JP2010029927A - Laser beam machining apparatus and laser beam machining method - Google Patents

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Tomosaburo Hamamoto
Hiroshi Nomura
Shinji Yoshida
真司 吉田
友三郎 浜元
洋志 野村
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Disco Abrasive Syst Ltd
株式会社ディスコ
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining apparatus and a laser beam machining method in which a workpiece is held without touching a device forming region, and capable of emitting a laser beam from the rear face side.
SOLUTION: An excess region 10b in which a device 10a installed in the periphery of the surface of a workpiece 10 is not formed is held in contact by means of an annular holding face 21a installed in the holder 21 of a holding means 20. Then, a laser beam 5 having a wavelength passing through the workpiece 10 and an adhesive tape 12 is emitted from the rear face side of the workpiece 10 along a planned dividing line, on a converging point inside the workpiece 10 by a laser beam irradiation means 3, and a reformed region is formed inside the workpiece 10.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、レーザ光を使用して半導体ウエハなどのワークを加工する方法及び装置に関する。 The present invention relates to a method and apparatus for machining a workpiece such as a semiconductor wafer using a laser beam. より詳しくは、ワークの裏面側からレーザ光を照射して、ワークの分割予定ラインに改質領域を形成する技術に関する。 More specifically, by irradiating a laser beam from the back side of the work, a technique of forming a modified region the dividing lines of the workpiece.

半導体デバイスの製造工程においては、略円板形状の半導体ウエハの表面に、IC(integrated circuit:集積回路)又はLSI(large-scale integration:大規模集積回路)などの回路をマトリクス状に形成し、その後、この複数の回路が形成されたウエハを、所定のストリート(切断ライン)に沿って格子状に切断することにより、各回路を分離してチップ化している。 In the manufacturing process of a semiconductor device, the surface of the semiconductor wafer in a substantially disk shape, IC (integrated circuit: an integrated circuit) or LSI: a circuit such as a (large-scale integration large scale integrated circuit) formed in a matrix, Thereafter, the wafer having the plurality of circuits are formed by cutting in a grid pattern along the predetermined street (cutting line), and chips to separate each circuit.

通常、半導体ウエハの切断(ダイシング)には、ダイサーと称される切断装置が使用されている。 Usually, the cutting of the semiconductor wafer (dicing) is Dicer called cutting device is used. また、近年、レーザ光を利用して、半導体ウエハなどのワークを切断する方法も開発されている(例えば、特許文献1,2参照。)。 In recent years, by using a laser beam, a method for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer have been developed (e.g., see Patent Documents 1 and 2.). 例えば、特許文献1に記載の加工方法では、酸化物単結晶からなるワークにレーザ光を照射して、光化学的な反応によって酸化物単結晶の分子を解離及び蒸発させることで、ワークの所定位置に溝を形成し、この溝に沿ってワークを劈開している。 For example, in the processing method described in Patent Document 1, by irradiating a laser beam to the workpiece made of an oxide single crystal, by dissociation and evaporation of the molecules of the oxide single crystal by photochemical reaction, a predetermined position of the work It is cleaved workpiece to form a groove, along the groove to.

また、特許文献2に記載の切断方法では、ワークに対して透過性を有するパルスレーザ光を、ワーク内部に集光点を合わせて照射し、分割予定ラインに沿って変質領域を形成している。 Further, in the cutting method described in Patent Document 2, a pulse laser beam capable of passing through the workpiece, irradiating the combined focal point in the work inside, to form a modified region along the dividing lines . この変質領域は、他の部分よりも強度が低いため、分割予定ラインに沿って外力を加えることにより、変質層が起点となってワークが分割される。 The affected region is lower in strength than other portions, by applying an external force along the dividing line, the work is divided altered layer becomes the starting point.

一方、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)などのように表面に凹凸があるワークや、分割予定ライン上にTEGが形成されているワークでは、この凹凸やTEGの影響で、ワーク内部までレーザ光が届かないことがある。 Meanwhile, MEMS and (Micro Electro Mechanical Systems) is uneven surface such as a work, a work that TEG is formed on the dividing line, the influence of the unevenness or TEG, the laser beam reach the workpiece inside no there is. 特に、凹凸の幅が広いワーク、及びデバイスが狭ピッチで形成されストリートが狭いワークでは、これらの影響が大きい。 In particular, the width of the unevenness a large work, and the device is narrow are formed at a pitch is narrow street work, large these effects.

そこで、従来、ワーク内に変質層を形成する際に、裏面側からレーザ光を照射する方法が提案されている(例えば、特許文献3〜5参照。)。 Therefore, conventionally, when forming a deteriorated layer in the work, a method of irradiating a laser beam from the back side is proposed (e.g., refer to Patent Documents 3 to 5.). 例えば、特許文献3,4に記載のレーザ加工方法では、チャックテーブル上にワークを、表面を下側にして載置し、ワーク裏面に貼付されたダイシングフィルムを介して、ワーク内部にレーザ光を照射している。 For example, in the laser processing method described in Patent Documents 3 and 4, the workpiece on the chuck table, the surface facing down was placed, via a dicing film attached on the work back side, a laser beam to the workpiece interior It is irradiated. これらの方法では、ダイシングフィルム及びワークの両方に透過性を有する波長のレーザ光を使用することで、ダイシングフィルムへの影響及びレーザ光のエネルギーロスを少なくしている。 In these methods, the use of laser beam having a transmission wavelength to the both of the dicing film and the workpiece, and to reduce the energy loss of impact and a laser beam to the dicing film.

また、特許文献5に記載の割断方法では、両面に粘着性があるダイシングテープを使用し、このダイシングテープを介してリングフレームに保持されているワークを、ガラスなどからなる透明な支持板上に載置している。 Further, the cleaving method described in Patent Document 5, using the dicing tape sticky on both sides, the workpiece held by the ring frame via the dicing tape, to a transparent support plate on made of glass It has been placed. そして、この透明支持板及びダイシングテープを介して、ワーク裏面にレーザ光を照射している。 Then, through the transparent support plate and the dicing tape is irradiated with a laser beam to the workpiece rear surface.

特開平10−305420号公報 JP 10-305420 discloses 特開2002−192370号公報(特許第3408805号) JP 2002-192370 JP (Japanese Patent No. 3408805) 特開2006−148175号公報 JP 2006-148175 JP 特開2007−173475号公報 JP 2007-173475 JP 特開2008−132710号公報 JP 2008-132710 JP

しかしながら、前述した従来の技術には以下に示す問題点がある。 However, the conventional techniques described above have the following problems. 即ち、MEMSなどのように表面に凹凸があるワークを加工する場合、特許文献3及び4に記載されている方法のように、ワーク表面を直接チャックテーブルに吸着保持させると、凹凸形状が変形し、歩留まりが低下するという問題点がある。 That is, when machining a workpiece is uneven on the surface, such as MEMS, as in the method described in Patent Documents 3 and 4, when the suction-held the workpiece surface directly on the chuck table, irregularities deformed , there is a problem that the yield is reduced. また、従来、ワーク表面に保護テープを貼付し、この保護テープを介してチャックテーブルにワークを吸着保持させる方法も採られているが、その場合でも、保護テープを貼付又は剥がす際に、凹凸形状の変形が発生しやすく、更に粘着剤の残留といった問題点もある。 Further, conventionally, attached to the protective tape on the workpiece surface, it has been adopted a method for sucking and holding the workpiece on the chuck table through the protective tape, even in this case, upon the release of stuck or the protective tape, irregularities deformation is likely to occur, and there is further also residual such problems of the adhesive.

一方、特許文献5に記載の方法は、ワークの表面に触れずに裏面にレーザ光を照射することができるが、ダイシングテープの構造が複雑であるため、従来のテープよりも割高となる。 On the other hand, the method described in Patent Document 5, can be irradiated with a laser beam to the back surface without touching the surface of the work, since the structure of the dicing tape is complicated and expensive than conventional tape. また、このテープは、ダイシング工程でしか使用できず、汎用性が低い。 Also, the tape can not be used only in the dicing step, a low versatility. 更に、特許文献5に記載されているダイシングテープを使用するには、V照射手段やIRレーザ照射手段を備えた装置が必要となる。 Furthermore, to use the dicing tape described in Patent Document 5, it is necessary to apparatus provided with a V irradiation means or IR laser irradiation means. 以上の理由から、特許文献5に記載の方法を適用した場合、製造コストが増加するという問題点がある。 For these reasons, when applying the method described in Patent Document 5, there is a problem that manufacturing cost increases.

そこで、本発明は、デバイス形成領域に触れずにワークを保持し、裏面側からレーザ光を照射することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを主目的とする。 Accordingly, the present invention provides a workpiece held without touching the device formation region, a main object thereof is to provide a laser processing apparatus and laser processing method capable of irradiating a laser beam from the back side.

本発明に係るレーザ加工装置は、表面に複数のデバイスが形成されたワークの内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、前記ワーク表面の周縁部に設けられた前記デバイスが形成されていない領域を接触保持する環状の保持面を備えた保持手段と、前記ワークの裏面に向けて、該ワークを透過する波長のレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、を有する。 The laser machining apparatus according to the present invention, there is provided a laser processing apparatus for forming a modified region inside the workpiece in which a plurality of devices are formed on a surface, said device provided on the peripheral portion of the workpiece surface is formed having a non region and holding means comprising an annular retaining surface contacting held, toward the rear surface of the workpiece, and the laser beam irradiating means for irradiating a laser beam having a wavelength that passes through the workpiece, the.

本発明においては、ワークを接触保持する保持面を環状とし、デバイスが形成されていない領域にのみに接触する構成にしているため、ワークを裏返して配置した場合、即ち、デバイスが形成されている面(表面)を保持部側に向けて配置して場合でも、デバイスが形成されている領域に保持面が接触することはない。 In the present invention, a holding surface for contacting holding a work and an annular, since a configuration in contact only in the area where the device is not formed when placed upside down the workpiece, i.e., the device is formed even when disposed toward the holding portion side surface (surface), the holding surface in a region where devices are formed does not contact.

このレーザ加工装置は、前記ワークの変位を検出する変位検出手段を備えていてもよい。 The laser processing apparatus may be provided with a displacement detecting means for detecting a displacement of the workpiece. また、前記ワークを裏面側から押圧する押圧手段を設けることもできる。 It is also possible to provide pressing means for pressing the workpiece from the back side.

一方、本発明に係るレーザ加工方法は、表面に複数のデバイスが形成され、裏面に貼付された粘着テープを介して環状フレームの開口部に支持されているワークに対して、レーザ光を照射し、該ワーク内に改質領域を形成するレーザ加工方法であって、前記ワーク表面における前記デバイスが形成されていない周縁部を、環状の保持面によって保持する工程と、前記ワークの裏面側から、前記ワーク及び前記粘着テープを透過する波長のレーザ光を、前記ワーク内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射する工程と、を有する。 On the other hand, the laser processing method in accordance with the present invention, a plurality of devices are formed on the surface, via an adhesive tape which is affixed to the bottom with respect to the workpiece supported by the opening of the annular frame, by irradiating a laser beam , a laser processing method for forming a modified region within the workpiece, the device peripheral portion is not formed in the workpiece surface, the step of holding the annular retaining surface, the back surface side of the workpiece, the laser beam of the workpiece and the wavelength transmitted through the adhesive tape, the workpiece inside the combined focal point, and a step of irradiating along the dividing lines.

本発明においては、ワーク表面におけるデバイスが形成されていない周縁部を接触保持するため、裏面からレーザ光を照射する場合でも、デバイスは影響を受けない。 In the present invention, for contacting holding a peripheral portion which has no devices formed in the work surface, even when irradiating the laser beam from the rear surface, the device is not affected.

このレーザ加工方法では、前記分割予定ラインの変位を測定し、その結果に基づいて、前記レーザ光の集光点位置を調整しながら、前記ワークに前記レーザ光を照射してもよい。 In this laser processing method, by measuring the displacement of the dividing lines, based on the result, while adjusting the focal position of the laser beam may be irradiated with the laser beam to the workpiece.

また、前記レーザ光を照射する前に、前記ワークを裏面側から押圧して、前記ワークの反り及び/又はうねりを矯正することもできる。 Further, it before irradiating the laser beam, to press the workpiece from the back side, also to correct warping and / or waviness of the workpiece.

更に、前述したレーザ加工装置及びレーザ加工方法は、例えばワークの裏面側からデバイス形成領域に相当する中央部分のみを研削して薄型化したワークのように、周縁部の厚さがデバイス形成領域の厚さよりも厚いワークにも適用可能である。 Moreover, a laser processing apparatus and a laser processing method described above, for example from the rear surface side of the work only the central portion corresponding to the device formation region by grinding like workpiece thinner, the thickness of the peripheral portion of the device formation region It can also be applied to thick work than the thickness.

本発明によれば、ワークに接触する保持面を環状とし、デバイスが形成されていない周縁部のみに接触するような構成にしたため、デバイス形成領域に触れずにワークを保持し、裏面側からレーザ光を照射することができる。 According to the present invention, a holding surface for contacting the workpiece and an annular, due to a configuration such that contact only the peripheral portion the device is not formed, the workpiece held without touching the device formation region, the laser from the back side light can be irradiated.

以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付の図面を参照して説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. なお、本発明は、以下に示す実施形態に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the following embodiments.

先ず、本発明の第1の実施形態に係るレーザ加工装置について説明する。 First, a description will be given of a laser machining apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図1は本実施形態のレーザ加工装置の構成を示す斜視図であり、図2は図1に示す保持手段2の具体的構成を示す斜視図である。 Figure 1 is a perspective view showing the configuration of a laser machining apparatus of this embodiment, FIG. 2 is a perspective view showing a specific structure of the holding means 2 shown in FIG. 図1に示すように、本実施形態のレーザ加工装置1には、少なくとも、ワーク10を保持する保持手段2と、ワーク10の所定位置にレーザ光を照射するレーザ光照射手段3とが設けられている。 As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus 1 of this embodiment, at least a holding means (2) for holding the workpiece 10, and the laser beam irradiation means 3 for irradiating a laser beam is provided at a predetermined position of the workpiece 10 ing.

本実施形態のレーザ加工装置1が加工対象とするワーク10としては、例えば、半導体ウエハ、DAF(Die Attach Film)などの粘着テープ、ガラス、シリコン及びサファイヤなどの無機材料、金属材料又はプラスチックなどからなる各種基板、半導体製品のパッケージ、並びにミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料などが挙げられる。 The workpiece 10 to laser processing apparatus 1 of the present embodiment is a processing target, e.g., a semiconductor wafer, an adhesive tape, such as DAF (Die Attach Film), glass, inorganic material such as silicon and sapphire, of a metal material or plastics various substrates made, the semiconductor product packaging, as well as various processing materials micron order of accuracy is required and the like. これらのワーク10は、図2に示すように、その裏面に粘着テープ10が貼付されており、この粘着テープ10を介してリングフレーム11の開口部に支持されている。 These work 10, as shown in FIG. 2, the and the back surface to the adhesive tape 10 is affixed, it is supported by the opening of the ring frame 11 via the adhesive tape 10. そして、このリングフレーム11に支持された状態で加工される。 Then, the processing in a state of being supported by the ring frame 11.

また、本実施形態のレーザ加工装置1における保持手段2には、環状の保持面21aを備える保持部21と、リングフレーム11を脱着自在に固定する複数のクランプ22とが設けられている。 Further, the holding means 2 in the laser processing apparatus 1 of this embodiment includes a holding portion 21 having an annular holding surface 21a, a plurality of clamps 22 for fixing detachably the ring frame 11 is provided. この保持手段2における保持部21は、ワーク10が載置されたときにデバイス10aが形成されている領域と整合する位置に凹部が形成されており、ワーク10を接触保持する保持面21aの内径は、デバイス10aが形成されている領域よりも大きくなっている。 Holding portion 21 in the holding means 2 is recess formed at positions matching the region which the device 10a is formed when the workpiece 10 is placed, the inner diameter of the holding surface 21a that contacts holding the workpiece 10 is larger than the area where the device 10a is formed.

即ち、保持部21は、ワーク10を、裏面をレーザ光照射手段3側にして載置したときに、保持面21aが、ワーク10の周縁部に設けられたデバイス10aが形成されていない領域(余剰領域)10bのみに接触するようになっている。 That is, the holding portion 21, the workpiece 10, when placed in the back side to the laser beam irradiation unit 3 side, the holding surface 21a is a region where the device 10a provided in the peripheral portion is not formed in the workpiece 10 ( It is adapted to contact only the surplus area) 10b. これにより、デバイス10aに触れずに、ワーク10を保持することが可能となる。 Thus, without touching the device 10a, it is possible to hold the workpiece 10. なお、本実施形態のレーザ加工装置1においては、保持部21の保持面21aに孔を設け、負圧を利用してワーク10を吸着保持するようにしてもよい。 In the laser processing apparatus 1 of the present embodiment, the hole provided on the holding surface 21a of the holding portion 21, the workpiece 10 may be held by suction using a negative pressure.

上述した保持手段2は、送り手段によってx方向、及びこのx方向に直交するy方向に移動可能となっている。 Holding means 2 described above, the x-direction, and is movable in the y direction perpendicular to the x-direction by the feeding means. 具体的には、台座31上に相互に平行に配置された1対の案内レール32a,32b間にボールねじ33aが配置され、このボールねじ33aの一方の端部にはモータ33bが取り付けられており、他方の端部は軸受けブロック33cに回転可能に支持されている。 Specifically, guide rails 32a of the cross pair arranged parallel to on the pedestal 31, the ball screw 33a between 32b is disposed at one end of the ball screw 33a and the motor 33b is attached cage, the other end portion is rotatably supported by the bearing block 33c.

また、案内レール32a,32b及びボールねじ33aの上には、滑動ブロック34が載置されており、この滑動ブロック34上に、1対の案内レール35a,35b及びボールねじ36aが相互に平行に配置されている。 Further, on the guide rails 32a, 32b and the ball screw 33a is sliding block 34 is mounted, on the sliding block 34, a pair of guide rails 35a, 35b and the ball screw 36a is parallel to each other It is located. このボールねじ36aも、一方の端部にモータ36bが取り付けられ、他方の端部は軸受けブロック36cに回転可能に支持されている。 The ball screw 36a also motor 36b is attached to one end, the other end portion is rotatably supported by the bearing block 36c. 更に、案内レール35a,35b及びボールねじ36aの上には、滑動ブロック37が載置されており、この滑動ブロック37上に保持手段2が設置されている。 Further, on the guide rails 35a, 35b and the ball screw 36a is sliding block 37 is mounted, the holding means 2 is provided on the sliding block 37.

そして、これらの部材により構成される送り手段においては、モータ33bによりボールねじ33aを駆動させると、滑動ブロック34が案内レール32a,32bによって案内されて移動し、これにより保持手段2がx方向に移動する。 Then, in the feeding means constituted by these members, when driving the ball screw 33a by the motor 33b, the slide block 34 is a guide rail 32a, and moves by being guided by 32b, thereby the holding means 2 is the x-direction Moving. 一方、モータ36bによりボールねじ36aを駆動させると、滑動ブロック37が案内レール35a,35bによって案内されて移動し、これにより保持手段2がy方向に移動する。 On the other hand, when driving the ball screw 36a by the motor 36b, the slide block 37 is a guide rail 35a, and moves by being guided by 35b, thereby retaining means 2 is moved in the y-direction.

一方、本実施形態のレーザ加工装置1におけるレーザ光照射手段3は、保持手段2の上方に配置されており、例えばYAGレーザ発振器又はYVOレーザ発振器などのようにワーク10を透過する波長のレーザ光を発振可能な発振器と、発振したレーザ光をワーク10に照射するためのミラー及び集光レンズなどの光学部品を備えている。 On the other hand, the laser beam irradiation means 3 in the laser machining apparatus 1 of this embodiment is disposed above the holding means 2, for example, a laser beam having a wavelength that passes through the workpiece 10, such as YAG laser oscillator or YVO laser oscillator It comprises an oscillator capable oscillator, the optical components such as mirrors and the condenser lens for illuminating the laser light oscillated in the work 10.

また、本実施形態のレーザ加工装置1では、ワーク10の変位を検出する変位検出手段4を設けてもよい。 Further, the laser processing apparatus 1 of the present embodiment may be provided with a displacement detector 4 for detecting the displacement of the workpiece 10. ワーク10が半導体ウエハなどの場合、ダイシング工程に至るまでの過程で反りやうねりが生じることがあるが、変位検出手段4によってワーク10の変位を検出することにより、反りやうねりの位置・程度を知ることができる。 If workpiece 10 is such as a semiconductor wafer, which may warp or undulation in the course up to the dicing process occurs, but by detecting the displacement of the workpiece 10 by the displacement detection means 4, the position or level of the warpage and undulation it is possible to know.

この表面検出手段4は、例えば、図1に示すように、保持手段2の上方に、レーザ発振器などを備えたレーザ光照射部とセンサなどからなるレーザ光検出部とを設置し、ワーク10の裏面で反射される波長のレーザ光をワーク10に照射して、その反射光を検出する構成とすることができる。 The surface sensing device 4, for example, as shown in FIG. 1, above the holding means 2, is installed a laser beam irradiation unit equipped with such a laser oscillator and laser light detecting unit consisting of a sensor, the workpiece 10 a laser beam having a wavelength which is reflected by the back surface is irradiated to the workpiece 10, it can be configured to detect the reflected light. その場合、レーザ光検出部において反射光の光量を測定し、その値の変化からワーク10の裏面からレーザ光検出部までの距離の変動、即ち、ワーク10の裏面の変位を求めることができる。 In that case, the amount of reflected light measured at the laser beam detector, the variation of the distance from the rear surface of the workpiece 10 from the change of the value to the laser light detector, i.e., it is possible to obtain the back side of the displacement of the workpiece 10.

なお、変位検出手段は、ワーク10の表面又は裏面の変位が検出可能であれば、その構成及び検出方法は特に限定されるものではない。 Incidentally, the displacement detecting means, the front surface or back surface of the displacement detecting if the workpiece 10, the configuration and the detection method is not limited in particular. 例えば、図1に示すレーザ加工装置1では、変位検出手段4とレーザ光照射手段3とを別々に設けているが、これらを一体化し、加工用のレーザ光と変位測定用のレーザ光とが同軸となるようにしてもよい。 For example, the laser processing apparatus 1 shown in FIG. 1, is provided with the displacement detecting means 4 and the laser beam irradiation means 3 separately integrating them, and the laser light for displacement measurement with a laser beam for machining it may be a coaxial.

次に、本実施形態のレーザ加工装置1の動作、即ち、レーザ加工装置1を使用してワーク10を加工する方法について説明する。 Next, operations of the laser machining apparatus 1 of this embodiment, i.e., a method for machining a workpiece 10 by using the laser processing apparatus 1. 図3は本実施形態のレーザ加工装置1によりワーク10を加工する方法を模式的に示す断面図である。 Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing a method for machining a workpiece 10 by the laser processing apparatus 1 of the present embodiment. 本実施形態のレーザ加工方法においては、先ず、図2に示すように、加工対象のワーク10を、粘着テープ12を介してリングフレーム11の開口部に支持させる。 In the laser processing method of this embodiment, first, as shown in FIG. 2, the workpiece 10 to be processed, it is supported on the opening of the ring frame 11 through the adhesive tape 12. このとき、ワーク10の裏面に粘着テープ12を貼付する。 At this time, sticking the adhesive tape 12 on the back surface of the workpiece 10.

その後、図2,3に示すように、ワーク10の裏面からレーザ光が入射するように裏返した状態で、ワーク10を保持手段2の保持部21上に載置し、リングフレーム11をクランプ22で固定する。 Thereafter, as shown in FIGS. 2 and 3, in a state in which laser light from the rear surface of the workpiece 10 is turned over so as to enter, placing the workpiece 10 on the holding portion 21 of the holding means 2, clamping the ring frame 11 22 in fixed. これにより、ワーク10の周縁部に設けられた余剰領域10bが、保持面21aによって接触保持される。 Thus, excess area 10b provided on the peripheral portion of the workpiece 10 is held in contact with the holding surface 21a. このとき、吸引手段6により保持部21に設けられた孔の内部を負圧にして、ワーク10を吸着保持してもよい。 At this time, the inside of the hole provided in the holding portion 21 by the suction means 6 and the negative pressure, the workpiece 10 may be held by suction. これにより、ワーク10をより安定して保持することができる。 Thus, it is possible to hold the workpiece 10 more stably.

次に、レーザ光照射手段3により、ワーク10及び粘着テープ12を透過する波長のレーザ光5を、ワーク10の内部に集光点を合わせて、ワーク10の裏面側から、分割予定ラインに沿って照射する。 Next, by the laser beam irradiation unit 3, the laser beam 5 of a wavelength transmitted through the workpiece 10 and the adhesive tape 12, while locating a converging point within the workpiece 10, from the back side of the workpiece 10, along the dividing lines irradiated Te. 例えば、ワーク10がシリコン基板を使用した半導体ウエハである場合は、波長が1064nmのパルスレーザ光を照射する。 For example, if the workpiece 10 is a semiconductor wafer using a silicon substrate, the wavelength is irradiated with a pulsed laser beam of 1064 nm. これにより、ワーク10の分割予定ラインに改質領域が形成される。 Thereby, the modified region the dividing lines of the workpiece 10 is formed.

このとき、ワーク10の分割予定ラインの位置は、例えば、ワーク10の裏面から、粘着テープ12を介して、赤外線などのワーク10の内部まで透過する光(図示せず)を照射し、ワーク10の表面からの反射光(図示せず)を検出することで確認することができる。 At this time, the position of the dividing line of the workpiece 10, for example, is irradiated from the rear surface of the workpiece 10, via the adhesive tape 12, the light (not shown) which transmits to the inside of the workpiece 10, such as an infrared, a work 10 reflected light from the surface (not shown) can be confirmed by detecting a.

また、本実施形態のレーザ加工方法においては、変位検出手段4により、予め、レーザ光5を照射する部分、即ち、ワーク10の裏面における分割予定ラインに相当する領域の変位を測定し、その結果に基づいて、ワーク10の厚さ方向における集光点位置を調整しながら、レーザ光5を照射することが望ましい。 In the laser processing method of this embodiment, the displacement detector 4, previously, the portion irradiated with the laser beam 5, i.e., measures the displacement of the region corresponding to the dividing line in the rear surface of the workpiece 10, as a result based on, while adjusting the focal position in the thickness direction of the workpiece 10, it is desirable to irradiate the laser beam 5. これにより、ワーク10に反りやうねりがある場合でも、加工位置を一定にすることができるため、精度よく変質領域を形成することができる。 Thus, even if the workpiece 10 is warped or waviness, it is possible to the machining position constant, can be formed with high accuracy affected region.

例えば、ワーク10がシリコン基板を使用した半導体ウエハの場合は、ワーク10に対して反射性を有する波長が635nmのレーザ光を照射し、その反射光の光量の変化を測定することにより、ワーク10の裏面の変位を測定することができる。 For example, in the case of a semiconductor wafer workpiece 10 has a silicon substrate, by a wavelength having reflectivity with respect to the workpiece 10 is irradiated with laser light of 635 nm, measuring the change in light quantity of the reflected light, the workpiece 10 it can be measured on the back surface of the displacement.

上述した工程により分割予定ラインに改質領域が形成されたワーク10は、外力を加えることにより、改質領域が起点となって、分割予定ラインに沿って、容易にかつ精度よく分割することができる。 Work 10 modified region dividing lines by the above-mentioned process is formed by adding the external force, is modified region as a starting point, along the dividing line, it may be easily and accurately divided it can.

上述の如く、本実施形態のレーザ加工装置1では、ワーク10を接触保持する保持面21aを環状とし、デバイスが形成されていない余剰領域10bにのみ接触する構成としているため、ワーク10を裏返して配置した場合でも、デバイス10aが形成されている領域に接触することはない。 As described above, in the laser machining apparatus 1 of this embodiment, since the holding surface 21a that contacts holding the workpiece 10 is an annular and configured to contact only the marginal area 10b the device is not formed, turn the workpiece 10 even when placed, it does not contact the area where the device 10a is formed. これにより、ワーク10の裏面にレーザ光5を照射する場合でも、デバイス10aに触れずにワーク10を保持することができる。 Thus, even when irradiating the laser beam 5 on the back surface of the workpiece 10, it is possible to hold the workpiece 10 without touching the device 10a. その結果、デバイス10aの変形などによる不良の発生を低減し、歩留まりを向上させることができる。 As a result, to reduce the occurrence of defects due to deformation of the device 10a, it is possible to improve the yield. また、ワーク10の表面に保護テープを貼り付ける必要がないため、生産効率が向上すると共に、製造コストを低減することもできる。 Moreover, since there is no need to apply the protective tape to the surface of the workpiece 10, thereby improving the production efficiency, it is also possible to reduce the manufacturing cost.

更に、本実施形態のレーザ加工装置1は、ワークの裏面側から、周縁部を残して中央部分のみを研削し、デバイス形成領域に相当する領域のみ薄型化したワークにも適用可能である。 Further, the laser processing apparatus 1 of this embodiment, the back surface side of the workpieces, grinding only the central portion leaving the peripheral portion, only a region corresponding to the device formation region can also be applied to a work which is thinner. このような加工が施されたワークは、反りやうねりが少なく、強度も高いという特徴があるため、反りやうねりの矯正が不要であり、集光点位置の調整も容易である。 Such processing is performed work, less warpage and undulation, the strength also has a feature that high, correction of warping or waviness is unnecessary, it is easy to adjust the focusing point. 従って、この周縁部がデバイス形成領域よりも厚いワークについては、後述する反りやうねりを矯正するための各種部材を設けなくても、精度良く改質領域を形成することができる。 Therefore, this peripheral portion is thicker workpiece than the device forming regions, without providing a various members for correcting warpage or waviness, which will be described later, it can be accurately formed modified region.

次に、本発明の第2の実施形態に係るレーザ加工装置について説明する。 Next, a description will be given of a laser machining apparatus according to a second embodiment of the present invention. 図4は本実施形態のレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図である。 Figure 4 is a cross-sectional view showing a part of a configuration of a laser machining apparatus of this embodiment. なお、図4においては、図1及び図2に示すレーザ加工装置1の構成要素と同じものには同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。 In FIG. 4, the same as the same reference numerals are given to the the components of the laser processing device 1 shown in FIGS. 1 and 2, a detailed description thereof will be omitted.

前述したように、ワーク10に反りやうねりがある場合は、その度合いに応じてレーザ光5の集光点位置を調整することが望ましいが、一般に、ワーク10の厚さ方向における集光点位置を調整するための機構には、ピエゾ素子が利用されており、その調整可能範囲はピエゾ素子の性能に大きく影響される。 As described above, if the workpiece 10 is warped and waviness, it is desirable to adjust the focal position of the laser beam 5 in accordance with the degree, generally, the focal point position in the thickness direction of the workpiece 10 the mechanism for adjusting the, and piezo element is utilized, the adjustable range is greatly affected by the performance of the piezoelectric element. このため、ワーク10の変位が、レーザ光照射手段3に設けられた集光点位置調整機構で調整可能な程度であれば問題ないが、反り・うねりの度合いが大きいと、ワーク10の変位に合わせてレーザ光5の集光点位置を調整することができないことがある。 Therefore, displacement of the workpiece 10, is no problem as long as an adjustable focal position adjusting mechanism provided in the laser beam irradiation unit 3, is large degree of warp or waviness, the displacement of the workpiece 10 together we may not be able to adjust the focal position of the laser beam 5.

そこで、図4に示すように、本実施形態のレーザ加工装置においては、前述した第1の実施形態のレーザ加工装置1の各構成要素に加えて、ワーク10を押圧する平坦な押圧面7aを備えた押圧手段7を設けている。 Therefore, as shown in FIG. 4, in the laser machining apparatus of this embodiment, in addition to the components of the laser processing apparatus 1 of the first embodiment described above, a flat pressing surface 7a for pressing the workpiece 10 It is provided with a pressing means 7 with. そして、この押圧手段7により、ワーク10の裏面全体を所定の圧力で押圧することにより、ワーク10における裏面側に凸の反りを矯正することができる。 By the pressing means 7, by pressing the entire back surface of the workpiece 10 at a predetermined pressure, it is possible to correct the warp of the convex on the back side of the workpiece 10. なお、本実施形態のレーザ加工装置における押圧手段7以外の構成は、前述した第1の実施形態のレーザ加工装置1と同様である。 Note that configurations other than the pressing means 7 in the laser machining apparatus of this embodiment is the same as the laser processing apparatus 1 of the first embodiment described above.

また、本実施形態のレーザ加工装置における押圧手段7は、ワーク10の反りを矯正した後は、レーザ光5の照射を阻害しないように、押圧を解除して、ワーク10から離れた位置に移動する必要がある。 The pressing means 7 in the laser machining apparatus of this embodiment moves, after correcting warping of the workpiece 10, so as not to inhibit the irradiation of the laser beam 5, by releasing the pressing, at a position away from the workpiece 10 There is a need to. その際、押圧手段7専用の移動機構を設けてもよいが、例えば、リングフレーム11に支持された状態のワーク10を搬送するアーム8に、押圧手段7を取り付けることにより、アーム8が押圧手段の移動機構を兼ねることとなり、装置構成を簡略化することができる。 At that time, there may be provided a moving mechanism of the pressing means 7 only, for example, the arm 8 which transports the workpiece 10 in a state of being supported by the ring frame 11, by attaching a pressing means 7, the arm 8 is pressing means will also serve as a moving mechanism, it is possible to simplify the device configuration.

次に、本実施形態のレーザ加工装置の動作、即ち、本実施形態のレーザ加工装置を使用してワーク10を加工する方法について、ワーク10に裏面が凸となる反りがある場合を例にして説明する。 Next, operations of the laser machining apparatus of this embodiment, i.e., a method for machining a workpiece 10 by using the laser processing apparatus of the present embodiment, the case where the rear surface to the workpiece 10 is warped to be convex Example explain. 図5〜図7は本実施形態のレーザ加工方法をその工程順に示す断面図である。 5-7 is a cross-sectional view of a laser processing method of the present embodiment the order of manufacturing steps. 本実施形態のレーザ加工方法においては、先ず、リングフレーム11の開口部に、粘着テープ12を介して加工対象のワーク10を支持させる。 In the laser processing method of this embodiment, first, the opening of the ring frame 11, the workpiece 10 to be processed is supported through the adhesive tape 12. そして、図5に示すように、ワーク10のデバイス10aが形成されている面(表面)を保持手段2側に向けて、即ち、裏返した状態で、リングフレーム11をアーム8で吸着保持する。 Then, as shown in FIG. 5, toward the face (surface) of the device 10a of the workpiece 10 is formed in the holding unit 2 side, i.e., in a state where everted, suction-holds the ring frame 11 by the arm 8.

次に、図6に示すように、アーム8を動作させて、ワーク10を保持部21上に載置し、リングフレーム11をクランプ22で固定する。 Next, as shown in FIG. 6, by operating the arm 8, by placing the workpiece 10 on the holding portion 21, to fix the ring frame 11 by a clamp 22. その後、図7に示すように、押圧手段7によってワーク10の裏面全体を押圧し、ワーク10の反りを矯正する。 Thereafter, as shown in FIG. 7, the pressing means 7 presses the entire back surface of the workpiece 10, to correct warping of the workpiece 10. これにより、ワーク10の周縁部に設けられた余剰領域10bが、保持面21aによって接触保持される。 Thus, excess area 10b provided on the peripheral portion of the workpiece 10 is held in contact with the holding surface 21a. このとき、吸引手段6を使用して、ワーク10を吸着保持してもよい。 At this time, by using the suction means 6, the workpiece 10 may be held by suction.

次に、押圧手段7による押圧を解除し、アーム8をワーク10から離れた所定位置に移動させる。 Then, releasing the pressing by the pressing means 7 is moved to a predetermined position apart arms 8 from the work 10. そして、変位検出手段4により、レーザ光5を照射する部分の変位を測定する。 Then, the displacement detector 4, which measures the displacement of the portion irradiated with the laser beam 5. その結果、ワーク10の変位が、レーザ光照射手段3により追従可能な範囲、即ち、レーザ光5の集光点位置を調節可能な範囲を超えていた場合は、再度、アーム8の位置を移動させて、押圧手段7によってワーク10の裏面を押圧する。 As a result, the displacement of the workpiece 10, the range capable of following by the laser beam irradiation unit 3, i.e., if the focal position of the laser beam 5 exceeds the adjustable range, again, the position of the arm 8 by, pressing the rear surface of the workpiece 10 by the pressing means 7.

一方、ワーク10の変位が、レーザ光照射手段3により追従可能な範囲に収まっていた場合には、図3に示す第1の実施形態の加工方法と同様に、ワーク10の裏面側から、ワーク10及び粘着テープ12を透過する波長のレーザ光5を、ワーク10の内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射する。 On the other hand, the displacement of the workpiece 10, if that was within the range capable of following by the laser beam irradiation unit 3, similarly to the processing method of the first embodiment shown in FIG. 3, from the back side of the workpiece 10, the workpiece 10 and the laser beam 5 of wavelength transmitted through the adhesive tape 12, while locating a converging point within the workpiece 10 is irradiated along division lines. これにより、ワーク10の分割予定ラインに改質領域が形成される。 Thereby, the modified region the dividing lines of the workpiece 10 is formed.

このように、本実施形態のレーザ加工装置においては、ワーク10に裏面側に凸の反りがある場合でも、押圧手段7により反りを矯正することができるため、レーザ光5のワーク10の厚さ方向における集光点位置を一定に保つことができ、精度良く改質領域を形成することができる。 Thus, in the laser machining apparatus of this embodiment, even if the workpiece 10 is warped in a convex on the back side, it is possible to correct the warp by the pressing means 7, the thickness of the workpiece 10 of the laser beam 5 can keep focusing point in the direction to be constant, it can be accurately formed modified region. なお、本実施形態のレーザ加工装置における上記以外の効果は、前述した第1の実施形態のレーザ加工装置1と同様である。 Note that other effects of the laser machining apparatus of this embodiment is the same as the laser processing apparatus 1 of the first embodiment described above.

次に、本発明の第3の実施形態に係るレーザ加工装置について説明する。 Next, a description will be given of a laser machining apparatus according to a third embodiment of the present invention. 図8は本実施形態のレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図である。 Figure 8 is a cross-sectional view showing a part of a configuration of a laser machining apparatus of this embodiment. なお、図8においては、図1及び図2に示すレーザ加工装置1の構成要素と同じものには同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。 In FIG. 8, the same as the same reference numerals are given to the the components of the laser processing device 1 shown in FIGS. 1 and 2, a detailed description thereof will be omitted. 図8に示すように、本実施形態のレーザ加工装置には、保持手段40の保持部41に設けられた凹部41bと、ワーク10とで形成される空間47内の圧力を調節するための圧力調整手段46が設けられている。 As shown in FIG. 8, the laser machining apparatus of this embodiment, a concave portion 41b provided in the holding portion 41 of the holding means 40, the pressure for adjusting the pressure in the space 47 formed by the workpiece 10 adjustment means 46 is provided.

本実施形態のレーザ加工装置における圧力調整手段46は、凹部41bの底面に設けられた1又は複数の孔42を介して、凹部41bとワーク10とで形成される空間47内に空気を導入するブロー手段44と、凹部41bの底面に設けられた1又は複数の孔43を介して、空間47内から空気を排出する排気手段45を備えている。 Pressure regulating means 46 in the laser machining apparatus of this embodiment, through one or more holes 42 provided on the bottom surface of the recess 41b, for introducing air into the space 47 formed by the recess 41b and the workpiece 10 the blowing means 44, through one or more holes 43 provided on the bottom surface of the recess 41b, is provided with an exhaust means 45 for exhausting air from within the space 47. そして、これらブロー手段44及び排気手段45は、例えば、表面変位測定手段4に接続されており、表面変位測定手段4で測定されたワーク10の表面変位、即ち、ワーク10の反り具合に応じて、空間47内に導入する空気又は排出する空気の流量が調節される。 Then, these blowing means 44 and exhaust means 45, for example, is connected to the surface displacement measuring means 4, surface displacement of the work 10 as measured by the surface displacement measuring means 4, i.e., depending on the flexure degree of the workpiece 10 , the flow rate of the air air or exhaust introduced into the space 47 is adjusted.

次に、本実施形態のレーザ加工装置の動作、即ち、本実施形態のレーザ加工装置を使用してワーク10を加工する方法について説明する。 Next, operations of the laser machining apparatus of this embodiment, i.e., a method for machining a workpiece 10 by using the laser processing apparatus of the present embodiment. 本実施形態のレーザ加工方法においては、先ず、粘着シート12を介してリングフレーム11の開口部に支持されたワーク10を、裏面がレーザ照射手段側になるように裏返した状態で、保持手段40の保持部41上に載置し、クランプ22でリングフレーム11を固定する。 In the laser processing method of this embodiment, first, in a state where the by workpiece 10 supported on the opening of the ring frame 11 through the adhesive sheet 12, flipped so backside becomes the laser irradiation means side, the holding means 40 placed on the holding portion 41 of fixing the ring frame 11 by a clamp 22.

次に、ワーク10の反りが裏面側に凸の場合は、ブロー手段44及び排気手段45を調節して、空間47内の圧力が外気圧よりも負圧になるようにする。 Then, warping of the workpiece 10 in the case of convex toward the rear side, by adjusting the blowing means 44 and exhaust means 45, the pressure in the space 47 is made to be a negative pressure than the outside atmospheric pressure. これにより、ワーク10は保持部41側に吸引されるため、裏面側に凸の反りが矯正される。 Accordingly, since the workpiece 10 is sucked to the holding portion 41 side, the warp of the convex is corrected on the back side. 一方、ワーク10の反りが裏面側に凹の場合は、ブロー手段44及び排気手段45を調節して、空間47内の圧力が陽圧になるようにする。 Meanwhile, warping of the workpiece 10 in the case of concave on the back side, by adjusting the blowing means 44 and exhaust means 45, the pressure in the space 47 is made to be a positive pressure. その結果、ワーク10はレーザ光照射手段側に押し出されるため、裏面側に凹の反りが矯正される。 As a result, the workpiece 10 is pushed to the laser beam irradiation means side, concave warpage is corrected on the back side.

また、本実施形態のレーザ加工方法においては、空間47内の圧力を調節する際に、変位測定手段4により、ワーク10の裏面の変位を測定し、その結果に基づいて、ワーク10の裏面が平坦になるように、ブロー手段44により導入される空気の流量、及び排気手段45により排出される空気の流量を調節する。 In the laser processing method of this embodiment, in adjusting the pressure in the space 47, the displacement measuring means 4 measures the back surface of the displacement of the workpiece 10, based on the results, the rear surface of the workpiece 10 so that the flat, adjusting the flow rate of the air discharged by the air flow, and exhaust means 45 which are introduced by the blowing means 44. 更に、保持部41の凹部41a内にセンサなどからなる圧力検出部を設け、空間47内の圧力を検出してもよい。 Furthermore, the pressure detection unit consisting of a sensor in the recess 41a of the holding portion 41 may be provided to detect the pressure in the space 47. これにより、容易にかつ精度よくワーク10の反りを矯正することができる。 Thus, it is possible to improve easily and accurately correct the warpage of the workpiece 10.

その後、図3に示す第1の実施形態の加工方法と同様に、ワーク10の裏面側から、ワーク10及び粘着テープ12を透過する波長のレーザ光5を、ワーク10の内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射し、ワーク10に改質領域を形成する。 Thereafter, similarly to the processing method of the first embodiment shown in FIG. 3, from the back side of the workpiece 10, the laser beam 5 of a wavelength transmitted through the workpiece 10 and the adhesive tape 12, the converging point within the workpiece 10 together, we irradiated along the dividing lines to form a modified region on the work 10.

上述の如く、本実施形態のレーザ加工装置は、保持部41の凹部41bとワーク10とで形成される空間47内の圧力を調節する圧力調整手段46を備えているため、反りの状態及び程度にかかわらず、ワーク10の反りを矯正することができる。 As described above, the laser processing apparatus of the present embodiment is provided with the pressure adjusting means 46 for adjusting the pressure in the space 47 formed by the recess 41b and the workpiece 10 in the holding portion 41, warping of the state and degree regardless, it is possible to correct the warp of the workpiece 10. なお、本実施形態のレーザ加工装置における上記以外の構成、動作及び効果は、前述した第1の実施形態のレーザ加工装置1と同様である。 Incidentally, other configurations in the laser machining apparatus of this embodiment, operations and effects are the same as the laser processing apparatus 1 of the first embodiment described above.

次に、第3の実施形態の変形例に係るレーザ加工装置について説明する。 Next, a description will be given of a laser machining apparatus according to a modification of the third embodiment. 図9は本発明の第3の実施形態の第1変形例に係るレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図であり、図10は第2変形例に係るレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図である。 Figure 9 is a sectional view showing the partial structure of a laser processing apparatus according to a first modification of the third embodiment of the present invention, FIG 10 is a part of the configuration of a laser machining apparatus according to a second modification it is a sectional view showing a. なお、図9及び図10においては、図8に示すレーザ加工装置の構成要素と同じものには同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。 Note that in FIG. 9 and FIG. 10, the same reference numerals are given to the same components as those of the laser processing apparatus shown in FIG. 8, a detailed description thereof will be omitted.

図8に示す第3の実施形態のレーザ加工装置においては、レーザ光3の集光点位置を調整するため、分割予定ラインの変位を検出用として設けられた変位測定手段4によって、ワーク10の反りやうねりの度合いも測定しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ワーク10の反りやうねりを測定するための変位計を別途設けることもできる。 In the laser processing apparatus of the third embodiment shown in FIG. 8, for adjusting the focal position of the laser beam 3, the displacement measuring means 4 which is provided for the detecting the displacement of the dividing line, the workpiece 10 is also the degree of warpage and undulation is measured, the present invention is not limited thereto, may be provided a displacement meter for measuring the warpage and undulation of the workpiece 10 separately.

図9に示すように、第1変形例のレーザ加工装置においては、保持部41の凹部41b内に1又は複数の変位計48が設置されている。 As shown in FIG. 9, in the laser processing apparatus of the first modification, one or more of the displacement meter 48 is installed in the recess 41b of the holding portion 41. そして、このレーザ加工装置では、各変位計48が圧力調整手段46に接続されており、変位計48の測定結果に基づいて、ブロー手段44により空間47内に導入する空気の流量、及び/又は排気手段45により空間47から排出される空気の流量が調節される。 Then, in the laser processing apparatus, the displacement meter 48 is connected to the pressure adjusting means 46, based on the displacement meter 48 measurements of the air flow to be introduced into the space 47 by the blowing means 44, and / or the flow rate of the air discharged from the space 47 by the exhaust means 45 is adjusted.

また、図10に示す第2変形例のレーザ加工装置のように、空間47を複数空間に区切り、区切られた空間ごとに、変位計48、及び吸排気用の孔42a〜42c,43a〜43cを設け、ブロー手段44a〜44c及び排気手段45a〜45cを備える圧力調整手段46a〜46cによって、各空間の内圧を個別に調整可能にしてもよい。 Further, as the laser processing apparatus of the second modification shown in FIG. 10, delimiting the space 47 into a plurality spaces, each separated space, the displacement meter 48, and intake and exhaust for the holes 42 a to 42 c, 43a to 43c the provided by the pressure adjusting means 46a~46c comprising blowing means 44a~44c and exhaust means 45 a to 45 c, the inner pressure of the space may be individually adjusted.

一般に、集光点位置調整用の変位検出手段4は、レーザ光照射手段3の近傍に設けられているため、この変位検出手段4でワーク10の反りやうねりを測定する場合、ワーク10は加工位置に配置されている必要がある。 In general, the displacement detecting means 4 for adjusting the focal point position, because it is provided in the vicinity of the laser beam irradiation unit 3, when measuring the warpage and undulation of the workpiece 10 in the displacement detector 4, the workpiece 10 is processed there needs to be placed in position. 一方、図9に示す第1変形例及び図10に示す第2実施例のレーザ加工装置では、変位検出手段4に加えて、保持部2にもワーク10の反りやうねり具合を測定するための変位計48を設けているため、加工位置まで搬送する間にワーク10の変位検出及び反りの矯正を行うことができる。 On the other hand, in the laser processing apparatus of the second embodiment shown in a first modification and FIG. 10 is shown in FIG. 9, in addition to the displacement detector 4, the holding portion 2 in for measuring the warpage and undulation condition of the workpiece 10 also since the displacement meter 48 is provided, it is possible to perform displacement detection and correction of warping of the workpiece 10 during the transport to the processing position. これにより、加工に要する時間を短縮し、タクトアップすることができる。 Thus, to shorten the time required for machining can be takt time.

また、変位検出手段4は、通常、レーザ加工中はレーザ光照射手段3と一体で駆動し、レーザ光の集光点位置を調整するため、分割予定ラインにおける追従可能な変位の検出を行う。 The displacement detecting means 4 is usually in the laser processing drives integrally with the laser beam irradiation means 3, for adjusting the focal position of the laser beam, the detection of possible follow-up displacement at dividing lines. このため、一旦加工を開始すると、予め反りを矯正したワーク10に再度反りが生じた場合でも、その反りを検出して適切に矯正することは難しい。 Therefore, once you start the process, even when the re-warped workpiece 10 was corrected in advance warping occurs, it is difficult to properly correct and detect the warp. これに対して、前述した第1及び第2変形例のレーザ加工装置では、変位検出手段4が集光点位置調整用として機能しているときでも、保持部2に設けた変位計48により随時ワーク10の変位を検出し、圧力調整手段46,46a〜46cなどにより、ワーク10に生じた反りを矯正することができる。 In contrast, in the laser processing apparatus of the first and second modifications described above, from time to time by the displacement gauge 48 also provided on the holder 2 when the displacement detector 4 is functioning as adjusting the focusing point detecting a displacement of the workpiece 10, such as by pressure regulating means 46,46A~46c, it is possible to correct the warp caused to the work 10. その結果、第1及び第2変形例のレーザ加工装置では、加工中のワーク10に、集光点位置調節機構が追従できないような反りが生じることを防止することができる。 As a result, in the laser processing apparatus of the first and second modification, the work 10 during processing, it is possible to the focusing point position adjusting mechanism is prevented from warping that can not be followed occurs.

更に、第2変形例のレーザ加工装置のように、空間47を複数空間に区分して、各空間の内圧を個別に調整可能にすると、ワーク10の全体ではなく、領域毎に反りを矯正することができる。 Furthermore, as in the laser processing apparatus of the second modification, by dividing the space 47 into a plurality space, when the internal pressure of the spaces to individually adjustable, rather than the entire work 10, to correct the warp in each area be able to. これにより、より精密に反りを矯正することが可能となる。 As a result, it becomes possible to correct the warp more precisely. なお、上述した第1及び第2変形例のレーザ加工装置における上記以外の構成及び効果は、前述した第3の実施形態のレーザ加工装置と同様である。 Incidentally, configurations and effects other than the above in the laser processing apparatus of the first and second modifications described above is similar to the laser processing apparatus of the third embodiment described above.

次に、本発明の第4の実施形態に係るレーザ加工装置について説明する。 Next, a description will be given of a laser machining apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. 図11は本実施形態のレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図である。 Figure 11 is a cross-sectional view showing a part of a configuration of a laser machining apparatus of this embodiment. なお、図11においては、図1及び図2に示すレーザ加工装置1の構成要素と同じものには同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。 In FIG. 11, the same as the same reference numerals are given to the the components of the laser processing device 1 shown in FIGS. 1 and 2, a detailed description thereof will be omitted. 本実施形態のレーザ加工装置は、図11に示すように、保持部51の保持面51aが、外径側によりも内径側が低くなるように、径方向内側に傾斜している以外は、前述した第1の実施形態のレーザ加工装置1と同様である。 The laser machining apparatus of this embodiment, as shown in FIG. 11, the holding surface 51a of the holding portion 51, so that the inner diameter side of the outer diameter side is low, except that is inclined radially inwardly, the aforementioned it is similar to the laser processing device 1 of the first embodiment.

次に、本実施形態のレーザ加工装置の動作、即ち、本実施形態のレーザ加工装置を使用してワーク10を加工する方法について説明する。 Next, operations of the laser machining apparatus of this embodiment, i.e., a method for machining a workpiece 10 by using the laser processing apparatus of the present embodiment. 図12は図11に示す保持手段50によりワーク10を保持した状態を示す図である。 Figure 12 is a diagram showing the state of holding the workpiece 10 by the holding means 50 shown in FIG. 11. 本実施形態のレーザ加工方法においては、先ず、粘着シート12を介してリングフレーム11の開口部に支持されたワーク10を、裏面がレーザ照射手段側になるように裏返した状態で保持手段50の保持部51上に載置し、クランプ22でリングフレーム11を固定する。 In the laser processing method of this embodiment, first, the by workpiece 10 supported on the opening of the ring frame 11 through the adhesive sheet 12, the back surface of the holding means 50 in a state where the inside out so that the laser irradiation means side placed on the holding portion 51, to fix the ring frame 11 by a clamp 22.

その後、吸引手段6を動作させて、保持面51aによりワーク10の余剰領域10aを吸着保持する。 Thereafter, by operating the suction means 6, a surplus area 10a of the workpiece 10 is held by suction by the holding surface 51a. このとき、図12に示すように、ワーク10には、中心部が凹む方向に応力がかかるため、裏面側が凸の反りが矯正される。 At this time, as shown in FIG. 12, the workpiece 10, because the stress is applied in the direction in which the central portion is recessed, the rear surface side warp of a convex is corrected. そして、この吸引状態を維持しつつ、ワーク10の裏面側から、ワーク10及び粘着テープ12を透過する波長のレーザ光を、ワーク10の内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射する。 Then, while maintaining the attraction state, from the back side of the workpiece 10, the laser beam having a wavelength that passes through the workpiece 10 and the adhesive tape 12, while locating a converging point within the workpiece 10, along the dividing lines irradiated.

上述の如く、本実施形態のレーザ加工装置においては、保持部51の保持面51aを径方向内側に傾斜させているため、裏側に凸の反りを容易に矯正することができる。 As described above, in the laser machining apparatus of this embodiment, since the tilting the holding surface 51a of the holding portion 51 radially inwardly, it is possible to easily correct the warp of the convex back. 一方、図11及び図12に示す保持手段50とは逆に、保持面を径方向外側に傾斜させた場合は、ワーク10における表面側に凸の反りを矯正することが可能である。 On the other hand, the holding means 50 shown in FIGS. 11 and 12 in the opposite, when tilting the holding surface radially outward, it is possible to correct the warp of the convex surface side of the workpiece 10. なお、本実施形態のレーザ加工装置における上記以外の構成及び効果は、前述した第1の実施形態のレーザ加工装置1と同様である。 Incidentally, configurations and effects other than the above in the laser processing apparatus of this embodiment is the same as the laser processing apparatus 1 of the first embodiment described above.

次に、本発明の第5の実施形態に係るレーザ加工装置について説明する。 Next, a description will be given of a laser machining apparatus according to a fifth embodiment of the present invention. 図13は本実施形態のレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図である。 Figure 13 is a cross-sectional view showing a part of a configuration of a laser machining apparatus of this embodiment. なお、図13においては、図1及び図2に示すレーザ加工装置1の構成要素と同じものには同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。 In FIG. 13, the same as the same reference numerals are given to the the components of the laser processing device 1 shown in FIGS. 1 and 2, a detailed description thereof will be omitted.

図13に示すように、本実施形態のレーザ加工装置は、レーザ光を透過する材料からなり、少なくともワーク10側の面が平坦な反り矯正手段68を備えている。 As shown in FIG. 13, the laser processing apparatus of the present embodiment is made of a material transparent to laser light, the surface of at least the workpiece 10 side is provided with a flat warp correction means 68. また、このレーザ加工装置では、保持手段60の保持部61に設けられた凹部61bの底面に複数の孔62が形成されており、これらの孔62はブロー手段64に接続されている。 Further, this laser processing apparatus has a plurality of holes 62 are formed on the bottom surface of the concave portion 61b provided in the holding portion 61 of the holding means 60, the holes 62 are connected to the blowing means 64. なお、本実施形態のレーザ加工装置における上記以外の構成は、前述した第1の実施形態のレーザ加工装置1と同様である。 Incidentally, other configurations in the laser machining apparatus of this embodiment is the same as the laser processing apparatus 1 of the first embodiment described above.

次に、本実施形態のレーザ加工装置の動作、即ち、本実施形態のレーザ加工装置を使用してワーク10を加工する方法について説明する。 Next, operations of the laser machining apparatus of this embodiment, i.e., a method for machining a workpiece 10 by using the laser processing apparatus of the present embodiment. 図14〜図17は本実施形態のレーザ加工装置によりワーク10を加工する方法をその工程順に示す断面図である。 14-17 are sectional views showing a method for machining a workpiece 10 by a laser machining apparatus of this embodiment to the order of steps. 本実施形態のレーザ加工方法においては、先ず、図14に示すように、粘着シート12を介してリングフレーム11の開口部に支持されたワーク10を、裏面がレーザ照射手段側になるように裏返した状態で保持手段50の保持部51上に載置し、クランプ22でリングフレーム11を固定する。 In the laser processing method of this embodiment, first, as shown in FIG. 14, it turned over the workpiece 10 supported on the opening of the ring frame 11 through the adhesive sheet 12, so the back surface is laser irradiation means side is placed on the holding portion 51 of the holding means 50 in a state to fix the ring frame 11 by a clamp 22.

次に、図15に示すように、ワーク10の裏面上に、反り矯正手段68を載置する。 Next, as shown in FIG. 15, on the back surface of the workpiece 10, placing the warp correction means 68. その後、図16に示すように、ブロー手段64により、孔62を介して、凹部61bとワーク10とで形成される空間67内に空気を導入する。 Thereafter, as shown in FIG. 16, the blowing means 64, through the hole 62, for introducing air into the space 67 formed by the recess 61b and the workpiece 10. このとき、空間67内の圧力が高くなりすぎないように、保持部61に自然排気される程度の微小な貫通孔を形成しておくことが望ましい。 At this time, not too high a pressure in the space 67, By forming the minute through-hole to the extent that is naturally exhausted to the holding portion 61 is desired. これにより、空間67内が陽圧となるため、ワーク10はレーザ光照射手段側に押し出され、反り矯正手段68に密着する。 Accordingly, since the space 67 is positive pressure, the workpiece 10 is extruded into the laser beam irradiation means side, in close contact with the warp correction means 68. その結果、ワーク10の反りが矯正され、レーザ光が照射される裏面はほぼ平坦となる。 As a result, warping of the workpiece 10 is corrected, the back surface of the laser beam is irradiated becomes substantially flat.

そして、図17に示すように、ブロー手段64により空気を導入すると共に、反り矯正手段68によりワーク10の裏面を押止した状態で、レーザ光照射手段3により、ワーク10の裏面側から、ワーク10及び粘着テープ12を透過する波長のレーザ光5を、ワーク10の内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射する。 Then, as shown in FIG. 17, while introducing air by blowing means 64, the warp correcting means 68 while 押止 the rear surface of the workpiece 10, the laser beam irradiation unit 3, from the back side of the workpiece 10, the workpiece 10 and the laser beam 5 of wavelength transmitted through the adhesive tape 12, while locating a converging point within the workpiece 10 is irradiated along division lines.

上述の如く、本実施形態のレーザ加工装置においては、凹部61bとワーク10とで形成される空間67内を陽圧にして、ワーク10をレーザ光照射部側3に押圧する共に、反り矯正手段68によりワーク10の裏面を押止した状態で、レーザ光5を照射するため、ワーク10の裏面の平坦度が向上し、精度よく変質領域を形成することができる。 As described above, in the laser machining apparatus of this embodiment, and the space 67 formed by the recess 61b and the workpiece 10 to positive pressure, both to press the workpiece 10 to laser beam irradiation side 3, warp correcting means while 押止 the rear surface of the workpiece 10 by 68, for irradiating a laser beam 5, it improves the back surface flatness of the workpiece 10 can be formed with high accuracy affected region. また、本実施形態のレーザ加工装置における上記以外の効果は、前述した第1の実施形態のレーザ加工装置と同様である。 Further, other effects of the laser machining apparatus of this embodiment is similar to the laser processing apparatus of the first embodiment described above.

なお、本実施形態のレーザ加工装置では、ブロー手段64により凹部内からもワーク10を押圧しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ワーク10の反りが裏面側に凸の場合は、反り矯正手段68でワーク10を押止するだけで上述した効果が得られる。 Incidentally, in the laser processing apparatus of the present embodiment is to press the workpiece 10 from the recess by blow means 64, the present invention is not limited to this, warpage of the workpiece 10 is convex on the back side If the effect described above the workpiece 10 by simply 押止 warpage correcting means 68 is obtained. 従ってこの場合は、ブロー手段64は不要となる。 In this case, therefore, the blowing means 64 is unnecessary.

次に、本発明の第6の実施形態に係るレーザ加工装置について説明する。 Next, a description will be given of a laser machining apparatus according to a sixth embodiment of the present invention. 図18(a)及び(b)は本発明の第6の実施形態のレーザ加工装置の構成の一部を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)に示すA−A線による断面図である。 Figure 18 (a) and (b) is a diagram showing a part of a configuration of a laser machining apparatus according to a sixth embodiment of the present invention, (a) is a plan view, A shown in (b) (a) is a cross-sectional view taken -A line. なお、図18(a)及び(b)においては、図1及び図2に示すレーザ加工装置1の構成要素と同じものには同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。 In FIG. 18 (a) and (b), same as the same reference numerals are given to the the components of the laser processing device 1 shown in FIGS. 1 and 2, a detailed description thereof will be omitted.

図18(a)及び(b)に示すように、本実施形態のレーザ加工装置は、保持手段70の保持部71の凹部71b内に、複数方向にエアーを噴射するエアーノズル73が設けられている。 As shown in FIG. 18 (a) and (b), the laser machining apparatus of this embodiment, the recess 71b in the holder 71 of the holding means 70, and an air nozzle 73 for injecting air in a plurality of directions are provided there. また、保持部71の側壁には複数の段差が形成されており、その高さが高い部分の上面がワーク10を保持するための保持面71aとなり、高さが低い部分はエアーノズル73から噴射されたエアーが通流するためのエアー流出部71cとなる。 Further, the side wall of the holding portion 71 has a plurality of step is formed, the holding surface 71a next to the upper surface of the portion thereof height is high for holding the workpiece 10, a lower portion height injected from the air nozzle 73 been air becomes air outlet portion 71c for flowing. そして、エアーノズル73からは、各エアー流出部71cに向けて、保持面71aと略平行に通流するように、エアーが噴射される。 Then, from the air nozzle 73, toward each of the air outlet portion 71c, so as flowing substantially parallel to the holding surface 71a, air is injected.

更に、このレーザ加工装置では、保持部71の各保持面71aに、吸引手段6に連結された1又は複数の孔72を形成し、吸引手段6により孔72内を負圧にすることにより、ワーク10を吸着保持可能とすることもできる。 Further, in the laser processing apparatus, the holding surface 71a of the holding portion 71, to form one or more holes 72 are connected to the suction means 6, by the hole 72 to negative pressure by the suction means 6, the workpiece 10 may be to enable the suction holding. なお、本実施形態のレーザ加工装置における上記以外の構成は、前述した第1の実施形態のレーザ加工装置と同様である。 Incidentally, other configurations in the laser machining apparatus of this embodiment is similar to the laser processing apparatus of the first embodiment described above.

次に、本実施形態のレーザ加工装置の動作、即ち、本実施形態のレーザ加工装置を使用してワーク10を加工する方法について説明する。 Next, operations of the laser machining apparatus of this embodiment, i.e., a method for machining a workpiece 10 by using the laser processing apparatus of the present embodiment. 本実施形態のレーザ加工方法においては、先ず、粘着シート12を介してリングフレーム11の開口部に支持されたワーク10を、裏面がレーザ照射手段側になるように裏返した状態で、保持手段70の保持部71上に載置し、クランプ22でリングフレーム11を固定する。 In the laser processing method of this embodiment, first, in a state where the by workpiece 10 supported on the opening of the ring frame 11 through the adhesive sheet 12, flipped so backside becomes the laser irradiation means side, retaining means 70 placed on the holding portion 71 of fixing the ring frame 11 by a clamp 22.

その後、エアーノズル73からエアー流出部71cに向けて、所定の流量及び流速でエアーを噴射する。 Then, toward the air nozzle 73 to the air outlet portion 71c, to inject air at a predetermined flow rate and flow rate. これにより、ベルヌーイ効果によって気流の周囲が負圧となり、気流(エアー)にワーク10が引き寄せられるため、ワーク10の裏面側に凸の反りを矯正することができる。 Thus, the surrounding air flow becomes negative by the Bernoulli effect, since the workpiece 10 is attracted to the air flow (air), it is possible to correct the warp of the convex on the back side of the workpiece 10. その後、図3に示す第1の実施形態の加工方法と同様に、ワーク10の裏面側から、ワーク10及び粘着テープ12を透過する波長のレーザ光5を、ワーク10の内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射し、ワーク10に改質領域を形成する。 Thereafter, similarly to the processing method of the first embodiment shown in FIG. 3, from the back side of the workpiece 10, the laser beam 5 of a wavelength transmitted through the workpiece 10 and the adhesive tape 12, the converging point within the workpiece 10 together, we irradiated along the dividing lines to form a modified region on the work 10.

本実施形態のレーザ加工装置においては、保持部71にエアーノズル73及びエアー流出孔71cを設け、ベルヌーイ効果を利用してワーク10の反りを矯正しているため、エアーノズル73から噴射されたエアーが障壁となり、一定の位置でワーク10が保持される。 In the laser machining apparatus of this embodiment, the holder 71 is provided an air nozzle 73 and the air outlet hole 71c, since by utilizing the Bernoulli effect is correct warping of the workpiece 10, it is injected from the air nozzle 73 air There a barrier, the workpiece 10 is held in a fixed position. 従って、このレーザ加工装置では、必要以上にワーク10が凹部71b内に引き寄せられるおそれがなく、前述した第3の実施形態のレーザ加工装置のように、ワーク10の矯正具合に応じて流量などを調整する必要がない。 Thus, in this laser processing apparatus, there is no possibility that the work 10 unnecessarily drawn into the recess 71b, as the laser processing apparatus of the third embodiment described above, such as the flow rate in accordance with the correction degree of the workpiece 10 there is no need to adjust. その結果、変位計などが不要となるため、装置構成を簡略化することができ、更に、ワーク10の反り矯正に要する時間も短縮することができる。 As a result, since such displacement meter is not necessary, it is possible to simplify the apparatus structure, further, it is possible to shorten the time required for the warp correction of the workpiece 10. なお、本実施形態のレーザ加工装置における上記以外の効果は、前述した第1の実施形態のレーザ加工装置と同様である。 Note that other effects of the laser machining apparatus of this embodiment is similar to the laser processing apparatus of the first embodiment described above.

上述した第1〜第6の実施形態のレーザ加工装置は、前述した各種ワークの加工に適用することができるが、特に、LED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)素子のように表面側からレーザ光を照射すると、レーザ光の影響で膜が変質したり、素子が溶融したりするおそれがあるもの、レーザ光照射により発生した塵が素子に付着して不具合が発生するおそれがあるもの、MEMSなどの表面に微細な加工が施されているもの、分割予定ラインの表面にTEGが形成されているもの、及び分割予定ラインの幅が狭いものなどの加工に好適である。 The first to the laser processing apparatus of the sixth embodiment described above, but can be applied to the processing of various work mentioned above, in particular, LED: the laser light from the surface side as shown in (Light Emitting Diode) element Upon irradiation with, or altered membrane under the influence of laser light, that involve the risk of elements or melts, which dust generated by the laser beam irradiation may occur a defect attached to the device, MEMS, etc. which fine processing is applied to the surface of, what TEG is formed on the surface of the dividing line, and the width of the dividing lines are suitable for processing such as narrow.

本発明の第1の実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す斜視図である。 Is a perspective view showing a configuration of a laser machining apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図1に示す保持手段2の具体的構成を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a specific structure of the holding means 2 shown in FIG. 図1に示すレーザ加工装置1によりワーク10を加工する方法を模式的に示す断面図である。 A method of machining a workpiece 10 is a cross-sectional view schematically showing the laser processing apparatus 1 shown in FIG. 本発明の第2の実施形態に係るレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図である。 The partial structure of a laser machining apparatus according to a second embodiment of the present invention is a cross-sectional view illustrating. 本発明の第2の実施形態に係るレーザ加工装置によりワーク10を加工する方法を模式的に示す断面図である。 A method of machining a workpiece 10 by a laser machining apparatus according to a second embodiment of the present invention is a cross-sectional view schematically showing. 本発明の第2の実施形態に係るレーザ加工装置によりワーク10を加工する方法を模式的に示す断面図であり、図5に示す工程の次の工程を示す。 It is a sectional view showing a method for machining a workpiece 10 schematically by a laser processing apparatus according to a second embodiment of the present invention, showing a next process of the process shown in FIG. 本発明の第2の実施形態に係るレーザ加工装置によりワーク10を加工する方法を模式的に示す断面図であり、図6に示す工程の次の工程を示す。 It is a sectional view showing a method for machining a workpiece 10 schematically by a laser processing apparatus according to a second embodiment of the present invention, showing a next process of the process shown in FIG. 本発明の第3の実施形態に係るレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図である。 The partial structure of a laser machining apparatus according to a third embodiment of the present invention is a cross-sectional view illustrating. 本発明の第3の実施形態の第1変形例のレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図である。 It is a cross-sectional view showing the partial structure of a laser processing apparatus of the first modification of the third embodiment of the present invention. 本発明の第3の実施形態の第2変形例のレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図である。 It is a cross-sectional view showing the partial structure of a laser processing apparatus of the second modification of the third embodiment of the present invention. 本発明の第4の実施形態に係るレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図である。 The partial structure of a laser machining apparatus according to a fourth embodiment of the present invention is a cross-sectional view illustrating. 図11に示す保持手段50によりワーク10を保持した状態を示す図である。 The retaining means 50 shown in FIG. 11 is a diagram showing the state of holding the workpiece 10. 本発明の第5の実施形態に係るレーザ加工装置の構成の一部を示す断面図である。 The partial structure of a laser machining apparatus according to a fifth embodiment of the present invention is a cross-sectional view illustrating. 本発明の第5の実施形態に係るレーザ加工装置によりワーク10を加工する方法を模式的に示す断面図である。 A method of machining a workpiece 10 by a laser machining apparatus according to a fifth embodiment of the present invention is a cross-sectional view schematically showing. 本発明の第5の実施形態に係るレーザ加工装置によりワーク10を加工する方法を模式的に示す断面図であり、図14に示す工程の次の工程を示す。 It is a sectional view showing a method for machining a workpiece 10 schematically by a laser processing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, showing a next process of the process shown in FIG. 14. 本発明の第5の実施形態に係るレーザ加工装置によりワーク10を加工する方法を模式的に示す断面図であり、図15に示す工程の次の工程を示す。 It is a sectional view showing a method for machining a workpiece 10 schematically by a laser processing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, showing a next process of the process shown in FIG. 15. 本発明の第5の実施形態に係るレーザ加工装置によりワーク10を加工する方法を模式的に示す断面図であり、図16に示す工程の次の工程を示す。 It is a sectional view showing a method for machining a workpiece 10 schematically by a laser processing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, showing a next process of the process shown in FIG. 16. (a)及び(b)は本発明の第6の実施形態のレーザ加工装置の構成の一部を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)に示すA−A線による断面図である。 (A) and (b) is a diagram showing a part of a configuration of a laser machining apparatus according to a sixth embodiment of the present invention, (a) is a plan view, (b) A-A shown in (a) it is a sectional view according to the line.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 レーザ加工装置 2、40、50、60、70 保持手段 3 レーザ光照射手段 4 変位検出手段 5 レーザ光 6 吸引手段 7 押圧手段 7a 押圧面 8 アーム 10 ワーク 10a デバイス 10b 余剰領域 11 リングフレーム 12 粘着テープ 21、41、51、61、71 保持部 21a、51a、61a、71a 保持面 22 クランプ 31 台座 32a、32b、35a、35b 案内レール 33a、36a ボールねじ 33b、36b モータ 33c、36c 軸受けブロック 34、37 滑動ブロック 41b、61b、71b 凹部 42、42a〜42c、43、43a〜43c、62、72 孔 44、44a〜44c、64 ブロー手段 45、45a〜45c 排気手段 46、46a〜46c 圧力調整手段 47、67 空間 48 変位計 1 the laser processing apparatus 2,40,50,60,70 holding means 3 the laser beam irradiation means 4 the displacement detector 5 laser beam 6 suction means 7 pressing means 7a pressing surface 8 arms 10 work 10a device 10b excess region 11 ring frame 12 adhesive tape 21,41,51,61,71 holding portion 21a, 51a, 61a, 71a holding surface 22 clamp 31 pedestal 32a, 32 b, 35a, 35b guide rails 33a, 36a the ball screw 33b, 36b motor 33c, 36c bearing block 34, 37 sliding block 41b, 61b, 71b recesses 42,42a~42c, 43,43a~43c, 62,72 hole 44,44a~44c, 64 blowing means 45,45a~45c exhaust means 46,46a~46c pressure regulating means 47 , 67 space 48 displacement meter 8 反り矯正手段 71c エアー流出部 73 エアブローノズル 8 warp correction means 71c air outlet portion 73 air blow nozzle

Claims (8)

  1. 表面に複数のデバイスが形成されたワークの内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、 A laser processing apparatus for forming a modified region inside the workpiece in which a plurality of devices are formed on the surface,
    前記ワーク表面の周縁部に設けられた前記デバイスが形成されていない領域を接触保持する環状の保持面を備えた保持手段と、 A holding means comprising an annular retaining surface on which the device provided in the peripheral portion is held in contact areas which are not formed of the workpiece surface,
    前記ワークの裏面に向けて、該ワークを透過する波長のレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、 Toward the rear surface of the workpiece, and the laser beam irradiating means for irradiating a laser beam having a wavelength that passes through the workpiece,
    を有するレーザ加工装置。 Laser processing apparatus having a.
  2. 前記ワークの変位を検出する変位検出手段を有することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 1, characterized in that it comprises a displacement detecting means for detecting a displacement of the workpiece.
  3. 前記ワークを裏面側から押圧する押圧手段を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that it has a pressing means for pressing the workpiece from the back side.
  4. 前記ワークは、周縁部の厚さがデバイス形成領域の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 The work is laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 3 the thickness of the peripheral portion and wherein the greater than the thickness of the device forming region.
  5. 表面に複数のデバイスが形成され、裏面に貼付された粘着テープを介して環状フレームの開口部に支持されているワークに対して、レーザ光を照射し、該ワーク内に改質領域を形成するレーザ加工方法であって、 A plurality of devices are formed on the surface, via an adhesive tape which is affixed to the bottom with respect to the workpiece supported by the opening of the annular frame, by irradiating a laser beam to form a modified region within the workpiece a laser processing method,
    前記ワーク表面における前記デバイスが形成されていない周縁部を、環状の保持面によって保持する工程と、 The device peripheral portion is not formed in the workpiece surface, the step of holding the annular retaining surface,
    前記ワークの裏面側から、前記ワーク及び前記粘着テープを透過する波長のレーザ光を、前記ワーク内部に集光点を合わせて、分割予定ラインに沿って照射する工程と、を有するレーザ加工方法。 From the back side of the workpiece, said workpiece and the laser beam of a wavelength transmitted through the adhesive tape, with its focusing point on the workpiece inside the laser processing method and a step of irradiating along the dividing lines.
  6. 前記分割予定ラインの変位を測定し、その結果に基づいて、前記レーザ光の集光点位置を調整しながら、前記ワークに前記レーザ光を照射することを特徴とする請求項5に記載のレーザ加工方法。 Measuring the displacement of the dividing lines, based on the result, while adjusting the focal position of the laser beam, laser according to claim 5, characterized in that irradiating the laser beam on the workpiece processing method.
  7. 前記レーザ光を照射する前に、前記ワークを裏面側から押圧して、前記ワークの反り及び/又はうねりを矯正することを特徴とする請求項5又は6に記載のレーザ加工方法。 Before irradiating the laser beam, to press the workpiece from the back side, the laser processing method according to claim 5 or 6, characterized in that to correct the warp and / or waviness of the workpiece.
  8. 周縁部の厚さがデバイス形成領域の厚さよりも厚いワークを加工することを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載のレーザ加工方法。 Laser processing method according to any one of claims 5 to 7 the thickness of the peripheral portion and wherein the processing the thicker workpiece than the thickness of the device forming region.
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