JP2009272401A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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Masafumi Omori
雅文 大森
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Dainippon Screen Mfg Co Ltd
大日本スクリーン製造株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique of forming a proper air down flow at low cost in a large substrate coating process. <P>SOLUTION: First platelike members 62 are disposed along the outer periphery of an FFU 61, exhaust containers 71 are disposed around a stage 3, and second platelike members are disposed along the outer periphery of the exhaust containers 71. The position of the lower end of the first platelike member 62 disposed on the transfer side (-Y side) is determined to be above a substrate transfer path so that the lower end does not interfere with the substrate transfer path for a hand 901 that transfers a large substrate 90. When a substrate processing apparatus 1 having such a configuration carries out a coating process on the large substrate 90, an air supply amount is adjusted so that a flow of air (down flow DF) supplied from the FFU 61 almost loses its momentum at a bearing surface. The air having lost its momentum is guided to the exhaust container 71 disposed below for discharge. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、大型基板に塗布処理を行う基板処理技術に関し、特に大型基板に向けて供給するダウンフローを整流する技術に関する。   The present invention relates to a substrate processing technique for performing a coating process on a large substrate, and more particularly to a technique for rectifying a downflow supplied to a large substrate.
基板に対して処理液(例えば、レジスト液)を塗布する場合、ステージ上の所定の位置に基板を保持し、ノズルを移動させて、基板に処理液を塗布する(いわゆるスキャンコーティング)塗布装置が知られている(例えば、特許文献1)。特に、処理対象となる基板が大型である場合や、角形の基板である場合には、スピンコーティングによって均一な塗布を行うことが難しいため、スキャンコーティングによる塗布が行われる。   When applying a processing liquid (for example, resist liquid) to a substrate, a coating apparatus that holds the substrate at a predetermined position on the stage, moves the nozzle, and applies the processing liquid to the substrate (so-called scan coating). Known (for example, Patent Document 1). In particular, when the substrate to be processed is a large size or a square substrate, it is difficult to perform uniform application by spin coating, and therefore application by scan coating is performed.
特開2004−87798号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-87798
ところで、上記装置は、一般にクリーンルーム内の所定位置に配置されており、ステージに向けて清浄な下降気流であるダウンフローを供給することによって、クリーンルーム内の塗布装置周囲に飛散するパーティクルが基板に付着することを防止している。そして、塗布装置が載置される床面に、グレーチング等の適当な吹き抜けを設けることによって、適宜排気が行われている。   By the way, the above apparatus is generally arranged at a predetermined position in the clean room, and particles that scatter around the coating apparatus in the clean room adhere to the substrate by supplying a downflow that is a clean downward airflow toward the stage. To prevent it. Exhaust is appropriately performed by providing a suitable blow-through such as grating on the floor surface on which the coating apparatus is placed.
ところが、上記ダウンフローについて、エア供給量が多い場合には、装置の可動部等からパーティクルを周囲に飛散させてしまうおそれがある。また、大型基板の塗布処理の際の乾燥ムラによって、塗布ムラ(膜厚のばらつき)が発生するおそれもある。一方、エア供給量が少ない場合には、塗布装置の周囲に飛散するパーティクルが塗布装置の上方に進入して基板に付着するおそれがある。そこで、なるべく少量のエア供給によって適切なダウンフローを形成する技術が強く望まれていた。   However, when the amount of air supply is large with respect to the above-described downflow, there is a possibility that particles may be scattered around from the movable part of the apparatus. Moreover, there is a possibility that uneven coating (variation in film thickness) may occur due to uneven drying during the coating process of a large substrate. On the other hand, when the air supply amount is small, there is a possibility that particles scattered around the coating apparatus may enter above the coating apparatus and adhere to the substrate. Therefore, there has been a strong demand for a technique for forming an appropriate downflow by supplying as little air as possible.
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、大型基板の塗布処理において低コストで適切なダウンフローを形成する技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique for forming an appropriate downflow at a low cost in a coating process for a large substrate.
上記の課題を解決するため、請求項1の発明は、大型基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、クリーンルーム内に設置され、大型基板を略水平姿勢でその載置面上に保持するステージと、前記載置面に保持された大型基板の上方を移動しつつ、前記大型基板に向けて処理液を供給するノズルと、前記載置面に対向する位置に配置され、前記ステージに保持された大型基板に向けてエアを供給するエア供給手段と、前記ステージに保持された大型基板に向けて供給されるエアの気流を整流する第1板状部材とを備えることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is a substrate processing apparatus for applying a predetermined processing liquid to a large substrate, and is installed in a clean room, and the large substrate is placed on its mounting surface in a substantially horizontal posture. A stage for holding the substrate, a nozzle for supplying a processing liquid toward the large substrate while moving above the large substrate held on the mounting surface, and a position facing the mounting surface, An air supply means for supplying air toward the large substrate held on the stage, and a first plate member for rectifying the airflow of air supplied toward the large substrate held on the stage And
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板処理装置であって、前記第1板状部材は、前記ガス供給手段から供給されるエアが前記載置面と略同一の高さ位置に到達する前に前記ステージの上方の領域から外方へ漏出しないように前記エアの気流を整流することを特徴とする。   Further, the invention of claim 2 is the substrate processing apparatus according to the invention of claim 1, wherein the first plate-like member has a height substantially the same as that of the mounting surface as described above. Before reaching the vertical position, the air flow is rectified so as not to leak outward from the region above the stage.
また、請求項3の発明は、請求項1または2の発明に係る基板処理装置であって、前記第1板状部材は、大型基板の搬出入が行われる側に配置されるとともに、前記エア供給手段のエアの供給口の高さ位置と、前記大型基板を前記ステージに搬出入する搬送手段の基板搬送経路と干渉しない高さ位置との間を覆う高さ幅を有することを特徴とする。   A third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first or second aspect of the present invention, wherein the first plate-like member is disposed on a side where a large substrate is carried in and out, and the air It has a height width that covers between the height position of the air supply port of the supply means and the height position that does not interfere with the substrate transfer path of the transfer means for transferring the large substrate into and out of the stage. .
また、請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記ステージの側方に配置され、前記載置面よりも下方の位置で開口する吸引口が設けられた吸引容器と、前記吸引容器内の雰囲気を排気する排気手段とをさらに備えることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the suction is arranged at a side of the stage and opens at a position below the mounting surface. The apparatus further comprises a suction container provided with a mouth and exhaust means for exhausting the atmosphere in the suction container.
また、請求項5の発明は、請求項4の発明に係る基板処理装置であって、前記エア供給手段によって供給されるエアの気流を前記排気手段の吸引口へ導くように整流する第2板状部材、をさらに備えることを特徴とする。   The invention according to claim 5 is the substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the second plate rectifies the air flow supplied by the air supply means so as to guide it to the suction port of the exhaust means. It is characterized by further including a shape member.
また、請求項6の発明は、請求項4または5の発明に係る基板処理装置であって、前記排気手段による排気量を調整する排気量調整手段、をさらに備えることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the invention, there is provided the substrate processing apparatus according to the fourth or fifth aspect of the invention, further comprising an exhaust amount adjusting means for adjusting an exhaust amount by the exhaust means.
また、請求項7の発明は、請求項1ないし6のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記第1板状部材は、上下方向に進退移動する移動板を含むことを特徴とする。   The invention according to claim 7 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the first plate-like member includes a moving plate that moves forward and backward in the vertical direction. To do.
また、請求項8の発明は、請求項1ないし7のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記エア供給手段によるエアの供給量を調整するエア供給量調整手段、をさらに備え、前記エア供給量調整手段は、前記エア供給手段から供給される前記エアの気流の勢いが前記載置面の位置でほぼ消失するように前記エアの供給量の調整することを特徴とする。   The invention of claim 8 is the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, further comprising an air supply amount adjusting means for adjusting an air supply amount by the air supply means, The air supply amount adjusting means adjusts the air supply amount so that the momentum of the air flow supplied from the air supply means substantially disappears at the position of the mounting surface.
請求項1ないし8に記載の発明によれば、第1板状部材によってエアの気流を整流することで、大型基板の塗布処理のときに、供給するエアの量を少量にしても、適切に基板へのパーティクルの付着を防止できる。また、供給するエアの量を少量にできるため、乾燥ムラ等による塗布ムラの発生を抑制することができる。これにより、大型基板に形成された処理液の層の膜厚が不均一になることを効果的に抑制することができる。また、板状部材を使用することによって、容易に、かつ低コストでエアの気流を整流することができる。   According to the first to eighth aspects of the present invention, the airflow of air is rectified by the first plate-like member, so that even when the amount of air to be supplied is small when the large substrate is coated, Particle adhesion to the substrate can be prevented. In addition, since the amount of air to be supplied can be reduced, the occurrence of coating unevenness due to drying unevenness or the like can be suppressed. Thereby, it can suppress effectively that the film thickness of the layer of the process liquid formed in the large sized substrate becomes non-uniform | heterogenous. Further, by using the plate-like member, the air flow can be rectified easily and at low cost.
請求項2に記載の発明によれば、載置面までエアの気流の整流を行うように第1板状部材を設けることで、大型基板の塗布処理のときに、供給するエアの量を抑えても、適切に基板へのパーティクルの付着を防止でき、塗布ムラの発生も効果的に抑制することができる。   According to the invention described in claim 2, by providing the first plate-like member so as to rectify the air flow to the mounting surface, the amount of air to be supplied can be suppressed during the coating process of the large substrate. However, the adhesion of particles to the substrate can be prevented appropriately, and the occurrence of coating unevenness can be effectively suppressed.
請求項3に記載の発明によれば、搬送手段が第1板状部材と干渉することを防止できるため、大型基板の搬送を効率良く行うことができる。   According to invention of Claim 3, since a conveyance means can prevent interfering with a 1st plate-shaped member, a large sized board | substrate can be conveyed efficiently.
請求項4に記載の発明によれば、 ステージの下方の位置から排気を行うことができるため、エア供給手段から供給されたエアを適切に排気することができる。   According to the fourth aspect of the invention, since the exhaust can be performed from the position below the stage, the air supplied from the air supply means can be appropriately exhausted.
請求項5に記載の発明によれば、エア供給手段から供給されたエアを吸引容器へ導くように第2板状部材をもうけることで、効率的にエアを排気することができる。   According to the fifth aspect of the invention, the air can be efficiently exhausted by providing the second plate-like member so as to guide the air supplied from the air supply means to the suction container.
請求項6に記載の発明によれば、排気量を必要に応じて調整できるため、エア供給手段によるエアの供給量に適した排気を行うことができる。   According to the sixth aspect of the present invention, since the exhaust amount can be adjusted as necessary, exhaust suitable for the amount of air supplied by the air supply means can be performed.
請求項7に記載の発明によれば、移動板を上限に移動させることで、第1板状部材の高さ幅を適宜調整することが可能となる。   According to invention of Claim 7, it becomes possible to adjust the height width of a 1st plate-shaped member suitably by moving a moving plate to an upper limit.
請求項8に記載の発明によれば、塗布処理のときに、エアの供給量を最小限に抑えるようにできるため、塗布ムラの発生を効果的に抑制することができる。   According to the invention described in claim 8, since the supply amount of air can be minimized during the coating process, the occurrence of coating unevenness can be effectively suppressed.
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
<1. 第1の実施の形態>
<1.1 構成および機能>
図1は、第1の実施の形態における基板処理装置1の本体の概略を示す斜視図である。また、図2は、図1に示す基板処理装置1を(+X)側から見たときの概略を示す側面図である。さらに、図3は、図1に示す基板処理装置1を(−Y)側から見たときの概略を示す側面図である。ここで、図1では説明の都合上、エア供給機構6および排気機構7の図示を省略している。また、図2および図3においては、架橋構造4等の図示を省略している。
<1. First Embodiment>
<1.1 Configuration and function>
FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a main body of a substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a side view showing an outline when the substrate processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is viewed from the (+ X) side. Further, FIG. 3 is a side view showing an outline when the substrate processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is viewed from the (−Y) side. Here, in FIG. 1, illustration of the air supply mechanism 6 and the exhaust mechanism 7 is abbreviate | omitted for convenience of explanation. In FIGS. 2 and 3, the cross-linking structure 4 and the like are not shown.
なお、図1〜図3において、図示および説明の都合上、Z軸方向が鉛直方向を表し、XY平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。   1 to 3, for the sake of illustration and explanation, the Z-axis direction is defined as the vertical direction and the XY plane is defined as the horizontal plane, but these are defined for convenience in order to grasp the positional relationship. However, each direction described below is not limited. The same applies to the following drawings.
基板処理装置1は、本体2と、エア供給機構6と、排気機構7と、制御系8とを主として備え、クリーンルーム(図示せず)内の所定位置に設置される。基板処理装置1は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための大型(例えば1平方メートル以上のサイズ)の角型ガラス基板を被処理基板(以下、単に「大型基板90」と称する。)としており、大型基板90の表面に形成された電極層等を選択的にエッチングするプロセスにおいて、大型基板90の表面にレジスト液Rを塗布する塗布装置として構成されている。すなわち、本実施の形態では、スリットノズル41からは、レジスト液Rが吐出される。   The substrate processing apparatus 1 mainly includes a main body 2, an air supply mechanism 6, an exhaust mechanism 7, and a control system 8, and is installed at a predetermined position in a clean room (not shown). In the substrate processing apparatus 1, a large (for example, a size of 1 square meter or more) square glass substrate for manufacturing a screen panel of a liquid crystal display device is a substrate to be processed (hereinafter simply referred to as a “large substrate 90”). In the process of selectively etching the electrode layer or the like formed on the surface of the large substrate 90, the coating apparatus is configured to apply the resist solution R to the surface of the large substrate 90. That is, in the present embodiment, the resist liquid R is discharged from the slit nozzle 41.
なお、基板処理装置1は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般にフラットパネルディスプレイ用の種々の基板に所定の処理液を塗布する装置として変形利用することもできる。   The substrate processing apparatus 1 can be modified and used as an apparatus for applying a predetermined processing liquid to various substrates for flat panel displays as well as glass substrates for liquid crystal display devices.
[本体2]
本体2は、大型基板90を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ3を備える。ステージ3は直方体形状の一体の石製であり、その表面(載置面30)のうち上面および側面は平坦面に加工されている。なお、ステージ3は、図2または図3に示すように、コンクリート等からなるフロアFLに備え付けられた架台32上に載置されており、クリーンルーム内において略開放状態(クリーンルーム内の雰囲気に連通している状態)で設置されている。
[Main unit 2]
The main body 2 includes a stage 3 that functions as a holding table for placing and holding the large substrate 90 and also functions as a base for each attached mechanism. The stage 3 is made of an integral stone having a rectangular parallelepiped shape, and an upper surface and a side surface of the surface (mounting surface 30) are processed into flat surfaces. As shown in FIG. 2 or FIG. 3, the stage 3 is placed on a gantry 32 provided on a floor FL made of concrete or the like, and is in a substantially open state (communication with the atmosphere in the clean room). Installed).
ステージ3の上面中央部に設けられた矩形の領域である基板保持領域300には多数の真空吸着口または真空吸着用の溝(図示せず)が分散して形成されており、基板処理装置1において大型基板90を処理する間、大型基板90を吸着することにより、大型基板90を所定の水平位置に保持する。   A large number of vacuum suction ports or vacuum suction grooves (not shown) are formed in a dispersed manner in the substrate holding region 300 which is a rectangular region provided in the center of the upper surface of the stage 3. While the large substrate 90 is being processed, the large substrate 90 is sucked to hold the large substrate 90 in a predetermined horizontal position.
基板保持領域300(大型基板90が保持される領域)を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール31aが固設される。走行レール31aは、架橋構造4の両端部に固設される支持ブロック31bとともに、架橋構造4の移動を案内し(移動方向を所定の方向に規定する)、架橋構造4を基板保持領域300の上方に支持するリニアガイドを構成する。   A pair of running rails 31a extending in parallel in a substantially horizontal direction is fixed to both ends sandwiching the substrate holding region 300 (region in which the large substrate 90 is held). The traveling rail 31 a guides the movement of the bridging structure 4 together with the support blocks 31 b fixed at both ends of the bridging structure 4 (the moving direction is defined in a predetermined direction), and the bridging structure 4 is moved to the substrate holding region 300. A linear guide supported upward is configured.
ステージ3の上方には、このステージ3の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造4が設けられている。架橋構造4は、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部40と、その両端を支持する昇降機構43,44とから主に構成される。   Above the stage 3, a bridging structure 4 is provided that extends substantially horizontally from both sides of the stage 3. The bridging structure 4 is mainly composed of a nozzle support portion 40 that uses carbon fiber resin as an aggregate, and lifting mechanisms 43 and 44 that support both ends thereof.
ノズル支持部40には、スリットノズル41とギャップセンサ42とが取り付けられている。Y軸方向に伸びるスリットノズル41には、スリットノズル41へ処理液(ここではレジスト液R)を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構(図示せず)が接続されている。スリットノズル41は、レジスト用ポンプによりレジスト液Rが送られ、大型基板90の表面を走査することにより、大型基板90の表面の所定の領域(レジスト塗布領域)にレジスト液Rを吐出する。   A slit nozzle 41 and a gap sensor 42 are attached to the nozzle support portion 40. The slit nozzle 41 extending in the Y-axis direction is connected to a discharge mechanism (not shown) including a pipe for supplying a processing liquid (here, resist liquid R) to the slit nozzle 41 and a resist pump. The slit nozzle 41 is supplied with a resist solution R by a resist pump and scans the surface of the large substrate 90 to discharge the resist solution R to a predetermined region (resist application region) on the surface of the large substrate 90.
ここで、レジスト塗布領域とは、大型基板90の表面のうちでレジスト液Rを塗布しようとする領域であって、通常、大型基板90の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。   Here, the resist coating region is a region where the resist solution R is to be applied on the surface of the large substrate 90, and usually a region having a predetermined width along the edge from the entire area of the large substrate 90. Excluded area.
ギャップセンサ42は、スリットノズル41の近傍に配置されるように、ノズル支持部40に取り付けられ、下方の被検出物(例えば、大型基板90の表面や、レジスト膜の表面)とギャップセンサ42との間の高低差(ギャップ)を測定し、当該測定結果を制御系8に伝達する。この測定結果に基づいて、制御系8は、スリットノズル41が理想的な高さに配置されるように昇降機構43,44を制御する。   The gap sensor 42 is attached to the nozzle support 40 so as to be disposed in the vicinity of the slit nozzle 41, and the object to be detected (for example, the surface of the large substrate 90 or the surface of the resist film), the gap sensor 42, Is measured, and the measurement result is transmitted to the control system 8. Based on the measurement result, the control system 8 controls the elevating mechanisms 43 and 44 so that the slit nozzle 41 is arranged at an ideal height.
昇降機構43,44はスリットノズル41の両側に分かれて、ノズル支持部40によりスリットノズル41と連結されている。昇降機構43,44はスリットノズル41を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル41のYZ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。   The elevating mechanisms 43 and 44 are divided on both sides of the slit nozzle 41 and are connected to the slit nozzle 41 by the nozzle support portion 40. The elevating mechanisms 43 and 44 are used for moving the slit nozzle 41 in translation and adjusting the posture of the slit nozzle 41 in the YZ plane.
架橋構造4の両端部には、ステージ3の両側の縁側に沿って別れて配置された一対のACコアレスリニアモータ(以下、単に、「リニアモータ」と略する。)50,51が、それぞれ固設される。   A pair of AC coreless linear motors (hereinafter simply abbreviated as “linear motors”) 50, 51 arranged separately along the edges on both sides of the stage 3 are fixed to both ends of the bridge structure 4. Established.
リニアモータ50は、固定子(ステータ)50aと移動子50bとを備え、固定子50aと移動子50bとの電磁的相互作用によって架橋構造4をX軸方向に移動させるための駆動力を生成するモータである。また、リニアモータ50による移動量および移動方向は、制御系8からの制御信号により制御可能となっている。なお、リニアモータ51もほぼ同様の機能、構成を有する。   The linear motor 50 includes a stator (stator) 50a and a mover 50b, and generates a driving force for moving the bridging structure 4 in the X-axis direction by electromagnetic interaction between the stator 50a and the mover 50b. It is a motor. Further, the moving amount and moving direction of the linear motor 50 can be controlled by a control signal from the control system 8. The linear motor 51 has substantially the same function and configuration.
リニアエンコーダ52,53は、それぞれスケール部および検出子を備え(図示せず)、スケール部と検出子との相対的な位置関係を検出して、制御系8に伝達する。各検出子は架橋構造4の両端部にそれぞれ固設されており、リニアエンコーダ52,53は架橋構造4の位置検出を行う。   Each of the linear encoders 52 and 53 includes a scale unit and a detector (not shown), detects the relative positional relationship between the scale unit and the detector, and transmits the relative positional relationship to the control system 8. Each detector is fixed to both ends of the bridge structure 4, and the linear encoders 52 and 53 detect the position of the bridge structure 4.
[エア供給機構6]
図2および図3に示すように、エア供給機構6は、ダウンフローDFを供給する複数(例えば、4個)のFFU(Fun Filter Unit)61と、FFU61の外側の側面に固設される第1板状部材62(62a〜62d)とから主に構成される。
[Air supply mechanism 6]
As shown in FIGS. 2 and 3, the air supply mechanism 6 includes a plurality of (for example, four) FFUs (Fun Filter Units) 61 that supply the downflow DF, and a first fixed to the outer side surface of the FFU 61. 1 plate-shaped member 62 (62a-62d) is comprised mainly.
[FFU61]
FFU61は、ステージ3の載置面30に対して、上方(+Z方向)に所定の距離を隔てて対向配置されており、図示しない支持部材によってステージ3の上方に固設される。なお、本実施の形態における基板処理装置1では、FFU61は、載置面30とほぼ同程度の領域内にエアを供給する。
[FFU61]
The FFU 61 is disposed facing the placement surface 30 of the stage 3 upward (+ Z direction) at a predetermined distance, and is fixed above the stage 3 by a support member (not shown). In the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, the FFU 61 supplies air into an area that is approximately the same as the placement surface 30.
図4は、FFU61を示す部分断面図である。FFU61の筐体611の内部には、回転することにより下方に向けてクリーンエアを導く複数の回転羽根からなるファン612と、中心軸が回転軸Pと一致するように配置されるシャフト613と、所定の回転方向に駆動力を生成する回転モータ614とが備えられる。そして回転モータ614は、制御系8の制御信号に基づいて、その動作が制御される。   FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing the FFU 61. Inside the housing 611 of the FFU 61, a fan 612 composed of a plurality of rotating blades that guides clean air downward by rotating, a shaft 613 arranged so that the central axis coincides with the rotational axis P, and And a rotation motor 614 that generates a driving force in a predetermined rotation direction. The operation of the rotary motor 614 is controlled based on a control signal from the control system 8.
筐体611の上面には、X方向に沿って延びるスリット615が形成されており、スリット615の開口からクリーンルーム内の雰囲気を筐体611の内部に取り入れることができる。   A slit 615 extending along the X direction is formed on the upper surface of the housing 611, and the atmosphere in the clean room can be taken into the housing 611 from the opening of the slit 615.
ファン612を回転させる回転モータ614は、シャフト613を介してファン612と接続されており、回転軸Pを中心にシャフト613を所定の回転方向に回転させることで、ファン612を回転軸P回りに回転させる。   A rotation motor 614 that rotates the fan 612 is connected to the fan 612 via a shaft 613. By rotating the shaft 613 in a predetermined rotation direction about the rotation axis P, the fan 612 is rotated about the rotation axis P. Rotate.
このような構成により、FFU61は、回転モータ614を回転駆動することによってファン612を回転させることで、筐体611の下端部に設けられたHEPA(またはULPA)フィルタ616を介して、清浄なエアを送風する。これにより、FFU61は、ステージ3に保持された大型基板90に向けてエアの気流からなるダウンフローDFを形成させる。このダウンフローDFにより基板処理装置1の内部へのパーティクルの進入を防ぐことができ、大型基板90へのパーティクル付着を防止することができる。   With such a configuration, the FFU 61 rotates the fan 612 by rotating the rotary motor 614, and thereby clean air is passed through the HEPA (or ULPA) filter 616 provided at the lower end of the housing 611. To blow. As a result, the FFU 61 forms a downflow DF composed of an air flow toward the large substrate 90 held on the stage 3. This downflow DF can prevent particles from entering the substrate processing apparatus 1 and can prevent particles from adhering to the large substrate 90.
また、本実施の形態における基板処理装置1では、回転モータ614の回転速度を制御系8からの制御信号に基づいて調整することによって、ファン612によって導かれるエアの送風量を変化させることができる。すなわち、基板処理装置1では、FFU61から供給するエアの勢いを可変とすることができる。   Further, in the substrate processing apparatus 1 in the present embodiment, the amount of air blown by the fan 612 can be changed by adjusting the rotational speed of the rotary motor 614 based on the control signal from the control system 8. . That is, in the substrate processing apparatus 1, the momentum of the air supplied from the FFU 61 can be made variable.
[第1板状部材62]
第1板状部材62は、複数の第1板状部材62a〜62dで構成されており、それぞれの主面が略鉛直方向に沿うようにしてFFU61に備えられる。そして、第1板状部材62a,62bは、FFU61の(−Y)側および(+Y)側のそれぞれに互いの主面が対向するように設置される(図2参照)。また、第1板状部材62c,62dは、FFU61の(−X)側および(+X)側のそれぞれに互いの主面が対向するように設置される(図3参照)。
[First plate-like member 62]
The first plate-like member 62 is composed of a plurality of first plate-like members 62a to 62d, and is provided in the FFU 61 so that each main surface is along the substantially vertical direction. Then, the first plate-like members 62a and 62b are installed such that their main surfaces face each other on the (−Y) side and the (+ Y) side of the FFU 61 (see FIG. 2). Further, the first plate-like members 62c and 62d are installed such that their main surfaces face each other on the (−X) side and the (+ X) side of the FFU 61 (see FIG. 3).
第1板状部材62a〜62dは、複数のFFU61が形成するエアの供給面の各辺の長さに対応する横幅をそれぞれ有する。すなわち、複数のFFU61のエア供給側は、これら第1板状部材62a〜62dによってその周囲が包囲されている。   The first plate-like members 62a to 62d each have a lateral width corresponding to the length of each side of the air supply surface formed by the plurality of FFUs 61. That is, the air supply side of the plurality of FFUs 61 is surrounded by the first plate-like members 62a to 62d.
これらの第1板状部材62a〜62dは、ステージ3に保持された大型基板に向けて供給されるエアの気流を整流する。すなわち、図2および図3に示すように、複数の第1板状部材62a〜62dが一体的に組み合わさることで、FFU61の下方に所定の空間を形成し、FFU61から供給されるエアが載置面30と略同一の高さ位置に到達する前に、ステージ3の上方の領域から外方へ漏出しないように当該エアの気流(ダウンフローDF)を整える(整流する)。また、第1板状部材62a〜62dのそれぞれは、FFU61とステージ3との間の空間を外部から仕切ることによって、外部からの雰囲気の進入によりダウンフローDFが乱流することも抑制している。   These first plate-like members 62 a to 62 d rectify the airflow of air supplied toward the large substrate held on the stage 3. That is, as shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of first plate members 62a to 62d are integrally combined to form a predetermined space below the FFU 61, and air supplied from the FFU 61 is loaded. Before reaching the height position substantially the same as the placement surface 30, the air flow (down flow DF) of the air is adjusted (rectified) so as not to leak outward from the region above the stage 3. In addition, each of the first plate-like members 62a to 62d partitions the space between the FFU 61 and the stage 3 from the outside, thereby suppressing the downflow DF from turbulent due to the entry of the atmosphere from the outside. .
なお、本実施の形態では、図2に示すように、大型基板90は、搬送機構(例えば搬送ロボット)のハンド901によって、(−Y)側からステージ3の上方へ搬入される。そして大型基板90が搬送されると、基板処理装置1は、基板保持領域300からリフトピンを突出させた状態で、ハンド901から大型基板90を当該リフトピンの上端に受取り、さらにリフトピンを下降させることで大型基板90を載置面30に載置する。一方、ステージ3から大型基板90を搬出する場合、大型基板90は、リフトピンによって載置面30から持ち引き上げられた後、ハンド901に受け渡される。そしてハンド901が(−Y)側へ後退することで、基板90が外部へ搬出される。すなわち、この大型基板90を保持したハンド901の移動によって、ステージ3上方の空間に、所定の高さ幅の基板搬送経路が形成される。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the large substrate 90 is carried into the upper side of the stage 3 from the (−Y) side by the hand 901 of the transfer mechanism (for example, transfer robot). When the large substrate 90 is transferred, the substrate processing apparatus 1 receives the large substrate 90 from the hand 901 at the upper end of the lift pin in a state where the lift pin protrudes from the substrate holding region 300, and further lowers the lift pin. The large substrate 90 is placed on the placement surface 30. On the other hand, when the large substrate 90 is unloaded from the stage 3, the large substrate 90 is lifted from the placement surface 30 by lift pins and then delivered to the hand 901. Then, when the hand 901 moves backward to the (−Y) side, the substrate 90 is carried out to the outside. That is, the movement of the hand 901 holding the large substrate 90 forms a substrate transport path having a predetermined height in the space above the stage 3.
そこで、本実施の形態では、複数の第1板状部材62a〜62dのうち、FFU61の大型基板90が搬出入される側(−Y側)に設けられる第1板状部材62aは、FFU61のエア供給口(本実施の形態では、図4に示す、HEPAフィルタ616の下面)と、大型基板90の搬送経路に干渉しない高さ位置との間を覆う(カバーする)ように、その高さ幅が設定される。これにより、第1板状部材62aが搬送ロボットによる大型基板90の搬送を妨げることなく、ダウンフローDFの整流を実現することができる。   Therefore, in the present embodiment, among the plurality of first plate members 62a to 62d, the first plate member 62a provided on the side where the large substrate 90 of the FFU 61 is loaded / unloaded (−Y side) Its height so as to cover (cover) the air supply port (in this embodiment, the lower surface of the HEPA filter 616 shown in FIG. 4) and a height position that does not interfere with the conveyance path of the large substrate 90 The width is set. Thereby, rectification | straightening of downflow DF is realizable, without preventing the 1st plate-shaped member 62a from conveying the large sized board | substrate 90 by a conveyance robot.
なお、その他の第1板状部材62b〜62dについては、本実施の形態では、大型基板90を搬出入する位置にないので、FFU61のエア供給口の高さ位置と、載置面30の高さ付近までをカバーするように、その高さ幅が設定される。   Since the other first plate-like members 62b to 62d are not in a position where the large substrate 90 is carried in / out in the present embodiment, the height position of the air supply port of the FFU 61 and the height of the mounting surface 30 are not provided. The height width is set so as to cover the vicinity.
[排気機構7]
図2および図3に示すように、排気機構7は、FFU61から供給されたエアを吸引する吸引容器71(71a〜71d)と、吸引容器71に固設される第2板状部材72(72a〜72d)とから主に構成される。
[Exhaust mechanism 7]
2 and 3, the exhaust mechanism 7 includes a suction container 71 (71a to 71d) that sucks air supplied from the FFU 61, and a second plate member 72 (72a) fixed to the suction container 71. ~ 72d).
[吸引容器71]
図2または図3に示すように、基板処理装置1では、吸引容器71のそれぞれは、ステージ3の側方部分に配置されており、吸引容器71の上面の位置は、載置面30よりも下方となっている。
[Suction container 71]
As shown in FIG. 2 or FIG. 3, in the substrate processing apparatus 1, each of the suction containers 71 is disposed at a side portion of the stage 3, and the position of the upper surface of the suction container 71 is higher than the placement surface 30. It is down.
吸引容器71a〜71dのうち、吸引容器71a,71bは、フロアFL上に設置された本体2の(−X)側および(+X)側の側方それぞれに設置される(図2参照)。また、吸引容器71c,71dは、本体2の(−Y)側および(+Y)側の側方のそれぞれに配置される。   Among the suction containers 71a to 71d, the suction containers 71a and 71b are respectively installed on the (−X) side and the (+ X) side of the main body 2 installed on the floor FL (see FIG. 2). The suction containers 71c and 71d are disposed on the (−Y) side and the (+ Y) side of the main body 2, respectively.
図5は、吸引容器71の概略を示す斜視図である。また、図6は、図5に示す切断線(IV−IV線)により吸引容器71を切断した断面側面図である。   FIG. 5 is a perspective view showing an outline of the suction container 71. 6 is a cross-sectional side view of the suction container 71 cut along the cutting line (IV-IV line) shown in FIG.
吸引容器71は、吸引口713が設けられた略直方体形状の筐体711と、開口調整板713および排気管714を備えるカバー開口ダクトである。雰囲気を吸引する吸引口712は、筐体711の上面に形成されている。開口調整板713は、吸引口712を覆うように配置され、それぞれが所定方向に水平移動可能とされる。また、排気管714は、例えば工場内の排気設備に接続されている。   The suction container 71 is a cover opening duct including a substantially rectangular parallelepiped casing 711 provided with a suction port 713, an opening adjusting plate 713, and an exhaust pipe 714. A suction port 712 for sucking the atmosphere is formed on the upper surface of the housing 711. The opening adjustment plate 713 is disposed so as to cover the suction port 712, and each of them can be moved horizontally in a predetermined direction. Further, the exhaust pipe 714 is connected to, for example, exhaust equipment in a factory.
本実施の形態における基板処理装置1では、排気機構7は、吸引容器71の下面に接続された排気管714を介して筐体711内部の雰囲気を吸引することによって、吸引口712から吸引容器71上方の雰囲気を吸引する。また、吸引容器71は、開口調整板713の位置を変更することによって、吸引口712の開口面積が変化し、吸引口712からの雰囲気の流量を調整する。これにより、吸引容器71では、少量の排気で効率的な吸引を行うことができる。また、排気量の調整を適宜行えるため、FFU61からのエアの供給に適した排気を行うことができる。   In the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, the exhaust mechanism 7 sucks the atmosphere inside the housing 711 through the exhaust pipe 714 connected to the lower surface of the suction container 71, thereby causing the suction container 71 to be sucked from the suction port 712. Aspirate the atmosphere above. Further, the suction container 71 changes the opening area of the suction port 712 by changing the position of the opening adjustment plate 713 and adjusts the flow rate of the atmosphere from the suction port 712. Thus, the suction container 71 can perform efficient suction with a small amount of exhaust. In addition, since the amount of exhaust can be adjusted as appropriate, exhaust suitable for supplying air from the FFU 61 can be performed.
なお、各吸引容器71の吸引口712の形状、大きさおよび個数等は本実施の形態に示すものに限られるものではなく、それぞれの形状および大きさ等は異なっていてもよい。また、本実施の形態における基板処理装置1では、吸引容器71により吸引される雰囲気は、工場内に設けられた排気設備により吸引され排出されると説明したが、このような構成に限られるものではない。例えば、基板処理装置1が、独自に本体2内にブロア装置を備え、当該ブロア装置が吸引機能を発揮することにより、各吸引容器71から雰囲気を吸い込むように構成してもよい。   The shape, size, number, and the like of the suction ports 712 of each suction container 71 are not limited to those shown in the present embodiment, and the shape, size, and the like may be different. Further, in the substrate processing apparatus 1 in the present embodiment, the atmosphere sucked by the suction container 71 has been described as being sucked and discharged by the exhaust equipment provided in the factory, but is limited to such a configuration. is not. For example, the substrate processing apparatus 1 may include a blower device in the main body 2 independently, and the blower device may be configured to suck in the atmosphere from each suction container 71 by exhibiting a suction function.
[第2板状部材72]
再び図2および図3に戻って、第2板状部材72は、複数の第2板状部材72a〜72dで構成される。第2板状部材72a〜72dのそれぞれは、それらの主面を略鉛直方向に立てた姿勢で、本体2および各吸引容器71a〜71dの外側周りを包囲するように配置される。より詳しくは、本実施の形態では、第2板状部材72a,72b,72c,72dのそれぞれは、吸引容器71a,71b,71c,71dの外側側面にそれぞれ固設される。
[Second plate-like member 72]
2 and 3 again, the second plate member 72 is composed of a plurality of second plate members 72a to 72d. Each of the second plate-like members 72a to 72d is disposed so as to surround the outside of the main body 2 and each of the suction containers 71a to 71d in a posture in which their main surfaces stand in a substantially vertical direction. More specifically, in the present embodiment, each of the second plate-like members 72a, 72b, 72c, 72d is fixed to the outer side surface of each of the suction containers 71a, 71b, 71c, 71d.
第2板状部材72のそれぞれは、本体2の各辺に沿った長さに対応した横幅を有しており、上記各位置に配置されることによって、第2板状部材72の外側からの雰囲気の巻き込みを抑えつつ、FFU61から供給されるエアを吸引容器71に導くことができる。   Each of the second plate-like members 72 has a width corresponding to the length along each side of the main body 2, and is arranged at each of the above positions, so that the second plate-like member 72 from the outside of the second plate-like member 72. The air supplied from the FFU 61 can be guided to the suction container 71 while suppressing the entrainment of the atmosphere.
なお、第2板状部材72のうちの少なくとも第2板状部材72aについては、少なくとも各吸引容器71の吸引口712の位置から、ステージ3の載置面30までの位置よりも下側をカバーするように、その高さ幅が設定されている(図2参照)。より具体的には、第2板状部材72aの上端は、載置面30よりも低い位置に設定される。これにより、大型基板90の搬出入が行われる際に、搬送機構のハンド901が第2板状部材72aと干渉することを防止することができる。   Note that at least the second plate member 72 a of the second plate members 72 covers at least the lower side than the position from the position of the suction port 712 of each suction container 71 to the placement surface 30 of the stage 3. Thus, the height width is set (see FIG. 2). More specifically, the upper end of the second plate-like member 72 a is set at a position lower than the placement surface 30. Thereby, when the large-sized substrate 90 is carried in and out, it is possible to prevent the hand 901 of the transport mechanism from interfering with the second plate-like member 72a.
また、本実施の形態では、その他の第2板状部材72b〜72dの上端の位置についても、第2板状部材72aの上端と同様の位置となるように設定しているが、これに限られるものではなく、適宜設計変更が可能である。   In the present embodiment, the positions of the upper ends of the other second plate members 72b to 72d are also set to be the same position as the upper end of the second plate member 72a. The design can be changed as appropriate.
[制御系8]
再び図1に戻って、制御系8は、プログラムに従って各種データを処理する演算部80、プログラムや各種データを保存する記憶部81を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置1に対して必要な指示を入力するための操作部82、および各種データを表示する表示部83を備える。
[Control system 8]
Returning to FIG. 1 again, the control system 8 includes an arithmetic unit 80 for processing various data according to the program and a storage unit 81 for storing the program and various data. Further, on the front surface, an operation unit 82 for an operator to input necessary instructions to the substrate processing apparatus 1 and a display unit 83 for displaying various data are provided.
制御系8は、図示しないケーブルにより本体2に付属する各機構と接続されており、操作部82および各種センサ等からの信号に基づいて、昇降機構43,44、リニアモータ50,51、および、エア供給機構6、排気機構7の各構成を制御する。   The control system 8 is connected to each mechanism attached to the main body 2 by a cable (not shown), and based on signals from the operation unit 82 and various sensors, the lifting mechanisms 43 and 44, the linear motors 50 and 51, and The components of the air supply mechanism 6 and the exhaust mechanism 7 are controlled.
なお、記憶部81としては、データを一時的に記憶するRAM、読み取り専用のROM、および磁気ディスク装置等が該当するが、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカード等の記憶媒体、およびそれらの読み取り装置等であってもよい。また、操作部82は、ボタンおよびスイッチ類(キーボードやマウス等を含む。)等であるが、タッチパネルディスプレイのように表示部83の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部83は、液晶ディスプレイや各種ランプ等が該当する。   The storage unit 81 may be a RAM that temporarily stores data, a read-only ROM, a magnetic disk device, or the like, but a storage medium such as a portable magneto-optical disk or a memory card, and reading them. It may be a device or the like. The operation unit 82 includes buttons and switches (including a keyboard and a mouse), but may have a function of the display unit 83 such as a touch panel display. The display unit 83 corresponds to a liquid crystal display, various lamps, or the like.
<1.2 動作の説明>
次に、基板処理装置1の動作について説明する。基板処理装置1では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、大型基板90が搬送されることによって、レジスト塗布処理が開始される。この処理を開始するための指示は、大型基板90の搬送が完了した時点で、オペレータが操作部82を操作することにより入力されてもよい。
<1.2 Explanation of operation>
Next, the operation of the substrate processing apparatus 1 will be described. In the substrate processing apparatus 1, the resist coating process is started when the large substrate 90 is transferred by an operator or a transfer mechanism (not shown). The instruction for starting this processing may be input by operating the operation unit 82 by the operator when the transfer of the large substrate 90 is completed.
また、FFU61は、予めエアの供給を行っており、吸引容器71は、予め雰囲気の吸引を行っている。また、吸引容器71に設けられている開口調整板713の位置は、予めオペレータにより手動調整されているものとする。なお、このときのFFU61から供給されるエアの送風量は、基板処理装置1の周囲に飛散するパーティクルが基板処理装置1の内部に進入を抑制するダウンフローDFが形成されるように、制御系8により調整される。   The FFU 61 supplies air in advance, and the suction container 71 sucks the atmosphere in advance. Further, it is assumed that the position of the opening adjustment plate 713 provided in the suction container 71 is manually adjusted in advance by an operator. Note that the amount of air blown from the FFU 61 at this time is such that a downflow DF is formed so that particles scattered around the substrate processing apparatus 1 are prevented from entering the substrate processing apparatus 1. 8 is adjusted.
ここで、本実施の形態における基板処理装置1では、第1板状部材72a〜72dによってダウンフローDFが整流されるため、エアの気流の勢いがステージ3の載置面30の位置でほぼ消失する程度の少量のエア供給量であっても、周囲に飛散するパーティクルの進入を効果的に抑制することができる。また、エア供給量を比較的少量とすることで、フロアFL上に堆積したパーティクルの巻上げ等も防止できる。なお、このFFU61からのエア供給量は、FFU61とステージ3との間の距離等に応じて適宜設定される。   Here, in the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, the downflow DF is rectified by the first plate-like members 72 a to 72 d, so that the momentum of the air current almost disappears at the position of the mounting surface 30 of the stage 3. Even if the amount of air supply is small enough, it is possible to effectively suppress the entry of particles scattered around. Further, by making the air supply amount relatively small, it is possible to prevent the particles accumulated on the floor FL from being rolled up. The air supply amount from the FFU 61 is appropriately set according to the distance between the FFU 61 and the stage 3.
エアの供給が行われている状態で、搬送機構は、大型基板90を保持したハンド901を、第1板状部材62aと第2板状部材72aとの間に進入させることによって、ステージ3の上方へ大型基板90を搬入する。このようにして、大型基板90がステージ3へ搬入されると、基板処理装置1は、大型基板90をステージ3の載置面30にて吸着保持を行う。   In a state where air is being supplied, the transfer mechanism causes the hand 901 holding the large substrate 90 to enter between the first plate-like member 62a and the second plate-like member 72a, so that the stage 3 A large substrate 90 is carried upward. Thus, when the large substrate 90 is carried into the stage 3, the substrate processing apparatus 1 holds the large substrate 90 by suction on the placement surface 30 of the stage 3.
大型基板90が吸着保持されると、ギャップセンサ42が所定の測定高度を保ちながら、大型基板90表面のレジスト塗布領域における大型基板90表面とスリットノズル41とのギャップを測定する。   When the large substrate 90 is sucked and held, the gap sensor 42 measures the gap between the surface of the large substrate 90 and the slit nozzle 41 in the resist coating region on the surface of the large substrate 90 while maintaining a predetermined measurement height.
このとき、リニアエンコーダ52,53の検出結果に基づいてリニアモータ50,51が架橋構造4を(+X)方向に移動させる。これにより、ギャップセンサ42が塗布領域を走査し、走査中の測定結果は制御系8に伝達される。そして、制御系8は、伝達されたギャップセンサ42の測定結果を、リニアエンコーダ52,53によって検出される水平位置(X軸方向の位置)と関連づけて記憶部81に保存する。なお、ギャップの測定を開始するための指示は、大型基板90の搬入が完了した時点で、オペレータが操作部82を操作することにより入力されてもよい。   At this time, the linear motors 50 and 51 move the bridging structure 4 in the (+ X) direction based on the detection results of the linear encoders 52 and 53. Thereby, the gap sensor 42 scans the application area, and the measurement result during the scanning is transmitted to the control system 8. Then, the control system 8 stores the transmitted measurement result of the gap sensor 42 in the storage unit 81 in association with the horizontal position (position in the X-axis direction) detected by the linear encoders 52 and 53. The instruction for starting the measurement of the gap may be input by operating the operation unit 82 by the operator at the time when the loading of the large substrate 90 is completed.
ギャップセンサ42による検査が終了すると、制御系8は、架橋構造4をその位置で停止させる。また、ギャップセンサ42からの測定結果に基づいて、スリットノズル41のYZ平面における姿勢が、適切な姿勢(スリットノズル41とレジスト塗布領域との間隔がレジスト液Rを塗布するために適切な間隔となる姿勢。以下、「適正姿勢」と称する。)となるノズル支持部40の位置を算出する。さらに、当該算出結果に基づいて、それぞれの昇降機構43,44を制御して、スリットノズル41を適正姿勢に調整する。   When the inspection by the gap sensor 42 is completed, the control system 8 stops the bridging structure 4 at that position. Further, based on the measurement result from the gap sensor 42, the posture of the slit nozzle 41 in the YZ plane is determined to be an appropriate posture (the interval between the slit nozzle 41 and the resist application region is an appropriate interval for applying the resist solution R). (Hereinafter referred to as “appropriate posture”). Further, based on the calculation result, the respective lifting mechanisms 43 and 44 are controlled to adjust the slit nozzle 41 to an appropriate posture.
スリットノズル41の姿勢制御が終了すると、リニアモータ50,51が架橋構造4をX軸方向に移動させ、スリットノズル41を吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の(−X)側の辺にスリットノズル41がほぼ沿う位置である。   When the attitude control of the slit nozzle 41 is finished, the linear motors 50 and 51 move the bridging structure 4 in the X-axis direction and move the slit nozzle 41 to the discharge start position. Here, the discharge start position is a position where the slit nozzle 41 substantially follows the (−X) side of the resist coating region.
スリットノズル41が吐出開始位置に移動すると、基板処理装置1は、塗布処理を実行する。具体的には、まず、リニアモータ50,51の駆動により架橋構造4が(−X)方向に移動しつつ、レジスト用ポンプ(図示せず)によりスリットノズル41にレジスト液Rが送られ、スリットノズル41が塗布領域にレジスト液Rを吐出する。これにより、大型基板90のレジスト塗布領域にレジスト液Rの層(膜)が形成される。そして、スリットノズル41がレジスト塗布領域の塗布終了端まで移動すると、架橋構造4の移動およびレジスト液Rの供給が停止され、塗布処理が終了する。   When the slit nozzle 41 moves to the discharge start position, the substrate processing apparatus 1 executes a coating process. Specifically, first, the resist solution R is sent to the slit nozzle 41 by a resist pump (not shown) while the bridging structure 4 is moved in the (−X) direction by driving the linear motors 50 and 51, and the slit The nozzle 41 discharges the resist solution R to the application area. Thereby, a layer (film) of the resist solution R is formed in the resist coating region of the large substrate 90. When the slit nozzle 41 moves to the end of application in the resist application region, the movement of the cross-linking structure 4 and the supply of the resist solution R are stopped, and the application process is completed.
レジスト塗布処理が終了すると、昇降機構43,44がギャップセンサ42を測定高度に移動させ、さらに、リニアモータ50,51が架橋構造4を(−X)方向に移動させることでギャップセンサ42がレジスト塗布領域を走査し、大型基板90上に形成されたレジスト膜とのギャップを測定して制御系8に伝達する。制御系8は、レジスト塗布前に測定したギャップの値(大型基板90の表面との距離)と、レジスト塗布後に測定したギャップの値(レジスト膜の表面との距離)とを比較することにより、大型基板90上のレジスト膜の厚さを算出し、算出結果を表示部83に表示する。   When the resist coating process is completed, the elevating mechanisms 43 and 44 move the gap sensor 42 to the measurement altitude, and the linear motors 50 and 51 move the bridging structure 4 in the (−X) direction so that the gap sensor 42 is resisted. The coating area is scanned, and the gap with the resist film formed on the large substrate 90 is measured and transmitted to the control system 8. The control system 8 compares the gap value (distance with the surface of the large substrate 90) measured before the resist coating with the gap value (distance with the surface of the resist film) measured after the resist coating, The thickness of the resist film on the large substrate 90 is calculated, and the calculation result is displayed on the display unit 83.
なお、スリットノズル41による塗布処理が行われている間のFFU61からのエア供給量は、前述のように載置面30の位置でエアの勢いがほぼ消失する程度の量に調整されている。したがって、レジスト液Rの膜が最も液状に近い状態であって、最も送風による乾燥ムラなどの悪影響を受けやすい状態のときに、塗布されたレジスト液Rが不均一となることを効果的に抑制することができる。   Note that the air supply amount from the FFU 61 while the coating process by the slit nozzle 41 is being performed is adjusted to such an amount that the air momentum almost disappears at the position of the mounting surface 30 as described above. Therefore, when the resist solution R film is in the most liquid state and is most susceptible to adverse effects such as drying unevenness due to air blowing, the applied resist solution R is effectively suppressed from becoming non-uniform. can do.
塗布処理が終了すると、ステージ3は、大型基板90の吸着を停止し、リフトピンを上昇させて大型基板90を載置面30から引き上げる。そして搬送機構が、ハンド901を図1中(−Y)側から進入させて、リフトピンから大型基板90を受取り、次の処理装置(加熱処理装置等)に向けて搬出する。   When the coating process is completed, the stage 3 stops the suction of the large substrate 90 and raises the lift pins to lift the large substrate 90 from the placement surface 30. Then, the transport mechanism causes the hand 901 to enter from the (−Y) side in FIG. 1, receives the large substrate 90 from the lift pins, and transports it toward the next processing apparatus (such as a heat processing apparatus).
次に、基板処理装置1は、連続して処理すべき他の大型基板90が存在するか否かを判定し、処理すべき大型基板90がある場合には、上記説明した処理を繰り返し実行する。一方、処理すべき他の大型基板90が存在しない場合には、基板処理装置1は、各動作を終了する。   Next, the substrate processing apparatus 1 determines whether there is another large substrate 90 to be processed continuously. If there is a large substrate 90 to be processed, the substrate processing apparatus 1 repeatedly executes the above-described processing. . On the other hand, when there is no other large substrate 90 to be processed, the substrate processing apparatus 1 ends each operation.
以上、説明してきたように、本実施の形態における基板処理装置1では、第1板状部材72a〜72dがFFU61を包囲するように設置されているため、FFU61から供給されたエアがステージ3の上方の領域よりも外方へ漏出することが抑制されるとともに、外部からの雰囲気の流入についても抑制できる。   As described above, in the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, the first plate members 72 a to 72 d are installed so as to surround the FFU 61, so that the air supplied from the FFU 61 is supplied to the stage 3. It is possible to suppress leakage from the upper region to the outside, and to suppress the inflow of the atmosphere from the outside.
すなわち、本実施の形態における基板処理装置1では、大型基板90にレジスト液Rを塗布する間、ステージ3に保持した大型基板90へのパーティクルの付着を防止できるダウンフローDFの形成を、比較的少量のエアの供給により実現できるため、大型基板90に形成されるレジスト液Rの膜の厚みが乾燥ムラ等によって不均一になることを効果的に抑制することができる。   That is, in the substrate processing apparatus 1 in the present embodiment, the formation of the downflow DF that can prevent adhesion of particles to the large substrate 90 held on the stage 3 while applying the resist solution R to the large substrate 90 is relatively Since this can be realized by supplying a small amount of air, it is possible to effectively prevent the thickness of the film of the resist solution R formed on the large substrate 90 from becoming uneven due to drying unevenness or the like.
また、基板処理装置1は、ステージ3の側方に配置され、載置面30よりも下方の位置で開口する吸引容器71と、本体2の周りを包囲するように配置される第2板状部材72とを備えることによって、載置面30にて勢いがほぼ消失したエアを効果的に排気することができる。   Further, the substrate processing apparatus 1 is disposed on the side of the stage 3, and is a suction container 71 that opens at a position below the placement surface 30, and a second plate shape that is disposed so as to surround the main body 2. By providing the member 72, it is possible to effectively exhaust the air whose momentum has almost disappeared on the mounting surface 30.
また、基板処理装置1では、排気機構7がエアを適宜排出することによって、ダウンフローDFによるフロアFLのパーティクルの巻上げをより確実に抑制できる。また、当該排気機構7による排気量を調整することで、ダウンフローDFの勢いを調整することも可能である。例えば、FFU61のエア供給能力が低い場合には、排気機構7によってダウンフローDFの勢いを増大させることも可能である。   Further, in the substrate processing apparatus 1, the exhaust mechanism 7 appropriately discharges air, so that the rolling up of particles on the floor FL by the downflow DF can be more reliably suppressed. Further, the momentum of the downflow DF can be adjusted by adjusting the exhaust amount by the exhaust mechanism 7. For example, when the air supply capability of the FFU 61 is low, the momentum of the downflow DF can be increased by the exhaust mechanism 7.
<2. 第2の実施の形態>
上記実施の形態では、それぞれが一枚の板状部材により構成される第1板状部材62によって、FFU61から供給されるエアの気流を整流するものとして説明したが、もちろんこれに限られるものではない。
<2. Second Embodiment>
In the above-described embodiment, the first plate-like member 62, each of which is constituted by a single plate-like member, has been described as rectifying the airflow of air supplied from the FFU 61. However, the present invention is not limited to this. Absent.
図7は、第2の実施の形態におけるエア供給機構6aの概略を示す部分側面図である。なお、第1の実施の形態と同様の構成については、適宜同符合を付し、詳細な説明は省略する。   FIG. 7 is a partial side view showing an outline of the air supply mechanism 6a in the second embodiment. In addition, about the structure similar to 1st Embodiment, the same sign is attached | subjected suitably and detailed description is abbreviate | omitted.
図7に示す第1板状部材62eは、FFU61に固設される支持板621と、当該支持板621において、スライド機構(図示せず)により上下方向に進退移動する移動板622とから主に構成される。   The first plate-like member 62e shown in FIG. 7 mainly includes a support plate 621 fixed to the FFU 61, and a moving plate 622 that moves forward and backward in the support plate 621 by a slide mechanism (not shown). Composed.
本実施の形態におけるエア供給機構6aでは、第1の実施の形態におけるエア供給機構6が備える第1板状部材62a(すなわち、大型基板90が搬出入される側(−Y側)に配置される第1板状部材62)の代わりに、高さ幅が調節可能な第1板状部材62eを備える。   In the air supply mechanism 6a in the present embodiment, the first plate member 62a provided in the air supply mechanism 6 in the first embodiment (that is, on the side (−Y side) on which the large substrate 90 is carried in / out) is arranged. Instead of the first plate-like member 62), a first plate-like member 62e whose height width is adjustable is provided.
本実施の形態では、搬送機構によって大型基板90を搬出入するときに、ハンド901と干渉しない高さ位置まで移動板622を退避させておき、搬送機構がステージ3上方から完全に退避した後に、移動板622を基板搬送経路よりもさらに下方へ移動させるといった制御を行うことが可能となっている。したがって、本実施の形態では、大型基板90の塗布処理の際に、FFU61とステージ3との間の第1板状部材62で形成される空間の遮蔽度を高めることができるため、塗布処理時のFFU61からのエア供給量をさらに抑えることができる。したがって、塗布されたレジスト液Rが不均一になることを、より効果的に抑制することができる。   In the present embodiment, when the large substrate 90 is carried in and out by the transport mechanism, the moving plate 622 is retracted to a height position that does not interfere with the hand 901, and after the transport mechanism is completely retracted from above the stage 3, It is possible to perform control such that the moving plate 622 is moved further downward than the substrate transfer path. Therefore, in the present embodiment, the shielding degree of the space formed by the first plate-like member 62 between the FFU 61 and the stage 3 can be increased during the coating process of the large substrate 90. The amount of air supplied from the FFU 61 can be further suppressed. Therefore, it can suppress more effectively that the apply | coated resist liquid R becomes non-uniform | heterogenous.
<3. 変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
<3. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.
例えば、上記実施の形態では、FFU61の周りを包囲するように複数の第1板状部材62をFFU61に設置すると説明したが、設置する第1板状部材の数は、これに限られるものではない。特に、外部から基板処理装置1に対してエア流入がほとんどおこらないような位置(例えば、エア供給がほとんど行われない領域の側)については、第1板状部材62を設けなくともよい。   For example, in the above embodiment, it has been described that a plurality of first plate members 62 are installed in the FFU 61 so as to surround the FFU 61. However, the number of first plate members to be installed is not limited to this. Absent. In particular, the first plate-like member 62 does not have to be provided at a position where air hardly flows into the substrate processing apparatus 1 from the outside (for example, a region where air supply is hardly performed).
また、上記実施の形態では、本体2の周囲を取り囲むようにして吸引容器71を配置すると説明したが、配置する数はこれに限られるものではなく、例えば本体2の両サイドに吸引容器71を配置する構成としてもよい。この点については、第2板状部材についても同様である。   In the above embodiment, it has been described that the suction containers 71 are arranged so as to surround the periphery of the main body 2. However, the number of arrangement is not limited to this. For example, the suction containers 71 are disposed on both sides of the main body 2. It is good also as a structure to arrange. The same applies to the second plate member.
また、上記実施の形態では、搬送機構が、ステージ3に対して大型基板90を1方向からのみ搬出入するものとして説明したが、これに限られるものではなく、複数方向から大型基板90を搬出入するように構成してもよい。ただし、この場合には、大型基板90の搬入あるいは搬出を行う側に配置される第1板状部材62が、搬送機構の基板搬送経路と干渉しないように、その下端の位置が適宜設定されることが望ましい。   In the above embodiment, the transport mechanism has been described as transporting the large substrate 90 in and out of the stage 3 from only one direction. However, the present invention is not limited to this, and the large substrate 90 is transported from a plurality of directions. You may comprise so that it may enter. However, in this case, the position of the lower end of the first plate member 62 arranged on the side where the large substrate 90 is carried in or out is not set so as to interfere with the substrate conveyance path of the conveyance mechanism. It is desirable.
さらに、上記実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。   Furthermore, each structure demonstrated in the said embodiment and each modification can be suitably combined unless it mutually contradicts.
第1の実施の形態における基板処理装置の本体の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the main body of the substrate processing apparatus in 1st Embodiment. 図1に示す基板処理装置を(+X)側から見たときの概略を示す側面図である。It is a side view which shows the outline when the substrate processing apparatus shown in FIG. 1 is seen from the (+ X) side. 図1に示す基板処理装置を(−Y)側から見たときの概略を示す側面図である。It is a side view which shows the outline when the substrate processing apparatus shown in FIG. 1 is seen from the (-Y) side. FFUを示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view showing FFU. 吸引容器の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of a suction container. 図5に示す切断線(IV−IV線)により吸引容器を切断した断面側面図である。FIG. 6 is a cross-sectional side view of the suction container cut along the cutting line (IV-IV line) shown in FIG. 5. 第2の実施の形態におけるエア供給機構の概略を示す部分側面図である。It is a partial side view which shows the outline of the air supply mechanism in 2nd Embodiment.
符号の説明Explanation of symbols
1 基板処理装置
2 本体
3 ステージ
30 載置面
300 基板保持領域
31a 走行レール
31b 支持ブロック
32 架台
4 架橋構造
6,6a エア供給機構
61 FFU
612 ファン
614 回転モータ
62(62a,62b,62c,62d,62e) 第1板状部材
622 移動板
7 排気機構
71(71a,71b,71c,71d) 吸引容器
712 吸引口
713 開口調整板
714 排気管
72(72a,72b,72c,72d) 第2板状部材
8 制御系
90 大型基板
901 ハンド(搬送機構)
DF ダウンフロー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 2 Main body 3 Stage 30 Placement surface 300 Substrate holding area 31a Traveling rail 31b Support block 32 Mount 4 Bridge structure 6, 6a Air supply mechanism 61 FFU
612 Fan 614 Rotation motor 62 (62a, 62b, 62c, 62d, 62e) First plate member 622 Moving plate 7 Exhaust mechanism 71 (71a, 71b, 71c, 71d) Suction container 712 Suction port 713 Opening adjustment plate 714 Exhaust pipe 72 (72a, 72b, 72c, 72d) Second plate-like member 8 Control system 90 Large substrate 901 Hand (conveyance mechanism)
DF Downflow

Claims (8)

  1. 大型基板に所定の処理液を塗布する基板処理装置であって、
    クリーンルーム内に設置され、大型基板を略水平姿勢でその載置面上に保持するステージと、
    前記載置面に保持された大型基板の上方を移動しつつ、前記大型基板に向けて処理液を供給するノズルと、
    前記載置面に対向する位置に配置され、前記ステージに保持された大型基板に向けてエアを供給するエア供給手段と、
    前記ステージに保持された大型基板に向けて供給されるエアの気流を整流する第1板状部材と、
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
    A substrate processing apparatus for applying a predetermined processing liquid to a large substrate,
    A stage installed in a clean room and holding a large substrate on its mounting surface in a substantially horizontal posture;
    While moving above the large substrate held on the mounting surface, a nozzle for supplying a processing liquid toward the large substrate,
    An air supply means that is arranged at a position facing the mounting surface and supplies air toward the large substrate held by the stage;
    A first plate-like member that rectifies the airflow supplied toward the large substrate held on the stage;
    A substrate processing apparatus comprising:
  2. 請求項1に記載の基板処理装置であって、
    前記第1板状部材は、
    前記ガス供給手段から供給されるエアが前記載置面と略同一の高さ位置に到達する前に前記ステージの上方の領域から外方へ漏出しないように前記エアの気流を整流することを特徴とする基板処理装置。
    The substrate processing apparatus according to claim 1,
    The first plate-shaped member is
    The air flow is rectified so that the air supplied from the gas supply means does not leak outward from an area above the stage before reaching the same height position as the mounting surface. A substrate processing apparatus.
  3. 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
    前記第1板状部材は、
    大型基板の搬出入が行われる側に配置されるとともに、前記エア供給手段のエアの供給口の高さ位置と、前記大型基板を前記ステージに搬出入する搬送手段の基板搬送経路と干渉しない高さ位置との間を覆う高さ幅を有することを特徴とする基板処理装置。
    The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:
    The first plate-shaped member is
    It is arranged on the side where the large substrate is carried in and out, and is high so as not to interfere with the height position of the air supply port of the air supply means and the substrate conveyance path of the conveyance means for carrying the large substrate into and out of the stage A substrate processing apparatus having a height width covering the gap between the two positions.
  4. 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記ステージの側方に配置され、前記載置面よりも下方の位置で開口する吸引口が設けられた吸引容器と、
    前記吸引容器内の雰囲気を排気する排気手段と、
    をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
    A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
    A suction container provided on the side of the stage and provided with a suction port that opens at a position below the placement surface;
    Exhaust means for exhausting the atmosphere in the suction container;
    A substrate processing apparatus further comprising:
  5. 請求項4に記載の基板処理装置であって、
    前記エア供給手段によって供給されるエアの気流を前記排気手段の吸引口へ導くように整流する第2板状部材、
    をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
    The substrate processing apparatus according to claim 4,
    A second plate-like member that rectifies the air flow supplied by the air supply means so as to guide the air flow to the suction port of the exhaust means;
    A substrate processing apparatus further comprising:
  6. 請求項4または5に記載の基板処理装置であって、
    前記排気手段による排気量を調整する排気量調整手段、
    をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
    The substrate processing apparatus according to claim 4 or 5, wherein
    An exhaust amount adjusting means for adjusting an exhaust amount by the exhaust means;
    A substrate processing apparatus further comprising:
  7. 請求項1ないし6のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記第1板状部材は、
    上下方向に進退移動する移動板を含むことを特徴とする基板処理装置。
    A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 6,
    The first plate-shaped member is
    A substrate processing apparatus comprising a moving plate that moves in a vertical direction.
  8. 請求項1ないし7のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記エア供給手段によるエアの供給量を調整するエア供給量調整手段、
    をさらに備え、
    前記エア供給量調整手段は、
    前記エア供給手段から供給される前記エアの気流の勢いが前記載置面の位置でほぼ消失するように前記エアの供給量の調整することを特徴とする基板処理装置。
    A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 7,
    An air supply amount adjusting means for adjusting an air supply amount by the air supply means;
    Further comprising
    The air supply amount adjusting means includes:
    The substrate processing apparatus, wherein the supply amount of the air is adjusted so that the momentum of the air flow supplied from the air supply means substantially disappears at the position of the mounting surface.
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