JP2010050508A - 水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミックパッケージ1の凹部にIC7a及び電子部品7bが収納され、凹部の開口部をほぼ覆うように、振動子4と同一材質の水晶片から成る台座5が設けられ、台座5の上に振動子4が搭載された構成であり、台座5の厚さが振動子4より厚くなるよう形成し、台座5を保持する支持部8がセラミックパッケージ1の凹部の四隅付近又は短辺上に設けられた水晶発振器としている。
【選択図】 図1
Description
従来の水晶発振器の構成について図3を用いて説明する。図3は、従来の水晶発振器の構成を示す模式断面図である。
図3に示すように、従来の水晶発振器には、セラミックパッケージ1の内部に形成された凹部にIC7a及び電子部品7bが収納され、その上に振動子4が搭載されたものがある。
上記構成の水晶発振器において、振動子4は、導電性接着剤6によってセラミックパッケージ1の内部に設けられた段差状の支持部に固定され、更に、セラミックパッケージ1の上部には、ケースを密閉するためのシールリング3が搭載され、その上にカバー2が設けられてパッケージが密閉されるようになっている。
また、振動子4の下部にIC7a及び電子部品7bが収納されているので、振動子4がIC7a及び電子部品7bから放射された熱の影響を受け易く、発振周波数が不安定になる恐れがあるという問題点があった。
図4に示すように、別の水晶発振器は、セラミックパッケージ1の凹部にIC7a及び電子部品7bが収納され、その上に凹部の開口部の約半面を覆うように水晶で形成された台座5が設けられ、台座5の上に振動子4が搭載された構成となっている。
支持部8a、8b、8cは、セラミックパッケージ1の内部に段差状に形成されている。
尚、図示は省略するが、振動子4は、電極を介して裏面の配線部に接続されている。また、IC7aと電子部品7bとはワイヤボンディングにより接続されている。
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
本発明の実施の形態に係る水晶発振器は、セラミックパッケージの凹部にIC及び電子部品が収納され、凹部の開口部のほぼ全面を覆うように水晶片で形成された台座が設けられ、台座の上に振動子が搭載された構成であり、台座は振動子と同一材質の水晶片から成り、台座を保持する支持部がICと電子部品との接続配線が配置されていない場所、例えば、セラミックパッケージ凹部の角付近又は短辺上に設けられたものであり、振動子が小型であってもIC及び電子部品を収納するスペースを確保でき、更に支持部がワイヤボンディング時の障害とならず、振動子や発振器の設計の自由度を増大させることができるものである。
本発明の実施の形態に係る水晶発振器について図1を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る水晶発振器(本発振器)の構成を示す模式断面図である。
図1に示すように、本発振器は、セラミックパッケージ1の内部に形成された凹部にIC7a及び電子部品7bが収納され、その上部に台座5が設けられ、更にその上に振動子4が搭載された構成となっている。
そして、セラミックパッケージ1の上部には、ケースを密閉するためのシールリング3が搭載され、その上にカバー2が設けられてパッケージが密閉されるようになっている。
尚、図1においても図を簡略化するために電極や配線等は省略されている。
台座5を振動子4と同一材質の水晶片で形成すると、熱膨張率が同一であるため、温度変動による変形を防ぐことができ、また、台座5を厚くすることにより、下部に収納されているIC7a及び電子部品7bからの熱を台座5に吸収させて振動子4に熱が伝わりにくくして、振動子4の発振を安定させることができるものである。
次に、支持部8の配置ついて図2を用いて説明する。図2は、本発振器の概略上面図である。
図2に示すように、本発振器では、セラミックパッケージ1の内部(凹部)にIC7a及び電子部品7bが収納され、その上に凹部のほぼ全面を覆うように台座5が搭載され、更にその上に振動子4が搭載されている。
図2の例では、支持部8bと8cとが凹部の角部分に設けられ、支持部8aと8cとが凹部の短辺上に設けられている。
つまり、本発振器では、台座5の大きさをセラミックパッケージ1の凹部のほぼ全面を覆う程度の大きさとしたことにより、支持部8を凹部の中央付近や電子部品7bの近辺ではなく、凹部の内周部に沿って設けても、台座5を十分保持できるようになったものである。
本発明の実施の形態に係る水晶発振器によれば、セラミックパッケージ1の凹部にIC7a及び電子部品7bが収納され、凹部の開口部をほぼ覆うように、振動子4と同一材質の水晶片から成る台座5が設けられ、台座5の上に振動子4が搭載された構成であり、台座5を保持する支持部8がセラミックパッケージ1の凹部の四隅付近又は短辺上に設けられた水晶発振器としているので、小型の振動子4であってもIC7a及び電子部品7bを収納するスペースを確保でき、支持部8がIC7aと電子部品7bの配線接続の妨げとなるのを防ぐことができ、振動子及び水晶発振器の設計の自由度を増大させ、所望の特性を容易に得ることができると共に、水晶発振器の小型化を妨げない効果がある。
Claims (5)
- 凹部に電子部品及びICが配置されたセラミックパッケージと、
前記電子部品及びICの上部に、前記凹部の開口部をほぼ覆うように配置された台座と、
前記台座を前記凹部上に保持する支持部と、
前記台座の上に搭載された振動子とを備え、
前記台座が、前記振動子と同じ材質の水晶片から成り、
前記支持部が、前記凹部において、前記電子部品とICとの接続用配線が配置されていない箇所に設けられていることを特徴とする水晶発振器。 - 支持部が、凹部の角部に設けられていることを特徴とする請求項1記載の水晶発振器。
- 支持部が、凹部の短辺上に設けられていることを特徴とする請求項1記載の水晶発振器。
- 支持部が、凹部の角部と短辺上に設けられていることを特徴とする請求項1記載の水晶発振器。
- 台座の厚さが、振動子の厚さよりも厚く形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載の水晶発振器。
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