JP2009239413A - Piezoelectric oscillator - Google Patents

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Inventor
Takashi Sato
隆史 佐藤
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Epson Toyocom Corp
エプソントヨコム株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric oscillator for reducing parasitic capacitance due to wiring formed in a storage device. <P>SOLUTION: For a crystal oscillator 1, a crystal vibration piece 30 provided with an excitation electrode 31 and an IC chip 40 provided with bonding pads 41a-41f are housed in a ceramic package 10 and the crystal vibration piece 30 and the IC chip 40 are arranged at positions not to be overlapped in the plane view. Mount electrodes 16 and 17 as a part of wiring connected with the excitation electrode 31 of the crystal vibration piece 30 are provided inside the ceramic package 10, the crystal vibration piece 30 is mounted on the mount electrodes 16 and 17, and also the mount electrodes 16 and 17 and bonding pads 41a and 41b for crystal vibration piece connection in the IC chip 40 are connected by a metal wire 50 extending over a part of the wiring. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線間に生ずる寄生容量を低減させる圧電発振器に関する。   The present invention relates to a piezoelectric oscillator that reduces parasitic capacitance generated between wirings.
従来から、通信機器、OA機器などの電子機器に水晶発振器などの圧電発振器が使用されている。
圧電発振器は、配線パターンを設けたセラミックパッケージなどの収容器に、水晶振動片などの圧電振動片と、IC(集積回路)チップなどの回路素子とを収容し、蓋体にて収容器内を気密に封止している(特許文献1参照)。
Conventionally, piezoelectric oscillators such as crystal oscillators are used in electronic devices such as communication devices and OA devices.
A piezoelectric oscillator contains a piezoelectric vibrating piece such as a quartz crystal vibrating piece and a circuit element such as an IC (integrated circuit) chip in a container such as a ceramic package provided with a wiring pattern, and the inside of the container is covered with a lid It is hermetically sealed (see Patent Document 1).
実開平6−48216号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-48216
従来の圧電発振器において、セラミックパッケージはセラミックシートが積層されその間に配線パターンが形成されている。セラミックシートは絶縁材料であり、配線は金属材料のため、上下の配線が交差する部分では、絶縁材料を挟んで金属板が配置された構成となる。このため、配線の間に静電容量(寄生容量)が形成されることになり、圧電発振器として配線パターンに起因する寄生容量が増加するという問題がある。
特に、圧電振動片と回路素子間での寄生容量が大きくなると、圧電振動片の安定した発振を阻害するという課題がある。
In a conventional piezoelectric oscillator, ceramic sheets are laminated with ceramic sheets, and a wiring pattern is formed between them. Since the ceramic sheet is an insulating material and the wiring is a metal material, the metal plate is arranged with the insulating material sandwiched between the upper and lower wirings. For this reason, electrostatic capacitance (parasitic capacitance) is formed between the wirings, and there is a problem that parasitic capacitance due to the wiring pattern increases as a piezoelectric oscillator.
In particular, when the parasitic capacitance between the piezoelectric vibrating piece and the circuit element increases, there is a problem in that stable oscillation of the piezoelectric vibrating piece is hindered.
本発明は上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[適用例1]本適用例にかかる圧電発振器は、励振電極を備えた圧電振動片とボンディングパッドを備えた回路素子とが、配線パターンを有する収容器に収容され、平面視において前記圧電振動片と前記回路素子とが重ならない位置に配置された圧電発振器であって、前記収容器内に前記圧電振動片の前記励振電極と接続されるマウント電極を備え、前記マウント電極は前記配線パターンの一部であり、前記マウント電極に前記圧電振動片がマウントされ、前記マウント電極と前記回路素子における圧電振動片接続用の前記ボンディングパッドとが、前記配線パターンの一部の配線を跨いで金属ワイヤにて接続されていることを特徴とする。   [Application Example 1] In the piezoelectric oscillator according to this application example, a piezoelectric vibrating piece having an excitation electrode and a circuit element having a bonding pad are housed in a container having a wiring pattern, and the piezoelectric vibrating piece in a plan view. A piezoelectric oscillator disposed at a position where the circuit element and the circuit element do not overlap each other, wherein the container includes a mount electrode connected to the excitation electrode of the piezoelectric vibrating piece, and the mount electrode is a part of the wiring pattern. The piezoelectric vibrating reed is mounted on the mount electrode, and the mounting electrode and the bonding pad for connecting the piezoelectric vibrating reed in the circuit element are formed on a metal wire across a part of the wiring of the wiring pattern. And are connected.
この構成によれば、マウント電極と回路素子における圧電振動片接続用のボンディングパッドとが、収容器に形成された配線パターンの一部を跨いで、金属ワイヤにて接続されている。このように、空中で配線パターンを跨いで接続されるため、配線が交差することで生ずる寄生容量を低減することができる。
また、圧電振動片と回路素子間を金属ワイヤで接続するため、この間の寄生容量を低減でき、圧電振動片の安定した発振を確保する圧電発振器を提供できる。
According to this configuration, the mounting electrode and the bonding pad for connecting the piezoelectric vibrating piece in the circuit element are connected by the metal wire across a part of the wiring pattern formed in the container. In this way, since the connection is made across the wiring pattern in the air, the parasitic capacitance generated when the wiring intersects can be reduced.
Further, since the piezoelectric vibrating piece and the circuit element are connected by a metal wire, the parasitic capacitance between them can be reduced, and a piezoelectric oscillator that ensures stable oscillation of the piezoelectric vibrating piece can be provided.
[適用例2]上記適用例にかかる圧電発振器において、前記金属ワイヤが跨ぐ前記配線パターンの前記配線が、電源に接続される配線を含むことが望ましい。   Application Example 2 In the piezoelectric oscillator according to the application example described above, it is preferable that the wiring of the wiring pattern straddled by the metal wire includes a wiring connected to a power source.
この構成によれば、電源に接続する配線(電源ライン)を空中で跨いでいることから、電源ラインからのノイズの影響を受けることなく圧電振動片と回路素子間を接続することができ、安定した圧電振動片の発振を確保できる。   According to this configuration, since the wiring (power supply line) connecting to the power supply is straddled in the air, the piezoelectric vibrating reed and the circuit element can be connected without being affected by noise from the power supply line, and stable. Oscillation of the piezoelectric vibrating piece can be ensured.
[適用例3]上記適用例にかかる圧電発振器において、前記収容器の前記マウント電極および接続電極が前記回路素子の固定された面より前記回路素子が存在する側に間隔を隔てて位置することが望ましい。   Application Example 3 In the piezoelectric oscillator according to the application example described above, the mount electrode and the connection electrode of the container may be located at a distance from the surface where the circuit element is fixed to the side where the circuit element exists. desirable.
この構成によれば、回路素子のボンディングパッドとマウント電極との接続において、ワイヤボンダーによるワイヤボンディング接続を容易にすることができる。   According to this configuration, the wire bonding connection by the wire bonder can be facilitated in the connection between the bonding pad of the circuit element and the mount electrode.
[適用例4]上記適用例にかかる圧電発振器において、前記圧電振動片が水晶振動片であることが望ましい。   Application Example 4 In the piezoelectric oscillator according to the application example, it is preferable that the piezoelectric vibrating piece is a quartz crystal vibrating piece.
この構成によれば、寄生容量を低減し安定した発振を確保できる水晶発振器を提供することができる。   According to this configuration, it is possible to provide a crystal oscillator capable of reducing parasitic capacitance and ensuring stable oscillation.
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。以下の実施形態では圧電発振器として水晶発振器を例にとり説明する。
(実施形態)
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, a crystal oscillator will be described as an example of a piezoelectric oscillator.
(Embodiment)
図1は水晶発振器の構成を示し、図1(a)は概略平面図、図1(b)は同図(a)のA−A断線に沿う概略断面図である。なお、図1(a)は蓋体を省略して内部構成が分かるように示している。
水晶発振器1は、セラミックパッケージ10と、水晶振動片30と、ICチップ40と、蓋体55とを備えている。
FIG. 1 shows a configuration of a crystal oscillator, FIG. 1 (a) is a schematic plan view, and FIG. 1 (b) is a schematic cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1 (a). In FIG. 1A, the lid is omitted and the internal configuration is shown.
The crystal oscillator 1 includes a ceramic package 10, a crystal vibrating piece 30, an IC chip 40, and a lid 55.
セラミックパッケージ10は、セラミックシート10a,10b,10cを積層して凹部を形成し、その上方に固着されたシームリング10dから構成されている。
セラミックパッケージ10内には、配線パターンが形成され、その一部として接続電極12,13,14,15とマウント電極16,17が設けられている。
The ceramic package 10 includes a seam ring 10d that is formed by laminating ceramic sheets 10a, 10b, and 10c to form a recess, and is fixed above the recess.
A wiring pattern is formed in the ceramic package 10, and connection electrodes 12, 13, 14, 15 and mount electrodes 16, 17 are provided as a part thereof.
水晶振動片30はATカット水晶振動片が用いられ、その両主面には励振電極31が形成されている。水晶振動片30はマウント電極16,17上に銀ペーストなどの導電性接着剤35にてマウントされ、励振電極31とマウント電極16,17との電気的な接続がなされている。   As the quartz crystal vibrating piece 30, an AT-cut quartz crystal vibrating piece is used, and excitation electrodes 31 are formed on both main surfaces thereof. The quartz crystal vibrating piece 30 is mounted on the mount electrodes 16 and 17 with a conductive adhesive 35 such as silver paste, and the excitation electrode 31 and the mount electrodes 16 and 17 are electrically connected.
ICチップ40は、複数のボンディングパッド41a,41b,41c,41d,41e,41fを備え、内部に発振回路、電圧制御回路、温度補償回路などを含んでいる。
ボンディングパッド41a,41bは水晶振動片に接続される水晶振動片接続用パッドである。また、ボンディングパッド41cは正電源に接続される正電源接続用パッド、ボンディングパッド41dは発振を制御する制御用信号が入力される制御用パッド、ボンディングパッド41eは出力信号を出力する出力用パッド、ボンディングパッド41fは負電源に接続される負電源接続パッドである。
そして、ICチップ40はセラミックパッケージ10の底部21にエポキシ系またはポリイミド系などの接着剤36を用いて固定されている。
The IC chip 40 includes a plurality of bonding pads 41a, 41b, 41c, 41d, 41e, and 41f, and includes an oscillation circuit, a voltage control circuit, a temperature compensation circuit, and the like.
The bonding pads 41a and 41b are crystal vibrating piece connecting pads that are connected to the crystal vibrating piece. The bonding pad 41c is a positive power supply connection pad connected to a positive power supply, the bonding pad 41d is a control pad to which a control signal for controlling oscillation is input, the bonding pad 41e is an output pad for outputting an output signal, The bonding pad 41f is a negative power supply connection pad connected to a negative power supply.
The IC chip 40 is fixed to the bottom portion 21 of the ceramic package 10 using an epoxy or polyimide adhesive 36.
ボンディングパッド41a,41b,41c,41d,41e,41fは金線などの金属ワイヤ50にて、セラミックパッケージ10の接続電極12,13,14,15およびマウント電極16,17に接続されている。接続電極12,13,14,15およびマウント電極16,17は、ICチップ40の固定された底部21より上方の位置に構成されている。
マウント電極16,17とボンディングパッド41a,41bとの金属ワイヤ50での接続は、図1(a)に示すように平面視で配線24,25を跨いで接続されている。
The bonding pads 41a, 41b, 41c, 41d, 41e, 41f are connected to the connection electrodes 12, 13, 14, 15 and the mount electrodes 16, 17 of the ceramic package 10 by a metal wire 50 such as a gold wire. The connection electrodes 12, 13, 14, 15 and the mount electrodes 16, 17 are configured at positions above the bottom 21 to which the IC chip 40 is fixed.
As shown in FIG. 1A, the mount electrodes 16 and 17 and the bonding pads 41a and 41b are connected across the wirings 24 and 25 in a plan view.
そして、セラミックパッケージ10の上方に設けられたコバールなどの金属で形成されたシームリング10dとコバール、42アロイなどの金属で形成された蓋体55とをシーム溶接してセラミックパッケージ10内を気密に封止している。   Then, a seam ring 10d formed of a metal such as kovar provided above the ceramic package 10 and a lid 55 formed of a metal such as kovar or 42 alloy are seam welded to hermetically seal the interior of the ceramic package 10. It is sealed.
次に、セラミックパッケージの構成について詳細に説明する。
前述のように、セラミックパッケージ10はセラミックシート10a,10b、10cが積層されて形成されている。これらのセラミックシートにおいて、セラミックシート10a,10bに配線パターンが形成されている。
図2(a)はセラミックシート10aの配線パターンを説明する概略平面図であり、図2(b)はセラミックシート10bの配線パターンを説明する概略平面図である。そして、図3はセラミックパッケージ10の構成を示す概略平面図である。
Next, the configuration of the ceramic package will be described in detail.
As described above, the ceramic package 10 is formed by laminating the ceramic sheets 10a, 10b, and 10c. In these ceramic sheets, wiring patterns are formed on the ceramic sheets 10a and 10b.
FIG. 2A is a schematic plan view for explaining the wiring pattern of the ceramic sheet 10a, and FIG. 2B is a schematic plan view for explaining the wiring pattern of the ceramic sheet 10b. FIG. 3 is a schematic plan view showing the configuration of the ceramic package 10.
セラミックパッケージのベースとなるセラミックシート10aは、図2(a)に示すように、一方の面に配線22,23,24,25が形成され、四隅のキャスタレーションを経由して、他方の面(裏面)へ引き出されている。そして、他方の面の四隅には、それぞれの配線22,23,24,25に対応する外部接続端子26a,26b,26c,26dが形成されている。なお、セラミックシート10aの一方の面はセラミックパッケージ10内にICチップ40を搭載する底部21を構成している。   As shown in FIG. 2A, the ceramic sheet 10a serving as the base of the ceramic package has wirings 22, 23, 24, and 25 formed on one surface, and the other surface (via the castellations at the four corners). It is pulled out to the back side. External connection terminals 26a, 26b, 26c, and 26d corresponding to the respective wirings 22, 23, 24, and 25 are formed at the four corners of the other surface. Note that one surface of the ceramic sheet 10 a constitutes a bottom portion 21 on which the IC chip 40 is mounted in the ceramic package 10.
セラミックシート10bは、図2(b)に示すように、中央部に開口穴11が形成されたフレーム状に構成されている。
セラミックシート10bの一方の面における長手方向の面には、接続電極12,13,14,15およびマウント電極16,17が形成されている。
接続電極12,13,14,15の一部には、それぞれ導電ビア12a,13a,14a,15aが形成され、セラミックシート10bの一方の面から他方の面(裏面)に配線が引き出されるように構成されている。他方の面に引き出された配線は、セラミックシート10aの各配線の配線接続部22a,23a,24a,25aにそれぞれ接続される位置に形成されている。
As shown in FIG. 2B, the ceramic sheet 10b is configured in a frame shape in which an opening hole 11 is formed in the center.
Connection electrodes 12, 13, 14, 15 and mount electrodes 16, 17 are formed on the longitudinal surface of one surface of the ceramic sheet 10b.
Conductive vias 12a, 13a, 14a, and 15a are formed in part of the connection electrodes 12, 13, 14, and 15, respectively, so that wiring is drawn from one surface of the ceramic sheet 10b to the other surface (back surface). It is configured. The wiring drawn out to the other surface is formed at a position where it is connected to the wiring connecting portions 22a, 23a, 24a, and 25a of each wiring of the ceramic sheet 10a.
また、マウント電極16,17はセラミックシート10bの外周に引き出されて、その側面にサイド端子18,19が形成されている。
セラミックシート10c(図示せず)は中央部が開口されたフレーム状のシートであり、配線パターンは形成されていない。
このように、セラミックシート10a,10b、10cが積層された場合に、導電ビア12a,13a,14a,15aで上下のセラミックシートを接続する部分以外は、上下の配線が交差する部分がないように設計されている。
The mount electrodes 16 and 17 are drawn out to the outer periphery of the ceramic sheet 10b, and side terminals 18 and 19 are formed on the side surfaces thereof.
The ceramic sheet 10c (not shown) is a frame-like sheet having an opening at the center, and no wiring pattern is formed.
As described above, when the ceramic sheets 10a, 10b, and 10c are laminated, there is no portion where the upper and lower wirings intersect except the portion where the upper and lower ceramic sheets are connected by the conductive vias 12a, 13a, 14a, and 15a. Designed.
そして、セラミックシート10a,10b、10cを積層して焼成し、さらにシームリング10dをロウ付けすることで、図3に示すようなセラミックパッケージ10が得られる。
なお、配線パターンは高融点金属のモリブデン(Mo)またはタングステン(W)にて形成され、表面に露出する配線パターンにはニッケル(Ni)および金(Au)のメッキが施されている。
Then, the ceramic sheets 10a, 10b, and 10c are laminated and fired, and the seam ring 10d is brazed, whereby the ceramic package 10 as shown in FIG. 3 is obtained.
The wiring pattern is formed of molybdenum (Mo) or tungsten (W), which is a refractory metal, and the wiring pattern exposed on the surface is plated with nickel (Ni) and gold (Au).
このように、セラミックパッケージ10の接続電極14は、配線24を経由して外部接続端子26aに接続され、接続電極15は配線25を経由して外部接続端子26bに接続されている。さらに、接続電極12は、配線22を経由して外部接続端子26cに接続され、接続電極13は配線23を経由して外部接続端子26dに接続されている。
外部接続端子26a,26b,26c,26dの配列は規格により統一され、外部接続端子26aはVcc端子、外部接続端子26bはVc端子、外部接続端子26cはOUT端子、外部接続端子26dはGND端子となっている。このことから、配線24は電源ラインとして配設されている。そして、このような端子としての機能を持つように、セラミックパッケージ10に収容されるICチップ40の各ボンディングパッド41a〜41fとの接続がなされる。
また、サイド端子18,19は水晶振動片などの特性検査に使用される検査用端子である。
As described above, the connection electrode 14 of the ceramic package 10 is connected to the external connection terminal 26 a via the wiring 24, and the connection electrode 15 is connected to the external connection terminal 26 b via the wiring 25. Further, the connection electrode 12 is connected to the external connection terminal 26 c via the wiring 22, and the connection electrode 13 is connected to the external connection terminal 26 d via the wiring 23.
The arrangement of the external connection terminals 26a, 26b, 26c, and 26d is standardized. The external connection terminal 26a is a Vcc terminal, the external connection terminal 26b is a Vc terminal, the external connection terminal 26c is an OUT terminal, and the external connection terminal 26d is a GND terminal. It has become. For this reason, the wiring 24 is arranged as a power supply line. And it has connection with each bonding pad 41a-41f of the IC chip 40 accommodated in the ceramic package 10 so that it may have such a function as a terminal.
The side terminals 18 and 19 are inspection terminals used for characteristic inspection of a crystal vibrating piece or the like.
上記の水晶発振器1は以下のような手順で製造される(図1参照)。
まず、セラミックパッケージ10のマウント電極16,17に水晶振動片30を導電性接着剤35にてマウントする。そして、サイド端子18,19を用いて水晶振動片30の特性検査をする。
続いて、セラミックパッケージ10の底部21にICチップ40を接着剤36にて固着する。そして、ICチップ40の各ボンディングパッド41と接続電極12,13,14,15およびマウント電極16,17を金属ワイヤ50にて接続する。
その後、蓋体55とセラミックパッケージ10のシームリング10dとをシーム溶接して、セラミックパッケージ10内を気密に封止する。このようにして、水晶発振器1が製造される。
The crystal oscillator 1 is manufactured by the following procedure (see FIG. 1).
First, the crystal vibrating piece 30 is mounted on the mount electrodes 16 and 17 of the ceramic package 10 with the conductive adhesive 35. Then, the characteristics of the crystal vibrating piece 30 are inspected using the side terminals 18 and 19.
Subsequently, the IC chip 40 is fixed to the bottom 21 of the ceramic package 10 with an adhesive 36. Then, each bonding pad 41 of the IC chip 40 is connected to the connection electrodes 12, 13, 14, 15 and the mount electrodes 16, 17 with a metal wire 50.
Thereafter, the lid 55 and the seam ring 10d of the ceramic package 10 are seam welded to hermetically seal the inside of the ceramic package 10. In this way, the crystal oscillator 1 is manufactured.
以上、本実施形態の水晶発振器1は、マウント電極16,17とICチップ40における水晶振動片接続用のボンディングパッド41a,41bとが、セラミックパッケージ10に形成された配線24,25を跨いで、金属ワイヤ50にて接続されている。この金属ワイヤ50にて接続した配線は、セラミックパッケージ10内に配設した場合には他の配線とセラミックシートの上下で交差することになり寄生容量の増加となる。本実施形態では空中で配線24,25を跨いで接続されることから、配線が交差することで生ずる寄生容量を低減することができる。
また、水晶振動片30とICチップ40間を金属ワイヤ50で接続するため、この間の寄生容量を低減でき、水晶振動片30の安定した発振を確保する水晶発振器1を提供できる。
特に水晶発振器1が電圧制御水晶発振器(VCXO)の場合、負荷容量を変化させて発振周波数を制御するようになっているが、周波数可変範囲を広くするためには容量比γを小さくする必要がある。容量比γを小さくするには寄生容量を小さくすることで達成できる。このことから、本実施形態によれば配線に起因する寄生容量を低減できることから、周波数可変範囲を広く確保する電圧制御水晶発振器を得ることができる。
As described above, in the crystal oscillator 1 of the present embodiment, the mount electrodes 16 and 17 and the bonding pads 41a and 41b for connecting the crystal vibrating piece in the IC chip 40 straddle the wirings 24 and 25 formed in the ceramic package 10, They are connected by a metal wire 50. When the wirings connected by the metal wires 50 are arranged in the ceramic package 10, they intersect with other wirings at the top and bottom of the ceramic sheet, thereby increasing the parasitic capacitance. In this embodiment, since the connection is made across the wirings 24 and 25 in the air, the parasitic capacitance caused by the wiring crossing can be reduced.
Further, since the crystal vibrating piece 30 and the IC chip 40 are connected by the metal wire 50, the parasitic capacitance between them can be reduced, and the crystal oscillator 1 that ensures stable oscillation of the crystal vibrating piece 30 can be provided.
In particular, when the crystal oscillator 1 is a voltage controlled crystal oscillator (VCXO), the oscillation frequency is controlled by changing the load capacitance. However, in order to widen the frequency variable range, it is necessary to reduce the capacitance ratio γ. is there. Reducing the capacitance ratio γ can be achieved by reducing the parasitic capacitance. From this, according to this embodiment, since the parasitic capacitance resulting from wiring can be reduced, a voltage controlled crystal oscillator that ensures a wide frequency variable range can be obtained.
さらに、電源に接続する配線24(電源ライン)を空中で跨いでいることから、電源ラインからのノイズの影響を受けることなく水晶振動片30とICチップ40間を接続することができ、安定した水晶振動片30の発振を確保できる。
また、セラミックパッケージ10のマウント電極16,17および接続電極12,13,14,15がICチップ40の固定された面より上方に間隔を隔てて位置していることから、ICチップ40のボンディングパッド41a〜41fとの接続において、ワイヤボンダーによるワイヤボンディング接続を容易にすることができる。
また、セラミックシート10a上に形成された配線25および配線24と、水晶振動片30の励振電極31との間に、真空や収容器内に充填されている気体と比較して誘電率が高いセラミックシートが存在しない。これにより、配線25および配線24と、励振電極31との間に生じる寄生容量を低減することができる。
Furthermore, since the wiring 24 (power supply line) connected to the power supply is straddled in the air, the crystal resonator element 30 and the IC chip 40 can be connected without being affected by noise from the power supply line, and stable. The oscillation of the crystal vibrating piece 30 can be ensured.
In addition, since the mount electrodes 16 and 17 and the connection electrodes 12, 13, 14, and 15 of the ceramic package 10 are located above the surface to which the IC chip 40 is fixed, the bonding pads of the IC chip 40 are disposed. In connection with 41a-41f, the wire bonding connection by a wire bonder can be made easy.
Further, a ceramic having a higher dielectric constant than the vacuum and the gas filled in the container between the wiring 25 and the wiring 24 formed on the ceramic sheet 10a and the excitation electrode 31 of the crystal vibrating piece 30. There is no sheet. Thereby, the parasitic capacitance generated between the wiring 25 and the wiring 24 and the excitation electrode 31 can be reduced.
なお、上記実施形態では水晶振動片を用いた水晶発振器を提示したが、SAW共振子素子を用いたSAW発振器、振動ジャイロ素子を用いた振動ジャイロセンサにも上記実施形態を適用することができる。   In the above embodiment, a crystal oscillator using a crystal resonator element has been presented. However, the above embodiment can also be applied to a SAW oscillator using a SAW resonator element and a vibration gyro sensor using a vibration gyro element.
本実施形態の水晶発振器の構成を示し、(a)は概略平面図、(b)は(a)のA−A断線に沿う概略断面図。The structure of the crystal oscillator of this embodiment is shown, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic sectional drawing in alignment with the AA disconnection of (a). セラミックパッケージにおけるセラミックシートの配線パターンを示す概略平面図。The schematic plan view which shows the wiring pattern of the ceramic sheet | seat in a ceramic package. セラミックパッケージの構成を示す概略平面図。The schematic plan view which shows the structure of a ceramic package.
符号の説明Explanation of symbols
1…水晶発振器、10…収容器としてのセラミックパッケージ、10a,10b,10c…セラミックシート、10d…シームリング、11…開口穴、12,13,14,15…接続電極、12a,13a,14a,15a…導電ビア、16,17…マウント電極、18,19…サイド端子、21…底部、22,23,24,25…配線、22a,23a,24a,25a…配線接続部、26a,26b,26c,26d…外部接続端子、30…圧電振動片としての水晶振動片、31…励振電極、35…導電性接着剤、36…接着剤、40…回路素子としてのICチップ、41a,41b…水晶振動片接続用のボンディングパッド、41c…正電源用のボンディングパッド、41d…制御用のボンディングパッド、41e…出力用のボンディングパッド、41f…負電源用のボンディングパッド、50…金属ワイヤ、55…蓋体。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Crystal oscillator, 10 ... Ceramic package as container, 10a, 10b, 10c ... Ceramic sheet, 10d ... Seam ring, 11 ... Open hole, 12, 13, 14, 15 ... Connection electrode, 12a, 13a, 14a, 15a ... conductive vias, 16, 17 ... mount electrodes, 18, 19 ... side terminals, 21 ... bottom, 22, 23, 24, 25 ... wiring, 22a, 23a, 24a, 25a ... wiring connections, 26a, 26b, 26c , 26d ... external connection terminal, 30 ... crystal vibrating piece as piezoelectric vibrating piece, 31 ... excitation electrode, 35 ... conductive adhesive, 36 ... adhesive, 40 ... IC chip as circuit element, 41a, 41b ... crystal vibration Bonding pad for single connection, 41c... Bonding pad for positive power supply, 41d... Bonding pad for control, 41e. Gupaddo, 41f ... bonding pad for a negative power supply, 50 ... metal wire, 55 ... lid.

Claims (4)

  1. 励振電極を備えた圧電振動片とボンディングパッドを備えた回路素子とが、配線パターンを有する収容器に収容され、平面視において前記圧電振動片と前記回路素子とが重ならない位置に配置された圧電発振器であって、
    前記収容器内に前記圧電振動片の前記励振電極と接続されるマウント電極を備え、前記マウント電極は前記配線パターンの一部であり、
    前記マウント電極に前記圧電振動片がマウントされ、前記マウント電極と前記回路素子における圧電振動片接続用の前記ボンディングパッドとが、前記配線パターンの一部の配線を跨いで金属ワイヤにて接続されていることを特徴とする圧電発振器。
    A piezoelectric vibration piece having an excitation electrode and a circuit element having a bonding pad are housed in a container having a wiring pattern, and the piezoelectric vibration piece and the circuit element are arranged at a position where they do not overlap in a plan view. An oscillator,
    The container includes a mount electrode connected to the excitation electrode of the piezoelectric vibrating piece, and the mount electrode is a part of the wiring pattern,
    The piezoelectric vibrating piece is mounted on the mount electrode, and the mounting electrode and the bonding pad for connecting the piezoelectric vibrating piece in the circuit element are connected by a metal wire across a part of the wiring of the wiring pattern. A piezoelectric oscillator characterized by comprising:
  2. 請求項1に記載の圧電発振器において、
    前記金属ワイヤが跨ぐ前記配線パターンの前記配線が、電源に接続される配線を含むことを特徴とする圧電発振器。
    The piezoelectric oscillator according to claim 1,
    The piezoelectric oscillator, wherein the wiring of the wiring pattern straddled by the metal wire includes a wiring connected to a power source.
  3. 請求項1または2に記載の圧電発振器において、
    前記収容器の前記マウント電極および接続電極が前記回路素子の固定された面より前記回路素子が存在する側に間隔を隔てて位置することを特徴とする圧電発振器。
    The piezoelectric oscillator according to claim 1 or 2,
    The piezoelectric oscillator according to claim 1, wherein the mount electrode and the connection electrode of the container are located at a distance from a surface where the circuit element is fixed to a side where the circuit element exists.
  4. 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の圧電発振器において、
    前記圧電振動片が水晶振動片であることを特徴とする圧電発振器。
    The piezoelectric oscillator according to any one of claims 1 to 3,
    A piezoelectric oscillator, wherein the piezoelectric vibrating piece is a quartz vibrating piece.
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