JP2010027738A - Substrate transfer system, and substrate transfer method - Google Patents

Substrate transfer system, and substrate transfer method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To significantly shorten a transfer time (a conveying time) for transferring a substrate from a predetermined position in a first substrate processing device 3 to a predetermined position in a second substrate processing device 5. <P>SOLUTION: In the substrate transfer system, a plurality of drawing arms 27 having suction pads 31 for drawing on tip end sides are arranged in a first adjacent region A1 of a system base 19 to move in the X-axis direction and be arranged at intervals in the Y-axis direction. A plurality of delivery arms 45 having suction pads 49 for delivery are arranged in a second adjacent region A2 of the system base 19 to move in the X-axis direction and be arranged at intervals in the Y-axis direction. A plurality of conveyance arms 63 (81) having suction pads 67 (85) for conveyance are arranged in an intermediate region Am of the system base 19 to move in the Y-axis direction and be arranged at intervals in the X-axis direction. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、第1基板処理装置から該第1基板処理装置にY軸方向に離隔した第2基板処理装置へガラス基板等の基板(薄板基板)を移送(搬送)する基板移送システム及び基板移送方法に関する。   The present invention relates to a substrate transfer system and substrate transfer for transferring (transferring) a substrate (thin plate substrate) such as a glass substrate from a first substrate processing apparatus to a second substrate processing apparatus spaced in the Y-axis direction from the first substrate processing apparatus. Regarding the method.
クリーン搬送の分野で用いられる基板移送システムの先行技術として特許文献1に示すものがあり、この先行技術に係る基板移送システムの構成等は、次のようになる。   As a prior art of a substrate transfer system used in the field of clean conveyance, there is one shown in Patent Document 1, and the configuration of the substrate transfer system according to this prior art is as follows.
先行技術に係る基板移送システムは、台車(走行フレーム)を具備しており、この台車は、第1基板処理装置に隣接する第1隣接位置と第2基板処理装置に隣接する第2隣接位置との間で一対のガイドレールを介してY軸方向へ移動可能である。また、台車には、支持台が設けられており、この支持台には、第1基板処理装置から基板を受け取る複数の受取ローラが水平な軸心周りに回転可能に設けられている。更に、台車には、第2基板処理装置へ基板を送り出す複数の送出アームが設けられており、複数の送出アームは、複数の受取ローラから基板を受け取ることができるように構成されている。なお、第1基板処理装置の一部である固定フレームには、第1基板処理装置から基板を送り出す複数の補助ローラ(送出ローラ)が水平な軸心周りに回転可能に設けられている。   The substrate transfer system according to the prior art includes a carriage (traveling frame), and the carriage includes a first adjacent position adjacent to the first substrate processing apparatus and a second adjacent position adjacent to the second substrate processing apparatus. Can be moved in the Y-axis direction via a pair of guide rails. Further, the carriage is provided with a support table, and a plurality of receiving rollers for receiving the substrate from the first substrate processing apparatus are provided on the support table so as to be rotatable around a horizontal axis. Further, the carriage is provided with a plurality of delivery arms that send out the substrate to the second substrate processing apparatus, and the plurality of delivery arms are configured to receive the substrate from a plurality of receiving rollers. A fixed frame that is a part of the first substrate processing apparatus is provided with a plurality of auxiliary rollers (sending rollers) for feeding the substrate from the first substrate processing apparatus so as to be rotatable around a horizontal axis.
従って、台車を第1基板処理装置に接近するY軸方向へ移動させて、第1隣接位置に位置させる。次に、複数の受取ローラ及び複数の補助ローラを回転させて、第1基板処理装置から送り出した基板を複数の受取ローラによって受け取る。更に、複数の送出アームによって複数の受取ローラから基板を受け取ると共に、台車を第1隣接位置から第2隣接位置までY軸方向へ移動させる。そして、複数の送出アームによって第2基板処理装置へ基板を送り出す。以上により、第1基板処理装置から第2基板処理装置へ基板を移送(搬送)することができる。
特開2005−64431号公報
Accordingly, the carriage is moved in the Y-axis direction approaching the first substrate processing apparatus and is positioned at the first adjacent position. Next, the plurality of receiving rollers and the plurality of auxiliary rollers are rotated, and the substrate sent out from the first substrate processing apparatus is received by the plurality of receiving rollers. Further, the substrate is received from the plurality of receiving rollers by the plurality of delivery arms, and the carriage is moved in the Y-axis direction from the first adjacent position to the second adjacent position. Then, the substrate is sent out to the second substrate processing apparatus by a plurality of delivery arms. As described above, the substrate can be transferred (conveyed) from the first substrate processing apparatus to the second substrate processing apparatus.
JP-A-2005-64431
ところで、前述のように、先行技術に係る基板移送システムにあっては、第1基板処理装置から第2基板処理装置へ基板を移送するには、台車を第1隣接位置から第2隣接位置までY軸方向へ移動させる必要がある。一方、台車に作用する重量(台車、支持台、複数の受取ローラ、送出アーム等の総重量)は大きく、それに伴い、台車の移動加速度、換言すれば、基板移送システムにおける基板の移送加速度(搬送加速度)を十分に高めることができない。そのため、第1基板処理装置から第2基板処理装置へ基板を移送するまでの移送時間(搬送時間)が長くなり、基板移送システムを液晶パネル等の製品の生産ラインに用いても、生産性を向上させることが困難であるという問題がある。   As described above, in the substrate transfer system according to the prior art, in order to transfer the substrate from the first substrate processing apparatus to the second substrate processing apparatus, the carriage is moved from the first adjacent position to the second adjacent position. It is necessary to move in the Y-axis direction. On the other hand, the weight acting on the carriage (the total weight of the carriage, the support base, the plurality of receiving rollers, the delivery arm, etc.) is large, and accordingly, the movement acceleration of the carriage, in other words, the substrate transfer acceleration (conveyance) in the substrate transfer system. Acceleration) cannot be increased sufficiently. Therefore, the transfer time (transfer time) until the substrate is transferred from the first substrate processing apparatus to the second substrate processing apparatus becomes long, and productivity can be improved even if the substrate transfer system is used in a production line for products such as liquid crystal panels. There is a problem that it is difficult to improve.
そこで、本発明は、前述の問題を解決することができる、新規な構成の基板移送システム及び基板移送方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate transfer system and a substrate transfer method having a novel configuration that can solve the above-described problems.
本発明の第1の特徴は、第1基板処理装置から該第1基板処理装置にY軸方向に離隔した第2基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送(搬送)する基板移送システムにおいて、前記第1基板処理装置にX軸方向に隣接する第1隣接領域、前記第2基板処理装置にX軸方向に隣接する第2隣接領域、及び前記第1隣接領域と前記第2隣接領域の間に位置する中間領域を有し、Y軸方向へ延びたシステムベースと、前記システムベースに設けられ、基板を基準浮上高さ位置まで浮上させる浮上ユニットと、前記システムベースの前記第1隣接領域又は前記第1基板処理装置の一部にX軸方向へ移動可能かつY軸方向に間隔を置いて設けられ、X軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する引出用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第1基板処理装置から前記第1隣接領域に基板を引き出す複数の引出アームと、前記システムベースの前記第2隣接領域又は前記第2基板処理装置の一部にX軸方向へ移動可能かつY軸方向に間隔を置いて設けられ、X軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する送出用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第2隣接領域から前記第2基板処理装置へ基板を送り出す複数の送出アームと、前記システムベースの前記中間領域にY軸方向に移動可能かつX軸方向に間隔を置いて設けられ、Y軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する搬送用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第1隣接領域から前記第2隣接領域へ基板を搬送する複数の搬送アームと、を具備したことを要旨とする。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer system for transferring (carrying) a substrate in a floating state from the first substrate processing apparatus to the second substrate processing apparatus separated in the Y-axis direction from the first substrate processing apparatus. A first adjacent region adjacent to the first substrate processing apparatus in the X-axis direction, a second adjacent region adjacent to the second substrate processing apparatus in the X-axis direction, and the first adjacent region and the second adjacent region. A system base having an intermediate region located between them and extending in the Y-axis direction; a levitation unit provided on the system base for levitating a substrate to a reference levitation height position; and the first adjacent region of the system base Alternatively, a part of the first substrate processing apparatus can be moved in the X-axis direction and provided at intervals in the Y-axis direction. The first substrate processing apparatus extends in the X-axis direction and adsorbs the back surface or the surface of the substrate to the tip side. It is a suction pad for drawer A plurality of pull-out arms for pulling out the substrate from the first substrate processing apparatus to the first adjacent area, and the second adjacent area of the system base or a part of the second substrate processing apparatus in the X-axis direction. It is movable and provided at intervals in the Y-axis direction, extends in the X-axis direction, and has a suction pad for feeding that adsorbs the back surface or the surface of the substrate on the tip side. A plurality of delivery arms for delivering a substrate to the second substrate processing apparatus, and an intermediate region of the system base that is movable in the Y-axis direction and spaced apart in the X-axis direction and extends in the Y-axis direction. And a plurality of transfer arms each having a transfer suction pad for adsorbing the back surface or front surface of the substrate on the front end side, and transferring the substrate from the first adjacent region to the second adjacent region. When That.
なお、本願の特許請求の範囲及び明細書において、「設けられ」とは、直接的に設けられたことの他に、介在部材を介して間接的に設けられたことを含む意である。また、「第1基板処理装置」及び「第2基板処理装置」は、基板に対して保管処理、プロセス処理、搬送処理等の処理を行う装置であって、プロセス処理には、エッチング処理、CVD処理、PVD処理等が含まれる。   In the claims and specification of the present application, “provided” means not only directly provided but also indirectly provided via an interposition member. The “first substrate processing apparatus” and the “second substrate processing apparatus” are apparatuses that perform processing such as storage processing, process processing, and transport processing on the substrate. Processing, PVD processing and the like.
第1の特徴によると、複数の前記引出アームを前記第1基板処理装置のポートに接近するX軸方向へ移動させて、複数の前記引出用吸着パッドによって前記第1基板処理装置の所定位置に位置した基板を裏面又は表面を吸着する。そして、前記浮上ユニットを動作させつつ、複数の前記引出アームを前記第1基板処理装置のポートに離反するX軸方向へ移動させて、前記第1基板処理装置から前記第1隣接領域に基板を引き出す。   According to the first feature, the plurality of extraction arms are moved in the X-axis direction approaching the port of the first substrate processing apparatus, and are moved to a predetermined position of the first substrate processing apparatus by the plurality of extraction suction pads. The rear surface or the front surface of the positioned substrate is adsorbed. Then, while operating the floating unit, the plurality of the extraction arms are moved in the X-axis direction away from the port of the first substrate processing apparatus, and the substrate is moved from the first substrate processing apparatus to the first adjacent region. Pull out.
前記第1基板処理装置から前記第1隣接領域に基板を引き出した後に、前記第1隣接領域に待機させた複数の前記搬送用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する。そして、前記浮上ユニットを動作させつつ、複数の前記搬送アームを前記第2隣接領域に接近するY軸方向へ移動させて、前記第1隣接領域から前記第2隣接領域へ基板を浮上させた状態で搬送する。   After pulling out the substrate from the first substrate processing apparatus to the first adjacent region, the back surface or the surface of the substrate is sucked by the plurality of transfer suction pads waiting in the first adjacent region. Release the suction state by the suction pad. Then, while operating the levitation unit, the plurality of transfer arms are moved in the Y-axis direction approaching the second adjacent area, and the substrate is floated from the first adjacent area to the second adjacent area Carry in.
前記第1隣接領域から前記第2隣接領域へ基板を搬送した後に、前記第2基板処理装置のポートにX軸方向に離反させた複数の前記送出用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記搬送用吸着パッドによる吸着状態を解除する。そして、複数の前記送出アームを前記第2基板処理装置のポートに接近するX軸方向へ移動させて、前記第2隣接領域から前記第2基板処理装置へ基板を送り出して、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する。   After the substrate is transported from the first adjacent region to the second adjacent region, the back surface or front surface of the substrate is sucked by the plurality of sending suction pads separated in the X-axis direction to the port of the second substrate processing apparatus. The suction state by the plurality of transfer suction pads is released. Then, the plurality of delivery arms are moved in the X-axis direction approaching the port of the second substrate processing apparatus, and the substrate is sent out from the second adjacent region to the second substrate processing apparatus, so that the plurality of the extraction arms Release the suction state by the suction pad.
以上により、前記第1基板処理装置から前記第2基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送することができる。   As described above, the substrate can be transferred from the first substrate processing apparatus to the second substrate processing apparatus in a floating state.
要するに、複数の前記引出アーム及び複数の前記送出アームをX軸方向へ移動させたり、複数の前記搬送アームをY軸方向へ移動させたりすることにより、台車を用いることなく、前記第1基板処理装置から前記第2基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送することができる。また、前記引出用吸着パッド、前記送出用吸着パッド、及び前記搬送用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着することにより、基板の移送中における基板・前記引出アーム間の滑り、基板・前記送出アーム間の滑り、及び基板・前記搬送アーム間の滑りをほとんどなくすことができる。これにより、前記基板移送システムにおける基板の搬送速度及び搬送加速度を十分に高めることができる。   In short, the first substrate processing can be performed without using a carriage by moving a plurality of the extraction arms and a plurality of the delivery arms in the X-axis direction or by moving a plurality of the transfer arms in the Y-axis direction. The substrate can be transferred from the apparatus to the second substrate processing apparatus in a floating state. In addition, by adsorbing the back surface or the front surface of the substrate by the extraction suction pad, the delivery suction pad, and the transfer suction pad, slipping between the substrate and the extraction arm during the transfer of the substrate, the substrate and the delivery The slip between the arms and the slip between the substrate and the transfer arm can be almost eliminated. Thereby, the conveyance speed and conveyance acceleration of the board | substrate in the said board | substrate transfer system can fully be raised.
本発明の第2の特徴は、第1の特徴からなる基板移送システムを用いて、第1基板処理装置から該第1基板処理装置にY軸方向に離隔した第2基板処理装置へ基板を浮上させた状態で搬送(移送)する基板移送方法において、複数の引出アームを前記第1基板処理装置のポートに接近するX軸方向へ移動させて、複数の引出用吸着パッドによって前記第1基板処理装置の所定位置に位置した基板を裏面又は表面を吸着する第1ステップと、前記第1ステップの終了後に、浮上ユニットを動作させつつ、複数の前記引出アームを前記第1基板処理装置のポートに離反するX軸方向へ移動させて、前記第1基板処理装置から前記第1隣接領域に基板を引き出す第2ステップと、前記第2ステップの終了後に、前記第1隣接領域に待機させた複数の搬送用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する第3ステップと、前記第3ステップの終了後に、前記浮上ユニットを動作させつつ、複数の搬送アームを第2隣接領域に接近するY軸方向へ移動させて、前記第1隣接領域から前記第2隣接領域へ基板を浮上させた状態で搬送する第4ステップと、前記第4ステップの終了後に、前記第2基板処理装置のポートにX軸方向に離反させた複数の送出用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記搬送用吸着パッドによる吸着状態を解除する第5ステップと、前記第5ステップの終了後に、複数の送出アームを前記第2基板処理装置のポートに接近するX軸方向へ移動させて、前記第2隣接領域から前記第2基板処理装置へ基板を送り出して、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する第6ステップと、を具備したことを要旨とする。   The second feature of the present invention is that the substrate is floated from the first substrate processing apparatus to the second substrate processing apparatus separated from the first substrate processing apparatus in the Y-axis direction by using the substrate transfer system according to the first feature. In the substrate transfer method for carrying (transferring) the substrate in a state of being moved, the plurality of extraction arms are moved in the X-axis direction approaching the port of the first substrate processing apparatus, and the first substrate processing is performed by the plurality of extraction suction pads. A first step of adsorbing a back surface or a front surface of a substrate located at a predetermined position of the apparatus; and after completion of the first step, a plurality of the extraction arms are connected to ports of the first substrate processing apparatus while operating the floating unit. A second step of moving the substrate in the X-axis direction away from the first substrate processing apparatus to the first adjacent region; and a plurality of steps waiting in the first adjacent region after completion of the second step A third step of sucking the back surface or front surface of the substrate by the feeding suction pad and releasing the suction state by the plurality of suction pads for extraction; and after the completion of the third step, A fourth step in which the transfer arm is moved in the Y-axis direction approaching the second adjacent region, and the substrate is transferred from the first adjacent region to the second adjacent region, and the fourth step is completed. Thereafter, the back surface or the front surface of the substrate is sucked by a plurality of suction pads for sending separated from the port of the second substrate processing apparatus in the X-axis direction, and the suction state by the plurality of suction pads for transfer is released. After completion of the fifth step, the plurality of delivery arms are moved in the X-axis direction approaching the port of the second substrate processing apparatus, and the second substrate processing is performed from the second adjacent region. Device turned out substrate to, and spirit and sixth step of releasing the adsorption state by a plurality of suction pads for the lead, by comprising a.
第2の特徴によると、第1の特徴による作用と同様の作用を奏する。   According to the 2nd characteristic, there exists an effect | action similar to the effect | action by a 1st characteristic.
本発明によれば、前記基板移送システムにおける基板の搬送速度及び搬送加速度を十分に高めることができるため、前記第1基板処理装置から前記第2基板処理装置へ基板を移送するまでの移送時間(搬送時間)を大幅に短縮することができ、前記基板移送システムを製品の生産ラインに用いた場合において、生産性を十分に向上させることができる。   According to the present invention, since the substrate transfer speed and the transfer acceleration in the substrate transfer system can be sufficiently increased, the transfer time until the substrate is transferred from the first substrate processing apparatus to the second substrate processing apparatus ( Transport time) can be greatly shortened, and when the substrate transfer system is used in a product production line, productivity can be sufficiently improved.
本発明の実施形態について図1から図10を参照して説明する。   An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
ここで、図1は、本発明の実施形態に係る基板移送システムの概略的な平面図、図2は、図1におけるII-II線に沿った図、図3は、図1におけるIII-III線に沿った図、図4は、図1におけるIV-IV線に沿った図、図5は、図1におけるV-V線に沿った図、図6から図10は、本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。   Here, FIG. 1 is a schematic plan view of a substrate transfer system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view taken along line II-II in FIG. 1, and FIG. 3 is III-III in FIG. 4 is a view taken along line IV-IV in FIG. 1, FIG. 5 is a view taken along line VV in FIG. 1, and FIGS. 6 to 10 are related to the embodiment of the present invention. It is a figure explaining a board | substrate transfer method.
図1に示すように、本発明の実施形態に係る基板移送システム1は、第1基板処理装置3から該第1基板処理装置3にY軸方向に離隔した第2基板処理装置5へガラス基板等の基板(薄板基板)Wを浮上させた状態で搬送(移送)するシステムである。基板移送システム1の具体的な構成を説明する前に、第1基板処理装置3及び第2基板処理装置5の構成について簡単に説明する。   As shown in FIG. 1, the substrate transfer system 1 according to the embodiment of the present invention transfers a glass substrate from a first substrate processing apparatus 3 to a second substrate processing apparatus 5 that is separated from the first substrate processing apparatus 3 in the Y-axis direction. This is a system for transporting (transferring) a substrate (thin substrate) W such as a floating surface. Before describing the specific configuration of the substrate transfer system 1, the configurations of the first substrate processing apparatus 3 and the second substrate processing apparatus 5 will be briefly described.
第1基板処理装置3は、基板Wに対して保管処理を行う装置であって、装置本体(装置フレーム)7を具備している。また、装置本体7には、例えば特開平11−79388号公報及び特開2005−64431号公報に示すような公知の収納ケージ9が昇降可能に設けられており、この収納ケージ9は、基板Wを収納可能な複数段の収納部(図示省略)を有してあって、基板Wを取出し可能な取出高さ位置に最下段の収納部から順次位置決めできるように構成されている。更に、装置本体7には、取出高さ位置に位置決めした収納部において基板Wを基準浮上高さ位置(図2参照)まで浮上させる複数の浮上ユニット11が設けられており、各浮上ユニット11の上面には、エアを噴出する複数の孔状のノズル11nがそれぞれ形成されている。   The first substrate processing apparatus 3 is an apparatus that performs storage processing on the substrate W, and includes an apparatus main body (apparatus frame) 7. Further, the apparatus main body 7 is provided with a known storage cage 9 as shown in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 11-79388 and 2005-64431, which can be moved up and down. And a plurality of storage sections (not shown) that can be sequentially positioned from the bottom storage section to a take-out height position where the substrate W can be taken out. Further, the apparatus main body 7 is provided with a plurality of floating units 11 for floating the substrate W to the reference floating height position (see FIG. 2) in the storage portion positioned at the take-out height position. On the upper surface, a plurality of hole-shaped nozzles 11n for ejecting air are formed.
第2基板処理装置5は、第1基板処理装置3と同様に、基板Wに対して保管処理を行う装置であって、装置本体(装置フレーム)13を具備している。また、装置本体13には、収納ケージ15が昇降可能に設けられており、この収納ケージ15は、収納ケージ9と同様に、基板Wを収納可能な複数段の収納部(図示省略)を有してあって、基板Wを取入れ可能な取入高さ位置に最上段の収納部から順次位置決めできるように構成されている。更に、装置本体13には、取入高さ位置に位置決めした収納部において基板Wを基準浮上高さ位置まで浮上させる複数の浮上ユニット17が設けられており、各浮上ユニット17の上面には、エアを噴出する複数の孔状のノズル17nがそれぞれ形成されている。   Similar to the first substrate processing apparatus 3, the second substrate processing apparatus 5 is an apparatus that performs storage processing on the substrate W, and includes an apparatus main body (apparatus frame) 13. In addition, the apparatus main body 13 is provided with a storage cage 15 that can be moved up and down. Like the storage cage 9, the storage cage 15 has a plurality of storage portions (not shown) that can store the substrates W. Therefore, it is configured so that the substrate W can be sequentially positioned from the uppermost storage portion to the take-in height position where the substrate W can be taken. Further, the apparatus main body 13 is provided with a plurality of floating units 17 for floating the substrate W to the reference floating height position in the storage portion positioned at the intake height position. A plurality of hole-like nozzles 17n for ejecting air are formed.
なお、第1基板処理装置3及び第2基板処理装置5は、基板Wに対して保管処理を行う代わりに、基板Wに対してプロセス処理、搬送処理等の処理を行う装置であっても構わない。   The first substrate processing apparatus 3 and the second substrate processing apparatus 5 may be apparatuses that perform processing such as process processing and transfer processing on the substrate W instead of performing storage processing on the substrate W. Absent.
続いて、本発明の実施形態に係る基板移送システム1の具体的な構成について説明する。   Next, a specific configuration of the substrate transfer system 1 according to the embodiment of the present invention will be described.
基板移送システム1は、Y軸方向へ延びたシステムベース(システム本体)19を具備しており、このシステムベース19は、第1基板処理装置3にX軸方向に隣接する第1隣接領域A1、第2基板処理装置5にX軸方向に隣接する第2隣接領域A2、及び第1隣接領域A1と第2隣接領域A2の中間に位置する中間領域Amを有している。なお、システムベース19は、Y軸方向に並んだ複数の固定フレームからなるものであっても構わない。   The substrate transfer system 1 includes a system base (system main body) 19 extending in the Y-axis direction. The system base 19 includes a first adjacent region A1 adjacent to the first substrate processing apparatus 3 in the X-axis direction, The second substrate processing apparatus 5 includes a second adjacent region A2 adjacent in the X-axis direction, and an intermediate region Am located between the first adjacent region A1 and the second adjacent region A2. The system base 19 may be composed of a plurality of fixed frames arranged in the Y-axis direction.
システムベース19には、基板Wをエアの圧力によって基準浮上高さ位置まで浮上させる複数の浮上ユニット21がX軸方向及びY軸方向に沿って設けられており、各浮上ユニット21の上面には、エアを噴出する複数の孔状のノズル21nがそれぞれ形成されている。なお、各浮上ユニット21の上面に複数の孔状のノズル21nがそれぞれ形成される代わりに、特開2006−182563号公報に示すように、鉛直方向に対してユニット中心側へ傾斜した枠状のノズルが形成されるようにしても構わない。   The system base 19 is provided with a plurality of levitation units 21 that float the substrate W to the reference levitation height position by air pressure along the X-axis direction and the Y-axis direction. A plurality of hole-shaped nozzles 21n for ejecting air are respectively formed. Instead of forming a plurality of hole-shaped nozzles 21n on the upper surface of each floating unit 21, as shown in JP-A-2006-182563, a frame-like shape that is inclined toward the center of the unit with respect to the vertical direction. A nozzle may be formed.
図2及び図1に示すように、システムベース19の第1隣接領域A1には、X軸方向へ延びた一対の支持ブラケット23がY軸方向に離隔して設けられており、各支持ブラケット23には、X軸スライダ25がX軸方向へ移動可能にそれぞれ設けられている。また、各X軸スライダ25には、第1基板処理装置3から第1隣接領域A1に基板Wを引き出す引出アーム27が昇降ガイド機構29を介して昇降可能にそれぞれ設けられている。換言すれば、システムベース19の第1隣接領域A1には、一対の引出アーム27が支持ブラケット23等を介してX軸方向へ移動可能・昇降可能かつY軸方向に離隔して(Y軸方向に間隔を置いて)設けられている。そして、各引出アーム27は、X軸方向へ延びてあって、先端側(X軸方向の一端側)に、基板Wの裏面を吸着する引出用吸着パッド31をそれぞれ有している。更に、各X軸スライダ25には、対応関係にある引出アーム27を昇降させる引出アーム昇降用エアシリンダ(引出アーム昇降用アクチュエータの一例)33がそれぞれ設けられている。   As shown in FIGS. 2 and 1, a pair of support brackets 23 extending in the X-axis direction are provided in the first adjacent region A <b> 1 of the system base 19 so as to be separated from each other in the Y-axis direction. The X-axis slider 25 is provided so as to be movable in the X-axis direction. Each X-axis slider 25 is provided with a pull-out arm 27 that pulls out the substrate W from the first substrate processing apparatus 3 to the first adjacent area A1 through a lifting guide mechanism 29. In other words, in the first adjacent region A1 of the system base 19, the pair of pull-out arms 27 can move in the X-axis direction via the support bracket 23 and the like, can be moved up and down, and are separated in the Y-axis direction (Y-axis direction). At intervals). Each drawing arm 27 extends in the X-axis direction, and has a drawing suction pad 31 for sucking the back surface of the substrate W on the tip side (one end side in the X-axis direction). Further, each X-axis slider 25 is provided with a drawer arm raising / lowering air cylinder (an example of a drawer arm raising / lowering actuator) 33 for raising and lowering the corresponding drawer arm 27.
各支持ブラケット23には、X軸方向へ延びたエンドレス状のタイミングベルト35が複数のプーリ37を介して走行可能にそれぞれ設けられており、各X軸スライダ25は、対応関係にあるタイミングベルト35の適宜位置にそれぞれ連結されている。そして、片方の支持ブラケット23の適宜位置には、一対の引出アーム27をX軸スライダ25と一体的にX軸方向へ移動させる引出アーム移動用モータ(引出アーム移動用アクチュエータの一例)39が設けられており、この引出アーム移動用モータ39の出力軸(図示省略)は、連結機構(図示省略)を介して一対のタイミングベルト35に連動連結してある。   Each support bracket 23 is provided with an endless timing belt 35 extending in the X-axis direction so as to be able to travel via a plurality of pulleys 37, and each X-axis slider 25 has a corresponding timing belt 35. Are respectively connected to appropriate positions. At an appropriate position of one of the support brackets 23, a drawer arm movement motor (an example of a drawer arm movement actuator) 39 that moves the pair of drawer arms 27 in the X axis direction integrally with the X axis slider 25 is provided. The output arm (not shown) of the drawer arm moving motor 39 is linked to a pair of timing belts 35 via a connecting mechanism (not shown).
図3及び図1に示すように、システムベース19の第2隣接領域A2には、X軸方向へ延びた一対の支持ブラケット41がY軸方向に離隔して設けられており、各支持ブラケット41には、X軸スライダ43がX軸方向へ移動可能にそれぞれ設けられている。また、各X軸スライダ43には、第2隣接領域A2から第2基板処理装置5へ基板Wを送り出す送出アーム45が昇降ガイド機構47を介して昇降可能にそれぞれ設けられている。換言すれば、システムベース19の第2隣接領域A2には、一対の送出アーム45が支持ブラケット41等を介してX軸方向へ移動可能・昇降可能かつY軸方向に離隔して(Y軸方向に間隔を置いて)設けられている。そして、各送出アーム45は、X軸方向へ延びてあって、先端側(X軸方向の一端側)に、基板Wの裏面を吸着する送出用吸着パッド49をそれぞれ有している。更に、各X軸スライダ43には、対応関係にある送出アーム45を昇降させる送出アーム昇降用エアシリンダ(送出アーム昇降用アクチュエータの一例)51がそれぞれ設けられている。   As shown in FIGS. 3 and 1, a pair of support brackets 41 extending in the X-axis direction are provided in the second adjacent region A <b> 2 of the system base 19 so as to be separated from each other in the Y-axis direction. The X-axis slider 43 is provided so as to be movable in the X-axis direction. Each X-axis slider 43 is provided with a delivery arm 45 for sending the substrate W from the second adjacent region A2 to the second substrate processing apparatus 5 so as to be lifted and lowered via a lifting guide mechanism 47. In other words, in the second adjacent region A2 of the system base 19, the pair of delivery arms 45 can move in the X-axis direction via the support bracket 41 and the like, can be moved up and down, and are separated in the Y-axis direction (Y-axis direction). At intervals). Each delivery arm 45 extends in the X-axis direction, and has a delivery suction pad 49 for sucking the back surface of the substrate W on the distal end side (one end side in the X-axis direction). Further, each X-axis slider 43 is provided with a delivery arm raising / lowering air cylinder (an example of a delivery arm raising / lowering actuator) 51 for raising and lowering the delivery arm 45 in a corresponding relationship.
各支持ブラケット41には、X軸方向へ延びたエンドレス状のタイミングベルト53が複数のプーリ55を介して走行可能にそれぞれ設けられており、各X軸スライダ43は、対応関係にあるタイミングベルト53の適宜位置にそれぞれ連結されている。そして、片方の支持ブラケット41の適宜位置には、一対の送出アーム45をX軸スライダ43と一体的にX軸方向へ移動させる送出アーム移動用モータ(送出アーム移動用アクチュエータの一例)57が設けられており、この送出アーム移動用モータ57の出力軸(図示省略)は、連結機構(図示省略)を介して一対のタイミングベルト53に連動連結してある。   Each support bracket 41 is provided with an endless timing belt 53 extending in the X-axis direction so as to be able to travel via a plurality of pulleys 55, and each X-axis slider 43 has a corresponding timing belt 53. Are respectively connected to appropriate positions. A feeding arm moving motor (an example of a sending arm moving actuator) 57 for moving the pair of sending arms 45 in the X axis direction integrally with the X axis slider 43 is provided at an appropriate position of one support bracket 41. The output shaft (not shown) of the delivery arm moving motor 57 is linked to a pair of timing belts 53 via a connecting mechanism (not shown).
図4及び図1に示すように、システムベース19の中間領域AmにおけるX軸方向の中央側には、Y軸方向へ延びた一対の支持ブラケット59がX軸方向に離隔して設けられており、各支持ブラケット59には、Y軸スライダ61がY軸方向へ移動可能にそれぞれ設けられている。また、各Y軸スライダ61には、第1隣接領域A1から中間領域Amへ基板Wを搬送する第1搬送アーム63が昇降ガイド機構65を介して昇降可能にそれぞれ設けられている。換言すれば、システムベース19の中間領域AmにおけるX軸方向の中央側には、一対の第1搬送アーム63が支持ブラケット59等を介してY軸方向へ移動可能・昇降可能かつX軸方向に離隔して(X軸方向に間隔を置いて)設けられている。そして、各第1搬送アーム63は、Y軸方向へ延びてあって、先端側(Y軸方向の一端側)に、基板Wの裏面を吸着する第1搬送用吸着パッド67をそれぞれ有している。更に、各Y軸スライダ61には、対応関係にある第1搬送アーム63を昇降させる第1搬送アーム昇降用エアシリンダ(第1搬送アーム昇降用アクチュエータの一例)69がそれぞれ設けられている。   As shown in FIGS. 4 and 1, a pair of support brackets 59 extending in the Y-axis direction are provided apart from each other in the X-axis direction on the center side in the X-axis direction in the intermediate region Am of the system base 19. Each support bracket 59 is provided with a Y-axis slider 61 movably in the Y-axis direction. Each Y-axis slider 61 is provided with a first transport arm 63 that transports the substrate W from the first adjacent region A1 to the intermediate region Am so as to be lifted and lowered via a lift guide mechanism 65. In other words, on the center side in the X-axis direction in the intermediate region Am of the system base 19, the pair of first transfer arms 63 can be moved in the Y-axis direction via the support bracket 59 and the like, can be moved up and down, and can be moved in the X-axis direction. They are provided apart (with an interval in the X-axis direction). Each first transfer arm 63 has a first transfer suction pad 67 that extends in the Y-axis direction and sucks the back surface of the substrate W on the tip side (one end side in the Y-axis direction). Yes. Further, each Y-axis slider 61 is provided with a first transfer arm raising / lowering air cylinder (an example of a first transfer arm raising / lowering actuator) 69 for raising and lowering the corresponding first transfer arm 63.
各支持ブラケット59には、Y軸方向へ延びたエンドレス状のタイミングベルト71が複数のプーリ73を介して走行可能にそれぞれ設けられており、各Y軸スライダ61は、対応関係にあるタイミングベルト71の適宜位置にそれぞれ連結されている。そして、片方の支持ブラケット59の適宜位置には、一対の第1搬送アーム63をY軸スライダ61と一体的にY軸方向へ移動させる第1搬送アーム移動用モータ(第1搬送アーム移動用アクチュエータの一例)75が設けられており、この第1搬送アーム移動用モータ75の出力軸(図示省略)は、連結機構(図示省略)を介して一対のタイミングベルト71に連動連結してある。   Each support bracket 59 is provided with an endless timing belt 71 extending in the Y-axis direction so as to be able to travel via a plurality of pulleys 73, and each Y-axis slider 61 has a corresponding timing belt 71. Are respectively connected to appropriate positions. Then, at an appropriate position of one support bracket 59, a first transfer arm moving motor (first transfer arm moving actuator) that moves the pair of first transfer arms 63 in the Y-axis direction integrally with the Y-axis slider 61. An example) 75 is provided, and an output shaft (not shown) of the first transfer arm moving motor 75 is linked to a pair of timing belts 71 via a connecting mechanism (not shown).
図5及び図1に示すように、システムベース19の中間領域AmにおけるX軸方向の両端側には、Y軸方向へ延びた一対の支持ブラケット77がX軸方向に離隔して設けられており、各支持ブラケット77には、Y軸スライダ79がY軸方向へ移動可能にそれぞれ設けられている。また、各Y軸スライダ79には、中間領域Amから第2隣接領域A2へ基板Wを搬送する第2搬送アーム81が昇降ガイド機構83を介して昇降可能にそれぞれ設けられている。換言すれば、システムベース19の中間領域AmにおけるX軸方向の両端側には、一対の第2搬送アーム81が支持ブラケット77等を介してY軸方向へ移動可能・昇降可能かつX軸方向に離隔して(X軸方向に間隔を置いて)設けられている。そして、各第2搬送アーム81は、Y軸方向へ延びてあって、先端側(Y軸方向の他端側)に、基板Wの裏面を吸着する第2搬送用吸着パッド85をそれぞれ有している。更に、各Y軸スライダ79には、対応関係にある第2搬送アーム81を昇降させる第2搬送アーム昇降用エアシリンダ(第2搬送アーム昇降用アクチュエータの一例)87がそれぞれ設けられている。   As shown in FIGS. 5 and 1, a pair of support brackets 77 extending in the Y-axis direction are provided at both ends in the X-axis direction in the intermediate region Am of the system base 19 so as to be separated in the X-axis direction. Each support bracket 77 is provided with a Y-axis slider 79 movably in the Y-axis direction. Each Y-axis slider 79 is provided with a second transport arm 81 that transports the substrate W from the intermediate region Am to the second adjacent region A2 through a lift guide mechanism 83. In other words, a pair of second transfer arms 81 can be moved in the Y-axis direction via the support bracket 77 or the like and can be moved up and down at both ends in the X-axis direction in the intermediate region Am of the system base 19 and in the X-axis direction. They are provided apart (with an interval in the X-axis direction). Each of the second transfer arms 81 has a second transfer suction pad 85 that extends in the Y-axis direction and sucks the back surface of the substrate W on the tip side (the other end side in the Y-axis direction). ing. Further, each Y-axis slider 79 is provided with a second transfer arm raising / lowering air cylinder (an example of a second transfer arm raising / lowering actuator) 87 for raising and lowering the second transfer arm 81 in a corresponding relationship.
各支持ブラケット77には、Y軸方向へ延びたエンドレス状のタイミングベルト89が複数のプーリ91を介して走行可能にそれぞれ設けられており、各Y軸スライダ79は、対応関係にあるタイミングベルト89の適宜位置にそれぞれ連結されている。そして、片方の支持ブラケット77の適宜位置には、一対の第2搬送アーム81をY軸スライダ79と一体的にY軸方向へ移動させる第2搬送アーム移動用モータ(第2搬送アーム移動用アクチュエータの一例)93が設けられており、この第2搬送アーム移動用モータ93の出力軸(図示省略)は、連結機構(図示省略)を介して一対のタイミングベルト89に連動連結してある。   Each support bracket 77 is provided with an endless timing belt 89 extending in the Y-axis direction so as to be able to travel via a plurality of pulleys 91, and each Y-axis slider 79 has a corresponding timing belt 89. Are respectively connected to appropriate positions. Then, at an appropriate position of one of the support brackets 77, a second transfer arm moving motor (second transfer arm moving actuator) that moves the pair of second transfer arms 81 in the Y-axis direction integrally with the Y-axis slider 79. An example) 93 is provided, and an output shaft (not shown) of the second transfer arm moving motor 93 is interlocked and connected to a pair of timing belts 89 via a connecting mechanism (not shown).
続いて、本発明の実施形態に係る基板移送方法について図6から図10を参照して説明する。   Subsequently, a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
本発明の実施形態に係る基板移送方法は、第1基板処理装置3から第2基板処理装置5へガラス基板等の基板(基板基板)Wを浮上させた状態で搬送(移送)する方法であって、第1ステップから第6ステップを備えている。そして、本発明の実施形態に係る基板移送方法の各ステップの具体的な内容は、次のようになる。   The substrate transfer method according to the embodiment of the present invention is a method of transferring (transferring) a substrate (substrate substrate) W such as a glass substrate from the first substrate processing apparatus 3 to the second substrate processing apparatus 5 in a floating state. The first step to the sixth step are provided. And the concrete content of each step of the board | substrate transfer method concerning embodiment of this invention is as follows.
(i)第1ステップ
図6に示すように、引出アーム移動用モータ39の駆動により一対の引出アーム27を第1基板処理装置3のポート3pに接近するX軸方向(X軸方向の一方側)へ移動させることにより、一対の引出用吸着パッド31を第1基板処理装置3の所定位置(取出位置に位置決めした収納ケージ9の収納部)に位置した基板Wの下方に位置させる。そして、一対の引出用吸着パッド31の吸着面が基準浮上高さ位置に位置するように、一対の引出アーム昇降用エアシリンダ33の駆動により一対の引出アーム27を上昇させて、一対の引出用吸着パッド31によって基板Wの裏面を吸着する。
(i) First Step As shown in FIG. 6, the pair of extraction arms 27 are moved closer to the port 3p of the first substrate processing apparatus 3 by driving the extraction arm moving motor 39 (one side in the X-axis direction). ), The pair of extraction suction pads 31 are positioned below the substrate W positioned at a predetermined position of the first substrate processing apparatus 3 (the storage portion of the storage cage 9 positioned at the extraction position). Then, the pair of drawer arms 27 are raised by driving the pair of drawer arm lifting / lowering air cylinders 33 so that the suction surfaces of the pair of drawer suction pads 31 are positioned at the reference floating height position. The back surface of the substrate W is sucked by the suction pad 31.
なお、一対の引出アーム27を第1基板処理装置3のポート3pに接近するX軸方向へ移動させる前に、複数の浮上ユニット11のノズル11nからエアを噴出させておく。   In addition, before moving a pair of extraction arm 27 to the X-axis direction which approaches the port 3p of the 1st substrate processing apparatus 3, air is ejected from the nozzle 11n of the several levitation unit 11. FIG.
(ii)第2ステップ
第1ステップの終了後に、複数の浮上ユニット21のノズル21nからエアを噴出させつつ、引出アーム移動用モータ39の駆動により一対の引出アーム27を第1基板処理装置3のポート3pに離反するX軸方向(X軸方向の他方側)へ移動させることにより、図7に示すように、第1基板処理装置3から第1隣接領域A1に基板Wを浮上させた状態で引き出す。
(ii) Second Step After the completion of the first step, the pair of extraction arms 27 is moved to the first substrate processing apparatus 3 by driving the extraction arm moving motor 39 while ejecting air from the nozzles 21n of the plurality of floating units 21. By moving in the X-axis direction (the other side in the X-axis direction) away from the port 3p, the substrate W is floated from the first substrate processing apparatus 3 to the first adjacent region A1, as shown in FIG. Pull out.
(iii)第3ステップ
第2ステップの終了後に、第1隣接領域A1に待機させた複数の第1搬送用吸着パッド67の吸着面が基準浮上高さ位置に位置するように、一対の第1搬送アーム昇降用エアシリンダ69の駆動により一対の第1搬送アーム63を上昇させて、一対の第1搬送用吸着パッド67によって基板Wの裏面を吸着する。そして、一対の引出用吸着パッド31による吸着状態を解除して、一対の引出アーム昇降用エアシリンダ33の駆動により一対の引出アーム27を下降させる。これにより、基板Wを浮上させた状態で、一対の第1搬送用吸着パッド67と一対の引出用吸着パッド31との間で基板Wの吸着替えを行うことができる。
(iii) Third Step After the completion of the second step, the pair of first steps is performed so that the suction surfaces of the plurality of first transfer suction pads 67 that are kept in the first adjacent area A1 are positioned at the reference flying height position. The pair of first transfer arms 63 is raised by driving the transfer arm raising / lowering air cylinder 69, and the back surface of the substrate W is sucked by the pair of first transfer suction pads 67. Then, the suction state by the pair of extraction suction pads 31 is released, and the pair of extraction arms 27 is lowered by driving the pair of extraction arm elevating air cylinders 33. Thereby, the suction replacement of the substrate W can be performed between the pair of first transport suction pads 67 and the pair of extraction suction pads 31 in a state where the substrate W is floated.
(iv)第4ステップ
第3ステップの終了後に、複数の浮上ユニット21のノズル21nからエアを噴出させつつ、第1搬送アーム移動用モータ75の駆動により一対の第1搬送アーム63を第2隣接領域A2(中間領域Am)に接近するY軸方向(Y軸方向の他方側)へ移動させることにより、図8に示すように、第1隣接領域A1から中間領域Amへ基板Wを浮上させた状態で搬送する。なお、第1隣接領域A1から中間領域Amへ基板Wを搬送する前に、第2搬送アーム移動用モータ93の駆動により一対の第2搬送アーム81を第1隣接領域A1に接近するY軸方向へ移動させることにより、第2搬送用吸着パッド85を第1隣接領域A1に近接(接近)させておく。
(iv) Fourth Step After the completion of the third step, the pair of first transfer arms 63 is moved to the second adjacent position by driving the first transfer arm moving motor 75 while blowing air from the nozzles 21n of the plurality of floating units 21. By moving in the Y-axis direction (the other side in the Y-axis direction) approaching the area A2 (intermediate area Am), the substrate W was levitated from the first adjacent area A1 to the intermediate area Am as shown in FIG. Transport in state. Before transporting the substrate W from the first adjacent area A1 to the intermediate area Am, the pair of second transfer arms 81 approaches the first adjacent area A1 by driving the second transfer arm moving motor 93. By moving to the second adsorbing pad 85, the second adsorbing pad 85 is brought close to (close to) the first adjacent area A1.
第1隣接領域A1から中間領域Amへ基板Wを搬送した後に、複数の第2搬送用吸着パッド85の吸着面が基準浮上高さ位置に位置するように、一対の第2搬送アーム昇降用エアシリンダ87の駆動により一対の第2搬送アーム81を上昇させて、一対の第2搬送用吸着パッド85によって基板Wの裏面を吸着する。そして、一対の第1搬送用吸着パッド67による吸着状態を解除して、一対の第1搬送アーム昇降用エアシリンダ69の駆動により一対の第1搬送アーム63を下降させる。これにより、基板Wを浮上させた状態で、一対の第2搬送用吸着パッド85と一対の第1搬送用吸着パッド67との間で基板Wの吸着替えを行うことができる。   After transporting the substrate W from the first adjacent region A1 to the intermediate region Am, a pair of second transport arm raising and lowering air so that the suction surfaces of the plurality of second transport suction pads 85 are positioned at the reference flying height position. The pair of second transfer arms 81 is raised by driving the cylinder 87, and the back surface of the substrate W is sucked by the pair of second transfer suction pads 85. Then, the suction state by the pair of first transfer suction pads 67 is released, and the pair of first transfer arms 63 is lowered by driving the pair of first transfer arm raising / lowering air cylinders 69. Thus, the suction of the substrate W can be changed between the pair of second transport suction pads 85 and the pair of first transport suction pads 67 in a state where the substrate W is floated.
一対の第2搬送用吸着パッド85と一対の第1搬送用吸着パッド67との間で基板Wの吸着替えを行った後に、複数の浮上ユニット21のノズル21nからエアを噴出させつつ、第2搬送アーム移動用モータ93の駆動により一対の第2搬送アーム81を第2隣接領域A2に接近するY軸方向(Y軸方向の他方側)へ移動させることにより、図9示すように、中間領域Amから第2隣接領域A2へ基板Wを浮上させた状態で搬送する。また、送出アーム移動用モータ57の駆動により一対の送出アーム45を第2基板処理装置5のポート5pに離反するX軸方向へ移動させることにより、一対の送出用吸着パッド49を第2基板処理装置5のポート5pにX軸方向に離反させておく。なお、第1搬送アーム移動用モータ75の駆動により一対の第1搬送アーム63を第1隣接領域A1に接近するY軸方向へ移動させておく。   After the suction exchange of the substrate W is performed between the pair of second transport suction pads 85 and the pair of first transport suction pads 67, the second air suction is performed while ejecting air from the nozzles 21n of the plurality of floating units 21. By moving the pair of second transfer arms 81 in the Y-axis direction (the other side in the Y-axis direction) approaching the second adjacent area A2 by driving the transfer arm moving motor 93, as shown in FIG. The substrate W is transported from Am to the second adjacent region A2 in a floating state. Further, by driving the delivery arm moving motor 57, the pair of delivery arms 45 are moved in the X-axis direction away from the port 5p of the second substrate processing apparatus 5, whereby the pair of delivery suction pads 49 are treated in the second substrate processing. The port 5p of the device 5 is separated in the X-axis direction. The pair of first transfer arms 63 is moved in the Y-axis direction approaching the first adjacent area A1 by driving the first transfer arm moving motor 75.
(v)第5ステップ
第4ステップの終了後に、一対の送出用吸着パッド49の吸着面が基準浮上高さ位置に位置するように、一対の送出アーム昇降用エアシリンダ51の駆動により一対の送出アーム45を上昇させて、一対の送出用吸着パッド49によって基板Wの裏面を吸着する。そして、一対の第2搬送用吸着パッド85による吸着状態を解除して、一対の第2搬送アーム昇降用エアシリンダ87の駆動により一対の第2搬送アーム81を下降させる。これにより、基板Wを浮上させた状態で、一対の送出用吸着パッド49と一対の第2搬送用吸着パッド85との間で基板Wの吸着替えを行うことができる。
(v) Fifth Step After the completion of the fourth step, the pair of delivery arms is lifted by driving the pair of delivery arm elevating air cylinders 51 so that the suction surfaces of the pair of delivery suction pads 49 are positioned at the reference flying height position. The arm 45 is raised, and the back surface of the substrate W is sucked by the pair of sending suction pads 49. Then, the suction state by the pair of second transfer suction pads 85 is released, and the pair of second transfer arms 81 is lowered by driving the pair of second transfer arm raising / lowering air cylinders 87. Thereby, the suction of the substrate W can be changed between the pair of suction pads 49 for delivery and the pair of second transport suction pads 85 in a state where the substrate W is floated.
(vi)第6ステップ
第5ステップの終了後に、複数の浮上ユニット21のノズル21nからエアを噴出させつつ、送出アーム移動用モータ57の駆動により一対の送出アーム45を第2基板処理装置5のポート5pに接近するX軸方向へ移動させることにより、図10に示すように、第2隣接領域A2から第2基板処理装置5の所定位置(取入位置に位置決めした収納ケージ15の収納部)に位置した基板Wを送り出す。そして、送出用吸着パッド49による吸着状態を解除して、送出アーム昇降用エアシリンダ51の駆動により一対の送出アーム45を下降させる。また、第2搬送アーム移動用モータ93の駆動により一対の第2搬送アーム81を第1隣接領域A1に接近するY軸方向へ移動させることにより、第2搬送用吸着パッド85を第1隣接領域A1に近接させておく。
(vi) Sixth Step After the fifth step, the pair of delivery arms 45 of the second substrate processing apparatus 5 is moved by driving the delivery arm moving motor 57 while ejecting air from the nozzles 21n of the plurality of floating units 21. By moving in the X-axis direction approaching the port 5p, as shown in FIG. 10, a predetermined position of the second substrate processing apparatus 5 from the second adjacent region A2 (the storage portion of the storage cage 15 positioned at the take-in position). The substrate W positioned at is sent out. Then, the suction state by the delivery suction pad 49 is released, and the pair of delivery arms 45 are lowered by driving the delivery arm elevating air cylinder 51. Further, the second transfer arm moving motor 93 is driven to move the pair of second transfer arms 81 in the Y-axis direction approaching the first adjacent area A1, so that the second transfer suction pad 85 is moved to the first adjacent area. Keep close to A1.
なお、送出アーム移動用モータ57の駆動により一対の送出アーム45を第2基板処理装置5のポート5pに接近するX軸方向へ移動させる前に、複数の浮上ユニット17のノズル17nからエアを噴出させておく。   Before the pair of delivery arms 45 are moved in the X-axis direction approaching the port 5p of the second substrate processing apparatus 5 by driving the delivery arm moving motor 57, air is ejected from the nozzles 17n of the plurality of floating units 17. Let me.
以上により、第1基板処理装置3の所定位置から第2基板処理装置5の所定位置へ基板Wを浮上させた状態で移送することができる。   As described above, the substrate W can be transferred from the predetermined position of the first substrate processing apparatus 3 to the predetermined position of the second substrate processing apparatus 5 in a floating state.
続いて、本発明の実施形態の作用及び効果について説明する。   Then, the effect | action and effect of embodiment of this invention are demonstrated.
要するに、一対の引出アーム27及び一対の送出アーム45をX軸方向へ移動させたり、一対の第1搬送アーム63及び一対の第2搬送アーム81をY軸方向へ移動させたりすることにより、台車を用いることなく、第1基板処理装置3の所定位置から第2基板処理装置5の所定位置へ基板Wを浮上させた状態で移送(搬送)することができる。また、引出用吸着パッド31、送出用吸着パッド49、第1搬送用吸着パッド67、及び第2搬送用吸着パッド85によって基板Wの裏面を吸着することにより、基板Wの移送中における基板W・引出アーム27間の滑り、基板W・送出アーム45間の滑り、基板W・第1搬送アーム63間の滑り、及び基板W・第2搬送アーム81間の滑りをほとんどなくすことができる。これにより、基板移送システム1における基板Wの移送加速度(搬送速度)及び移送速度(搬送加速度)を十分に高めることができる。   In short, the carriage is moved by moving the pair of drawer arms 27 and the pair of delivery arms 45 in the X-axis direction, or moving the pair of first transfer arms 63 and the pair of second transfer arms 81 in the Y-axis direction. The substrate W can be transferred (conveyed) from the predetermined position of the first substrate processing apparatus 3 to the predetermined position of the second substrate processing apparatus 5 without being used. In addition, the back surface of the substrate W is adsorbed by the extraction suction pad 31, the delivery suction pad 49, the first transport suction pad 67, and the second transport suction pad 85, so that the substrate W · Slip between the drawer arms 27, slip between the substrate W and the delivery arm 45, slip between the substrate W and the first transport arm 63, and slip between the substrate W and the second transport arm 81 can be almost eliminated. Thereby, the transfer acceleration (transfer speed) and transfer speed (transfer acceleration) of the substrate W in the substrate transfer system 1 can be sufficiently increased.
従って、本発明の実施形態によれば、第1基板処理装置3の所定位置から第2基板処理装置5の所定位置へ基板を移送するまでの移送時間(搬送時間)を大幅に短縮することができ、基板移送システム1を液晶パネル等の製品の生産ラインに用いた場合において、生産性を十分に向上させることができる。   Therefore, according to the embodiment of the present invention, the transfer time (transfer time) until the substrate is transferred from the predetermined position of the first substrate processing apparatus 3 to the predetermined position of the second substrate processing apparatus 5 can be greatly shortened. In addition, when the substrate transfer system 1 is used in a production line for products such as liquid crystal panels, productivity can be sufficiently improved.
最後に、本発明は、前述の実施形態の説明に限られるものではなく、例えば、次のように種々の変更が可能である。   Finally, the present invention is not limited to the description of the above-described embodiment, and for example, various modifications can be made as follows.
即ち、一対の第1搬送用アーム63(一対の第1搬送用アーム63に関連する構成要素を含む)又は一対の第2搬送用アーム81(一対の第2搬送用アーム81に関連する構成要素を含む)を省略しても構わない。また、基板移送システム1、第1基板処理装置3、第2基板処理装置5を1組具備する代わりに、基板移送システム1、第1基板処理装置3、第2基板処理装置5をY軸方向に沿って複数組具備することによって、基板移送システム群を構成しても構わない。更に、第1ステップから第6ステップに移行させる代わりに、第6ステップから第1ステップに移行させることにより、第2基板処理装置5の所定位置から第1基板処理装置3の所定位置へ基板Wを浮上させた状態で移送しても構わない。   That is, a pair of first transfer arms 63 (including components related to the pair of first transfer arms 63) or a pair of second transfer arms 81 (components related to the pair of second transfer arms 81). May be omitted. Further, instead of including one set of the substrate transfer system 1, the first substrate processing apparatus 3, and the second substrate processing apparatus 5, the substrate transfer system 1, the first substrate processing apparatus 3, and the second substrate processing apparatus 5 are arranged in the Y-axis direction. The substrate transfer system group may be configured by providing a plurality of sets along the line. Further, instead of shifting from the first step to the sixth step, the substrate W is moved from the predetermined position of the second substrate processing apparatus 5 to the predetermined position of the first substrate processing apparatus 3 by shifting from the sixth step to the first step. It may be transferred in a state where it is levitated.
なお、本発明に包含される権利範囲は、これらの実施形態に限定されないものである。   The scope of rights encompassed by the present invention is not limited to these embodiments.
本発明の実施形態に係る基板移送システムの概略的な平面図である。1 is a schematic plan view of a substrate transfer system according to an embodiment of the present invention. 図1におけるII-II線に沿った図である。It is the figure along the II-II line in FIG. 図1におけるIII-III線に沿った図である。FIG. 3 is a view taken along line III-III in FIG. 1. 図1におけるIV-IV線に沿った図である。FIG. 4 is a view taken along line IV-IV in FIG. 1. 図1におけるV-V線に沿った図である。It is the figure along the VV line in FIG. 本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。It is a figure explaining the board | substrate transfer method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。It is a figure explaining the board | substrate transfer method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。It is a figure explaining the board | substrate transfer method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。It is a figure explaining the board | substrate transfer method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。It is a figure explaining the board | substrate transfer method which concerns on embodiment of this invention.
符号の説明Explanation of symbols
W 基板
A1 第1隣接領域
A2 第2隣接領域
Am 中間領域
1 基板移送システム
3 第1基板処理装置
5 第2基板処理装置
21 浮上ユニット
21n ノズル
27 引出アーム
31 引出用吸着パッド
39 引出アーム移動用モータ
45 送出アーム
49 送出用吸着パッド
57 送出アーム移動用モータ
63 第1搬送アーム
67 第1搬送用吸着パッド
75 第1搬送アーム移動用モータ
81 第2搬送アーム
85 第2搬送用吸着パッド
93 第2搬送アーム移動用モータ
W substrate A1 first adjacent area A2 second adjacent area Am intermediate area 1 substrate transfer system 3 first substrate processing apparatus 5 second substrate processing apparatus 21 floating unit 21n nozzle 27 extraction arm 31 extraction suction pad 39 extraction arm moving motor 45 Sending arm 49 Sending suction pad 57 Sending arm moving motor 63 First transport arm 67 First transporting suction pad 75 First transporting arm moving motor 81 Second transporting arm 85 Second transporting suction pad 93 Second transporting Arm moving motor

Claims (4)

  1. 第1基板処理装置から該第1基板処理装置にY軸方向に離隔した第2基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送する基板移送システムにおいて、
    前記第1基板処理装置にX軸方向に隣接する第1隣接領域、前記第2基板処理装置にX軸方向に隣接する第2隣接領域、及び前記第1隣接領域と前記第2隣接領域の間に位置する中間領域を有し、Y軸方向へ延びたシステムベースと、
    前記システムベースに設けられ、基板を基準浮上高さ位置まで浮上させる浮上ユニットと、
    前記システムベースの前記第1隣接領域又は前記第1基板処理装置の一部にX軸方向へ移動可能かつY軸方向に間隔を置いて設けられ、X軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する引出用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第1基板処理装置から前記第1隣接領域に基板を引き出す複数の引出アームと、
    前記システムベースの前記第2隣接領域又は前記第2基板処理装置の一部にX軸方向へ移動可能かつY軸方向に間隔を置いて設けられ、X軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する送出用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第2隣接領域から前記第2基板処理装置へ基板を送り出す複数の送出アームと、
    前記システムベースの前記中間領域にY軸方向に移動可能かつX軸方向に間隔を置いて設けられ、Y軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する搬送用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第1隣接領域から前記第2隣接領域へ基板を搬送する複数の搬送アームと、を具備したことを特徴とする基板移送システム。
    In the substrate transfer system for transferring the substrate from the first substrate processing apparatus to the second substrate processing apparatus separated in the Y-axis direction from the first substrate processing apparatus in a floating state,
    A first adjacent region adjacent to the first substrate processing apparatus in the X-axis direction, a second adjacent region adjacent to the second substrate processing apparatus in the X-axis direction, and between the first adjacent region and the second adjacent region A system base having an intermediate region located at the end and extending in the Y-axis direction;
    A levitation unit provided in the system base and levitating the substrate to a reference levitation height position;
    The first adjacent region of the system base or a part of the first substrate processing apparatus is provided so as to be movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction. A plurality of pull-out arms for pulling out the substrate from the first substrate processing apparatus to the first adjacent region, respectively,
    Provided in the second adjacent region of the system base or a part of the second substrate processing apparatus, is movable in the X-axis direction and spaced in the Y-axis direction, and extends in the X-axis direction. A plurality of delivery arms for delivering the substrate from the second adjacent region to the second substrate processing apparatus, respectively,
    Adsorption for transportation that is movable in the Y-axis direction and spaced in the X-axis direction and extends in the Y-axis direction in the intermediate region of the system base, and adsorbs the back surface or surface of the substrate to the front end side. A substrate transfer system comprising: a plurality of transfer arms each having a pad and configured to transfer a substrate from the first adjacent region to the second adjacent region.
  2. 複数の前記引出アームをX軸方向へ移動させる引出アーム移動用アクチュエータと、
    複数の送出アームをX軸方向へ移動させる送出アーム移動用アクチュエータと、
    複数の前記搬送アームをY軸方向へ移動させる搬送アーム移動用アクチュエータと、を具備したことを特徴とする請求項1に記載の基板移送システム。
    A drawer arm moving actuator that moves the plurality of drawer arms in the X-axis direction;
    A sending arm moving actuator for moving a plurality of sending arms in the X-axis direction;
    The substrate transfer system according to claim 1, further comprising: a transfer arm moving actuator that moves the plurality of transfer arms in the Y-axis direction.
  3. 複数の前記搬送アームは、
    前記システムベースの前記中間領域に設けられた複数の第1搬送アームと、前記システムベースの前記中間領域に設けられかつ複数の前記第1搬送アームと独立してY軸方向へ移動する複数の第2搬送アームとからなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板移送システム。
    The plurality of transfer arms are
    A plurality of first transfer arms provided in the intermediate region of the system base; and a plurality of first transfer arms provided in the intermediate region of the system base and moving in the Y-axis direction independently of the plurality of first transfer arms. The substrate transfer system according to claim 1 or 2, comprising two transfer arms.
  4. 請求項1に記載の基板移送システムを用いて、第1基板処理装置から該第1基板処理装置にY軸方向に離隔した第2基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送する基板移送方法において、
    複数の引出アームを前記第1基板処理装置のポートに接近するX軸方向へ移動させて、複数の引出用吸着パッドによって前記第1基板処理装置の所定位置に位置した基板を裏面又は表面を吸着する第1ステップと、
    前記第1ステップの終了後に、浮上ユニットを動作させつつ、複数の前記引出アームを前記第1基板処理装置のポートに離反するX軸方向へ移動させて、前記第1基板処理装置から前記第1隣接領域に基板を引き出す第2ステップと、
    前記第2ステップの終了後に、前記第1隣接領域に待機させた複数の搬送用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する第3ステップと、
    前記第3ステップの終了後に、前記浮上ユニットを動作させつつ、複数の搬送アームを第2隣接領域に接近するY軸方向へ移動させて、前記第1隣接領域から前記第2隣接領域へ基板を浮上させた状態で搬送する第4ステップと、
    前記第4ステップの終了後に、前記第2基板処理装置のポートにX軸方向に離反させた複数の送出用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記搬送用吸着パッドによる吸着状態を解除する第5ステップと、
    前記第5ステップの終了後に、複数の送出アームを前記第2基板処理装置のポートに接近するX軸方向へ移動させて、前記第2隣接領域から前記第2基板処理装置へ基板を送り出して、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する第6ステップと、を具備したことを特徴とする基板移送方法。
    A substrate transfer method for transferring a substrate in a floated state from the first substrate processing apparatus to a second substrate processing apparatus separated in the Y-axis direction from the first substrate processing apparatus using the substrate transfer system according to claim 1. In
    A plurality of extraction arms are moved in the X-axis direction approaching the port of the first substrate processing apparatus, and a back surface or a front surface of the substrate positioned at a predetermined position of the first substrate processing apparatus is adsorbed by a plurality of extraction suction pads. A first step to:
    After completion of the first step, while moving the floating unit, the plurality of the extraction arms are moved in the X-axis direction away from the port of the first substrate processing apparatus, and the first substrate processing apparatus moves the first A second step of pulling the substrate into the adjacent area;
    A third step of, after completion of the second step, adsorbing the back surface or the front surface of the substrate with a plurality of transport suction pads waiting in the first adjacent area and releasing the suction state by the plurality of pull-out suction pads; ,
    After completion of the third step, while moving the floating unit, the plurality of transfer arms are moved in the Y-axis direction approaching the second adjacent region, and the substrate is moved from the first adjacent region to the second adjacent region. A fourth step of conveying in a levitated state;
    After completion of the fourth step, the back surface or the front surface of the substrate is adsorbed by a plurality of delivery suction pads separated in the X-axis direction to the port of the second substrate processing apparatus, and the adsorption state by the plurality of conveyance suction pads A fifth step of releasing
    After completion of the fifth step, the plurality of delivery arms are moved in the X-axis direction approaching the port of the second substrate processing apparatus, and the substrate is sent out from the second adjacent region to the second substrate processing apparatus, A substrate transfer method comprising: a sixth step of releasing a suction state by the plurality of suction pads for extraction.
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