JP2009076606A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板47に半導体チップCを熱可塑性樹脂48によって実装する電子部品の実装装置であって、半導体チップを吸着保持する吸着部25を有して上下方向に駆動される実装ツール21と、吸着部を加熱するヒータ42と、吸着部に設けられ実装ツールを下降方向に駆動して吸着部に保持された半導体チップを基板に加圧加熱して熱可塑性樹脂を溶融させて実装したときに、熱可塑性樹脂を冷却する気体を供給する流路26を具備する。
【選択図】 図4
Description
上記電子部品を吸着保持する吸着部を有して上下方向に駆動される実装ツールと、
上記吸着部を加熱するヒータと、
上記吸着部に設けられ上記実装ツールを下降方向に駆動して上記吸着部に保持された上記電子部品を上記基板に加圧加熱して上記熱可塑性樹脂を溶融させて実装したときに、上記熱可塑性樹脂を冷却する冷却媒体を供給する冷却手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記電子部品を上記基板に設けられた熱可塑性樹脂に加圧しながら加熱して実装する工程と、
上記熱可塑性樹脂が溶融されて上記電子部品が上記基板に実装されたときに上記熱可塑性樹脂を冷却媒体によって冷却する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1乃至図5はこの発明の第1の実施の形態を示し、図1はこの発明の実装装置の側面図で、図2は正面図である。図1に示すように、この実装装置は装置本体1を備えている。この装置本体1にはYガイド体2が同図に矢印で示すY方向に沿って設けられ、このYガイド体2にはY可動体3がY方向に駆動可能に設けられている。
上記ブラケット37は、上記荷重受け部36に接触した部分の上面が上記θ可動体17の下面に取り付け固定される。したがって、上記超音波実装ツール21はX、Y、Z及びθ方向に駆動可能となっている。
Claims (6)
- 基板に電子部品を熱可塑性樹脂によって実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品を吸着保持する吸着部を有して上下方向に駆動される実装ツールと、
上記吸着部を加熱するヒータと、
上記吸着部に設けられ上記実装ツールを下降方向に駆動して上記吸着部に保持された上記電子部品を上記基板に加圧加熱して上記熱可塑性樹脂を溶融させて実装したときに、上記熱可塑性樹脂を冷却する冷却媒体を供給する冷却手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記冷却手段は、上記吸着部の上記電子部品を吸着する吸着面に開口して形成されこの吸着面に吸着された上記電子部品の周辺部に上記冷却媒体を供給する流路を有することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記流路に冷却媒体を供給する供給部と、この供給部から上記流路に上記冷却媒体を供給するタイミングを制御する制御手段を有することを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 上記流路の上記吸着面に開口した形状は矩形環状であって、その外形は上記電子部品の外形よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 上記実装ツールには、この実装ツールを超音波振動させる振動子が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 基板に電子部品を熱可塑性樹脂によって実装する電子部品の実装方法であって、
上記電子部品を上記基板に設けられた熱可塑性樹脂に加圧しながら加熱して実装する工程と、
上記熱可塑性樹脂が溶融されて上記電子部品が上記基板に実装されたときに上記熱可塑性樹脂を冷却媒体によって冷却する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
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