JP2009538759A5 - - Google Patents

Description

本発明のさらなる実施の形態にしたがって、コージエライト・ハニカム物品の表皮のひび割れを軽減する方法であって、
アルミナ、カオリン、ベーマイト、シリカ、及びタルクを含む、セラミック形成材料の可塑化バッチを調製する工程であって、前記タルクは１．５０よりも大きい、関係(Ｄ₉₀−Ｄ₁₀)／Ｄ₅₀によって与えられる粒径分布を有するものである工程、
前記セラミック形成材料を押出成形して、ウェブ及び周囲表皮（surrounding skin）を有するハニカム未焼成体を形成する工程、
前記未焼成体を焼成して、３０５μｍ（１２ミル）の厚さ未満の表皮を有するセラミック・ハニカム物品を形成する工程、
を有してなる方法を提供する。タルクは、２．２μｍ〜４．０μｍのメジアン粒径（セディグラフによる）を有することが好ましい。単一のタルク源を用いることが最も好ましい。

この孔隙径分布は、組成物内のタルクの粒径を制限することによって、好ましくはメジアン粒径が２．２〜４．０μｍである、１．５０よりも大きい(Ｄ₉₀−Ｄ₁₀)／Ｄ₅₀の関係によって与えられる粒径分布を有する、単一のタルク源を有するように、直接的に調節して差し支えない。

Claims (12)

1. ハニカム・セラミック物品であって、
   孔隙率Ｐ_s及び３０５μｍ（１２ミル）未満の厚さを有する表皮と、
   孔隙率Ｐ_w及び７６．２μｍ（３．０ミル）未満の厚さを有する、前記表皮内に配置された複数のウェブ部分と、
   前記ウェブ部分によって形成された複数の貫通孔と、
   を含み、
   Ｐ_sがＰ_wよりも大きいことを特徴とするハニカム・セラミック物品。
2. 前記Ｐ_s／Ｐ_wの比が１．１２〜１．６の範囲にあることを特徴とする請求項１記載のセラミック物品。
3. 前記Ｐ_s／Ｐ_wの比が１．２０よりも大きいことを特徴とする請求項２記載のセラミック物品。
4. 前記Ｐ_s／Ｐ_wの比が１．２８よりも大きいことを特徴とする請求項２記載のセラミック物品。
5. 前記表皮が、前記ウェブ部分の厚さの２〜４倍の表皮厚を有することを特徴とする請求項１記載のセラミック物品。
6. 前記表皮が、前記ウェブ部分の厚さの３〜３．５倍の表皮厚を有することを特徴とする請求項１記載のセラミック物品。
7. 前記表皮の孔隙率（Ｐ_s）が３５％よりも大きいことを特徴とする請求項１記載のセラミック物品。
8. 前記表皮の孔隙率（Ｐ_s）が３５％〜４５％の範囲にあることを特徴とする請求項７記載のセラミック物品。
9. 前記ウェブ部分の孔隙率（Ｐ_w）が２８％未満であることを特徴とする請求項１記載のセラミック物品。
10. ハニカム・セラミック物品であって、
    孔隙率（Ｐ_s）及び３０５μｍ（１２ミル）未満の厚さを有する表皮と、
    孔隙率（Ｐ_w）及び正規化された孔隙径分布（ＰＳＤ_w＝(Ｄ₉₀−Ｄ₁₀)／Ｄ₅₀）、及び７６．２μｍ（３．０ミル）未満の厚さを有する、前記表皮内に配置された複数のウェブ部分と、
    前記ウェブ部分によって形成された複数の貫通孔と、
    を含み、
    Ｐ_sがＰ_wよりも大きく、ＰＳＤ_wが１．５〜４．５の範囲にあることを特徴とするハニカム・セラミック物品。
11. コージエライト・ハニカム物品における表皮の亀裂を低減させる方法であって、
    セラミック形成材料の可塑化されたバッチを調製し、
    前記セラミック形成材料を押出成形してウェブ部分及び表皮を有するハニカム未焼成体を形成し、
    前記未焼成体を焼成してセラミック・ハニカム物品を形成する、
    各工程を有してなり、
    前記表皮が、前記焼成工程の後に、Ｐ_s／Ｐ_w≧１．１２の孔隙比を示し、ここで、Ｐ_sは前記表皮の孔隙率であり、Ｐ_wは前記ウェブ部分の孔隙率である、方法。
12. コージエライト・ハニカム物品における表皮の亀裂を低減させる方法であって、
    アルミナ、カオリン、ベーマイト、シリカ、及びタルクを含むセラミック形成材料の可塑化されたバッチを調製する工程であって、前記タルクが１．５０よりも大きい(Ｄ₉₀−Ｄ₁₀)／Ｄ₅₀の関係によって与えられる粒径分布を有するものである工程、
    前記セラミック形成材料を押出成形してウェブ部分及び表皮を有するハニカム未焼成体を形成する工程、
    前記未焼成体を焼成して、３０５μｍ（１２ミル）未満の表皮厚を有するセラミック・ハニカム物品を形成する工程、
    を有してなる方法。