JP2009200311A - フィルム部材の打ち抜き供給装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】打ち抜きステージ10には、TABテープ4の送り方向に向けて、3箇所の固定刃部材20と可動刃部材21とからなる打ち抜き金型11が平行に設けられており、同時にTABテープ4のTCP形成領域5が打ち抜かれて3個のTCP2となり、これらのTCP2は反転移載手段25によりコンベア30上に移載され、コンベア30で搬送される間に、位置検出部31でTCP2の位置検出を行い、位置補正部33で位置補正を行った後に搬出位置35において圧着手段36で取り出されて、基板1の所定の位置に圧着される。
【選択図】図3
Description
1b 上基板 2 TCP
4 TABテープ 5 TCP形成領域
6 ICチップ 6a 配線パターン
7 アライメントマーク 10 打ち抜きステージ
11 打ち抜き金型 20 固定刃部材
21 可動刃部材 25 反転移載手段
30 コンベア 31 位置検出部
33 位置補正部 35 搬出位置
Claims (5)
- 少なくとも配線パターンが含まれるフィルム部材を構成するフィルム部材領域を長さ方向に向けて所定のピッチ間隔で多数形成した長尺のテープを供給リールから繰り出して、打ち抜き金型により前記フィルム部材領域毎に打ち抜き、このようにして打ち抜かれたフィルム部材を基板に供給する装置であって、
前記テープの送り方向に配設した複数の打ち抜き金型と、
前記各打ち抜き金型で打ち抜かれた各フィルム部材を前記基板への供給位置に搬送するフィルム部材搬送手段と、
前記テープの前記フィルム部材領域毎に前記各打ち抜き金型の位置に位置決めするように間欠送りをするテープ送り手段と
を備える構成としたことを特徴とするフィルム部材の打ち抜き供給装置。 - 前記打ち抜き金型は上下に配置した一対の刃部材から構成され、前記テープは両刃部材間を水平方向に送られるものであり、これら刃部材の少なくとも一方が可動刃部材であることを特徴とする請求項1記載のフィルム部材の打ち抜き供給装置。
- 前記複数の打ち抜き金型の配設間隔は、前記テープの前記フィルム部材領域の配置間隔またはその整数倍の間隔とする構成としたことを特徴とする請求項1または請求項2記載のフィルム部材の打ち抜き供給装置。
- 前記フィルム部材搬送手段は前記打ち抜かれたフィルム部材をピッチ送りするものであり、前記打ち抜き金型の配設位置に対して、前記テープの送り方向と直交する方向に向けており、この搬送手段には、打ち抜かれたフィルム部材の位置を検出する位置検出部と、フィルム部材の位置補正部とを設ける構成としたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のフィルム部材の打ち抜き供給装置。
- 前記テープは配線パターンを形成したフィルム上にICチップを実装したTCP領域をフィルム部材領域としたTABテープであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のフィルム部材の打ち抜き供給装置。
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JP2011232473A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 搭載装置,加熱圧着装置および表示パネルモジュール組立装置 |
JP2021100096A (ja) * | 2019-12-19 | 2021-07-01 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | 回路基板とそれから分離されるボード |
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2008
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