with high accuracy.

以上説明した本実施形態では、ガラス基板強化装置11に変位計12又はオートフォーカス手段を配置することで、超短パルスレーザLの集光位置を高精度に調整することができる。 In the above embodiment described, by disposing the displacement gauge 12 or autofocus means tempered glass substrate 11, it is possible to adjust the focusing position of the ultrashort pulse laser L with high accuracy. そのため、ガラス基板2が非常に薄い場合、ガラス基板2を搬送するステージがローラコンベア等であるためガラス基板2の平面度を確保しにくい場合等であっても、有効にガラス基板2の強化を図ることができ、したがって、ガラス基板2の歩留まりを向上させることができる。 Therefore, when the glass substrate 2 is very thin, also stage carrying the glass substrate 2 in a case like that is difficult to ensure the flatness of the glass substrate 2 for a roller conveyor or the like, effectively strengthening the glass substrate 2 it can be achieved, thus, it is possible to improve the yield of the glass substrate 2.

また、強化ライン2cを、ダイシングラインと略平行に且つ、ガラス基板2の厚み方向に波状に超短パルスレーザLを照射することで、有効にガラス基板2の強化を図ることができ、したがって、ガラス基板2の歩留まりを一層向上させることができる。 Further, the reinforcing line 2c, dicing line substantially parallel to and, by irradiating the ultrashort pulse laser L corrugated in the thickness direction of the glass substrate 2, can be effectively strengthen the glass substrate 2, therefore, the yield of the glass substrate 2 can be further improved.

<第3実施形態> <Third Embodiment>
本実施形態では、レーザヘッドユニット4を2つ配置した点において上記第1実施形態と相違し、その他の点については概ね同様であるため、上記第1実施形態と同一の部材には図面に同一の符号を付して詳細な説明を省略する。 In the present embodiment, the laser head unit 4 differs from the first embodiment in that arranged two, for all other respects is substantially the same, the same in the drawings for the first embodiment and the same members omit the detailed description of those symbols.

図6は、本発明の第3実施形態に係るガラス基板強化装置21を示す概略平面図である。 Figure 6 is a schematic plan view showing the glass substrate tempering apparatus 21 according to a third embodiment of the present invention.
同図に示すガラス基板強化装置21は、2つのレーザヘッドユニット4がガントリ6に配設されており、ガントリ6に沿って2つのレーザヘッドユニット4が互いに独立して1軸方向に移動可能となっている。 The tempered glass substrate 21 shown in the figure, two laser head unit 4 is disposed in the gantry 6, the movable two laser head unit 4 along the gantry 6 are independently of each other in one axial direction going on.

なお、本実施形態のガントリ6は、レーザヘッドユニット4の移動方向と直交する1軸方向に移動可能となっており、ガラス基板22が載置される図示しないステージは移動しない構成となっている。 Incidentally, the gantry 6 of the present embodiment is movable in one axial direction perpendicular to the moving direction of the laser head unit 4, a stage (not shown) a glass substrate 22 is placed has a structure which does not move .

本実施形態では、ガントリ6に2つのレーザヘッドユニット4を配設したことで、1つのレーザヘッドユニット4は、ガラス基板22の半分の領域において、パネル領域22aとダイシングライン22bとの間に強化ライン22cを形成すればよい。 In the present embodiment, it was arranged two laser head unit 4 in the gantry 6, reinforcing one laser head unit 4, in the half area of ​​the glass substrate 22, between the panel regions 22a and the dicing line 22b it may be formed line 22c.

ガラス基板22が図6に示すように2行×2列の計4つのパネル領域22aを有する場合には、レーザヘッドユニット4が図6に示す「1」〜「8」の順に強化ライン22cを形成するようにすることで、ガントリ6を、およそガラス基板22の長さ分だけ往復させればよく、加工時間を短縮することができる。 When the glass substrate 22 has a 2 rows × 2 columns of a total of four panel area 22a as shown in FIG. 6, the reinforcing line 22c laser head unit 4 is in the order of "1" to "8" shown in FIG. 6 by so forming, the gantry 6, it is sufficient to reciprocate by approximately the length of the glass substrate 22, it is possible to shorten the processing time.

なお、本実施形態では、レーザヘッドユニット4を2つ配置する例について説明したが、3つ以上配置することで加工時間を更に短縮することが可能となる。 In the present embodiment has been described a laser head unit 4 for an example of placing two, it is possible to further shorten the processing time by placing three or more.
以上説明した本実施形態では、ガラス基板強化装置21が複数のレーザヘッドユニット4を備えるため、より短時間でガラス基板22を強化することができ、したがって、より一層ガラス基板22の歩留まりを向上させることができる。 In the present embodiment described above, since the tempered glass substrate 21 is provided with a plurality of laser head unit 4, a shorter time can enhance the glass substrate 22, thus, causing more further improve the yield of the glass substrate 22 be able to.

本発明の第1実施形態に係るガラス基板強化装置を示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view of a glass substrate reinforcing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係るガラス基板強化装置により強化されるガラス基板の強化ラインを説明するための部分拡大平面図である。 It is a partially enlarged plan view for explaining a reinforced line of the glass substrate that is strengthened by the strengthened glass substrate device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係るガラス基板強化装置により強化されるガラス基板の一例を示す平面図(その1)である。 Plan view showing an example of a glass substrate which is strengthened by the strengthened glass substrate device according to a first embodiment of the present invention (1). 本発明の第1実施形態に係るガラス基板強化装置により強化されるガラス基板の一例を示す平面図(その2)である。 Plan view showing an example of a glass substrate which is strengthened by the strengthened glass substrate device according to a first embodiment of the present invention (2). 本発明の第2実施形態に係るガラス基板強化装置を示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view of a glass substrate reinforcing apparatus according to a second embodiment of the present invention. 本発明の第2実施形態に係るガラス基板強化装置により強化されるガラス基板の強化ラインを透視的に示す側面図である。 Is a side view showing perspectively a reinforced line of the glass substrate that is strengthened by the strengthened glass substrate device according to a second embodiment of the present invention. 本発明の第3実施形態に係るガラス基板強化装置を示す概略平面図である。 The tempered glass substrate according to a third exemplary embodiment of the present invention is a schematic plan view showing.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ガラス基板強化装置 2,3 ガラス基板 2a,3a パネル領域 2b,3b ダイシングライン 2c,3c 強化ライン 4 レーザヘッドユニット 4a レーザ発振部 4b 光学系ユニット 5 ステージ 6 ガントリ 6a ガントリレール 7 制御部 8 ステージガイド 11 ガラス基板強化装置 12 変位計 21 ガラス基板強化装置 22 ガラス基板 22a パネル領域 22b ダイシングライン 22c 強化ライン 1 tempered glass substrate device 2 glass substrate 2a, 3a panel area 2b, 3b dicing line 2c, 3c reinforced line 4 laser head unit 4a laser oscillation section 4b optical unit 5 stage 6 gantry 6a gantry rail 7 control unit 8 stage guide 11 strengthened glass substrate 12 displacement meter 21 strengthened glass substrate 22 glass substrate 22a panel region 22b dicing line 22c reinforcing lines

Claims (18)

  1. ガラス基板のパネル領域と前記ガラス基板のダイシングラインとの間にレーザを照射することにより、前記ガラス基板を強化する基板強化工程と、 By irradiating a laser between the panel area of ​​the glass substrate and the glass substrate of the dicing lines, the substrate strengthening process to strengthen the glass substrate,
    該基板強化工程において強化された前記ガラス基板を前記ダイシングラインに沿ってダイシングするダイシング工程と、 A dicing step of dicing along the glass substrate reinforced in substrate strengthening process in the dicing line,
    を含むことを特徴とするガラス基板製造方法。 Glass substrate manufacturing method characterized by including the.
  2. 前記基板強化工程において、前記レーザとして超短パルスレーザを照射することを特徴とする請求項1記載のガラス基板製造方法。 In the substrate strengthening process, a glass substrate manufacturing method according to claim 1, wherein the irradiating an ultrashort pulse laser as the laser.
  3. 前記基板強化工程において、前記パネル領域と前記ダイシングラインとの間を含む前記パネル領域の全周に亘って前記レーザを照射することを特徴とする請求項1又は請求項2記載のガラス基板製造方法。 In the substrate strengthening process, a glass substrate manufacturing method according to claim 1 or claim 2, wherein the irradiating the laser over the entire circumference of the panel region comprising between said panel area dicing lines .
  4. 前記基板強化工程において、前記パネル領域と前記ダイシングラインとの間で且つ前記ガラス基板の表面及び内部のうち少なくとも一方に前記レーザを照射することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項記載のガラス基板製造方法。 In the substrate strengthening step, any one of claims 1 to 3, characterized by irradiating the laser and at least one surface and of the interior of the glass substrate between the panel region and the dicing line glass substrate manufacturing method according (1).
  5. 前記基板強化工程において、前記ダイシングラインと略平行に且つ非直線状に前記レーザを照射することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項記載のガラス基板製造方法。 In the substrate strengthening step, the dicing line substantially parallel to and any one glass substrate manufacturing method according to claims 1 to 4, characterized by irradiating the laser to the non-linear.
  6. 前記基板強化工程において、前記ダイシングラインと略平行に且つ前記ガラス基板の厚み方向に波状に前記レーザを照射することを特徴とする請求項5記載のガラス基板製造方法。 In the substrate strengthening process, a glass substrate manufacturing method according to claim 5, wherein the irradiating the laser in a wave in the dicing line substantially parallel to and the thickness direction of the glass substrate.
  7. 前記基板強化工程において、前記レーザを照射するピッチを前記ガラス基板の位置により異ならせることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項記載のガラス基板製造方法。 In the above substrate strengthening process, a glass substrate manufacturing method according to any one of claims 1 to 6, characterized in pitch irradiating the laser varying the position of the glass substrate.
  8. 前記基板強化工程において、前記ガラス基板のレーザリペア工程と同一ステージにて前記ガラス基板に前記レーザを照射することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項記載のガラス基板製造方法。 In the substrate strengthening process, a glass substrate manufacturing method according any one of claims 1 to 7, characterized by irradiating the laser to the glass substrate by a laser repair step and the same stage of the glass substrate .
  9. レーザを発振するレーザ発振部及び該レーザ発振部により発振されたレーザを集光させる光学系、を有するレーザヘッドユニットを備えるガラス強化装置において、 Laser part and the optical system for focusing the laser oscillated by the laser oscillating unit for oscillating a laser, the glass tempering apparatus comprising a laser head unit having,
    前記レーザヘッドユニットは、前記ガラス基板のパネル領域と前記ガラス基板のダイシングラインとの間に前記レーザを照射する、 The laser head unit irradiates the laser between the glass substrate of the panel region and the glass substrate of the dicing lines,
    ことを特徴とするガラス基板強化装置。 The tempered glass substrate and wherein the.
  10. 前記レーザヘッドユニットは、前記レーザとして超短パルスレーザを照射することを特徴とする請求項9記載のガラス基板強化装置。 The laser head unit, the tempered glass substrate according to claim 9, wherein the irradiating an ultrashort pulse laser as the laser.
  11. 前記レーザヘッドユニットは、前記パネル領域と前記ダイシングラインとの間を含む前記パネル領域の全周に亘って前記レーザを照射することを特徴とする請求項9又は請求項10記載のガラス基板強化装置。 The laser head unit, entire circumference over with and then irradiating the laser according to claim 9 or claim 10 tempered glass substrate device according of the panel region comprising between the panel region and the dicing line .
  12. 前記レーザヘッドユニットは、該レーザヘッドユニットと前記ガラス基板とが相対的に2軸方向に移動することにより、前記パネル領域と前記ダイシングラインとの間に前記レーザを発振することを特徴とする請求項9から請求項11のいずれか1項記載のガラス基板強化装置。 The laser head unit, by said glass substrate with said laser head unit moves relatively the biaxial directions, wherein, wherein for oscillating said laser between said panel area dicing lines tempered glass substrate device of any one of claims 11 to claim 9.
  13. 前記レーザヘッドユニットと前記ガラス基板とが相対的に2軸方向に移動する速度を調整することにより、前記レーザを照射するピッチを前記ガラス基板の位置により異ならせることを特徴とする請求項12記載のガラス基板強化装置。 By adjusting the speed of said laser head unit and the glass substrate is moved relative biaxial directions, according to claim 12, wherein the pitch of irradiating the laser varying the position of the glass substrate the tempered glass substrate device.
  14. 前記レーザヘッドユニットは、前記ダイシングラインと略平行に且つ前記ガラス基板の厚み方向に波状に前記レーザを照射することを特徴とする請求項9から請求項13のいずれか1項記載のガラス基板製造方法。 The laser head unit, the glass substrate manufacturing of any one of claims 13 claim 9, characterized by irradiating the laser in a wave in the dicing line substantially parallel to and the thickness direction of the glass substrate Method.
  15. 前記ガラス基板の高さ位置を測定する変位計を更に備え、 Further comprising a displacement meter for measuring the height position of the glass substrate,
    前記レーザヘッドユニットは、前記変位計により測定された前記ガラス基板の高さ位置に基づき、前記レーザを照射することを特徴とする請求項9から請求項14のいずれか1項記載のガラス基板強化装置。 The laser head unit, based on the height position of the glass substrate measured by the displacement meter, a glass substrate of any one of claims 14 claim 9, characterized in that irradiating the laser apparatus.
  16. 前記レーザヘッドユニットは、オートフォーカス手段を更に有し、該オートフォーカス手段により特定された位置に前記レーザを照射することを特徴とする請求項9から請求項14記載のガラス基板強化装置。 The laser head unit further comprises autofocus means, the tempered glass substrate according to claim 14, wherein claim 9, characterized by irradiating the laser to a specific position by the autofocus means.
  17. 前記レーザヘッドユニットは、前記ガラス基板のレーザリペアを行うレーザリペアユニットを兼ねることを特徴とする請求項9から請求項16のいずれか1項記載のガラス基板強化装置。 The laser head unit, the tempered glass substrate device of any one of claims 16 claim 9, characterized in that serving as a laser repair unit for laser repair of the glass substrate.
  18. 複数の前記レーザヘッドユニットを備えることを特徴とする請求項9から請求項17のいずれか1項記載のガラス基板強化装置。 A plurality of the tempered glass substrate device according to any one of the laser head unit according to claim 17 claim 9, characterized in that it comprises a.
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