JP2010010331A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属配線を有する光電変換部と周辺回路部との膜厚差が0になるように感光性I線レジストを形成し、上記光電変換部上の上記感光性I線レジストの表面側を除去して、透明膜を介して平坦で且つ所定の膜厚を有する感光性I線レジスト30bを形成し、さらにパターンニングと熱処理とを行って凸レンズ形状のレジストパターン30dを形成する。そして、このレジストパターン30dをマスクとして選択比が略1でのドライエッチングを行って、透明膜29aにレジストパターン30dの凸レンズ形状を転写して、屋内レンズを形成する。こうして、上記周辺回路部と上記光電変換部とに大きな段差があっても、上記周辺回路部側でも上記光電変換部の中央部でも略同じレンズ径を有する上記層内レンズを形成して上記光電変換部の全体での光の集光率および感度のバラツキを小さくする。
【選択図】図3
Description
半導体基板と、
上記半導体基板上に形成された光電変換部および周辺回路部と、
上記光電変換部と上記周辺回路部との上を平坦に覆う層間絶縁膜と、
上記周辺回路部上に位置する上記層間絶縁膜上に形成された金属配線と、
上記光電変換部上に位置する上記層間絶縁膜上に配列して形成された複数の層内レンズと、
上記金属配線上と上記層内レンズ上およびそれ以外の部分上に形成された第1平坦化膜と、
上記第1平坦膜上に形成されたカラーフィルターと、
上記カラーフィルター上およびそれ以外の部分上に形成された第2平坦化膜と、
上記第2平坦化膜上に形成されたマイクロレンズと
を備え、
上記複数の層内レンズのうち、最も上記周辺回路部側に位置する上記層内レンズと上記前記光電変換部の中央部に位置する上記層内レンズとを含む総ての上記層内レンズは、略同じレンズ径を有する
ことを特徴としている。
上記層内レンズにおける可視光での光屈折率は、1.4以上且つ2.2以下である。
上記金属配線の膜厚は、0.8μm以上且つ1.5μm以下である。
上記第1平坦化膜および上記第2平坦化膜は、透明な有機膜である。
上記カラーフィルターは、グリーン,レッドおよびブルーの3色あるいはイエロー,シアンおよびマゼンダの3色のカラーレジストから作成されている。
上記層内レンズは、透明膜を加工して形成されている。
上記透明膜は、SiO2膜,SiN膜およびSiON膜のうちの何れか1つあるいは2以上の積層膜で構成されている。
上記層内レンズはポリイミド膜を加工して形成されている。
半導体基板上に光電変換部および周辺回路部を形成し、上記光電変換部と上記周辺回路部との上を層間絶縁膜によって平坦に覆う工程と、
上記周辺回路部上に位置する上記層間絶縁膜上に、金属配線を形成する工程と、
上記金属配線上と上記層間絶縁膜上とに、上記半導体基板に対して略平行で且つ平坦な表面を有する感光性材料膜を形成する工程と、
少なくとも上記光電変換部上に位置する上記感光性材料膜の表面部を除去して、上記光電変換部上に平坦で且つ所定の膜厚を有する上記感光性材料膜を残す工程と、
上記光電変換部上に残った上記感光性材料膜に対してパターンニングを行う工程と、
上記パターンニングが行われた上記感光性材料膜に対して熱処理を行って、凸レンズ形状の感光性材料パターンを形成する工程と、
上記凸レンズ形状の感光性材料パターンに基づいて屋内レンズを形成する工程と
を含むことを特徴としている。
上記金属配線の膜厚は、0.8μm以上且つ1.5μm以下である。
上記光電変換部上に形成された上記感光性材料膜の膜厚は1.1μm〜1.8μmである。
上記光電変換部上に位置する上記感光性材料膜の表面部を除去する際における除去する部分の膜厚は、0.3μm以上且つ1.6μm以下である。
上記感光性材料膜は、ポジ型の感光性材料であって、365nm以上且つ436nm以下の波長の光に対する光吸収特性を有する感光基とアルカリ現像液に可溶な樹脂とを含んで形成される。
上記感光基は、キノンアジド基を含む化合物である。
上記光電変換部上に位置する上記感光性材料膜に対する上記表面部の除去は、上記光電変換部上に位置する上記感光性材料膜に対して365nm以上且つ436nm以下の波長を有する光を照射した後、上記アルカリ現像液で処理することによって行う。
上記アルカリ現像液は、0.5wt%〜5.0wt%のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドを含有している。
上記金属配線を形成する工程と上記感光性材料膜を形成する工程との間に、上記金属配線と上記層間絶縁膜とを含む全面に透明膜を形成する工程を含み、
上記金属配線上と上記層間絶縁膜上とを含む全面に形成される上記感光性材料膜は、感光性レジスト膜であり、
上記凸レンズ形状の感光性材料パターンに基づく上記屋内レンズの形成は、上記感光性材料パターンとしての感光性レジストパターンをマスクとして、上記透明膜に対して、上記感光性レジストパターンと上記透明膜との選択比が略1となる条件でエッチングを行うことによって行う。
上記透明膜は、SiO2膜,SiN膜およびSiON膜のうちの何れか1つあるいは2以上の積層膜である。
上記透明膜の膜厚は、0.2μm以上且つ1.0μm以下である。
上記透明膜における可視光での光屈折率は1.4以上且つ2.2以下である。
上記金属配線上と上記層間絶縁膜上とを含む全面に形成される上記感光性材料膜は、感光性ポリイミド膜であり、
上記凸レンズ形状の感光性材料パターンに基づく上記屋内レンズの形成は、上記感光性材料パターンとしての感光性ポリイミドパターンに対して全面露光を行って、光吸収特性を失わせることによって行う。
上記感光性ポリイミド膜の膜厚は、0.2μm以上且つ1.0μmである。
上記感光性ポリイミド膜における可視光での光屈折率は、1.4以上且つ2.2以下である。
図1は、本実施の形態の固体撮像装置としてのCCDイメージセンサーにおける概略を示す平面図である。図1において、一つのチップ1は、光を受光して電気信号に変換する光電変換部2とロジック回路を有する周辺回路部3とに大別される。これは、上述した従来のCCDイメージセンサーの場合と同様である。図2〜図4に、図1における各製造工程でのA‐A'矢視断面図を示す。ここで、図2(a)は、上記CCDイメージセンサーにおける上記カラーフィルター工程前での断面図である。
図1は、本実施の形態の固体撮像装置としてのCCDイメージセンサーにおける概略を示す平面図である。図1において、一つのチップ1は、光を受光して電気信号に変換する光電変換部2とロジック回路を有する周辺回路部3とに大別される。これは、上述した従来のCCDイメージセンサーの場合と同様である。図8および図9に、図1における各製造工程でのA‐A'矢視断面図を示す。ここで、図8(a)は、上記CCDイメージセンサーにおける上記カラーフィルター工程前での断面図である。
2…光電変換部、
3…周辺回路部、
21,41…シリコン基板、
22,42…受光部、
23,43…電荷転送部、
24,44…転送電極、
25,45…遮光膜、
26,46…層間絶縁膜、
27,47…ロコス酸化膜、
28,48…金属配線、
29a…透明膜、
29b,51…層内レンズ、
30a,30b…ポジ型感光性I線レジスト、
30c,30d…レジストパターン、
31,32,50…ガラスマスク、
49a,49b…感光性ポリイミド、
49c…感光性ポリイミドパターン、
49d…凸レンズ形状の感光性ポリイミドパターン(屋内レンズ)、
52…第1平坦化膜、
53…カラーフィルター、
54…第2平坦化膜、
55…マイクロレンズ。
Claims (23)
- 半導体基板と、
上記半導体基板上に形成された光電変換部および周辺回路部と、
上記光電変換部と上記周辺回路部との上を平坦に覆う層間絶縁膜と、
上記周辺回路部上に位置する上記層間絶縁膜上に形成された金属配線と、
上記光電変換部上に位置する上記層間絶縁膜上に配列して形成された複数の層内レンズと、
上記金属配線上と上記層内レンズ上およびそれ以外の部分上に形成された第1平坦化膜と、
上記第1平坦膜上に形成されたカラーフィルターと、
上記カラーフィルター上およびそれ以外の部分上に形成された第2平坦化膜と、
上記第2平坦化膜上に形成されたマイクロレンズと
を備え、
上記複数の層内レンズのうち、最も上記周辺回路部側に位置する上記層内レンズと上記前記光電変換部の中央部に位置する上記層内レンズとを含む総ての上記層内レンズは、略同じレンズ径を有する
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1に記載の固体撮像装置において、
上記層内レンズにおける可視光での光屈折率は、1.4以上且つ2.2以下である
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1あるいは請求項2に記載の固体撮像装置において、
上記金属配線の膜厚は、0.8μm以上且つ1.5μm以下である
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1から請求項3までの何れか一つに記載の固体撮像装置において、
上記第1平坦化膜および上記第2平坦化膜は、透明な有機膜である
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1から請求項4までの何れか一つに記載の固体撮像装置において、
上記カラーフィルターは、グリーン,レッドおよびブルーの3色あるいはイエロー,シアンおよびマゼンダの3色のカラーレジストから作成されている
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1から請求項5までの何れか一つに記載の固体撮像装置において、
上記層内レンズは、透明膜を加工して形成されている
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項6に記載の固体撮像装置において、
上記透明膜は、SiO2膜,SiN膜およびSiON膜のうちの何れか1つあるいは2以上の積層膜で構成されている
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1から請求項5までの何れか一つに記載の固体撮像装置において、
上記層内レンズはポリイミド膜を加工して形成されている
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 半導体基板上に光電変換部および周辺回路部を形成し、上記光電変換部と上記周辺回路部との上を層間絶縁膜によって平坦に覆う工程と、
上記周辺回路部上に位置する上記層間絶縁膜上に、金属配線を形成する工程と、
上記金属配線上と上記層間絶縁膜上とに、上記半導体基板に対して略平行で且つ平坦な表面を有する感光性材料膜を形成する工程と、
少なくとも上記光電変換部上に位置する上記感光性材料膜の表面部を除去して、上記光電変換部上に平坦で且つ所定の膜厚を有する上記感光性材料膜を残す工程と、
上記光電変換部上に残った上記感光性材料膜に対してパターンニングを行う工程と、
上記パターンニングが行われた上記感光性材料膜に対して熱処理を行って、凸レンズ形状の感光性材料パターンを形成する工程と、
上記凸レンズ形状の感光性材料パターンに基づいて屋内レンズを形成する工程と
を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項9に記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記金属配線の膜厚は、0.8μm以上且つ1.5μm以下である
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項9あるいは請求項10に記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記光電変換部上に形成された上記感光性材料膜の膜厚は、1.1μm〜1.8μmである
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項9から請求項11までの何れか一つに記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記光電変換部上に位置する上記感光性材料膜の表面部を除去する際における除去する部分の膜厚は、0.3μm以上且つ1.6μm以下である
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項9から請求項12までの何れか一つに記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記感光性材料膜は、ポジ型の感光性材料であって、365nm以上且つ436nm以下の波長の光に対する光吸収特性を有する感光基とアルカリ現像液に可溶な樹脂とを含んで形成される
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項13に記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記感光基は、キノンアジド基を含む化合物である
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項9から請求項14までの何れか一つに記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記光電変換部上に位置する上記感光性材料膜に対する上記表面部の除去は、上記光電変換部上に位置する上記感光性材料膜に対して365nm以上且つ436nm以下の波長を有する光を照射した後、上記アルカリ現像液で処理することによって行う
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項15に記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記アルカリ現像液は、0.5wt%〜5.0wt%のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドを含有している
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項9から請求項16までの何れか一つに記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記金属配線を形成する工程と上記感光性材料膜を形成する工程との間に、上記金属配線と上記層間絶縁膜とを含む全面に透明膜を形成する工程を含み、
上記金属配線上と上記層間絶縁膜上とを含む全面に形成される上記感光性材料膜は、感光性レジスト膜であり、
上記凸レンズ形状の感光性材料パターンに基づく上記屋内レンズの形成は、上記感光性材料パターンとしての感光性レジストパターンをマスクとして、上記透明膜に対して、上記感光性レジストパターンと上記透明膜との選択比が略1となる条件でエッチングを行うことによって行う
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項17に記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記透明膜は、SiO2膜,SiN膜およびSiON膜のうちの何れか1つあるいは2以上の積層膜である
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項17あるいは請求項18に記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記透明膜の膜厚は、0.2μm以上且つ1.0μm以下である
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項17から請求項19までの何れか一つに記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記透明膜における可視光での光屈折率は、1.4以上且つ2.2以下である
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項9から請求項16までの何れか一つに記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記金属配線上と上記層間絶縁膜上とを含む全面に形成される上記感光性材料膜は、感光性ポリイミド膜であり、
上記凸レンズ形状の感光性材料パターンに基づく上記屋内レンズの形成は、上記感光性材料パターンとしての感光性ポリイミドパターンに対して全面露光を行って、光吸収特性を失わせることによって行う
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項21に記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記感光性ポリイミド膜の膜厚は、0.2μm以上且つ1.0μmである
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 請求項21あるいは請求項22に記載の固体撮像装置の製造方法において、
上記感光性ポリイミド膜における可視光での光屈折率は、1.4以上且つ2.2以下である
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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