JP2009283695A - 積層型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の積層型電子部品1Aは、積層されている複数のセラミックシート2A1、2A2および導電パターン4Aを備える。複数のセラミックシート2A1、2A2は1個または2個以上の直線溝3A1〜3A8をそれぞれ有しており、導電パターン4Cを構成する直線状の導電部材5A1〜5A8がその直線溝にそれぞれ充填されている。直線溝3A1〜3A8については、同一層において平行に配設され、隣接する上層または下層の直線溝3A1〜3A8と直交して配設される。導電部材5A1〜5A8は、その上層または下層の導電部材5A1〜5A8と部分的に接続している。
【選択図】図1
Description
2An、2Bn、2Cn(nは番号) セラミックシート
3An、3Bn、3Cn(nは番号) 直線溝
4A、4B、4C 導電パターン
5An、5Bn、5Cn(nは番号) 導電部材
106 舌片部
Claims (5)
- 1個または2個以上の直線溝をそれぞれ有する積層された複数のセラミックシートと、
前記直線溝にそれぞれ充填された2個以上の導電部材を接続して形成されている導電パターンと
を備えており、
前記導電パターンは、前記複数のセラミックシートのうちの隣接する上層および下層の前記セラミックシートにそれぞれ充填された隣位する2個の前記導電部材を部分的に接続させ、同様の接続を他の前記導電部材の間においても行なうことにより形成されている
ことを特徴とする積層型電子部品。 - 前記導電パターンは、前記積層方向からみて、波形状、らせん状またはコイル状に形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品。 - 前記複数のセラミックシートは、2層のセラミックシートであり、
前記導電パターンは、前記上層および下層のセラミックシートにそれぞれ充填された前記導電部材を前記積層方向において交互に接続することにより、形成されている
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層型電子部品。 - 前記導電パターンは、前記波形状のうちの方形波であるミアンダ状に形成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の積層型電子部品。 - 前記直線溝は、前記上層および下層のセラミックシートの各層においてそれぞれ平行に形成されている
ことを特徴とする請求項4に記載の積層型電子部品。
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Cited By (1)
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JP2012028522A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Kyocera Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
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2008
- 2008-05-22 JP JP2008134436A patent/JP2009283695A/ja active Pending
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