JP2010050264A - Electronic parts module and method for manufacturing the same - Google Patents

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Hiroyuki Nakanishi
Tomotoshi Sato
宏之 中西
知稔 佐藤
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シャープ株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic parts module for performing a miniaturization, a high-densification or a high-functionalization, while stably fixing electronic parts, and to provide a method of manufacturing the electronic parts module. <P>SOLUTION: This invention relates to an electronic parts module 100a constituted by at least: an interposer 102; an IC chip 120 which is fixed so that a rear face thereof may face to a mounting side of the interposer 102; and a plurality of electronic parts 150a, 150b, 150c, 152, wherein there is provided a conductive spacer 140 fixed to the mounting side of the interposer 102, and the electronic parts 150a and the electronic parts 152 out of the plurality of the electronic parts 150a, 150b, 150c, 152 are fixed so as to bridge the IC chip 120 and the conductive spacer 140. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器に搭載される電子部品モジュール、および電子部品モジュールの製造方法に関するものである。 The present invention electronic component module mounted on an electronic device, and a method of manufacturing an electronic component module.

近年、小型携帯電子機器の分野では、内部に搭載される電子部品の小型化や、高機能化、高密度実装化が図られており、同一システムをより少ない部品点数で構成することが機器の小型化に大きく寄与している。 Recently, small portable in the field of electronic devices, and the miniaturization of electronic components mounted therein, advanced functions, have been achieved the high density mounting, possible to configure the same system with less number of components of the device It contributes greatly to size reduction. そこで、従来では、電子部品や、電子部品およびICチップを収納したICパッケージは、個々にプリント回路基板上に実装されていたが、同一システムをより少ない部品点数で構成することの観点から、電子部品同士の複合化、ICチップ同士の複合化、あるいは、電子部品とICチップとの複合化、すなわちモジュール化が図られている。 Therefore, in the conventional, and electronic parts, IC package housing the electronic component and the IC chip, which had been implemented individually on a printed circuit board, from the viewpoint of configuring the same system with fewer parts, electronic composite between components, IC chip composite between, or a composite of the electronic component and the IC chip, i.e. the module is achieved.

例えば、配線基板の小型化および高密度化を図るために、特許文献1には、電子部品を、主配線基板に形成された凹部内に収容するように固定する配線基板が記載されている。 For example, in order to reduce the size and density of the wiring substrate, Patent Document 1, the electronic components are fixed to the wiring board so as to accommodate the main wiring board formed in the concave portion is described. この配線基板では、電子部品を副配線基板に搭載させ、電子部品が凹部内に位置するように副配線基板を主配線基板に固定することにより小型化している。 In this wiring board, by mounting electronic components on the sub-wiring board, the electronic components are miniaturized by fixing the auxiliary circuit board to be located in the recess on the main circuit board. また、主配線基板および副配線基板上に他の電子部品を搭載することにより高密度化している。 Also it has been densified by mounting the other electronic components on the main circuit board and the sub-wiring board.

また、電子部品とICチップとの複合化による半導体モジュールが、例えば、特許文献2に記載されている。 Further, the semiconductor module according to complexation with the electronic component and the IC chip, for example, described in Patent Document 2.

図12は、特許文献2に記載の従来の半導体モジュール900の構成を示す斜視図である。 Figure 12 is a perspective view showing a configuration of a conventional semiconductor module 900 described in Patent Document 2. 図13は、図12に示した半導体モジュール900のF−F線断面図である。 Figure 13 is a sectional view taken along line F-F of the semiconductor module 900 shown in FIG. 12.

図12および図13に示すように、従来の半導体モジュール900は、インターポーザ901と、ICチップ902と、複数の受動部品903・903'と、ICチップ902および複数の受動部品903・903'を埋め込むように、インターポーザ901の主面901a全体に形成されるモールド材904と、からなるシステムインパッケージの構成をなすものである。 As shown in FIGS. 12 and 13, the conventional semiconductor module 900, embedding the interposer 901, the IC chip 902, 'and, IC chip 902 and the plurality of passive components 903, 903' a plurality of passive components 903 - 903 as such, the molding material 904 is formed on the entire main surface 901a of interposer 901, in which form the structure of a system in package comprising a.

インターポーザ901は平面視矩形状を呈し、主面901aには、配線(図示せず)およびICチップ接続用電極905が形成されている。 The interposer 901 exhibits a rectangular shape in plan view, on the main surface 901a, a wiring (not shown) and IC chip connecting electrodes 905 are formed. さらに、インターポーザ901には、ICチップ接続用電極905を避けるようにして、受動部品903を搭載するためのインターポーザ側接続パッド部906と、接続配線916によりICチップ902との電気的な接続を得るための接続パッド907とが形成されている。 Furthermore, the interposer 901, so as to avoid the IC chip connecting electrodes 905, an interposer-side connection pad portion 906 for mounting the passive components 903, be electrically connected to the IC chip 902 by the connection wiring 916 a connection pad 907 is formed for.

また、インターポーザ901の裏面901bには、インターポーザ側接続パッド部906および接続パッド907にそれぞれ接続された電極部908が形成されており、各電極部908上にバンプボールなどを接続することで構成される電極端子909が設けられている。 Further, on the back surface 901b of the interposer 901 are formed electrodes 908 respectively connected to the interposer-side connection pad 906 and the connection pad 907 is configured by connecting a bump ball on each electrode 908 electrode terminals 909 are provided that. このインターポーザ901の電極端子909は、半導体モジュール900の外部接続端子として機能する。 Electrode terminals 909 of the interposer 901 functions as an external connection terminal of the semiconductor module 900.

さらに、インターポーザ901には、これらICチップ接続用電極905、インターポーザ側接続パッド部906および接続パッド907を露出させるようにして主面901a全体を覆う絶縁層910が設けられている。 Furthermore, the interposer 901, these IC chip connecting electrodes 905, an insulating layer 910 so as to expose the interposer-side connection pad 906 and the connection pads 907 cover the entire main surface 901a and is provided. 絶縁層910は、SiO などにより0.1μm〜1.0μm程度の厚さで形成されている。 Insulating layer 910 is formed to a thickness of about 0.1μm~1.0μm due SiO 2. このような構成をなすインターポーザ901の主面901aにICチップ902が搭載されている。 IC chip 902 is mounted on the main surface 901a of interposer 901 forming such a structure.

ICチップ902は、インターポーザ901の主面901aの略中央に、能動面902aを主面901aと対向させた状態でフリップチップ実装され、能動面902aおよび主面901a間に介在する接合材911によって、インターポーザ901に固定されている。 IC chip 902, substantially at the center of the main surface 901a of interposer 901, is flip-chip mounted an active surface 902a while being opposed to the principal surface 901a, a bonding material 911 interposed between the active surface 902a and the main surface 901a, It is fixed to the interposer 901. ICチップ902は、インターポーザ901の長辺よりも短い長辺を有する平面視矩形状を呈しており、その長辺をインターポーザ901の長辺に沿わせた方向で搭載されている。 IC chip 902 has the shape of a rectangular in plan view having a length shorter sides than the long side of the interposer 901 are mounted with their long sides in a direction along a long side of the interposer 901.

また、ICチップ902は、シリコンにより所定の厚さで形成され、その能動面902aにトランジスタやメモリ部、その他の電子部品からなる集積回路(図示せず)が形成されてなるものである。 Moreover, IC chip 902 is formed with a predetermined thickness of silicon, a transistor or a memory unit on the active surface 902a, an integrated circuit comprising the other electronic components (not shown) in which is formed. 能動面902aには、複数の電極端子912が形成されている。 The active surface 902a, a plurality of electrode terminals 912 are formed. 電極端子912は、能動面902aに形成された図示しない電極上の所定箇所に、金バンプまたははんだバンプなどが形成されることにより構成され、断面視において円形状または正方形状を呈している。 Electrode terminal 912, a predetermined position on the electrode (not shown) formed on the active surface 902a, is constituted by gold bumps or solder bumps are formed, and has a circular or square shape in cross section. そして、これら電極端子912の下方には、集積回路が形成されないようになっている。 Then, under these electrode terminals 912, so that the integrated circuit is not formed.

一方、ICチップ902の能動面902aとは反対側の面(裏面902b)には、その周縁に、複数のICチップ側接続パッド部913とパッド間配線914とが形成されている。 On the other hand, the active surface 902a of the IC chip 902 on the opposite side (back surface 902b) has, on its periphery, a plurality of IC chip side connection pad 913 and the pad between interconnects 914 are formed. パッド間配線914は、複数のICチップ側接続パッド部913のうちのいずれかを繋ぐようにして形成されている。 Inter-pad wiring 914 is formed so as to connect one of a plurality of IC chip side connection pad 913.

このようなICチップ側接続パッド部913には、当該ICチップ側接続パッド部913上に供給される接着材915を介して受動部品903'が搭載されている。 Such IC chip-side connection pad 913, passive components 903 via an adhesive 915 is provided on the IC chip side connection pad 913 'are mounted. ICチップ902に搭載される受動部品903'は、各電極がICチップ側接続パッド部913の各電極にそれぞれ接続されるようにして固定されている。 Passive components 903 to be mounted on the IC chip 902 ', each electrode is fixed so as to be connected respectively to the electrodes of the IC chip side connection pad 913. これにより、受動部品903'は、接続配線916を介してインターポーザ901と電気的に接続される。 Thus, passive components 903 'is electrically connected to the interposer 901 via the connection wiring 916.

ICチップ902の周囲には、シリコンなど、絶縁性を有する樹脂材により裾拡がり形状で形成された裾部917が全周に亘って設けられている。 Around the IC chip 902, such as silicon, hem 917 formed hem spread shape by a resin material having an insulating property is provided over the entire circumference. この裾部917は、ICチップ902の裏面902bとインターポーザ901の主面901aとを結ぶ傾斜面918を有している。 The skirt portion 917 has an inclined surface 918 connecting the main surface 901a of the back surface 902b and the interposer 901 of the IC chip 902. 傾斜面918は、ICチップ902の裏面902bの端縁を起端とし、接続パッド907よりもICチップ902側でインターポーザ901の主面901aに接面するように形成されている。 The inclined surface 918, the edge of the back surface 902b of the IC chip 902 and starting end, and is formed so as to face against the main surface 901a of interposer 901 in the IC chip 902 side than the connecting pads 907.

また、インターポーザ901の主面901aには、インターポーザ側接続パッド部906上に供給される接着材915を介して、複数の受動部品903が搭載されている。 Further, on the main surface 901a of interposer 901, via an adhesive 915 is provided on the interposer-side connection pad 906, a plurality of passive components 903 are mounted. これら受動部品903は、ICチップ902の周辺部であって、インターポーザ901の各辺に沿って配列するように搭載されている。 These passive components 903, a peripheral portion of the IC chip 902 is mounted so as to be arranged along each side of the interposer 901.

ここで、接着材915としては、無鉛はんだや導電性を有する樹脂などが用いられ、印刷法、ディスペンス(定量吐出)、およびインクジェット法のいずれかにてインターポーザ側接続パッド部906上に供給される。 Here, as the adhesive 915, such as a resin having a lead-free solder or a conductive is used, a printing method, supplied dispensed (dispensing), and in either an ink jet method on the interposer-side connection pad 906 . このような材料を用いることにより、受動部品903の各電極が、各インターポーザ側接続パッド部906とそれぞれ電気的に接続されるとともに、インターポーザ901に対して受動部品903が機械的に固定されることになる。 By using such a material, that each electrode of the passive component 903, while being electrically connected to each interposer-side connection pad 906, passive components 903 with respect to the interposer 901 is mechanically fixed become.

また、ICチップ902および複数の受動部品903とは干渉しない位置には、水晶振動子などの発振素子919が搭載されている。 Further, at a position not interfere with the IC chip 902 and the plurality of passive components 903, oscillator 919, such as a crystal oscillator is mounted. 発振素子919を用いた発振回路を形成することによって、半導体モジュール900の発振動作が安定化されている。 By forming an oscillation circuit using an oscillator 919, an oscillation operation of the semiconductor module 900 is stabilized.

このような構成を有する半導体モジュール900では、ICチップ902および水平方向に配置される受動部品903のみならず、垂直方向にも受動部品903'が配置されているが、接続配線916によってICチップ側接続パッド部913と接続パッド907とを電気的に接続することにより、ワイヤーボンディングを用いた場合のようにループ高さ分だけ半導体モジュール900の厚みが増すことを防止している。 In the semiconductor module 900 having the above structure, not only the passive components 903 are disposed on the IC chip 902 and the horizontal direction, but also in the vertical direction passive components 903 'are arranged, the IC chip side by a connection wiring 916 by electrically connecting the connection pad portions 913 and the connecting pad 907, thereby preventing the increase in the thickness of the loop by the height of the semiconductor module 900 as in the case of using the wire bonding. これにより、半導体モジュール900の小型化を実現している。 This realizes miniaturization of the semiconductor module 900.
特開2006−41238号公報(平成18年2月9日公開) JP 2006-41238 Patent Publication No. (published Feb. 9, 2006) 特開2008−103395号公報(平成20年5月1日公開) JP 2008-103395 JP (May 1, 2008 published)

しかしながら、上記半導体モジュール900では、該半導体モジュール900をインターポーザ901の実装面の法線方向から透視したとき、ICチップ902の輪郭部、および、その輪郭部とインターポーザ901に実装された受動部品903との間の一定の領域に、受動部品を配置することができないという問題点を有している。 However, in the semiconductor module 900, when viewed the semiconductor module 900 from the normal direction of the mounting surface of the interposer 901, the contour portion of the IC chip 902, and a passive component 903 mounted on the outline part and the interposer 901 the constant region between, has a problem that it is impossible to place the passive components.

また、上記半導体モジュール900では、ICチップ902の能動面902aとインターポーザ901の主面901aとを対向させてICチップ902をインターポーザ901に実装し、ICチップ902の裏面901bに受動部品903'を搭載している。 Further, in the semiconductor module 900, and a main surface 901a of the active surface 902a and the interposer 901 of the IC chip 902 are opposed to mounting the IC chip 902 on the interposer 901, mounting passive components 903 'on the back surface 901b of the IC chip 902 doing. このため、ICチップ902と受動部品903'とを電気的に相互接続する場合、インターポーザ901を介して接続することになり、ICチップ902においてワイヤーボンディングを使用せずフリップチップ実装を採用したとしても、配線による電気抵抗値を小さくしたとは言い難い。 Therefore, when electrically interconnecting the IC chip 902 and passive components 903 ', will be connected through the interposer 901, even adopting the flip-chip mounting without the use of wire bonding an IC chip 902 , it is hard to say that has a small electric resistance value due to the wiring. また、インターポーザ901からICチップ902に延びる接続配線916は、大きなインダクタンス成分を持ってしまう。 The connection wiring 916 extending from the interposer 901 to the IC chip 902, will have a large inductance component.

さらに、ICチップ902は、ICチップそのものに限定されているため、モジュールとしての汎用性に乏しい。 Furthermore, IC chip 902, since it is limited to the IC chip itself, poor versatility as a module. なお、上記特許文献1に記載の配線基板では、小型化および高密度化を図ってはいるものの、電子部品の固定面の高さにばらつきがあるため、はんだ接続不良になったり、不安定な固定になるという問題点を有している。 In the wiring board described in Patent Document 1, although the aim to miniaturization and densification, since there are variations in the height of the fixing surface of the electronic component, or become solder connection failure, unstable It has a problem that the fixing.

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、電子部品を安定して固定しつつ、小型化、または高密度化・高機能化することができる電子部品モジュール、および電子部品モジュールの製造方法を提供することにある。 The present invention, said been made in view of the conventional problems, and an object, while fixing the electronic component stably, the electronic component module that can be miniaturized, or high density and high functionality , and to provide a method of manufacturing an electronic component module.

本発明の電子部品モジュールは、上記課題を解決するために、少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールであって、上記第1のインターポーザの実装面に固定された導電性スペーサを備え、上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品は、上記第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように固定されていることを特徴としている。 Electronic component module of the present invention, in order to solve the above problems, at least a first interposer, the first second interposer back surface to the mounting surface of the interposer is fixed so as to face, and a plurality of electronic components an electronic component module that is configured by comprising the first conductive spacer which is fixed to the mounting surface of the interposer, at least one electronic component of the plurality of electronic components, and the second interposer It is characterized in that it is fixed so as to bridge the above conductive spacer.

また、本発明の電子部品モジュールの製造方法は、上記課題を解決するために、少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールの製造方法であって、上記第1のインターポーザの実装面に、導電性スペーサを固定するステップと、上記第1のインターポーザの実装面に、上記第2のインターポーザを固定するステップと、上記第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように、上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品を固定するステップとを含むことを特徴としている。 In the method of manufacturing the electronic component module of the present invention, in order to solve the above problems, at least a first interposer and a second interposer back surface on the mounting surface of the first interposer is fixed so as to face, and a method of manufacturing an electronic component module that is constituted by a plurality of electronic components, the mounting surface of the first interposer, comprising the steps of fixing the conductive spacer, the mounting surface of the first interposer, the a step of fixing the second interposer, so as to crosslink and the second interposer and the conductive spacers, be characterized by including the steps of securing at least one electronic component of the plurality of electronic components there.

上記の構成によれば、導電性スペーサが備えられていることにより、第2のインターポーザと導電性スペーサとの高さ関係を調整することで、第2のインターポーザと導電性スペーサとを架橋する電子部品を安定して固定することが可能となる。 According to the above structure, the conductive spacer is provided, by adjusting the height relationship between the second interposer and the conductive spacers, electronic bridging the second interposer and the conductive spacers parts it is possible to stably fix. それゆえ、従来では電子部品が実装できなかった領域(つまり、第1のインターポーザの実装面に垂直な方向から見たときの第2のインターポーザの輪郭部やその周辺領域)に、電子部品を実装することが可能となる。 Therefore, in the conventional in a region where the electronic component could not be implemented (i.e., the contour portion and its peripheral region of the second interposer when viewed from a direction perpendicular to the mounting surface of the first interposer), mounting an electronic component it is possible to become.

したがって、従来と同一部品を構成する場合であれば、モジュールサイズをさらに小型化することが可能となる。 Therefore, in a case that constitutes a conventional and identical parts, it is possible to further reduce the size of the module size. または、従来と同一モジュールサイズで構成する場合であれば、より多くの電子部品を包含することが可能となり、さらなる高密度化・高機能化を図ることが可能となる。 Or, in the case that constitutes the conventional same module size, it is possible to include more electronic components, it becomes possible to achieve higher density and high functionality.

なお、第2のインターポーザと導電性スペーサとを架橋する電子部品をより安定して固定するために、上記導電性スペーサは、上記第2のインターポーザの厚みの75〜125%の高さを有していることが望ましい。 In order to more stably fix the electronic component bridging the second interposer and the conductive spacers, the conductive spacer has a 75 to 125% of the height of the thickness of the second interposer and it is desirable that.

また、本発明の電子部品モジュールは、少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールであって、上記第1のインターポーザは実装面に凹部を有し、上記第2のインターポーザは、該第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されており、上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品は、上記第1のインターポーザと上記第2のインターポーザとを架橋するように固定されていることを特徴としている。 The electronic electronic component module of the present invention, which is constituted by at least a first interposer, the first second interposer back surface to the mounting surface of the interposer is fixed so as to face, and a plurality of electronic components the component module, the first interposer has a recess on the mounting surface, said second interposer is fixed so as to be positioned in the recess of the first interposer, the plurality of electronic components at least one electronic component of the is characterized in that it is fixed so as to bridge the said first interposer and the second interposer.

また、本発明の電子部品モジュールの製造方法は、少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールの製造方法であって、上記第1のインターポーザは、実装面に凹部を有しており、上記第1のインターポーザの凹部内に位置するように、上記第2のインターポーザを固定するステップと、上記第1のインターポーザと上記第2のインターポーザとを架橋するように、上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品を固定するステップとを含むことを特徴としている。 In the method of manufacturing the electronic component module of the present invention is composed of at least a first interposer, the first second interposer back surface to the mounting surface of the interposer is fixed so as to face, and a plurality of electronic components and have a method of manufacturing an electronic component module, the first interposer has a recess on the mounting surface, so as to be positioned in the recess of the first interposer, fix the second interposer the method comprising, so as to crosslink and the first interposer and the second interposer is characterized by including the step of securing at least one electronic component of the plurality of electronic components.

上記の構成によれば、第2のインターポーザが、第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されていることにより、第1のインターポーザと第2のインターポーザとの高さ関係を調整することで、第1のインターポーザと第2のインターポーザとを架橋する電子部品を安定して固定することが可能となる。 According to the above configuration, the second interposer, by being fixed so as to be positioned in the recess of the first interposer, adjusting the height relationship between the first interposer and second interposer in, it is possible to stably fix the electronic component bridging the first interposer and second interposer. それゆえ、従来では電子部品が実装できなかった領域に、電子部品を実装することが可能となる。 Therefore, in a region where the electronic component could not be implemented with conventional, it is possible to mount the electronic component.

したがって、従来と同一部品を構成する場合であれば、モジュールサイズをさらに小型化することが可能となる。 Therefore, in a case that constitutes a conventional and identical parts, it is possible to further reduce the size of the module size. または、従来と同一モジュールサイズで構成する場合であれば、より多くの電子部品を包含することが可能となり、さらなる高密度化・高機能化を図ることが可能となる。 Or, in the case that constitutes the conventional same module size, it is possible to include more electronic components, it becomes possible to achieve higher density and high functionality.

さらに、上記の構成によれば、第2のインターポーザは、第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されているので、全体的なモジュールの厚みを小さくすることが可能となる。 Further, according to the above configuration, the second interposer because it is fixed so as to be positioned in the recess of the first interposer it is possible to reduce the thickness of the overall module.

なお、第1のインターポーザと第2のインターポーザとを架橋する電子部品を、より安定して固定するために、上記凹部は、上記第2のインターポーザの厚みの75〜125%の深さを有していることが望ましい。 Incidentally, an electronic component bridging the first interposer and second interposer, in order to more stably fixed, the recess has a 75 to 125% of the depth of the thickness of the second interposer and it is desirable that.

また、本発明の電子部品モジュールは、少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールであって、上記第1のインターポーザの実装面に固定された導電性スペーサを備え、上記第1のインターポーザは実装面に凹部を有し、上記第2のインターポーザは、該第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されており、上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品は、上記第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように固定されていることを特徴としている。 The electronic electronic component module of the present invention, which is constituted by at least a first interposer, the first second interposer back surface to the mounting surface of the interposer is fixed so as to face, and a plurality of electronic components the component module, the first comprising a conductive spacer which is fixed to the mounting surface of the interposer, the first interposer has a recess on the mounting surface, said second interposer first interposer It is fixed so as to be positioned in a recess in which said plurality of at least one electronic component of the electronic component, characterized in that it is fixed so as to bridge the said second interposer and the conductive spacers It is set to.

また、本発明の電子部品モジュールの製造方法は、少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールの製造方法であって、上記第1のインターポーザは、実装面に凹部を有しており、上記第1のインターポーザの実装面に、導電性スペーサを固定するステップと、上記第1のインターポーザの凹部内に位置するように、上記第2のインターポーザを固定するステップと、上記第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように、上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品を固定するステップとを含むことを特徴としている。 In the method of manufacturing the electronic component module of the present invention is composed of at least a first interposer, the first second interposer back surface to the mounting surface of the interposer is fixed so as to face, and a plurality of electronic components and have a method of manufacturing an electronic component module, the first interposer has a recess on the mounting surface, and a step of fixing to the mounting surface of the first interposer, the conductive spacer, said first so as to be positioned in the recess of one of the interposer, the steps of fixing the second interposer, so as to crosslink and the second interposer and the conductive spacers, at least one of the plurality of electronic components It is characterized in that it comprises a step of fixing the electronic component.

上記の構成によれば、導電性スペーサが備えられ、かつ、第2のインターポーザが、第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されていることにより、第2のインターポーザと導電性スペーサとの高さ関係を調整することで、第2のインターポーザと導電性スペーサとを架橋する電子部品を安定して固定することが可能となる。 According to the above configuration, the conductive spacer is provided, and a second interposer, by being fixed so as to be positioned in the recess of the first interposer and second interposer and the conductive spacers by adjusting the height relationship, it is possible to stably fix the electronic component bridging the second interposer and the conductive spacers. それゆえ、従来では電子部品が実装できなかった領域に、電子部品を実装することが可能となる。 Therefore, in a region where the electronic component could not be implemented with conventional, it is possible to mount the electronic component.

したがって、従来と同一部品を構成する場合であれば、モジュールサイズをさらに小型化することが可能となる。 Therefore, in a case that constitutes a conventional and identical parts, it is possible to further reduce the size of the module size. または、従来と同一モジュールサイズで構成する場合であれば、より多くの電子部品を包含することが可能となり、さらなる高密度化・高機能化を図ることが可能となる。 Or, in the case that constitutes the conventional same module size, it is possible to include more electronic components, it becomes possible to achieve higher density and high functionality.

さらに、上記の構成によれば、導電性スペーサが備えられ、かつ、第2のインターポーザが、第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されているので、回路設計上制約を受けない範囲で第1のインターポーザに凹部を設け、凹部の深さでは補いきれない分だけ導電性スペーサで高さを調整することにより、薄型化を図りつつ、回路設計を有効的に行うことが可能となる。 Further, according to the above configuration, the conductive spacer is provided, and a second interposer, since it is fixed so as to be positioned in the recess of the first interposer, not subject to circuit design constraints range in a recess provided in the first interposer, by adjusting only the conductive spacers at a height min which can not be compensated in the depth of the recess, while walled, it is possible to perform circuit design effectively .

なお、第2のインターポーザと導電性スペーサとを架橋する電子部品を、より安定して固定するために、上記導電性スペーサの高さと上記凹部の深さとの合計は、上記第2のインターポーザの厚みの75〜125%であることが望ましい。 Incidentally, an electronic component bridging the second interposer and the conductive spacers, in order to more stably fixed, the sum of the depth of the height and the recess portion of the conductive spacer, the thickness of the second interposer of it is desirable that 75 to 125%.

また、本発明の電子部品モジュールは、上記第2のインターポーザ、または、上記第1のインターポーザおよび第2のインターポーザの両方、はICチップであることが好ましい。 The electronic component module of the present invention, the second interposer, or both of the first interposer and second interposer, is preferably an IC chip. これにより、ICチップとICチップ上に固定される電子部品との電気的相互接続を最短で行うことが可能となり、配線による損失を低減することが可能である。 Thus, it is possible to perform the electrical interconnection between the electronic component which is fixed on the IC chip and the IC chip with the shortest, it is possible to reduce a loss due to wiring.

また、本発明の電子部品モジュールは、上記第1のインターポーザと上記第2のインターポーザとを電気的に接続する配線を備えていることが望ましい。 The electronic component module of the present invention, it is desirable to provide a wiring for electrically connecting the first interposer and the second interposer.

さらに、本発明の電子部品モジュールは、上記第2のインターポーザは、裏面とは反対側の表面に、内部に形成されている集積回路と電気的に接続されている導電部を複数有していることが好ましく、上記複数の電子部品のうち上記第2のインターポーザに固定される電子部品は、上記いずれかの導電部に固定されることにより、該第2のインターポーザと電気的に接続されていてもよいし、上記複数の電子部品のうち上記第2のインターポーザに固定される電子部品は、上記いずれかの導電部に固定されることにより、該電子部品同士が電気的に接続されている構成としてもよい。 Moreover, the electronic component module of the present invention, the second interposer, the back side surface of the opposite side has a plurality of conductive portions which are integrated circuits electrically connected formed inside it is preferred, the electronic components fixed to the second interposer out of said plurality of electronic components, by being fixed to the one of the conductive portion, it is electrically and the second interposer connected may be an electronic component to be fixed to the second interposer out of said plurality of electronic components, by being fixed to the one of the conductive portion, the configuration electronic components to each other are electrically connected it may be.

これらの構成によれば、配線による損失を最小限にとどめる回路構成が可能となる。 According to these configurations, it becomes possible circuit configuration to minimize losses due to wiring. また併せて、電子部品−ICチップ間が短くなるので、高周波特性を向上することが可能となる。 Further along, since between electronic components -IC chips is shortened, it is possible to improve the high frequency characteristics.

また、本発明の電子部品モジュールは、上記架橋するように固定されている電子部品は、コンデンサであり、該コンデンサの両極のそれぞれで架橋していることが好ましい。 The electronic component module of the present invention, electronic components are fixed to the crosslinking is a capacitor, it is preferable that the crosslinked with each of the both electrodes of the capacitor. これにより、ICチップなどの第2のインターポーザからのノイズの伝播を低減することが可能となる。 Thus, it is possible to reduce the propagation of noise from the second interposer such as an IC chip. また、形状の対称性から、モジュール外からのノイズの影響がICチップなどの第2のインターポーザに及ぶことを抑制することが可能となる。 Further, the symmetry of the shape, the influence of noise from outside the module it is possible to suppress to cover second interposer such as an IC chip.

なお、本発明の電子部品モジュールは、上記第1のインターポーザの実装面は、樹脂により封止されていることが望ましい。 The electronic component module of the present invention, the mounting surface of the first interposer is preferably sealed with a resin.

また、本発明の電子部品モジュールは、上記第1のインターポーザは、実装面とは反対側の面に、外部と電気的に接続可能な外部接続用端子を複数有していることが好ましい。 The electronic component module of the present invention, the first interposer on a surface opposite to the mounting surface, it is preferable to have a plurality of external electrically connectable external connection terminal. これにより、本電子部品モジュールを、他の電子部品やICパッケージと同様に、リフロー実装できる1つのシステム部品として扱うことが可能となる。 Thus, the present electronic part module, as well as other electronic components and IC packages, can be handled as one system component that can be reflow mounting.

以上のように、本発明の電子部品モジュールは、第1のインターポーザの実装面に固定された導電性スペーサを備え、複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品は、第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように固定されている構成である。 As described above, the electronic component module of the present invention includes a conductive spacer that is fixed to the mounting surface of the first interposer, at least one electronic component of the plurality of electronic components, the conductive and second interposer a fixed configurations to bridge the gender spacer.

また、本発明の電子部品モジュールの製造方法は、第1のインターポーザの実装面に、導電性スペーサを固定するステップと、上記第1のインターポーザの実装面に、第2のインターポーザを固定するステップと、上記第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように、複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品を固定するステップとを含む方法である。 In the method of manufacturing the electronic component module of the present invention, the mounting surface of the first interposer, comprising the steps of fixing the conductive spacer, the mounting surface of the first interposer, comprising the steps of fixing the second interposer , so as to crosslink and the second interposer and the conductive spacers, the method comprising the steps of securing at least one electronic component of the plurality of electronic components.

それゆえ、第2のインターポーザと導電性スペーサとの高さ関係を調整することで、第2のインターポーザと導電性スペーサとを架橋する電子部品を安定して固定することができる。 Therefore, by adjusting the height relationship between the second interposer and the conductive spacers, the electronic component bridging the second interposer and the conductive spacers can be stably fixed. よって、従来では電子部品が実装できなかった領域に、電子部品を実装することができる。 Therefore, in the conventional in a region where the electronic component could not be implemented, it is possible to mount the electronic component.

したがって、従来と同一部品を構成する場合であれば、モジュールサイズをさらに小型化することができるという効果を奏する。 Therefore, in a case that constitutes a conventional and identical components, an effect that it is possible to further reduce the size of the module size. または、従来と同一モジュールサイズで構成する場合であれば、より多くの電子部品を包含することが可能となり、さらなる高密度化・高機能化を図ることができるという効果を奏する。 Or, in the case that constitutes the conventional same module size, it is possible to include more electronic components, an effect that it is possible to further density and high functionality.

また、本発明の電子部品モジュールは、第1のインターポーザは実装面に凹部を有し、第2のインターポーザは、該第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されており、複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品は、上記第1のインターポーザと上記第2のインターポーザとを架橋するように固定されている構成である。 The electronic component module according to the present invention, the first interposer has a recess on the mounting surface, the second interposer is fixed so as to be positioned in the recess of the first interposer, a plurality of electronic at least one electronic component of the component has a configuration that is fixed so as to bridge the said first interposer and the second interposer.

また、本発明の電子部品モジュールの製造方法は、第1のインターポーザは、実装面に凹部を有しており、上記第1のインターポーザの凹部内に位置するように、第2のインターポーザを固定するステップと、上記第1のインターポーザと上記第2のインターポーザとを架橋するように、複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品を固定するステップとを含む方法である。 In the method of manufacturing the electronic component module of the present invention, the first interposer has a recess on the mounting surface, so as to be positioned in the recess of the first interposer, securing the second interposer a step, so as to crosslink and the first interposer and the second interposer, the method comprising the steps of securing at least one electronic component of the plurality of electronic components.

それゆえ、第1のインターポーザと第2のインターポーザとの高さ関係を調整することで、第1のインターポーザと第2のインターポーザとを架橋する電子部品を安定して固定することができる。 Therefore, by adjusting the height relationship between the first interposer and second interposer, electronic components bridging the first interposer and second interposer can be stably fixed. よって、従来では電子部品が実装できなかった領域に、電子部品を実装することができる。 Therefore, in the conventional in a region where the electronic component could not be implemented, it is possible to mount the electronic component.

したがって、従来と同一部品を構成する場合であれば、モジュールサイズをさらに小型化することができるという効果を奏する。 Therefore, in a case that constitutes a conventional and identical components, an effect that it is possible to further reduce the size of the module size. または、従来と同一モジュールサイズで構成する場合であれば、より多くの電子部品を包含することが可能となり、さらなる高密度化・高機能化を図ることができるという効果を奏する。 Or, in the case that constitutes the conventional same module size, it is possible to include more electronic components, an effect that it is possible to further density and high functionality.

さらに、第2のインターポーザは、第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されているので、全体的なモジュールの厚みを小さくすることができるという効果も併せて奏する。 Further, the second interposer because it is fixed so as to be positioned in the recess of the first interposer, also together Kanade effect that it is possible to reduce the thickness of the overall module.

また、本発明の電子部品モジュールは、第1のインターポーザの実装面に固定された導電性スペーサを備え、上記第1のインターポーザは実装面に凹部を有し、第2のインターポーザは、該第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されており、複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品は、上記第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように固定されている構成である。 The electronic component module according to the present invention includes a conductive spacer which is fixed to the mounting surface of the first interposer, the first interposer has a recess on the mounting surface, the second interposer first of being fixed so as to be positioned in the recess of the interposer, at least one electronic component of the plurality of electronic components, a configuration that is fixed so as to bridge the said second interposer and the conductive spacers is there.

また、本発明の電子部品モジュールの製造方法は、第1のインターポーザは、実装面に凹部を有しており、上記第1のインターポーザの実装面に、導電性スペーサを固定するステップと、上記第1のインターポーザの凹部内に位置するように、第2のインターポーザを固定するステップと、上記第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように、複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品を固定するステップとを含む方法である。 In the method of manufacturing the electronic component module of the present invention, the first interposer has a recess on the mounting surface, and a step of fixing to the mounting surface of the first interposer, the conductive spacer, said first so as to be positioned in the recess of one of the interposer, and the step of fixing the second interposer, so as to crosslink and the second interposer and the conductive spacers, at least one electronic component of the plurality of electronic components the method comprising the steps of fixing the.

それゆえ、第2のインターポーザと導電性スペーサとの高さ関係を調整することで、第2のインターポーザと導電性スペーサとを架橋する電子部品を安定して固定することができる。 Therefore, by adjusting the height relationship between the second interposer and the conductive spacers, the electronic component bridging the second interposer and the conductive spacers can be stably fixed. よって、従来では電子部品が実装できなかった領域に、電子部品を実装することができる。 Therefore, in the conventional in a region where the electronic component could not be implemented, it is possible to mount the electronic component.

したがって、従来と同一部品を構成する場合であれば、モジュールサイズをさらに小型化することができるという効果を奏する。 Therefore, in a case that constitutes a conventional and identical components, an effect that it is possible to further reduce the size of the module size. または、従来と同一モジュールサイズで構成する場合であれば、より多くの電子部品を包含することが可能となり、さらなる高密度化・高機能化を図ることができるという効果を奏する。 Or, in the case that constitutes the conventional same module size, it is possible to include more electronic components, an effect that it is possible to further density and high functionality.

さらに、導電性スペーサが備えられ、かつ、第2のインターポーザが、第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されているので、回路設計上制約を受けない範囲で第1のインターポーザに凹部を設け、凹部の深さでは補いきれない分だけ導電性スペーサで高さを調整することにより、薄型化を図りつつ、回路設計を有効的に行うことができるという効果も併せて奏する。 Furthermore, conductive spacers are provided, and the recess second interposer is because it is fixed so as to be positioned in the recess of the first interposer, the first interposer in a range that does not undergo the circuit design constraints the provided by adjusting only the conductive spacers at a height min which can not be compensated in the depth of the recess, while walled, also together Kanade effect that it is possible to perform circuit design effectively.

〔実施の形態1〕 [Embodiment 1]
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。 If described with reference to the accompanying drawings, an embodiment of the present invention is as follows.

なお、以下に示す図面では、説明をわかり易くするため、図中の実線および点線は、実際に見え隠れする部分を忠実に表現しているわけではなく、また図形の大きさの比率は、実物に合致しているわけではない。 In the drawings below, for clarity of explanation, the solid and dotted lines in the figures are not necessarily faithfully represent the portion that actually glimpses, also the magnitude of the ratio of the figure, if the real It does not mean that I do.

(電子部品モジュールの構成) (Configuration of the electronic component module)
図1は、本実施の形態の電子部品モジュール100aの一構成例を示す外観斜視図である。 Figure 1 is an external perspective view showing a configuration example of an electronic component module 100a of the present embodiment.

図1に示すように、本実施の形態の電子部品モジュール100aは、外観上、インターポーザ102の一方の面が封止樹脂170で封止され、インターポーザ102の他方の面が、外部接続用端子180が複数形成されるとともに、外部接続用端子180を除いた領域がソルダーレジスト110で覆われた、略直方体の形状を有している。 1, the electronic component module 100a of the present embodiment, appearance, one surface of the interposer 102 are sealed with a sealing resin 170, the other surface of the interposer 102, the terminal 180 for external connection There together are forming a plurality of regions excluding the external connection terminal 180 is covered with the solder resist 110 has a substantially rectangular parallelepiped shape.

ここで、以下では、図1に示した電子部品モジュール100aを用いて、インターポーザ102の実装構成や、電子部品モジュール100aの製造方法について詳細に説明するが、図1に示す電子部品モジュール100aは、本発明の電子部品モジュールの一例を示しているに過ぎない。 Here, in the following, with reference to the electronic component module 100a shown in FIG. 1, the mounting structure and the interposer 102, will be described in detail a method for manufacturing the electronic component module 100a, the electronic component module 100a shown in FIG. 1, merely shows an example of an electronic component module of the present invention.

つまりは、本発明の電子部品モジュールは、ICチップやインターポーザ基板、電子部品などが内蔵された半導体モジュール(半導体装置)に適用されるものであり、例えば、図2に示す構成をなしていてもよい。 That is, the electronic component module of the present invention is intended to be applied IC chip and interposer substrate, a semiconductor module such as is built-in electronic part (semiconductor device), for example, even if none of the configuration shown in FIG. 2 good.

図2は、電子部品モジュール100bの一構成例を示す外観斜視図である。 Figure 2 is an external perspective view showing an example of the configuration of an electronic component module 100b.

図2に示すように、電子部品モジュール100bは、外観上、インターポーザ102の一方の面が封止樹脂170で被覆され、インターポーザ102bの他方の面には、外部接続用端子182が複数形成された、略直方体の形状を有している。 2, the electronic component module 100b may appearance, one surface of the interposer 102 is covered with the sealing resin 170, on the other surface of the interposer 102b, the terminal 182 is formed with a plurality of external connection , has a substantially rectangular parallelepiped shape. インターポーザ102bは、セラミックを絶縁層とした多層プリント回路基板であり、外部接続用端子182は、表面にニッケルめっきが施され、さらにその上に金めっきが施された銅からなり、ペリフェラル状に配置されている。 Interposer 102b is a multilayer printed circuit board and the insulating layer of ceramic, the external connection terminal 182, a nickel plating is applied to the surface, further comprising a thereof on the gold-plated copper, arranged in a peripheral shape It is.

次いで、電子部品モジュール100aにおける、インターポーザ102の実装構成について詳細に説明する。 Then, in the electronic component modules 100a, it will be described in detail the implementation structure of the interposer 102.

図3は、電子部品モジュール100aにおける、インターポーザ102の実装面の一構成例を示す上面図、および、該上面図のA−A線断面図である。 3, in the electronic component modules 100a, top view showing an example of the configuration of the mounting surface of the interposer 102, and an A-A line cross-sectional view of the top view. また、図7(a)は、ICチップ120、およびインターポーザ102の詳細な一構成例を示している。 Further, FIG. 7 (a), IC chip 120, and shows a detailed configuration example of the interposer 102.

図3に示すように、電子部品モジュール100aは、インターポーザ102(第1のインターポーザ)、ICチップ120(第2のインターポーザ)、複数の電子部品150a・150b・150c・152、並びに封止樹脂170により構成されている。 As shown in FIG. 3, the electronic component module 100a may interposer 102 (first interposer), IC chip 120 (second interposer), a plurality of electronic components 150a · 150b · 150c · 152, as well as the sealing resin 170 It is configured.

インターポーザ102は、耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂積層板の一種(ガラスエポキシを絶縁層とした多層プリント回路基板)である。 Interposer 102 is a type of heat-resistant glass substrate epoxy resin laminated board (multilayer printed circuit board with a glass epoxy insulating layer). インターポーザ102は、メタル層104a・104b・104c・104dを含むメタル4層仕様となっている。 Interposer 102 has a metal 4 layer specification including metal layer 104a · 104b · 104c · 104d. 各メタル層104a・104b・104c・104dは、水平方向にパターニングされており、ビア108によって電気的に接続されている。 Each metal layer 104a · 104b · 104c · 104d is patterned in the horizontal direction, are electrically connected by a via 108.

また、インターポーザ102の一方の面(実装面と称する)では、メタル層104aを部分的に露出するように、絶縁性のソルダーレジスト110が形成されている。 Further, the one surface of the interposer 102 (referred to as the mounting surface), so as to expose the metal layer 104a partially insulating solder resist 110 is formed. このメタル層104aが露出している部分は、実装部品の固定部および導電接続部となり、ICチップ120などの実装部品が固定されるとともに電気的に接続される。 This part metal layer 104a is exposed, it becomes a fixed portion and a conductive connection portion of the mounting component, mounting parts such as IC chip 120 is electrically connected is fixed.

さらに、インターポーザ102の上記一方の面とは反対側の面(外部接続面と称する)では、メタル層104dを部分的に露出するように、ソルダーレジスト110が形成されている。 Further, the above one surface of the interposer 102 in the plane of the opposite side (referred to as external connection surface), so as to expose the metal layer 104d partially, a solder resist 110 is formed. このメタル層104dが露出している部分には、複数の外部接続用端子180が設けられている。 This portion of the metal layer 104d is exposed, a plurality of external connection terminals 180 are provided. 外部接続用端子180は、半田からなるボール形状を有し、マトリックス状にエリアアレイで配置されている。 External connection terminal 180 has a ball shape made of solder are disposed in area array in a matrix. 外部接続用端子180は、外部と電気的に接続可能となっている。 External connection terminal 180 has a external electrically connectable.

ICチップ120は、シリコンからなるベース122の一方の面(素子形成面と称する)に集積回路が形成されてなるものである。 IC chip 120 is an integrated circuit is formed on one surface of a base 122 made of silicon (referred to as an element formation surface). 素子形成面には、電極パッド122aと、少なくとも電極パッド122aを除く部分に、第1の絶縁層124aが形成されている。 The element formation surface, and the electrode pad 122a, the portion excluding the least electrode pads 122a, a first insulating layer 124a is formed.

また、第1の絶縁層124a上には、金属配線(図示せず)が形成されている。 Further, on the first insulating layer 124a, a metal wiring (not shown) is formed. 金属配線は、一方の端が電極パッド122aに接続されるとともに、他方の端が、部品接合用パッド126(導電部)およびワイヤー接続用パッド126a(導電部)に接続されている。 Metal lines, with one end connected to the electrode pad 122a, the other end, the component bonding pad 126 (conductive portion) and is connected to the wire connecting pad 126a (conductive portion). つまりは、部品接合用パッド126およびワイヤー接続用パッド126aは、金属配線の一部分であり、同一のプロセスで銅(その上にニッケル、さらに金)により形成される。 That is, the component bonding pad 126 and wire connection pad 126a is a portion of the metal wire, copper in the same process (nickel thereon, further gold) is formed by.

さらに、第1の絶縁層124a上には、少なくとも部品接合用パッド126およびワイヤー接続用パッド126aを除く部分に、第2の絶縁層124bが形成されている。 Furthermore, on the first insulating layer 124a, the portion excluding the least component bonding pad 126 and wire connecting pad 126a, the second insulating layer 124b is formed. なお、ワイヤー接続用パッド126aは、金属配線の一部分であることから、後述する図8(g)に示すように、必ずしも電極パッド122aの真上に位置している必要はない。 Incidentally, the pad 126a for wire connections, since a portion of the metal wire, as shown in FIG. 8 (g) to be described later, do not have to be located directly above the electrode pad 122a.

ICチップ120の素子形成面とは反対側の面(裏面と称する)には、ダイアタッチフイルム128が全面に形成されている。 The element formation surface of the IC chip 120 on the opposite side (referred to as rear surface) is the die attach film 128 is formed on the entire surface. ICチップ120は、ダイアタッチフイルム128がインターポーザ102のメタル層104aに固定されることによって、インターポーザ102に固定される。 IC chip 120 by the die attach film 128 is fixed to the metal layer 104a of interposer 102 is fixed to the interposer 102. また、ICチップ120のワイヤー接続用パッド126aと、インターポーザ102のメタル層104aとが、金ワイヤー160(配線)により接続される。 Further, a wire connection pad 126a of the IC chip 120, a metal layer 104a of the interposer 102 are connected by gold wires 160 (wires). すなわち、金ワイヤー160のファーストボンディング側の端が、ワイヤー接続用パッド126aに接合され、金ワイヤー160のセカンドボンディング側の端が、メタル層104aに接合されている。 That is, first bonding end of the gold wire 160 is joined to the wire connecting pad 126a, the second bonding end of the gold wire 160 is bonded to the metal layer 104a.

電子部品150a・150b・150cは、コンデンサまたは抵抗器である。 Electronic components 150a · 150b · 150c are capacitors or resistors. 電子部品150a・150b・150cの数量は、図3では一例を示しただけであり、その数や種類は、ICチップ120の機能や、インターポーザ102のサイズに応じて好適に決められる。 Quantity of electronic components 150a · 150b · 150c is only shows one example in FIG. 3, the number and type has a function of IC chip 120 is suitably determined according to the size of the interposer 102.

電子部品150aは、片方の極がICチップ120上に固定されるとともに、もう片方の極がインターポーザ102上に固定されているものである。 Electronic components 150a, together with one of the pole is fixed on the IC chip 120, in which the other pole is fixed on the interposer 102. 詳細には、電子部品150aの片方の極は、ICチップ120の部品接合用パッド126にはんだにより固定され、もう片方の極は、インターポーザ102にはんだにより固定された導電性スペーサ140にはんだにより固定されている。 Specifically, one is a pole of the electronic component 150a, is fixed by solder to component bonding pads 126 of the IC chip 120 fixed, the other electrode, by soldering to the conductive spacer 140 fixed by solder to the interposer 102 It is. つまりは、電子部品150aは、ICチップ120と導電性スペーサ140とを架橋するように固定されている。 That is, the electronic component 150a is fixed so as to bridge the IC chip 120 and the conductive spacer 140.

電子部品150bは、両極がICチップ120上に固定されているものである。 Electronic components 150b are those poles is fixed on the IC chip 120. 詳細には、電子部品150bの両極は、ICチップ120の部品接合用パッド126にはんだによりそれぞれ固定されている。 Specifically, both electrodes of the electronic component 150b are respectively fixed by soldering to the component bonding pads 126 of the IC chip 120.

電子部品150cは、両極がインターポーザ102上に固定されているものである。 Electronic components 150c are those poles is fixed on the interposer 102. 詳細には、電子部品150cの両極は、インターポーザ102のメタル層104aにはんだによりそれぞれ固定されている。 Specifically, both electrodes of the electronic component 150c are respectively fixed by soldering to the metal layer 104a of interposer 102.

電子部品152は、容量0.1μF程度のコンデンサであり、両極のそれぞれが、ICチップ120と、インターポーザ102上の導電性スペーサ140とを架橋するように固定されている。 Electronic component 152 is a capacitor of about capacity 0.1ĩF, each of the both electrodes is, the IC chip 120, and is fixed so as to bridge the conductive spacer 140 on the interposer 102. なお、図1では、電子部品152は1つ設けられているが、これに限るものではない。 In FIG. 1, the electronic component 152 are provided one is not limited thereto.

ここで、図4〜6を参照しながら、電子部品152の実装構造について詳細に説明する。 Here, with reference to FIGS. 4-6, it will be described in detail mounting structure of an electronic component 152. 図4は、電子部品152の実装構造を示す拡大図である。 Figure 4 is an enlarged view showing a mounting structure of an electronic component 152. 図5は、図4に示した電子部品152のB−B線断面図である。 Figure 5 is a B-B line cross-sectional view of an electronic component 152 shown in FIG. 図6は、図4に示した電子部品152のC−C線断面図である。 Figure 6 is a C-C line cross-sectional view of an electronic component 152 shown in FIG.

図4〜6に示すように、電子部品152は、表面実装型の第1の電極152aおよび第2の電極152bを有している。 As shown in FIGS. 4-6, the electronic component 152 has a first electrode 152a and the second electrode 152b of the surface-mount. 電子部品152は、図4に示すように、インターポーザ102の実装面に垂直な方向から見たとき、第1の電極152aと第2の電極152bとが、インターポーザ102およびICチップ120にそれぞれ重なるように配置されている。 Electronic component 152, as shown in FIG. 4, when viewed in a direction perpendicular to the mounting surface of the interposer 102, the first electrode 152a and the second electrode 152b are overlapped respectively on the interposer 102 and the IC chip 120 It is located in.

ICチップ120側では、図5に示すように、第1の電極152aは、部品接合用パッド126にはんだ118bにより固定され、第2の電極152bは、別の部品接合用パッド126にはんだ118bにより固定されている。 The IC chip 120 side, as shown in FIG. 5, the first electrode 152a is fixed by solder 118b in the component bonding pad 126, the second electrode 152b is a solder 118b to another component bonding pads 126 It has been fixed.

インターポーザ102側では、図6に示すように、第1の電極152aは、インターポーザ102にはんだ118aにより固定された導電性スペーサ140にはんだ118bにより固定され、第2の電極152bは、インターポーザ102にはんだ118aにより固定された別の導電性スペーサ140にはんだ118bにより固定されている。 In the interposer 102 side, as shown in FIG. 6, the first electrode 152a is fixed by a solder 118b in the conductive spacer 140 fixed by solder 118a on the interposer 102, the second electrode 152b are solder interposer 102 It is fixed by solder 118b to another conductive spacer 140 fixed by 118a. すなわち、電子部品152は、導電性スペーサ140に跨るように配置されている。 That is, the electronic component 152 is disposed so as to straddle the conductive spacer 140.

導電性スペーサ140は、所定の高さ(厚み)を有する略直方体の板であり、最表面が金めっきされた銅系合金または鉄系合金からなるものである。 Conductive spacer 140 is a substantially rectangular plate having a predetermined height (thickness), is made of a copper-based alloy or an iron-based alloy outermost surface is gold plated. 導電性スペーサ140は、インターポーザ102のメタル層104aに、はんだにより固定されている。 Conductive spacer 140, the metal layer 104a of interposer 102, and is fixed by soldering. 言い換えると、導電性スペーサ140は、インターポーザ102とICチップ120とを架橋するように固定される電子部品の電極と、インターポーザ102のメタル層104aとを電気的に接続するように設けられている。 In other words, conductive spacer 140 is provided so as to be electrically connected to the electrode of the electronic component which is fixed so as to bridge the interposer 102 and the IC chip 120, and a metal layer 104a of interposer 102.

封止樹脂170は、ICチップ120、複数の電子部品150a・150b・150c・152、並びに、金ワイヤー160を封止するように、インターポーザ102の実装面に、インターポーザ102の外縁に沿って略直方体の形状で形成されている。 The sealing resin 170, IC chip 120, a plurality of electronic components 150a · 150b · 150c · 152, as well, so as to seal the gold wire 160, the mounting surface of the interposer 102, a substantially rectangular parallelepiped along the outer edge of the interposer 102 It is formed in the shape. 封止樹脂170としては、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が使用されるが、これに限定されるものではない。 As the sealing resin 170, for example, but a thermosetting resin such as epoxy resin is used, but is not limited thereto.

以上のように、電子部品モジュール100aは、インターポーザ102の実装面に裏面が対向するようにICチップ120が固定されている構成において、ICチップ120の素子形成面に固定されている電子部品150bと、インターポーザ102の実装面に固定されている電子部品150cとに加え、ICチップ120と導電性スペーサ140とを架橋するように固定されている電子部品150aおよび電子部品152を構成している。 As described above, the electronic component module 100a has a configuration in which the IC chip 120 is fixed to the rear surface faces the mounting surface of the interposer 102, and an electronic component 150b that is fixed to the element formation surface of the IC chip 120 in addition to the electronic component 150c that is secured to the mounting surface of the interposer 102 constitute an electronic component 150a and the electronic component 152 is fixed so as to bridge the IC chip 120 and the conductive spacer 140.

つまりは、導電性スペーサ140が設けられていることにより、ICチップ120と導電性スペーサ140との高さ関係を調整することで、電子部品150aおよび電子部品152を安定して固定することが可能となる。 That is, by the conductive spacers 140 is provided, by adjusting the height relationship between the IC chip 120 and the conductive spacer 140, stably can be fixed by the electronic component 150a and the electronic component 152 to become. これにより、図12に示した従来の半導体モジュール900では、インターポーザ901の実装面に垂直な方向から見たときのICチップ902の輪郭部やその周辺領域には、電子部品を実装することができなかったが、電子部品モジュール100aでは、それら従来の電子部品実装不可領域に、電子部品を実装することが可能となっている。 Thus, in the conventional semiconductor module 900 shown in FIG. 12, the contour portion and its peripheral area of ​​the IC chip 902 as viewed from a direction perpendicular to the mounting surface of the interposer 901, it is possible to mount the electronic component It was not, in the electronic component modules 100a, those conventional electronic component mounting area incapable, it is possible to mount the electronic component.

よって、従来と同一部品を構成する場合であれば、モジュールサイズをさらに小型化することが可能となる。 Therefore, in a case that constitutes a conventional and identical parts, it is possible to further reduce the size of the module size. または、従来と同一モジュールサイズで構成する場合であれば、より多くの電子部品を包含(内蔵)することが可能となり、さらなる高密度化・高機能化を図ることが可能となる。 Or, in the case that constitutes the conventional same module size, it is possible to include more electronic components (internal), it becomes possible to achieve higher density and high functionality.

なお、電子部品モジュール100aでは、導電性スペーサ140の高さは、ICチップ120の厚みの75〜125%であることが望ましい。 Incidentally, in the electronic component modules 100a, the height of the conductive spacer 140 is desirably 75 to 125% of the thickness of the IC chip 120. これにより、電子部品150aおよび電子部品152をより安定して固定することが可能となる。 Thus, it is possible to more stably fix the electronic component 150a and the electronic component 152.

また、ICチップ120と電子部品150a・150b・152との電気的相互接続は、最短で行うことが可能となっているので、配線による損失を低減することが可能である。 The electrical interconnection between the IC chip 120 and the electronic component 150a · 150b · 152, since it is possible to carry out in the shortest, it is possible to reduce a loss due to wiring. さらに、インターポーザ102とICチップ120とが、金ワイヤー160で最短距離で電気的に接続されたり、ICチップ120と各電子部品とが、ICチップ120上に形成された金属配線および部品接合用パッド126で電気的に相互接続されることによって、配線による損失を最小限にとどめる回路構成が可能となる。 Additionally, the interposer 102 and the IC chip 120, or are electrically connected by the shortest distance with gold wires 160, the IC chip 120 and the electronic components, metal wiring and component bonding pads formed on the IC chip 120 on by being electrically interconnected at 126, thereby enabling the circuit configuration to minimize losses due to wiring. また併せて、電子部品−ICチップ間が短くなるので、高周波特性を向上することが可能となる。 Further along, since between electronic components -IC chips is shortened, it is possible to improve the high frequency characteristics.

なお、図示していないが、部品接合用パッド126およびワイヤー接続用パッド126aは金属配線の一部分であるので、ICチップ120、電子部品150a、電子部品150b、および電子部品152は、ICチップ120上の金属配線を通じて相互に電気的接続がなされている。 Although not shown, the component bonding pad 126 and wire connection pad 126a is a portion of the metal wiring, IC chip 120, the electronic component 150a, an electronic component 150b and the electronic component 152, may, IC chip 120 on mutual electrical connections are made through metal wiring. これにより、配線による損失を最小限にとどめることが可能となっている。 Thus, it is possible to minimize losses due to wiring.

また、電子部品152は、コンデンサの両極のそれぞれで架橋するように固定されている。 The electronic component 152 is fixed so as to bridge the respective poles of the capacitor. これによれば、特に、ICチップ120の動作で発生する動作ノイズのモジュール外への伝播の抑制に寄与する。 According to this, in particular, it contributes to the suppression of propagation of the outside module operation noise generated by operation of the IC chip 120. また、形状の対称性から、モジュール外からのノイズの影響がICチップ120に及ぶことを抑制することが可能となる。 Further, the symmetry of the shape, the influence of noise from outside the module it is possible to suppress to cover the IC chip 120. なお、ICチップ120からのノイズの伝播の低減効果を好適に奏するためには、第1の電極152aは、ICチップ120の電源に接続され、第2の電極152bは、ICチップ120のグランド端子に接続されることが望ましい。 In order to achieve a preferred effect of reducing the noise from the IC chip 120 propagation, first electrode 152a is connected to the power supply of the IC chip 120, the second electrode 152b is a ground terminal of the IC chip 120 it is desirable that connect to.

また、インターポーザ102の外部接続面側に、外部接続用端子180が設けられていることにより、電子部品モジュール100aは、他の電子部品やICパッケージと同様に、リフロー実装できる1つのシステム部品として扱うことが可能となる。 Further, the external connection surface side of the interposer 102, by which the external connection terminals 180 are provided, the electronic component module 100a, like other electronic components and IC packages, treated as one system component that can be reflow mounting it becomes possible. なお、外部接続用端子180を設ける構成に限らず、外部接続用端子180が無くても、本発明の電子部品モジュールとして機能することは可能である。 The present invention is not limited to the configuration in which the external connection terminal 180, even if there is no external connection terminal 180, it is possible to function as an electronic component module of the present invention.

(ICチップの製造方法) (Manufacturing method of the IC chip)
次に、ICチップ120の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the IC chip 120.

まず、電気信号の入出力や電源用に設けられた電極パッド122aを有し、IC(集積回路)が形成された半導体ウエハを準備する。 First, an electrode pad 122a provided on the input-output or power of the electrical signal, a semiconductor wafer having an IC (integrated circuit) is formed. 半導体ウエハの上面表層部には、ICの素子・回路部やCVD法で形成された、厚さ0.5μm程度の酸化膜または窒化膜などの絶縁の薄膜が形成されている。 The upper surface layer portion of the semiconductor wafer was formed by the element-circuit portion or the CVD method of the IC, a thin film of insulating, such as thickness 0.5μm about oxide film or a nitride film is formed.

続いて、半導体ウエハの上面全体に感光性絶縁材をスピンナで塗布し、露光機で所定のパターンを露光する。 Subsequently, coated with a spinner the photosensitive insulating material on the entire top surface of the semiconductor wafer to expose a predetermined pattern exposure machine. 感光性絶縁体としては、有機材料の一種であるポリイミド、ベンゾシクロブテン(BCB)、またはポリベンゾオキサゾール(PBO)を用いる。 The photosensitive insulating, polyimide which is a kind of organic material, benzocyclobutene (BCB), or use of polybenzoxazole (PBO). なお、この感光性絶縁材は、第1の絶縁層124aとなる。 Incidentally, the photosensitive insulating material is a first insulating layer 124a.

続いて、化学的エッチングによって、感光の有無で感光性絶縁材をパターニングすることにより、第1の絶縁層124aを作成する。 Subsequently, by chemical etching, by patterning the photosensitive insulating material in the presence of a photosensitive, creating a first insulating layer 124a. 具体的には、電極パッド122a上、ダイシングライン上、およびそれらの近傍、の感光性絶縁体を除去する。 Specifically, the electrode pad 122a, the dicing line, and the vicinity thereof, the photosensitive insulating removed. なお、第1の絶縁層124aとして非感光性の絶縁材を使用する場合は、半導体ウエハの上面全体に非感光性絶縁材をスピンナで塗布し、さらにその上に感光性レジストをスピンナで塗布する。 When using a non-photosensitive insulating material as the first insulating layer 124a is coated with a non-photosensitive insulating material in the spinner on the entire upper surface of the semiconductor wafer, and further a photosensitive resist is applied by a spinner thereon . そして、感光性レジストを露光機で所定のパターンを露光し、エッチングにより感光の有無で感光性レジストをパターニングする。 Then, the photosensitive resist is exposed to a predetermined pattern in an exposure apparatus, patterning the photosensitive resist on the presence or absence of the photosensitive etching. そして、感光性レジストが除去された部分、すなわち非感光性絶縁材が露出した部分を化学的エッチングで除去し、感光性レジストを化学的に剥離すれば、第1の絶縁層124aを形成することが可能である。 A portion of photosensitive resist has been removed, i.e., a portion non-photosensitive insulating material is exposed is removed by chemical etching, by chemically stripping the photoresist, forming a first insulating layer 124a it is possible.

続いて、半導体ウエハの上面全体に、スパッタリングによって、銅/チタン(Cu/Ti)、銅/クロム(Cu/Cr)、または銅/チタンタングステン(Cu/TiW)などの金属薄膜を、厚さ0.1〜0.3μm程度で形成する。 Subsequently, the entire upper surface of the semiconductor wafer, by sputtering, a copper / titanium (Cu / Ti), copper / chromium (Cu / Cr), or copper / titanium-tungsten (Cu / TiW) metal thin film such as, thickness 0 to form in about .1~0.3μm. TiやCrは、電極パッド122aの表層であるアルミニウム(Al)と、後にその上に形成される金属配線の銅との相互拡散を防ぐバリア層であり、またその上にスパッタリングされた銅は、金属配線の銅を電解めっきで形成する際のシード層となる。 Ti and Cr is the aluminum as the surface layer of the electrode pad 122a (Al), later a barrier layer prevents interdiffusion of copper metal wiring formed thereon, also copper sputtered thereon, as a seed layer for forming the copper metal wiring by electroplating. そして、半導体ウエハの上面全体に感光性レジストをスピンナで塗布し、露光機で所定のパターンを露光した後、化学的エッチングによりパターニングする。 Then, a photosensitive resist was applied with a spinner on the entire upper surface of the semiconductor wafer, after exposure of a predetermined pattern in an exposure apparatus, it is patterned by chemical etching.

続いて、半導体ウエハの外周近傍に複数のピンを当て、スパッタリングによって形成された金属薄膜に接触させて、電解めっきにより銅(後の金属配線)を成長させる。 Then, applying a plurality of pins near the outer periphery of the semiconductor wafer, in contact with the metal thin film formed by sputtering, growing a copper (metal wiring after) by electrolytic plating. この時、感光性レジストが存在しない部分で銅が成長し、銅の厚みが5〜15μmとなるように制御する。 At this time, copper is grown at a portion where the photosensitive resist is not present, the thickness of the copper is controlled to be 5 to 15 [mu] m. さらに、電解めっきによりニッケルを3〜5μm,その上に電解めっきにより金を0.3〜1μm成長させる。 Further, 3 to 5 [mu] m nickel by electrolytic plating, the gold is 0.3~1μm grown by electroless plating thereon. ニッケルは、銅と金との相互拡散防止用のバリアメタルとして働き、金はボンディングワイヤーが接合される表面となる。 Nickel acts as a barrier metal for preventing mutual diffusion of copper and gold, the gold is the surface of the bonding wire is joined. なお、ニッケルおよび金は、電解めっきではなく、無電解めっきでも形成することが可能である。 Incidentally, nickel and gold is not a electrolytic plating, it is possible to form even by electroless plating. また、無電解電界めっきの場合は、次の工程において、金属薄膜部を除去し、金属配線が形成された後に行うことも可能である。 In the case of electroless electroless plating, in the next step to remove the metal thin film portion, it is also possible to carry out after the metal wiring is formed.

続いて、感光性レジストを化学的に剥離し、露出しているスパッタリングによって形成された金属薄膜部を完全に除去する。 Subsequently, a photosensitive resist is chemically stripped, to completely remove the metal thin film portion formed by sputtering that is exposed. これにより、金属配線、部品接合用パッド126、およびワイヤー接続用パッド126aが形成される。 Thus, the metal wiring, the component bonding pads 126, and a wire connection pad 126a is formed.

続いて、半導体ウエハの上面全体に感光性絶縁材をスピンナで塗布し、露光機で所定のパターンを露光した後、化学的にエッチングによりパターニングする。 Subsequently, the photosensitive insulating material is applied by spinner onto the entire upper surface of the semiconductor wafer, after exposure of a predetermined pattern in an exposure apparatus, chemically patterned by etching. 具体的には、部品接合用パッド126、ワイヤー接続用パッド126a、およびダイシングライン上の感光性絶縁体を除去する。 Specifically, the component bonding pads 126, to remove the photosensitive insulation on the wire connection pad 126a and the dicing line. 第1の絶縁層124aで用いた感光性絶縁材と同様に、感光性絶縁体としては、有機材料の一種であるポリイミド、ベンゾシクロブテン(BCB)、またはポリベンゾオキサゾール(PBO)を用いる。 Like the photosensitive insulating material used in the first insulating layer 124a, as the photosensitive insulating, polyimide which is a kind of organic material, benzocyclobutene (BCB), or use of polybenzoxazole (PBO). なお、この感光性絶縁材は、第2の絶縁層124bとなる。 Incidentally, the photosensitive insulating material is a second insulating layer 124b. また、第2の絶縁層124bとして非感光性の絶縁材を使用する場合は、上述した第1の絶縁層124aの作成方法と同様の方法で形成することが可能である。 Also, when using a non-photosensitive insulating material as the second insulating layer 124b may be formed in a manner similar to that of creating the first insulating layer 124a as described above.

続いて、半導体ウエハの裏面(素子が形成されている面と反対側の面)を、所定の厚みで研磨を行い、ダイアタッチフイルム128を全面に張り付ける。 Subsequently, the back surface of the semiconductor wafer (surface of the surface where the element has been formed opposite), was ground with a predetermined thickness, pasting die attach film 128 on the entire surface.

最後に、ダイシングライン部をブレードで切断することによって、半導体ウエハがウエハ状態から各ICチップ120へと個片化される。 Finally, by cutting the dicing line portion in the blade, the semiconductor wafer is from the wafer state to the IC chip 120 singulated. これにより、図7(a)に示すように、ICチップ120を作成し得ることができる。 Thus, as shown in FIG. 7 (a), it can be obtained to create the IC chip 120.

上記作成されたICチップ120の具体的な各寸法の一例を挙げれば、以下のようになる。 As an example of a specific dimensions of the IC chip 120, which is the creation, as follows.
ベース122:縦2.5×横2.5×厚0.1mm Base 122: Vertical 2.5 × horizontal 2.5 × thickness 0.1mm
第1の絶縁層124a、第2の絶縁層124b:厚0.01mm The first insulating layer 124a, the second insulating layer 124b: thickness 0.01mm
金属配線(部品接合用パッド126などを含む):0.013mm(おおよそ銅とニッケルとの総厚) Metal wire (including component bonding pads 126): 0.013 mm (approximate total thickness of the copper and nickel)
ダイアタッチフイルム128:厚0.025mm Die attach film 128: thickness 0.025mm
(電子部品モジュールの製造方法) (Method of manufacturing an electronic component module)
次に、電子部品モジュール100aの製造方法について詳細に説明する。 It will be described in detail a method for manufacturing the electronic component module 100a.

図7(a)〜(c)、図8(d)〜(g)、並びに図9(h)〜(j)は、電子部品モジュール100aの製造過程を示す断面図である。 Figure 7 (a) ~ (c), FIG. 8 (d) ~ (g), and FIG. 9 (h) ~ (j) are sectional views showing a manufacturing process of the electronic component module 100a.

まず、図7(a)に示すように、インターポーザ102とICチップ120とを準備する。 First, as shown in FIG. 7 (a), to prepare the interposer 102 and the IC chip 120. このとき、ICチップ120は上述した製造方法により個片化されたものであるが、インターポーザ102は、切断前の状態となっている。 At this time, the IC chip 120 is one which is sectioned by the above-described manufacturing method, the interposer 102 is in a state before cutting. インターポーザ102の切断部116は、切断される部位を示しており、最終的に切断部116を切断することによって、各モジュールに分割される。 Cutting unit 116 of the interposer 102 shows the sites cleaved by cleaving the final cuts 116, is divided into modules.

続いて、図7(b)に示すように、インターポーザ102のメタル層104aの所定の箇所に、はんだペースト118aを印刷する。 Subsequently, as shown in FIG. 7 (b), a predetermined portion of the metal layer 104a of interposer 102, prints the solder paste 118a. このとき、はんだペースト118aは、電子部品150cおよび導電性スペーサ140を固定するメタル層104aの上に印刷する。 At this time, the solder paste 118a is printed on the metal layer 104a for fixing the electronic component 150c and the conductive spacer 140. また、はんだペースト118aの印刷は、鋼板マスクおよびスキージーを用いて印刷機で行う。 The printing of the solder paste 118a is performed in a printing press with a steel mask and squeegee.

続いて、図7(c)に示すように、はんだペースト118aの上に導電性スペーサ140を載せて固定する。 Subsequently, as shown in FIG. 7 (c), fixed by placing the conductive spacer 140 on the solder paste 118a. 詳細には、上記印刷されたはんだペースト118aの上に、部品搭載機(例えば部品マウンター)で導電性スペーサ140を置く。 Specifically, on the printed solder paste 118a, put conductive spacer 140 at the component mounting machine (e.g. component mounter). その後、リフロー装置により、はんだペースト118aを溶融・凝固させて、導電性スペーサ140を固定する。 Then, by a reflow device, the solder paste 118a is melted and solidified to fix the conductive spacer 140. なお、図示していないが、電子部品150cも、導電性スペーサ140との並行処理により所定の位置に固定する。 Although not shown, electronic components 150c also fixed in place by parallel processing of the conductive spacer 140.

続いて、図8(d)に示すように、インターポーザ102の上のメタル層104aの所定の箇所に、ICチップ120を固定する。 Subsequently, as shown in FIG. 8 (d), the predetermined portion of the metal layer 104a on the interposer 102 to fix the IC chip 120. 詳細には、ダイボンダーを用いて、ICチップ120をインターポーザ102の上のメタル層104aの所定の箇所に熱圧着する。 In particular, using a die bonder, thermocompression bonding the IC chip 120 at a predetermined position of the metal layer 104a on the interposer 102. ICチップ120の裏面側にはダイアタッチフイルム128が形成されているので、インターポーザ102をヒーター付きのステージに置く(約200℃)ことにより、ダイアタッチフイルム128を介して、ICチップ120はインターポーザ102に固定される。 Since the back surface side of the IC chip 120 die attach film 128 is formed, by placing the interposer 102 to the stage with a heater (about 200 ° C.), via the die attach film 128, the IC chip 120 is an interposer 102 It is fixed to.

続いて、図8(e)に示すように、ICチップ120の部品接合用パッド126の上と、導電性スペーサ140の上とに、はんだペースト118bを印刷する。 Subsequently, as shown in FIG. 8 (e), the upper parts joining pads 126 of the IC chip 120, to the upper conductive spacers 140, prints the solder paste 118b. はんだペースト118bの印刷は、鋼板マスクおよびスキージーを用いて印刷機で行う。 Printing of the solder paste 118b is performed in a printing press with a steel mask and squeegee.

続いて、図8(f)に示すように、はんだペースト118bの上に、電子部品150a、電子部品150b、および電子部品152(図示せず)を載せて固定する。 Subsequently, as shown in FIG. 8 (f), on the solder paste 118b, fixed by placing the electronic component 150a, an electronic component 150b, and an electronic component 152 (not shown). 詳細には、上記印刷されたはんだペースト118bの上に、部品搭載機で、電子部品150a、電子部品150b、および電子部品152を置く。 Specifically, it placed on the printed solder paste 118b, in the component mounting machine, the electronic components 150a, an electronic component 150b, and the electronic component 152. その後、リフロー炉によりはんだを溶融・凝固させて、電子部品150a、電子部品150b、および電子部品152を固定する。 Then, by melting and solidifying the solder by a reflow furnace to fix the electronic component 150a, an electronic component 150b, and the electronic component 152.

続いて、図8(g)に示すように、ICチップ120とインターポーザ102とを金ワイヤー160で繋ぐ。 Subsequently, as shown in FIG. 8 (g), connecting the IC chip 120 and the interposer 102 by gold wire 160. 詳細には、ワイヤーボンダーを用いて、ICチップ120のワイヤー接続用パッド126aと、インターポーザ102のメタル層104aとを金ワイヤー160で接続する。 In particular, using a wire bonder to connect a wire connection pad 126a of the IC chip 120, and a metal layer 104a of interposer 102 by gold wire 160.

続いて、図9(h)に示すように、電子部品150a、電子部品150b、電子部品150c、および電子部品152が固定されているインターポーザ102の実装面を、封止樹脂170で封止する。 Subsequently, as shown in FIG. 9 (h), the electronic component 150a, an electronic component 150b, the electronic component 150c, and the mounting surface of the interposer 102 on which an electronic component 152 is fixed and sealed with a sealing resin 170. すなわち、上述した図7(b)から図8(g)で示す過程で形成されたインターポーザ102の実装面の上方にあるすべての部位を、モールド成型により封止樹脂170で封止する。 That is, all sites located above the mounting surface of the interposer 102 formed in the process shown in FIG. 8 (g) from FIG. 7 (b) described above will be sealed with a sealing resin 170 by molding.

続いて、図9(i)に示すように、インターポーザ102における封止樹脂170が形成されている側とは反対側の面に、外部接続用端子180を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 9 (i), to the side where the sealing resin 170 in the interposer 102 is formed on the opposite side, to form the external connection terminal 180. 詳細には、封止樹脂170で封止されているインターポーザ102の面を下側にして、封止樹脂170で封止されていないインターポーザ102の面の所定の箇所(メタル層104dの一部)にはんだペーストを印刷し、その後リフロー炉によりはんだを溶融・凝固させることによって、外部接続用端子180を形成する。 Specifically, the surface of the interposer 102 are sealed with a sealing resin 170 in the lower side, a predetermined portion of the surface of the interposer 102 that is not sealed with a sealing resin 170 (a portion of the metal layer 104d) a solder paste was printed on the, by melting and solidification of the solder by subsequent reflow furnace to form the external connection terminal 180. なお、はんだペーストを印刷する代わりにはんだボールを搭載してもよい。 It should be noted, may be mounted solder balls instead of printing the solder paste.

最後に、図9(j)に示すように、切断部116をダイサーのブレードで切断することによって、各電子部品モジュール100aに個片化する。 Finally, as shown in FIG. 9 (j), by cutting the cutting portion 116 with a dicer blade, singulating each electronic component module 100a. これにより、電子部品モジュール100aを完成することができる。 As a result, it is possible to complete the electronic component module 100a.

上記作成された電子部品モジュール100aに関わる各部品の具体的な各寸法の一例を挙げれば、以下のようになる。 As an example of a specific dimensions of each component involved in the electronic component module 100a that is the created, as follows.
電子部品モジュール102(外部接続用端子含まず):4×4×0.9mm The electronic component module 102 (without an external connection terminal): 4 × 4 × 0.9mm
インターポーザ102:縦4×横4×厚0.3mm Interposer 102: Vertical 4 × horizontal 4 × thickness 0.3mm
外部接続用端子180のピッチ:0.5mm Pitch of the external connection terminal 180: 0.5mm
外部接続用端子180の端子径/高さ:0.3mm/0.15mm Terminal diameter / height of the external connection terminal 180: 0.3 mm / 0.15 mm
金ワイヤー160:直径0.025mm Gold wire 160: diameter 0.025mm
電子部品150a、電子部品150b、電子部品150c:縦0.6×横0.3×厚0.3mm(通称0603)と縦0.4×横0.2×厚0.2mm(通称0402) Electronic components 150a, an electronic component 150b, the electronic component 150c: Vertical 0.6 × horizontal 0.3 × thickness 0.3 mm (known as 0603) and vertical 0.4 × horizontal 0.2 × thickness 0.2 mm (known as 0402)
電子部品152:縦1.0×横0.5×厚0.3mm(通称1005) Electronic component 152: Vertical 1.0 × horizontal 0.5 × thickness 0.3 mm (known as 1005)
導電性スペーサ140:縦0.2×横0.35×厚0.12mm(0603用)と縦0.23×横0.33×厚0.12mm(電子部品152用) Conductive spacer 140: Vertical 0.2 × horizontal 0.35 × thickness 0.12 mm (for 0603) and vertical 0.23 × horizontal 0.33 × thickness 0.12 mm (electronic component 152)
なお、上述した電子部品モジュール100aでは、インターポーザ102にICチップ120を実装する構成としたが、ICチップ120に限らず、他のインターポーザ基板であってもよい。 In the electronic component module 100a described above, a configuration of mounting the IC chip 120 on the interposer 102 is not limited to the IC chip 120, it may be another interposer substrate. また、インターポーザ102に1つのICチップ120を実装する構成としたが、本発明は、少なくとも1つのICチップまたはインターポーザ基板を、ベースとなるインターポーザ102に実装する構成に適用することができる。 Further, it is configured to implement one IC chip 120 on the interposer 102, the present invention, at least one IC chip or interposer substrate, it can be used in the configuration of mounting the interposer 102 as a base. 例えば、インターポーザ102に複数のICチップ120を実装してもよいし、インターポーザ102に、インターポーザ基板を実装し、該インターポーザ基板の上にICチップ120を実装する構成であってもよい。 For example, it is possible to implement multiple IC chips 120 on the interposer 102, the interposer 102, implements the interposer board may be configured to implement the IC chip 120 on the said interposer substrate. さらに、ICチップにICチップが実装された構成であってもよい。 Furthermore, it may be a configuration in which an IC chip is mounted on the IC chip.

また、電子部品150a・150b・150cは、コンデンサまたは抵抗器であるが、これに限るものではなく、例えば、インダクタや、LPF(Low Pass Filter)、SAW(Surface Acoustic Wave)フィルター、LNA(Low Noise Amplifier)、水晶震動子などの電子部品(受動部品)であってもよい。 Moreover, the electronic component 150a · 150b · 150c is a capacitor or resistor, is not limited to this, for example, inductors and, LPF (Low Pass Filter), SAW (Surface Acoustic Wave) filter, LNA (Low Noise Amplifier), may be an electronic component such as a crystal vibration child (passive components).

〔実施の形態2〕 [Embodiment 2]
本発明の他の実施の形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。 Will be described with reference to the drawings, another embodiment of the present invention is as follows. なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1と同じである。 Note that the configuration other than those described in the present embodiment is the same as the first embodiment. また、説明の便宜上、前記の実施の形態1の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。 For ease of explanation, members having the same functions as the members shown in the drawings of Embodiment 1 are given the same reference numerals and description thereof is omitted.

図10は、電子部品モジュール200における、インターポーザ102の実装面の一構成例を示す上面図、および、該上面図のD−D線断面図である。 10, in the electronic component module 200, top view showing an example of the configuration of the mounting surface of the interposer 102, and a D-D line cross-sectional view of the top view.

本実施の形態の電子部品モジュール200は、前記実施の形態1の電子部品モジュール100aと外観上の構成は同じであるが、インターポーザ102の実装面の構成が異なっている。 The electronic component module 200 of this embodiment has the configuration on the electronic component module 100a and appearance of Embodiment 1 is the same, have different configuration of the mounting surface of the interposer 102.

図10に示すように、インターポーザ102は、実装面に凹部112を有している。 As shown in FIG. 10, the interposer 102 includes a recess 112 on the mounting surface. 凹部112は、少なくともICチップ120を内包するようなサイズであって、所定の深さで形成されている。 Recess 112 is of a size such as to include at least the IC chip 120, is formed at a predetermined depth. 所定の深さは、ICチップ120の厚みに相当する深さが好ましい。 Predetermined depth, preferably a depth corresponding to the thickness of the IC chip 120.

また、ICチップ120は、凹部112内に位置するように固定されている。 Moreover, IC chip 120 is fixed so as to be positioned in the recess 112. これにより、電子部品150aおよび電子部品152は、インターポーザ102とICチップ120とに跨るように固定されている。 Thus, the electronic components 150a and the electronic component 152 is fixed so as to straddle the interposer 102 and the IC chip 120.

よって、電子部品モジュール200では、ICチップ120が凹部112内に位置するように固定されていることにより、インターポーザ102とICチップ120との高さ関係を調整することで、電子部品150aおよび電子部品152を安定して固定することが可能となる。 Therefore, in the electronic component module 200, by the IC chip 120 is fixed so as to be positioned in the recess 112, by adjusting the height relationship between the interposer 102 and the IC chip 120, the electronic components 150a and electronic components 152 it is possible to stably fix. それゆえ、電子部品モジュール100aと同様に、電子部品モジュール200では、従来の電子部品実装不可領域に、電子部品を実装することが可能となっている。 Therefore, as with the electronic component modules 100a, the electronic component module 200, the conventional electronic component mounting area incapable, it is possible to mount the electronic component.

したがって、従来と同一部品を構成する場合であれば、モジュールサイズをさらに小型化することが可能となる。 Therefore, in a case that constitutes a conventional and identical parts, it is possible to further reduce the size of the module size. または、従来と同一モジュールサイズで構成する場合であれば、より多くの電子部品を包含することが可能となり、さらなる高密度化・高機能化を図ることが可能となる。 Or, in the case that constitutes the conventional same module size, it is possible to include more electronic components, it becomes possible to achieve higher density and high functionality.

また、電子部品モジュール200では、ICチップ120が凹部112内に位置するように固定されているので、電子部品モジュール100aに対して、おおよそICチップ120の厚みの分、全体的なモジュールの厚みを小さくすることが可能となる。 Further, in the electronic component module 200, the IC chip 120 is fixed so as to be positioned in the recess 112, the electronic component modules 100a, minute thickness of the IC chip 120 approximately the thickness of the overall module it is possible to reduce.

さらに、電子部品モジュール200では、凹部112の深さは、ICチップ120の厚みの75〜125%であることが望ましい。 Further, in the electronic component module 200, the depth of the recess 112 is desirably 75 to 125% of the thickness of the IC chip 120. これにより、電子部品150aおよび電子部品152をより安定して固定することが可能となる。 Thus, it is possible to more stably fix the electronic component 150a and the electronic component 152.

なお、電子部品モジュール200の製造方法については、上述した電子部品モジュール100aの製造方法と、図7(c)を用いて説明した導電性スペーサ140を固定する点を除いて、基本的に同じである。 Note that the method of manufacturing the electronic component module 200, except the method for manufacturing the electronic component module 100a described above, the point of fixing the conductive spacer 140 described with reference to FIG. 7 (c), the essentially the same is there. 電子部品モジュール200の製造では、図8(d)に示す工程にて、インターポーザ102の凹部112内に位置するように、ICチップ120を固定する。 In the manufacture of the electronic component module 200, in the step shown in FIG. 8 (d), so as to be positioned in the recess 112 of the interposer 102 to fix the IC chip 120.

〔実施の形態3〕 [Embodiment 3]
本発明の他の実施の形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。 Will be described with reference to the drawings, another embodiment of the present invention is as follows. なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1,2と同じである。 Note that the configuration other than those described in the present embodiment is the same as the first and second embodiments. また、説明の便宜上、前記の実施の形態1,2の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。 For ease of explanation, members having the same functions as the members shown in the drawings of Embodiments 1 and 2 of the embodiment are given the same reference numerals and description thereof is omitted.

図11は、電子部品モジュール300における、インターポーザ102の実装面の一構成例を示す上面図、および、該上面図のE−E線断面図である。 11, in the electronic component module 300, top view showing an example of the configuration of the mounting surface of the interposer 102, and a sectional view taken along line E-E of the top view.

本実施の形態の電子部品モジュール300は、前記実施の形態1の電子部品モジュール100aや前記実施の形態2の電子部品モジュール200と外観上の構成は同じであるが、インターポーザ102の実装面の構成が異なっている。 The electronic component module 300 of the present embodiment, the electronic component module 200 and the appearance of the structure of the electronic component module 100a and the second embodiment of the embodiment 1 is the same, the configuration of the mounting surface of the interposer 102 It is different. つまりは、電子部品モジュール300では、電子部品モジュール100aと電子部品モジュール200との両方の要素を取り入れている。 That is, in the electronic component module 300, incorporating both the electronic component module 100a and the electronic component module 200 elements.

つまりは、図11に示すように、電子部品モジュール300では、インターポーザ102のメタル層104aに、導電性スペーサ140が固定されているとともに、インターポーザ102は、実装面に凹部112を有している。 That is, as shown in FIG. 11, the electronic component module 300, the metal layer 104a of interposer 102, together with the conductive spacer 140 is fixed, the interposer 102 includes a recess 112 on the mounting surface. また、ICチップ120は、凹部112内に位置するように固定されている。 Moreover, IC chip 120 is fixed so as to be positioned in the recess 112. これにより、電子部品150aおよび電子部品152は、導電性スペーサ140とICチップ120とに跨るように固定されている。 Thus, the electronic components 150a and the electronic component 152 is fixed so as to straddle the conductive spacer 140 and the IC chip 120.

よって、導電性スペーサ140が設けられ、かつ、ICチップ120が凹部112内に位置するように固定されていることにより、ICチップ120と導電性スペーサ140との高さ関係を調整することで、電子部品150aおよび電子部品152を安定して固定することが可能となる。 Therefore, the conductive spacer 140 are provided, and, by the IC chip 120 is fixed so as to be positioned in the recess 112, by adjusting the height relationship between the IC chip 120 and the conductive spacer 140, it is possible to stably fix the electronic component 150a and the electronic component 152. それゆえ、電子部品モジュール100aと同様に、電子部品モジュール300では、従来の電子部品実装不可領域に、電子部品を実装することが可能となっている。 Therefore, as with the electronic component modules 100a, the electronic component module 300, the conventional electronic component mounting area incapable, it is possible to mount the electronic component.

したがって、従来と同一部品を構成する場合であれば、モジュールサイズをさらに小型化することが可能となる。 Therefore, in a case that constitutes a conventional and identical parts, it is possible to further reduce the size of the module size. または、従来と同一モジュールサイズで構成する場合であれば、より多くの電子部品を包含することが可能となり、さらなる高密度化・高機能化を図ることが可能となる。 Or, in the case that constitutes the conventional same module size, it is possible to include more electronic components, it becomes possible to achieve higher density and high functionality.

なお、図10に示した電子部品モジュール200では、薄型化を達成している一方で、凹部112を設けることによりインターポーザ102の一部が削除されているため、回路設計上制約を受ける場合がある。 In the electronic component module 200 shown in FIG. 10, while being reduced in thickness, since it is removed a portion of the interposer 102 by providing the recess 112 may be subject to circuit design constraints .

これに対し、電子部品モジュール300では、導電性スペーサ140が設けられ、かつ、ICチップ120が凹部112内に位置するように固定されているので、回路設計上制約を受けない範囲でインターポーザ102に凹部112を設け、凹部112の深さでは補いきれない分だけ、導電性スペーサ140で高さを調整(補正)することにより、電子部品150aおよび電子部品152を正しく取り付けるとともに、薄型化を図りつつ、回路設計を有効的に行うことが可能となる。 In contrast, in the electronic component module 300, conductive spacer 140 is provided, and, since the IC chip 120 is fixed so as to be positioned in the recess 112, the interposer 102 within a range that does not undergo the circuit design constraints the recess 112 is provided, by the amount that can not be compensated in the depth of the recess 112, by adjusting the height of a conductive spacers 140 (correction), it is attached to the electronic component 150a and the electronic component 152 correctly, while walled , it is possible to perform circuit design effectively.

さらに、電子部品モジュール300では、導電性スペーサ140の高さと凹部112の深さとの合計は、ICチップ120の厚みの75〜125%であることが望ましい。 Further, in the electronic component module 300, the sum of the depth of the height and the recess 112 of the conductive spacer 140 is preferably a 75 to 125% of the thickness of the IC chip 120. これにより、電子部品150aおよび電子部品152をより安定して固定することが可能となる。 Thus, it is possible to more stably fix the electronic component 150a and the electronic component 152.

なお、電子部品モジュール300の製造方法については、上述した電子部品モジュール100aの製造方法と基本的に同じである。 Note that the method of manufacturing the electronic component module 300, a manufacturing method is basically the same as the electronic component module 100a described above. 電子部品モジュール300の製造では、図8(d)に示す工程にて、インターポーザ102の凹部112内に位置するように、ICチップ120を固定する。 In the manufacture of the electronic component module 300, in the step shown in FIG. 8 (d), so as to be positioned in the recess 112 of the interposer 102 to fix the IC chip 120.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible within the scope of the claims, embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments for also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、受動部品が内蔵された電子部品モジュールに関する分野に好適に用いることができるだけでなく、電子部品モジュールの製造方法に関する分野にも好適に用いることができ、さらには、電子部品モジュールを備える電子機器、例えば、携帯電話や、液晶テレビ、コンピュータなどの分野にも広く用いることができる。 The present invention not only can be suitably used in the field of electronic component module passive component is built, can also be suitably used in the field related to a method of manufacturing an electronic component module further comprises an electronic component module electronic devices, for example, cellular phones, liquid crystal televisions, can be widely used in fields such as computer.

本発明における電子部品モジュールの実施の一形態を示す外観斜視図である。 Is an external perspective view showing an embodiment of an electronic component module according to the present invention. 本発明における電子部品モジュールの他の実施の形態を示す外観斜視図である。 It is an external perspective view showing another embodiment of an electronic component module according to the present invention. 図1に示した電子部品モジュールにおける、インターポーザの実装面の一構成例を示す上面図、および、該上面図のA−A線断面図である。 In the electronic component module shown in FIG. 1, top view showing an example of the configuration of the mounting surface of the interposer, and an A-A line cross-sectional view of the top view. 上記インターポーザの実装面に固定されている電子部品の実装構造を示す拡大図である。 Is an enlarged view showing a mounting structure of an electronic component which is fixed to the mounting surface of the interposer. 図4に示した電子部品のB−B線断面図である。 A B-B line cross-sectional view of the electronic component shown in FIG. 図4に示した電子部品のC−C線断面図である。 It is a sectional view taken along line C-C of the electronic component shown in FIG. (a)〜(c)は、図1に示した電子部品モジュールの製造過程を示す断面図である。 (A) ~ (c) are sectional views showing a manufacturing process of the electronic component module shown in FIG. (d)〜(g)は、図1に示した電子部品モジュールの製造過程を示す断面図である。 (D) ~ (g) are cross-sectional views showing a manufacturing process of the electronic component module shown in FIG. (h)〜(j)は、図1に示した電子部品モジュールの製造過程を示す断面図である。 (H) ~ (j) are sectional views showing a manufacturing process of the electronic component module shown in FIG. 図1に示した電子部品モジュールにおける、インターポーザの実装面の他の構成を示す上面図、および、該上面図のD−D線断面図である。 In the electronic component module shown in FIG. 1, top view showing another configuration of the mounting surface of the interposer, and a D-D line cross-sectional view of the top view. 図1に示した電子部品モジュールにおける、インターポーザの実装面のさらに他の構成を示す上面図、および、該上面図のE−E線断面図である。 In the electronic component module shown in FIG. 1, top view showing still another configuration of the mounting surface of the interposer, and a sectional view taken along line E-E of the top view. 従来の半導体モジュールの構成を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a configuration of a conventional semiconductor module. 図12に示した従来の半導体モジュールのF−F線断面図である。 A line F-F cross-sectional view of a conventional semiconductor module shown in FIG. 12.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

100a,100b,200,300 電子部品モジュール 102,102b インターポーザ(第1のインターポーザ) 100a, 100b, 200 and 300 the electronic component module 102,102b interposer (first interposer)
104a,104b,104c,104d メタル層 112 凹部 120 ICチップ(第2のインターポーザ) 104a, 104b, 104c, 104d metal layer 112 recess 120 IC chip (second interposer)
122a 電極パッド 126 部品接合用パッド(導電部) 122a electrode pads 126 component bonding pads (conductive part)
126a ワイヤー接続用パッド(導電部) 126a wire connecting pad (conductive part)
140 導電性スペーサ 150a,150b,150c 電子部品 152 電子部品 152a 第1の電極 152b 第2の電極 160 金ワイヤー(配線) 140 conductive spacers 150a, 150b, 150c electronic components 152 electronic component 152a first electrode 152b second electrode 160 gold wires (wire)
170 封止樹脂 180,182 外部接続用端子 170 sealing resin 180, 182 external connection terminal

Claims (17)

  1. 少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールであって、 At least a first interposer and a second interposer and a plurality of electronic component module that is configured by an electronic component, which is fixed to the rear surface faces the mounting surface of the first interposer,
    上記第1のインターポーザの実装面に固定された導電性スペーサを備え、 With the first conductive spacer which is fixed to the mounting surface of the interposer,
    上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品は、上記第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように固定されていることを特徴とする電子部品モジュール。 It said plurality of at least one electronic component of the electronic component, the electronic component module characterized in that it is fixed so as to bridge the said second interposer and the conductive spacers.
  2. 少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールであって、 At least a first interposer and a second interposer and a plurality of electronic component module that is configured by an electronic component, which is fixed to the rear surface faces the mounting surface of the first interposer,
    上記第1のインターポーザは実装面に凹部を有し、上記第2のインターポーザは、該第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されており、 The first interposer has a recess on the mounting surface, said second interposer is fixed so as to be positioned in the recess of the first interposer,
    上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品は、上記第1のインターポーザと上記第2のインターポーザとを架橋するように固定されていることを特徴とする電子部品モジュール。 It said plurality of at least one electronic component of the electronic component, the electronic component module characterized in that it is fixed so as to bridge the said first interposer and the second interposer.
  3. 少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールであって、 At least a first interposer and a second interposer and a plurality of electronic component module that is configured by an electronic component, which is fixed to the rear surface faces the mounting surface of the first interposer,
    上記第1のインターポーザの実装面に固定された導電性スペーサを備え、 With the first conductive spacer which is fixed to the mounting surface of the interposer,
    上記第1のインターポーザは実装面に凹部を有し、上記第2のインターポーザは、該第1のインターポーザの凹部内に位置するように固定されており、 The first interposer has a recess on the mounting surface, said second interposer is fixed so as to be positioned in the recess of the first interposer,
    上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品は、上記第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように固定されていることを特徴とする電子部品モジュール。 It said plurality of at least one electronic component of the electronic component, the electronic component module characterized in that it is fixed so as to bridge the said second interposer and the conductive spacers.
  4. 上記導電性スペーサは、上記第2のインターポーザの厚みの75〜125%の高さを有していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュール。 The conductive spacer, the electronic component module according to claim 1, characterized in that it has a 75 to 125% of the height of the thickness of the second interposer.
  5. 上記凹部は、上記第2のインターポーザの厚みの75〜125%の深さを有していることを特徴とする請求項2に記載の電子部品モジュール。 The recess, the electronic component module according to claim 2, characterized in that it has a 75 to 125% of the depth of the thickness of the second interposer.
  6. 上記導電性スペーサの高さと上記凹部の深さとの合計は、上記第2のインターポーザの厚みの75〜125%であることを特徴とする請求項3に記載の電子部品モジュール。 Electronic component module according to claim 3, wherein the sum of the depth of the height and the recess portion of the conductive spacer is 75 to 125% of the thickness of the second interposer.
  7. 上記第2のインターポーザ、または、上記第1のインターポーザおよび第2のインターポーザの両方、はICチップであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 The second interposer or electronic component module according to any one of claims 1 to 6 both of the first interposer and second interposer, is characterized in that it is a IC chip.
  8. 上記第1のインターポーザと上記第2のインターポーザとを電気的に接続する配線を備えていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 Electronic component module according to claim 1, characterized in that it comprises a wiring electrically connected to the said first interposer and the second interposer.
  9. 上記第2のインターポーザは、裏面とは反対側の表面に、内部に形成されている集積回路と電気的に接続されている導電部を複数有していることを特徴とする請求項7に記載の電子部品モジュール。 The second interposer on the surface opposite to the back surface, according to claim 7, characterized in that it comprises a plurality of conductive portions which are electrically connected to the integrated circuit formed therein electronic component module.
  10. 上記複数の電子部品のうち上記第2のインターポーザに固定される電子部品は、上記いずれかの導電部に固定されることにより、該第2のインターポーザと電気的に接続されていることを特徴とする請求項9に記載の電子部品モジュール。 The plurality of electronic components to be fixed to the second interposer of electronic components, by being fixed to the one of the conductive portion, and characterized by being electrically connected to the second interposer electronic component module according to claim 9.
  11. 上記複数の電子部品のうち上記第2のインターポーザに固定される電子部品は、上記いずれかの導電部に固定されることにより、該電子部品同士が電気的に接続されていることを特徴とする請求項9に記載の電子部品モジュール。 The plurality of electronic components to be fixed to the second interposer of electronic components, by being fixed to the one of the conductive portion, wherein the electronic component to each other are electrically connected electronic component module according to claim 9.
  12. 上記架橋するように固定されている電子部品は、コンデンサであり、該コンデンサの両極のそれぞれで架橋していることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 Electronic components are fixed to the crosslinking is a capacitor, an electronic component module according to any one of claims 1 to 11, characterized in that it is cross-linked with each of the both electrodes of the capacitor.
  13. 上記第1のインターポーザの実装面は、樹脂により封止されていることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 The mounting surface of the first interposer electronic component module according to any one of claims 1 to 12, characterized in that are sealed with a resin.
  14. 上記第1のインターポーザは、実装面とは反対側の面に、外部と電気的に接続可能な外部接続用端子を複数有していることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 The first interposer on a surface opposite to the mounting surface, any one of claims 1 to 13, characterized in that has a plurality of external and terminal electrically connectable external connection electronic component module according to.
  15. 少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールの製造方法であって、 And at least a first interposer, the second interposer back surface is fixed so as to face the mounting surface of the first interposer and a manufacturing method of a plurality of electronic component module that is configured by an electronic component,
    上記第1のインターポーザの実装面に、導電性スペーサを固定するステップと、 A step of securing the mounting surface of the first interposer, the conductive spacer,
    上記第1のインターポーザの実装面に、上記第2のインターポーザを固定するステップと、 The mounting surface of the first interposer, comprising the steps of fixing the second interposer,
    上記第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように、上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品を固定するステップとを含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。 So as to bridge the said second interposer and the conductive spacers, a method of manufacturing an electronic component module, which comprises the step of securing at least one electronic component of the plurality of electronic components.
  16. 少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールの製造方法であって、 And at least a first interposer, the second interposer back surface is fixed so as to face the mounting surface of the first interposer and a manufacturing method of a plurality of electronic component module that is configured by an electronic component,
    上記第1のインターポーザは、実装面に凹部を有しており、 The first interposer has a recess on the mounting surface,
    上記第1のインターポーザの凹部内に位置するように、上記第2のインターポーザを固定するステップと、 So as to be positioned in the recess of the first interposer, comprising the steps of fixing the second interposer,
    上記第1のインターポーザと上記第2のインターポーザとを架橋するように、上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品を固定するステップとを含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。 So as to bridge the said first interposer and the second interposer method of manufacturing an electronic component module, which comprises the step of securing at least one electronic component of the plurality of electronic components.
  17. 少なくとも第1のインターポーザ、上記第1のインターポーザの実装面に裏面が対向するように固定された第2のインターポーザ、および複数の電子部品により構成されている電子部品モジュールの製造方法であって、 And at least a first interposer, the second interposer back surface is fixed so as to face the mounting surface of the first interposer and a manufacturing method of a plurality of electronic component module that is configured by an electronic component,
    上記第1のインターポーザは、実装面に凹部を有しており、 The first interposer has a recess on the mounting surface,
    上記第1のインターポーザの実装面に、導電性スペーサを固定するステップと、 A step of securing the mounting surface of the first interposer, the conductive spacer,
    上記第1のインターポーザの凹部内に位置するように、上記第2のインターポーザを固定するステップと、 So as to be positioned in the recess of the first interposer, comprising the steps of fixing the second interposer,
    上記第2のインターポーザと上記導電性スペーサとを架橋するように、上記複数の電子部品のうち少なくとも1つの電子部品を固定するステップとを含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。 So as to bridge the said second interposer and the conductive spacers, a method of manufacturing an electronic component module, which comprises the step of securing at least one electronic component of the plurality of electronic components.
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