JP2010056481A - Luminous appliance - Google Patents

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秀崇 加藤
Tomoya Tabuchi
智也 田淵
Shingo Matsuura
真吾 松浦
Tomoya Kon
朋哉 今
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve thermal control of a luminous appliance for making the light-emission characteristics of the luminous appliance improve. <P>SOLUTION: The luminous appliance 1 includes a substrate 10, a light-emitting unit 20 and a housing 50. The substrate 10 has a bottom portion 12 and a sidewall portion 14. The light-emitting unit 20 has a light-emitting element and is provided in the inside space of the side wall portion 14 of the substrate 10. The light-emitting unit 20 is fixed on the bottom portion 12 of the substrate 10. The housing 50 covers the bottom portion 12 of the substrate 10 and the sidewall portion 14 thereof. The housing 50 is fixed on the substrate 10, in a state where a space is intervened between the housing and the sidewall portion 14 of the substrate 10. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光器具に関するものである。   The present invention relates to a light emitting apparatus having a light emitting element such as a light emitting diode.

近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光器具の開発が進められている。発光器具は、基体、発光素子を有する発光ユニットおよびハウジングを含んでいる。ハウジングは、基体および発光ユニットを覆っている。例えば照明分野などにおいて、発光器具は、光出力に関するさらなる改善が求められている。
特開2007−295007号公報
In recent years, development of a light-emitting device having a light-emitting element such as a light-emitting diode has been advanced. The light emitting device includes a base, a light emitting unit having a light emitting element, and a housing. The housing covers the base body and the light emitting unit. For example, in the lighting field and the like, light emitting devices are required to further improve light output.
JP 2007-295007 A

発光器具の光出力を増大させることにより、発光器具によって発生される熱が増大する傾向にある。一方で、熱が増大することにより、発光器具の発光特性が低下する可能性がある。発光器具の発光特性を向上させるためには、発光ユニットの熱制御に関して改善を図る必要がある。   Increasing the light output of the light emitting device tends to increase the heat generated by the light emitting device. On the other hand, when the heat increases, the light emission characteristics of the light emitting device may be deteriorated. In order to improve the light emission characteristics of the light emitting device, it is necessary to improve the heat control of the light emitting unit.

本発明の一つの態様によれば、発光器具は、基体、発光ユニットおよびハウジングを含んでいる。基体は、底部および側壁部を有している。発光ユニットは、発光素子を有しており、基体の側壁部の内側に設けられている。発光ユニットは、基体の底部に固定されている。ハウジングは、基体の底部および側壁部を覆っている。ハウジングは、基体の側壁部との間に空隙を介在させた状態で、基体に固定されている。   According to one aspect of the present invention, a light emitting device includes a base, a light emitting unit, and a housing. The base has a bottom and a side wall. The light emitting unit has a light emitting element and is provided inside the side wall of the base. The light emitting unit is fixed to the bottom of the base. The housing covers the bottom and side walls of the base. The housing is fixed to the base body with a gap interposed between the housing and the side wall portion of the base body.

本発明の一つの態様によれば、発光器具は、基体の側壁部との間に空隙を介在させた状態で基体に固定されたハウジングを含んでいる。発光器具は、このような構造によって、熱制御に関して改善されている。   According to one aspect of the present invention, the light emitting device includes a housing fixed to the base body with a gap interposed between the light emitting apparatus and the side wall portion of the base body. Luminaires are improved with regard to thermal control by such a structure.

下記において、いくつかの例示的な実施形態を説明している。   In the following, some exemplary embodiments are described.

本発明の一つの実施形態における発光器具1は、図1から図3までに示されているように、基体10、発光ユニット20および絶縁シート30を含んでいる。発光器具1は、フランジ40、ハウジング50および電源ユニット60をさらに含んでいる。図1および図3において、発光器具1は、電源ユニット60が省略された状態で示されている。例示的な発光器具1は、埋め込み型の照明器具である。   The light-emitting device 1 in one embodiment of the present invention includes a base body 10, a light-emitting unit 20, and an insulating sheet 30, as shown in FIGS. The light emitting device 1 further includes a flange 40, a housing 50, and a power supply unit 60. 1 and 3, the light emitting device 1 is shown in a state where the power supply unit 60 is omitted. The exemplary light emitting device 1 is an embedded lighting device.

基体10は、金属材料を含んでおり、凹部を有している。基体10の材料例は、アルミニウム(Al)である。基体10は、底部12および側壁部14を有している。   The base 10 includes a metal material and has a recess. An example of the material of the substrate 10 is aluminum (Al). The base 10 has a bottom 12 and a side wall 14.

発光ユニット20は、基体10の凹部の内側に設けられており、基体10に固定されている。発光ユニット20は、底部12に固定されている。図4に示されているように、発光ユニット20は、基板22、複数の発光装置24および反射部材26を含んでいる。発光ユニット20は、カバー28をさらに含んでいる。   The light emitting unit 20 is provided inside the recess of the base 10 and is fixed to the base 10. The light emitting unit 20 is fixed to the bottom 12. As shown in FIG. 4, the light emitting unit 20 includes a substrate 22, a plurality of light emitting devices 24, and a reflecting member 26. The light emitting unit 20 further includes a cover 28.

例示的な基板22は、導体パターンを有しているガラスエポキシ基板である。複数の発光装置24は、基板22に実装されている。   The exemplary substrate 22 is a glass epoxy substrate having a conductor pattern. The plurality of light emitting devices 24 are mounted on the substrate 22.

図5および図6に示されているように、発光装置24は、基体241、発光素子242およびフレーム部材243を含んでいる。発光装置24は、封入層244および発光部材245をさらに含んでいる。図6において、発光装置24は、内部構造を示すために、部分的に省略された状態で示されている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the light emitting device 24 includes a base 241, a light emitting element 242, and a frame member 243. The light emitting device 24 further includes an encapsulating layer 244 and a light emitting member 245. In FIG. 6, the light emitting device 24 is shown in a partially omitted state in order to show the internal structure.

例示的な基体241は、実質的にセラミックスからなる。発光素子242は、基体241に実装されている。例示的な発光素子242は、半導体材料を含んでいる発光ダイオードである。フレーム部材243は、基体241上に設けられており、発光素子242を囲んでいる。フレーム部材243の材料例は、セラミックスである。封入層244は、フレーム部材243の内側の空間に設けられており、発光素子242の上端および側面に付着している。封入層244の材料例は、シリコーン樹脂である。発光部材245は、発光素子242の上方に設けられており、フレーム部材243に固定されている。発光部材245は、マトリクス材料および蛍光材料を含んでいる。例示的なマトリクス材料は、シリコーン樹脂である。発光部材245は、発光素子242から放射された第1次光に応じて第2次光を放射する。   The exemplary substrate 241 is substantially made of ceramics. The light emitting element 242 is mounted on the base 241. The exemplary light emitting device 242 is a light emitting diode that includes a semiconductor material. The frame member 243 is provided on the base body 241 and surrounds the light emitting element 242. A material example of the frame member 243 is ceramics. The encapsulating layer 244 is provided in a space inside the frame member 243 and is attached to the upper end and the side surface of the light emitting element 242. An example of the material of the encapsulation layer 244 is silicone resin. The light emitting member 245 is provided above the light emitting element 242 and is fixed to the frame member 243. The light emitting member 245 includes a matrix material and a fluorescent material. An exemplary matrix material is a silicone resin. The light emitting member 245 emits secondary light according to the primary light emitted from the light emitting element 242.

再び図4を参照して、反射部材26は、基板22に固定されている。例示的な反射部材26は、金属材料を含んでいる。反射部材26は、複数の発光装置24に対応している複数の光反射面261を有している。カバー28は、反射部材26に固定されており、複数の発光装置24を覆っている。カバー28は、透光性を有している。この透光性とは、発光装置24から放射された光の少なくとも一部が透過できることをいう。例示的なカバー28は、実質的にアクリル樹脂からなる。   Referring to FIG. 4 again, the reflecting member 26 is fixed to the substrate 22. The exemplary reflecting member 26 includes a metallic material. The reflecting member 26 has a plurality of light reflecting surfaces 261 corresponding to the plurality of light emitting devices 24. The cover 28 is fixed to the reflecting member 26 and covers the plurality of light emitting devices 24. The cover 28 has translucency. This translucency means that at least a part of the light emitted from the light emitting device 24 can be transmitted. The exemplary cover 28 is substantially made of acrylic resin.

再び図1から図3までを参照して、絶縁シート30は、基体10と発光ユニット20との間に設けられている。   Referring to FIGS. 1 to 3 again, the insulating sheet 30 is provided between the base 10 and the light emitting unit 20.

フランジ40は、基体10に固定されており、表面402および裏面404を有している。フランジ40は、金属材料を含む接合材によって、基体10に固定されている。フランジ40の“表面”402とは、発光器具1が天井または壁などに取り付けられた場合に、照明空間に面する面のことをいう。照明空間とは、発光器具1から放射された光が届く空間のことをいう。フランジ40の“裏面”404とは、発光器具1が埋め込まれた天井または壁などに面する面のことをいう。フランジ40の材料例は、アルミニウム(Al)である。   The flange 40 is fixed to the base body 10 and has a front surface 402 and a back surface 404. The flange 40 is fixed to the base body 10 by a bonding material including a metal material. The “surface” 402 of the flange 40 refers to a surface facing the illumination space when the light emitting device 1 is attached to a ceiling or a wall. The illumination space refers to a space where the light emitted from the light emitting device 1 can reach. The “back surface” 404 of the flange 40 refers to a surface facing the ceiling or wall in which the light emitting device 1 is embedded. An example of the material of the flange 40 is aluminum (Al).

ハウジング50は、基体10および発光ユニット20を覆っている。ハウジング50は、基体10の底部12および側壁部14を覆っている。ハウジング50は、基体10の側壁部14との間に空隙を介在させた状態で、基体10に固定されている。ハウジング50は、嵌合によって、基体10に固定されている。   The housing 50 covers the base body 10 and the light emitting unit 20. The housing 50 covers the bottom portion 12 and the side wall portion 14 of the base body 10. The housing 50 is fixed to the base body 10 with a gap interposed between the housing 50 and the side wall portion 14 of the base body 10. The housing 50 is fixed to the base body 10 by fitting.

電源ユニット60は、ハウジング50に固定されており、発光ユニット20に電気的に接続されている。電源ユニット60は、発光ユニット20に駆動電力を供給する。   The power supply unit 60 is fixed to the housing 50 and is electrically connected to the light emitting unit 20. The power supply unit 60 supplies driving power to the light emitting unit 20.

発光ユニット20によって発生された熱は、基体10を介して、フランジ40に伝導される。熱は、フランジ40から照明空間へ放散される。発光器具1は、基体10およびハウジング50の間に空隙を有することにより、発光ユニット20によって発生された熱がハウジング50に伝わることに関して低減されている。特に、発光器具1が天井または壁に埋め込まれる場合には、天井裏または壁の内側における熱の影響を低減させることができる。   The heat generated by the light emitting unit 20 is conducted to the flange 40 through the base 10. Heat is dissipated from the flange 40 to the illumination space. Since the light emitting device 1 has a gap between the base body 10 and the housing 50, heat generated by the light emitting unit 20 is reduced with respect to the housing 50. In particular, when the light emitting device 1 is embedded in a ceiling or a wall, the influence of heat on the back of the ceiling or the inside of the wall can be reduced.

本発明の一つの実施形態における発光器具1を示している。1 shows a light emitting device 1 according to an embodiment of the present invention. 発光器具1の断面を示している。The cross section of the light-emitting device 1 is shown. 発光器具1を示している。A light emitting device 1 is shown. 図2に示された発光ユニット20の断面を示している。3 shows a cross section of the light emitting unit 20 shown in FIG. 図4に示された発光装置24を示している。5 shows the light emitting device 24 shown in FIG. 発光装置24の内部構造を示している。The internal structure of the light-emitting device 24 is shown.

符号の説明Explanation of symbols

1 発光器具
10 基体
20 発光ユニット
40 フランジ
50 ハウジング
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light-emitting fixture 10 Base | substrate 20 Light-emitting unit 40 Flange 50 Housing

Claims (3)

底部および側壁部を有する基体と、
発光素子を有しており、前記側壁部の内側空間に設けられているとともに、前記底部に固定された発光ユニットと、
前記基体の前記底部および前記側壁部を覆っており、前記側壁部との間に空隙を介在させた状態で前記基体に固定されたハウジングと、
を備えた発光器具。
A base having a bottom and a side wall;
A light emitting unit having a light emitting element, provided in an inner space of the side wall, and fixed to the bottom;
A housing that covers the bottom portion and the side wall portion of the base body and is fixed to the base body with a gap interposed between the base portion and the side wall portion;
Luminescent device with
前記ハウジングが、嵌合によって前記基体の前記側壁部に固定されていることを特徴とする請求項1記載の発光器具。   The light emitting device according to claim 1, wherein the housing is fixed to the side wall portion of the base body by fitting. 前記発光ユニットに電気的に接続されており、前記ハウジングに固定された電源ユニットをさらに備えていることを特徴とする請求項1記載の発光器具。   The light emitting device according to claim 1, further comprising a power supply unit electrically connected to the light emitting unit and fixed to the housing.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0677112U (en) * 1993-04-06 1994-10-28 清水建設株式会社 Downlight
JP2006313731A (en) * 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp Lamp

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