JP2009277981A - 基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム、及び基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明では、基板を収容する基板処理室内で気体と液体とを混合した2流体を基板に向けて吐出して基板の処理を行う基板処理装置において、前記基板処理室内に、ノズルの内部で2流体を混合して外部に吐出する内部混合手段と、ノズルの外部に2流体をそれぞれ吐出して外部で混合する外部混合手段とを設けることにした。
【選択図】図4
Description
基板処理ユニット8は、図2及び図3に示すように、チャンバー18の内部にウエハ2を支持しながら回転させる基板支持機構19とウエハ2を処理するための処理機構20とを設けている。
上記実施例1に係る基板処理ユニット8では、内部混合手段42として第1のノズル34を形成するとともに、外部混合手段49として第2のノズル35を形成しているが、以下に説明するように、内部混合手段42と外部混合手段49とを一体化させることもできる。なお、以下の説明では、上記実施例1と同様の構成を有する部分については同一の符号を付して説明を省略する。
上記実施例1及び実施例2に係る基板処理ユニット8,8aでは、チャンバー18,18aの外部に設けた基板受渡反転ユニット6を用いてウエハ2の表裏を反転させているが、以下に説明するように、表裏を反転させる機構を内部に設けることもできる。なお、以下の説明では、上記実施例1又は実施例2と同様の構成を有する部分については同一の符号を付して説明を省略する。
そして、基板反転手段82は、アーム86に設けたチャッキング87でウエハ2を保持し、昇降台83を上昇させるとともにアーム86を回転させ、これによりウエハ2の表裏を反転させ、その後、昇降台83を下降させてウエハ2をターンテーブル23に載置するようにしている。
上記実施例1〜実施例3に係る基板処理ユニット8,8a,8bでは、ウエハ2の表裏を反転させることによってウエハ2の表裏を処理するようにしているが、以下に説明するように、ウエハ2の表裏に処理機構を配設することでウエハ2の表裏を処理することもできる。なお、以下の説明では、上記実施例1〜実施例3と同様の構成を有する部分については同一の符号を付して説明を省略する。
3 基板搬入出部 4 基板搬送部
5 基板処理部 6 基板受渡反転ユニット
7 主搬送ユニット 8〜15,8a,8b,8c 基板処理ユニット
16 基板乾燥冷却ユニット 17 キャリア
18,18a,18b,18c チャンバー 19 基板支持機構
20 処理機構 21 モータ
22 出力軸 23 ターンテーブル
24 支持体 25 アウターカップ
26 インナーカップ 27 昇降手段
28 第1の処理機構 29 第2の処理機構
30,31 移動体 32,33 アーム
34 第1のノズル 35 第2のノズル
36 液体流路 37,38 気体流路
39 混合室 40 吐出流路
41 吐出口 42 内部混合手段
43 液体流路 44,45 気体流路
46 液体吐出口 47,48 気体吐出口
49 外部混合手段 50 液体供給源
51 気体供給源 52 内部混合流体供給流路
53 外部混合流体供給流路 54 流路切換手段
55 流量調整器 56 液体供給流路
57 流量調整器 58 気体供給流路
59 液体供給流路 60 気体供給流路
61 制御部 62 記録媒体
63 ノズル 64 液体流路
65,66 内側気体流路 67 混合室
68 内側吐出流路 69 内側吐出口
70,71 外側気体流路 72,73 外側吐出口
74 内部混合流体供給流路 75 外部混合流体供給流路
76 流路切換手段 77 液体供給流路
78 内側気体供給流路 79 外側気体供給流路
80 開閉バルブ 81 切換バルブ
82 基板反転手段 83 昇降台
84 回転モータ 85 出力軸
86 アーム 87 チャッキング
88 基板支持機構 89 処理機構
90 基台 91 モータ
92 スピンカップ 93 保持体
94 表面側処理機構 95 裏面側処理機構
96 モータ 97 出力軸
98 第1アーム 99 第2アーム
Claims (13)
- 基板を収容する基板処理室内で気体と液体とを混合した2流体を基板に向けて吐出して基板の処理を行う基板処理装置において、
前記基板処理室内に、ノズルの内部で2流体を混合して外部に吐出する内部混合手段と、ノズルの外部に2流体をそれぞれ吐出して外部で混合する外部混合手段とを設けたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記内部混合手段に2流体をそれぞれ供給する内部混合流体供給流路と、前記外部混合手段に2流体をそれぞれ供給する外部混合流体供給流路と、これらの内部混合流体供給流路と外部混合流体供給流路とを切換える流路切換手段とを設けたことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記内部混合手段と外部混合手段とを一本のノズルに一体的に形成したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記基板の表面側に前記外部混合手段を配置するとともに、前記基板の裏面側に前記内部混合手段を配置したことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 基板を収容する基板処理室内で気体と液体とを混合した2流体を基板に向けて吐出して基板の処理を行う基板処理方法において、
ノズルの内部で2流体を混合して外部に吐出する内部混合手段を用いて基板を処理する内部混合処理工程と、ノズルの外部に2流体をそれぞれ吐出して外部で混合する外部混合手段を用いて基板を処理する外部混合処理工程とを選択的に1つの基板処理室内で行うことを特徴とする基板処理方法。 - 前記内部混合手段に2流体をそれぞれ供給する内部混合流体供給流路と前記外部混合手段に2流体をそれぞれ供給する外部混合流体供給流路とを切換えることで前記内部混合処理工程と前記外部混合処理工程とを行うことを特徴とする請求項5に記載の基板処理方法。
- 一本のノズルに一体的に形成した前記内部混合手段と外部混合手段とを用いて前記内部混合処理工程と外部混合処理工程とを行うことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の基板処理方法。
- 前記内部混合処理工程と外部混合処理工程との間に前記基板を表裏反転させる基板反転工程を行うことを特徴とする請求項5〜請求項7のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記内部混合処理工程で前記基板の裏面側の処理を行い、前記外部混合処理工程で前記基板の表面側の処理を行うことを特徴とする請求項5〜請求項8のいずれかに記載の基板処理方法。
- 基板を収容する基板処理室内で気体と液体とを混合した2流体を基板に向けて吐出する基板処理装置に基板の処理を行わせる基板処理プログラムにおいて、
ノズルの内部で2流体を混合して外部に吐出する内部混合手段を用いて基板を処理する内部混合処理ステップと、ノズルの外部に2流体をそれぞれ吐出して外部で混合する外部混合手段を用いて基板を処理する外部混合処理ステップとを選択的に1つの基板処理室内で行うことを特徴とする基板処理プログラム。 - 前記内部混合手段に2流体をそれぞれ供給する内部混合流体供給流路と前記外部混合手段に2流体をそれぞれ供給する外部混合流体供給流路とを切換えることで前記内部混合処理ステップと前記外部混合処理ステップとを実行することを特徴とする請求項10に記載の基板処理プログラム。
- 基板を収容する基板処理室内で気体と液体との2流体を混合した処理剤をノズルから基板に向けて吐出する基板処理装置に基板の処理を行わせる基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
ノズルの内部で2流体を混合して外部に吐出する内部混合手段を用いて基板を処理する内部混合処理ステップと、ノズルの外部に2流体をそれぞれ吐出して外部で混合する外部混合手段を用いて基板を処理する外部混合処理ステップとを選択的に1つの基板処理室内で行うことを特徴とする基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。 - 前記内部混合手段に2流体をそれぞれ供給する内部混合流体供給流路と前記外部混合手段に2流体をそれぞれ供給する外部混合流体供給流路とを切換えることで前記内部混合処理ステップと前記外部混合処理ステップとを実行することを特徴とする請求項12に記載の基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013207303A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Semes Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
TWI618114B (zh) * | 2014-12-26 | 2018-03-11 | 思可林集團股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
US10262876B2 (en) | 2015-02-16 | 2019-04-16 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08318181A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 洗浄装置および洗浄方法 |
JP2005152862A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 洗浄装置用ノズル |
JP2006093497A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2008080180A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置および加工装置 |
-
2008
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08318181A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 洗浄装置および洗浄方法 |
JP2005152862A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 洗浄装置用ノズル |
JP2006093497A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2008080180A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置および加工装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013207303A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Semes Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
TWI618114B (zh) * | 2014-12-26 | 2018-03-11 | 思可林集團股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
US9956594B2 (en) | 2014-12-26 | 2018-05-01 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing method |
US10262876B2 (en) | 2015-02-16 | 2019-04-16 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
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