JP2009123756A - Component supplying apparatus - Google Patents

Component supplying apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2009123756A
JP2009123756A JP2007293307A JP2007293307A JP2009123756A JP 2009123756 A JP2009123756 A JP 2009123756A JP 2007293307 A JP2007293307 A JP 2007293307A JP 2007293307 A JP2007293307 A JP 2007293307A JP 2009123756 A JP2009123756 A JP 2009123756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
head
needle
eject
adhesive sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007293307A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5174432B2 (en
Inventor
Atsushi Iwase
温資 岩瀬
Original Assignee
Juki Corp
Juki株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Juki Corp, Juki株式会社 filed Critical Juki Corp
Priority to JP2007293307A priority Critical patent/JP5174432B2/en
Publication of JP2009123756A publication Critical patent/JP2009123756A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5174432B2 publication Critical patent/JP5174432B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enable the change of a needle type for ejecting the die stuck to an adhesive sheet without stopping the apparatus for a long time. <P>SOLUTION: In this component supplying apparatus, a dicing wafer W stuck to the adhesive sheet is positioned at a predetermined position, and the die D forming the dicing wafer is peeled off by ejecting the needle 50 mounted on the ejection head 40 from under the adhesive sheet, and after the die is sucked and held by a suction head 30 from above, it is supplied to the surface mounting apparatus side, the ejection head 40 is formed as a rotary body which is rotated about a rotation axis in the horizontal direction by a rotation drive means, and needles 50 of different types are mounted around the rotary body with a predetermined rotational angular spacing so that they are directed in the direction orthogonal to the rotation axis. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、部品供給装置、特に表面実装装置において基板上に実装するダイのサイズが変更になった場合に、粘着シートに貼着されているダイを剥離させるためのニードルを迅速に異なるタイプに変更することにより、装置を長時間停止させることなくダイを供給する際に適用して好適な部品供給装置に関する。   In the present invention, when the size of a die to be mounted on a substrate is changed in a component supply device, particularly a surface mounting device, the needle for separating the die attached to the adhesive sheet is quickly changed to a different type. The present invention relates to a component supply apparatus suitable for application when supplying a die without changing the apparatus for a long time by changing.

電子部品を基板上に搭載する表面実装装置に、回路形成されているシリコンウェハをダイシングして形成したダイ(電子部品)を供給する部品供給装置としては、所定位置に位置決めされた粘着フィルムに貼着された状態のダイシングウェハから、ダイを吸着ヘッドで順次吸着保持して供給するものが知られている。   As a component supply device for supplying a die (electronic component) formed by dicing a silicon wafer on which a circuit is formed to a surface mounting device for mounting electronic components on a substrate, it is attached to an adhesive film positioned at a predetermined position. 2. Description of the Related Art There is a known wafer that is supplied by sequentially sucking and holding dies by a suction head from the attached dicing wafer.

このような部品供給装置では、ダイが粘着シートに貼着されていて、吸着ヘッドで上方から吸着するだけでは保持できないため、同時に該ダイに粘着シートの下方からエジェクトヘッドに装着されているニードルを上方にエジェクトすることにより、目的のダイを剥離させ確実に吸着保持できるようにしている。   In such a component supply apparatus, since the die is stuck to the adhesive sheet and cannot be held by simply adsorbing from above with the suction head, the needle attached to the eject head from below the adhesive sheet is simultaneously attached to the die. By ejecting upward, the target die can be peeled off and securely held by suction.

通常、エジェクトヘッドに装着されるニードルは、取り扱うダイサイズによってその数が異なり、一般には小サイズ用の1本配置〜大サイズ用の4本配置のニードルが用いられている。従来の部品供給装置では、供給するダイサイズが変更になった場合は、現在使用しているニードル配置(ニードルタイプ)から別のニードル配置に変更するニードルタイプの変更が行なわれている。   Normally, the number of needles attached to the eject head varies depending on the die size to be handled, and generally, one needle for small size to four needles for large size are used. In the conventional component supply device, when the die size to be supplied is changed, the needle type is changed from the currently used needle arrangement (needle type) to another needle arrangement.

特開平7−74188号公報JP-A-7-74188

しかしながら、従来の部品供給装置では、ニードルがエジェクトヘッドに機械的に装着されているため、ニードルタイプを変更する場合には該ヘッドからニードルを取り外し、他のニードルに交換した後、ニードルの高さ調整やアライメント調整を行なう必要があるために、ニードルを交換する毎に装置を長時間停止させざるを得ないことから、生産効率の低下が避けられないという問題があった。   However, in the conventional component supply apparatus, since the needle is mechanically attached to the eject head, when changing the needle type, the needle is removed from the head and replaced with another needle, and then the height of the needle is changed. Since it is necessary to perform adjustment and alignment adjustment, the apparatus has to be stopped for a long time every time the needle is replaced, so that there is a problem in that a reduction in production efficiency cannot be avoided.

特に、大小サイズの異なったダイが形成されている複数のダイシングウェハを用意し、例えば交互に同一の基板上にサイズの異なるダイを混載する場合には、異なったニードルを装備した2台の装置を用意する場合は別として、運転動作を2回に分けて途中でニードルを交換する必要があることから、生産性が著しく低下することになるという問題があった。   In particular, when preparing a plurality of dicing wafers on which dies of different sizes are formed and, for example, alternately mounting dies of different sizes on the same substrate, two apparatuses equipped with different needles Aside from the preparation of the needle, there is a problem that the productivity is remarkably lowered because it is necessary to divide the driving operation into two times and change the needle in the middle.

なお、特許文献1には、エジェクトヘッドを垂直軸を中心に水平方向に回転させることによりブラケットに支持されている複数のニードルを切り替える技術が開示されているが、回転のために広いスペースを必要とすることから、小型の装置への適用は難しいという問題がある。   Patent Document 1 discloses a technique for switching a plurality of needles supported by a bracket by rotating an eject head in a horizontal direction around a vertical axis, but requires a large space for rotation. Therefore, there is a problem that it is difficult to apply to a small device.

本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、装置を長時間停止させることなく、粘着シートに貼着されているダイシングウェハを構成するダイをエジェクトして剥離するためのニードルを異なるタイプに変更することができる部品供給装置を提供することを課題とする。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and is a needle for ejecting and peeling a die constituting a dicing wafer stuck to an adhesive sheet without stopping the apparatus for a long time. It is an object of the present invention to provide a component supply device that can change the type to a different type.

本発明は、粘着シートに貼着されたダイシングウェハを所定位置に位置決めし、該ダイシングウェハを構成するダイを、粘着シートの下からエジェクトヘッドに装着されているニードルをエジェクトして剥離させると同時に、該ダイを上方から吸着ヘッドで吸着保持した後、表面実装装置側に供給する部品供給装置において、前記エジェクトヘッドを、回転駆動手段により水平方向の回転軸を中心に回転可能な回転体とし、該回転体の周囲に、所定の回転角度間隔で異なるタイプのニードルを回転軸に直交する方向に向けて装着したことにより、前記課題を解決したものである。   The present invention positions a dicing wafer adhered to an adhesive sheet at a predetermined position, and simultaneously ejects a die constituting the dicing wafer by ejecting a needle attached to an eject head from below the adhesive sheet. In the component supply device that sucks and holds the die from above with a suction head and supplies it to the surface mounting device side, the eject head is a rotating body that can be rotated around a rotation axis in the horizontal direction by a rotation driving means. The above-mentioned problem is solved by mounting different types of needles around the rotating body at predetermined rotation angle intervals in a direction perpendicular to the rotation axis.

本発明は、又、粘着シートに貼着されたダイシングウェハを所定位置に位置決めし、該ダイシングウェハを構成するダイを、粘着シートの下からエジェクトヘッドに装着されているニードルをエジェクトして剥離させると同時に、該ダイを上方から吸着ヘッドで吸着保持した後、表面実装装置側に供給する部品供給装置において、前記エジェクトヘッドを、回転駆動手段により水平方向の回転軸を中心に回転可能な回転体とし、該回転体の周囲に、所定の回転角度間隔で異なるタイプのニードルを回転軸に直交する方向に向けて装着すると共に、表面実装装置を制御する生産プログラムから読み出されるダイサイズに基づいて、予め設定されている回転角度データに従って、前記回転駆動手段によりエジェクトヘッドを回転させ、該当するニードルをエジェクト方向に一致させる制御手段を備えたことにより、同様に前記課題を解決したものである。   The present invention also positions a dicing wafer adhered to an adhesive sheet at a predetermined position, and ejects a die constituting the dicing wafer by ejecting a needle attached to an eject head from under the adhesive sheet. At the same time, in the component supply apparatus that holds the die with the suction head from above and then supplies the die to the surface mounting apparatus side, the ejecting head can be rotated around the rotation axis in the horizontal direction by the rotation driving means. Based on the die size read out from the production program for controlling the surface mounting device, while mounting different types of needles around the rotating body at predetermined rotation angle intervals in the direction orthogonal to the rotation axis, The ejecting head is rotated by the rotation driving means in accordance with the rotation angle data set in advance, and the corresponding By having a control means for matching the ejection direction dollar, it is obtained by solving the above problems as well.

本発明においては、前記エジェクトヘッドが、XY駆動手段により水平方向に移動可能であるようにしてもよい。   In the present invention, the eject head may be movable in the horizontal direction by XY driving means.

本発明によれば、水平方向の回転軸を中心に回転する回転体からなるエジェクトヘッドの周囲に異なるタイプのニードルを装着するようにしたので、該エジェクトヘッドを回転駆動手段により目的のニードルがエジェクト方向に一致する角度に回転するだけで、任意のニードルに変更することができるため、装置を長時間停止させることなく、サイズの異なるダイを供給することができる。   According to the present invention, since different types of needles are mounted around the eject head composed of a rotating body that rotates about a horizontal rotation axis, the target needle is ejected by the rotation drive means. Since the needle can be changed to an arbitrary needle simply by rotating at an angle that matches the direction, dies having different sizes can be supplied without stopping the apparatus for a long time.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明に係る一実施形態の部品供給装置と、該部品供給装置が適用される表面実装装置の関係の概要を示す平面図である。   FIG. 1 is a plan view showing an outline of the relationship between a component supply device according to an embodiment of the present invention and a surface mount device to which the component supply device is applied.

本実施形態の部品供給装置10は、後に詳述する動作により表面実装装置12にダイを供給するようになっている。   The component supply apparatus 10 of this embodiment supplies a die to the surface mounting apparatus 12 by an operation described in detail later.

この表面実装装置12は、供給されたダイを吸着保持した後、位置決めされた基板(図示せず)上に搭載する搭載ヘッド14と、該搭載ヘッド14をX方向(図中左右方向)に移動させるX軸16と、該X軸16と一体で搭載ヘッド14をY方向に移動させる左右のY軸18と、該搭載ヘッド14に付設され基板マーク等を認識する基板認識装置20と、搭載ヘッド14で吸着保持したダイを高精度に認識する部品認識装置22と、基板を搬送し、位置決めする搬送部24とを備えている。   The surface mounting device 12 sucks and holds the supplied die, and then mounts the mounting head 14 on a positioned substrate (not shown), and moves the mounting head 14 in the X direction (left and right in the figure). The X axis 16 to be moved, the left and right Y axes 18 that move the mounting head 14 in the Y direction integrally with the X axis 16, the substrate recognition device 20 that is attached to the mounting head 14 and recognizes a substrate mark and the like, and the mounting head 14 includes a component recognizing device 22 that recognizes the die held by suction 14 with high accuracy, and a transport unit 24 that transports and positions the substrate.

本実施形態の部品供給装置10は、粘着シートに貼着されたダイシングウェハWを構成している格子状に切断された複数のダイDを、上方から吸着する吸着ヘッド30と、該吸着ヘッド30をX方向に移動させる第1X軸32と、吸着する前に画像認識により吸着するダイを位置決めするためのダイ認識装置34と、該ダイ認識装置34をX方向に移動させる第2X軸36と、これら2つのX軸32、36をそれぞれY方向に独立に移動させる左右のY軸38と、吸着ヘッド30によりダイDを吸着する際、同ダイDを下側(粘着シートの裏側)からエジェクトして剥離させるニードルが装着されているエジェクトヘッド40と、吸着ヘッド30で吸着保持したダイDを表面実装装置12の搭載ヘッド14に受け渡すために載置する供給部42とを備えている。   The component supply apparatus 10 according to the present embodiment includes a suction head 30 that sucks a plurality of dies D cut in a lattice shape constituting a dicing wafer W attached to an adhesive sheet from above, and the suction head 30. A first X axis 32 for moving the die recognition device 34 in the X direction, a die recognition device 34 for positioning the die to be sucked by image recognition before suction, a second X axis 36 for moving the die recognition device 34 in the X direction, When adsorbing the die D by the left and right Y axes 38 that move the two X axes 32 and 36 independently in the Y direction and the adsorption head 30, the die D is ejected from the lower side (the back side of the adhesive sheet). The ejecting head 40 to which the needle to be peeled off is mounted, and the supply unit 4 for mounting the die D sucked and held by the suction head 30 to the mounting head 14 of the surface mounting device 12 It is equipped with a door.

本実施形態においては、図2に要部を抽出して示すように、前記第1X軸32とY軸38により吸着ヘッド30をダイシングウェハWの上方に移動させ、目的のダイDの上方に位置決めできるようになっている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2 by extracting the main part, the suction head 30 is moved above the dicing wafer W by the first X axis 32 and the Y axis 38 and positioned above the target die D. It can be done.

又、ダイシングウェハWの下方では前記エジェクトヘッド40が同様の構成からなるX軸44とY軸46により目的のダイDの下方に位置決めできるようになっている。   Further, below the dicing wafer W, the eject head 40 can be positioned below the target die D by the X axis 44 and the Y axis 46 having the same configuration.

このように各ヘッド30、40を同一のダイDの上方と下方にそれぞれ位置決めした後、吸着ヘッド30は吸着ノズルを下降させて該ダイDを吸着すると共に、エジェクトヘッド40はホルダ48を介して装着されているニードル50をエジェクトし、該ダイDを剥離させて上方からの吸着保持を補助するようになっている。   After positioning the heads 30 and 40 above and below the same die D in this way, the suction head 30 lowers the suction nozzle to suck the die D, and the eject head 40 passes through the holder 48. The attached needle 50 is ejected, and the die D is peeled off to assist the suction holding from above.

本実施形態においては、X軸44とY軸46によりXY方向に移動可能なエジェクトヘッド40を図3に抽出して模式的に示すように、該エジェクトヘッド40は、X軸44に連結固定されたモータ(回転駆動手段)52により水平方向の回転軸(明示せず)を中心に回転可能な正直方体形状の回転体として形成され、該直方体の周囲4面には、異なるタイプのニードル50を回転軸に直交する方向にホルダ48を介して装着可能とした構成になっている。便宜上、ここでは3本のホルダ48が示され、そのうちの2本についてニードル50が1本と2本の2つのタイプのみを明示し、他は省略してある。   In the present embodiment, the eject head 40 that is movable in the X and Y directions by the X axis 44 and the Y axis 46 is extracted and schematically shown in FIG. The motor (rotation drive means) 52 is formed as an honest cuboid-shaped rotator that can be rotated around a horizontal rotation axis (not explicitly shown), and different types of needles 50 are provided on four surfaces around the cuboid. It is configured to be mountable via a holder 48 in a direction perpendicular to the rotation axis. For convenience, three holders 48 are shown here, of which only two types are shown, one for needles 50 and two for two, and the others are omitted.

従って、エジェクトヘッド40をダイ吸着位置の下方に位置決めした後、図示されているモータ52により矢印方向に90°回転させることにより、該エジェクトヘッド40に装着されているニードル50を図3の(A)から(B)に変更することができ、ダイサイズに合ったタイプのニードルで下方からエジェクトして吸着ヘッド30による吸着保持を補助することが可能となる。   Therefore, after positioning the eject head 40 below the die suction position, the needle 50 attached to the eject head 40 is rotated by 90 ° in the direction of the arrow by the motor 52 shown in FIG. ) To (B), and it is possible to assist suction holding by the suction head 30 by ejecting from below with a needle of a type suitable for the die size.

又、本実施形態においては、エジェクトヘッド40に装着されているニードル50を、支持しているホルダを、例えばねじ込み固定することにより手動交換可能とし、使用するニードルのタイプに拡張性を持たせてある。   In the present embodiment, the needle 50 attached to the eject head 40 can be manually replaced by, for example, screwing and fixing a holder that supports the needle 50, and the type of needle to be used has expandability. is there.

又、図4(A)にホルダ先端部分を拡大して示すように、先端面に異なった形状の識別マークMを付け、同図(B)で示すように前記ダイ認識装置34でホルダ48に付されているマークを認識することにより、エジェクトヘッド40のどの回転位置にどのタイプのニードル50が装着されているか自動的に識別することが可能となっている。これにより、例えば本数が同じでも太さが異なるニードルタイプ等をも容易に識別可能となる。   Further, as shown in the enlarged view of the tip of the holder in FIG. 4 (A), an identification mark M having a different shape is attached to the tip, and the die recognition device 34 attaches the holder 48 to the holder 48 as shown in FIG. 4 (B). By recognizing the attached mark, it is possible to automatically identify which type of needle 50 is mounted at which rotational position of the eject head 40. Thereby, for example, needle types having the same number but different thicknesses can be easily identified.

更に、図5にニードルのイメージと共にデータテーブルを示すように、ダイサイズに合わせて使用するニードルタイプの種類を、エジェクトヘッドの回転角度と対応付けたデータテーブルとして、図示しない制御部(手段)に持つようにしてある。   Further, as shown in the data table together with the image of the needle in FIG. 5, the type of the needle type to be used in accordance with the die size is set as a data table in correspondence with the rotation angle of the eject head to a control unit (means) not shown. I have it.

このようにしたことにより、生産プログラムから読み出される、次に供給するダイサイズに合わせて、運転中でも制御部により自動的にエジェクトヘッド40を0°から90°、180°、270°にそれぞれ回転させることにより、対応するタイプのニードルをエジェクト方向(上方)に一致するように切り替えることが可能となっている。   By doing so, the control unit automatically rotates the eject head 40 from 0 ° to 90 °, 180 °, and 270 ° in accordance with the next-supplied die size read from the production program. Thus, it is possible to switch the corresponding type of needle so as to coincide with the eject direction (upward).

次に、本実施形態の作用を、図6に示すフローチャートに従って説明する。   Next, the operation of the present embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

なお、このフローチャートでは、“ウェハ”はダイシングウェハを、“ダイエジェクトヘッドタイプ”はエジェクトヘッド40に装着されているニードルのタイプ(種類)を、“ウェハダイ”はダイを、それぞれ意味する。   In this flowchart, “wafer” means a dicing wafer, “die eject head type” means the type (type) of a needle attached to the eject head 40, and “wafer die” means a die.

まず、保管部からチェンジャ(図示せず)を使って他のウェハを引き出すか、又は新たなウェハに交換するかして、ダイが変更されると(ステップ1)、該フローチャートに併記する制御部60によって、現在のダイエジェクトヘッドタイプと、生産プログラムから入力される制御データとして設定されているダイエジェクトヘッドタイプが一致しているか否かを判定し(ステップ2)、一致していないNOの場合には、前記図5のテーブルを参照してモータ52によりエジェクトヘッド40を回転させ、目的のダイエジェクトヘッドタイプに自動変更する(ステップ3)。   First, when a die is changed by pulling out another wafer using a changer (not shown) from the storage unit or exchanging it with a new wafer (step 1), the control unit described in the flowchart. 60, it is determined whether or not the current head type and the head type set as control data input from the production program match (step 2). In step S3, the eject head 40 is rotated by the motor 52 with reference to the table of FIG. 5 to automatically change to the target eject head type (step 3).

次いで、ウェハ中の目的のダイを吸着するための吸着位置をダイ認識装置34により認識し(ステップ4)、エジェクトヘッド40と吸着ヘッド30を認識されたウェハ(ダイ)吸着位置へ移動させ(ステップ5)、吸着ヘッド30によりダイを吸着すると共に、エジェクトヘッド40により該ダイを下から突き上げて剥離し(ステップ6)、吸着ヘッド30で上から吸着保持した後、該ダイを供給部42へ移動し、載置する(ステップ7)。以上の動作を目的のダイの供給が完了するまで繰り返し、完了したらウェハを戻して終了する(ステップ8、9)。   Next, a suction position for sucking a target die in the wafer is recognized by the die recognition device 34 (step 4), and the eject head 40 and the suction head 30 are moved to the recognized wafer (die) suction position (step). 5) The die is sucked by the suction head 30, and the die is pushed up and peeled from the bottom by the eject head 40 (step 6). After being sucked and held by the suction head 30, the die is moved to the supply unit 42. (Step 7). The above operation is repeated until the supply of the target die is completed, and when completed, the wafer is returned and the process is terminated (steps 8 and 9).

以上詳述した本実施形態によれば、以下の効果が得られる。   According to the embodiment described above in detail, the following effects can be obtained.

(1)エジェクトヘッド40を回転させるだけでニードルを交換できるので、ニードル交換時に装置を停止させる必要が無い。   (1) Since the needle can be replaced simply by rotating the eject head 40, it is not necessary to stop the apparatus when replacing the needle.

(2)ニードルを自動交換可能としたので、装置を連続運転させた状態で、広いサイズ範囲のダイを供給することが可能となる。   (2) Since the needle can be automatically replaced, it is possible to supply a die having a wide size range in a state where the apparatus is continuously operated.

(3)エジェクトヘッド40自体を回転体としたので、小型軽量にでき、従って、エジェクトヘッド40をXY駆動手段であるX軸44、Y軸46により迅速に移動させ、正確に位置決めすることができる。   (3) Since the eject head 40 itself is a rotating body, it can be reduced in size and weight. Therefore, the eject head 40 can be quickly moved and accurately positioned by the X axis 44 and the Y axis 46 which are XY drive means. .

本発明に係る一実施形態の部品供給装置と該装置が適用される表面実装装置との関係の概要を示す平面図The top view which shows the outline | summary of the relationship between the component supply apparatus of one Embodiment which concerns on this invention, and the surface mounting apparatus to which this apparatus is applied. 本実施形態の部品供給装置の要部を拡大して示す斜視図The perspective view which expands and shows the principal part of the components supply apparatus of this embodiment 本実施形態に適用されるエジェクトヘッドと装着されているニードルの関係を示す拡大斜視図The enlarged perspective view which shows the relationship between the eject head applied to this embodiment, and the needle | hook with which it is mounted | worn 本実施形態に適用されるエジェクトヘッドに装着されているニードルの自動認識を説明する説明図Explanatory drawing explaining the automatic recognition of the needle with which the eject head applied to this embodiment is equipped ニードルタイプとその特徴と対応する回転角度の例が表示されたデータテーブルを示す説明図Explanatory drawing which shows the data table in which the example of the rotation angle corresponding to a needle type and its characteristic was displayed 本実施形態の作用を示すフローチャートFlow chart showing the operation of this embodiment

符号の説明Explanation of symbols

10…部品供給装置
12…表面実装装置
14…搭載ヘッド
16…X軸
18…Y軸
20…基板認識装置
22…部品認識装置
24…搬送部
30…吸着ヘッド
32…第1X軸
34…ダイ認識装置
36…第2X軸
38…Y軸
40…エジェクトヘッド
42…供給部
44…X軸
46…Y軸
48…ホルダ
50…ニードル
52…モータ(回転駆動手段)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Component supply apparatus 12 ... Surface mounting apparatus 14 ... Mounting head 16 ... X-axis 18 ... Y-axis 20 ... Board | substrate recognition apparatus 22 ... Component recognition apparatus 24 ... Conveyance part 30 ... Adsorption head 32 ... 1st X-axis 34 ... Die recognition apparatus 36 ... 2nd X-axis 38 ... Y-axis 40 ... Eject head 42 ... Supply part 44 ... X-axis 46 ... Y-axis 48 ... Holder 50 ... Needle 52 ... Motor (rotation drive means)

Claims (3)

粘着シートに貼着されたダイシングウェハを所定位置に位置決めし、該ダイシングウェハを構成するダイを、粘着シートの下からエジェクトヘッドに装着されているニードルをエジェクトして剥離させると同時に、該ダイを上方から吸着ヘッドで吸着保持した後、表面実装装置側に供給する部品供給装置において、
前記エジェクトヘッドを、回転駆動手段により水平方向の回転軸を中心に回転可能な回転体とし、
該回転体の周囲に、所定の回転角度間隔で異なるタイプのニードルを回転軸に直交する方向に向けて装着したことを特徴とする部品供給装置。
The dicing wafer attached to the adhesive sheet is positioned at a predetermined position, and the die constituting the dicing wafer is released from the bottom of the adhesive sheet by ejecting the needle attached to the eject head, and at the same time the die is removed. In the component supply device that is supplied to the surface mounting device side after being suction-held by the suction head from above,
The eject head is a rotating body that can be rotated around a rotation axis in the horizontal direction by a rotation driving means,
A component supply device, wherein different types of needles are mounted around the rotating body at predetermined rotation angle intervals in a direction perpendicular to the rotation axis.
粘着シートに貼着されたダイシングウェハを所定位置に位置決めし、該ダイシングウェハを構成するダイを、粘着シートの下からエジェクトヘッドに装着されているニードルをエジェクトして剥離させると同時に、該ダイを上方から吸着ヘッドで吸着保持した後、表面実装装置側に供給する部品供給装置において、
前記エジェクトヘッドを、回転駆動手段により水平方向の回転軸を中心に回転可能な回転体とし、
該回転体の周囲に、所定の回転角度間隔で異なるタイプのニードルを回転軸に直交する方向に向けて装着すると共に、
表面実装装置を制御する生産プログラムから読み出されるダイサイズに基づいて、予め設定されている回転角度データに従って、前記回転駆動手段によりエジェクトヘッドを回転させ、該当するニードルをエジェクト方向に一致させる制御手段を備えたことを特徴とする部品供給装置。
The dicing wafer attached to the adhesive sheet is positioned at a predetermined position, and the die constituting the dicing wafer is released from the bottom of the adhesive sheet by ejecting the needle attached to the eject head, and at the same time the die is removed. In the component supply device that is supplied to the surface mounting device side after being suction-held by the suction head from above,
The eject head is a rotating body that can be rotated around a rotation axis in the horizontal direction by a rotation driving means,
Around the rotating body, different types of needles are mounted at predetermined rotation angle intervals in a direction perpendicular to the rotation axis, and
Control means for rotating the eject head by the rotation driving means according to the rotation angle data set in advance based on the die size read from the production program for controlling the surface mounting apparatus, and matching the corresponding needle with the eject direction. A component supply device comprising:
前記エジェクトヘッドが、XY駆動手段により水平方向に移動可能であることを特徴とする請求項1又は2に記載の部品供給装置。   The component supply apparatus according to claim 1, wherein the eject head is movable in the horizontal direction by an XY driving unit.
JP2007293307A 2007-11-12 2007-11-12 Parts supply device Active JP5174432B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007293307A JP5174432B2 (en) 2007-11-12 2007-11-12 Parts supply device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007293307A JP5174432B2 (en) 2007-11-12 2007-11-12 Parts supply device
CN2008101770249A CN101436527B (en) 2007-11-12 2008-11-12 Component supply device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009123756A true JP2009123756A (en) 2009-06-04
JP5174432B2 JP5174432B2 (en) 2013-04-03

Family

ID=40710899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007293307A Active JP5174432B2 (en) 2007-11-12 2007-11-12 Parts supply device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5174432B2 (en)
CN (1) CN101436527B (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI494631B (en) * 2011-01-26 2015-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Automatic supply device for spacer
TWI525741B (en) * 2012-05-23 2016-03-11 The angle positioning method of the wafer-mounted ring assembly and the mechanism for carrying out the
CN103296578B (en) * 2013-06-04 2015-09-09 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 A kind of cleavage device
TWI682492B (en) * 2018-03-23 2020-01-11 旺矽科技股份有限公司 Chip picking asembly and chip moving method
CN110911334B (en) * 2019-11-13 2021-06-15 东莞普莱信智能技术有限公司 Positioning and laminating device and method for miniature electronic element
CN112201601A (en) * 2020-10-14 2021-01-08 北京中科镭特电子有限公司 Wafer cracking device and cracking processing method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001320195A (en) * 2000-05-09 2001-11-16 Yamaha Motor Co Ltd Composite mounting device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100431515B1 (en) * 2001-07-30 2004-05-14 한국디엔에스 주식회사 Wafer reverse unit for semicondutor cleaning equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001320195A (en) * 2000-05-09 2001-11-16 Yamaha Motor Co Ltd Composite mounting device

Also Published As

Publication number Publication date
CN101436527B (en) 2012-08-29
CN101436527A (en) 2009-05-20
JP5174432B2 (en) 2013-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5174432B2 (en) Parts supply device
JP5656446B2 (en) Backup pin device, backup pin placement method and placement device
JP2010129949A (en) Component supply apparatus
JP2008258524A (en) Chip mounting apparatus, and method of exchanging separation facilitation head in the same
JP6355717B2 (en) DIE MOUNTING SYSTEM AND DIE MOUNTING METHOD
JP2016219472A (en) Component extracting device, component extracting method and component mounting device
JP5192999B2 (en) Ionized air supply program
JP6498777B2 (en) Parts supply device
US10039218B2 (en) Electronic circuit component mounting system
EP3051935B1 (en) Component mounting apparatus
JP2016219474A (en) Component extracting device, component extracting method and component mounting device
JP5030843B2 (en) Electronic component mounting apparatus and mounting method
JP2007142216A (en) Component mounting method and nozzle allocating method
JP6009695B2 (en) Component mounting apparatus and component mounting method
JP5980933B2 (en) Control system and control method for component mounter
JP2016219473A (en) Component extracting device, component extracting method and component mounting device
JP6618052B2 (en) Electronic component mounting machine
WO2014118929A1 (en) Die supply device
JP6959916B2 (en) Electronic component mounting machine and electronic component separation method
JP5730537B2 (en) Die supply system
JP2003008293A (en) Method for mounting electronic component and electronic component mounter
JP5052159B2 (en) Surface mount apparatus and method
WO2017130361A1 (en) Die pickup device
JP2005175356A (en) Apparatus and method for picking up electronic component
JP6086671B2 (en) Die component supply device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101105

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120925

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121122

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121211

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121228

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5174432

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150