JP2009285154A - Peripheral nerve type flexible nerve electrode and its manufacturing method - Google Patents
Peripheral nerve type flexible nerve electrode and its manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009285154A JP2009285154A JP2008141041A JP2008141041A JP2009285154A JP 2009285154 A JP2009285154 A JP 2009285154A JP 2008141041 A JP2008141041 A JP 2008141041A JP 2008141041 A JP2008141041 A JP 2008141041A JP 2009285154 A JP2009285154 A JP 2009285154A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- electrode
- nerve
- peripheral nerve
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 210000005036 nerve Anatomy 0.000 title claims abstract description 100
- 210000000578 peripheral nerve Anatomy 0.000 title claims abstract description 94
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 42
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000002513 implantation Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 72
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 15
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 10
- 210000004126 nerve fiber Anatomy 0.000 description 9
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 8
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 8
- 210000001519 tissue Anatomy 0.000 description 8
- 210000005013 brain tissue Anatomy 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 4
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 206010061218 Inflammation Diseases 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000004054 inflammatory process Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 208000005422 Foreign-Body reaction Diseases 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 2
- 230000021164 cell adhesion Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 210000003666 myelinated nerve fiber Anatomy 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000037390 scarring Effects 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 210000003007 myelin sheath Anatomy 0.000 description 1
- 230000007383 nerve stimulation Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VFWRGKJLLYDFBY-UHFFFAOYSA-N silver;hydrate Chemical compound O.[Ag].[Ag] VFWRGKJLLYDFBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
Abstract
Description
本発明は、感光性の柔軟絶縁材料を用いた末梢神経型柔軟神経電極およびその作製方法に関する。 The present invention relates to a peripheral nerve type flexible nerve electrode using a photosensitive flexible insulating material and a method for manufacturing the same.
体内各部の末梢神経細胞に電気的な刺激を与えたり電気的な活動を計測したりするために用いる代表的な末梢神経型神経電極として、シリコンなどの絶縁材料から微細加工技術を用いて作製されるもの(非特許文献1参照)が知られている。また、末梢神経型神経電極には、神経束に神経電極を刺し入れる刺入タイプ、神経束に神経電極を巻き付けるカフタイプ、切断した神経線維の自己再生機能を利用して再生経路に配置した電極穴に神経線維を通線する再生タイプなどがある。しかし、硬いシリコン等の材料で作製された末梢神経型神経電極を末梢神経に留置または固定した場合、末梢神経や留置部周囲の動きに追従できずに、生体組織を損傷させたり、計測または刺激対象である神経を死滅させたり、更には計測または刺激可能範囲外への移動が誘引されることにより、安定した計測や刺激を困難であるというような問題があった。そこで、末梢神経や留置部周囲の動きへの追従性を向上すべく、パリレンやポリイミドなどの柔軟絶縁材料を用いた末梢神経型柔軟神経電極(非特許文献2参照)が開発されてきた。
従来の末梢神経型柔軟神経電極及びその作製工程には、次のような問題点がある。
(1)作製工程が複雑で作製が容易ではない
図11A〜Cに従来の末梢神経型柔軟神経電極の製造工程を示す。この工程は基板に各種材料の積層、エッチング等を行うことを通じ、最終的にS120に示すような、金属からなる電極配線13が同一材料による2層の絶縁体(第1絶縁体11及び第2絶縁体12)に挟まれた完成物を得るまでを例にとったものであるが、図11からわかるように作製工程が非常に複雑であり作製は容易ではない。これは、電極を露出させるとともに電極を挟持する柔軟絶縁材料を所定の形状に形成するためには、プラズマエッチングやリアクティブイオンエッチング等のドライエッチングを行う工程(S108〜S119)が不可欠なためである。基板に各種材料の積層、エッチング等を行うことを通じて電極配線が2層の同一材料の絶縁体により挟まれた完成物を形成する場合、例えば、図12(a)の断面図に示すような状態(S107後の状態に対応)から、図12(b)の断面図に示すような外形でかつ電極14が露出している状態(S119後の状態に対応)に成型するにあたっては、同一材料による第1絶縁層11と第2絶縁層12に2つの膜厚x、yのエッチングを行う必要があるが、プラズマエッチングやリアクティブイオンエッチング等のドライエッチングでは、一度の工程で同一材料を異なる膜厚にドライエッチングすることは原理上できない。具体的には、第2絶縁層12から電極14を露出させるために除去すべき膜厚yと、両絶縁層の外形を所定の形状に形成するために除去すべき膜厚xとが異なるため、一度の工程でドライエッチングすることはできない。そのため、同一材料を異なる厚みにドライエッチングするためには複数回に分けたドライエッチング工程を経ることが不可欠であった。
The conventional peripheral nerve type flexible nerve electrode and its manufacturing process have the following problems.
(1) Manufacturing process is complicated and manufacturing is not easy FIGS. 11A to 11C show a manufacturing process of a conventional peripheral nerve type flexible nerve electrode. In this step, by laminating various materials on the substrate, etching, and the like, the
(2)エッチング工程が多く、アラインメント誤差が大きい
従来の末梢神経型柔軟神経電極の製造工程では、ドライエッチング処理による影響でアライメントマークが変形し、その結果として生じるアライメント誤差が複数回のエッチング処理により累積的に増加するため、安定した微細加工が困難であった。
(3)ドライエッチング装置とその維持管理を含む製造コストが高く、廉価に作製することが難しい
パリレンやポリイミド等の柔軟絶縁材料を用いて電極を露出させるとともに末梢神経型柔軟神経電極を所定の形状に形成するためには、上記(1)で説明したようにドライエッチング工程が不可欠である。しかし、ドライエッチング工程に必要なエッチング装置とそれらの維持費は高価であり、廉価に作製することが困難であった。
(2) Many etching processes and large alignment errors In the conventional peripheral nerve type flexible nerve electrode manufacturing process, the alignment mark is deformed by the influence of the dry etching process, and the resulting alignment error is caused by multiple etching processes. Since it increases cumulatively, stable microfabrication is difficult.
(3) The manufacturing cost including the dry etching apparatus and its maintenance is high, and it is difficult to manufacture at low cost. The electrode is exposed using a flexible insulating material such as parylene or polyimide, and the peripheral nerve type flexible nerve electrode is formed in a predetermined shape. In order to form the film, a dry etching process is indispensable as described in the above (1). However, the etching apparatuses necessary for the dry etching process and their maintenance costs are expensive and difficult to manufacture at a low cost.
(4)電極配線の多層化が困難なため、電極のチャンネル数増加に伴い末梢神経型神経電極の面積が大きくなる
上記(1)で説明したように、従来の作製方法では同一材料を異なる膜厚に加工するためには作製工程が複雑になることから、末梢神経型柔軟神経電極を任意の形状に形成すること、例えば、電極部及び配線部を多層化することは実際のところ困難である。そのため、電極のチャンネル数を多くしたい場合には末梢神経型柔軟神経電極の面積を大きくせざるを得なかった。
(5)再生タイプの末梢神経型柔軟神経電極において、神経線維毎に不規則にランビエの絞輪が配置された神経束に対して、適切にランビエの絞輪の位置に神経電極を設置できない
(4) Since it is difficult to make the electrode wiring multi-layered, the area of the peripheral nerve type nerve electrode increases with an increase in the number of electrode channels. As described in (1) above, in the conventional manufacturing method, the same material is made of different films. Since the manufacturing process becomes complicated in order to process the thickness, it is actually difficult to form the peripheral nerve type flexible nerve electrode in an arbitrary shape, for example, to multilayer the electrode part and the wiring part. . Therefore, in order to increase the number of electrode channels, the area of the peripheral nerve type flexible nerve electrode has to be increased.
(5) In the regeneration type peripheral nerve type flexible nerve electrode, the nerve electrode cannot be properly placed at the position of the Lambier diaphragm for the nerve bundle in which the Lambier diaphragm is irregularly arranged for each nerve fiber.
図10に神経線維に配置された末梢神経型柔軟神経電極の電極部14のランビエの絞輪周辺での配置状態を示す。有髄神経線維を有する末梢神経の計測と刺激は、絶縁体である複数の髄鞘96それぞれの間にあるくびれ部分であるランビエの絞輪95を通じて行われるが、従来の末梢神経型柔軟神経電極の作製方法では上記(4)で説明したように、電極配線の多層化が困難であったため、スペースの関係上、電極部14を高密度に配置することができず、そのため神経繊維毎に不規則にランビエの絞輪95が配置された神経束に対し、ランビエの絞輪95の位置に適切に電極部14を配置することが困難であった。例えば、図10の例では電極部14とランビエの絞輪95の数が共に3つであるが、ランビエの絞輪95の配置の不規則性から、3つの電極部14のうち1つの電極部14aでしかランビエの絞輪95を捉えられておらず、残りの2つの電極部14bは捉えることができていない。
FIG. 10 shows the arrangement state of the
(6)刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極の位置が末梢神経組織内で安定するような機構が無く、使用中に位置ずれが生じる
従来の末梢神経型柔軟神経電極は、末梢神経組織の動きに追従できずに、生体組織を損傷させたり、計測または刺激対象である末梢神経を死滅させたり、更には、計測または刺激可能範囲外への移動が誘引されることにより、安定した計測や刺激を行うことが困難であった。
(7)末梢神経組織との細胞接着性が低いため、留置または固定した末梢神経型柔軟神経電極周囲における末梢組織の瘢痕と炎症の軽減が困難である
従来の末梢神経型神経電極に用いられてきたシリコン、パリレン、ポリイミド等の絶縁材料は、その絶縁材料の硬さ如何にかかわらず細胞接着性が低く、生体の異物反応を促進するため、末梢神経に留置または固定した電極周囲に生じる瘢痕と炎症の軽減が困難であった。
(8)末梢神経型柔軟神経電極の刺入により損傷した末梢神経組織を回復する機構が無い
従来の末梢神経型柔軟神経電極は、刺入と留置により損傷した末梢神経組織を回復させる機構を有していない。
(6) There is no mechanism that stabilizes the position of the insertion type peripheral nerve type soft nerve electrode in the peripheral nerve tissue, and the position shift occurs during use. Inability to follow movement, damage to living tissue, kill peripheral nerves to be measured or stimulated, and induce movement outside of the measurement or stimulation possible range. It was difficult to stimulate.
(7) Because of low cell adhesion to peripheral nerve tissue, it is difficult to reduce scarring and inflammation of peripheral tissue around the placed or fixed peripheral nerve type flexible nerve electrode. Insulating materials such as silicon, parylene, and polyimide have low cell adhesion regardless of the hardness of the insulating material, and promote the foreign body reaction of the living body. It was difficult to reduce inflammation.
(8) No mechanism to recover peripheral nerve tissue damaged by insertion of peripheral nerve type flexible nerve electrode Conventional peripheral nerve type flexible nerve electrode has a mechanism to recover peripheral nerve tissue damaged by insertion and placement. Not done.
本発明の目的は、廉価かつ容易に作製が可能であり、かつ、適切な設計と機構により上記の従来の問題点を解消可能な、末梢神経型柔軟神経電極およびその作製方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a peripheral nerve type flexible nerve electrode and a method for producing the same, which can be easily and inexpensively manufactured, and which can solve the above-described conventional problems by an appropriate design and mechanism. is there.
本発明の末梢神経型柔軟神経電極は、感光性の柔軟絶縁材料からなる第1絶縁層と、感光性の柔軟絶縁材料からなる第2絶縁層と、第1絶縁層上に形成され、第2絶縁層に覆われた複数の電極配線とから構成される。それぞれの電極配線は、第2絶縁層から露出している電極部と露出していない配線部とからなり、第1絶縁層と第2絶縁層は、表面が親水性に改質され、複数の電極配線が存在しない部分に複数の共通の貫通穴を有する。 The peripheral nerve type flexible nerve electrode of the present invention is formed on a first insulating layer made of a photosensitive flexible insulating material, a second insulating layer made of a photosensitive flexible insulating material, and a second insulating layer. And a plurality of electrode wirings covered with an insulating layer. Each electrode wiring is composed of an electrode portion exposed from the second insulating layer and a wiring portion not exposed, and the first insulating layer and the second insulating layer have a surface modified to be hydrophilic, A plurality of common through holes are provided in a portion where no electrode wiring exists.
本発明の末梢神経型柔軟神経電極およびその作製方法により、末梢神経型柔軟神経電極を廉価かつ容易に作製することができ、かつ、従来の末梢神経型柔軟神経電極の問題点を解消することができるため、従来のものより長期間安定した計測と刺激が可能となる。 According to the peripheral nerve type flexible nerve electrode and the manufacturing method thereof of the present invention, the peripheral nerve type flexible nerve electrode can be manufactured inexpensively and easily, and the problems of the conventional peripheral nerve type flexible nerve electrode can be solved. Therefore, stable measurement and stimulation can be performed for a longer period than conventional ones.
〔第1実施形態〕
本発明の刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10の実施例について、上面図を図1(a)に、b−b断面図を図1(b)に、c−c断面図を図1(c)に、また使用イメージを図2に示す。
本発明の刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10は、図1に示すように第1絶縁層11と、第2絶縁層12と、それぞれ電極部14と配線部15とからなる複数の電極配線13と、複数の貫通穴16と、から構成され、図2に示すように複数の神経線維92からなる神経束91に刺し入れることにより、電極部14と接触又は接近した神経線維92を電気的に刺激し、また、神経線維92の電気的な活動を計測する。
[First Embodiment]
FIG. 1 (a) is a top view, FIG. 1 (b) is a bb cross-sectional view, and FIG. 1 (b) is a cc cross-sectional view of an embodiment of the insertion type peripheral nerve type
As shown in FIG. 1, the insertion type peripheral nerve type
第1絶縁層11及び第2絶縁層12は、同一の感光性の柔軟絶縁材料にて、図1に示すように同一の外形形状にて積層されている。刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10は、神経束に刺し入れて使用するため、第1絶縁層11及び第2絶縁層12は神経束に刺し入れやすい外形形状、例えば長手方向の一端が先細りとなった形状を有する。第1絶縁層11及び第2絶縁層12の表面はアッシングやブラストにより親水性に改質されている。更に、第1絶縁層11と第2絶縁層12との間には複数の電極配線13が挟み込まれており、図1(a)(b)に示すように第1絶縁層11及び第2絶縁層12の電極配線13が無い部分には複数の貫通穴16が形成されている。
The first
感光性の柔軟絶縁材料を適用することで、柔軟絶縁材料に直接、露光・現像処理を行うだけで柔軟絶縁材料を所定の形状に成型できるため、複雑なドライエッチング工程を省略できる。その結果、末梢神経型柔軟神経電極の作製工程が簡略化され容易に作製することが可能となる。なお、具体的な作製工程は後述する。また、ドライエッチング工程の省略により、ドライエッチング装置とその維持費も不要となるため、製造コストの低減も図ることができる。適用する感光性の絶縁材料としては、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性ポリエステル、感光性ベンゾシクロブテン、感光性パリレン、感光性エポキシ、感光性アクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、加工の容易さと過去の使用実績が多いイミド系の材料である感光性ポリイミドを用いるのがより好ましい。 By applying the photosensitive flexible insulating material, the flexible insulating material can be molded into a predetermined shape by directly performing exposure and development processing on the flexible insulating material, so that a complicated dry etching process can be omitted. As a result, the manufacturing process of the peripheral nerve type flexible nerve electrode is simplified and can be easily manufactured. A specific manufacturing process will be described later. Further, the omission of the dry etching process eliminates the need for a dry etching apparatus and its maintenance cost, thereby reducing the manufacturing cost. Examples of the photosensitive insulating material to be applied include photosensitive polyimide, photosensitive polyamide, photosensitive polyester, photosensitive benzocyclobutene, photosensitive parylene, photosensitive epoxy, and photosensitive acrylate. Among these, it is more preferable to use photosensitive polyimide which is an imide-based material that is easy to process and has a long history of use.
また、第1絶縁体11及び第2絶縁体12の表面は作製時点では疎水性であり細胞との接着性が良くないため、表面をアッシングやブラストにより改質することによって親水性を高めることで、末梢神経型柔軟神経電極と細胞との接着性を良くすることができる。その結果、生体の異物反応を抑制することができることに加え、脳へ留置した刺入型柔軟神経電極周囲に生じる瘢痕と炎症の軽減をでき、よって生体適合性を向上して長時間の安定した計測と刺激が実現できる。
In addition, since the surfaces of the
更に、第1絶縁体11及び第2絶縁体12に複数の貫通穴16を設けて末梢神経型柔軟神経電極を網目構造とすることにより、末梢神経型柔軟神経電極の脳への留置後、網目構造の空隙部に脳組織が侵入して脳組織と一体化し、脳組織の動きのずれによる損傷、計測又は刺激対象である神経の死滅、及び計測又は刺激可能範囲外への移動等を抑制することが可能となる。加えて貫通穴16の空隙部に、損傷した脳組織を回復させるような薬剤を刺入前に固着させておくことで、刺入後に徐放された薬剤によって損傷した脳組織の回復促進を図ることができる。なお、このように薬剤を固着させても薬剤徐放後には再び空隙部となり、その結果上記のように脳組織が侵入するため、末梢神経型柔軟神経電極と脳組織との一体化は実現される。なお、貫通穴16の数と大きさ・形状は末梢神経型柔軟神経電極が使用される場面ごとに要求される強度や剛性に応じて適宜設定すればよい。
Further, by providing a plurality of through
電極配線13は電極部14と配線部15とからなり、電極部14は図1(a)(c)に示すように、任意の形状にて第2絶縁層12から露出され、ここで測定・刺激対象である神経と接触する。露出していない配線部15は、他の配線と相互にショートしないように配置されている。電極の材料としては、白金(Pt)、金(Au)、二酸化チタン(TiO2)、酸化銀(Ag2O)、タングステン(W)、スズ添加酸化インジウム(Indium Tin Oxide)、酸化スズ(SnO2)、クロム(Cr)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)などが挙げられる。これらの中でも、微細加工が容易で、導電性の高さと柔軟性を有する白金又は金がより好ましい。
The
<作製方法>
図3A、図3Bに本発明の末梢神経型柔軟神経電極の作製工程を、図4にこのような作製工程を経て完成した刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10の電極部14の直径と電極インピーダンスとの関係をそれぞれ示す。以下、図3に従い作製工程を説明する。なお、図3は感光素材がネガタイプである場合で記しているが状況に応じポジタイプを用いても構わない。
<Production method>
3A and 3B show the manufacturing process of the peripheral nerve type flexible nerve electrode of the present invention, and FIG. 4 shows the diameter of the
S1:半導体又はガラス基板21上に第1絶縁層11を形成
S2:第1絶縁層11の外形形状が描画されたマスク27を用いて第1絶縁層11を露光・現像し、第1絶縁層11の形状を成型
S3:表面全面に金属層22を形成
S4:表面全面にフォトレジスト層23を形成
S5:電極配線13の形状が描画されたマスク24を用いてフォトレジスト層23を露光・現像
S1: The first insulating
S6:露光・現像により残存させたフォトレジスト層23により金属層22をエッチングして電極配線13の形状を成型
S7:フォトレジスト層23を除去
S8:表面全面に第2絶縁層12を形成
S9:第2絶縁層12の所定の形状が描画されたマスク29を用いて第2絶縁層12を露光・現像し、第2絶縁層12の形状を成型
S10:基板21から完成物を剥離
S6: The
以上のように、感光性の柔軟絶縁材料を用いることで、図11のS108〜S119に示すような複雑なドライエッチング工程を経ることなく、シンプルな製造工程で容易に末梢神経型柔軟神経電極を作製することができる。また、ドライエッチング工程を含まないことから、ドライエッチングの影響によるアライメントマークの変形が回避され、アライメント誤差を小さくすることができる。そのため、安定した微細加工による末梢神経型柔軟神経電極の作製が実現される。 As described above, by using a photosensitive flexible insulating material, a peripheral nerve type flexible nerve electrode can be easily formed by a simple manufacturing process without going through a complicated dry etching process as shown in S108 to S119 of FIG. Can be produced. Further, since the dry etching process is not included, deformation of the alignment mark due to the influence of dry etching is avoided, and the alignment error can be reduced. Therefore, it is possible to produce a peripheral nerve type flexible nerve electrode by stable microfabrication.
このように作製された刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10は、図4に示すように電極部14の直径に相関して測定と刺激に適当な電極インピーダンスを有し、作製方法がシンプルであっても従来の作製方法と同等な性能を有する。
The insertion-type peripheral nerve type
〔第2実施形態〕
第1実施形態においては、電極部を含む電極配線が1層の場合について実施形態を明らかにしたが、感光性の柔軟絶縁材料を用いることにより、工程が大幅に減少し、またアライメントマーク変形による誤差の問題も考慮する必要がなくなることから、従来の方法では難しかった電極配線の多層化も容易に実現することができる。厚さが許容できる範囲内で多層化を行うことで、複数の電極配線の配線部の輻輳による面積増大を抑制することができるため、単位面積あたりの電極数を増やすことができ、同じ電極数であれば面積を小さくすることができる。そして、厚さとのトータルで容積を小さくできれば、末梢神経組織への侵襲ダメージを従来のものより軽減することができる。なお、多層化しても、第1絶縁層以外は薄膜であり、測定・刺激対象と電極との密着性は高いため、測定や刺激への影響はほとんど無視できる。
[Second Embodiment]
In the first embodiment, the embodiment has been clarified in the case where the electrode wiring including the electrode portion is a single layer. However, by using a photosensitive flexible insulating material, the number of processes is greatly reduced, and the alignment mark is deformed. Since it is not necessary to consider the problem of error, it is possible to easily realize the multilayered electrode wiring, which is difficult with the conventional method. By increasing the number of layers within the allowable range, it is possible to suppress an increase in the area due to the congestion of the wiring parts of the plurality of electrode wirings, so the number of electrodes per unit area can be increased and the same number of electrodes. If so, the area can be reduced. If the volume can be reduced in total with the thickness, invasive damage to the peripheral nerve tissue can be reduced as compared with the conventional one. Even if the number of layers is increased, the first insulating layer is a thin film, and the adhesion between the measurement / stimulation target and the electrode is high. Therefore, the influence on measurement and stimulation can be almost ignored.
<作製方法>
図5に電極配線が1層の末梢神経型柔軟神経電極を2層にする工程の例を示す。3層以上についても同様の工程を繰り返すことで実現可能である。以下、図5に従い電極配線が2層の末梢神経型柔軟神経電極50の作製工程を説明する。
S51:表面全面に金属層51を形成
S52:表面全面にフォトレジスト層52を形成
S53:2層目の電極配線53及び1層目の電極部14の所定の形状が描画されたマスク54を用い、フォトレジスト層52を露光・現像
S54:残存させたフォトレジスト層52により金属層51をエッチングし、2層目の電極配線53を形成
S55:全面に2層目の第2絶縁層55を形成
S56:2層目の第2絶縁層55の所定の形状(外形及び2層目の電極部57)が描画されたマスク56を用い、2層目の第2絶縁層55を露光・現像
<Production method>
FIG. 5 shows an example of a process of forming a peripheral nerve type flexible nerve electrode having one layer of electrode wiring into two layers. It can be realized by repeating the same process for three or more layers. Hereinafter, a manufacturing process of the peripheral nerve type flexible nerve electrode 50 having two layers of electrode wiring will be described with reference to FIG.
S51: The metal layer 51 is formed on the entire surface. S52: The photoresist layer 52 is formed on the entire surface. S53: The mask 54 on which predetermined shapes of the second-layer electrode wiring 53 and the first-
〔第3実施形態〕
本発明のカフタイプの末梢神経型柔軟神経電極60の実施例について、上面図を図6(a)に、b−b断面図を図6(b)に、神経束への装着状態を図7に示す。
本発明のカフタイプの末梢神経型柔軟神経電極60は、第1絶縁層11と、第2絶縁層12と、それぞれ電極部14と配線部15とからなる複数の電極配線13と、から構成され、図7に示すように神経束91に巻きつけることにより、神経束91に接触又は接近した電極部14が神経束91を電気的に刺激し、また、神経束91の電気的な活動を計測する。なお、第1絶縁層11、第2絶縁層12、及び電極配線13の機能・材質等は第1実施形態の刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10と共通であることから同じ符号を付し、説明が重複する部分については説明を省略する。以降の実施例についても同様とする。
[Third Embodiment]
FIG. 6 (a) is a top view, FIG. 6 (b) is a bb cross-sectional view, and FIG. 7 shows a state of attachment to a nerve bundle, for an embodiment of the cuff type peripheral nerve type
The cuff type peripheral nerve type
カフタイプの末梢神経型柔軟神経電極60には、神経束91に巻きつけた際に固定できるよう、図6(a)に示すように、第1絶縁層11と第2絶縁層12の神経束に巻き付けた際に接する両端縁線部に突起部61と引掛穴62が対で設けられ、図7に示すように引掛穴62に突起部61を引っ掛けることにより固定可能となっている。
なお、カフタイプの末梢神経型柔軟神経電極60の作製方法は、第1実施形態にて示した刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極60の作製方法と同様であり、第2実施形態に示した電極配線の多層化方法についても同様に適用可能である。従って、複数の電極配線の配線部の輻輳による面積増大を抑制することができるため、単位面積あたりの電極数を増やすことができ、同じ電極数であれば面積を小さくすることができる。
As shown in FIG. 6A, the cuff-type peripheral nerve type
The method for producing the cuff type peripheral nerve type
〔第4実施形態〕
本発明の再生タイプの末梢神経型柔軟神経電極70の実施例について、上面図を図8(a)に、b−b断面図を図8(b)に、神経線維が電極部に通線された装着状態を図9に示す。
本発明の再生タイプの末梢神経型柔軟神経電極70は、第1絶縁層11と、第2絶縁層12と、それぞれ電極部14と配線部15とからなる複数の電極配線13と、から構成される。また、第1絶縁層11と第2絶縁層12と複数の電極配線13には、電極部14の中央部分に末梢神経線維92が通過可能な共通の貫通穴71が設けられる。再生タイプの末梢神経型柔軟神経電極70においては、切断された末梢神経線維92同士が自己再生機能により、再生経路にある当該貫通穴71を通じて再生・接続される。その結果、末梢神経線維92が当該貫通穴71にある電極部14に接触した状態となり、末梢神経線維92への電気的な刺激及び末梢神経線維92の電気的活動の計測が可能となる。なお、実際に使用する際には、図9に示すように複数の末梢神経線維92からなる神経束91を支えるためのガイドチューブ72が両側に取り付けられる。
[Fourth Embodiment]
FIG. 8 (a) is a top view, FIG. 8 (b) is a cross-sectional view taken along the line bb, and nerve fibers are connected to the electrode portion of the regeneration type peripheral nerve type
The regeneration-type peripheral nerve type
なお、再生タイプの末梢神経型柔軟神経電極70の作製方法についても、第1実施形態にて示した刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極60の作製方法と同様であり、第2実施形態に示した電極配線の多層化方法についても同様に適用可能である。従って、例えば図8(c)の断面図に示すように電極配線13と第2絶縁層12とを多数、円筒状に積層することにより、電極部と絶縁部位を適当な間隔で多数配置することが可能となる。そして、このように電極部を多数配置することが可能となることで、図10で示されるような有髄神経繊維毎に不規則にランビエの絞輪95が配置されている神経束に対しても、ランビエの絞輪95の位置に適切に電極部14を配置することが可能となり、よって、末梢神経の刺激と計測を適切に実現することができる。
The method for producing the regeneration-type peripheral nerve-type
体内各部の末梢神経に電気的な刺激を与えたり、末梢神経の電気的な活動を計測したりする作業を、安全かつ高精度に長期間行いたい場合に特に有用である。 This is particularly useful when it is desired to perform electrical stimulation on peripheral nerves in various parts of the body or measurement of electrical activity of peripheral nerves for a long period of time safely and accurately.
Claims (6)
感光性の柔軟絶縁材料からなる第2絶縁層と、
上記第1絶縁層上に形成され、上記第2絶縁層に覆われた複数の電極配線と、
から構成され、
それぞれの上記電極配線は、上記第2絶縁層から露出している電極部と露出していない配線部とからなり、
上記第1絶縁層と上記第2絶縁層は、外形の長手方向の一端が先細り形状であり、表面が親水性に改質され、複数の上記電極配線が存在しない部分に複数の共通の貫通穴を有する
末梢神経型柔軟神経電極。 A first insulating layer made of a photosensitive flexible insulating material;
A second insulating layer made of a photosensitive flexible insulating material;
A plurality of electrode wires formed on the first insulating layer and covered with the second insulating layer;
Consisting of
Each of the electrode wirings comprises an electrode part exposed from the second insulating layer and a wiring part not exposed,
The first insulating layer and the second insulating layer have a tapered shape at one end in the longitudinal direction of the outer shape, the surface is modified to be hydrophilic, and a plurality of common through holes are provided in a portion where the plurality of electrode wirings are not present. A peripheral nerve type flexible nerve electrode.
感光性の柔軟絶縁材料からなる第2絶縁層と、
上記第1絶縁層上に形成され、上記第2絶縁層に覆われた複数の電極配線と、
から構成され、
それぞれの上記電極配線は、上記第2絶縁層から露出している電極部と露出していない配線部とからなり、
上記第1絶縁層と上記第2絶縁層は、神経束に巻き付けた際に接する両端縁線部が相互に固定可能な形状であり、表面が親水性に改質されている
末梢神経型柔軟神経電極。 A first insulating layer made of a photosensitive flexible insulating material;
A second insulating layer made of a photosensitive flexible insulating material;
A plurality of electrode wires formed on the first insulating layer and covered with the second insulating layer;
Consisting of
Each of the electrode wirings comprises an electrode part exposed from the second insulating layer and a wiring part not exposed,
Peripheral nerve type flexible nerves in which the first insulating layer and the second insulating layer have a shape in which both end edge line portions in contact with each other when wound around a nerve bundle can be fixed to each other and the surfaces are modified to be hydrophilic electrode.
感光性の柔軟絶縁材料からなる第2絶縁層と、
上記第1絶縁層上に形成され、上記第2絶縁層に覆われた複数の電極配線と、
から構成され、
それぞれの上記電極配線は、上記第2絶縁層から露出している電極部と露出していない配線部とからなり、
上記第1絶縁層と上記第2絶縁層と上記電極配線は、それぞれの上記電極部の中央部分に、末梢神経線維が通過可能な共通の貫通穴を有することを特徴とする末梢神経型柔軟神経電極。 A first insulating layer made of a photosensitive flexible insulating material;
A second insulating layer made of a photosensitive flexible insulating material;
A plurality of electrode wires formed on the first insulating layer and covered with the second insulating layer;
Consisting of
Each of the electrode wirings comprises an electrode part exposed from the second insulating layer and a wiring part not exposed,
The peripheral nerve type flexible nerve, wherein the first insulating layer, the second insulating layer, and the electrode wiring have a common through hole through which a peripheral nerve fiber can pass in a central portion of each of the electrode portions. electrode.
上記複数の電極配線が多層化されていることを特徴とする末梢神経型柔軟神経電極。 The peripheral nerve type flexible nerve electrode according to any one of claims 1 to 3,
A peripheral nerve type flexible nerve electrode, wherein the plurality of electrode wirings are multi-layered.
上記第1絶縁層における所定の形状が描画されたマスクを用いて、第1絶縁層を露光・現像して第1絶縁層を所定の形状に加工する第1絶縁層加工ステップと、
第1絶縁層加工ステップで形成された表面全体に金属層を形成する金属層形成ステップと、
金属層形成ステップで形成された表面全体にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト層形成ステップと、
上記電極配線の所定の形状が描画されたマスクを用いて上記フォトレジスト層を露光・現像する電極配線描画ステップと、
電極配線描画ステップで露光・現像された上記フォトレジスト層により上記金属層をエッチングして電極配線の所定の形状に加工する電極配線加工ステップと、
上記フォトレジスト層を除去するフォトレジスト除去ステップと、
上記各ステップにより形成された表面全体に感光性の第2絶縁層を形成する第2絶縁層形成ステップと、
上記第2絶縁層における所定の形状が描画されたマスクを用いて、第2絶縁層を露光・現像して第2絶縁層を所定の形状に加工する第2絶縁層加工ステップと、
上記各ステップの実行により形成された末梢神経型柔軟神経電極を上記基板から剥離する基板剥離ステップと、
を実行する末梢神経型柔軟神経電極作製方法。 A first insulating layer forming step of forming a photosensitive first insulating layer on the substrate;
A first insulating layer processing step of processing the first insulating layer into a predetermined shape by exposing and developing the first insulating layer using a mask on which the predetermined shape of the first insulating layer is drawn;
A metal layer forming step of forming a metal layer on the entire surface formed in the first insulating layer processing step;
A photoresist layer forming step for forming a photoresist layer over the entire surface formed in the metal layer forming step;
An electrode wiring drawing step of exposing and developing the photoresist layer using a mask on which a predetermined shape of the electrode wiring is drawn;
An electrode wiring processing step for etching the metal layer with the photoresist layer exposed and developed in the electrode wiring drawing step to process it into a predetermined shape of the electrode wiring;
A photoresist removal step to remove the photoresist layer;
A second insulating layer forming step of forming a photosensitive second insulating layer on the entire surface formed by the above steps;
A second insulating layer processing step of processing the second insulating layer into a predetermined shape by exposing and developing the second insulating layer using a mask on which the predetermined shape of the second insulating layer is drawn;
A substrate peeling step for peeling the peripheral nerve type flexible nerve electrode formed by the execution of each step from the substrate;
Peripheral nerve type flexible nerve electrode manufacturing method.
上記第2絶縁層加工ステップと上記基板剥離ステップとの間に、上記電極配線の所望の階層数分、上記金属層形成ステップから上記第2絶縁層加工ステップまでの各ステップを各層の所定の形状で繰り返し実行することを特徴とする末梢神経型柔軟神経電極作製方法。 In the method for producing a peripheral nerve type flexible nerve electrode according to claim 5,
Between the second insulating layer processing step and the substrate peeling step, each step from the metal layer forming step to the second insulating layer processing step is performed for a desired number of layers of the electrode wiring. A method for producing a peripheral nerve type flexible nerve electrode, characterized in that the method is repeatedly performed in step S1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008141041A JP5075017B2 (en) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | Peripheral nerve type flexible nerve electrode and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008141041A JP5075017B2 (en) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | Peripheral nerve type flexible nerve electrode and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009285154A true JP2009285154A (en) | 2009-12-10 |
JP5075017B2 JP5075017B2 (en) | 2012-11-14 |
Family
ID=41454943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008141041A Expired - Fee Related JP5075017B2 (en) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | Peripheral nerve type flexible nerve electrode and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5075017B2 (en) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2341385A1 (en) | 2009-12-16 | 2011-07-06 | Sony Corporation | Image processing system, image processing apparatus, image pickup apparatus, method, and computer-readable medium |
JP2011217984A (en) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Electroconductive cushioning material, electrode tool, electrode mechanism, method for using electrode mechanism |
US20110295347A1 (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | Lockheed Martin Corporation | Nerve-penetrating apparatus and method for optical and/or electrical nerve stimulation of peripheral nerves |
WO2016185525A1 (en) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | 合同会社プロモベオ | Brain electrode |
JP2018187434A (en) * | 2014-05-28 | 2018-11-29 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | Method of manufacturing flexible conductive track arrangement, flexible conductive track arrangement, and neurostimulation system |
JP2020025510A (en) * | 2018-08-14 | 2020-02-20 | 日本電信電話株式会社 | Electrode, method of manufacturing the same, and laminate |
CN112386262A (en) * | 2020-11-18 | 2021-02-23 | 中国科学院半导体研究所 | U-shaped flexible electrode implantation system and preparation method thereof |
CN115054258A (en) * | 2022-06-17 | 2022-09-16 | 中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心 | Flexible electrode for peripheral nerve and manufacturing method thereof |
CN115054824A (en) * | 2022-06-17 | 2022-09-16 | 中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心 | Linear flexible electrode for peripheral nerves and manufacturing method thereof |
WO2023240697A1 (en) * | 2022-06-17 | 2023-12-21 | 中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心 | Surface flexible electrode for central nervious system and method for preparing said electrode |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05161618A (en) * | 1991-12-10 | 1993-06-29 | Terumo Corp | Conductive tacky adhesive for medical purpose |
JPH06296595A (en) * | 1993-04-16 | 1994-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Unified complex electrode |
JP2000311962A (en) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Semiconductor device circuit member and its manufacture |
JP2004141462A (en) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and nerve interface system |
JP2004195052A (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hokkaido Univ | Multipoint microelectrode, biopotential measuring device, manufacturing method of multipoint microelectrode, and manufacturing method of biopotential measuring device |
JP2004237077A (en) * | 2003-01-17 | 2004-08-26 | Foundation For The Promotion Of Industrial Science | Flexible nerve probe, its manufacturing method and its using method |
JP2005033153A (en) * | 2003-06-20 | 2005-02-03 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | Multilayer fine wiring interposer and its manufacturing method |
JP2007205756A (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Extracellular electrode |
JP2009288080A (en) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Extracellular micro electrode and method for manufacturing the same |
-
2008
- 2008-05-29 JP JP2008141041A patent/JP5075017B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05161618A (en) * | 1991-12-10 | 1993-06-29 | Terumo Corp | Conductive tacky adhesive for medical purpose |
JPH06296595A (en) * | 1993-04-16 | 1994-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Unified complex electrode |
JP2000311962A (en) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Semiconductor device circuit member and its manufacture |
JP2004141462A (en) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and nerve interface system |
JP2004195052A (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hokkaido Univ | Multipoint microelectrode, biopotential measuring device, manufacturing method of multipoint microelectrode, and manufacturing method of biopotential measuring device |
JP2004237077A (en) * | 2003-01-17 | 2004-08-26 | Foundation For The Promotion Of Industrial Science | Flexible nerve probe, its manufacturing method and its using method |
JP2005033153A (en) * | 2003-06-20 | 2005-02-03 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | Multilayer fine wiring interposer and its manufacturing method |
JP2007205756A (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Extracellular electrode |
JP2009288080A (en) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Extracellular micro electrode and method for manufacturing the same |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2341385A1 (en) | 2009-12-16 | 2011-07-06 | Sony Corporation | Image processing system, image processing apparatus, image pickup apparatus, method, and computer-readable medium |
JP2011217984A (en) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Electroconductive cushioning material, electrode tool, electrode mechanism, method for using electrode mechanism |
US20110295347A1 (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | Lockheed Martin Corporation | Nerve-penetrating apparatus and method for optical and/or electrical nerve stimulation of peripheral nerves |
US8968376B2 (en) * | 2010-05-28 | 2015-03-03 | Lockheed Martin Corporation | Nerve-penetrating apparatus and method for optical and/or electrical nerve stimulation of peripheral nerves |
JP2018187434A (en) * | 2014-05-28 | 2018-11-29 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | Method of manufacturing flexible conductive track arrangement, flexible conductive track arrangement, and neurostimulation system |
WO2016185525A1 (en) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | 合同会社プロモベオ | Brain electrode |
JP2020025510A (en) * | 2018-08-14 | 2020-02-20 | 日本電信電話株式会社 | Electrode, method of manufacturing the same, and laminate |
WO2020036104A1 (en) * | 2018-08-14 | 2020-02-20 | 日本電信電話株式会社 | Electrode, production method thereof, and laminate |
JP7065433B2 (en) | 2018-08-14 | 2022-05-12 | 日本電信電話株式会社 | Electrodes, their manufacturing methods, and laminates |
CN112386262A (en) * | 2020-11-18 | 2021-02-23 | 中国科学院半导体研究所 | U-shaped flexible electrode implantation system and preparation method thereof |
CN115054258A (en) * | 2022-06-17 | 2022-09-16 | 中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心 | Flexible electrode for peripheral nerve and manufacturing method thereof |
CN115054824A (en) * | 2022-06-17 | 2022-09-16 | 中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心 | Linear flexible electrode for peripheral nerves and manufacturing method thereof |
WO2023240691A1 (en) * | 2022-06-17 | 2023-12-21 | 中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心 | Linear flexible electrode for peripheral nerve and method for manufacturing same |
WO2023240693A1 (en) * | 2022-06-17 | 2023-12-21 | 中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心 | Flexible electrode for phripheral nerve and method for manufacturing same |
WO2023240697A1 (en) * | 2022-06-17 | 2023-12-21 | 中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心 | Surface flexible electrode for central nervious system and method for preparing said electrode |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5075017B2 (en) | 2012-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5075017B2 (en) | Peripheral nerve type flexible nerve electrode and manufacturing method thereof | |
JP5075016B2 (en) | Penetration type flexible nerve electrode and manufacturing method thereof | |
CN208492977U (en) | Multilayered structure flexibility artificial hearing Neural stimulation electrodes | |
KR101368554B1 (en) | A method of manufacturing a gas electron multiplier | |
US20030195601A1 (en) | High-density array of micro-machined electrodes for neural stimulation | |
EP2980278B1 (en) | Electroformed component production method | |
US20140257052A1 (en) | Monolithically integrated implantable flexible antenna for electrocorticography and related biotelemetry devices | |
CN113724920B (en) | Flexible conductive soft board and manufacturing method thereof, stimulation electrode and manufacturing method thereof | |
JP4828124B2 (en) | Electrode support guide, cochlear implant including the guide, and manufacturing method thereof | |
JP2018053335A (en) | Method for manufacturing fine structure, electronic component, circuit module, and electronic equipment | |
JP2009223010A (en) | Metal plate for wire grid, self-supported wire grid, and method of manufacturing metal plate for wire grid | |
JP5038979B2 (en) | Brain surface electrode and method for producing and using the same | |
KR20210060272A (en) | Neural electrode with 3d structure of flexible substrate, and method for manufacturing the same | |
JP4221357B2 (en) | Electrode structure, manufacturing method and use thereof | |
CN116744585B (en) | Ultrathin medium-thickness substrate, manufacturing method thereof and voice coil motor | |
JP4914403B2 (en) | Extracellular microelectrode and method for producing the same | |
US20220033952A1 (en) | Methods For Making Probe Devices And Related Devices | |
CN112657053B (en) | Implanted double-sided electrode and preparation method thereof | |
JP3845372B2 (en) | Method for producing hydrogen separation member | |
JP6713154B1 (en) | Ball array mask | |
JP3491886B2 (en) | Processing method of ultrathin shape memory alloy sheet | |
JP2010042569A (en) | Method of manufacturing suspend metal mask, and suspend metal mask | |
DK2004278T3 (en) | Method of preparing implant structures for connection or electrostimulation of living tissue cells or nerves. | |
JP5502664B2 (en) | Manufacturing method of connector device | |
JP2017034094A (en) | Semiconductor element mounting substrate, semiconductor device and manufacturing method therefor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100726 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110729 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120626 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120814 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120824 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5075017 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |