JP2009088158A - Component mounting method and device - Google Patents

Component mounting method and device Download PDF

Info

Publication number
JP2009088158A
JP2009088158A JP2007254633A JP2007254633A JP2009088158A JP 2009088158 A JP2009088158 A JP 2009088158A JP 2007254633 A JP2007254633 A JP 2007254633A JP 2007254633 A JP2007254633 A JP 2007254633A JP 2009088158 A JP2009088158 A JP 2009088158A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
edge
mounting
substrate
recognition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007254633A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5017041B2 (en
Inventor
Takeshi Maeda
剛 前田
Ryuji Hamada
隆二 浜田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2007254633A priority Critical patent/JP5017041B2/en
Publication of JP2009088158A publication Critical patent/JP2009088158A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5017041B2 publication Critical patent/JP5017041B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P20/00Technologies relating to chemical industry
    • Y02P20/50Improvements relating to the production of bulk chemicals
    • Y02P20/52Improvements relating to the production of bulk chemicals using catalysts, e.g. selective catalysts

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting method and device, which can improve the accuracy of mounting position in a component mounting to a substrate having a component mounting region at its edge. <P>SOLUTION: The component mounting method includes: a substrate recognition step of disposing the edge of the substrate whose reverse surface held by a substrate holding device, on or above an edge supporting base, of positioning the top surface of the edge having been disposed on or above the edge supporting base at a component mounting height position, and of recognizing a mark for component mounting position confirmation provided on the top surface of the edge; a component recognition step of positioning the reverse surface of the component held by a mounting head at the component mounting height position, and of recognizing the component; and a mounting step of positioning the top surface of the edge and the reverse surface of the component at the component mounting position and of mounting the component at a component mounting position of the edge based upon a result of the recognition. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、部品実装領域をその縁部に有する基板、特に液晶ガラスパネル基板やプラズマディスプレイパネル基板などに代表される基板の部品実装領域に部品を圧着処理して実装する部品実装装置及び方法に関する。   The present invention relates to a component mounting apparatus and method for mounting a component by crimping the component on a component mounting region of a substrate having a component mounting region at the edge thereof, particularly a substrate represented by a liquid crystal glass panel substrate or a plasma display panel substrate. .

従来、液晶ディスプレイ(LCD)パネル基板やプラズマディスプレイパネル(PDP)基板等の基板(以下、「パネル基板」とする)に、電子部品、機械部品、光学部品等の部品、フレキシブルプリント配線基板(FPC基板)等の基板、あるいはCOG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)、ICチップ、TCP(Tape Carrier Package)等の半導体パッケージの部品などが実装されることで、ディスプレイ装置の製造が行われている。   Conventionally, a substrate such as a liquid crystal display (LCD) panel or a plasma display panel (PDP) substrate (hereinafter referred to as a “panel substrate”), a component such as an electronic component, a mechanical component, or an optical component, a flexible printed circuit board (FPC). A display device is manufactured by mounting a substrate such as a substrate) or semiconductor package components such as COG (Chip On Glass), COF (Chip On Film), IC chip, and TCP (Tape Carrier Package). It has been broken.

このようなパネル基板(例えば、液晶ディスプレイ基板)に対する部品実装装置においては、部品保持装置により保持されたパネル基板1の2辺の縁部に形成されたそれぞれの端子部(部品実装領域)に対して、異方性導電膜(ACF)シートを貼り付けるACF貼り付け工程を行うACF貼り付け装置、それぞれの端子部においてACFシートを介してTCP等の部品を圧着ユニットにより仮圧着する部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置、端子部に仮圧着された部品を、加圧しながら加熱してACFシートを介して圧着して実装する本圧着工程を行う本圧着装置、及びパネル基板をその下面側より保持して、それぞれの装置にて作業可能に順次搬送する基板搬送装置を備えている。このような構成の従来の部品実装ラインにおいて、パネル基板を基板搬送装置により順次搬送させながら、それぞれの装置において所定の工程を施すことで、パネル基板のそれぞれの端子部に対する部品の実装が行われる。   In a component mounting apparatus for such a panel substrate (for example, a liquid crystal display substrate), for each terminal portion (component mounting region) formed at the two edge portions of the panel substrate 1 held by the component holding device. An ACF adhering apparatus for performing an ACF adhering process for adhering an anisotropic conductive film (ACF) sheet, and a component pre-crimping process in which a component such as TCP is temporarily crimped by a crimping unit via the ACF sheet at each terminal portion. The component temporary crimping device for performing the process, the final crimping device for performing the final crimping process for mounting the component temporarily crimped on the terminal portion by pressurizing and mounting via the ACF sheet, and the panel substrate from the lower surface side There is provided a substrate transfer device that holds and sequentially transfers the devices so that the work can be performed. In the conventional component mounting line having such a configuration, the components are mounted on the respective terminal portions of the panel substrate by performing predetermined processes in each device while sequentially conveying the panel substrate by the substrate conveying device. .

このような従来の部品実装装置において取り扱われるパネル基板は、携帯電話向けのパネル基板からパーソナルコンピュータ向けのパネル基板などというように様々なサイズのものが取り扱われる。その一方で、部品実装装置において益々高い実装精度が要求されるようになってきている。例えば、大型のパネル基板では、基板保持装置にパネル基板の下面を保持した状態において、その縁部にはたわみが生じ、端子部を精確に認識することができない場合がある。このような問題を改善するために従来において様々な改良がなされている(例えば、特許文献1参照)。   The panel substrates handled in such a conventional component mounting apparatus are handled in various sizes such as a panel substrate for a mobile phone to a panel substrate for a personal computer. On the other hand, higher mounting accuracy is required for component mounting apparatuses. For example, in the case of a large panel substrate, in a state where the lower surface of the panel substrate is held by the substrate holding device, the edge portion may bend and the terminal portion may not be accurately recognized. Various improvements have been made in the past to improve such problems (see, for example, Patent Document 1).

特許第3771768号公報Japanese Patent No. 3777768

近年、益々実装精度の向上が望まれており、従来の部品実装装置では問題とされなかったようなレベルの実装位置精度(例えば±3μm/3σ等)が求められるようになりつつある。部品仮圧着のための圧着ユニットに保持された部品の認識や基板保持装置に保持されたパネル基板の端子部の認識の仕方によっては、このような高い実装位置精度を満たすことができない場合が生じ得る。例えば、圧着ユニットにより保持された部品を認識高さ位置に位置させてその認識を行った後、実装高さ位置に下降させて認識結果に基づいて実装を行うような場合にあっては、認識高さ位置と実装高さ位置とが相違するため、圧着ユニットの昇降装置が有する移動精度が、実装高さ位置における位置精度に影響を与える恐れがある。パネル基板を保持する基板保持装置についても同様である。このような場合にあっては、高い実装位置精度を満たすことができない場合がある。   In recent years, an improvement in mounting accuracy has been desired more and more, and a mounting position accuracy (for example, ± 3 μm / 3σ, etc.) at a level that has not been considered a problem in conventional component mounting apparatuses is being demanded. Depending on how the components held in the crimping unit for component temporary crimping are recognized and the terminal part of the panel board held in the board holding device, the high mounting position accuracy may not be satisfied. obtain. For example, if the component held by the crimping unit is positioned at the recognition height position and recognized, then it is lowered to the mounting height position and mounting is performed based on the recognition result. Since the height position and the mounting height position are different, the moving accuracy of the lifting device of the crimping unit may affect the position accuracy at the mounting height position. The same applies to the substrate holding device that holds the panel substrate. In such a case, high mounting position accuracy may not be satisfied.

また、このようなパネル基板に対する部品実装においては、高い実装精度を確保しながらその効率性を向上させることが望まれている。効率性の観点からは、例えば、1台の基板保持装置に2枚のパネル基板を保持できるように2つのステージを装備させ、さらに部品をパネル基板に仮圧着する圧着ユニットを複数台装備させるなどの構成を採用することで、パネル基板1枚当たりの部品実装に要する時間の短縮化を図ることが望ましい。   Further, in component mounting on such a panel substrate, it is desired to improve efficiency while ensuring high mounting accuracy. From the viewpoint of efficiency, for example, one substrate holding device is equipped with two stages so that two panel substrates can be held, and further equipped with a plurality of crimping units for temporarily crimping components to the panel substrate. By adopting this configuration, it is desirable to shorten the time required for mounting components per panel board.

しかしながら、このように装置構成の複数化を図れば、例えばそれぞれの圧着ユニットの昇降装置が有する移動精度が、圧着ユニット毎に異なることとなり、認識高さ位置と実装高さ位置とが相違することにより生じる位置精度のバラツキがさらに拡大することになる。複数台のステージが装備されることによる位置精度のバラツキの拡大についても同様である。   However, if a plurality of device configurations are used in this way, for example, the movement accuracy of the lifting device of each crimping unit will be different for each crimping unit, and the recognized height position and the mounting height position will be different. The variation in positional accuracy caused by this will be further expanded. The same applies to the increase in variation in positional accuracy due to the provision of a plurality of stages.

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、部品実装領域をその縁部に有する基板に対する部品実装において、その実装位置精度を向上させることができる部品実装方法及び装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a component mounting method and apparatus capable of improving the mounting position accuracy in component mounting on a substrate having a component mounting region at the edge thereof, in order to solve the above-described problem. There is to do.

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。   In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.

本発明の第1態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
基板保持装置によりその下面が保持された上記基板の上記縁部を縁部支持台上あるいは上方に配置するとともに、上記縁部支持台上あるいは上方に配置された状態の上記縁部の上面を部品実装高さ位置に位置決めして、上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマークの認識を行う基板認識工程と、
実装ヘッドにより保持された上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置決めして、上記部品の下面に設けられた位置確認用マークの認識を行う部品認識工程と、
上記縁部の上面及び上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記認識の結果に基づいて上記縁部の上記部品実装領域に上記部品を圧着処理して実装する実装工程とを備え、
上記基板認識工程、上記部品認識工程、及び上記実装工程のいずれかの工程を実施する過程にて、上記部品実装高さ位置にて上記縁部の支持を行う支持高さ位置と、上記支持高さ位置よりも下方の高さ位置との間で、上記縁部支持台の上昇動作又は下降動作を伴うことを特徴とする部品実装方法を提供する。
According to the first aspect of the present invention, in the component mounting method for mounting a component in the component mounting region disposed at the edge of the substrate,
The edge portion of the substrate whose lower surface is held by the substrate holding device is disposed on or above the edge support base, and the upper surface of the edge portion disposed on or above the edge support base is a component. A board recognition process for recognizing a mark for confirming a component mounting position provided on the upper surface of the edge portion after positioning at a mounting height position;
A component recognition step of positioning the lower surface of the component held by the mounting head at the component mounting height position and recognizing a position confirmation mark provided on the lower surface of the component;
A mounting step in which the upper surface of the edge and the lower surface of the component are positioned at the component mounting height position, and the component is crimped and mounted on the component mounting region of the edge based on the recognition result; With
In the process of performing any one of the board recognition step, the component recognition step, and the mounting step, a support height position for supporting the edge at the component mounting height position, and the support height Provided is a component mounting method characterized by being accompanied by a rising operation or a lowering operation of the edge support base between a height position lower than the vertical position.

本発明の第2態様によれば、上記部品認識工程を実施した後、上記実装ヘッドを上昇させて上記部品を上記部品実装高さ位置から退避させ、
その後、上記基板認識工程を実施し、
上記実装ヘッドを下降させることにより、上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記実装工程を実施する、第1態様に記載の部品実装方法を提供する。
According to the second aspect of the present invention, after performing the component recognition step, the mounting head is raised to retract the component from the component mounting height position,
After that, carry out the substrate recognition process,
The component mounting method according to the first aspect is provided, wherein the mounting step is performed by lowering the mounting head so that the lower surface of the component is positioned at the component mounting height position.

本発明の第3態様によれば、上記基板認識工程を実施した後、上記基板保持装置により、上記保持された基板を上記縁部支持台上あるいは上方から退避させるとともに、上記縁部支持台を下降させ、
その後、上記部品認識工程を実施し、
上記基板の上記縁部を上記縁部支持台上に配置するとともに、上記縁部の上面を上記部品実装高さ位置に位置させることにより、上記実装工程を実施する、第1態様に記載の部品実装方法を提供する。
According to the third aspect of the present invention, after carrying out the substrate recognition step, the substrate holding device retracts the held substrate from the edge support base or from above, and the edge support base is Down,
Then, carry out the part recognition process,
The component according to the first aspect, wherein the mounting step is performed by disposing the edge portion of the substrate on the edge support base and positioning the upper surface of the edge portion at the component mounting height position. Provide an implementation method.

本発明の第4態様によれば、上記基板認識工程を実施した後、上記縁部支持台を下降させて、その後、上記基板保持装置により上記保持された基板を水平移動させて上記縁部支持台上あるいは上方から退避させ、
その後、上記部品認識工程を実施し、
上記実装ヘッドにより保持された上記部品を上記部品実装高さ位置に位置させた状態にて、上記基板保持装置により上記基板を水平移動させて上記縁部を上記縁部支持台上あるいは上方に配置させた後、上記縁部支持台を上昇させて上記縁部の下面を支持させ、上記実装工程を実施する、第1態様に記載の部品実装方法を提供する。
According to the fourth aspect of the present invention, after performing the substrate recognition step, the edge support base is lowered, and then the substrate held by the substrate holding device is horizontally moved to support the edge. Evacuate from above or above the table,
Then, carry out the part recognition process,
With the component held by the mounting head positioned at the component mounting height position, the substrate is horizontally moved by the substrate holding device, and the edge is disposed on or above the edge support base. Then, the component mounting method according to the first aspect is provided, in which the edge support base is raised to support the lower surface of the edge, and the mounting process is performed.

本発明の第5態様によれば、上記基板認識工程を実施した後、上記基板保持装置により上記保持された基板を上記縁部支持台上あるいは上方から退避させるとともに、上記縁部支持台を下降させ、
その後、上記部品認識工程を実施し、
上記基板保持装置により上記基板の上記縁部を上記縁部支持台上あるいは上方に配置し、
上記実装ヘッドにより保持された上記部品を上記部品実装高さ位置に位置させた状態にて、上記基板保持装置及び上記縁部支持台を同期して上昇させて、上記縁部の上面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記実装工程を実施する、第1態様に記載の部品実装方法を提供する。
According to the fifth aspect of the present invention, after the substrate recognition process is performed, the substrate held by the substrate holding device is retracted from the edge support base or from above, and the edge support base is lowered. Let
Then, carry out the part recognition process,
The edge of the substrate is placed on or above the edge support by the substrate holding device,
In a state where the component held by the mounting head is positioned at the component mounting height position, the substrate holding device and the edge support base are raised synchronously, and the upper surface of the edge is raised to the component. Provided is the component mounting method according to the first aspect, wherein the mounting step is performed at a mounting height position.

本発明の第6態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装装置において、
上記部品を保持して上記基板の上記部品実装領域に上記部品を実装する実装ヘッドと、
上記実装ヘッドを昇降させるヘッド昇降装置と、
上記基板の下面が載置されて保持するステージと、上記ステージを昇降させるステージ昇降装置と、上記ステージの水平移動を行う水平移動装置とを備える基板保持装置と、
上記実装ヘッドと対向して配置され、上記基板の上記縁部が配置される縁部支持台と、
上記縁部支持台を昇降させる縁部支持台昇降装置と、
上記基板の上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマーク、および上記実装ヘッドに保持された上記部品の下面に設けられた位置確認用マークの画像を撮像する撮像装置と、
上記基板保持装置及び上記縁部支持台昇降装置を制御して、上記縁部支持台上あるいは上方に配置された状態の上記縁部の上面を部品実装高さ位置に位置決めした状態にて、上記撮像装置を制御して上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマークの画像を撮像して、上記マークの認識を行う基板認識動作と、上記ヘッド昇降装置を制御して、上記実装ヘッドにより保持された部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置決めした状態にて、上記撮像装置を制御して上記部品の下面に設けられた上記位置確認用マークの画像を撮像して、上記部品の認識を行う部品認識動作と、上記それぞれの認識の結果に基づいて上記部品実装高さ位置にて上記基板と上記部品とを圧着処理する実装動作と、上記基板認識動作、上記部品認識動作、及び上記実装動作のいずれかの動作を実施する過程にて、上記部品実装高さ位置にて上記縁部の支持を行う支持高さ位置と、上記支持高さ位置よりも下方の高さ位置との間で、上記縁部支持台昇降装置による上記縁部支持台の上昇動作又は下降動作とを行わせる制御装置とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。
According to the sixth aspect of the present invention, in the component mounting apparatus for mounting the component in the component mounting region arranged at the edge of the substrate,
A mounting head for holding the component and mounting the component on the component mounting region of the substrate;
A head lifting device for lifting and lowering the mounting head;
A substrate holding device comprising: a stage on which the lower surface of the substrate is placed and held; a stage lifting device that lifts and lowers the stage; and a horizontal movement device that horizontally moves the stage;
An edge support base disposed opposite to the mounting head and on which the edge of the substrate is disposed;
An edge support base lifting device for lifting and lowering the edge support base;
An imaging device that captures an image of a component mounting position confirmation mark provided on the upper surface of the edge portion of the substrate and a position confirmation mark provided on the lower surface of the component held by the mounting head;
In the state where the board holding device and the edge support stand lifting device are controlled, and the upper surface of the edge portion arranged on or above the edge support stand is positioned at the component mounting height position. The image recognition device is controlled to pick up an image of a component mounting position confirmation mark provided on the upper surface of the edge, and the substrate recognition operation for recognizing the mark and the head lifting device are controlled to In a state where the lower surface of the component held by the mounting head is positioned at the component mounting height position, the image pickup device is controlled to capture an image of the position confirmation mark provided on the lower surface of the component, Component recognition operation for recognizing the component, mounting operation for crimping the substrate and the component at the component mounting height position based on the result of each recognition, the substrate recognition operation, and the component recognition Operation and In the process of performing any one of the mounting operations, a support height position for supporting the edge at the component mounting height position, and a height position below the support height position. A component mounting apparatus is provided, comprising: a control device that causes the edge support base to be raised or lowered by the edge support base lifting device.

本発明の第7態様によれば、上記制御装置は、上記基板と上記部品とを圧着処理する際に少なくとも上記ステージ昇降装置と上記縁部支持台昇降装置とを同期して上昇させて、上記縁部支持台上に上記縁部が配置された状態にて、上記基板を上昇させて、上記縁部の上面を上記部品実装高さ位置に位置させる、第6態様に記載の部品実装装置を提供する。   According to the seventh aspect of the present invention, the controller raises at least the stage elevating device and the edge support elevating device synchronously when the substrate and the component are pressure-bonded, The component mounting apparatus according to the sixth aspect, in which the substrate is raised in a state where the edge portion is arranged on the edge support base, and the upper surface of the edge portion is positioned at the component mounting height position. provide.

本発明の第8態様によれば、上記制御装置は、上記基板の上記縁部の厚さ情報に基づいて、上記部品実装高さ位置に上記縁部の上面を位置させるように、上記縁部支持台昇降装置を制御する、第6態様又は第7態様に記載の部品実装装置を提供する。   According to an eighth aspect of the present invention, the control device may be configured to position the upper surface of the edge portion at the component mounting height position based on the thickness information of the edge portion of the board. The component mounting apparatus according to the sixth aspect or the seventh aspect, which controls the support base lifting apparatus.

本発明の第9態様によれば、上記基板保持装置が複数の上記ステージ及び上記ステージ昇降装置を備え、
さらに複数の上記実装ヘッド及び上記ヘッド昇降装置を備える、第6態様から第8態様のいずれか1つに記載の部品実装装置を提供する。
According to the ninth aspect of the present invention, the substrate holding device includes a plurality of the stages and the stage elevating device,
Furthermore, the component mounting apparatus as described in any one of the 6th aspect to the 8th aspect provided with the said some mounting head and the said head raising / lowering apparatus is provided.

本発明によれば、基板保持装置により保持された基板の縁部の上面を、部品実装高さ位置に位置決めした状態で、部品実装位置確認用のマークの認識を行うとともに、実装ヘッドにより保持された部品の下面を部品実装高さ位置に位置決めした状態で、部品の位置確認用マークの認識を行って、それぞれの認識結果に基づいて、部品実装高さ位置において部品実装を行っている。すなわち、部品実装高さ位置にて基板認識と部品認識を行うようにしている。したがって、従来のように認識高さ位置と実装高さ位置との相違により、実装ヘッドや基板保持装置の昇降装置の移動精度などに起因する実装位置精度のバラツキが生じないようにすることができる。さらに、基板の縁部を縁部支持台上に配置した状態にて基板認識を行うようにしている。このようにすることで、例えば大型の基板のようにその縁部にたわみが生じているような場合であっても、縁部支持台上に基板の縁部を配置させることで、基板のたわみを矯正してその縁部の上面を確実に部品実装高さ位置に位置させることができる。また、基板認識動作、部品認識動作、及び実装動作のいずれかの動作を実施する過程にて、部品実装高さ位置にて縁部の支持を行う支持高さ位置と、支持高さ位置よりも下方の高さ位置との間で、縁部支持台の上昇動作又は下降動作を実施する、例えば、基板の縁部を部品実装高さ位置に位置させる際に、縁部支持台を下方の位置に下降させるというような動作を行うことにより、認識処理のための各部材の移動経路を簡素化することができる。また、それぞれの部品実装高さ位置で部品認識工程あるいは基板認識工程を実施した後の退避動作及び実装工程での各部材の移動経路を簡素化することもできる。例えば、部品実装高さ位置に位置された縁部の退避移動を行う際に、縁部支持台を下降させてから縁部を水平移動させて退避させるというように、その移動経路の簡素化を図ることができる。このように縁部支持台を昇降可能な構成として、基板の移動経路の簡素化が図られることにより、基板保持装置及び/又は部品を保持したヘッド昇降装置等の移動装置が有するヒステリシス誤差の蓄積を低減することができる。よって、部品実装領域をその縁部に有する基板に対する部品実装において、その実装位置精度を向上させることができる部品実装方法及び装置を提供することができる。   According to the present invention, the component mounting position confirmation mark is recognized while the upper surface of the edge of the substrate held by the substrate holding device is positioned at the component mounting height position, and the mark is held by the mounting head. The component position confirmation mark is recognized in a state where the lower surface of the component is positioned at the component mounting height position, and the component is mounted at the component mounting height position based on each recognition result. That is, substrate recognition and component recognition are performed at the component mounting height position. Therefore, it is possible to prevent variations in the mounting position accuracy caused by the movement accuracy of the lifting device of the mounting head or the substrate holding device due to the difference between the recognition height position and the mounting height position as in the past. . Further, the substrate recognition is performed in a state where the edge portion of the substrate is arranged on the edge support base. In this way, even when the edge of the substrate is bent as in a large substrate, the substrate is bent by placing the edge of the substrate on the edge support. And the upper surface of the edge portion can be reliably positioned at the component mounting height position. In addition, in the process of performing any of the board recognition operation, component recognition operation, and mounting operation, the support height position that supports the edge at the component mounting height position, and the support height position For example, when the edge of the board is positioned at the component mounting height position, the edge support is moved to the lower position. By performing an operation such as lowering, the movement path of each member for recognition processing can be simplified. In addition, it is possible to simplify the retreat operation after the component recognition process or the board recognition process is performed at each component mounting height position and the movement path of each member in the mounting process. For example, when retreating the edge located at the component mounting height position, the movement path can be simplified, for example, the edge support base is lowered and then the edge is horizontally moved to retreat. Can be planned. Since the edge support base can be moved up and down in this way, the movement path of the substrate is simplified, and accumulation of hysteresis errors that the moving device such as the substrate holding device and / or the head lifting device holding the components has is accumulated. Can be reduced. Therefore, it is possible to provide a component mounting method and apparatus capable of improving the mounting position accuracy in component mounting on a substrate having a component mounting region at its edge.

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。   Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

(実施形態)
本発明の一の実施形態にかかる部品実装装置及び部品実装方法を説明するにあたって、まず、これらの部品実装装置及び方法において取り扱われるパネル基板1の形態と、このパネル基板1に対して施される実装処理の概要について、図1A、図1B、及び図1Cを用いて説明する。
(Embodiment)
In describing a component mounting apparatus and a component mounting method according to an embodiment of the present invention, first, the form of the panel substrate 1 handled in these component mounting apparatuses and methods and the panel substrate 1 are applied. An outline of the mounting process will be described with reference to FIGS. 1A, 1B, and 1C.

まず、図1Aに示すように、本実施形態において取り扱われる基板は、液晶ディスプレイ(LCD)パネル基板やプラズマディスプレイパネル(PDP)基板等に代表される基板(以降、「パネル基板」という)1であり、方形状における互いに隣接する2辺の縁部に、部品が実装される部品実装領域R1が配置された端子部2を有している。なお、このようなパネル基板1は、一般的に長方形状を有しており、それぞれの端子部2は、長辺側端子部(図1Aにおける図示奥側の端子部)と短辺側端子部(図1Aにおける図示手前側の端子部)として形成されている。また、それぞれの端子部2には複数の端子電極2aが形成されており、これらの端子電極2aにそれぞれの部品が実装されて電気的に接続されることになる。また、パネル基板1における縁部の内側の領域は、画像や文字情報などの映像が表示される表示領域となっている。なお、パネル基板1は、主にガラス材料により形成されており、その厚さが例えば0.5mm以下となるような薄型化が図られて来ている。   First, as shown in FIG. 1A, a substrate handled in this embodiment is a substrate (hereinafter referred to as “panel substrate”) 1 typified by a liquid crystal display (LCD) panel substrate, a plasma display panel (PDP) substrate, or the like. There is a terminal portion 2 in which a component mounting region R1 on which a component is mounted is disposed at the edges of two sides adjacent to each other in a square shape. In addition, such a panel substrate 1 generally has a rectangular shape, and each terminal portion 2 includes a long side terminal portion (terminal portion on the back side in FIG. 1A) and a short side terminal portion. (Terminal portion on the near side in the drawing in FIG. 1A). In addition, a plurality of terminal electrodes 2a are formed in each terminal portion 2, and each component is mounted and electrically connected to these terminal electrodes 2a. Further, the area inside the edge of the panel substrate 1 is a display area in which images such as images and character information are displayed. The panel substrate 1 is mainly made of a glass material, and has been reduced in thickness so that the thickness becomes, for example, 0.5 mm or less.

このような構造のパネル基板1に対して、本実施形態の部品実装方法は、接合部材配置工程の一例であるACF貼り付け工程において、それぞれの端子部2の端子電極2aに接合部材としてACFシート3の貼り付けを行い(図1B参照)、さらにその後、部品配置工程(あるいは部品実装工程)の一例である部品仮圧着工程及び本圧着工程において、ACFシート3を介して部品として例えばTCP4を圧着・実装する(図1C参照)、すなわち、アウターリードボンディング工程を行うものである。本明細書において、「圧着」とは、本圧着工程にて行われる本圧着のみならず、部品仮圧着工程における仮圧着をも含むものである。なお、本実施形態では、パネル基板1に実装する部品としてTCP4を例示するが、実装される部品はICチップ、FPC基板、COF基板であっても良い。   With respect to the panel substrate 1 having such a structure, the component mounting method according to the present embodiment uses an ACF sheet as a bonding member to the terminal electrode 2a of each terminal portion 2 in the ACF adhering step, which is an example of the bonding member arranging step. 3 is attached (see FIG. 1B), and then, for example, a TCP 4 is crimped as a component via the ACF sheet 3 in a component temporary crimping step and a main crimping step which are an example of a component placement step (or component mounting step). Mounting (see FIG. 1C), that is, performing an outer lead bonding process. In the present specification, “crimping” includes not only the final pressing performed in the main pressing step but also the temporary pressing in the component temporary pressing step. In this embodiment, the TCP 4 is exemplified as a component to be mounted on the panel substrate 1, but the component to be mounted may be an IC chip, an FPC substrate, or a COF substrate.

次に、このようなアウターリードボンディング工程を行う部品実装装置の一例である部品実装ライン100の構成を示す模式平面図を図2に示す。   Next, FIG. 2 is a schematic plan view showing a configuration of a component mounting line 100 which is an example of a component mounting apparatus that performs such an outer lead bonding process.

図2に示すように部品実装ライン100は、パネル基板1に対してACF貼り付け工程を行うACF貼り付け装置20と、ACFシート3が貼り付けられた状態のパネル基板1に対してTCP4等の部品の部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置30と、パネル基板1の長辺側及び短辺側の端子部2に仮圧着されたTCP4を本圧着して実装する本圧着工程を行う本圧着装置40と、それぞれの装置間のパネル基板1の搬送を行う基板搬送装置50とを備えている。なお、それぞれの装置には、パネル基板1を保持する2つのステージを有するパネル基板保持装置が備えられており、予め設定されたサイズ以下のパネル基板1を2枚同時に保持した状態にて、それぞれの工程を実施することが可能となっている。また、本実施形態の部品実装ライン100においては、部品仮圧着と部品本圧着が共に部品実装の一例として行われる。   As shown in FIG. 2, the component mounting line 100 includes an ACF adhering device 20 that performs an ACF adhering process on the panel substrate 1 and a TCP 4 or the like on the panel substrate 1 on which the ACF sheet 3 is adhered. The component temporary crimping apparatus 30 for performing the component temporary crimping process of the component, and the main crimping process for performing the final crimping process of performing the final crimping and mounting of the TCP 4 temporarily crimped to the terminal portions 2 on the long side and the short side of the panel substrate 1. The apparatus 40 and the board | substrate conveyance apparatus 50 which conveys the panel board | substrate 1 between each apparatus are provided. Each device is provided with a panel substrate holding device having two stages for holding the panel substrate 1, and in the state where two panel substrates 1 having a predetermined size or less are simultaneously held. It is possible to carry out this process. Moreover, in the component mounting line 100 of this embodiment, both component temporary crimping and component permanent crimping are performed as an example of component mounting.

ACF貼り付け装置20は、テープ供給部21よりテープ回収部22へ送り出されるテープ状のACFシート3を所定の長さに切断してパネル基板1の端子部2に貼り付ける2台の圧着ユニット23と、基板搬送装置50より搬送されるパネル基板1が移載されるとともにその保持を行い、保持されたパネル基板1の端子部2と圧着ユニット23との位置決めを行う基板保持装置の一例であるパネル基板保持装置24を備えている。なお、パネル基板保持装置24は、保持されたパネル基板1を図示X軸方向又はY軸方向に移動させる機能(XY移動機能)と、X軸方向及びY軸方向を含む平面(水平平面)内においてパネル基板1を回転させる機能(θ回転機能)と、Z軸方向にパネル基板1を昇降させる機能(昇降機能)とを有しており、このような機能によりパネル基板1の長辺側及び短辺側の端子部2をそれぞれの圧着ユニット23と位置合わせすることが可能となっている。また、ACF貼り付け装置20には、このような位置合わせを行うために、パネル基板1の端子部2の位置を認識する2台の認識カメラ26が備えられている。また、それぞれの圧着ユニット23によるACF貼付動作は、パネル基板1の端子部2がその下方側からバックアップツール(縁部支持台の一例)25により支持された状態で行われる。なお、図2において、X軸方向とY軸方向はパネル基板1の大略表面沿いの方向となっており、パネル基板1の搬送方向がX軸方向であり、X軸方向に直交する方向がY軸方向であり、図示鉛直方向がZ軸方向となっている。   The ACF adhering apparatus 20 includes two crimping units 23 that cut the tape-like ACF sheet 3 fed from the tape supply unit 21 to the tape collecting unit 22 into a predetermined length and affix it to the terminal portion 2 of the panel substrate 1. And a substrate holding device that transfers and holds the panel substrate 1 conveyed from the substrate conveying device 50 and positions the terminal portion 2 of the held panel substrate 1 and the crimping unit 23. A panel substrate holding device 24 is provided. The panel substrate holding device 24 has a function of moving the held panel substrate 1 in the X-axis direction or the Y-axis direction (XY movement function) and a plane (horizontal plane) including the X-axis direction and the Y-axis direction. 1 has a function of rotating the panel substrate 1 (θ rotation function) and a function of moving the panel substrate 1 up and down in the Z-axis direction (lifting function). The terminal portion 2 on the short side can be aligned with each crimping unit 23. Further, the ACF adhering apparatus 20 is provided with two recognition cameras 26 for recognizing the positions of the terminal portions 2 of the panel substrate 1 in order to perform such alignment. Further, the ACF attaching operation by each crimping unit 23 is performed in a state where the terminal portion 2 of the panel substrate 1 is supported by a backup tool (an example of an edge support base) 25 from below. In FIG. 2, the X-axis direction and the Y-axis direction are substantially along the surface of the panel substrate 1, the transport direction of the panel substrate 1 is the X-axis direction, and the direction orthogonal to the X-axis direction is Y. It is an axial direction, and the illustrated vertical direction is the Z-axis direction.

部品仮圧着装置30は、カセット内に収容された状態の複数のTCP4を供給するTCP供給カセット部(図示しない)と、TCP供給カセット部から供給されるTCP4を、ACFシート3を介してそれぞれの端子電極2aに仮圧着する複数の仮圧着ヘッド(実装ヘッドの一例)32と、パネル基板1が移載されるとともにその保持を行い、保持されたパネル基板1の端子部2と仮圧着ヘッド32との位置決めを行うパネル基板保持装置33とを備えている。部品仮圧着装置30には、仮圧着ヘッド32が4台備えられており、それぞれの仮圧着ヘッド32が回転可能に同心円上に均等に配置され、円周上における図2の上方の位置であるTCP供給位置と、下方の位置である仮圧着位置とに順次それぞれの仮圧着ヘッド32が配置されるようないわゆるロータリー方式が採用されている。また、部品仮圧着装置30には、パネル基板1の端子部2及び仮圧着ヘッド32に吸着保持されたTCP4の位置を認識するための2台の認識カメラ34と、TCP供給位置において仮圧着ヘッド32に吸着保持されたTCP4の保持姿勢を認識するためのプリセンタカメラ36とがさらに備えられている。なお、パネル基板保持装置33は、XY移動機能、θ回転機能、及び昇降機能を有している。また、それぞれの仮圧着ヘッド32による部品仮圧着動作は、パネル基板1の端子部2がその下方側からバックアップツール(縁部支持台の一例)35により支持された状態で行われる。   The component temporary press-bonding device 30 includes a TCP supply cassette unit (not shown) that supplies a plurality of TCPs 4 housed in a cassette, and a TCP 4 supplied from the TCP supply cassette unit via an ACF sheet 3. A plurality of temporary crimping heads (an example of a mounting head) 32 that temporarily crimps the terminal electrode 2a and the panel substrate 1 are transferred and held, and the terminal portions 2 of the held panel substrate 1 and the temporary crimping heads 32 are held. And a panel substrate holding device 33 for performing positioning. The component pre-crimping device 30 is provided with four pre-crimp heads 32, and each of the pre-crimp heads 32 is rotatably arranged evenly on a concentric circle, and is located on the circumference in the upper position of FIG. A so-called rotary system is adopted in which the respective temporary crimping heads 32 are sequentially arranged at the TCP supply position and the temporary crimping position which is a lower position. The component temporary crimping apparatus 30 includes two recognition cameras 34 for recognizing the position of the TCP 4 sucked and held by the terminal portion 2 and the temporary crimping head 32 of the panel substrate 1, and the temporary crimping head at the TCP supply position. And a pre-center camera 36 for recognizing the holding posture of the TCP 4 held by suction. The panel substrate holding device 33 has an XY movement function, a θ rotation function, and a lifting function. The component temporary crimping operation by each temporary crimping head 32 is performed in a state where the terminal portion 2 of the panel substrate 1 is supported by a backup tool (an example of an edge support base) 35 from below.

本圧着装置40は、パネル基板1の長辺側及び短辺側の端子部2にACFシート3を介して仮圧着された状態のTCP4を押圧しながら加熱することで、ACFシート3を介してそれぞれの端子電極2aにTCP4を本圧着、すなわち熱圧着(実装)する実装ヘッドの一例である複数の圧着ヘッド41と、移載されるパネル基板1を保持するとともに、保持されたパネル基板1の端子部2に仮圧着されたそれぞれのTCP4とそれぞれの圧着ヘッド41との位置合わせを行うパネル基板保持装置43を備えている。なお、パネル基板保持装置43は、XY移動機能、θ回転機能、及び昇降機能を有している。また、このような位置合わせを行うために、2枚のパネル基板1のそれぞれの位置の認識を行う2台の認識カメラ44が備えられている。なお、圧着ヘッド41による本圧着動作は、パネル基板1の端子部2がその下面側からバックアップツール42(縁部支持台の一例)により支持された状態で行われる。   The main crimping apparatus 40 heats the terminal 4 on the long side and the short side of the panel substrate 1 while pressing the TCP 4 in a state of being temporarily press-bonded via the ACF sheet 3. A plurality of pressure-bonding heads 41, which are examples of mounting heads that perform the main pressure bonding, that is, heat pressure bonding (mounting), on each terminal electrode 2a, and the panel substrate 1 to be transferred are held, and the held panel substrate 1 A panel substrate holding device 43 that aligns each TCP 4 temporarily crimped to the terminal portion 2 and each crimping head 41 is provided. The panel substrate holding device 43 has an XY movement function, a θ rotation function, and an elevation function. Further, in order to perform such alignment, two recognition cameras 44 for recognizing the positions of the two panel substrates 1 are provided. The main crimping operation by the crimping head 41 is performed in a state where the terminal portion 2 of the panel substrate 1 is supported from the lower surface side thereof by the backup tool 42 (an example of an edge support base).

基板搬送装置50は、パネル基板1の下面を真空吸着手段(図示しない)により解除可能に吸着保持するパネル保持部51と、パネル保持部51の昇降動作を行う昇降部(図示しない)と、パネル保持部51及び昇降部を図示X軸方向に沿って移動させることで、パネル基板1の各装置間の搬送を行う移動装置53とを備えている。また、基板搬送装置50において、パネル保持部51は、それぞれの工程間、すなわちそれぞれの装置間に個別に配置されており、装置間におけるパネル基板1の受け渡しのための搬送を、互いに独立して行うことが可能となっている。なお、本実施形態においては、パネル保持部51が真空吸着手段によりパネル基板1の保持を行うような場合を例として説明するが、このような場合に代えて、機械的なチャック手段を有するパネル保持部によりパネル基板1が保持されるような場合であってもよい。   The substrate transfer device 50 includes a panel holding unit 51 that holds the lower surface of the panel substrate 1 by vacuum suction means (not shown) so as to be releasable, a lifting unit (not shown) that moves the panel holding unit 51 up and down, and a panel A moving device 53 is provided that moves the holding unit 51 and the elevating unit along the X-axis direction in the drawing to transfer the panel substrate 1 between the devices. Moreover, in the board | substrate conveyance apparatus 50, the panel holding | maintenance part 51 is separately arrange | positioned between each process, ie, between each apparatus, and the conveyance for delivery of the panel board | substrate 1 between apparatuses is mutually independent. It is possible to do. In the present embodiment, the case where the panel holding unit 51 holds the panel substrate 1 by vacuum suction means will be described as an example. However, instead of such a case, a panel having mechanical chuck means is provided. The panel substrate 1 may be held by the holding unit.

また、部品実装ライン100には、それぞれの装置20、30、40、及び50の動作制御を互いの動作と関連付けながら統括的に行う制御装置19が備えられている。この制御装置19により、各々の装置における個別的な動作制御が行われながら、上流側の装置から下流側の装置へと順次パネル基板1の搬送制御が行われて、複数のパネル基板1に対する部品実装動作が行われる。なお、制御装置19の制御方式としては、集中制御方式が採用される場合であってよく、あるいは、各々の装置に個別に備えられ、互いの装置間でパネル基板1の搬送制御信号のやり取りを行うような制御方式が採用されるような場合であってもよい。   Further, the component mounting line 100 is provided with a control device 19 that performs overall operation control of the respective devices 20, 30, 40, and 50 while associating them with each other's operations. The control device 19 sequentially controls the conveyance of the panel substrate 1 from the upstream device to the downstream device while performing individual operation control in each device, and the components for the plurality of panel substrates 1 are controlled. Mounting operation is performed. Note that the control method of the control device 19 may be a case where a centralized control method is adopted, or each device is individually provided and exchanges a transport control signal of the panel substrate 1 between the devices. It may be a case where a control method is performed.

次に、このような構成を有する部品実装ライン100における部品実装動作について説明する。なお、以降に説明するそれぞれの動作は、制御装置19により制御されて行われる。   Next, a component mounting operation in the component mounting line 100 having such a configuration will be described. In addition, each operation | movement demonstrated below is controlled by the control apparatus 19, and is performed.

まず、パネル基板1が図1に示す部品実装ライン100に搬入される。搬入されたパネル基板1は、基板搬送装置50のパネル保持部51により保持され、その保持状態にて移動装置53により図示X軸方向に搬送されて、ACF貼り付け装置20のパネル基板保持装置24上に載置される。パネル基板保持装置24において載置されたパネル基板1の下面が吸着保持されると、基板搬送装置50のパネル保持部51による吸着保持が解除される。なお、パネル基板1の載置(保持)方法の詳細については後述する。   First, the panel substrate 1 is carried into the component mounting line 100 shown in FIG. The carried-in panel substrate 1 is held by the panel holding unit 51 of the substrate transfer device 50 and is transferred in the X-axis direction in the drawing by the moving device 53 in the holding state, and the panel substrate holding device 24 of the ACF adhering device 20 is transferred. Placed on top. When the lower surface of the panel substrate 1 placed on the panel substrate holding device 24 is sucked and held, the suction holding by the panel holding portion 51 of the substrate transfer device 50 is released. The details of the method for placing (holding) the panel substrate 1 will be described later.

次に、パネル基板保持装置24により保持されたパネル基板1のXY移動が行われて、長辺側の端子部2と圧着ユニット23との位置合わせが行われ、その後、圧着ユニット23が下降されてACFシート3が長辺側の端子部2に貼り付けられる(ACF貼り付け工程)。なお、この位置決めされた状態においては、長辺側端子部2はその下面側よりバックアップツール25により直接支持された状態とされているため、ACFシート3の確実な貼り付け動作を行うことができる。その後、パネル基板保持装置24によるそれぞれのステージ61、62のθ回転が行われて、短辺側の端子部2と圧着ユニット23との位置合わせが行われて、圧着ユニット23によりACFシート3が短辺側の端子部2に貼り付けられる。ACF貼り付け工程が完了すると、基板搬送装置50のパネル保持部51がパネル基板1の下面を吸着保持するとともに、パネル基板保持装置24による吸着保持が解除されて、パネル基板1が基板搬送装置50に受け渡される。その後、基板搬送装置50により、ACFシート3が貼り付けられた状態のパネル基板1が部品仮圧着装置30へ搬送される。   Next, the XY movement of the panel substrate 1 held by the panel substrate holding device 24 is performed to align the long-side terminal portion 2 with the crimping unit 23, and then the crimping unit 23 is lowered. Then, the ACF sheet 3 is attached to the terminal portion 2 on the long side (ACF attaching step). In this positioned state, since the long side terminal portion 2 is directly supported by the backup tool 25 from the lower surface side, the ACF sheet 3 can be reliably adhered. . Thereafter, θ rotation of the respective stages 61 and 62 is performed by the panel substrate holding device 24 to align the terminal portion 2 on the short side and the crimping unit 23, and the ACF sheet 3 is moved by the crimping unit 23. Affixed to the terminal portion 2 on the short side. When the ACF adhering process is completed, the panel holding unit 51 of the substrate transfer device 50 holds the lower surface of the panel substrate 1 by suction, and the suction holding by the panel substrate holding device 24 is released, so that the panel substrate 1 is transferred to the substrate transfer device 50. Is passed on. Thereafter, the panel substrate 1 with the ACF sheet 3 attached thereto is conveyed to the component provisional pressure bonding device 30 by the substrate conveying device 50.

基板仮圧着装置30においては、基板搬送装置50により搬送されたパネル基板1が、パネル基板保持装置33上に載置されて受け渡される。一方、TCP供給位置に位置されている仮圧着ヘッド32にTCP4が供給されて、TCP4が仮圧着ヘッド32に吸着保持された状態とされる。その後、それぞれの仮圧着ヘッド32の回転移動が行われ、TCP4を吸着保持した仮圧着ヘッド32が仮圧着位置に位置される。それとともに、パネル基板保持装置33によりパネル基板1の各種移動が行われることにより、長辺側の端子部2の一の端子電極2aと仮圧着ヘッド32との位置合わせが行われ、その後、仮圧着ヘッド32が下降されることにより、TCP4がACFシート3を介して端子電極2aに仮圧着される。同様な動作が順次繰り返されて、それぞれの端子電極2aにTCP4が仮圧着される(部品仮圧着工程)。長辺側の端子部2に対するTCP4の仮圧着が完了すると、パネル基板保持装置33によりパネル基板1のθ回転が行われ、短辺側の端子部2と仮圧着ヘッド32との位置合わせが行われ、短辺側の端子部2のそれぞれの端子電極2aへのTCP4の仮圧着が順次行われる。部品仮圧着工程が完了すると、基板搬送装置50のパネル保持部51がパネル基板1の下面を吸着保持するとともに、パネル基板保持装置33による吸着保持が解除されて、パネル基板1が基板搬送装置50に受け渡される。その後、基板搬送装置50により、TCP4が仮圧着された状態のパネル基板1が本圧着装置40へ搬送される。   In the substrate temporary crimping device 30, the panel substrate 1 transported by the substrate transport device 50 is placed on the panel substrate holding device 33 and delivered. On the other hand, the TCP 4 is supplied to the temporary press-bonding head 32 positioned at the TCP supply position, and the TCP 4 is sucked and held by the temporary press-bonding head 32. Thereafter, each temporary pressure bonding head 32 is rotated and the temporary pressure bonding head 32 holding the TCP 4 by suction is positioned at the temporary pressure bonding position. At the same time, various movements of the panel substrate 1 are performed by the panel substrate holding device 33, thereby aligning the terminal electrode 2 a of the terminal portion 2 on the long side 2 and the provisional pressure bonding head 32. When the pressure-bonding head 32 is lowered, the TCP 4 is temporarily pressure-bonded to the terminal electrode 2 a via the ACF sheet 3. Similar operations are sequentially repeated, and the TCP 4 is temporarily crimped to each terminal electrode 2a (component temporary crimping step). When the TCP 4 temporary crimping to the long side terminal portion 2 is completed, the panel substrate holding device 33 rotates the panel substrate 1 by θ, and the short side terminal portion 2 and the temporary crimping head 32 are aligned. In other words, the TCP 4 is temporarily crimped to the terminal electrodes 2a of the terminal portion 2 on the short side. When the component temporary press-bonding process is completed, the panel holding unit 51 of the substrate transfer device 50 holds the lower surface of the panel substrate 1 by suction, and the suction holding by the panel substrate holding device 33 is released, so that the panel substrate 1 is transferred to the substrate transfer device 50. Is passed on. Thereafter, the substrate transport apparatus 50 transports the panel substrate 1 in a state where the TCP 4 is temporarily press-bonded to the main press-bonding apparatus 40.

本圧着装置40において、基板搬送装置50により搬送されたパネル基板1が、パネル基板保持装置43上に載置されて受け渡される。その後、パネル基板保持装置43により、パネル基板1の長辺側端子部2がバックアップツール42上に載置された後、それぞれの熱圧着ヘッド41が下降されることにより、仮付け状態にあるそれぞれのTCP4がACFシート3を介してそれぞれの端子電極2aに押圧されながら加熱されて、熱圧着によるTCP4の実装が行われる(本圧着工程)。なお、この熱圧着ヘッド41によるそれぞれのTCP4の押圧は、熱圧着ヘッド41の押圧面に汚れなどが付着しないように、保護テープ(図示せず)を介して行われる。また、熱圧着ヘッド41よりACFシート3に熱が付与されることによりACFシート3が熱硬化される。本圧着工程が完了すると、基板搬送装置50のパネル保持部51がパネル基板1の下面を吸着保持するとともに、パネル基板保持装置43による吸着保持が解除されて、パネル基板1が基板搬送装置50に受け渡される。その後、基板搬送装置50により、それぞれのTCP4が実装された状態のパネル基板1が搬送されて、部品実装ライン100より搬出される。部品実装ライン100においては、基板搬送装置50により複数のパネル基板1が順次搬送され、それぞれの装置において所定の工程が施されることにより、アウターリードボンディング工程が行われる。   In the main crimping device 40, the panel substrate 1 transported by the substrate transport device 50 is placed on the panel substrate holding device 43 and delivered. Thereafter, after the long-side terminal portion 2 of the panel substrate 1 is placed on the backup tool 42 by the panel substrate holding device 43, the respective thermocompression bonding heads 41 are lowered so that each of the temporary attachment states is in a temporarily attached state. The TCP 4 is heated while being pressed against each terminal electrode 2a through the ACF sheet 3, and the TCP 4 is mounted by thermocompression bonding (main pressure bonding step). The TCP 4 is pressed by the thermocompression bonding head 41 through a protective tape (not shown) so that dirt or the like does not adhere to the pressing surface of the thermocompression bonding head 41. Further, the ACF sheet 3 is thermally cured by applying heat to the ACF sheet 3 from the thermocompression bonding head 41. When the main crimping process is completed, the panel holding unit 51 of the substrate transfer device 50 holds the lower surface of the panel substrate 1 by suction, and the suction holding by the panel substrate holding device 43 is released, so that the panel substrate 1 is transferred to the substrate transfer device 50. Delivered. Thereafter, the panel board 1 with the respective TCPs 4 mounted thereon is carried by the board carrying device 50 and carried out of the component mounting line 100. In the component mounting line 100, a plurality of panel substrates 1 are sequentially transported by the substrate transport device 50, and a predetermined process is performed in each device, whereby an outer lead bonding process is performed.

次に、部品実装ライン100において、部品実装工程の一例である部品仮圧着工程が行われる部品仮圧着装置30の構成について、さらに詳細に説明する。この説明にあたって、Y軸方向から見た部品仮圧着装置30の模式側面図を図3に示し、X軸方向から見た模式側面図を図4に示す。   Next, in the component mounting line 100, the structure of the component temporary press-bonding apparatus 30 in which the component temporary press-bonding process which is an example of a component mounting process is performed is demonstrated in detail. In this description, a schematic side view of the component provisional pressure bonding device 30 viewed from the Y-axis direction is shown in FIG. 3, and a schematic side view viewed from the X-axis direction is shown in FIG.

図2、図3及び図4に示すように、部品仮圧着装置30は、例えば同心円周上に均等な間隔で配列された仮圧着ヘッド32を4台装備しており、これらの仮圧着ヘッド32はヘッド回転装置71により、TCP供給位置と仮圧着位置とに順次それぞれの仮圧着ヘッド32が位置されるように、それぞれの仮圧着ヘッド32が同心円周上において回動されるように構成されている。各仮圧着ヘッド32は、TCP4の上面を解除可能に吸着保持する吸着ノズル72と、この吸着ノズル72の昇降動作を行うノズル昇降装置(ヘッド昇降装置の一例)73とを備えており、それぞれの仮圧着ヘッド32において、個別にTCP4を吸着保持すること、及び/又は個別に吸着ノズル72を昇降させることが可能となっている。   As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the component pre-crimping device 30 is equipped with, for example, four pre-crimp heads 32 arranged at equal intervals on a concentric circumference. The head rotating device 71 is configured such that each temporary press-bonding head 32 is rotated on a concentric circumference so that each temporary press-bonding head 32 is sequentially positioned at the TCP supply position and the temporary press-bonding position. Yes. Each temporary pressure-bonding head 32 includes a suction nozzle 72 that sucks and holds the upper surface of the TCP 4 so as to be releasable, and a nozzle lifting device (an example of a head lifting device) 73 that lifts and lowers the suction nozzle 72. In the temporary press-bonding head 32, the TCP 4 can be individually sucked and held and / or the suction nozzle 72 can be raised and lowered individually.

パネル基板保持装置33は、X軸方向に沿って互いに隣接するように配置され、個別にパネル基板1が載置されて保持する第1ステージ61及び第2ステージ62を備えている。第1ステージ61及び第2ステージ62の上面であるパネル基板1の載置面には、例えば載置されたパネル基板1を吸引して保持する図示しない吸着手段が備えられている。   The panel substrate holding device 33 includes a first stage 61 and a second stage 62 that are arranged adjacent to each other along the X-axis direction and that individually place and hold the panel substrate 1. On the mounting surface of the panel substrate 1 which is the upper surface of the first stage 61 and the second stage 62, for example, suction means (not shown) for sucking and holding the mounted panel substrate 1 is provided.

さらに、パネル基板保持装置33には、第1及び第2ステージ61、62を水平面内にて回転移動(すなわちZ軸を回転軸としてθ回転)させるθ回転装置63、64と、第1及び第2ステージ61、62を個別に昇降する昇降装置(ステージ昇降装置の一例)65、66と、第1及び第2ステージ、θ回転装置63、64、及び昇降装置65、66を一体的にY軸方向に沿って進退移動させるY軸移動装置67と、同様に一体的にX軸方向に素って進退移動させるX軸移動装置68とを備えている。なお、本実施形態においては、X軸移動装置68及びY軸移動装置67により水平移動装置が構成されている。   Further, the panel substrate holding device 33 includes θ rotation devices 63 and 64 for rotating and moving the first and second stages 61 and 62 in a horizontal plane (that is, θ rotation with the Z axis as a rotation axis), and first and second stages. Elevating devices (an example of a stage elevating device) 65 and 66 that individually raise and lower the two stages 61 and 62, the first and second stages, the θ rotating devices 63 and 64, and the elevating devices 65 and 66 are integrally integrated with the Y axis. A Y-axis moving device 67 that moves forward and backward along the direction and an X-axis moving device 68 that moves integrally in the X-axis direction are similarly provided. In the present embodiment, the X-axis moving device 68 and the Y-axis moving device 67 constitute a horizontal moving device.

また、部品仮圧着装置30には、Y軸方向に沿って細長い形状を有する部材により形成され、パネル基板保持装置33により保持されたパネル基板1の縁部である端子部2が配置されてその支持を行うバックアップステージ(縁部支持台の一例)81と、このバックアップステージ81を後述する部品実装高さ位置にて端子部2を支持する支持高さ位置とその下方の高さ位置との間で昇降させる昇降装置(縁部支持台昇降装置の一例)82とが備えられている。バックアップステージ81は、例えば、ガラス材料などの透明部材により形成されており、その上面に配置されたパネル基板1の端子部2を、下方から視認することが可能となっている。   Further, the component temporary press-bonding device 30 is provided with a terminal portion 2 that is formed of a member having an elongated shape along the Y-axis direction and is an edge portion of the panel substrate 1 held by the panel substrate holding device 33. A backup stage (an example of an edge support base) 81 for supporting, and a support height position for supporting the terminal portion 2 at a component mounting height position described later and a height position below the backup stage 81 And an elevating device (an example of an edge support base elevating device) 82 for elevating and lowering. The backup stage 81 is formed of, for example, a transparent member such as a glass material, and the terminal portion 2 of the panel substrate 1 disposed on the upper surface thereof can be viewed from below.

部品仮圧着装置30には、さらに、パネル基板1の端子部2やTCP4の実装側表面である下面の画像を撮像して、その位置や保持姿勢などの認識を行う2台の認識カメラ(撮像装置の一例)34が備えられている。それぞれの認識カメラ34は、バックアップステージ81の下方に配置されており、透明部材にて形成されたバックアップステージ81を通して、パネル基板1の端子部2やTCP4の画像を撮像して、撮像された画像が制御装置19に送信されることにより制御装置19にてその認識処理が行われる。   The component temporary crimping apparatus 30 further includes two recognition cameras (imaging) that capture an image of the lower surface, which is the mounting side surface of the terminal portion 2 of the panel substrate 1 and the TCP 4, and recognize the position and holding posture. An example device 34) is provided. Each recognition camera 34 is disposed below the backup stage 81, and images of the terminal portion 2 and the TCP 4 of the panel substrate 1 are captured through the backup stage 81 formed of a transparent member, and the captured images are captured. Is transmitted to the control device 19, and the control device 19 performs the recognition process.

パネル基板1の端子部2の上面には複数の端子電極2aが形成されており、例えばこれらの端子電極2aを部品実装位置確認用のマークとして、認識カメラ34によりその画像が撮像される。なお、パネル基板1の縁部はガラス材料により形成されているため、その下方側より認識カメラ34により端子電極2aの画像を撮像することが可能となっている。また、TCP4におけるパネル基板1への実装側の表面である下面には、パネル基板1の端子電極2aと接合される電極パターン(図示せず)が形成されており、この電極パターンの画像を認識カメラ34により撮像することにより、吸着ノズル71によりTCP4の保持姿勢などの認識処理を行うことが可能となっている。なお、パネル基板1の端子部2に端子電極2aとは別に部品実装位置確認用のマークが形成され、このマークの画像が撮像されるような場合であってもよい。また、TCP4の下面に部品の認識用のマークが形成され、このマークの画像がTCP4の位置認識のために撮像されるような場合であってもよい。   A plurality of terminal electrodes 2 a are formed on the upper surface of the terminal portion 2 of the panel substrate 1. For example, the image is taken by the recognition camera 34 using these terminal electrodes 2 a as marks for confirming the component mounting position. In addition, since the edge part of the panel board | substrate 1 is formed with the glass material, it is possible to image the terminal electrode 2a with the recognition camera 34 from the downward side. In addition, an electrode pattern (not shown) bonded to the terminal electrode 2a of the panel substrate 1 is formed on the lower surface, which is the surface of the TCP 4 mounted on the panel substrate 1, and an image of this electrode pattern is recognized. By picking up an image with the camera 34, it is possible to perform recognition processing such as the holding posture of the TCP 4 by the suction nozzle 71. In addition, it may be a case where a mark for component mounting position confirmation is formed separately from the terminal electrode 2a on the terminal portion 2 of the panel substrate 1, and an image of this mark is captured. In addition, a part recognition mark may be formed on the lower surface of the TCP 4 and an image of this mark may be captured for TCP 4 position recognition.

部品仮圧着装置30がこのような構成を有していることにより、例えば、第1ステージ61にパネル基板1を保持させるとともに、第2ステージ62にも別のパネル基板1を保持させた状態にて、θ回転装置63、64によりθ移動を行い、昇降装置65、66により昇降移動を行い、Y軸移動装置67及びX軸移動装置68によりXY移動を行い、それぞれの圧着ヘッド32及びバックアップステージ81とそれぞれのパネル基板1の端子部2との位置合わせを行うことが可能となっている。   Since the component temporary press-bonding device 30 has such a configuration, for example, the panel substrate 1 is held on the first stage 61 and another panel substrate 1 is also held on the second stage 62. Are moved by the θ rotating devices 63 and 64, moved up and down by the lifting devices 65 and 66, and XY moved by the Y-axis moving device 67 and the X-axis moving device 68, respectively. 81 can be aligned with the terminal portion 2 of each panel substrate 1.

次に、本実施形態の部品実装ライン100が備える部品仮圧着装置30において、TCP4をパネル基板1の端子部2に仮圧着する動作について、TCP4及びパネル基板1の認識処理の方法を含めて以下に説明する。なお、以下に説明するそれぞれの動作制御は、制御装置19により行われる。以下の説明にあたって、認識処理及び仮圧着動作の手順のフローチャートを図5に示し、それぞれの手順における状態を示す模式説明図を図6A〜図6Gに示す。なお、以下の説明においては、部品仮圧着装置30の第1ステージ61に保持されたパネル基板1に対して、仮圧着ヘッド32に吸着保持されたTCPが仮圧着される手順を説明するものとする。   Next, in the component temporary crimping apparatus 30 provided in the component mounting line 100 of the present embodiment, the operation of temporarily crimping the TCP 4 to the terminal portion 2 of the panel substrate 1 including the method of recognition processing of the TCP 4 and the panel substrate 1 is described below. Explained. Each operation control described below is performed by the control device 19. In the following description, a flowchart of the procedure of the recognition process and the temporary press-bonding operation is shown in FIG. 5, and schematic explanatory views showing states in the respective procedures are shown in FIGS. 6A to 6G. In the following description, a procedure for temporarily pressing the TCP held by the temporary pressing head 32 to the panel substrate 1 held by the first stage 61 of the component temporary pressing apparatus 30 will be described. To do.

まず、図3及び図6Aに示すように、パネル基板保持装置33において昇降装置65による昇降動作、X軸移動装置68及びY軸移動装置67による水平方向移動動作が行われ、第1ステージ61により保持されているパネル基板1の端子部2の上面が部品実装高さ位置H0に位置される。それとともに、図6Bに示すように、昇降装置82によりバックアップステージ81が上昇されて、部品実装高さ位置H0に位置されたパネル基板1の端子部2をその下面側から支持した状態とされる(図5のステップS1)。このとき、パネル基板1の端子部2が下方側へと垂れ下がるようなたわみが生じているような場合にあっては、このようなたわみ量だけバックアップステージ81により持ち上げられるように上昇されることで、たわみを矯正して解消させることができる。なお、この時、パネル基板1の端子部2の下方への垂れ下がりが、パネル基板1の位置認識に悪影響を及ぼす程でなければ、パネル基板1の位置認識時にバックアップステージ81により下面を支持しなくても良い。すなわち、バックアップステージ81の上方において、端子部2を支持することなく配置させた状態にて、パネル基板1の認識処理が行われるような場合であっても良い。   First, as shown in FIG. 3 and FIG. 6A, the panel substrate holding device 33 is moved up and down by the lifting device 65 and moved horizontally by the X-axis moving device 68 and the Y-axis moving device 67. The upper surface of the terminal portion 2 of the held panel substrate 1 is positioned at the component mounting height position H0. At the same time, as shown in FIG. 6B, the backup stage 81 is raised by the lifting device 82 to support the terminal portion 2 of the panel board 1 positioned at the component mounting height position H0 from the lower surface side. (Step S1 in FIG. 5). At this time, in the case where the terminal portion 2 of the panel substrate 1 is bent such that it hangs downward, it is lifted so as to be lifted by the backup stage 81 by such a deflection amount. It can be corrected by correcting the deflection. At this time, the lower surface is not supported by the backup stage 81 when the position of the panel substrate 1 is recognized unless the downward sag of the terminal portion 2 of the panel substrate 1 adversely affects the position recognition of the panel substrate 1. May be. That is, the panel substrate 1 may be recognized in a state where the terminal unit 2 is disposed without supporting the backup stage 81.

次に、図6Bに示すように、パネル基板1の認識処理を行う。具体的には、バックアップステージ81により支持され、かつその上面が部品実装高さ位置H0に位置された状態の端子部2において上面に形成されている端子電極2aを部品実装位置確認用のマークとして、認識カメラ34により下方側から画像を撮像する。端子部2及びバックアップステージ81を通して認識カメラ34により撮像されたマークの画像データは、制御装置19に入力されて、画像処理による認識処理が行われる(ステップS2)。   Next, as shown in FIG. 6B, recognition processing of the panel substrate 1 is performed. Specifically, the terminal electrode 2a formed on the upper surface of the terminal portion 2 supported by the backup stage 81 and having the upper surface positioned at the component mounting height position H0 is used as a component mounting position confirmation mark. Then, an image is taken from below by the recognition camera 34. The mark image data captured by the recognition camera 34 through the terminal unit 2 and the backup stage 81 is input to the control device 19, and recognition processing by image processing is performed (step S2).

パネル基板1の認識処理が行われると、図6Cに示すように、昇降装置65による昇降動作やX軸及びY軸移動装置68、67による水平移動が行われることにより、バックアップステージ81の上方の部品実装高さ位置H0から、パネル基板1が退避移動される(ステップS3)。それとともに、昇降装置82によりバックアップステージ81が下降される。   When the recognition process of the panel substrate 1 is performed, as shown in FIG. 6C, the lifting and lowering operation by the lifting and lowering device 65 and the horizontal movement by the X-axis and Y-axis moving devices 68 and 67 are performed. The panel substrate 1 is retracted from the component mounting height position H0 (step S3). At the same time, the backup stage 81 is lowered by the lifting device 82.

次に、図6Dに示すように、バックアップステージ81の上方に位置されている仮圧着ヘッド32の吸着ノズル72により吸着保持されているTCP4の下面(部品実装側表面)が、ノズル昇降装置73により吸着ノズル72の下降移動が行われることにより、部品実装高さ位置H0に位置される(ステップS4)。部品実装高さ位置H0に位置された後、認識カメラ34によりTCP4の下面の画像が、バックアップステージ81を通して撮像される。撮像されたTCP4の画像データは、制御装置19にて、画像処理により認識処理が行われる(ステップS5)。   Next, as shown in FIG. 6D, the lower surface (component mounting side surface) of the TCP 4 that is sucked and held by the suction nozzle 72 of the temporary pressure-bonding head 32 positioned above the backup stage 81 is moved by the nozzle lifting device 73. As the suction nozzle 72 is moved downward, it is positioned at the component mounting height position H0 (step S4). After being positioned at the component mounting height position H 0, an image of the lower surface of the TCP 4 is taken through the backup stage 81 by the recognition camera 34. The captured TCP4 image data is subjected to recognition processing by image processing in the control device 19 (step S5).

TCP4の認識処理が行われると、図6Eに示すように、ノズル昇降装置73により吸着ノズル72が上昇されて、部品実装高さ位置H0から上方にTCP4が退避移動される(ステップS6)。   When the TCP4 recognition process is performed, as shown in FIG. 6E, the suction nozzle 72 is raised by the nozzle lifting device 73, and the TCP4 is retreated upward from the component mounting height position H0 (step S6).

次に、図3及び図6Fに示すように、昇降装置65による昇降動作やX軸及びY軸移動装置68、67による水平移動が行われることにより、退避状態にあるパネル基板1が再びバックアップステージ81の上方の部品実装高さ位置H0に位置決めされる。それとともに、図6Gに示すように、昇降装置82によりバックアップステージ81が上昇されて、パネル基板1の端子部2が支持される。さらに、ノズル昇降装置73により退避状態にある吸着ノズル72を下降させることにより、TCP4が再び部品実装高さ位置H0に位置される(ステップS8)。このように、パネル基板1の端子部2とTCP4が共に部品実装高さ位置H0に位置されると、TCP4の下面に形成されている電極パターンが、パネル基板1の端子部2の端子電極2aに、ACFシート3を介して接触されて仮圧着された状態とされる(ステップS8)。この仮圧着の際には、パネル基板1及びTCP4の認識処理結果に基づいて、その実装位置の微小な位置調整が行われる。   Next, as shown in FIG. 3 and FIG. 6F, the panel substrate 1 in the retracted state is again brought into the backup stage by the lifting operation by the lifting device 65 and the horizontal movement by the X-axis and Y-axis moving devices 68 and 67. The component mounting height position H0 above 81 is positioned. At the same time, as shown in FIG. 6G, the backup stage 81 is raised by the lifting device 82 to support the terminal portion 2 of the panel substrate 1. Further, the suction nozzle 72 in the retracted state is lowered by the nozzle lifting device 73, whereby the TCP 4 is again positioned at the component mounting height position H0 (step S8). Thus, when both the terminal portion 2 of the panel substrate 1 and the TCP 4 are positioned at the component mounting height position H 0, the electrode pattern formed on the lower surface of the TCP 4 becomes the terminal electrode 2 a of the terminal portion 2 of the panel substrate 1. Then, it is brought into a state where it is contacted via the ACF sheet 3 and temporarily pressed (step S8). At the time of this temporary pressure bonding, a minute position adjustment of the mounting position is performed based on the recognition processing result of the panel substrate 1 and the TCP 4.

本実施形態の部品仮圧着方法によれば、仮圧着ヘッド32により保持されたTCP4の認識処理が、パネル基板1の端子部2へのTCP4の仮圧着処理が実際に行われる高さ位置である部品実装高さ位置H0にて行われる。さらに、第1ステージ61により保持されたパネル基板1の認識処理が、端子部2が部品実装高さ位置H0に位置された状態で行われる。したがって、認識処理高さ位置と部品実装高さ位置とが相違することにより生じる位置精度のバラツキを無くすことができる。特に、本実施形態の部品仮圧着装置30のように複数台の仮圧着ヘッド32を装備し、さらに複数台のステージ61、62を装備するような構成では、それぞれの仮圧着ヘッド32の昇降動作を行うノズル昇降装置73の移動精度のバラツキや、ステージ61、62の昇降動作を行う昇降装置65、66の移動精度のバラツキなどにより、認識処理高さ位置と部品実装高さ位置との相違に起因する位置精度のバラツキが大きくなる傾向がある。しかしながら、本実施形態のように、部品実装高さ位置H0にてTCP4の認識処理及びパネル基板1の認識処理を行うことにより、このような昇降装置等の移動精度に起因する位置精度のバラツキの発生を防止することができる。したがって、高い位置精度でもってTCPの仮圧着を実施することができる。   According to the component temporary press-bonding method of the present embodiment, the recognition process of the TCP 4 held by the temporary press-bonding head 32 is the height position at which the temporary press-bonding process of the TCP 4 to the terminal portion 2 of the panel substrate 1 is actually performed. This is performed at the component mounting height position H0. Furthermore, the recognition process of the panel substrate 1 held by the first stage 61 is performed in a state where the terminal portion 2 is positioned at the component mounting height position H0. Accordingly, it is possible to eliminate variations in position accuracy caused by the difference between the recognition processing height position and the component mounting height position. In particular, in a configuration in which a plurality of temporary crimping heads 32 are provided as in the component temporary crimping apparatus 30 of the present embodiment and a plurality of stages 61 and 62 are further provided, the raising and lowering operations of the respective temporary crimping heads 32 are performed. The difference between the recognition processing height position and the component mounting height position is due to variations in the movement accuracy of the nozzle lifting device 73 that performs the movement and variations in the movement accuracy of the lifting devices 65 and 66 that perform the lifting operation of the stages 61 and 62. There is a tendency that the resulting variation in positional accuracy increases. However, as in the present embodiment, the TCP4 recognition process and the panel substrate 1 recognition process are performed at the component mounting height position H0, so that the positional accuracy variation due to the movement accuracy of such a lifting device or the like can be reduced. Occurrence can be prevented. Therefore, it is possible to perform the temporary pressure bonding of TCP with high positional accuracy.

なお、本実施形態は上述のような態様にのみ限定されるものではなく、その他様々な態様を採用することができる。例えば、本実施形態の部品仮圧着工程の変形例1について、図7のフローチャートにその手順を示す。さらに、その手順の模式説明図を図8A及び図8Bに示す。なお、図7のフローチャートの各ステップにおいて、図5のフローチャートのステップと同じものについては同じ参照符号を付してその説明を省略する。   In addition, this embodiment is not limited only to the above aspects, Various other aspects can be adopted. For example, the flow chart of FIG. 7 shows the procedure of the first modification of the component temporary press-bonding process of the present embodiment. Furthermore, the model explanatory drawing of the procedure is shown to FIG. 8A and 8B. In addition, in each step of the flowchart of FIG. 7, the same step as the step of the flowchart of FIG.

本変形例1の部品仮圧着工程では、図7のステップS1及びS2を実施してパネル基板1の認識処理を行った後、パネル基板1を上下方向に移動させることなく、水平方向に移動させることで、パネル基板1の退避移動を行う。なお、パネル基板1の認識撮影時に、バックアップステージ81でパネル基板1の下面を支持している場合には、このパネル基板1の水平方向の退避移動が行われる前に、バックアップステージ81が昇降装置82により下降移動が行われる。このようにバックアップステージ81の下降動作が行われることにより、パネル基板1の認識後のパネル基板保持装置33の退避移動動作をシンプルに行う、すなわちパネル基板1の退避移動経路をシンプルな経路とすることができる。このようにパネル基板保持装置33によるパネル基板1の退避移動経路を簡素化することにより、パネル基板保持装置33等の移動装置が有するヒステリシス誤差の蓄積を低減することができ、その移動制御における位置再現性が向上する。その後、図7のステップS4及びS5にてTCP4の認識処理が行われる。   In the component temporary press-bonding process of the first modification, after performing steps S1 and S2 of FIG. 7 to perform the recognition process of the panel substrate 1, the panel substrate 1 is moved in the horizontal direction without being moved in the vertical direction. Thus, the retreating movement of the panel substrate 1 is performed. Note that when the backup stage 81 supports the lower surface of the panel substrate 1 when the panel substrate 1 is recognized and photographed, the backup stage 81 is moved up and down before the horizontal movement of the panel substrate 1 is performed. A downward movement is performed by 82. By performing the lowering operation of the backup stage 81 in this way, the retreat movement operation of the panel substrate holding device 33 after the recognition of the panel substrate 1 is simply performed, that is, the retreat movement route of the panel substrate 1 is made a simple route. be able to. By simplifying the retreat movement path of the panel substrate 1 by the panel substrate holding device 33 in this way, accumulation of hysteresis errors that the moving device such as the panel substrate holding device 33 has can be reduced, and the position in the movement control is reduced. Reproducibility is improved. Thereafter, TCP4 recognition processing is performed in steps S4 and S5 of FIG.

次に、図7のステップS61にて、図8Aに示すように、TCP4を認識処理が行われた部品実装高さ位置H0に位置させた状態にて、退避されていたパネル基板1を水平方向に再び移動させることにより、TCP4とバックアップステージ81との間の部品実装高さ位置H0に位置させる。このとき、パネル基板1の端子部2は、僅かに垂れ下がるようなたわみが生じているため、端子部2の上面とTCP4とは互いに接触されない状態にある。その後、バックアップステージ81を上昇させて、パネル基板1の端子部2を支持させ、さらに端子部2を持ち上げるように上昇されることで(ステップS71)、部品実装高さ位置H0に位置されているTCP4が端子部2に仮圧着される(ステップS8)。   Next, in step S61 of FIG. 7, with the TCP 4 positioned at the component mounting height position H0 where the recognition processing has been performed, the panel substrate 1 that has been retracted is moved in the horizontal direction as shown in FIG. 8A. Is moved again to the component mounting height position H 0 between the TCP 4 and the backup stage 81. At this time, since the terminal portion 2 of the panel substrate 1 is bent slightly to hang down, the upper surface of the terminal portion 2 and the TCP 4 are not in contact with each other. Thereafter, the backup stage 81 is raised to support the terminal portion 2 of the panel substrate 1 and further lifted to lift the terminal portion 2 (step S71), thereby being positioned at the component mounting height position H0. TCP4 is temporarily pressure-bonded to the terminal portion 2 (step S8).

このような変形例1の部品仮圧着方法では、TCP4の認識処理を実施した後、TCP4を移動させることなく部品実装高さ位置H0に位置させた状態のままで、仮圧着処理が行われるため、さらに高い位置精度にてTCP4の仮圧着処理を行うことができる。また、変形例1では、パネル基板1に生じているたわみの存在を利用して、パネル基板1の水平移動のみによる移動を行っているため、比較的たわみが生じやすい大型のパネル基板1に対してこのような方法を適用することが好ましい。   In the component temporary press-bonding method of the first modification example, since the TCP4 recognition process is performed, the temporary press-bond process is performed while the TCP4 is not moved and remains in the component mounting height position H0. In addition, it is possible to perform the temporary pressure bonding process of the TCP 4 with higher positional accuracy. Further, in the first modification, since the panel substrate 1 is moved only by the horizontal movement using the presence of the deflection generated in the panel substrate 1, the large-sized panel substrate 1 that is relatively easily bent is generated. It is preferable to apply such a method.

次に、変形例2にかかる部品仮圧着方法について、図9に示すフローチャートと図10A〜図10Cの模式説明図を用いて説明する。図9のフローチャートにおいても、図5と同じステップには同じ参照符号を付してその説明を省略するものとする。   Next, the component temporary press-bonding method according to the modified example 2 will be described using the flowchart shown in FIG. 9 and the schematic explanatory views of FIGS. 10A to 10C. Also in the flowchart of FIG. 9, the same steps as those in FIG.

本変形例2の部品仮圧着方法では、図9のステップS1〜S5を実施して、パネル基板1の認識処理及びTCP4の認識処理を行う。その後、図10A及び図10Bに示すように、TCP4を部品実装高さ位置H0に位置させた状態のままで、退避されていたパネル基板1の端子部2を、部品実装高さ位置H0の下方にてバックアップステージ81上に配置する(ステップS62)。   In the component temporary press-bonding method according to the second modification, steps S1 to S5 in FIG. 9 are performed, and the panel substrate 1 recognition process and the TCP4 recognition process are performed. Thereafter, as shown in FIGS. 10A and 10B, the terminal portion 2 of the panel board 1 that has been retracted is placed below the component mounting height position H0 while the TCP 4 is positioned at the component mounting height position H0. And placed on the backup stage 81 (step S62).

次に、図10Cに示すように、昇降装置65による第1ステージ61の上昇動作と、昇降装置82によりバックアップステージ81の上昇動作とを、パネル基板1とTCP4とを仮圧着する際に少なくとも同期させて行い、パネル基板1の端子部2を部品実装高さ位置H0に位置させる(ステップS72)。これにより部品実装高さ位置H0において、TCP4がパネル基板1の端子部2に仮圧着される(ステップS8)。   Next, as shown in FIG. 10C, the ascending operation of the first stage 61 by the elevating device 65 and the ascending operation of the backup stage 81 by the elevating device 82 are at least synchronized when the panel substrate 1 and the TCP 4 are temporarily bonded. Thus, the terminal portion 2 of the panel substrate 1 is positioned at the component mounting height position H0 (step S72). As a result, at the component mounting height position H0, the TCP 4 is temporarily pressure-bonded to the terminal portion 2 of the panel substrate 1 (step S8).

このような変形例2の部品仮圧着方法では、バックアップステージ81上にパネル基板1の端子部2を配置させて、確実にパネル基板1のたわみを矯正した状態にて、2台の昇降装置82、65を同期させてパネル基板1全体を上昇させることで、端子部2を確実に部品実装高さ位置H0に位置させることができる。したがって、高い実装位置精度を確保することが可能となる。なお、パネル基板1のたわみが、パネル基板1とTCP4との仮圧着の実装動作精度に悪影響を及ぼさない程度であれば、パネル基板1をTCP4の実装位置に配置させた後、バックアップステージ81を上昇させて、パネル基板1とTCP4との仮圧着を行っても良い。   In the component temporary press-bonding method of Modification 2 as described above, the two lifting devices 82 are disposed in a state where the terminal portion 2 of the panel substrate 1 is arranged on the backup stage 81 and the deflection of the panel substrate 1 is reliably corrected. , 65 are synchronized and the entire panel substrate 1 is raised, so that the terminal portion 2 can be reliably positioned at the component mounting height position H0. Therefore, it is possible to ensure high mounting position accuracy. If the deflection of the panel substrate 1 does not adversely affect the mounting operation accuracy of the temporary crimping between the panel substrate 1 and the TCP 4, the backup stage 81 is mounted after the panel substrate 1 is disposed at the TCP 4 mounting position. The panel substrate 1 and the TCP 4 may be temporarily pressure-bonded by raising.

例えば、バックアップステージが昇降動作できないような装置構成を考えた場合、部品実装高さ位置で部品認識工程を行った後に、パネル基板にTCPを実装する場合に退避されていたパネル基板を部品実装高さ位置に位置させるためには、TCPを一度上昇させて部品実装高さ位置から退避させる必要がある。しかしながら、変形例2の部品仮圧着方法では、バックアップステージ81の昇降動作が行われることにより、部品実装高さ位置で部品認識工程を行った後に、TCP4を部品実装高さ位置から退避させることなく、実装工程を行うためにパネル基板1を部品実装高さ位置に位置させることができる。すなわち、部品認識工程の実施後、実装工程を実施するために必ずしもTCP4を保持した仮圧着ヘッド32の昇降動作を行う必要がなく、あるいは仮に昇降動作を行ったとしても大幅な昇降動作を行う必要がない。したがって、ヘッド昇降装置等の移動装置が有するヒステリシス誤差の蓄積を低減することができる。   For example, when considering a device configuration in which the backup stage cannot move up and down, after performing the component recognition process at the component mounting height position, the panel substrate that has been retracted when mounting TCP on the panel substrate is replaced with the component mounting height. In order to position it at the vertical position, it is necessary to raise the TCP once and retract it from the component mounting height position. However, in the component temporary press-bonding method of Modification 2, the backup stage 81 is moved up and down, so that the TCP 4 is not retracted from the component mounting height position after performing the component recognition process at the component mounting height position. In order to perform the mounting process, the panel substrate 1 can be positioned at the component mounting height position. That is, after performing the component recognition process, it is not always necessary to perform the lifting / lowering operation of the temporary crimping head 32 holding the TCP 4 in order to perform the mounting process, or it is necessary to perform a significant lifting / lowering operation even if the lifting / lowering operation is performed. There is no. Accordingly, it is possible to reduce the accumulation of hysteresis errors that the moving device such as the head lifting device has.

また、上記実施形態においては、部品仮圧着装置30において、2つのステージ61、62が装備され、複数台の仮圧着ヘッド32が装備されるような構成を例として説明したが、ステージ及び仮圧着ヘッドが1台ずつのみ装備されるような構成であっても本実施形態の部品仮圧着方法を適用して、その効果を得ることができる。   Moreover, in the said embodiment, although the components temporary crimping | compression-bonding apparatus 30 demonstrated as an example the structure equipped with the two stages 61 and 62 and equipped with several temporary crimping heads 32, a stage and temporary crimping | compression-bonding were demonstrated. Even in a configuration in which only one head is provided, the effect of applying the component temporary pressing method according to the present embodiment can be obtained.

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。   It is to be noted that, by appropriately combining arbitrary embodiments of the various embodiments described above, the effects possessed by them can be produced.

本発明の一の実施形態にかかる部品実装ラインにて取り扱われるパネル基板の外観図FIG. 1 is an external view of a panel substrate handled in a component mounting line according to an embodiment of the present invention. 本実施形態の部品実装ラインにて取り扱われるパネル基板の外観図(ACFシート貼付状態)External view of panel board handled by component mounting line of this embodiment (ACF sheet attached state) 本実施形態の部品実装ラインにて取り扱われるパネル基板の外観図(TCP仮圧着状態)External view of the panel board handled in the component mounting line of this embodiment (TCP temporary press-bonded state) 本実施形態の部品実装ラインの模式平面図Schematic plan view of the component mounting line of this embodiment 部品仮圧着装置のY軸方向から見た模式側面図Schematic side view of the component temporary crimping device as seen from the Y-axis direction 部品仮圧着装置のX軸方向から見た模式側面図Schematic side view of the component temporary crimping machine viewed from the X-axis direction 本実施形態の部品仮圧着方法の手順を示すフローチャートThe flowchart which shows the procedure of the component temporary crimping method of this embodiment. 図5のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS1)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 5 (step S1) 図5のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS2)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 5 (step S2) 図5のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS3)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 5 (step S3) 図5のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS5)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 5 (step S5) 図5のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS6)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 5 (step S6) 図5のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS7)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 5 (step S7) 図5のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS8)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 5 (step S8) 本実施形態の変形例1の部品仮圧着方法の手順を示すフローチャートThe flowchart which shows the procedure of the component temporary crimping method of the modification 1 of this embodiment. 図7のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS61)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 7 (step S61) 図7のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS71)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 7 (step S71) 本実施形態の変形例2の部品仮圧着方法の手順を示すフローチャートThe flowchart which shows the procedure of the component temporary crimping method of the modification 2 of this embodiment. 図9のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS5)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 9 (step S5) 図9のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS62)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 9 (step S62) 図9のフローチャートの手順の模式説明図(ステップS72)Schematic explanatory diagram of the procedure of the flowchart of FIG. 9 (step S72)

符号の説明Explanation of symbols

1 パネル基板
2 端子部
2a 端子電極
3 ACFシート
4 TCP
19 制御装置
20 ACF貼り付け装置
21 テープ供給部
22 テープ回収部
23 圧着ユニット
24 パネル基板保持装置
25 バックアップツール
30 部品仮圧着装置
32 圧着ヘッド
33 パネル基板保持装置
40 本圧着装置
41 圧着ヘッド
42 バックアップツール
43 パネル基板保持装置
50 基板搬送装置
51 パネル保持部
53 移動装置
61 第1ステージ
62 第2ステージ
63、64 θ回転装置
65、66 昇降装置
67 Y軸移動装置
68 X軸移動装置
71 ヘッド回転装置
72 吸着ノズル
73 ノズル昇降装置
81 バックアップステージ
82 昇降装置
100 部品実装ライン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Panel substrate 2 Terminal part 2a Terminal electrode 3 ACF sheet 4 TCP
DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 Control apparatus 20 ACF sticking apparatus 21 Tape supply part 22 Tape collection | recovery part 23 Crimp unit 24 Panel board holding apparatus 25 Backup tool 30 Component temporary crimping apparatus 32 Crimping head 33 Panel board holding apparatus 40 Main crimping apparatus 41 Crimping head 42 Backup tool 43 Panel substrate holding device 50 Substrate transport device 51 Panel holding unit 53 Moving device 61 First stage 62 Second stage 63, 64 θ rotating device 65, 66 Lifting device 67 Y axis moving device 68 X axis moving device 71 Head rotating device 72 Adsorption nozzle 73 Nozzle lifting device 81 Backup stage 82 Lifting device 100 Component mounting line

Claims (9)

基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
基板保持装置によりその下面が保持された上記基板の上記縁部を縁部支持台上あるいは上方に配置するとともに、上記縁部支持台上あるいは上方に配置された状態の上記縁部の上面を部品実装高さ位置に位置決めして、上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマークの認識を行う基板認識工程と、
実装ヘッドにより保持された上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置決めして、上記部品の下面に設けられた位置確認用マークの認識を行う部品認識工程と、
上記縁部の上面及び上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記認識の結果に基づいて上記縁部の上記部品実装領域に上記部品を圧着処理して実装する実装工程とを備え、
上記基板認識工程、上記部品認識工程、及び上記実装工程のいずれかの工程を実施する過程にて、上記部品実装高さ位置にて上記縁部の支持を行う支持高さ位置と、上記支持高さ位置よりも下方の高さ位置との間で、上記縁部支持台の上昇動作又は下降動作を伴うことを特徴とする部品実装方法。
In a component mounting method for mounting a component in a component mounting area arranged at the edge of the board,
The edge portion of the substrate whose lower surface is held by the substrate holding device is disposed on or above the edge support base, and the upper surface of the edge portion disposed on or above the edge support base is a component. A board recognition process for recognizing a mark for confirming a component mounting position provided on the upper surface of the edge portion after positioning at a mounting height position;
A component recognition step of positioning the lower surface of the component held by the mounting head at the component mounting height position and recognizing a position confirmation mark provided on the lower surface of the component;
A mounting step in which the upper surface of the edge and the lower surface of the component are positioned at the component mounting height position, and the component is crimped and mounted on the component mounting region of the edge based on the recognition result; With
In the process of performing any one of the board recognition step, the component recognition step, and the mounting step, a support height position for supporting the edge at the component mounting height position, and the support height A component mounting method characterized in that the edge support base is raised or lowered between a height position below the vertical position.
上記部品認識工程を実施した後、上記実装ヘッドを上昇させて上記部品を上記部品実装高さ位置から退避させ、
その後、上記基板認識工程を実施し、
上記実装ヘッドを下降させることにより、上記部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記実装工程を実施する、請求項1に記載の部品実装方法。
After performing the component recognition step, the mounting head is raised to retract the component from the component mounting height position,
After that, carry out the substrate recognition process,
The component mounting method according to claim 1, wherein the mounting step is performed by lowering the mounting head so that the lower surface of the component is positioned at the component mounting height position.
上記基板認識工程を実施した後、上記基板保持装置により、上記保持された基板を上記縁部支持台上あるいは上方から退避させるとともに、上記縁部支持台を下降させ、
その後、上記部品認識工程を実施し、
上記基板の上記縁部を上記縁部支持台上に配置するとともに、上記縁部の上面を上記部品実装高さ位置に位置させることにより、上記実装工程を実施する、請求項1に記載の部品実装方法。
After carrying out the substrate recognition step, the substrate holding device retracts the held substrate from above or above the edge support base and lowers the edge support base,
Then, carry out the part recognition process,
The component according to claim 1, wherein the mounting step is performed by disposing the edge portion of the substrate on the edge support base and positioning an upper surface of the edge portion at the component mounting height position. Implementation method.
上記基板認識工程を実施した後、上記縁部支持台を下降させて、その後、上記基板保持装置により上記保持された基板を水平移動させて上記縁部支持台上あるいは上方から退避させ、
その後、上記部品認識工程を実施し、
上記実装ヘッドにより保持された上記部品を上記部品実装高さ位置に位置させた状態にて、上記基板保持装置により上記基板を水平移動させて上記縁部を上記縁部支持台上あるいは上方に配置させた後、上記縁部支持台を上昇させて上記縁部の下面を支持させ、上記実装工程を実施する、請求項1に記載の部品実装方法。
After carrying out the substrate recognition step, the edge support base is lowered, and then the substrate held by the substrate holding device is horizontally moved to retreat from the edge support base or above,
Then, carry out the part recognition process,
With the component held by the mounting head positioned at the component mounting height position, the substrate is horizontally moved by the substrate holding device, and the edge is disposed on or above the edge support base. 2. The component mounting method according to claim 1, wherein the mounting step is performed after the edge support base is raised to support the lower surface of the edge.
上記基板認識工程を実施した後、上記基板保持装置により上記保持された基板を上記縁部支持台上あるいは上方から退避させるとともに、上記縁部支持台を下降させ、
その後、上記部品認識工程を実施し、
上記基板保持装置により上記基板の上記縁部を上記縁部支持台上に配置し、
上記実装ヘッドにより保持された上記部品を上記部品実装高さ位置に位置させた状態にて、上記基板保持装置及び上記縁部支持台を同期して上昇させて、上記縁部の上面を上記部品実装高さ位置に位置させて、上記実装工程を実施する、請求項1に記載の部品実装方法。
After performing the substrate recognition step, the substrate held by the substrate holding device is withdrawn from the edge support base or above, and the edge support base is lowered,
Then, carry out the part recognition process,
The edge of the substrate is placed on the edge support by the substrate holding device,
In a state where the component held by the mounting head is positioned at the component mounting height position, the substrate holding device and the edge support base are raised synchronously, and the upper surface of the edge is raised to the component. The component mounting method according to claim 1, wherein the mounting step is performed at a mounting height position.
基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装装置において、
上記部品を保持して上記基板の上記部品実装領域に上記部品を実装する実装ヘッドと、
上記実装ヘッドを昇降させるヘッド昇降装置と、
上記基板の下面が載置されて保持するステージと、上記ステージを昇降させるステージ昇降装置と、上記ステージの水平移動を行う水平移動装置とを備える基板保持装置と、
上記実装ヘッドと対向して配置され、上記基板の上記縁部が配置される縁部支持台と、
上記縁部支持台を昇降させる縁部支持台昇降装置と、
上記基板の上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマーク、および上記実装ヘッドに保持された上記部品の下面に設けられた位置確認用マークの画像を撮像する撮像装置と、
上記基板保持装置及び上記縁部支持台昇降装置を制御して、上記縁部支持台上あるいは上方に配置された状態の上記縁部の上面を部品実装高さ位置に位置決めした状態にて、上記撮像装置を制御して上記縁部の上面に設けられた部品実装位置確認用のマークの画像を撮像して、上記マークの認識を行う基板認識動作と、上記ヘッド昇降装置を制御して、上記実装ヘッドにより保持された部品の下面を上記部品実装高さ位置に位置決めした状態にて、上記撮像装置を制御して上記部品の下面に設けられた上記位置確認用マークの画像を撮像して、上記部品の認識を行う部品認識動作と、上記それぞれの認識の結果に基づいて上記部品実装高さ位置にて上記基板と上記部品とを圧着処理する実装動作と、上記基板認識動作、上記部品認識動作、及び上記実装動作のいずれかの動作を実施する過程にて、上記部品実装高さ位置にて上記縁部の支持を行う支持高さ位置と、上記支持高さ位置よりも下方の高さ位置との間で、上記縁部支持台昇降装置による上記縁部支持台の上昇動作又は下降動作を行わせる制御装置とを備えることを特徴とする部品実装装置。
In a component mounting apparatus that mounts components in a component mounting area arranged at the edge of a board,
A mounting head for holding the component and mounting the component on the component mounting region of the substrate;
A head lifting device for lifting and lowering the mounting head;
A substrate holding device comprising: a stage on which the lower surface of the substrate is placed and held; a stage lifting device that lifts and lowers the stage; and a horizontal movement device that horizontally moves the stage;
An edge support base disposed opposite to the mounting head and on which the edge of the substrate is disposed;
An edge support base lifting device for lifting and lowering the edge support base;
An imaging device that captures an image of a component mounting position confirmation mark provided on the upper surface of the edge portion of the substrate and a position confirmation mark provided on the lower surface of the component held by the mounting head;
In the state where the board holding device and the edge support stand lifting device are controlled, and the upper surface of the edge portion arranged on or above the edge support stand is positioned at the component mounting height position. The image recognition device is controlled to pick up an image of a component mounting position confirmation mark provided on the upper surface of the edge, and the substrate recognition operation for recognizing the mark and the head lifting device are controlled to In a state where the lower surface of the component held by the mounting head is positioned at the component mounting height position, the image pickup device is controlled to capture an image of the position confirmation mark provided on the lower surface of the component, Component recognition operation for recognizing the component, mounting operation for crimping the substrate and the component at the component mounting height position based on the result of each recognition, the substrate recognition operation, and the component recognition Operation and In the process of performing any one of the mounting operations, a support height position for supporting the edge at the component mounting height position, and a height position below the support height position. And a control device that causes the edge support base to be raised or lowered by the edge support base lifting device.
上記制御装置は、上記基板と上記部品とを圧着処理する際に少なくとも上記ステージ昇降装置と上記縁部支持台昇降装置とを同期して上昇させて、上記縁部支持台上に上記縁部が配置された状態にて、上記基板を上昇させて、上記縁部の上面を上記部品実装高さ位置に位置させる、請求項6に記載の部品実装装置。   The controller raises at least the stage elevating device and the edge support platform elevating device synchronously when the substrate and the component are pressure-bonded, and the edge portion is placed on the edge support platform. The component mounting apparatus according to claim 6, wherein in the disposed state, the substrate is raised and the upper surface of the edge is positioned at the component mounting height position. 上記制御装置は、上記基板の上記縁部の厚さ情報に基づいて、上記部品実装高さ位置に上記縁部の上面を位置させるように、上記縁部支持台昇降装置を制御する、請求項6又は7に記載の部品実装装置。   The said control apparatus controls the said edge part support stand raising / lowering apparatus so that the upper surface of the said edge part may be located in the said component mounting height position based on the thickness information of the said edge part of the said board | substrate. The component mounting apparatus according to 6 or 7. 上記基板保持装置が複数の上記ステージ及び上記ステージ昇降装置を備え、
さらに複数の上記実装ヘッド及び上記ヘッド昇降装置を備える、請求項6から8のいずれか1つに記載の部品実装装置。
The substrate holding device includes a plurality of the stages and the stage lifting device,
The component mounting device according to claim 6, further comprising a plurality of the mounting heads and the head lifting device.
JP2007254633A 2007-09-28 2007-09-28 Component mounting method and apparatus Active JP5017041B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007254633A JP5017041B2 (en) 2007-09-28 2007-09-28 Component mounting method and apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007254633A JP5017041B2 (en) 2007-09-28 2007-09-28 Component mounting method and apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009088158A true JP2009088158A (en) 2009-04-23
JP5017041B2 JP5017041B2 (en) 2012-09-05

Family

ID=40661213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007254633A Active JP5017041B2 (en) 2007-09-28 2007-09-28 Component mounting method and apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5017041B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110045239A1 (en) * 2009-07-03 2011-02-24 Tatsuya Takaya Glass film laminate
JP2011096955A (en) * 2009-11-02 2011-05-12 Panasonic Corp Component mounting method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6442707B2 (en) 2015-04-09 2018-12-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component mounting apparatus and component mounting method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004014693A (en) * 2002-06-05 2004-01-15 Pioneer Electronic Corp Method for detecting alignment mark position
JP2005259729A (en) * 2004-03-09 2005-09-22 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd Liquid crystal cell tab mounting apparatus and method therefor, and liquid crystal display
JP2007234967A (en) * 2006-03-02 2007-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component bonding method and component bonding device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004014693A (en) * 2002-06-05 2004-01-15 Pioneer Electronic Corp Method for detecting alignment mark position
JP2005259729A (en) * 2004-03-09 2005-09-22 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd Liquid crystal cell tab mounting apparatus and method therefor, and liquid crystal display
JP2007234967A (en) * 2006-03-02 2007-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component bonding method and component bonding device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110045239A1 (en) * 2009-07-03 2011-02-24 Tatsuya Takaya Glass film laminate
US8697241B2 (en) * 2009-07-03 2014-04-15 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass film laminate
JP2011096955A (en) * 2009-11-02 2011-05-12 Panasonic Corp Component mounting method

Also Published As

Publication number Publication date
JP5017041B2 (en) 2012-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4629795B2 (en) Component crimping apparatus and method
JP4916593B2 (en) Substrate transfer processing system, substrate transfer processing method, and component mounting apparatus and method
JP4729652B2 (en) Component mounting apparatus and method
JP4576207B2 (en) Electronic component mounting apparatus and mounting method
JP2007302398A (en) Device and method for affixing joining sheet
JP5017041B2 (en) Component mounting method and apparatus
JP4555008B2 (en) Component mounting equipment
JP5302773B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP4562309B2 (en) Chip bonding method and apparatus
JP2012103305A (en) Assembly device of fpd module
JP2018029172A (en) Crimping device
JP5026220B2 (en) Component mounting method and apparatus
JP5159259B2 (en) Crimping device and flat panel display manufacturing device
JP4906670B2 (en) Component mounting apparatus and method
JP5062204B2 (en) Component mounting board inspection method and apparatus, and component mounting apparatus
JPWO2013141388A1 (en) Electronic component mounting apparatus and mounting method
KR20100110501A (en) Apparatus and method for pre-bonding of the drive integrated circuit
JP2009010123A (en) Apparatus for mounting electronic component and method of manufacturing electronic component
TWI758990B (en) Die bonding device and manufacturing method of semiconductor device
JP4520270B2 (en) Display device assembling apparatus and assembling method
JP6405522B2 (en) Component mounting apparatus and component mounting method
JP2009122214A (en) Panel assembly device, panel assembly method, and liquid crystal panel
JP4607815B2 (en) Joining sheet affixing device and method
JP2012253069A (en) Fpd module assembly device
KR100573248B1 (en) Chip on film bonding system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100305

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101008

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120306

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120507

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120529

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120611

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5017041

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150