JP2009184074A - Polishing device - Google Patents

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JP2009184074A
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JP2008026961A
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Japanese (ja)
Inventor
Minoru Toshima
実 戸島
Original Assignee
Sd Future Technology Co Ltd
Sdフューチャーテクノロジー株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing device capable of restraining generation of an uneven polishing state and uniformly polishing the surface of a polishing object. <P>SOLUTION: A plurality of same-shaped fan-shaped grooves 22e centering the center 22f of a mounting section 22d are formed in a circumferential direction on the mounting section 22d of a polishing pad 23 on a polishing plate 22 at even intervals. A suction inlet 22c of an air passage connected with a vacuum pump is formed in the groove 22e, and the polishing pad 23 is mounted on the mounting section 22d by sucking air from the suction inlet 22c. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ガラスや合成樹脂などからなる基板の表面にカラーフィルタが形成されたカラーフィルタ基板や、半導体ウエハなどの板状の研磨対象の表面を研磨する際に好適に用いられる研磨装置に関する。 The present invention and the color filter substrate on which color filters on the surface of a substrate made of glass or synthetic resin is formed, a polishing apparatus suitably used when polishing a plate-like surface to be polished such as a semiconductor wafer.

液晶表示装置に用いられるカラーフィルタ基板は、カラーフィルタの表面を平坦化するため、あるいはカラーフィルタ形成時に使用したフォトレジスト等の残渣や凝集物を除去するために、研磨する必要がある。 A color filter substrate used for a liquid crystal display device, to flatten the surface of the color filter, or in order to remove residues and agglomerates of photoresist or the like used when the color filter formation, it is necessary to polish. カラーフィルタ基板の研磨装置としては、オスカー方式の研磨装置が一般的に知られている。 The polishing apparatus of the color filter substrate, the polishing apparatus Oscar type is generally known. また、カラーフィルタ基板の基板サイズの大型化に伴って、カラーフィルタ基板を水平状態で一方向に搬送しながらカラーフィルタの研磨を行ういわゆる連続式の研磨装置が開発されている。 Furthermore, with the enlargement of the substrate size of the color filter substrate, the polishing apparatus of the so-called continuous type of polishing the color filter has been developed while being conveyed in one direction a color filter substrate in a horizontal state.

研磨ヘッドは、ヘッド本体の一端側に接合された研磨プレートの一表面に、研磨パッドを両面粘着テープを用いて貼り付けて構成されている。 The polishing head, on one surface of the polishing plate bonded to one side of the head body is constructed by pasting a polishing pad using double sided adhesive tape. 研磨パッドの貼付けは、作業者の手作業で行われている。 Pasted on the polishing pad is carried out by hand of the operator. しかし、基板の大型化に伴って研磨パッドも大型になってきたため、しわの発生やエアの噛み込みを防止しながら手作業で研磨パッドを研磨プレートに貼り付けるのは、困難になってきている。 However, because it was becoming large even polishing pad in accordance with the increase in the size of the board, the paste to the polishing plate of the polishing pad by hand while preventing the biting of the wrinkles of the occurrence and the air is becoming difficult .

そこで、研磨パッドを貼り付ける際のエアの噛み込みを防止する技術が、例えば特許文献1及び特許文献2に開示されている。 Accordingly, techniques for preventing biting of the air in attaching a polishing pad is disclosed, for example, in US Pat. 特許文献1では、被加工物を定盤(研磨プレートに相当)上に貼着された研磨布(研磨パッドに相当)に押圧させて研磨するポリシング装置において、前記定盤の研磨布貼着面に複数条の溝部を切設し、かつこれら溝部に空気抜き孔を貫通形成している(請求項1参照)。 In Patent Document 1, the polishing apparatus for polishing by pressed against the polishing cloth is stuck to the workpiece on a surface plate (corresponding to the polishing plate) (corresponding to the polishing pad), the polishing cloth bonding surface of the surface plate It is formed through the vent grooves of plural rows and Setsu設, and these grooves (see claim 1). この構成とすることによって、定盤の貼着面に複数条の溝部を切設したことから、接着剤で接着された研磨布を定盤から剥がす際、接着面積を少なくできるために、研磨布の剥離作業が比較的容易にでき、また前記溝部には空気抜き孔を貫通させてなることから、研磨布の定盤への貼着時の空気抜きが円滑にでき、研磨布を平坦に接着することが可能になる(作用の欄参照)。 By this configuration, since it has Setsu設 grooves of plural rows for bonded wear surface of the platen, the polishing pad which is adhesively bonded upon the release from the surface plate, in order to be able to reduce the contact area, the polishing cloth the peeling operation can be relatively easily, and since made by through the air vent hole in the groove, the air vent when attached to the surface plate of the polishing pad can be smoothly and flatly adhere the polishing cloth It is enabled (see the column of action).

また特許文献2では、回転自在のプラテン(研磨プレートに相当)に接着層を介して貼り付けられた研磨布(研磨パッドに相当)にウエハを押し付けた状態で前記研磨布と前記ウエハとを回転させながら前記ウエハの表面を研磨する研磨装置において、前記研磨布を静止状態の前記プラテンに貼り付ける際に前記研磨布と前記プラテンとの間に形成された空気層を強制的に除去する手段が設けられている(段落[0009]参照)。 The Patent Document 2, rotating said wafer and said polishing cloth in a rotatable platen pressed against the wafer to a polishing cloth adhered via an adhesive layer (corresponding to the polishing plate) (corresponding to the polishing pad) a polishing apparatus for polishing the surface of the wafer while the means for forcibly removing the air layer formed between the polishing cloth and the platen when pasting the polishing cloth to the platen stationary provided (see paragraph [0009]). この除去手段は、複数の孔を有する前記プラテンと、前記孔に接続した配管を通じて前記空気層を排気する真空ポンプとを備えている(段落[0010]参照)。 The removing means includes said platen having a plurality of holes, and a vacuum pump for evacuating the air layer through a pipe connected to the hole (see paragraph [0010]). 研磨布とプラテンの間に空気層が形成されている場合、真空ポンプによって空気層の空気を排気する(段落[0022]参照)。 If an air layer is formed between the polishing cloth and the platen, to exhaust the air in the air layer by a vacuum pump (see paragraph [0022]).

さらに、研磨パッドを貼り付けるための専用の貼り付け装置も開発されている。 Furthermore, it has also been developed dedicated applier for affixing the polishing pad.

しかし、上述したいずれの技術においても、研磨パッドは接着剤によって研磨プレートに貼り付けられている。 However, in any of the techniques described above, the polishing pad is adhered to the polishing plate with an adhesive. しかも、研磨時に研磨パッドが剥がれたりずれたりしないように、研磨パッドはかなり強い接着剤で貼り付けられている。 Moreover, so as not or displacement or peeling polishing pad during polishing, the polishing pad is adhered with rather strong adhesive. そのため、研磨パッドを交換する際、研磨パッドを研磨プレートから剥がしにくくなり、作業時間が長くなるという問題がある。 Therefore, when replacing the polishing pad, hardly peeled polishing pad from the polishing plate, there is a problem that the working time becomes longer. また、研磨パッドを研磨プレートから剥がす際に、接着剤が研磨プレートに残りやすくなり、接着剤が残った場合は残った接着剤の除去作業が必要になるという問題がある。 Furthermore, when peeling off the polishing pad from the polishing plate, the adhesive is liable to remain on the polishing plate, there is a problem that requires a removal operation of the remaining adhesive when the adhesive is remained. さらに、接着剤が残った状態で新しい研磨パッドを貼り付けると、残った接着剤部分での研磨パッドの貼り付け状態が他の部分と異なり、研磨特性を劣化させるという問題を招来する。 Further, pasting a new polishing pad in a state where the adhesive remained, the remaining paste state of the polishing pad in the adhesive portion is different from the other portions, which lead to a problem that deteriorates the polishing characteristics.

また、接着剤の除去作業時間を省略するために、研磨プレートごと研磨パッドを交換する方法も考えられるが、研磨プレートは高価なものであり、複数個の研磨プレートを準備しておくと、コスト高になってしまう。 Further, in order to omit the removal working time of the adhesive, but also conceivable to replace the polishing plate each polishing pad, the polishing plate is expensive and idea to prepare a plurality of polishing plates, the cost it becomes high. また、研磨プレート交換用の治具を製作する必要があるので、さらにコスト高を招来することになる。 Further, since it is necessary to manufacture a jig for polishing plate replacement, so that further lead to high costs. さらに、研磨プレートを保管するためのスペースを確保する必要があり、装置が大型化するという問題も生じる。 Furthermore, it is necessary to secure a space for storing the polishing plate, resulting a problem that the apparatus becomes large.

そこで、研磨パッドを両面粘着テープなどの接着剤を用いることなく研磨プレートに装着する技術が、特許文献3に開示されている。 Therefore, a technique for attaching a polishing pad to the polishing plate without using an adhesive such as double-sided adhesive tape is disclosed in Patent Document 3. 特許文献3には、化学的研磨装置における自動的に研磨パッドを交換するための方法及び装置が記載されている。 Patent Document 3 describes a method and apparatus for exchanging automatically polishing pad in a chemical polishing apparatus. この化学的研磨装置は、研磨パッドを保持するようになっているプラテンと、前記プラテンから前記研磨パッドを自動的に除去するように作動可能な機械式装置と、前記パッドが前記プラテンから除去された後で前記機械式装置から前記研磨パッドを受容するために配置されたパッド用容器とを有する(請求項6参照)。 The chemical polishing apparatus, a platen is adapted to hold the polishing pad, a mechanical device operable to automatically remove the polishing pad from the platen, the pad is removed from the platen and an arranged pad container for receiving the polishing pad from the mechanical device after (see claim 6). また、前記プラテンは、前記研磨パッドを前記プラテンに固定するために作動可能なパッドチャック機構を有する(請求項7参照)。 Further, the platen comprises a pad chucking mechanism operable to secure the polishing pad to the platen (see claim 7). そして、前記パッドチャック機構は、真空ポンプを含む(請求項8参照)。 Then, the pad chucking mechanism includes a vacuum pump (see claim 8).

上記の化学的研磨装置では、所定数の研磨サイクルが起こるとプラテンの駆動を停止し、プラテンのパッドチャック機構を非作動状態にし、プレーナマニピュレータのエンドエフェクタのチャック機構を作動状態にして研磨パッドを固定し、プレーナマニピュレータ及び研磨パッドを使用済みパッド用容器内に移動させ、エンドエフェクタから研磨パッドを外す(段落[0039]参照)。 In the above chemical polishing apparatus, when a predetermined number of polishing cycles occurs stops driving the platen, the pad chucking mechanism of the platen in a non-operating state, the polishing pad and the chucking mechanism of the end effector of the planar manipulator in operation fixed, to move the planar manipulator and polishing pad used pad container, removing the polishing pad from the end effector (see paragraph [0039]). 次に、化学的研磨装置では、新しい研磨パッドをエンドエフェクタにチャック機構を作動状態にして固定し、プレーナマニピュレータ及び研磨パッドをプラテン上に移動させ、エンドエフェクタのチャック機構を非作動状態にし、プラテンのチャック機構を起動する。 Next, a chemical polishing apparatus, a new polishing pad chucking mechanism and fixed to the operating state to the end effector, moving the planar manipulator and the polishing pad on a platen, a chuck mechanism of the end effector in the non-operating state, the platen to start the chuck mechanism. これによって、新しい研磨パッドがプラテンに固定される(段落[0041]参照)。 Thus, a new polishing pad is secured to the platen (see paragraph [0041]).

このように、上記の化学的研磨装置では、接着剤を使用していないので、研磨パッドの貼り付け作業や交換作業を容易に行うことができるようになる。 Thus, in the above chemical polishing apparatus, since no adhesive is used, it is possible to perform the attachment work and replacement of the polishing pad easily.
実開昭62−113960号公報 Japanese Utility Model Publication No. 62-113960 特開2003−282504号公報 JP 2003-282504 JP 特開平10−230449号公報 JP 10-230449 discloses

上述した特許文献3では、研磨パッドをプラテンに固定するためのパッドチャック機構として真空ポンプを用いることが記載されているだけであり、具体的な構成、例えば真空ポンプが接続される真空配管の吸込口をプラテンにどのように配置するかについては、何ら記載されていない。 In Patent Document 3 above, but only describes the use of a vacuum pump polishing pad as the pad chucking mechanism for securing the platen, the suction of the vacuum pipe specific configuration, for example, a vacuum pump is connected for how to position mouth platen, there is no description.

研磨パッドをプラテン全体に均等に装着させるという観点からは、例えば図12に示すように、吸込口100が均等に分散するようにプラテン101に配置するのが望ましい。 From the viewpoint of uniformly mounting the polishing pad across the platen, for example, as shown in FIG. 12, to place the platen 101 as inlet 100 is equally distributed is desirable. しかし、真空ポンプで空気を吸引することによって発生する吸引力で研磨パッドをプラテン101に固定する場合、吸込口100に対向する部分が引き込まれてしまうので、固定された研磨パッドは、吸込口100に引き込まれた非研磨部と、吸込口100以外の部分に接触している研磨部とに区分されることになる。 However, when fixing the polishing pad with suction force generated by sucking air by a vacuum pump to the platen 101, since the portion facing the suction port 100 being pulled, the polishing pad is fixed, inlet 100 a non-abrasive portion drawn into, will be divided into a polishing section in contact with a portion other than the inlet 100.

ここで、固定された研磨パッドにおいて、回転軸線102を中心とする円周状の経路La,Lbを考えたとき、経路Laと経路Lbとでは、経路上の非研磨部と研磨部との割合が異なる。 The ratio of the fixed abrasive pad, circumferential path La around the rotation axis 102, when considering Lb, in the path La and the route Lb, a polishing section and the non-abrasive portion of the path It is different. したがって、研磨ヘッドが回転軸線102回りに1回転したとき、研磨パッドによって研磨された円形の領域内では、場所によって、研磨部が接触する時間、即ち研磨時間が異なることになる。 Therefore, when the polishing head was rotated one axis of rotation 102 about, in the region of the circular polished by the polishing pad, depending on the location, time polishing section is in contact, i.e., the polishing time will be different.

そのため、研磨ヘッドを回転させながら基板も回転若しくは移動させて研磨を行うと、基板上では、研磨パッドにおける研磨部が接触する時間、即ち研磨時間が異なるので、基板の表面の研磨状態にバラツキが生じてしまう。 Therefore, when also the substrate while rotating the polishing head to polish by rotating or moving, on a substrate, the time polishing section in the polishing pad are in contact, that is, the polishing time differs, is a variation in the polishing state of the surface of the substrate occur will.

基板に対する研磨ヘッドの動きをシミュレートして、研磨時間が基板上のどの場所でも同じになるような吸込口の配置場所を計算で求めることは可能ではあるけれども、計算時間が長時間になると共に、求められた場所に正確に吸込口を形成していくのは非常に手間がかかる作業であり、実際に実施するのは困難である。 The movement of the polishing head with respect to the substrate to simulate Although polishing time is a thing can be obtained by calculating the suction port location, such as the same at any location on the substrate is, the computation time becomes long , the a location determined continue to form accurately inlet is a very time-consuming work, it is difficult to actually implement.

そこで、本発明の解決すべき課題は、研磨状態のバラツキの発生を抑制し、研磨対象の表面を均一に研磨することができる研磨装置を提供することである。 Therefore, the problem to be solved of the present invention, the occurrence of variations in polishing condition is suppressed, and to provide a polishing apparatus which can uniformly polish the surface to be polished.

請求項1の発明は、板状の研磨対象を保持すると共に、第1回転軸回りに回転自在に設けられる保持具と、ヘッド本体に円板状の研磨パッドを装着して構成されると共に、前記保持具に対向して設けられ、前記研磨パッドの中心に設けられた第2回転軸回りに回転される研磨ヘッドとを備え、前記第2回転軸回りに回転される前記研磨ヘッドを前記基板の表面に加圧接触させ、前記保持具に摩擦によって前記研磨ヘッドの回転に追従した回転をさせながら研磨を行う研磨装置において、前記ヘッド本体における前記研磨パッドの装着部に、前記第2回転軸を中心とする複数個の同一形状の扇形の溝部を等間隔に形成すると共に、前記溝部内に真空ポンプに接続された空気流路の吸込口を形成し、前記吸込口から空気を吸引することによって前 The invention of claim 1 holds the plate to be polished, a holder rotatably disposed in the first rotation axis, with constructed by mounting the polishing pad of the disc-shaped head body; provided opposite to the retainer, wherein is rotated to the second rotation axis provided at the center of the polishing pad and a polishing head, the second said polishing head substrate which is rotated about an axis of rotation surface brought into pressure contact with a polishing apparatus which performs polishing while the rotation following the rotation of the polishing head by friction in the holder, the mounting portion of the polishing pad in the head body, said second rotary shaft to form a fan-shaped groove of the plurality of the same shape at equal intervals around the said suction port of the connected air passage to the vacuum pump is formed in the trench, by sucking air from the suction port before by 研磨パッドを前記装着部に装着することを特徴とする研磨装置である。 A polishing apparatus characterized by mounting the polishing pad to the mounting portion.

また、請求項2の発明は、板状の研磨対象を保持する保持具と、ヘッド本体に矩形状の研磨パッドを装着して構成されると共に、前記保持具に対向して設けられ、所定の回転中心からずれた位置に設けられた支持軸が前記回転中心回りに回転される研磨ヘッドとを備え、前記研磨ヘッドに対して前記基板を相対移動させると共に、前記回転中心回りに回転される前記研磨ヘッドを前記基板の表面に加圧接触させて研磨を行う研磨装置において、前記ヘッド本体における前記研磨パッドの装着部に、前記研磨パッドの長辺方向に延びる複数個の同一形状の長方形の溝部を短辺方向に等間隔に形成すると共に、前記溝部内に真空ポンプに接続された空気流路の吸込口を形成し、前記吸込口から空気を吸引することによって前記研磨パッドを前記装 The invention of claim 2 is a holder for holding a plate-shaped object to be polished, with constructed by mounting a rectangular polishing pad to the head body, provided opposite to said holder, a predetermined and a polishing head supporting shaft disposed in the offset from the rotational center position is rotated to the rotation around the center, the substrate with relatively moves with respect to the polishing head is rotated in the rotational center around the in the polishing apparatus which performs polishing by the polishing head pressure contact is caused on the surface of the substrate, the mounting portion of the polishing pad in the head main body, rectangular groove of a plurality of same shape extending in the longitudinal direction of the polishing pad and forming at regular intervals in the short side direction, the suction port of the connected air passage to the vacuum pump is formed in the trench, the polishing pad by sucking air from the suction port said instrumentation 部に装着することを特徴とする研磨装置である。 A polishing apparatus characterized by mounting the parts.

また、請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の研磨装置において、前記研磨パッドは、合成樹脂シートと、研磨部材とを重ね合わせて構成され、前記合成樹脂シートを前記研磨プレートに対向させて装着されていることを特徴としている。 The invention of claim 3 is the polishing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the polishing pad includes a synthetic resin sheet, is constructed by superposing the polishing member, the synthetic resin sheet on said polishing plate It is characterized by being mounted to face.

また、請求項4の発明は、請求項3に記載の研磨装置において、前記研磨パッドは、前記合成樹脂シートと前記研磨部材との間に緩衝部材を介在させて構成されていることを特徴としている。 The invention of claim 4 is the polishing apparatus according to claim 3, wherein the polishing pad has a feature that it is configured by interposing a buffer member between the polishing member and the synthetic resin sheet there.

また、請求項5の発明は、請求項1又は2に記載の研磨装置において、前記研磨プレートの側部に吸込口を形成し、前記研磨プレートの装着部より大きい研磨パッドを装着するときは、外側にはみ出した部分を折り曲げて側部に吸着させることを特徴としている。 The invention of claim 5 is the polishing apparatus according to claim 1 or 2, the suction port is formed on a side of said polishing plate, when mounting the mounting portion is greater than the polishing pad of the polishing plate, It is characterized by adsorbing to the side by bending the protruding outward portion.

請求項1に記載の発明によれば、真空ポンプが動作することによって吸引口に生じる吸引力によって、研磨パッドがヘッド本体の装着部に装着される。 According to the invention described in claim 1, by the suction force generated in the suction port by the vacuum pump is operated, the polishing pad is mounted to the mounting portion of the head body. このとき、吸引口は溝部内に形成されているので、研磨パッドは溝部に対向する部分が溝部内に引き込まれた状態で装着される。 At this time, since the suction port is formed in the groove, the polishing pad is mounted in a state where the portion facing the groove is retracted in the groove. したがって、装着された研磨パッドは、溝部に引き込まれた非研磨部と、溝部以外の突出した部分に接触している研磨部とに区分されることになる。 Accordingly, the loaded polishing pad includes a non-abrasive portion drawn into the groove, it will be divided into a polishing section in contact with protruding portions other than the groove.

ここで、装着された研磨パッドにおいて、第2回転軸を中心とする円周状の経路を考えたとき、経路上の非研磨部と研磨部との割合は、どの円周経路でも同じになる。 Here, the polishing pad is mounted, when considering the circumferential path around the second rotation axis, the ratio between the polishing portion unpolished portion of the path will be the same at any circumferential path . これは、第2回転軸を中心とする複数個の同一形状の扇形の溝部が、等間隔に形成されているからである。 This fan-shaped groove of a plurality of the same shape around the second rotational axis, because are formed at equal intervals. したがって、研磨ヘッドが第2回転軸回りに1回転したとき、研磨パッドによって研磨された円形の領域内では、従来の溝部のない研磨ヘッドと同様に、いずれの場所でも、研磨部が接触する時間、即ち研磨時間が同じになる。 Therefore, the polishing when the head is 1 rotates in a second rotational axis, in the region of the circular polished by the polishing pad, similarly to the polishing head without conventional grooves, at any location, time polishing section contacts , that is polishing time will be the same. これによって、研磨対象の表面を均一に研磨することができる。 Thereby, it is possible to uniformly polish the surface to be polished.

また、研磨ヘッドの自転の周速差を相殺するために、研磨ヘッドの保持具に対する相対的な揺動を組み合わせることによって、研磨対象の表面をより均一に研磨することができる。 Further, in order to offset the difference in circumferential speed between the rotation of the polishing head, by combining the relative swinging against retainer of the polishing head, it is possible to polish the surface to be polished more uniformly. 尚、揺動は、例えば円弧状の揺動であってもよいし、直線状の揺動であってもよい。 Incidentally, the swing may be, for example an arc-shaped swing, may be a linear oscillating. また、研磨ヘッドを揺動させるようにしてもよいし、保持具を揺動させるようにしてもよい。 Further, to the polishing head may be caused to swing, may be swinging the holder.

請求項2に記載の発明によれば、真空ポンプが動作することによって吸引口に生じる吸引力によって、研磨パッドがヘッド本体の装着部に装着される。 According to the invention described in claim 2, by the suction force generated in the suction port by the vacuum pump is operated, the polishing pad is mounted to the mounting portion of the head body. このとき、吸引口は溝部内に形成されているので、研磨パッドは溝部に対向する部分が溝部内に引き込まれた状態で装着される。 At this time, since the suction port is formed in the groove, the polishing pad is mounted in a state where the portion facing the groove is retracted in the groove. したがって、装着された研磨パッドは、溝部に引き込まれた非研磨部と、溝部以外の突出した部分に接触している研磨部とに区分されることになる。 Accordingly, the loaded polishing pad includes a non-abrasive portion drawn into the groove, it will be divided into a polishing section in contact with protruding portions other than the groove.

ここで、研磨時に研磨対象が研磨ヘッドを通過する場合、研磨対象のある場所に着目すると、研磨部と非研磨部とを交互に通過することになるが、研磨部を通過するのに要する時間の総和は、研磨対象のいずれの場所でも一定となる。 Here, if the polished during polishing passes the polishing head, focusing on the location of the polished, but will pass through the polishing section and a non-abrasive portion alternately, the time required to pass through the polishing section sum is constant anywhere in the polishing target. 即ち、研磨時間が同じになる。 In other words, the polishing time will be the same.

また、本発明の研磨ヘッドでは、同一形状の細長い矩形状の研磨部が短辺方向に複数個配列されているけれども、それぞれの研磨部を1つの研磨ヘッドとみなすことができる。 Further, in the polishing head of the present invention, although elongated rectangular abrasive portion of the same shape are a plurality arranged in the short side direction it can be considered the respective polishing unit with one polishing head. 即ち、本発明では、細長い矩形状の研磨パッドが複数個配列されているとみなすことができる。 That is, in the present invention, an elongated rectangular shape of the polishing pad can be regarded as being a plurality sequences. 本来、研磨パッドが均一に装着された矩形状の1つの研磨ヘッドを用いれば、研磨対象を均一に研磨することができるのであるから、本発明のように細長い矩形状の複数個の研磨部(研磨ヘッド)が配列された場合でも同様に、研磨対象を均一に研磨することができることになる。 Essentially, the use of the polishing pad is uniformly loaded rectangular one polishing head, since it is possible to uniformly polish the polishing target, elongated rectangular plurality of abrasive portions as in the present invention ( Similarly, in the case where the polishing head) are arranged, so that it is possible to uniformly polish the polishing target.

以上のことから、研磨ヘッドを所定の回転中心周りに回転させながら板状の研磨対象も移動させて研磨を行うと、研磨対象のいずれの場所でも、研磨パッドにおける研磨部が接触する時間、即ち研磨時間が略同じになるので、研磨対象の表面を均一に研磨することが可能となる。 From the above, when the polishing while rotating the polishing head to a predetermined rotation around the center is also plate-shaped polished is moved, anywhere in polished, time polishing section in the polishing pad is in contact, i.e. since the polishing time are substantially the same, it is possible to uniformly polish the surface to be polished. 尚、研磨ヘッドを、研磨対象の搬送方向に直交する方向に直線状に揺動させながら、研磨を行うようにしてもよい。 Incidentally, the polishing head, with rocking linearly in a direction perpendicular to the conveying direction of the object to be polished, may be subjected to polishing.

請求項3に記載の発明によれば、合成樹脂シートが研磨プレートに対向して配置されているので、研磨プレートに吸着されたときに吸込口が密閉されて空気の流入が防止され、研磨パッドをしっかりと固定することができる。 According to the invention of claim 3, since the synthetic resin sheet is disposed opposite to the polishing plate, inlet is sealed is prevented inflow of air when it is adsorbed to the polishing plate, the polishing pad it can be firmly fixed.

請求項4に記載の発明によれば、緩衝部材を介在させたことによって、研磨ヘッドを基板に加圧接触させたとき、加圧状態のバラツキが抑制され、研磨対象全体を均一に研磨することが可能となる。 According to the invention described in claim 4, by which is interposed cushioning member, when the polishing head is pressure contact with the substrate, is suppressed variations in pressurized state, to uniformly polish the entire polished it is possible.

請求項5に記載の発明によれば、装着部より大きい研磨パッドであっても研磨プレートにしっかりと固定することができる。 According to the invention described in claim 5, it can be greater than the polishing pad mounting portion firmly fixed to the polishing plate. このような大きな研磨パッドを使用することによって、研磨パッドを構成する部材を接着している接着剤が溶け出して研磨対象の品質が低下することを防止することができ、また研磨時の研磨液(スラリー)が研磨プレートと研磨パッドとの界面から染み込んで研磨プレートの表面に付着することも防止できる。 By using such a large polishing pad, and the members constituting the polishing pad melted adhesive that bonds can quality polished is prevented from being lowered, the polishing liquid during polishing (slurry) can also be prevented from adhering to the surface of the polishing plate steeped from the interface between the polishing pad and the polishing plate.

図1は、本発明の第1実施形態であるオスカー式研磨装置1の概略的構成を示す模式図である。 Figure 1 is a schematic diagram illustrating a first schematic configuration of Oscar type polishing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. 研磨装置1は、円板状の研磨ヘッド2と、研磨ヘッド2に固定された第2回転軸である回転軸3と、回転軸3を軸支する支持部4と、保持具である円板状の支持テーブル5と、支持テーブル5に固定された第1回転軸である回転軸6とを備える。 The polishing apparatus 1 includes a polishing head 2 of the disc-shaped, the rotary shaft 3 which is a second rotary shaft fixed to the polishing head 2, a support 4 for supporting the rotating shaft 3, the disc is a holder It provided with Jo of the support table 5, and a rotary shaft 6 is a first rotary shaft fixed to the support table 5.

研磨ヘッド2は、円板状の基台21と、略円板状の研磨プレート22と、研磨パッド23とを備えて構成されている。 Polishing head 2, a disk-shaped base 21, a substantially disc-shaped abrasive plate 22, it is constituted by a polishing pad 23. 基台21と研磨プレート22とがヘッド本体に相当する。 A base 21 and polishing plate 22 corresponds to the head body. 基台21の中心部には、後述する第1真空配管43が挿通される貫通孔21aが形成されている。 At the center of the base 21, the through hole 21a of the first vacuum pipe 43 to be described later is inserted is formed. 基台21の一方側には、第2回転軸である回転軸3が固定され、他方側には、研磨プレート22が図示しないボルトを用いて固定されている。 On one side of the base 21 is the rotary shaft 3 is fixed to a second rotating shaft, on the other side, the polishing plate 22 is fixed with bolts (not shown).

研磨プレート22の一方側には凹所22aが形成されており、凹所22aの底部から他方側に向かって、複数個の貫通孔22bが形成されている。 On one side of the polishing plate 22 is formed with a recess 22a, toward the bottom of the recess 22a on the other side, a plurality of through holes 22b are formed. この貫通孔22bの出口が吸込口22cとなる。 Outlet of the through hole 22b becomes inlet 22c. 研磨プレート22は、凹所22aが基台21に対向するようにして固定される。 Polishing plate 22, a recess 22a is fixed so as to face the base 21. これによって、凹所22aと基台21とによって囲まれた空間S1が形成される。 Thus, space S1 surrounded by the recess 22a and the base 21 is formed. なお、凹所22aの外周部には、ガスケット24が装着されており、これによって空間S1の気密性が保持されている。 Note that the outer peripheral portion of the recess 22a, the gasket 24 is mounted, whereby the airtightness of the space S1 is held. 研磨プレート22においては、貫通孔22bの吸込口22cが配置されている他方側表面22dが装着部であり、この装着部22dに研磨パッド23が後述する吸引力によって装着される。 In the polishing plate 22, the other side surface 22d of the suction port 22c of the through-hole 22b is located is mounting portion, the polishing pad 23 on the mounting portion 22d is mounted by the suction force to be described later.

回転軸3の一端は、支持部4に軸支されている。 One end of the rotary shaft 3 is axially supported on the support 4. 回転軸3の一端には、モータ41からの回転力が伝達機構42を介して伝達され、これによって研磨ヘッド2は回転軸3と共に回転する。 To one end of the rotary shaft 3, the rotation force from the motor 41 is transmitted via the transmission mechanism 42, whereby the polishing head 2 rotates together with the rotary shaft 3. 回転軸3には、第1真空配管43が挿通されており、この第1真空配管43はヘッド本体21の貫通孔21aを挿通して、一端が空間S1に連通している。 The rotary shaft 3 is first vacuum pipe 43 is inserted, the first vacuum pipe 43 is inserted through the through hole 21a of the head body 21, one end is in communication with the space S1. 第1真空配管43の他端には、回転継手44を介して第2真空配管45の一端が接続されている。 The other end of the first vacuum pipe 43, one end of the second vacuum line 45 is connected via a rotary joint 44. 第2真空配管45の他端には、真空ポンプ46が接続されている。 The other end of the second vacuum line 45, vacuum pump 46 is connected. また、第2真空配管45には、真空ゲージ47が接続されており、空気圧が測定される。 The second vacuum line 45, vacuum gauge 47 is connected, the air pressure is measured. なお、第2真空配管45、第2真空配管43、空間S1、貫通孔22bが、空気流路に相当する。 Note that the second vacuum line 45, second vacuum line 43, the space S1, the through-hole 22b corresponds to the air flow path.

支持テーブル5は、図示しない基板保持機構を備え、研磨対象であるカラーフィルタ基板Bを保持すると共に、回転軸6の軸線回りに回転自在となるように構成されている。 Support table 5 is provided with a substrate holding mechanism (not shown) holds the to be polished color filter substrate B, and is configured to be rotatable about the axis of the rotary shaft 6. 支持テーブル5は、上述した研磨ヘッド2との摩擦によって研磨ヘッド2の回転に追従した回転をする。 Support table 5, the rotation following the rotation of the polishing head 2 by the friction between the polishing head 2 described above. また、研磨ヘッド2は支持部4と共に、研磨ヘッド2の自転による周速差を相殺するために円弧状に揺動されるようになっている。 Further, the polishing head 2 together with the support portion 4, and is swung in an arc to offset the difference in peripheral speed due to the rotation of the polishing head 2.

図2(a)は、研磨プレート22の装着部22dの平面図であり、図2(b)は図2(a)の切断面線b−bから見た断面図であり、図2(c)は研磨パッド23の装着状態を示す拡大図である。 2 (a) is a plan view of the mounting portion 22d of the polishing plate 22, FIG. 2 (b) is a sectional view taken along the line b-b in FIG. 2 (a), FIG. 2 (c ) is an enlarged view showing a mounted state of the polishing pad 23.

円形の装着部22dには、円の中心22f(回転軸3の軸線に相当する)を中心とする複数個(ここでは8個)の同一形状の扇形の溝部22eが、周方向に等間隔に形成されている。 The circular mounting portion 22 d, fan-shaped groove 22e having the same shape of plurality around the center of the circle 22f (corresponding to the axis of the rotating shaft 3) (eight in this case), at equal intervals in the circumferential direction It is formed. 即ち、溝部22eは、円形の装着部22dに対して、中心が中心22fであり、半径も装着部22dの半径と同じであり、円弧も装着部22dの外周と同じである。 That is, the groove 22e, to the circular mounting portion 22 d, the center is the center 22f, the radius is also the same as the radius of the mounting portion 22 d, the arc is the same as the outer periphery of the mounting portion 22d. 溝部22eの深さは、研磨ヘッド2の押込み量と同じ1〜2mm程度である。 Depth of the groove 22e is the same 1~2mm about the push-in amount of the polishing head 2. 尚、扇形の溝部22eにおいては、外周側には壁がなく、開放されている(図2(b)参照)。 In the sector of the groove 22e, there is no wall on the outer peripheral side is open (see Figure 2 (b)).

研磨装置1では、真空ポンプ46が動作することによって吸込口22cに生じる吸引力によって、研磨パッド23が装着部22dに装着される。 In the polishing apparatus 1, by the suction force generated in the suction port 22c by a vacuum pump 46 is operated, the polishing pad 23 is mounted to the mounting portion 22d. このとき、吸込口22cは溝部22e内に形成されているので、研磨パッド23は溝部22eに対向する部分が溝部22e内に引き込まれた状態で装着される(図2(c)参照)。 At this time, since the suction port 22c is formed in the groove 22e, (see FIG. 2 (c)) the polishing pad 23 is mounted in a state where the portion facing the groove 22e drawn into the groove 22e. したがって、装着された研磨パッド23は、溝部22eに引き込まれた非研磨部23aと、溝部22e以外の突出した部分に接触している研磨部23bとに区分されることになる。 Therefore, the polishing pad 23 is mounted, will be divided into a non-abrasive portion 23a which is drawn into the groove 22e, a polishing portion 23b in contact with protruding portions other than the groove 22e.

ここで、装着された研磨パッド23において、中心22f回りの円周状の経路を考えたとき、経路上の非研磨部23aと研磨部23bとの割合は、どの円周経路でも同じになる。 Here, a polishing pad 23 mounted, when considering the circumferential path of the center 22f around the ratio between the polishing portion 23b and the non-abrasive portion 23a on the route, also the same at any circumferential path. これは、中心22fを中心とする複数個の同一形状の扇形の溝部22eが等間隔に形成されているからである。 This is because the fan-shaped groove 22e of the plurality of the same shape around the center 22f are formed at equal intervals. したがって、研磨ヘッド2が回転軸3の軸線回りに1回転したとき、研磨パッド23によって研磨された円形の領域内では、従来の溝部のない研磨ヘッドと同様に、いずれの場所でも、研磨部23bが接触する時間、即ち研磨時間が同じになる。 Therefore, when the polishing head 2 and one rotation about the axis of the rotary shaft 3, in the region of the circular polished by the polishing pad 23, similar to the polishing head without conventional grooves, at any location, the polishing unit 23b There time to contact, i.e., the polishing time are the same.

以上のことから、研磨ヘッド2の自転の周速差を相殺するための研磨ヘッド2の揺動を組み合わせることによって、カラーフィルタ基板Bの表面を均一に研磨することが可能となる。 From the above, by combining the swinging of the polishing head 2 for canceling the difference in circumferential speed between the rotation of the polishing head 2, it is possible to uniformly polish the surface of the color filter substrate B.

研磨作業は、まず、支持テーブル5にカラーフィルタ基板Bを固定し、研磨液を供給する。 Polishing operation, first, the support table 5 by fixing the color filter substrate B, and supplies a polishing liquid. 次に、研磨ヘッド2を支持テーブル5に向かって移動させて研磨ヘッド2を所定の圧力でカラーフィルタ基板Bに押圧し、モータ41を駆動して回転軸3及び研磨ヘッド2を回転させる。 Then, the polishing head 2 is moved toward the polishing head 2 on the support table 5 is pressed against the color filter substrate B with a predetermined pressure, rotating the rotary shaft 3 and the polishing head 2 by driving the motor 41. このとき、支持テーブル5には回転力を与えず、支持テーブル5には研磨ヘッド2の回転に追従した回転をさせる。 At this time, without giving the rotational force to the supporting table 5, the support table 5 makes a rotation following the rotation of the polishing head 2. また、研磨ヘッド2を円弧状に揺動させる。 Furthermore, swinging the polishing head 2 in an arc shape. 尚、カラーフィルタ基板Bの研磨では、研磨液としてアルミナ(粒径0.2〜1μm程度)が含まれた研磨液を使用し、研磨圧力は100〜150gf/cm である。 In the polishing of the color filter substrate B, using the polishing liquid of alumina (particle diameter of about 0.2 to 1 [mu] m) was included as a polishing liquid, the polishing pressure is 100~150gf / cm 2.

図3は、研磨パッド23の構成を示す断面図である。 Figure 3 is a cross-sectional view showing the configuration of a polishing pad 23. 研磨パッド23は、図3(a)に示すように、不織布231と研磨部材232とを例えばアクリル樹脂で接着して重ね合わせた積層体を、合成樹脂シート233の表面に粘着糊234を用いて貼り付けて構成されている。 The polishing pad 23, as shown in FIG. 3 (a), a laminate obtained by superposing the nonwoven fabric 231 and the abrasive member 232 for example by bonding with an acrylic resin, using an adhesive glue 234 on the surface of the synthetic resin sheet 233 It is configured and paste. 研磨部材232は、例えばポリウレタンである。 Polishing member 232 is, for example, polyurethane. 合成樹脂シート233は、例えばPETシートやOPPシートであり、真空吸着によって破れないような厚さ、例えば1〜3mmに形成される。 Synthetic resin sheet 233 is, for example, a PET sheet or OPP sheet, such as not to tear the vacuum suction thick, is formed, for example, 1 to 3 mm.

また、図3(b)に示すように、不織布231と合成樹脂シート233との間に緩衝部材235を介在した研磨パッド23Aを用いてもよい。 Further, as shown in FIG. 3 (b), it may be used polishing pad 23A interposed cushioning member 235 between the non-woven fabric 231 and the synthetic resin sheet 233. 緩衝部材235と不織布231とは例えばアクリル樹脂で接着される。 The cushioning member 235 and the nonwoven fabric 231 is bonded, for example, acrylic resin. 研磨パッド23Aを用いた場合は、緩衝部材235を介在させたことによって、研磨ヘッド2をカラーフィルタ基板Bに加圧接触させたとき、加圧状態のバラツキが抑制され、カラーフィルタ基板B全体を均一に研磨することが可能となる。 In the case of using the polishing pad 23A, by which is interposed a buffer member 235, when brought into pressure contact with the polishing head 2 color filter substrate B, it is suppressed variations in pressurized state, the entire color filter substrate B it is possible to uniformly polished.

図4は、研磨ヘッド2の揺動態様を説明するための平面図である。 Figure 4 is a plan view for explaining a swing mode in the polishing head 2. 研磨ヘッド2は、研磨ヘッド2の自転の周速差を相殺するために、所定の初期位置を起点として、矢印R1で示すように円弧状に揺動する。 Polishing head 2, in order to offset the difference in circumferential speed between the rotation of the polishing head 2, starting from the predetermined initial position swings in an arc as indicated by the arrow R1. 研磨ヘッド2の揺動態様は、既存のオスカー式研磨装置と同様である。 Swing mode in the polishing head 2 is similar to existing Oscar type polishing apparatus. 尚、研磨ヘッド2の揺動は、直線状であってもよい。 Incidentally, the swing of the polishing head 2 may be linear. また、研磨ヘッド2を揺動させることに代えて、支持テーブル5を揺動させるようにしてもよい。 Further, the polishing head 2 instead of swinging, the support table 5 may be swung.

以上のように第1実施形態によれば、研磨ヘッド2の自転の周速差を相殺するための研磨ヘッド2の揺動を組み合わせることによって、カラーフィルタ基板Bの表面を均一に研磨することができる。 According to the first embodiment as described above, by combining the swinging of the polishing head 2 for canceling the difference in circumferential speed between the rotation of the polishing head 2, to uniformly polish the surface of the color filter substrate B it can.

また、合成樹脂シート233が研磨プレート22に対向して配置されているので、研磨プレート22に吸着されたときに吸込口22cが密閉されて空気の流入が防止され、研磨パッド23をしっかりと固定することができる。 Moreover, since the synthetic resin sheet 233 is disposed opposite to the polishing plate 22, inlet 22c is closed is prevented inflow of air when it is adsorbed to the polishing plate 22, the polishing pad 23 securely fastened can do.

さらに、緩衝部材235を介在させた研磨パッド23Aを用いた場合は、研磨パッド23Aをカラーフィルタ基板Bに加圧接触させたとき、加圧状態のバラツキが抑制され、カラーフィルタ基板B全体を均一に研磨することが可能となる。 Furthermore, when using the polishing pad 23A which is interposed a buffer member 235, when brought into pressure contact with the polishing pad 23A color filter substrate B, it is suppressed variations in pressurized state, the entire color filter substrate B uniform it is possible to polish the.

なお、研磨ヘッド2と支持テーブル5の配置関係については、研磨ヘッド2を下側に、支持テーブル5を上側に配置するようにしてもよい。 Note that the positional relationship between the polishing head 2 and the supporting table 5, the polishing head 2 on the lower side, the support table 5 may be arranged on the upper side. このような配置の場合でも、研磨ヘッド2及び支持テーブル5のどちらかを揺動させるようにすればよい。 Even in the case of such an arrangement may be one of the polishing head 2 and the support table 5 so as to swing. また、研磨ヘッド2又は支持テーブル5を揺動させずに研磨を行うようにしてもよい。 It is also possible to perform polishing the polishing head 2 or the support table 5 without swinging.

図5は、本発明の第2実施形態である連続式研磨装置51の概略的構成を示す模式図である。 Figure 5 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a second embodiment of the present invention a continuous polishing apparatus 51. 研磨装置51は、矩形板状の研磨ヘッド52と、研磨ヘッド52支持する支持部53と、保持具である矩形板状の支持テーブル54とを備えて構成されている。 Polishing apparatus 51 includes a rectangular plate-shaped polishing head 52, a support 53 for the polishing head 52 supporting, is constituted by a rectangular plate-like support table 54 is a retainer.

研磨ヘッド52は、矩形板状の基台61と、略矩形板状の研磨プレート62と、研磨パッド63とを備えて構成されている。 The polishing head 52 includes a rectangular plate-like base 61, a substantially rectangular plate-shaped polishing plate 62, is constituted by a polishing pad 63. 基台61と研磨プレート62とが、ヘッド本体に相当する。 A base 61 and polishing plate 62 corresponds to the head body. 基台61の一方側には、中心付近に第1支持軸71aが固定され、長辺方向の両端部付近にそれぞれ第2及び第3支持軸71b,71cが固定されている。 On one side of the base 61, the first support shaft 71a is fixed to the vicinity of the center, the second and third support shaft 71b, respectively, 71c are fixed near both ends in the long side direction. 第1支持軸71aが偏心軸に相当する。 First support shaft 71a is equivalent to the eccentric shaft. また、基台61の他方側には、研磨プレート62が図示しないボルトを用いて固定されている。 Further, on the other side of the base 61, the polishing plate 62 is fixed with bolts (not shown). さらに、基台61には、後述する真空配管72が挿通される貫通孔61aが形成されている。 Furthermore, the base 61 has a through hole 61a of the vacuum pipe 72 to be described later is inserted is formed.

研磨プレート62の一方側には凹所62aが形成されており、凹所62aの底部から他方側に向かって、複数個の貫通孔62bが形成されている。 On one side of the polishing plate 62 is formed with recesses 62a, toward the bottom of the recess 62a on the other side, a plurality of through holes 62b are formed. この貫通孔62bの出口が吸込口62cとなる。 Outlet of the through hole 62b becomes inlet 62c. 研磨プレート62は、凹所62aが基台61に対向するようにして固定される。 Polishing plate 62, the recess 62a is fixed so as to face the base 61. これによって、凹所62aと基台61とによって囲まれた空間S2が形成される。 Thus, space S2 surrounded by the recess 62a and the base 61 is formed. なお、凹所62aの外周部には、ガスケット64が装着されており、これによって空間S2の気密性が保持されている。 Note that the outer peripheral portion of the recess 62a, the gasket 64 is mounted, whereby the airtightness of the space S2 is retained.

研磨プレート62においては、貫通孔62bの吸込口62cが配置されている他方側表面62dが装着部であり、この装着部62dに研磨パッド63が後述する吸引力によって装着される。 In the polishing plate 62, the other side surface 62d of the suction port 62c of the through holes 62b are arranged is mounted portion, the polishing pad 63 on the mounting portion 62d is mounted by the suction force to be described later. 研磨パッド63の構造は、形状が矩形状であることを除けば、第1実施形態の研磨パッド23,23Aと同様である。 Structure of the polishing pad 63, except that the shape has a rectangular shape, is similar to the polishing pad 23,23A of the first embodiment.

中央付近に固定されている第1支持軸71aは、回転継手73aを介して回転アーム74aの一方端に接続されている。 The first supporting shaft 71a fixed to the vicinity of the center is connected to one end of the rotation arm 74a via the rotary joint 73a. 回転アーム74aは、水平方向に延びるように配置されている。 Rotating arm 74a is disposed so as to extend in the horizontal direction. 回転アーム74aの他方端には、モータ75の回転軸が固定されている。 The other end of the rotating arm 74a is the axis of rotation of the motor 75 is fixed. また、両端部付近に固定されている第2及び第3支持軸71b,71cは、それぞれ回転継手73b,73cを介して回転アーム74b,74cの一方端に接続されている。 The second and third support shaft 71b fixed to the vicinity of both end portions, 71c are respectively connected rotary joint 73b, the rotating arm 74b through 73c, to one end of 74c. 回転アーム74b,74cは、回転アーム74aと同様に水平方向に延びるように配置されている。 Rotating arm 74b, 74c are arranged so as to likewise extend in the horizontal direction and the rotation arm 74a. 回転アーム74b,74cの他方端は、回転継手76b,76cを介して取付部77b,77cに取り付けられている。 Rotating arm 74b, the other end of 74c is attached portion 77b via the rotary joint 76 b, 76c, it is attached to 77c.

モータ75の回転軸を回転させると、回転アーム74aはモータ75の回転軸線回りに回転し、これに伴って第1支持軸71aと共に研磨ヘッド52も、モータ75の回転軸線回りに回転する。 When the rotary shaft of the motor 75, the rotating arm 74a is rotated around the rotational axis of the motor 75, the polishing head 52 with the first support shaft 71a along with this also rotates around the rotational axis of the motor 75. ここで、研磨ヘッド52の両端部付近には、第2及び第3支持軸71b,71cが固定されており、第2支持軸71bは、回転アーム74bと共に、回転継手76bの回転軸線回りに回転し、第3支持軸71cは、回転アーム74cと共に、回転継手76cの回転軸線回りに回転する。 Here, in the vicinity of both end portions of the polishing head 52, the second and third support shaft 71b, and 71c is fixed, the second support shaft 71b, together with the rotating arm 74b, rotates around the rotational axis of the rotating joint 76b and, the third support shaft 71c, along with the rotation arm 74c, rotates around the rotational axis of the rotary joint 76c.

したがって、モータ75の回転軸を回転させると、研磨ヘッド52は、図6に示すように、姿勢を変えることなく、モータ75の回転軸線O回りに、参照符号P1→P2→P3→P4→P1で示したように移動する。 Therefore, when the rotary shaft of the motor 75, the polishing head 52, as shown in FIG. 6, without changing the posture, the rotational axis O of the motor 75, reference numerals P1 → P2 → P3 → P4 → P1 moving as shown by. このような研磨ヘッド52の移動は、回転軸線O回りの偏心回転、又は回転軸線O回りの公転と称される。 Such movement of the polishing head 52 is referred to as a rotational axis O of the eccentric rotation, or rotation axis O of the revolution.

一方、真空配管72は、ヘッド本体61の貫通孔61aを挿通して、一端が空間S2に連通している。 On the other hand, the vacuum pipe 72 is inserted through the through hole 61a of the head body 61, one end is in communication with the space S2. 真空配管72は、上述した研磨ヘッド52の偏心回転(公転)に追従できるように、いわゆるジャバラ(蛇腹)状の配管が用いられる。 Vacuum pipe 72, so that it can follow the eccentric rotation of the polishing head 52 as described above (revolution), so-called bellows (bellows) shaped pipe is used. 本実施形態では、モータ75の回転軸線Oと回転継手73aの回転軸線Laとの距離は、10mm程度に設定されるので、ジャバラ状の真空配管72は、研磨ヘッド52の偏心回転に追従することができる。 In the present embodiment, the distance between the rotational axis La of the rotational axis O of the motor 75 rotary joint 73a is because it is set to about 10 mm, bellows-like vacuum pipe 72, to follow the eccentric rotation of the polishing head 52 can.

真空配管72の他端には、真空ポンプ78が接続されている。 The other end of the vacuum pipe 72, the vacuum pump 78 is connected. また、真空配管72には、真空ゲージ79が接続されており、空気圧が測定される。 Furthermore, the vacuum pipe 72, a vacuum gauge 79 is connected, the air pressure is measured. なお、真空配管72、空間S2、貫通孔62bが、空気流路に相当する。 The vacuum pipe 72, the space S2, the through-hole 62b corresponds to the air flow path.

支持テーブル54は、研磨時にカラーフィルタ基板Bを支持するものであり、図5の紙面に対して垂直方向に移動するように構成されている。 Support table 54, which supports the color filter substrate B during polishing, and is configured to move in a direction perpendicular to the paper surface of FIG.

図7は、研磨プレート62の装着部62dの平面図である。 Figure 7 is a plan view of the mounting portion 62d of the polishing plate 62. 装着部62dには、長辺方向の両端部の周辺領域A1,A2を除いた研磨有効領域A1に、長辺方向に延びる複数個の同一形状の長方形の溝部62eが、短辺方向に等間隔に形成されている。 The mounting portion 62d, the polishing active area A1 excluding the peripheral regions A1, A2 of both end portions in the long side direction, a rectangular groove 62e of the plurality of the same shape extending in the longitudinal direction, at equal intervals in the short side direction It is formed in. また、両端部の周辺領域A1,A2に、短辺方向に延びる長方形の溝部62fが形成されている。 Further, in the peripheral regions A1, A2 of the two ends, a rectangular groove 62f extending in the short side direction are formed. 溝部62e,62fの深さは、研磨ヘッド52の押込み量と同じ1〜2mm程度である。 Groove 62e, the depth of 62f is the same 1~2mm about the push-in amount of the polishing head 52.

研磨装置51では、真空ポンプ76が動作することによって吸込口62cに生じる吸引力によって、研磨パッド63が装着部62dに装着される。 In the polishing apparatus 51, by the suction force generated in the suction port 62c by a vacuum pump 76 is operated, the polishing pad 63 is mounted to the mounting portion 62d. このとき、吸込口62cは溝部62e内に形成されているので、研磨パッド63は溝部62eに対向する部分が溝部62e内に引き込まれた状態で装着される。 At this time, since the suction port 62c is formed in the groove 62e, the polishing pad 63 is mounted in a state where the portion facing the groove 62e drawn into the groove 62e. したがって、装着された研磨パッド63は、溝部62eに引き込まれた非研磨部と、溝部62e以外の突出した部分に接触している研磨部とに区分されることになる。 Therefore, the polishing pad 63 is mounted, a non-abrasive portion which is drawn into the groove 62e, will be divided into a polishing section in contact with protruding portions other than the groove 62e. これは、第1実施形態の図2(c)と同じ状態である。 This is the same state 2 and (c) of the first embodiment.

ここで、研磨時にカラーフィルタ基板Bが研磨ヘッド63の下を通過する場合、カラーフィルタ基板B上のある場所に着目すると、研磨部と非研磨部とを交互に通過することになるが、研磨部を通過するのに要する時間の総和は、カラーフィルタ基板B上のいずれの場所でも一定となる。 Here, when the color filter substrate B during polishing passes under the polishing head 63, when attention is focused on a location on the color filter substrate B, but will pass through the polishing section and a non-abrasive portion alternately polished sum of time required to pass through the section is constant at any location on the color filter substrate B. 即ち、研磨時間が同じになる。 In other words, the polishing time will be the same.

以上のことから、研磨ヘッド63を回転させながらカラーフィルタ基板Bも移動させて研磨を行うと、カラーフィルタ基板Bの表面を均一に研磨することが可能となる。 From the above, when the polishing color filter substrate B also moves while rotating the polishing head 63, it is possible to uniformly polish the surface of the color filter substrate B. これは、カラーフィルタ基板Bのいずれの場所でも、研磨パッド63における研磨部が接触する時間、即ち研磨時間が略同じになるからである。 This is, in any place of the color filter substrate B, the time polishing section in the polishing pad 63 are in contact, that is, because the polishing time are substantially the same.

また、本実施形態の研磨ヘッドでは、同一形状の細長い矩形状の研磨部が短辺方向に複数個配列されているけれども、それぞれの研磨部を1つの研磨ヘッドとみなすことができる。 Further, in the polishing head of the present embodiment, although elongated rectangular abrasive portion of the same shape are a plurality arranged in the short side direction it can be considered the respective polishing unit with one polishing head. 即ち、本実施形態では、細長い矩形状の研磨パッドが複数個配列されているとみなすことができる。 That is, in this embodiment, elongated rectangular polishing pad can be regarded as being a plurality sequences. 本来、研磨パッドが均一に装着された矩形状の1つの研磨ヘッドを用いれば、研磨対象を均一に研磨することができるのであるから、本実施形態のように細長い矩形状の複数個の研磨部(研磨ヘッド)が配列された場合でも同様に、研磨対象を均一に研磨することができることになる。 Originally, the polishing if pad using a uniformly loaded rectangular one polishing head, since it is possible to uniformly polish the polishing target, elongated rectangular plurality of abrasive portion as in this embodiment Similarly, in case of (polishing head) it is arranged, so that it is possible to uniformly polish the polishing target.

研磨作業は、まず、支持テーブル54にカラーフィルタ基板Bを固定し、研磨液を供給する。 Polishing operation, first, the support table 54 to secure the color filter substrate B, and supplies a polishing liquid. 次に、カラーフィルタ基板Bが支持テーブル54によって搬送されてくると、カラーフィルタ基板Bが支持テーブル54上に到達するタイミングに合わせて、研磨ヘッド52の偏心回転を開始させると共に、研磨ヘッド52の待機位置から研磨位置への移動を開始する。 Next, the color filter substrate B is transported by the support table 54, in accordance with the timing at which the color filter substrate B reaches on the support table 54, together with starting the eccentric rotation of the polishing head 52, the polishing head 52 It starts to move to the polishing position from the standby position. 研磨ヘッド52が研磨位置に移動した後、研磨が行われる。 After polishing head 52 is moved to the polishing position, the polishing is performed. 即ち、カラーフィルタ基板Bは、一定の速度で移動しながら、偏心回転している研磨ヘッド52の研磨パッド63が加圧接触することによって、カラーフィルタが研磨される。 That is, the color filter substrate B while moving at a constant speed, the polishing pad 63 of the polishing head 52 that is eccentric rotated by contact pressure, a color filter is polished. 尚、カラーフィルタ基板Bの研磨では、研磨液としてアルミナ(粒径0.2〜1μm程度)が含まれた研磨液を使用し、研磨圧力は100〜150gf/cm である。 In the polishing of the color filter substrate B, using the polishing liquid of alumina (particle diameter of about 0.2 to 1 [mu] m) was included as a polishing liquid, the polishing pressure is 100~150gf / cm 2.

研磨は、カラーフィルタ基板Bの搬送方向下流側縁部から上流側縁部に向かって行われる。 Polishing is carried out from the downstream side edge portion of the color filter substrate B toward the upstream side edge. そして、カラーフィルタ基板Bの搬送方向上流側縁部が通過するタイミングに合わせて、研磨ヘッド52を研磨位置から待機位置に移動させ、その後、研磨ヘッド52の偏心回転を停止して研磨動作を終了する。 Then, in accordance with the timing at which the upstream side edge portion of the color filter substrate B passes, it is moved to the standby position the polishing head 52 from the polishing position, then, ends the polishing operation to stop the eccentric rotation of the polishing head 52 to. 以降、カラーフィルタ基板Bが搬送されてくるたびに上記の動作を繰り返す。 Thereafter, the color filter substrate B repeats the above operation each time conveyed. 尚、研磨ヘッド52を、カラーフィルタ基板Bの搬送方向に直交する方向に直線状に揺動させながら、研磨を行うようにしてもよい。 Incidentally, the polishing head 52, with rocking linearly in a direction perpendicular to the conveying direction of the color filter substrate B, may be subjected to polishing.

なお、非研磨部は研磨に寄与しないので、従来技術のように研磨パッド63全体で研磨する場合に比べて、研磨時間を長くする必要がある。 The non-abrasive portion does not contribute to the polishing, in comparison with the case of polishing the entire polishing pad 63 as in the prior art, it is necessary to increase the polishing time. そこで、連続式研磨装置51では、カラーフィルタ基板Bの搬送速度を小さくする、研磨ヘッド52の回転数を増加させる、及び研磨ヘッド52の研磨圧力を増加させることによって、研磨時間の増加分を吸収できるように研磨時の各種条件を設定する必要があるが、タクト(処理間隔)は一定であり、処理枚数の低下には至らない。 Therefore, the continuous polishing apparatus 51, to reduce the conveying speed of the color filter substrate B, the absorption increases the rotational speed of the polishing head 52, and by increasing the polishing pressure of the polishing head 52, the increase in the polishing time it is necessary to set various conditions during polishing as possible, tact (processing interval) is constant, it does not lead to reduction in number of processing sheets. また、研磨時の各種条件を変更することに代えて、研磨ヘッドの大きさを大きくすることによって、研磨時間を確保するようにしてもよい。 Further, instead of changing various conditions during polishing, by increasing the size of the polishing head may be secured to the polishing time.

図8は、装着部62dに形成する溝部62e,62fの具体例を示す平面図である。 8, the groove portion 62e which forms the attachment portion 62d, which is a plan view showing a specific example of 62f. 装着部62dの大きさは、長辺方向長さL1を225cm、短辺方向長さL2を20cmとする。 The size of the mounting portion 62d, the long-side direction length L1 225 cm, a short side direction length L2 and 20 cm. 研磨圧力は150gf/cm 、滑り摩擦係数は0.1(研磨液によって摩擦は非常に小さくなり、実際は0.1以下と考えられる)とする。 Polishing pressure is 150 gf / cm 2, the sliding friction coefficient 0.1 (friction by the polishing liquid becomes very small, actually possible 0.1 or less). また、真空ポンプ76の仕様は、到達真空度が3300Pa、排気速度が145リットル/minとする。 Further, specifications of the vacuum pump 76, ultimate vacuum 3300Pa, pumping speed and 145 l / min. なお、1atm=1.0332kgf/cm =101325Paである。 It should be noted, is a 1atm = 1.0332kgf / cm 2 = 101325Pa .

研磨時に研磨パッド63にかかる摩擦力は、225cm×20cm×150×0.1÷1000=67.5kgとなるため、例えば、安全率を6(真空吸着横吊りのケースの安全率を適用)とした場合、装置仕様上必要な吸着力は、67.5×6=405kgとなる。 Frictional force applied to the polishing pad 63 during polishing, since a 225cm × 20cm × 150 × 0.1 ÷ 1000 = 67.5kg, for example, a safety factor 6 (the application of the safety factor of the vacuum suction horizontal hanging of the case) If you, the necessary attraction force on the device specification, the 67.5 × 6 = 405kg.

理論吸着力をW(kg)、研磨パッド63の圧力をP(Pa)、研磨パッド63の面積をA(cm )とすると、W=(101325−P)A/101325であるので、吸込口62cの面積の総和Aは、A=101325×W/(101325−P)=101325×405/(101325−3300)≒420cm となる。 W (kg) theoretical adsorption force, the pressure of the polishing pad 63 P (Pa), and the area of the polishing pad 63 and A (cm 2), because it is W = (101325-P) A / 101325, inlet sum a of the areas of 62c is, a = 101325 × W / ( 101325-P) = 101325 × 405 / (101325-3300) becomes ≒ 420 cm 2.

吸込口62cの直径を1cmとすると、研磨プレート62の装着部62dに535個の吸込口62cを形成する必要があるので、例えば図7に示すように配置すればよい。 When the diameter of the suction port 62c to 1 cm, it is necessary to form a suction port 62c 535 amino to the mounting portion 62d of the polishing plate 62 may be arranged as shown in FIG. 7, for example. 研磨有効領域A1には、5個の溝部62eを形成する。 The polishing active area A1, to form a five groove 62e. 溝部62eの長さは、研磨有効領域A1の長辺方向長さと同じであり、ここでは219.5cmとし、幅は吸込口62cの直径と同じであり、ここでは1cmである。 The length of the groove 62e is the same as the longitudinal direction length of the polishing active area A1, where the 219.5Cm, width is the same as the diameter of suction port 62c, where is 1 cm. 溝部62eどうしの間隔L11は、3cmであり、また溝部62eと端部との間隔L12は、1.5cmである。 What interval L11 of and in the groove 62e, the interval L12 between a 3 cm, also groove 62e and the end portion is 1.5 cm.

また、周辺領域A2,A3には、それぞれ1個の溝部62fを形成する。 Further, in the peripheral region A2, A3, respectively form one groove 62f. 溝部62fの長さは、ここでは16cmであり、幅は吸込口62cの直径と同じであり、1cmである。 The length of the groove 62f is here a 16cm, width is the same as the diameter of the suction port 62c, a 1 cm. 溝部62fと端部との間隔L13は、0.75cmであり、溝部62fと溝部62eとの間隔L14は、1cmである。 Distance L13 between the groove 62f and the end is 0.75 cm, the interval L14 between the groove 62f and the groove 62e is 1 cm. 吸込口62cの配列ピッチPは、2.0cmである。 The arrangement pitch P of the suction port 62c is 2.0cm.

例えば、溝部62eに109個の吸込口62cを形成し、溝部62fに8個の吸込口62cを形成すれば、吸込口62cは全部で、109個×5+8個×2=561個となる。 For example, the groove 109 amino inlet 62c is formed in the 62e, by forming eight inlet 62c in the groove 62f, in total inlet 62c, a 2 = 561 pieces 109 pieces × 5 + 8 ×. 561個は、上記計算で求めた535個より多いので、充分な吸引力を得ることができる。 561 pieces, since more than 535 pieces obtained in the above calculation, it is possible to obtain a sufficient attraction force.

なお、研磨プレート62のサイズが、225cm×20cm×5cm(高さ)=22.5リットルの場合、研磨プレート内の空気の排気時間は、約30秒となる。 The size of the abrasive plate 62, the case of 225cm × 20cm × 5cm (height) 22.5 liters evacuation time of the air within the polishing plate is about 30 seconds. 排気時間t(min)は、t=V/S×2.303log(P1/P2)で求められる。 Evacuation times t (min) is obtained by t = V / S × 2.303log (P1 / P2). Vは排気する空気量(リットル)、Sは真空ポンプ76の排気速度(リットル/min)、P1は初期圧力(Pa)、P2は最終圧力(Pa)である。 Amount of air V to exhaust (l), S is the pumping speed of the vacuum pump 76 (l / min), P1 is the initial pressure (Pa), P2 is the final pressure (Pa).

以上のように第2実施形態においても、第1実施形態と同様の効果が得られる。 In the second embodiment as described above, the same effect as the first embodiment can be obtained.

なお、第2実施形態においては、研磨パッド63における長辺方向の両端部の周辺領域A2,A3は、研磨に及ぼす影響が少ないので、周辺領域A2,A3に溝部を形成せずに、周辺領域A2,A3については両面粘着テープなどの接着剤を用いて研磨パッド63と装着部62dとを固定し、研磨有効領域A1については真空吸着によって固定するようにしてもよい。 In the second embodiment, the peripheral region A2, A3 of the end portions of the long side direction of the polishing pad 63, since the less influence on the polishing, without forming a groove in the peripheral region A2, A3, peripheral region A2, and the polishing pad 63 and the mounting portion 62d is fixed by using an adhesive such as double-sided adhesive tape for A3, it may be fixed by vacuum suction for polishing active area A1.

図9は、第2実施形態における研磨ヘッド52の他の駆動機構を示す模式断面図である。 Figure 9 is a schematic sectional view showing another drive mechanism of the polishing head 52 in the second embodiment. この駆動機構は、図5に示した構成と類似しているので、同一の構成には同じ参照符号を付して詳細な説明は省略する。 The driving mechanism is so similar to the configuration shown in FIG. 5, a detailed description with the same reference numerals and the same configuration will be omitted.

図9に示す構成の特徴は、第1支持軸71a内に真空配管を挿通させたことである。 Features of the configuration shown in FIG. 9 is that in which is inserted a vacuum pipe to the first support shaft inner 71a. 具体的には、第1真空配管81の一端は、第1支持軸71a内を挿通され、さらに基台61に形成された挿通孔61aに挿通されて、空間S2に連通されている。 Specifically, one end of the first vacuum pipe 81 is inserted through the first support shaft inner 71a, is further inserted into the insertion hole 61a formed in the base 61 is in communication with the space S2. また第1真空配管81の他端側は、水平方向に90度折り曲げられており、他端は、回転継手82を介して第2真空配管83の一端に接続されている。 The other end of the first vacuum pipe 81 is bent 90 degrees in the horizontal direction, the other end is connected to one end of the second vacuum pipe 83 through a rotary joint 82. 回転継手82の回転軸線は、モータ75の回転軸線O上に位置している。 The rotational axis of the rotary joint 82 is located on the rotational axis O of the motor 75.

第2真空配管83の他端は、真空ポンプ78が接続されている。 The other end of the second vacuum line 83, vacuum pump 78 is connected. また、第2真空配管83には、真空ゲージ79が接続されており、空気圧が測定される。 The second vacuum line 83, vacuum gauge 79 is connected, the air pressure is measured. なお、第2真空配管83、第1真空配管81、空間S2、貫通孔62bが、空気流路に相当する。 Note that the second vacuum line 83, the first vacuum pipe 81, the space S2, the through-hole 62b corresponds to the air flow path.

上記のような構成において、モータ75の回転軸を回転させると、第1真空配管81は、第1支持軸71aと共に、モータ75の回転軸線回りに回転する。 With the above construction, when the rotary shaft of the motor 75, the first vacuum pipe 81, together with the first support shaft 71a, rotates around the rotational axis of the motor 75.

図10は、本発明の第3実施形態を説明するための拡大断面図である。 Figure 10 is an enlarged cross-sectional view for explaining a third embodiment of the present invention. 第3実施形態は、第1実施形態と類似しているので、同一の構成には同一の参照符号を付して詳細な説明は省略する。 The third embodiment, since similar to the first embodiment, and a detailed description is given the same reference numerals to the same configuration is omitted.

第3実施形態では、研磨プレート22の側部にも吸込口22cを形成し、研磨プレート22の装着部22dよりサイズが大きい研磨パッド23を装着するときは、外側にはみ出した部分を折り曲げて側部に吸着させるようにしている。 In the third embodiment, when also forms the inlet 22c on the side of the polishing plate 22, attaching the polishing pad 23 size is larger than the mounting portion 22d of the polishing plate 22 by bending a protruding outer portion side so that is adsorbed to the parts.

このような構成によれば、装着部22dより大きい研磨パッド23であっても研磨プレート22にしっかりと固定することができる。 According to such a configuration, it is possible to be a mounting portion 22d is larger than the polishing pad 23 firmly fixed to the polishing plate 22. なお、第2実施形態の研磨装置51に対して、第3実施形態を適用してもよい。 Incidentally, the polishing apparatus 51 of the second embodiment may be applied to the third embodiment.

このような大きな研磨パッド23を使用することによって、研磨パッド23を構成する部材を接着している接着剤が溶け出して研磨対象であるカラーフィルタ基板の品質が低下することを防止することができ、また研磨時の研磨液(スラリー)が研磨プレート22と研磨パッド23との界面から染み込んで研磨プレート22の表面に付着することも防止できる。 By using such a large polishing pad 23, can be the quality of the color filter substrate adhesive bonding the members constituting the polishing pad 23 is polished by melted is prevented from being lowered , it is possible to prevent also the polishing liquid during polishing (slurry) from adhering to the surface of the polishing plate 22 steeped from the interface between the polishing plate 22 and the polishing pad 23.

上記各実施形態では、カラーフィルタ基板Bを下側に配置し、研磨ヘッド2,52を上側に配置したけれども、カラーフィルタ基板Bの研磨すべき表面と研磨ヘッド2,52とが対向する位置関係であれば、どのように配置してもよい。 In the above embodiments, placing the color filter substrate B on the lower side, but it was placed a polishing head 2, 52 on the upper side, the positional relationship between the polishing surface to be of the color filter substrate B and the polishing head 2, 52 are opposed if it may be arranged how. 例えば、支持テーブル5,54を上側に配置すると共に、研磨ヘッド2,52を下側に配置してもよい。 For example, the placing support table 5,54 upward, the polishing head 2, 52 may be disposed on the lower side.

また、上記各実施形態では、研磨ヘッド2,52をカラーフィルタ基板Bに対して近接・離反するように移動させるようにしたけれども、カラーフィルタ基板Bを研磨ヘッド2,52に対して近接・離反するように移動させるようにしてもよい。 In the above embodiments, but adapted to move so as to approach to and separate from the polishing head 2, 52 with respect to the color filter substrate B, approach to and separate from the color filter substrate B with respect to the polishing head 2, 52 it may be moved to.

また、上記各実施形態では、研磨対象としてカラーフィルタ基板Bを例にとり説明したけれども、例えば半導体ウエハのように板状の研磨対象であれば、同様に適用できる。 In the above embodiments, although described as an example of the color filter substrate B as polished, if a plate-like polished, for example, as a semiconductor wafer, can be similarly applied.

また、上記各実施形態では、例えば図11に示すように、研磨プレート22にぴったりはめ込むことができるような底面形状、即ち底面が研磨プレート52の表面と凹凸が逆の研磨パッド装着用のジグ30を準備すれば、位置ずれ及びリークすることなく研磨パッド23を装着することができる。 In the above embodiments, for example, as shown in FIG. 11, the polishing plate bottom shape that can be fitted snugly to 22, ie the jig 30 of bottom polishing pad mounted surface irregularities are opposite the polishing plate 52 if prepared, it is possible to mount the polishing pad 23 without positional displacement and leakage.

本発明の第1実施形態であるオスカー式研磨装置の概略的構成を示す模式図。 Schematic diagram showing a schematic configuration of Oscar type polishing apparatus according to a first embodiment of the present invention. (a)は研磨プレートの装着部の平面図、(b)は(a)の切断面線b−bから見た断面図、(c)は研磨パッドの装着状態を示す拡大図。 (A) a plan view of the mounting portion of the polishing plate, (b) is a sectional view, (c) is an enlarged view showing a mounted state of the polishing pad taken along the line b-b of (a). (a)及び(b)は研磨パッドの構造を示す断面図。 (A) and (b) is a sectional view showing the structure of a polishing pad. 研磨ヘッドの揺動態様を説明するための平面図。 Plan view for explaining a swing mode in the polishing head. 本発明の第2実施形態である連続式研磨装置の概略的構成を示す模式図。 Schematic diagram showing a schematic configuration of a second embodiment of a continuous grinding apparatus of the present invention. 研磨ヘッドの動きを示す平面図。 Plan view illustrating the movement of the polishing head. 研磨プレートの装着部の平面図。 Plan view of the mounting portion of the polishing plate. 装着部に形成する溝部の具体例を示す平面図。 Plan view showing a specific example of grooves formed in the mounting portion. 第2実施形態における研磨ヘッドの他の駆動機構を示す模式断面図。 Schematic cross-sectional view showing another driving mechanism of the polishing head in the second embodiment. 本発明の第3実施形態を説明するための拡大断面図。 Enlarged cross-sectional view for explaining a third embodiment of the present invention. 研磨パッドの装着方法を示す模式図。 Schematic view showing a method of mounting the polishing pad. 従来技術を説明するための平面図。 Plan view for explaining a conventional technology.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,51 研磨装置 2,52 研磨ヘッド 3 回転軸 4,53 支持部 5,54 支持テーブル 6 回転軸 21,61 基台 22,62 研磨プレート 22c,62c 吸込口 22e,62e,62f 溝部 23,23A,63 研磨パッド 231 不織布 232 研磨部材 233 合成樹脂シート 234 粘着糊 235 緩衝部材 1,51 polishing apparatus 2, 52 polishing head 3 rotation axis 4,53 support part 5,54 support table 6 rotating shaft 21, 61 base plate 22 and 62 abrasive plates 22c, 62c inlet 22e, 62e, 62f groove 23,23A , 63 polishing pad 231 nonwoven 232 polishing member 233 synthetic resin sheet 234 adhesive glue 235 cushioning member

Claims (5)

  1. 板状の研磨対象を保持すると共に、第1回転軸回りに回転自在に設けられる保持具と、 Holds the plate to be polished, a holder rotatably disposed in the first rotation axis,
    ヘッド本体に円板状の研磨パッドを装着して構成されると共に、前記保持具に対向して設けられ、前記研磨パッドの中心に設けられた第2回転軸回りに回転される研磨ヘッドとを備え、 Together constructed by mounting the polishing pad of the disc-shaped head body provided opposite to said holder, and a polishing head is rotated in the second rotation axis provided at the center of the polishing pad provided,
    前記第2回転軸回りに回転される前記研磨ヘッドを前記基板の表面に加圧接触させ、前記保持具に摩擦によって前記研磨ヘッドの回転に追従した回転をさせながら研磨を行う研磨装置において、 The polishing head is rotated in the second rotation axis is pressure contact with the surface of the substrate, the polishing apparatus which performs polishing while the rotation following the rotation of the polishing head by friction in the holder,
    前記ヘッド本体における前記研磨パッドの装着部に、前記第2回転軸を中心とする複数個の同一形状の扇形の溝部を等間隔に形成すると共に、前記溝部内に真空ポンプに接続された空気流路の吸込口を形成し、前記吸込口から空気を吸引することによって前記研磨パッドを前記装着部に装着することを特徴とする研磨装置。 The mounting portion of the polishing pad in the head body, to form a groove sector plurality of the same shape around the second rotational axis at regular intervals, the air stream which is connected to a vacuum pump in said groove forming a suction opening of the road, a polishing apparatus characterized by mounting the polishing pad to the mounting portion by sucking air from the suction port.
  2. 板状の研磨対象を保持する保持具と、 A holder for holding a plate-like polished,
    ヘッド本体に矩形状の研磨パッドを装着して構成されると共に、前記保持具に対向して設けられ、所定の回転中心からずれた位置に設けられた支持軸が前記回転中心回りに回転される研磨ヘッドとを備え、 Together constructed by mounting a rectangular polishing pad to the head body, provided opposite to the holder, the support shaft provided at a position shifted from the predetermined rotational center are rotated to the rotation around the center and a polishing head,
    前記研磨ヘッドに対して前記基板を相対移動させると共に、前記回転中心回りに回転される前記研磨ヘッドを前記基板の表面に加圧接触させて研磨を行う研磨装置において、 The substrate causes relative movement with respect to said polishing head, the polishing apparatus to polish the polishing head is rotated to the rotation around the center by pressure contact with the surface of the substrate,
    前記ヘッド本体における前記研磨パッドの装着部に、前記研磨パッドの長辺方向に延びる複数個の同一形状の長方形の溝部を短辺方向に等間隔に形成すると共に、前記溝部内に真空ポンプに接続された空気流路の吸込口を形成し、前記吸込口から空気を吸引することによって前記研磨パッドを前記装着部に装着することを特徴とする研磨装置。 The mounting portion of the polishing pad in the head body, connecting a rectangular groove of a plurality of same shape extending in the longitudinal direction of the polishing pad so as to form at regular intervals in the short side direction, the vacuum pump in said groove It has been a suction port formed in the air channel, a polishing apparatus characterized by mounting the polishing pad to the mounting portion by sucking air from the suction port.
  3. 請求項1又は2に記載の研磨装置において、 The polishing apparatus according to claim 1 or 2,
    前記研磨パッドは、合成樹脂シートと、研磨部材とを重ね合わせて構成され、前記合成樹脂シートを前記研磨プレートに対向させて装着されていることを特徴とする研磨装置。 The polishing pad, a synthetic resin sheet and is constituted by superposing a polishing member, a polishing apparatus characterized by said synthetic resin sheet is mounted so as to face the polishing plate.
  4. 請求項3に記載の研磨装置において、 The polishing apparatus according to claim 3,
    前記研磨パッドは、前記合成樹脂シートと前記研磨部材との間に緩衝部材を介在させて構成されていることを特徴とする研磨装置。 The polishing pad, a polishing apparatus characterized by being configured by interposing a buffer member between the polishing member and the synthetic resin sheet.
  5. 請求項1又は2に記載の研磨装置において、 The polishing apparatus according to claim 1 or 2,
    前記研磨プレートの側部に吸込口を形成し、前記研磨プレートの装着部より大きい研磨パッドを装着するときは、外側にはみ出した部分を折り曲げて側部に吸着させることを特徴とする研磨装置。 Wherein the suction port on the side of the polishing plate is formed, when mounting the mounting portion is greater than the polishing pad of the polishing plate, the polishing apparatus characterized by adsorbing to the side by bending the protruding outward portion.
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