JP2009088297A - 載置装置、載置方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板のアライメントに用いる回転装置のメンテナンスに係る作業負担を軽減することを可能とする基板加工装置を提供する。
【解決手段】θ方向回転装置７は、回転装置５１−２におけるロック装置５５によるロックを解除して、回転動作可能とする。θ方向回転装置７は、吸着盤４及びＸ方向移動装置５を静止させたまま、回転装置５１−１及び回転装置５１−２を相対的に反対方向に回転動作させる。すなわち、θ方向回転装置７は、回転部５２−１及び回転部５２−２を静止させたまま、軸部５３を回転させる。尚、メンテナンス時における軸部５３の回転角度は、メンテナンスに必要な回転角度であり、任意の角度及び回転方向及び回転数（例えば、３６０度回転を複数回）である。これにより、特定の接触部位における金属摩耗や摩擦の繰り返しを低減し、軸受が焼き付いて回転装置が動作しなくなることを防止することができる。
【選択図】図５

Description

本発明は、ガラス基板等の基板の加工処理を行う基板加工装置、当該基板が載置される載置装置に関する。

従来、基板加工装置は、ガラス基板等の薄板状の基板（ワーク）をステージ上に載置し、当該ステージを介して位置決めを行い、基板上に精密パターニング加工を行う。基板上にパターン形成を行う場合、相当の精度が要求され、加工対象の基板を定盤上の所定の位置に精度よく載置することが要求される。
また、基板を吸着支持する吸着盤を回転装置により回転させて、基板のアライメント処理が行われる（例えば、［特許文献１］参照。）。
アライメント処理用の回転装置には、ボールベアリング等の軸受が用いられる。軸受は、点接触や面接触により荷重を支持するので、接触部位の金属摩耗や摩擦を低減するために、接触部位に潤滑剤を供給する必要がある。潤滑剤の供給に関しては、軸受に潤滑剤を封入したり、潤滑剤を供給する潤滑装置が設けられたりする。

特開２００６−０４３６８２号公報

基板のアライメント処理における回転角度は微小であるので、回転装置を構成する軸受では、特定の接触部位において摩擦が繰り返される。そして、当該接触部位では潤滑剤が枯渇あるいは乾燥し、転動体（玉やころ）等の金属摩耗が生じて軸受が焼き付いてしまい、回転装置が動作しなくなる。このため、アライメント処理用の回転装置を３６０度回転等の大きな角度で回転動作させることにより、特定の接触部位における摩擦の繰り返しを低減すると共に潤滑剤を供給し、回転装置のメンテナンスを行う必要がある。

しかしながら、回転装置に吸着盤を取り付けたままでは、装置構造上、大きな角度で回転動作させることが困難である場合がある。この場合には、回転装置から吸着盤を取り外し、大きな角度で回転装置を回転動作させてメンテナンスを行った後、再び、吸着盤を回転装置に取り付ける必要がある。基板加工装置の使用を停止し、吸着盤の取り外し作業及び取り付け作業を行う必要があり、基板加工装置の稼働率の低下及び作業負担の増大を招くという問題点がある。

また、回転装置のメンテナンスを行うために、吸着盤回転のための空間を確保すると、当該空間においては基板が支持されず、基板の撓みが発生して加工処理に影響を及ぼすという問題点がある。

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、基板のアライメントに用いる回転装置のメンテナンスに係る作業負担を軽減することを可能とする基板加工装置を提供することを目的とする。

前述した目的を達成するために第１の発明は、載置対象物が載置される載置装置であって、前記載置対象物が載置される載置部と、前記載置部に連結される第１回転装置と、前記第１回転装置に連結される少なくとも１つの第２回転装置と、を具備することを特徴とする載置装置である。

載置装置は、載置対象物を載置部に載置する装置である。載置対象物は、載置部に載置する対象物であり、例えば、ガラス基板等の基板、シリコンウェハ等のウェハである。載置部は、載置対象物を載置する台であり、例えば、吸着盤や定盤である。
第１回転装置及び第２回転装置は、回転時の荷重を支持する軸受を有する回転装置である。第１回転装置及び第２回転装置は、例えば、フリーベアリングやダイレクトドライブモータである。尚、フリーベアリングの場合には、回転動作させるための押し引き等の駆動力を与えるアクチュエータが設けられる。
第１の発明の載置装置は、第１回転装置と第２回転装置とを任意の角度及び回転方向及び回転数で回転可能である。

第１の発明では、載置装置は、第１回転装置と第２回転装置とを同一の角度及び回転数で相対的に反対方向に回転させることにより、載置部を静止させたまま、回転装置のメンテナンスを行うことができる。従って、特定の接触部位における金属摩耗や摩擦の繰り返しを低減し、軸受が焼き付いて回転装置が動作しなくなることを防止することができる。
また、載置装置の装置構造上、載置部を大きな角度で回転動作させることが困難である場合であっても、回転装置から載置部を取り外すことなく、大きな角度で回転装置を回転動作させてメンテナンスを行うことができる。載置装置を停止させる必要がなく、載置部の取り外し作業及び取り付け作業が不要であり、載置装置の稼働率の低下及び作業負担の増大を招くことがない。

また、第１回転装置または第２回転装置のうち一方の回転装置の回転動作を禁止可能（ロック可能）としてもよい。これにより、回転動作可能な他方の回転装置を回転動作させて載置部を回転させ、載置対象物の角度を微調整することができる。

第２の発明は、載置対象物を載置する載置方法であって、前記載置対象物を載置部に載置する載置ステップと、前記載置部に連結される第１回転装置と前記第１回転装置に連結される少なくとも１つの第２回転装置とを回転させる回転ステップと、を具備することを特徴とする載置方法である。

第２の発明は、載置対象物を載置する載置方法に関する発明である。

第３の発明は、基板の加工を行う基板加工装置であって、前記基板が載置される載置部と、前記載置部に連結される第１回転装置と、前記第１回転装置に連結される少なくとも１つの第２回転装置と、前記基板を加工する加工部と、
を具備することを特徴とする基板加工装置である。

第３の発明は、第１の発明の載置装置により基板を載置し、基板に加工装置による加工処理を行う基板加工装置に関する発明である。基板加工装置は、インクジェットヘッド、ダイコート、レーザ照射ヘッド等の加工装置により基板に加工処理を行う装置である。基板加工装置は、例えば、コータ、インクジェット装置、レーザ描画装置等である。

第４の発明は、基板の加工を行う基板加工方法であって、前記基板を載置部に載置する載置ステップと、前記載置部に連結される第１回転装置と前記第１回転装置に連結される少なくとも１つの第２回転装置とを回転させる回転ステップと、前記基板に加工処理を行う加工ステップと、を具備することを特徴とする基板加工方法である。

第４の発明は、基板の加工処理を行う基板加工方法に関する発明である。

第５の発明は、第４の発明の基板加工方法を用いて表示装置の構成部材を製造する表示装置構成部材の製造方法である。表示装置構成部材は、例えば、有機ＥＬ（ｏｒｇａｎｉｃ ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子やカラーフィルタ等である。

本発明によれば、基板のアライメントに用いる回転装置のメンテナンスに係る作業負担を軽減することを可能とする基板加工装置を提供することができる。

以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る基板加工装置等の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。

（１．基板加工装置１の構成）
最初に、図１及び図２を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板加工装置１の構成について説明する。
図１は、基板加工装置１の概略斜視図である。
図２は、基板加工装置１のＹＺ平面断面図である。
尚、Ｘ方向は基板３の搬送方向を示し、Ｙ方向は加工装置１７の移動方向や基板３あるいは吸着盤４の幅方向を示し、Ｚ方向は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直角をなす。

基板加工装置１は、Ｘ方向移動装置５、θ方向回転装置７、エア浮上装置１１、加工装置１７、Ｙ方向移動装置１９、アライメントカメラ２１、ガントリ２３、ベース２４等から構成される。

基板加工装置１は、基板３に対して加工装置１７により加工処理を施し、カラーフィルタ、電子回路等の微細ピッチのパターン等を形成する装置である。
基板３は、加工処理の対象物であり、例えば、ガラス基板、シリコンウェハ、プリント基板等の基板である。

Ｘ方向移動装置５は、ベース２４のＸ方向中央部に設置される。Ｘ方向移動装置５は、基板３を支持し、Ｘ方向に移動させると共に、Ｘ方向の位置決めを行う装置である。Ｘ方向移動装置５は、ガイド機構２７、移動用アクチュエータ２９を備える。ガイド機構２７は、例えば、スライダ及びスライドレール、エアースライドである。移動用アクチュエータ２９は、例えば、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータである。

θ方向回転装置７は、Ｘ方向移動装置５の上部に設けられ、Ｘ方向に移動可能である。θ方向回転装置７の上部には、吸着盤４が設けられる。θ方向回転装置７は、吸着盤４に吸着された基板３をθ方向に回転させてアライメント処理を行う。θ方向回転装置７は、例えば、フリーベアリングやダイレクトドライブモータである。フリーベアリングの場合には、回転動作させるための押し引き等の駆動力を与えるアクチュエータが設けられる。尚、θ方向回転装置７の詳細については後述する。

吸着盤４は、基板３を吸着して固定支持する装置である。基板３の吸着は、吸着盤４と基板３との間の空気を減圧あるいは真空にすることにより行われる（バキューム、吸気）。吸着盤４には、空気を吸引するための小孔（図示しない）が設けられる。

エア浮上装置１１は、エアフロートであり、基板３を空気圧で押し上げあるいは吸引することにより、非接触に支持する装置である。エア浮上装置１１は、複数のエアフロートユニットや多孔質板等により構成することができる。エア浮上装置１１は、所定のＺ方向精度（基板３と加工装置１７との間の相対距離精度）を実現する。

エア浮上量１３は、エア浮上装置１１のエア供給面の高さと吸着盤３１の吸着面の高さとの差である。エア浮上量１３は、小さいほどＺ方向精度を向上させることができるが、エア浮上量１３を小さくするに伴いＸ方向移動装置５の上下真直度も向上させる必要がある。
間隔１５は、エア浮上装置１１と吸着盤４との間隔である。間隔１５は、基板３のアライメント処理時に吸着盤４が回転可能な間隔とすることが望ましい。

加工装置１７は、基板３に対して加工処理を施す装置であり、例えば、インクジェットヘッドユニット、ダイコートユニット、レーザ照射ヘッドユニット等である。加工装置１７は、Ｙ方向移動装置１９を介してガントリ２３に設けられる。Ｙ方向移動装置１９は、加工装置１７をＹ方向に移動させて位置決めを行う。

アライメントカメラ２１は、θ方向回転装置７に吸着固定された基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を検出するために、基板３の所定箇所（基板上に形成されるアライメントマークやパターン等）を撮像するカメラである。アライメントカメラ２１は、基板加工装置１のフレーム２０に固定支持される。アライメントカメラ２１を複数設けてもよいし、異なる視野（例えば、高精度用、粗精度用）のアライメントカメラ２１を設けるようにしてもよい。

（２．プロセス制御）
次に、図３を参照しながら、基板加工装置１のプロセス制御について説明する。
図３は、基板加工装置１のプロセス制御の流れを示す図である。
アライメントカメラ２１の撮像画像は、画像処理装置３７に入力される。画像処理装置３７は、撮像画像に基づいて基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を抽出する処理を行う。ステージコントローラ３９は、抽出したデータを所定のデータと比較してそれらの偏差を算出し、偏差を小さくするように制御量を演算する。

サーボアンプθ４１は、ステージコントローラ３９から送られるθ方向制御量に基づいてθ方向回転装置７に制御信号を送出する。θ方向回転装置７は、基板３のθ方向のアライメントを行う。
サーボアンプＸ４３は、ステージコントローラ３９から送られるＸ方向制御量に基づいてＸ方向移動装置５に制御信号を送出する。Ｘ方向移動装置５は、基板３をＸ方向に移動させる。
サーボアンプＹ４５は、ステージコントローラ３９から送られるＹ方向制御量に基づいてＹ方向移動装置１９に制御信号を送出する。Ｙ方向移動装置１９は、加工装置１７をＹ方向に移動させる。
プロセスシステム４７は、ステージコントローラ３９から送られる制御量に基づいて、加工装置１７の加工タイミングを調整する。

（３．基板加工装置１の動作）
次に、図４を参照しながら、基板加工装置１の動作について説明する。

図４は、基板加工装置１の動作を示すフローチャートである。
基板加工装置１は、搬送処理（ステップ１０１）、補正量算出処理（ステップ１０２）、アライメント処理（ステップ１０３）、加工処理（ステップ１０４）の各処理を順次行う。

（３−１．搬送処理：ステップ１０１）
基板加工装置１は、基板３の一部を吸着盤４により吸着固定し、基板３の他の部分をエア浮上装置１１によりエア浮上させて非接触支持する。基板加工装置１は、Ｘ方向移動装置５によりθ方向回転装置７及び基板３をＸ方向に移動させて加工装置１７の下方まで搬送する。

（３−２．補正量算出処理：ステップ１０２）
基板加工装置１は、アライメントカメラ２１により基板３に付されたアライメントマークを撮像し、当該アライメントマークのＸＹ座標に基づいてθ方向の補正量及びＸ方向ずれ量及びＹ方向ずれ量を算出する。

（３−３．アライメント処理：ステップ１０３）
基板加工装置１は、ステップ１０２の処理により算出したθ方向補正量に基づいて、θ方向回転装置７により基板３をθ方向に回転させてアライメント処理を行う。

（３−４．加工処理：ステップ１０４）
基板加工装置１は、Ｙ方向ずれ量に基づいて加工装置１７のＹ方向位置決めを行い、Ｘ方向ずれ量に基づいて加工処理の開始タイミング及び停止タイミングを調整し、加工装置１７により基板３に対して加工処理を行う。

尚、基板３と加工装置１７との間の相対距離精度（Ｚ方向精度）を向上させるべく、加工装置１７側に基板３の位置を測定するセンサを設け、リアルタイムにフィードバックして、エア浮上装置１１の空気圧を制御するようにしてもよい。

以上の過程を経て、基板加工装置１は、基板３の一部を吸着盤４により吸着固定し、基板３の他の部分をエア浮上装置１１によりエア浮上させて非接触支持し、Ｘ方向移動装置５により基板３をＸ方向に搬送し、θ方向回転装置７により基板３のθ方向の位置決め行い、エア浮上装置１１によりＺ方向精度を維持して基板３の加工を行う。

（４．θ方向回転装置７の構成）
次に、図５及び図６を参照しながら、本発明の実施形態に係るθ方向回転装置７の構成について説明する。
図５は、θ方向回転装置７のＹＺ平面断面図である。
図６は、図５のＡ−Ａ線断面図である。
図５及び図６に示すθ方向回転装置７は、フリーベアリングを用いた回転装置である。尚、フリーベアリングを回転動作させるための押し引き等の駆動力を与えるアクチュエータが設けられる。アクチュエータは、フリーベアリングの回転部に接続してもよいし、回転対象の吸着盤４等に接続してもよい。

θ方向回転装置７は、上下に２つの回転装置５１−１及び回転装置５１−２を備える。回転装置５１−１は、回転部５２−１及び軸部５３及び軸受５４−１を備える。回転装置５１−２は、回転部５２−２及び軸部５３及び軸受５４−２を備える。軸部５３は、２つの回転装置５１−１及び回転装置５１−２に共有される。

回転装置５１−２には、ロック装置５５が設けられる。ロック装置５５は、回転装置５１−２における回転動作をロックする装置である。ロック装置５５は、回転部５２−２と軸部５３とを互いに連結固定して相対的に回転不能とさせる。尚、ロック装置５５は、回転装置５１−１または回転装置５１−２のいずれか一方に設ければよい。

回転部５２−１の上面は、吸着盤４に連結固定される。回転部５２−２の下面は、Ｘ方向移動装置５に連結固定される。
回転部５２−１及び回転部５２−２の内側側面は、それぞれ、軸受５４−１及び軸受５４−２の外輪５７−１及び外輪５７−２に固定される。
軸部５３の外側側面は、軸受５４−１及び軸受５４−２の内輪５８−１及び内輪５８−２に固定される。

軸受５４の外輪５７と内輪５８との間には、玉やころ等の転動体５６が配置され、潤滑剤５９が封入される。外輪５７及び内輪５８と転動体５６とは、互いに点接触あるいは線接触して、回転時に生じる摩擦を低減させる。潤滑剤５９は、
外輪５７及び内輪５８と転動体５６との接触部位における摩擦を低減させる材料である。潤滑剤５９は、例えば、潤滑油やグリースである。
尚、アクチュエータによって押し引き等の駆動力を与えることによって、回転装置５１−１及び回転装置５１−２や軸部５３を回転動作させる。

（５．θ方向回転装置７の動作）
次に、図７及び図８を参照しながら、θ方向回転装置７の動作について説明する。

（５−１．アライメント処理時の動作）
図７は、基板３のアライメント処理時（図４のステップ１０３）における、θ方向回転装置７の動作を示すフローチャートである。
θ方向回転装置７は、ロック装置５５により回転装置５１−２をロックして、回転動作不能とする（ステップ２０１）。θ方向回転装置７は、回転装置５１−１を回転動作させて吸着盤４をθ方向に回転させる（ステップ２０２）。θ方向回転装置７は、基板３のθ方向の角度の微調整が必要な場合は、ステップ２０２の処理を繰り返す（ステップ２０３）。
尚、ステップ２０２における回転角度は、アライメント処理に必要な回転角度であり、微小な角度（例えば、数度、数秒）である。

以上の過程を経て、θ方向回転装置７は、２つの回転装置のうち一方の回転装置の回転動作をロックして、他方の回転装置を回転動作させることにより、吸着盤４を回転させて、基板３のθ方向の角度のアライメント処理を行う。

（５−２．メンテナンス時の動作）
図８は、メンテナンス時における、θ方向回転装置７の動作を示すフローチャートである。
θ方向回転装置７は、回転装置５１−２におけるロック装置５５によるロックを解除して、回転動作可能とする（ステップ３０１）。
θ方向回転装置７は、吸着盤４及びＸ方向移動装置５を静止させたまま、回転装置５１−１及び回転装置５１−２を相対的に反対方向に回転動作させる。すなわち、θ方向回転装置７は、回転部５２−１及び回転部５２−２を静止させたまま、軸部５３を回転させる（ステップ３０２）。
尚、ステップ３０２における軸部５３の回転角度は、メンテナンスに必要な回転角度であり、任意の角度及び回転方向及び回転数（例えば、３６０度回転を複数回）である。

以上の過程を経て、θ方向回転装置７は、ロックを解除して２つの回転装置を共に回転動作可能とし、相対的に反対方向に回転動作させる。すなわち、θ方向回転装置７は、回転部を静止させたまま軸部を任意の角度及び回転方向及び回転数で回転させて、メンテナンスを行う。

（６．効果等）
以上詳細に説明したように、本発明の実施形態では、基板加工装置１は、吸着盤４及びＸ方向移動装置５を静止させたまま、回転装置を任意の角度及び回転数で回転動作させて、回転装置のメンテナンスを行うことができる。従って、特定の接触部位における金属摩耗や摩擦の繰り返しを低減し、軸受が焼き付いて回転装置が動作しなくなることを防止することができる。
基板加工装置１の装置構造上、吸着盤を大きな角度で回転動作させることが困難である場合であっても、回転装置から吸着盤を取り外すことなく、大きな角度で回転装置を回転動作させてメンテナンスを行うことができる。基板加工装置を停止させる必要がなく、吸着盤の取り外し作業及び取り付け作業が不要であり、基板加工装置の稼働率の低下及び作業負担の増大を招くことがない。
また、回転装置のメンテナンスを行うために吸着盤回転のための空間を確保する必要がないので、空間確保のために基板が支持されずに基板の撓みが発生して加工処理に影響を及ぼすということがない。

（６−１．ダイレクトドライブモータ）
図９は、他の実施形態に係るθ方向回転装置７ａを示す図である。
図５及び図６では、θ方向回転装置７は、２つの回転装置としてフリーベアリングを用いるものとして説明したが、フリーベアリング以外の回転装置を用いることもできる。図９では、θ方向回転装置７ａは、２つの回転装置としてダイレクトドライブモータを備える。尚、ダイレクトドライブモータは、自身に回転動作のための駆動力を有する。すなわち、ダイレクトドライブモータは、先述のフリーベアリングに、回転動作させるための駆動力を与えるアクチュエータを設けたものに相当する。

θ方向回転装置７ａは、上下に２つの回転装置６１−１及び回転装置６１−２を備える。回転装置６１−１は、回転部６２−１及び軸部６３−１及び軸受６４−１、磁石６６−１及び磁極６７−１を備える。回転装置６１−２は、回転部６２−２及び軸部６３−２及び軸受６４−２、磁石６６−２及び磁極６７−２を備える。回転部６２−１及び回転部６２−２は、ロータ（回転子）である。軸部６３−１及び軸部６３−２は、ステータ（固定子）である。

回転装置６１−２には、ロック装置６５が設けられる。ロック装置６５は、回転装置６１−２における回転動作をロックする装置である。ロック装置６５は、回転部６２−２と軸部６３−２とを互いに連結固定して相対的に回転不能とさせる。尚、ロック装置６５は、回転装置６１−１または回転装置６１−２のいずれか一方に設ければよい。

回転部６２−１の上面は、吸着盤４に連結固定される。軸部６３−２の下面は、Ｘ方向移動装置５に連結固定される。
回転部６２−１及び回転部６２−２の内側側面は、それぞれ、軸受６４−１及び軸受６４−２の外輪に固定される。
軸部６３−１及び軸部６３−２の外側側面は、それぞれ、軸受６４−１及び軸部６４−２の内輪に固定される。

磁石６６−１及び磁石６６−２は、それぞれ、回転部６２―１及び回転部６２−２の内側側面に設けられる。磁極６７−１及び磁極６７−２は、それぞれ、軸部６３−１及び軸部６３−２の外側側面に設けられる。
磁極６７−１及び磁極６７−２に巻回されたコイル６８−１及びコイル６８−２が通電されると、磁極６７−１及び磁極６７−２が励磁され、磁石６６−１及び磁石６６−２が引きつけられる。各磁極６７−１及び磁極６７−２を順次励磁させることにより、各磁石６６−１及び磁石６６−２が順次引きつけられて、回転部６２−１及び回転部６２−２は、それぞれ、軸部６３−１及び軸部６３−２に対して相対的にθ方向に回転する。

図５及び図６のフリーベアリングを用いたθ方向回転装置７と同様に、図９のダイレクトドライブモータを用いたθ方向回転装置７ａは、２つの回転装置を備える。
θ方向回転装置７ａは、アライメント処理時には、２つの回転装置のうち一方の回転装置の回転動作をロックして、他方の回転装置を回転動作させることにより、吸着盤４を回転させて基板３のθ方向の角度を微調整する。
θ方向回転装置７ａは、メンテナンス時には、ロックを解除して２つの回転装置を共に回転動作可能とし、相対的に反対方向に回転動作させる。すなわち、θ方向回転装置７ａは、回転部６２−１及び軸部６３−２を静止させたまま、互いに連結された軸部６３−１及び回転部６２−２を任意の角度及び回転方向及び回転数で回転させて、メンテナンスを行う。

（６−２．回転空間と基板の撓み）
図１０は、吸着盤４とエア浮上装置１１との間隔１５を示す図である。
図１１は、吸着盤４とエア浮上装置１１との間隔７１を示す図である。
図１１では、図１０と比較して吸着盤４の回転空間を確保するために、間隔１５が拡大されて間隔７１とされる。

図１０では、間隔１５は図１１の間隔７１より小さいので、吸着盤４とエア浮上装置１１との間において、基板３が撓むことがない。
一方、図１１では、間隔７１は図１０の間隔１５よりより大きいので、吸着盤４とエア浮上装置１１との間において、基板３が変形して撓み７３が生じる。

先述したように、本発明の実施形態では、回転装置のメンテナンスを行うために吸着盤回転のための空間を確保する必要がないので、空間確保のために基板が支持されずに基板の撓みが発生して加工処理に影響を及ぼすということがない。

（６−３．その他）
上述の実施の形態では、基板を加工する基板加工装置について説明したが、本発明は、載置対象物が載置される載置台を回転させる回転装置全般に適用することができる。例えば、基板や印刷物等の検査対象物を検査する検査装置に適用することもできる。

以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかる基板加工装置の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

基板加工装置１の概略斜視図 基板加工装置１のＹＺ平面断面図 基板加工装置１のプロセス制御の流れを示す図 基板加工装置１の動作を示すフローチャート θ方向回転装置７のＹＺ平面断面図 図５のＡ−Ａ線断面図 基板３のアライメント処理時（図４のステップ１０３）における、θ方向回転装置７の動作を示すフローチャート メンテナンス時における、θ方向回転装置７の動作を示すフローチャート 他の実施形態に係るθ方向回転装置７ａを示す図 吸着盤４とエア浮上装置１１との間隔１５を示す図 吸着盤４とエア浮上装置１１との間隔７１を示す図

符号の説明

１………基板加工装置
３………基板
４………吸着盤
５………Ｘ方向移動装置
７、７ａ………θ方向回転装置
１１………エア浮上装置
１３………エア浮上量
１５………吸着盤４とエア浮上装置１１との間隔
１７………加工装置
１９………Ｙ方向移動装置
２０………フレーム
２１………アライメントカメラ
２３………ガントリ
２４………ベース
２７………ガイド機構
２９………移動用アクチュエータ
３７………画像処理装置
３９………ステージコントローラ
４１………サーボアンプθ
４３………サーボアンプＸ
４５………サーボアンプＹ
４７………プロセスシステム
５１−１、５１−２………回転装置（フリーベアリング）
５２−１、５２−２………回転部
５３………軸部
５４−１、５４−２………軸受
５５………ロック装置
５６………転動体
５７………外輪
５８………内輪
５９………潤滑剤
６１−１、６１−２………回転装置（ダイレクトドライブモータ）
６２−１、６２−２………回転部
６３−１、６３−２………軸部
６４−１、６４−２………軸受
６５………ロック装置
６６−１、６６−２………磁石
６７−１、６７−２………磁極
６８−１、６８−２………コイル

Claims (21)

1. 載置対象物が載置される載置装置であって、
   前記載置対象物が載置される載置部と、
   前記載置部に連結される第１回転装置と、
   前記第１回転装置に連結される少なくとも１つの第２回転装置と、
   を具備することを特徴とする載置装置。
2. 前記第１回転装置と前記第２回転装置とは、相対的に反対方向に回転可能であることを特徴とする請求項１に記載の載置装置。
3. 前記第１回転装置または前記第２回転装置のうちいずれかの回転動作を禁止する回転動作禁止部を具備することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の載置装置。
4. 前記第１回転装置及び前記第２回転装置は、フリーベアリングまたはダイレクトドライブモータの少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の載置装置。
5. 前記載置部は、前記載置対象物を吸着する吸着盤であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の載置装置。
6. 載置対象物を載置する載置方法であって、
   前記載置対象物を載置部に載置する載置ステップと、
   前記載置部に連結される第１回転装置と前記第１回転装置に連結される少なくとも１つの第２回転装置とを回転させる回転ステップと、
   を具備することを特徴とする載置方法。
7. 前記回転ステップは、前記第１回転装置と前記第２回転装置とを相対的に反対方向に回転させることを特徴とする請求項６に記載の載置方法。
8. 前記前記第１回転装置と前記第２回転装置のうちいずれかの回転装置の回転動作を禁止する回転動作禁止ステップを具備することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の載置方法。
9. 前記回転動作の際の荷重を軸受により支持する荷重支持ステップを具備することを特徴とする請求項６から請求項８までのいずれかに記載の載置方法。
10. 前記載置ステップは、前記載置対象物を吸着盤に吸着することを特徴とする請求項６から請求項９までのいずれかに記載の載置方法。
11. 基板の加工を行う基板加工装置であって、
    前記基板が載置される載置部と、
    前記載置部に連結される第１回転装置と、
    前記第１回転装置に連結される少なくとも１つの第２回転装置と、
    前記基板を加工する加工部と、
    を具備することを特徴とする基板加工装置。
12. 前記第１回転装置と前記第２回転装置とは、相対的に反対方向に回転可能であることを特徴とする請求項１１に記載の基板加工装置。
13. 前記第１回転装置または前記第２回転装置のうちいずれかの回転動作を禁止する回転動作禁止部を具備することを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の基板加工装置。
14. 前記第１回転装置及び前記第２回転装置は、フリーベアリングまたはダイレクトドライブモータの少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１１から請求項１３までのいずれかに記載の基板加工装置。
15. 前記載置部は、前記基板を吸着する吸着盤であることを特徴とする請求項１１から請求項１４までのいずれかに記載の基板加工装置。
16. 基板の加工を行う基板加工方法であって、
    前記基板を載置部に載置する載置ステップと、
    前記載置部に連結される第１回転装置と前記第１回転装置に連結される少なくとも１つの第２回転装置とを回転させる回転ステップと、
    前記基板に加工処理を行う加工ステップと、
    を具備することを特徴とする基板加工方法。
17. 前記回転ステップは、前記第１回転装置と前記第２回転装置とを相対的に反対方向に回転させることを特徴とする請求項１６に記載の基板加工方法。
18. 前記前記第１回転装置と前記第２回転装置のうちいずれかの回転装置の回転動作を禁止する回転動作禁止ステップを具備することを特徴とする請求項１６または請求項１７に記載の基板加工方法。
19. 前記回転動作の際の荷重を軸受により支持する荷重支持ステップを具備することを特徴とする請求項１６から請求項１８までのいずれかに記載の基板加工方法。
20. 前記載置ステップは、前記基板を吸着盤に吸着することを特徴とする請求項１６から請求項１９までのいずれかに記載の基板加工方法。
21. 請求項１６から請求項２０に記載の基板加工方法を用いて表示装置の構成部材を製造する表示装置構成部材の製造方法。

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