JP2009076495A - Vacuum processing apparatus - Google Patents
Vacuum processing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009076495A JP2009076495A JP2007241328A JP2007241328A JP2009076495A JP 2009076495 A JP2009076495 A JP 2009076495A JP 2007241328 A JP2007241328 A JP 2007241328A JP 2007241328 A JP2007241328 A JP 2007241328A JP 2009076495 A JP2009076495 A JP 2009076495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- vacuum
- wafer
- chamber
- lot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明は、真空処理装置に係り、特に複数の真空処理室を用いて、キャリアカセットに収納された複数種のウエハを処理する真空処理装置に関する。 The present invention relates to a vacuum processing apparatus, and more particularly to a vacuum processing apparatus that processes a plurality of types of wafers stored in a carrier cassette using a plurality of vacuum processing chambers.
真空処理装置では、該処理装置に装着されたキャリアカセットに収納されたウエハを大気搬送装置を介してロードロック室に搬送し、真空搬送装置により前記ロードロック室から真空処理室に搬送し、搬送された前記真空処理室内で処理を施されたウエハを大気搬送装置によりアンロードロック室に搬送し、更に大気搬送装置により元のキャリアカセットに戻す処理が継続して行われる。 In the vacuum processing apparatus, the wafer stored in the carrier cassette mounted on the processing apparatus is transferred to the load lock chamber via the atmospheric transfer device, and transferred from the load lock chamber to the vacuum processing chamber by the vacuum transfer device. The wafer processed in the vacuum processing chamber is transferred to the unload lock chamber by the atmospheric transfer device, and further returned to the original carrier cassette by the atmospheric transfer device.
前記装着されたキャリアカセット内の全てのウエハの処理が終了すると、キャリアカセット内に戻されたウエハをキャリアカセットごと搬出し、代わりに未処理のウエハを収納したキャリアカセットを装着する。 When the processing of all the wafers in the mounted carrier cassette is completed, the wafer returned to the carrier cassette is unloaded together with the carrier cassette, and a carrier cassette containing unprocessed wafers is mounted instead.
このような真空処理装置では、処理の効率を向上させるため、キャリアカセット内のウエハの処理が終了して、全てのウエハがキャリアカセット内に戻された際には、できるだけ早く未処理ウエハを収納したキャリアカセットと交換して処理を再開することが要求される。 In such a vacuum processing apparatus, in order to improve the processing efficiency, when processing of the wafers in the carrier cassette is completed and all the wafers are returned to the carrier cassette, the unprocessed wafers are stored as soon as possible. It is required to replace the carrier cassette and restart the processing.
キャリアカセットの搬送に際しては、クリーンルームを備えた建屋に配置されたキャリアカセット搬送用のロボットを、専用の制御装置からの指令で動作させる。このため、キャリアカセットの交換を速やかに実行するには、キャリアカセット内のウエハの処理終了時点(終了時刻または残り時間)を処理の終了前に、前記制御装置に報知することが必要となる。すなわち前記処理の終了時点を正確かつ迅速に求めることが必要となる。 When carrying the carrier cassette, a carrier cassette carrying robot arranged in a building equipped with a clean room is operated in accordance with a command from a dedicated control device. For this reason, in order to promptly replace the carrier cassette, it is necessary to notify the control device of the processing end point (end time or remaining time) of the wafer in the carrier cassette before the end of the processing. That is, it is necessary to accurately and promptly determine the end point of the process.
このような、処理の終了時点を求める技術は例えば特許文献1,2等に開示されている。
しかしながら、前記従来技術では、1つのキャリアカセット内にそれぞれ異なる処理条件で処理されるウエハが存在する場合、すなわち複数ロットのウエハが含まれる場合において、これらを複数の処理室で処理しようとする場合(例えばキャリアカセット内の第1ロットに属するウエハの処理を第1の真空処理室に割り当て、第2ロットに属するウエハの処理を第2の真空処理室に割り当てて処理しようとする場合)、搬送装置(搬送ロボット)の搬送待ち時間、ロット間クリーニングあるいはシーズニング等のロットを跨ぐ処理に要する処理時間等を正確に予測することが困難となる。このため、キャリアカセットのウエハの処理終了時点を正確に予測することができず、適切なタイミングでキャリアカセットを搬入、搬出することができなくなり、装置の効率が低下する。 However, in the above prior art, when there are wafers to be processed under different processing conditions in one carrier cassette, that is, when multiple lots of wafers are included, these are processed in a plurality of processing chambers. (For example, when processing a wafer belonging to the first lot in the carrier cassette is assigned to the first vacuum processing chamber and processing of a wafer belonging to the second lot is assigned to the second vacuum processing chamber) It becomes difficult to accurately predict the transfer waiting time of the apparatus (transfer robot), the processing time required for processing across lots such as cleaning between lots or seasoning. For this reason, the processing end point of the wafer of the carrier cassette cannot be accurately predicted, and the carrier cassette cannot be loaded and unloaded at an appropriate timing, thereby reducing the efficiency of the apparatus.
本発明は、これらの問題点に鑑みてなされたもので、キャリアカセット内のウエハの処理の終了時点を正確に予測して、キャリアカセット交換を迅速に行うことのできる真空処理装置を提供するものである。 The present invention has been made in view of these problems, and provides a vacuum processing apparatus capable of accurately predicting the end point of processing of a wafer in a carrier cassette and quickly replacing the carrier cassette. It is.
本発明は上記課題を解決するため、次のような手段を採用した。 In order to solve the above problems, the present invention employs the following means.
キャリアカセットに収納されたウエハを大気搬送装置を介してロードロック室に搬送し、真空搬送装置によりロードロック室から処理室に搬送し、搬送された処理室内で処理を施されたウエハを真空搬送装置によりアンロードロック室に搬送し、更に大気搬送装置により元のキャリアカセットに戻す真空処理装置において、制御コントローラは、前記ウエハの種類毎の処理条件および複数の処理室における処理状況をもとに前記キャリアカセット内に収納された全てのウエハの処理が終了する時点を予測する。 Wafers stored in the carrier cassette are transferred to the load lock chamber through the atmospheric transfer device, transferred from the load lock chamber to the processing chamber by the vacuum transfer device, and the processed wafer in the transferred processing chamber is vacuum transferred. In the vacuum processing apparatus, which is transferred to the unload lock chamber by the apparatus and returned to the original carrier cassette by the atmospheric transfer apparatus, the controller is based on the processing conditions for each type of wafer and the processing status in the plurality of processing chambers. A time point when processing of all the wafers stored in the carrier cassette is completed is predicted.
本発明は、以上の構成を備えるため、キャリアカセット内のウエハの処理の終了時点を正確に予測して、キャリアカセット交換を迅速に行うことのできる真空処理装置を提供することができる。 Since the present invention has the above-described configuration, it is possible to provide a vacuum processing apparatus capable of accurately predicting the end point of the processing of the wafer in the carrier cassette and quickly exchanging the carrier cassette.
以下、最良の実施形態を添付図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態にかかる真空処理装置の構成を説明する図である。 Hereinafter, the best embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of the vacuum processing apparatus according to the present embodiment.
本実施形態の真空処理装置は、クリーンルーム等の雰囲気が調節された建屋内に列をなして複数配置されるものであり、いわゆる半導体の製造ラインを構成するものである。 The vacuum processing apparatus according to the present embodiment is arranged in a row in a building in which the atmosphere of a clean room or the like is adjusted, and constitutes a so-called semiconductor production line.
真空処理装置は、減圧状態でウエハ等の試料を処理する真空処理部100、大気圧状態で真空処理部にウエハを搬送するための大気処理部20、およびウエハが収納されたキャリアカセットを大気処理部20に搭載するための該大気処理部20に対して脱着可能なキャリアカセット搬入出処理部10を有している。
The vacuum processing apparatus atmospherically processes a
真空処理部100は、ウエハを処理するための処理室101ないし104、真空状態に保たれた真空搬送室201、真空搬送室201内でウエハを搬送するための真空搬送ロボット202、大気処理部20にあるウエハを真空処理室へ搬送するため大気圧状態と真空状態を切り替えて搬送を行うロードロック室301、アンロードロック室302を備えている。
The
大気処理部20は、大気圧状態に保たれた大気搬送室21、大気搬送室21内でウエハを搬送するための大気搬送ロボット23、ウエハの位置合わせを行うアライメントユニット22、ウエハを収納していたキャリアカセットとは別に一時的に収納し待機させることができるウエハ収納室24を備えている。
The
キャリアカセット搬入出処理部10は、真空処理装置の前面側に位置して、オペレータあるいはキャリアカセットを搬送するためのキャリアカセット搬送ロボットの稼動エリア401と隣接し、搬送されたキャリアカセットを設置または回収を行うためのキャリアカセット供給ポート11ないし13を備えている。
The carrier cassette carry-in / out
真空処理装置は、前記の各処理部を制御する制御コントローラ301、および操作入力あるいは装置の状態を表示するためのマンマシン・インターフェイス302を備えており、制御コントローラ301は前記真空処理部100、大気処理部20、キャリアカセット搬入出処理部10の制御および情報収集を常に行っている。
The vacuum processing apparatus includes a
制御コントローラ301は、製造ラインの動作の全体を検出してウエハが収納されたキャリアカセットの搬送を調節する。また、生産管理システム303は、真空処理装置に対するキャリアカセットの搬送をコントロールする生産管理システム(ホストコンピュータ)303と接続され、制御コントローラ301は生産管理システム303からの指示および指定された処理条件(キャリアカセットに収納されたそれぞれのウエハに対するレシピ)にしたがってキャリアカセット内のウエハの処理を行う。
The
大気搬送ロボット23によりキャリアカセットから取り出したウエハは、アライメントユニット22を経由してロードロック室301へ搬送し、1つの真空搬送ロボット202によりロードロック室31から処理室101ないし104のいずれかの処理室へ搬送され、その処理室でウエハに処理を施す。処理が完了すると真空搬送ロボット202によりアンロードロック室302へ搬送し、大気搬送ロボット23により元のキャリアカセットに戻す。
The wafer taken out from the carrier cassette by the
処理する条件によっては、処理が完了した(あるいは処理前の)ウエハをウエハ収納室24へ搬送し、特定の条件のタイミングでウエハ収納室24からキャリアカセットへ戻すことがある。
Depending on processing conditions, a wafer that has been processed (or before processing) may be transferred to the
本実施形態の真空搬送ロボット202は、少なくともウエハをその上に載せて、回転および伸縮するアーム部を少なくとも2つ備える。これらのアームは真空搬送室201内部に配置した回転軸に連結されて前記回転軸の周りを回転移動するものであり、それぞれが独立して異なる位置に搬送できるものではなく、この意味で1つのロボットとみなしている。
The
前記制御コントローラ301は、キャリアカセットに対する処理条件(レシピ)と、前記真空処理部100、大気処理部20、キャリアカセット搬入出処理部10の処理状態をもとに、後述するキャリアカセットの終了予測時点(終了予測時刻または残り時間)を常時予測し、予測時点の情報を生産管理システム303に報告する。なお、生産管理システム303から任意のタイミングで制御コントローラ301に問い合わせすることことにより、その情報を取得することができる。
Based on the processing conditions (recipe) for the carrier cassette and the processing states of the
生産管理システム303は、制御コントローラ301から得られるキャリアカセット終了予測時点の情報を用いて、キャリアカセットの交換を行うためにキャリアカセットの搬送指令を行う。
The
図2は、大気搬送室21および大気搬送室21のキャリアカセット供給ポート11に複数枚のウエハ2を収納したキャリアカセット1を装着した状態を示す図である。この図の例では、1つのキャリアカセット内に処理条件の異なるウエハ(ロット)が混在している。 すなわち、1つのキャリアカセット1内には、それぞれの処理条件の異なるウエハの一連の群がロットa、ロットb、ロットcとして格納されている。各ロットを構成する少なくとも1つのウエハは、例えば処理に使用するガス種、機器出力設定値、および処理時間等の処理条件(レシピ)が異なる。また、ウエハを処理する処理室が異なる場合もある。なお、それぞれのロットに属するウエハの構成、膜構造、種類等は同一と見なせる程度に等しくされている。
例えば、ロットaは図1の処理室102、ロットbは図1の処理室103、ロットcは図1の処理室104でそれぞれ処理される。
FIG. 2 is a view showing a state in which the
For example, lot a is processed in the
このように、ロット毎に異なる処理室を使用し、更に処理室毎に異なる処理時間で処理を行う場合においても、搬送に際しては、1つの真空搬送ロボットで全てのロットのウエハを搬送することになる。このため、単純に1ロットずつ順(例えばロットa→ロットb→ロットcの順)に搬送を行うと、後続ロットのウエハの処理室への搬送に待ち時間が発生することがある。 As described above, even when different processing chambers are used for each lot and processing is performed for different processing chambers, the wafers of all lots are transferred by one vacuum transfer robot. Become. For this reason, if the transfer is simply performed one by one in order (for example, in the order of lot a → lot b → lot c), a waiting time may occur in the transfer of the wafer of the subsequent lot to the processing chamber.
装置の稼働率の面からは、搬送待ち時間は短縮することが望ましい。この搬送待ち時間を短縮するためには、装置の運用に応じた最適な搬送シーケンスを用いなければならない。例えば、複数のロットを連続して1つの処理室で処理する場合と、それぞれのウエハを別々の処理室で平行して処理する場合とでは、それぞれ異なる搬送シーケンスが用いられる。 From the viewpoint of the operating rate of the apparatus, it is desirable to shorten the conveyance waiting time. In order to shorten the transport waiting time, an optimal transport sequence corresponding to the operation of the apparatus must be used. For example, different transfer sequences are used when a plurality of lots are successively processed in one processing chamber and when each wafer is processed in parallel in different processing chambers.
最適な搬送シーケンスとしては、既に処理が進行中の処理室の処理状態(例えば処理の経過時間)をもとに、次のウエハをキャリアカセットから搬出するタイミングを決定することが望ましく、本実施形態では、次の2つの例を示す。 As the optimum transfer sequence, it is desirable to determine the timing for unloading the next wafer from the carrier cassette based on the processing state of the processing chamber in which processing is already in progress (for example, the elapsed time of processing). Then, the following two examples are shown.
1つは、各処理室の処理残り時間を常に計測することで最初に終了する処理室を判定し、その処理室を使用するロットのウエハを優先的に搬送するものである。もう1つは、処理時間の長いロットのウエハを優先して搬送することにより、処理時間の短いロットのウエハ交換待ちによる処理時間の長いロットへの影響を少なくするものである。 One is to always measure the remaining processing time of each processing chamber to determine the processing chamber that ends first, and to preferentially transfer the wafers of the lot that uses the processing chamber. The other is to reduce the influence on a lot with a long processing time due to waiting for wafer replacement of a lot with a short processing time by preferentially transferring wafers of a lot with a long processing time.
図3は、最初に終了する処理室を判定し、その処理室を使用するロットのウエハを優先的に搬送する動作を説明する図である。 FIG. 3 is a diagram for explaining an operation of determining a processing chamber to be ended first and preferentially transporting wafers of a lot that uses the processing chamber.
図3に示すように、ロットaのウエハ(a−1)を、大気搬送ロボットおよび真空搬送ロボットを介して時刻t1において処理室1に搬送した後、搬送したウエハの前記処理室1における処理終了時刻を予測し、予測した処理終了時刻(t2)をもとに、次のウエハ(a−2)の搬出時刻を定めている。
As shown in FIG. 3, after the wafer (a-1) of lot a is transferred to the
なお、ロットaのウエハが処理中のときにロットbのウエハの処理の開始が指示さた場合、例えばロットaのウエハが処理室で処理をしている間に、ロットbのウエハの処理の開始が指示さた場合、ロットaのウエハの処理終了時刻を予測し、予測した処理終了時刻をもとに、ロットbのウエハを処理室に搬送する搬送時刻を定めることができる。 If the start of processing of the wafer of lot b is instructed while the wafer of lot a is being processed, for example, the processing of the wafer of lot b is performed while the wafer of lot a is processing in the processing chamber. When the start is instructed, the processing end time of the lot a wafer is predicted, and the transfer time for transferring the lot b wafer to the processing chamber can be determined based on the predicted processing end time.
このように、処理室の処理終了時刻(処理残り時間)の予測値をもとに、次に搬送するウエハおよび該ウエハの搬送時刻を定めることにより、ロットaおよびロットbのウエハの処理を並行して行うことができる。 In this manner, the wafers in lot a and lot b are processed in parallel by determining the wafer to be transferred next and the transfer time of the wafer based on the predicted value of the processing end time (remaining processing time) of the processing chamber. Can be done.
この実施例によると、あるロットが処理中に、異なる処理室を使用するロットが途中から処理に参入する場合でも、処理中のロットと並行して処理することができる。 According to this embodiment, even if a lot using a different processing chamber enters the process while a certain lot is being processed, it can be processed in parallel with the lot being processed.
図4は、処理時間の長いロットのウエハを優先して搬送することにより、処理時間の短いロットのウエハの交換待ちによる処理時間の長いロットへの影響を少なくする例を説明する図である。この例では、ロット間の処理時間が大幅に異なる場合、処理時間の短いロットのウエハ交換待ちによる処理時間の長いロットへの影響を少なくすることができる。 FIG. 4 is a diagram for explaining an example in which the influence on a lot with a long processing time due to waiting for replacement of a wafer with a short processing time is reduced by preferentially transporting a wafer with a lot with a long processing time. In this example, when the processing time between lots is significantly different, it is possible to reduce the influence on a lot having a long processing time due to a wafer exchange waiting for a lot having a short processing time.
図4(a)に示すように、処理室1で処理されるロットaと処理室2で処理されるロットbがあり、ロットaのウエハの処理室1での処理時間Taが、ロットbのウエハが処理室2で処理される時間Tbよりも長く、そして1つのロットのみ処理したときのロット全体の処理時間がロットbよりもロットaの方が長いとする。
As shown in FIG. 4A, there are a lot a to be processed in the
処理室2の処理は、処理室1の処理よりも先に終了するが、処理時間の長いロット(ロットa)のウエハを優先して搬送するため、処理室2で処理する次のウエハが処理室1のウエハ交換のために待ち時間Tδが発生する。このため、ロットbの処理時間はロットb単独で処理する場合の処理時間よりもTδの発生回数に相当する分だけ処理時間が長くなる。
The processing in the
キャリアカセットに収容された全てのウエハの終了時刻は、最後のロットが終了する時刻である。また、図4(b)に示すように同一キャリアカセットにあるロットaのウエハの方がロットbのウエハ処理時間より長い。このため、この例によれば、ロットaのウエハ交換によるロットbのウエハの交換待ちが多少発生したとしても、キャリアカセット処理時間を短くすることができる。 The end time of all the wafers accommodated in the carrier cassette is the time when the last lot ends. Further, as shown in FIG. 4B, the wafer of lot a in the same carrier cassette is longer than the wafer processing time of lot b. For this reason, according to this example, the carrier cassette processing time can be shortened even if a lot of wafers in lot b are waiting to be replaced due to wafer exchange in lot a.
図5は、3つ以上のロットを備えるキャリアカセットの処理終了時刻を予測する場合の動作を説明する図である。図5の例では、3つの処理室(処理室1,2,3)を備え、キャリアカセット内には3つのロット(ロットa,b,c)が収容されている。
FIG. 5 is a diagram for explaining the operation when the processing end time of a carrier cassette including three or more lots is predicted. In the example of FIG. 5, three processing chambers (
図に示すように、各ロットの処理時間(各ロットに属する全てのウエハの処理が終了するに要する時間)は ロットb < ロットc < ロットa の関係にある。この場合、ロットbの最終ウエハを搬出した時点tbで、処理が未了のロットa、およびロットbのロット終了時刻を前記搬送シーケンスにしたがって予測する。 As shown in the figure, the processing time of each lot (the time required to complete the processing of all the wafers belonging to each lot) has a relationship of lot b <lot c <lot a. In this case, at the time tb when the final wafer of the lot b is unloaded, the lot a which has not been processed and the lot end time of the lot b are predicted according to the transfer sequence.
また、ロットcの最終ウエハを搬出した時点tcで、処理が未了のロットaのロット終了時点taを再度予測する。このように処理が未了のロットの処理が終了、もしくは終了時刻が確定した時点で、後続する処理が未了のロットの処理が終了する時点を再度予測することにより、キャリアカセットの処理が終了する時点をより正確に予測することができる。 Further, at the time tc when the final wafer of the lot c is unloaded, the lot end time ta of the lot a that has not been processed is predicted again. In this way, when processing of an unfinished lot is completed or when the end time is determined, the processing of a carrier cassette is completed by predicting again when the processing of a lot for which subsequent processing has not been completed is completed. It is possible to predict the time point to be performed more accurately.
図6は、3つ以上のロットを備えるキャリアカセットの処理終了時刻を予測する他の例を説明する図である。図6の例では、2つの処理室(処理室1,2)を備え、キャリアカセット内には3つのロット(ロットa,b,c)が収容されている。
FIG. 6 is a diagram for explaining another example of predicting the processing end time of a carrier cassette including three or more lots. In the example of FIG. 6, two processing chambers (
ロットaに属するウエハは処理室2を用いて処理し、ロットbおよびロットcに属するウエハは処理室1を用いて処理する。キャリアカセットの処理時間の算出に際しては、まずロットbとロットcの処理時間の和と、ロットaの処理時間とを比較して、処理時間が長い方をキャリアカセットの処理時間とする。
Wafers belonging to lot a are processed using the
しかし、処理室1では処理条件が異なるロットbとロットcに属するウエハを処理することになる。このため、先行するロットbの処理から後続するロットcの処理に移行する際、ロットbを処理した雰囲気を除去するためのクリーニング処理あるいはロットcを処理するための前準備の処理としてシーズニング処理等を施す場合があり、これらの処理に要する処理時間を前記ロットbおよびとロットcの処理時間に加算することが必要となる。
However, in the
図6の例では、ロットbとロットcの処理の間に、ロットcのためののシーズニング処理時間TS1が存在し、ロットbとロットcの処理時間に前記処理時間TS1を加えた処理時間T1は、ロットaの処理時間T2よりも長い。このため、処理時間T1をキャリアカセットの処理時間とする。 In the example of FIG. 6, there is a seasoning processing time TS1 for the lot c between the processing of the lot b and the lot c, and the processing time T1 obtained by adding the processing time TS1 to the processing time of the lot b and the lot c. Is longer than the processing time T2 of lot a. For this reason, the processing time T1 is set as the processing time of the carrier cassette.
したがって、この例の場合は、先行して終了するロットであるロットaの最終ウエハを搬出した時点taで、処理が未了のロットcのロット終了時点tcを予測する
なお、処理前および処理後のウエハを図1に示すウエハ収納室24に搬送する条件が含まれる場合がある。例えば、ロットaのウエハが処理室で処理した後、該ウエハを一旦ウエハ収納室24に搬送しておき、キャリアカセット内の全てのウエハを処理室で処理し、処理済みのウエハをキャリアカセットに戻した後に、前記ウエハ収納室24に収納しておいたウエハをキャリアカセットのロットaに割り当てられた部分に搬送する(戻す)。
Therefore, in the case of this example, the lot end time tc of the lot c that has not been processed is predicted at the time ta when the final wafer of the lot a, which is a lot that ends in advance, is unloaded. In some cases, a condition for transferring the wafer to the
前記ウエハをウエハ収納室24からウエハをキャリアカセットに搬送する(戻す)処理は、ロットcの処理が終了した後である。このため、キャリアカセットの処理時間は、前記ウエハ収納室24に収納しておいたウエハをキャリアカセットに戻すに要する時間をTS2とするとT1+TS2となる。なお、この場合は、処理が未了のロット(ロットc)の処理が終了した時点で、後続する処理が未了のロットaの処理が終了する時点ta’を再度予測することにより、キャリアカセットの処理が終了する時点をより正確に予測することができる。
The process of transferring (returning) the wafer from the
1 キャリアカセット
2 ウエハ
3 ロット
10 キャリア搬入出処理部
11,12,13 キャリア供給ポート
20 大気処理部
21 大気搬送室
22 ウエハアライメントユニット
23 大気搬送ロボット
24 ウエハ収納室
100 真空処理部
101,102,103,104 処理室
201 真空搬送室
202 真空搬送ロボット
301 制御コントローラ
302 インタフェース
303 生産管理システム
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記制御コントローラは、前記ウエハの種類毎の処理条件および複数の処理室における処理状況をもとに前記キャリアカセット内に収納された全てのウエハの処理が終了する時点を予測することを特徴とする真空処理装置。 A cassette base for mounting a carrier cassette storing a plurality of types of wafers as a plurality of types of lots, a plurality of vacuum processing chambers, an atmospheric transfer device, a vacuum transfer device, and a control controller for controlling these devices; Wafers stored in the cassette are transferred to the load lock chamber through the atmospheric transfer device, transferred from the load lock chamber to the processing chamber by the vacuum transfer device, and processed in the transferred processing chamber. In the vacuum processing device that is transported to the unload lock chamber by the atmospheric carrier device and returned to the original carrier cassette,
The controller predicts a time point when processing of all the wafers stored in the carrier cassette is completed based on processing conditions for each type of wafer and processing conditions in a plurality of processing chambers. Vacuum processing equipment.
前記制御コントローラは、前記ウエハの種類毎の処理条件および複数の処理室における処理状況をもとに前記キャリアカセット内に収納された全てのウエハの処理が終了する時点を予測するとともに、各ロットにおける最終ウエハを搬出する時点で再予測することを特徴とする真空処理装置。 A cassette base for mounting a carrier cassette storing a plurality of types of wafers as a plurality of types of lots, a plurality of vacuum processing chambers, an atmospheric transfer device, a vacuum transfer device, and a control controller for controlling these devices; Wafers stored in the cassette are transferred to the load lock chamber through the atmospheric transfer device, transferred from the load lock chamber to the processing chamber by the vacuum transfer device, and processed in the transferred processing chamber. In the vacuum processing device that is transported to the unload lock chamber by the atmospheric carrier device and returned to the original carrier cassette,
The controller predicts when processing of all wafers stored in the carrier cassette is completed based on the processing conditions for each type of wafer and the processing status in a plurality of processing chambers, and for each lot. A vacuum processing apparatus that re-predicts when a final wafer is unloaded.
前記キャリアカセットから各ロットの最終ウエハを搬出する時点において、処理の完了していないロットの終了時点を修正予測することを特徴とする真空処理装置。 The vacuum processing apparatus according to claim 3, wherein
A vacuum processing apparatus, wherein when a final wafer of each lot is unloaded from the carrier cassette, the end time of a lot that has not been processed is corrected and predicted.
前記制御コントローラは、複数種のロットを構成するウエハを単一の処理室にシーズニング期間を挟んで順次搬送するとともに、前記ロット毎の処理条件、シーズニング条件、複数の処理室における処理状況、および大気搬送装置に付属するウエハ収納室の収納状況をもとに前記キャリアカセット内に収納された全てのウエハの処理が終了する時点を予測することを特徴とする真空処理装置。 A cassette base for mounting a carrier cassette storing a plurality of types of wafers as a plurality of types of lots, a plurality of vacuum processing chambers, an atmospheric transfer device, a vacuum transfer device, and a control controller for controlling these devices; Wafers stored in the cassette are transferred to the load lock chamber through the atmospheric transfer device, transferred from the load lock chamber to the processing chamber by the vacuum transfer device, and processed in the transferred processing chamber. In the vacuum processing method of transporting to the unload lock chamber by using the atmospheric transport device and returning to the original carrier cassette,
The controller sequentially transports wafers constituting a plurality of types of lots to a single processing chamber with a seasoning period interposed therebetween. A vacuum processing apparatus for predicting a time point at which processing of all wafers stored in the carrier cassette is completed based on a storage state of a wafer storage chamber attached to a transfer apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007241328A JP2009076495A (en) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Vacuum processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007241328A JP2009076495A (en) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Vacuum processing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009076495A true JP2009076495A (en) | 2009-04-09 |
Family
ID=40611234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007241328A Pending JP2009076495A (en) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Vacuum processing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009076495A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012121378A1 (en) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | Production efficiency improving apparatus, production efficiency improving method, and computer program |
JP2014199878A (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Processing system and processing method |
KR20210065839A (en) | 2019-11-27 | 2021-06-04 | 주식회사 히타치하이테크 | Charged particle beam device |
WO2024135055A1 (en) * | 2022-12-23 | 2024-06-27 | 株式会社Sumco | Semiconductor production apparatus, semiconductor production plant, and semiconductor production method |
-
2007
- 2007-09-18 JP JP2007241328A patent/JP2009076495A/en active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012121378A1 (en) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | Production efficiency improving apparatus, production efficiency improving method, and computer program |
JP2012190285A (en) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Tokyo Electron Ltd | Manufacturing efficiency improving device, manufacturing efficiency improving method, and computer program |
TWI501345B (en) * | 2011-03-10 | 2015-09-21 | Tokyo Electron Ltd | Production efficiency of the device, the production efficiency of the method and computer programs |
US9268328B2 (en) | 2011-03-10 | 2016-02-23 | Tokyo Electron Limited | Production efficiency improving apparatus, production efficiency improving method, and computer program |
JP2014199878A (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Processing system and processing method |
KR20210065839A (en) | 2019-11-27 | 2021-06-04 | 주식회사 히타치하이테크 | Charged particle beam device |
US11276550B2 (en) | 2019-11-27 | 2022-03-15 | Hitachi High-Tech Corporation | Charged particle beam device |
TWI759942B (en) * | 2019-11-27 | 2022-04-01 | 日商日立全球先端科技股份有限公司 | Charged particle beam device |
WO2024135055A1 (en) * | 2022-12-23 | 2024-06-27 | 株式会社Sumco | Semiconductor production apparatus, semiconductor production plant, and semiconductor production method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5392190B2 (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
JP4986784B2 (en) | Processing system control apparatus, processing system control method, and storage medium storing control program | |
US8571703B2 (en) | System, method and storage medium for controlling a processing system | |
JP4908304B2 (en) | Substrate processing method, substrate processing system, and computer-readable storage medium | |
US8702370B2 (en) | Substrate transfer method for performing processes including photolithography sequence | |
WO2006006364A1 (en) | Substrate recovery method and substrate processing apparatus | |
JP6094148B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2011124496A (en) | Semiconductor processing system, and program | |
JP6049394B2 (en) | Substrate processing system and substrate transfer control method | |
JP2020009837A (en) | Substrate processing system, substrate transfer system, and control program | |
JP2009076495A (en) | Vacuum processing apparatus | |
JP2010045190A (en) | Heating system, applicator, developer, method of application, method of development, and storage medium | |
JP5433290B2 (en) | Substrate storage method and control device | |
CN111801785A (en) | Method for operating vacuum processing apparatus | |
US20160276193A1 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JP4568231B2 (en) | Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
JP5253517B2 (en) | Data collection system for vacuum processing equipment | |
JP4610317B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate transfer method for substrate processing apparatus | |
JP2009206345A (en) | Vacuum processing apparatus | |
JP5075835B2 (en) | Semiconductor manufacturing system | |
JP2005129868A (en) | Conveyance control method | |
JP6293845B2 (en) | Production efficiency system, production efficiency device, and production efficiency method | |
JP2014075389A (en) | Semiconductor device manufacturing system and semiconductor device manufacturing method | |
JP7548666B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment, substrate transport method and program | |
WO2022065077A1 (en) | Conveyance method and processing system |