JP2009176810A - Panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パネルに関する。 The present invention relates to a panel.
一般的に、プリント基板を半田ディップする際、半田ディップ時の熱によりプリント基板に反りが発生してしまう。この半田ディップ時の反りは、プリント基板のサイズが大きいほど顕著に現れる。特に、基板上において、電源端子、RCA端子もしくはボリューム端子等が連立する部分に反りが発生すると、その後の組み立て工程において嵌合不良等の不具合が発生してしまう。 Generally, when a printed circuit board is soldered, the printed circuit board is warped due to heat generated during soldering. This warping during solder dipping becomes more prominent as the size of the printed circuit board increases. In particular, if a warp occurs in a portion where power supply terminals, RCA terminals, volume terminals, or the like are connected on the substrate, problems such as poor fitting occur in the subsequent assembly process.
特許文献1には、プリント基板の辺縁部をクランプ部によって挟み込み、半田ディップ時に発生するプリント基板の反りを防止するプリント基板の反り防止治具が開示されている。 Patent Document 1 discloses a printed circuit board warpage prevention jig for preventing the printed circuit board from being warped by sandwiching the edge portion of the printed circuit board with a clamp portion.
しかしながら、特許文献1に開示されているプリント基板の反り防止治具は、機器を構成する部材とは別の部材であるため、新たに別部材を用意する必要がある。その結果、部品点数および組み立て工数が増加すると共に、コストが上昇するといった問題が生じる。 However, since the printed circuit board warpage prevention jig disclosed in Patent Document 1 is a member different from the members constituting the apparatus, it is necessary to newly prepare another member. As a result, there arises a problem that the number of parts and the number of assembling steps increase and the cost increases.
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、部品点数および組み立て工数を増加させることなく、基板の反りを矯正することが可能なパネルを提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a panel capable of correcting the warp of the substrate without increasing the number of parts and the number of assembly steps. It is.
上記課題を解決するために、本発明は、電子部品が実装された基板の側方に装着されるパネルであって、基板の側面に沿って、該基板に対して略立直するように配置される側板部と、側板部の両端側に設けられる押し上げ部と、側板部における押し上げ部の外側もしくは内側に、押し上げ部と高さ方向の隙間を有して設けられる押し下げ部と、を有し、基板の辺縁部を隙間に挿入すると、押し下げ部の下面が基板の上面と当接すると共に、押し上げ部の上面が基板の下面と当接することで、基板において押し上げ部と当接する部分が押し上げ部によって押し上げられると共に、基板において押し下げ部と当接する部分が、押し下げ部によって押し下げられるものである。 In order to solve the above problems, the present invention is a panel mounted on a side of a board on which electronic components are mounted, and is arranged so as to be substantially upright with respect to the board along the side of the board. A side plate portion, a push-up portion provided on both end sides of the side plate portion, and a push-down portion provided on the outside or inside of the push-up portion in the side plate portion with a gap in the height direction from the push-up portion, When the edge portion of the substrate is inserted into the gap, the lower surface of the push-down portion comes into contact with the upper surface of the substrate, and the upper surface of the push-up portion comes into contact with the lower surface of the substrate. The portion that is pushed up and is in contact with the depressed portion on the substrate is depressed by the depressed portion.
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、押し下げ部は、押し上げ部より高さ方向において高い位置に設けられ、かつ押し下げ部が、押し上げ部の外側に、該押し上げ部と横方向の隙間を有して設けられる場合、基板の外側が押し下げ部によって押し下げられると共に、基板の内側が押し上げ部によって押し上げられることにより、下方に向かって略U字状に反った基板の反りが矯正され、押し下げ部が、押し上げ部の内側に、該押し上げ部と横方向の隙間を有して設けられる場合、基板の内側が押し下げ部によって押し下げられると共に、基板の外側が押し上げ部によって押し上げられることにより、上方に向かって略逆U字状に反った基板の反りが矯正されるものである。 In another aspect of the invention, in addition to the above-described invention, the push-down portion is provided at a higher position in the height direction than the push-up portion, and the push-down portion is disposed outside the push-up portion and in the lateral direction. When provided with a gap, the outside of the substrate is pushed down by the push-down portion, and the inside of the substrate is pushed up by the push-up portion, thereby correcting the warp of the substrate that is warped downward in a substantially U shape, When the push-down portion is provided inside the push-up portion with a gap in the lateral direction, the inside of the substrate is pushed down by the push-down portion, and the outside of the substrate is pushed up by the push-up portion. The warping of the substrate that is warped in a substantially inverted U shape toward the surface is corrected.
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、押し上げ部および押し下げ部のそれぞれは、側板部の中心に対して略対称となる位置に設けられているものである。 According to another invention, in addition to the above-described invention, each of the push-up portion and the push-down portion is provided at a position that is substantially symmetric with respect to the center of the side plate portion.
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、押し上げ部と押し下げ部との間に形成される高さ方向の隙間の大きさを、基板の厚さと略同一としたものである。 Furthermore, in addition to the above-described invention, in another invention, the size of the gap in the height direction formed between the push-up portion and the push-down portion is substantially the same as the thickness of the substrate.
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、側板部における電子部品と対応する位置には、基板から外側に突出する電子部品が挿入される開口部が設けられているものである。 Furthermore, in addition to the above-described invention, in another invention, an opening for inserting an electronic component protruding outward from the substrate is provided at a position corresponding to the electronic component in the side plate portion.
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、基板に装着すると、開口部を囲う面のうちの上側面に電子部品が当接するものである。 According to another invention, in addition to the above-described invention, when mounted on a substrate, the electronic component abuts on the upper surface of the surface surrounding the opening.
本発明によると、部品点数および組み立て工数を増加させることなく、基板の反りを矯正することができる。 According to the present invention, it is possible to correct the warpage of the substrate without increasing the number of parts and the number of assembly steps.
以下、本発明の一実施の形態に係るパネル10について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、図1〜図5に示す矢示X1方向を左、矢示X2方向を右方向、このX1方向とX2方向と水平方向で直交する方向となる矢示Y1方向を前、矢示Y2方向を後、このXY平面と直交する方向の矢示Z1方向を上方および矢示Z2方向を下方とそれぞれ規定する。
Hereinafter, a
図1は、本発明の一実施の形態に係るパネル10とパネル10が装着される基板体20の斜視図である。図2は、図1中のパネル10および基板体20を矢示A方向から見た部分的な斜視図である。図3は、図1中のパネル10を矢示B方向から見た部分的な斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a
図1に示すように、パネル10は、基板体20の前方側の辺縁部に、長手方向全域に渡って装着される。基板体20は、プリント基板22と、当該プリント基板22に実装される各種電子部品とを有している。
As shown in FIG. 1, the
プリント基板22は略矩形状の形態を有する平板である。プリント基板22における前方側の端面の左右両端部近傍には、後方に向かって切り欠かれた合計2つの溝部23が形成されている。本実施の形態では、各種電子部品として、プリント基板22の前方側の辺縁部に、左から右に向かって順番に、コネクタ端子24、RCA端子群26、3つのボリューム端子28および端子台30が実装されている。また、左側2つのボリューム端子28,28の中央部前方には、スイッチ端子32が実装されている。その他、プリント基板22の内部領域には、チョークコイル、電源トランス、ケミカルコンデンサ等の複数の電子部品が実装されている。また、プリント基板22の右側や後方の辺縁部には、複数の電界効果トランジスタ(FET)等の電子部品が実装されている。
The printed
図1に示すように、コネクタ端子24は前方に向かって開口する接続口を備えた略四角形の箱型形状を有している。RCA端子群26は、略直方体形状の端子台26aと、該端子台26aから前方に突出するように対角状に備えられた4つのRCA端子26bとを有する。ボリューム端子28は、略直方体形状を有するボリューム端子台28aと、該ボリューム端子台28aから前方に向かって突出するボリューム端子ピン28bとを有する。ボリューム端子ピン28bは、周方向に回動自在となっている。端子台30は、略平板状の壁部30aと、壁部30aの左側から前方に向かって突出する横長の略直方体形状の小端子台部30bと、壁部30aの右側から前方に向かって突出する横長の略直方体形状の大端子台部30cと、壁部30aにおける大端子台部30cのさらに右側から前方に向かって突出する縦長の略直方体形状の縦長端子部30dとを有する。
As shown in FIG. 1, the
小端子台部30bの下方には左右に4つ並ぶように端子接続部30eが設けられている。また、大端子台部30cの下方には左右に3つ並ぶように端子接続部30fが設けられている。スイッチ端子32は、略直方体形状を有するスイッチ端子台32aと、該スイッチ端子台32aから前方に突出するように設けられ、左右に移動することでON/OFFの切り替えを可能とする切替スイッチ32bとを有する。なお、RCA端子26b、ボリューム端子ピン28b、小端子台部30b、大端子台部30c、縦長端子部30dおよび切替スイッチ32bのそれぞれは、プリント基板22より前方に突出している。
Below the
図1および図2に示すように、パネル10は、平板状の側板部40と、側板部40の左右両端から後方に向かって略直角に折り曲げられた2つの端板部42と、各端板部42の下端から左右方向内側に向かって折り曲げられた2つの押し下げ部44と、側板部40における押し下げ部44より内側の位置から、後方に向かって左右方向内側に折り曲げられた2つの押し上げ部46と、側板部40の上端から後方に向かって側に折り曲げられた上板部48とを有する。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the
側板部40は、前から見て略矩形状の形態を有しており、プリント基板22の基板面に対して略立直するように配置される。側板部40における下方の左右2つの角部は、それぞれ略逆L字状および略L字状に切り欠かれている。このため、側板部40は、これらの切り欠き部によって幅を狭められた下端部50を有する。また、この下端部50の中央部は上方に向かって凸状に切り欠かれている。この凸状の切り欠きによって、下端部50の両端側には、下方に向かって延出する下方延出部52が形成されている。
The
また、側板部40におけるコネクタ端子24と対応する位置には、略四角形状のコネクタ孔54が形成され、RCA端子26bと対応する位置には、円形のRCA端子孔56が対角状に合計4つ形成されている。また、側板部40におけるボリューム端子ピン28bと対応する位置には、円形のピン孔58が左右に3つ並んで形成され、切替スイッチ32bと対応する位置には、矩形状のスイッチ孔60が形成されている。また、側板部40における小端子台部30bおよび大端子台部30cのそれぞれと対応する位置には、横長の矩形状の小端子孔62および大端子孔64がそれぞれ形成されている。また、側板部40における縦長端子部30dと対応する位置には、縦長の矩形状の縦長端子孔65が形成されている。
Further, a substantially
上述したように、端板部42は、側板部40の左右両端から後方に向かって略直角に折り曲げられている。端板部42は、側板部40の両端に、左右一対に設けられている。図3に示すように、左側の端板部42は、横から見て略台形状の形態を有している。また、端板部42の付け根部分には略逆L字状に切り欠かれた切欠部66が形成されている。当該切欠部66の上端面66aは、側板部40において略逆L字状に切り欠かれた部分の上端面40aと面一となっている。なお、右側の端板部42は、左側の端板部42と左右対称形状となるように側板部40の右端に形成されている。
As described above, the
押し下げ部44は、上述したように、左右の端板部42の下端から左右方向内側に向かって折り曲げられている。押し下げ部44は、各端板部42の下端に、左右一対に設けられている。図3に示すように、左側の押し下げ部44は、上から見て略矩形状の形態を有している。また、押し下げ部44には、前後に並ぶように合計2つの円孔44aが設けられている。これらのうち後方の円孔44aの外周縁は、円周状の形態で上方に向かって突出している。なお、右側の押し下げ部44は、左側の押し下げ部42と左右対称形状となるように右側の端板部42の下端に形成されている。
As described above, the push-
押し上げ部46は、側板部40において切り欠かれた部分の側端面40bから左右方向内側に向かって折り曲げられている。このため、押し下げ部44は、押し上げ部46より内側に横方向の間隔を有して設けられていることになる。押し上げ部46は、下端部50の両端に、左右一対に設けられている。押し上げ部46は、横から見て、縦長の矩形状の形態を有する矩形部46aと、矩形部46aの下端部近傍から後方に向かって延出する受止部46bとを有する。受止部46bは、先端がテーパ状に切り欠かれた略台形形状を有する。図3に示すように、押し下げ部44の下面44cと、押し上げ部46の上面となる上端面46cとの間には、上下方向において隙間Hを有する。本実施の形態では、隙間Hの大きさは、プリント基板22の厚みと略同一の寸法である1.6mmとされている。しかしながら、隙間Hの大きさは、当該寸法に限定されるものではない。なお、右側の押し上げ部46は、左側の押し上げ部46と左右対称形状となるように右側の側端面40bに形成されている。
The push-up
上板部48は、上述したように、側板部40の上端から後方に向かってに折り曲げられている。上板部48は、上から見て略矩形状の形態を有している。上板部48における後方の左右2つの角部には、それぞれ略逆L字状および略L字状に切り欠かれたL字切欠部48aが形成されている。また、上板部48には、前方側に向かって矩形状に切り欠かれた矩形切欠部48bが、左右方向に間隔をあけて合計4つ形成されている。
As described above, the
次に、パネル10を基板体20に装着した状態について説明する。
Next, a state where the
図4は、パネル10を基板体20に装着した状態を示す正面図である。図5は、パネル10を基板体20に装着した状態を示す側面図である。なお、図5においては、プリント基板22に実装される電子部品の図示を省略する。
FIG. 4 is a front view showing a state in which the
パネル10は、プリント基板22における左右2箇所の辺縁部を、図3に示す隙間Hに挿入することによって、基板体20に装着される。また、パネル10を基板体20に装着する際には、各押し下げ部46の矩形部46aを、プリント基板22の溝部23に係合させる。矩形部46aが溝部23に係合することで、パネル10のプリント基板22に対する左右方向の位置決めがなされる。
The
また、上述したように、パネル10におけるRCA端子孔56、ピン孔58、スイッチ孔60、小端子孔62、大端子孔64および縦長端子孔65のそれぞれは、プリント基板22より前方に突出している。このため、RCA端子孔56、ピン孔58、スイッチ孔60、小端子孔62、大端子孔64および縦長端子孔65のそれぞれに、RCA端子26b、ボリューム端子ピン28b、切替スイッチ32b、小端子台部30b、大端子台部30cおよび縦長端子部30dのそれぞれを挿入させるように、パネル10を基板体20に装着する。
Further, as described above, each of the
さらに、図2に示すように、小端子台部30bと、小端子孔62の左右方向の寸法Jは略同一となっている。このため、パネル10を基板体20に装着すると、小端子台部30bは、小端子孔62に対して左右に隙間ない状態で嵌まり込む。したがって、小端子台部30bと小端子孔62の嵌め合いによって、パネル10の基板体20に対する左右方向の位置決めがなされる。
Furthermore, as shown in FIG. 2, the dimension J in the left-right direction of the small
また、パネル10を基板体20に装着した状態では、小端子台部30bの上端面30gが小端子孔62を囲む上方の端面となる上側面62aと当接し、小端子台部30bが上側面62aによって押圧された状態となる。したがって、小端子台部30bと小端子孔62の嵌め合いによって、パネル10の基板体20に対する上下方向の位置決めもなされる。
Further, in a state where the
また、図4に示すように、下方に向かってU字状に反った基板体20にパネル10を装着すると、プリント基板22の下面22aが押し上げ部46の上端面46cと当接して上方に押し上げられ、上面22bが押し下げ部44の下面44cと当接して下方に押し下げられる。すなわち、プリント基板22の内側の領域が押し上げ部46によって押し上げられると共に、プリント基板22の外側の領域が押し下げ部44によって押し下げられる。その結果、基板体20には、図4に示すような矢示M方向のモーメントが働き、基板体20の反りが矯正される。
Further, as shown in FIG. 4, when the
以上のように構成されたパネル10では、押し下げ部44と押し上げ部46との間に形成される隙間Hに、プリント基板22の辺縁部を挿入すると、プリント基板22の内側の領域が押し上げ部46によって押し上げられると共に、プリント基板22の外側の領域が押し下げ部44によって押し下げられる。その結果、基板体20が反っている方向とは逆の方向にモーメントが働き、基板体20の反りが矯正される。したがって、後の組立工程において、嵌合不良が発生したり、ネジ穴が位置ずれしたりするのを防止できる。また、機器を構成する部材以外の別部材を用いることなく、基板体20の反りを矯正できる。このため、部品点数および組み立て工数を増加させることなく、基板体20の反りを矯正することが可能となる。
In the
また、パネル10では、押し下げ部44および押し上げ部46のそれぞれは、パネル10の中心に対して左右対称に設けられている。したがって、基板体20の左右両端に均等な圧力を加えることができる。その結果、より効果的に基板体20の反りを矯正することが可能となる。
In the
また、パネル10では、RCA端子孔56、ピン孔58、スイッチ孔60、小端子孔62、大端子孔64および縦長端子孔65等の開口部が形成されている。したがって、パネル10がプリント基板22上に実装された電子部品とぶつかって、基板体20に装着できなくなるのを防止できる。
In the
また、パネル10では、小端子孔62の左右方向の寸法は、小端子台部30bの左右方向の外寸と略同一とされている。このため、小端子台部30bは小端子孔62に対して左右に隙間ない状態で嵌まり込む。したがって、パネル10の基板体20に対する左右方向の位置決めを行うことが可能となる。その結果、パネル10を基板体20に対する正規の位置に装着することが可能となり、装着後にパネル10がガタついたり位置ずれしたりするのを防止できる。
Moreover, in the
また、パネル10を基板体20に装着すると、小端子台部30bの上端面30gが小端子孔62の上側面62aと当接し、小端子台部30bが上側面62aによって押圧された状態となる。したがって、パネル10の基板体20に対する上下方向の位置決めを行うことが可能となる。その結果、パネル10を基板体20に対する正規の位置に装着することが可能となり、装着後にパネル10がガタついたり位置ずれしたりするのを防止できる。
Further, when the
また、パネル10では、押し上げ部46は矩形部46aを有しており、該矩形部46aがプリント基板22の溝部23に係合する。このため、パネル10の基板体20に対する左右方向の位置決めを行うことが可能となる。
Further, in the
また、パネル10では、押し下げ部44と押し上げ部46との間の隙間Hの大きさは、プリント基板22と略同一の大きさとされている。したがって、基板体20の両端部を水平な状態で保持することができる。その結果、基板体20を水平な状態に矯正することが可能となる。
In the
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。 Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various modifications.
上述の実施の形態では、押し上げ部46の外側に押し下げ部44が設けられているが、押し上げ部46の内側に押し下げ部44を設けるように、押し上げ部46と押し下げ部44の左右の位置関係を逆にするようにしても良い。このように、逆の位置関係とすることで、上方に向かってU字状に反った基板体20の反りを効果的に矯正することが可能となる。
In the above-described embodiment, the push-
また、上述の実施の形態では、押し下げ部44は、押し上げ部46に対して、隙間Hの間隔をあけて上方に設けられているが、押し下げ部44を、押し上げ部46よりも下方の位置に設けるようにしても良い。このような構成とすることで、大きく反った基板体20の反りを効果的に矯正することが可能となる。
In the above-described embodiment, the push-
また、上述の実施の形態では、小端子台部30bの上端面30gに、小端子孔62の上側面62aを当接させて高さ方向の位置決めを行っているが、例えば、大端子台部30cの上端面に大端子孔64の上方の端面を当接させる等、小端子台部30bおよび小端子孔62以外の他の電子部品と孔を用いて、上下方向の位置決めを行うようにしても良い。
In the above-described embodiment, the
また、上述の実施の形態では、押し上げ部46は矩形部46aを有しているが、押し上げ部46に矩形部46aを設けないようにしても良い。
In the above-described embodiment, the push-up
本発明のパネルは、スピーカ、DVD再生装置等の各種電気機器において利用することができる。 The panel of the present invention can be used in various electric devices such as speakers and DVD players.
10…パネル
22…プリント基板(基板)
22a…下面
22b…上面
24…コネクタ端子(電子部品の一部)
26…RCA端子群(電子部品の一部)
28…ボリューム端子(電子部品の一部)
30…端子台(電子部品の一部)
32…スイッチ端子(電子部品の一部)
40…側板部
44…押し下げ部
44c…下面
46…押し上げ部
46c…上端面(上面)
54…コネクタ孔(開口部の一部)
56…RCA端子孔(開口部の一部)
58…ピン孔(開口部の一部)
60…スイッチ孔(開口部の一部)
62…小端子孔(開口部の一部)
62a…上側面
64…大端子孔(開口部の一部)
65…縦長端子孔(開口部の一部)
H…隙間
10 ...
22a ...
26 ... RCA terminal group (part of electronic components)
28 ... Volume terminal (part of electronic components)
30 ... Terminal block (part of electronic components)
32 ... Switch terminal (part of electronic components)
40 ...
54 ... Connector hole (part of opening)
56 ... RCA terminal hole (part of opening)
58 ... Pin hole (part of the opening)
60 ... Switch hole (part of opening)
62 ... Small terminal hole (part of opening)
62a ...
65: Long terminal hole (part of opening)
H ... Gap
Claims (6)
上記基板の側面に沿って、該基板に対して略立直するように配置される側板部と、
上記側板部の両端側に設けられる押し上げ部と、
上記側板部における上記押し上げ部の外側もしくは内側に、上記押し上げ部と高さ方向の隙間を有して設けられる押し下げ部と、
を有し、
上記基板の辺縁部を上記隙間に挿入すると、上記押し下げ部の下面が上記基板の上面と当接すると共に、上記押し上げ部の上面が上記基板の下面と当接することで、上記基板において上記押し上げ部と当接する部分が、上記押し上げ部によって押し上げられると共に、上記基板において上記押し下げ部と当接する部分が、上記押し下げ部によって押し下げられることを特徴とするパネル。 A panel mounted on the side of a board on which electronic components are mounted,
A side plate portion disposed so as to be substantially upright with respect to the substrate along the side surface of the substrate;
A push-up portion provided on both ends of the side plate portion;
On the outside or inside of the push-up part in the side plate part, a push-down part provided with a gap in the height direction with the push-up part, and
Have
When the edge portion of the substrate is inserted into the gap, the lower surface of the push-down portion is in contact with the upper surface of the substrate, and the upper surface of the push-up portion is in contact with the lower surface of the substrate. The panel is characterized in that a portion that contacts with the push-up portion is pushed up by the push-up portion, and a portion of the substrate that makes contact with the push-down portion is pushed down by the push-down portion.
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