JP2009025870A - Radio ic device, inspection system thereof, and method for manufacturing radio ic device by using the inspection system - Google Patents

Radio ic device, inspection system thereof, and method for manufacturing radio ic device by using the inspection system Download PDF

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Noboru Kato
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登 加藤
育平 木村
伸郎 池本
猛 片矢
聡 石野
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Murata Mfg Co Ltd
株式会社村田製作所
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radio IC device which can be downsized and facilitates the inspection of characteristics, to provide an inspection system capable of efficiently inspecting characteristics of the radio IC device, and to provide a method for manufacturing the radio IC device by using the inspection system. <P>SOLUTION: This radio IC device is provided with a radio IC chip 5 for processing a transmission/reception signal and a power supply circuit substrate 10 including a resonance circuit having an inductance element. External electrodes 19a and 19b electro-magnetically coupled with the resonance circuit are formed on the surface of the power supply circuit substrate, and the radio IC chip 5 is operated according to a signal received by the external electrodes 19a and 19b, and a response signal from the radio IC chip 5 is emitted from the external electrodes 19a and 19b to the outside. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、無線ICデバイス、特に、RFID(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ICチップを有する無線ICデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ICデバイスの製造方法に関する。 The present invention relates to a wireless IC device, in particular, a wireless IC device having a wireless IC chip used in an RFID (Radio Frequency Identification) system, a method of manufacturing a wireless IC device using the inspection system and the inspection system.

近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品や容器などに付された所定の情報を記憶したICチップ(ICタグ、無線ICチップとも称する)とを非接触方式で通信し、情報を伝達するRFIDシステムが開発されている。 Recently, a management system of goods, communication reader writer and an article or container, such as a given, predetermined information the stored IC chip that generates an induction field and an (IC tag, both the wireless IC chip referred to) in a non-contact manner and, it has been developed RFID systems for transmitting information.

ICチップを搭載した無線ICデバイスとしては、従来、特許文献1に記載されているように、誘電体基板にダイポールアンテナ(一対の主アンテナ素子と整合部とからなる)を設け、ダイポールアンテナの端部にタグICを電気的に接続した無線ICタグが知られている。 The wireless IC device including an IC chip, conventionally, as described in Patent Document 1, the dipole antenna (consisting of a matching section pair of main antenna elements) provided on the dielectric substrate, the end of the dipole antenna wireless IC tag is known which electrically connects the tag IC to the part. 整合部はタグICと主アンテナ素子との間に配置され、両者をインピーダンス整合させる機能を有している。 Matching section is disposed between the tag IC and the main antenna, and has a function of impedance matching between the two.

しかしながら、この無線ICタグでは、ICチップのサイズに対して数倍のサイズを持つ主アンテナ素子が配置されており、以下の問題点を有している。 However, in this wireless IC tag, the main antenna element having a size of several times the size of the IC chip has been arranged, has the following problems. (1)リーダライタとの通信距離がある程度必要な場合には、アンテナの放射特性を大きくする必要があり、主アンテナ素子のサイズがかなり大きくなる。 (1) when the communication distance to the reader-writer is somewhat needed, it is necessary to increase the radiation characteristics of the antenna, the size of the main antenna is considerably larger. (2)整合部と主アンテナ素子とを単一の基板上に隣接して形成しているため、無線ICタグのサイズが大きくなる。 (2) Since the formed adjacently to a matching section and the main antenna elements on a single substrate, the size of the wireless IC tag is increased. (3)整合部と主アンテナ素子とを単一の基板上に隣接して形成しているため、主アンテナ素子を設けた基板にICチップを実装した状態でないと検査を行うことができず、動作不良が検出された場合には主アンテナ素子を含めた無線ICタグの全体が無駄になる。 (3) Since the formed adjacently to a matching section and the main antenna elements on a single substrate, can not be inspected is not a state of mounting an IC chip on a substrate having a main antenna element, entire wireless IC tag including the main antenna is wasted if the malfunction is detected. (4)主アンテナ素子を含めた無線ICタグのサイズが大きいため、検査装置も大型化するとともに、主アンテナ素子のサイズや形状に応じて特性の測定条件(インピーダンス、測定距離)を変更する必要があり、測定時間が長くなってしまう。 (4) because the size of the wireless IC tag including the main antenna is large, with the size of the inspection apparatus, necessary to change the according to the size and shape of the main antenna characteristic measurement conditions (impedance measurement distance) There are, the measurement time becomes longer.
特開2005−244778号公報 JP 2005-244778 JP

そこで、本発明の目的は、小型化を達成でき、特性の検査が容易な無線ICデバイスを提供することにある。 An object of the present invention can achieve the miniaturization is that the examination of the characteristics provide easy wireless IC device.

本発明の他の目的は、無線ICデバイスの特性を効率よく検査することのできる検査システム及びそれを用いた無線ICデバイスの製造方法を提供することにある。 Another object of the present invention is to provide an inspection system and method of manufacturing the wireless IC device using the same can be efficiently examined characteristics of the wireless IC device.

前記目的を達成するため、第1の発明に係る無線ICデバイスは、 To achieve the above object, a wireless IC device according to the first invention,
送受信信号を処理する無線ICチップと、 A wireless IC chip that processes transmission and reception signals,
インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子と結合する外部電極を基板表面に設けた給電回路基板と、 Including an inductance element, a power supply circuit board provided with external electrodes for coupling with said inductance element to the substrate surface,
を備え、 Equipped with a,
前記無線ICチップと前記インダクタンス素子とは電気的に導通状態で接続されること、 Said to be electrically connected in a conducting state, the wireless IC chip and the inductance element,
を特徴とする。 The features.

第1の発明に係る無線ICデバイスにおいては、給電回路基板の表面に設けた外部電極がアンテナとして機能する。 In the wireless IC devices according to the first invention, the external electrodes provided on the surface of the feeder circuit board functions as an antenna. リーダライタと近距離で通信する場合には大きなアンテナは不要であり、近距離通信用として極めて小型化された無線ICデバイスを得ることができる。 When communicating with the reader writer and the short-range large antenna is not required, it is possible to obtain a very compact wireless IC device for the near field communication. 小型化されているので、大型の検査装置は必要がなくなる。 Because it is compact, large inspection apparatus need not.

なお、第1の発明に係る無線ICデバイスは、外部電極を大きなサイズのアンテナに接続すれば、遠距離通信用として使用することができる。 The wireless IC device according to a first aspect of the present invention, by connecting the external electrode to the large size of the antenna can be used for long distance communication. また、動作確認の検査は、給電回路基板に無線ICチップを搭載した状態で(無線ICデバイスとして完成された状態で)行うことができる。 The operation confirmation test can be performed in a state of mounting the wireless IC chip on the feeder circuit board (in a state of being completed as a wireless IC device). 遠距離通信用のアンテナが必要な場合には、動作確認の検査が終了した無線ICデバイスを大型のアンテナに搭載すればよく、大型のアンテナを含めて無線ICデバイス全体が無駄になることはない。 If the long distance antenna for communication needs may be equipped with a wireless IC device to check the operation of inspection has been completed to a large antenna, not the entire wireless IC device is wasted, including a large antenna .

第1の発明に係る無線ICデバイスにおいて、給電回路基板内には、共振回路及び/又は整合回路を備えていてもよい。 In the wireless IC devices according to the first invention, the feeder circuit board may be provided with a resonant circuit and / or the matching circuit. また、外部電極は給電回路基板の裏面から両側面にわたって設けられていてもよい。 The external electrodes may be provided over both sides from the back surface of the feeder circuit board. 外部電極の信号放射機能が向上する。 Signal radiation function of the external electrodes can be improved. 外部電極は複数のものが設けられていてもよい。 External electrodes may be provided with a plurality of ones.

給電回路基板にインダクタンス素子とキャパシタンス素子とが平面透視で異なる位置に設けられて異なる外部電極と電磁界結合していてもよい。 The inductance element and the capacitance elements in the power supply circuit board may be attached external electrodes and the electromagnetic field varies disposed at different positions in a perspective plan view. 一の外部電極がインダクタンス素子と磁界結合し、他の外部電極がキャパシタンス素子と電界結合し、アンテナとして機能する。 One external electrode inductance element and magnetically coupled, the other external electrode capacitance element and to electric field coupling, acts as an antenna. 外部電極の形状や位置に応じて所望の放射特性や指向性を得ることができる。 It is possible to obtain a desired radiation characteristic and directivity depending on the shape and position of the external electrodes. 特に、容量による電界結合は磁界結合よりも信号エネルギーの受渡し効率が高いため、放射特性を向上させることができる。 In particular, electric field coupling due to capacitive has high transfer efficiency of signal energy than the magnetic field coupling, it is possible to improve the radiation characteristic. しかも、インダクタンス素子及びキャパシタンス素子において別々に外部電極との結合状態を設定でき、放射特性の設計自由度が向上する。 Moreover, separately in the inductance element and the capacitance element can be set state of bonding between the external electrodes, thereby improving the degree of freedom in designing the radiation characteristics.

給電回路基板はセラミックや液晶ポリマなど樹脂からなる多層基板で構成されていてもよい。 Feeder circuit board may be constituted by a multilayer substrate made of a resin such as a ceramic or liquid crystal polymer. 多層基板で構成すれば、インダクタンス素子やキャパシタンス素子を高精度に内蔵可能であり、電極形成の自由度が向上する。 By configuring a multilayer substrate, an inductance element and a capacitance element it is possible built with high precision, thereby improving the degree of freedom of electrode formation.

なお、無線ICチップは、本無線ICデバイスが取り付けられる物品に関する各種情報がメモリされている以外に、情報が書き換え可能であってもよく、RFIDシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。 The wireless IC chip, in addition to various kinds of information about an article to which this wireless IC device is attached is a memory, it may be information rewritable may have an information processing function other than the RFID system .

第2の発明に係る無線ICデバイスの検査システムは、送受信信号を処理する無線ICチップと、インダクタンス素子を有する給電回路を含み、該給電回路と結合する外部電極を基板表面に設けた給電回路基板とからなる無線ICデバイスの検査システムであって、測定装置に接続された測定子を前記外部電極に接触又は近接させて特性を測定すること、を特徴とする。 Inspection system of a wireless IC device according to the second invention, the feeding circuit substrate provided with a wireless IC chip that processes transmission and reception signals, includes a feed circuit having an inductance element, an external electrode coupled with the power feeding circuit board surface an inspection system of a wireless IC device comprising a, the connected measuring element in the measuring device in contact with or in proximity to the external electrodes to measure the characteristics, and wherein. ここで、給電回路とは共振回路及び/又は整合回路を意味する。 Here, the power supply circuit means resonant circuit and / or the matching circuit.

第2の発明に係る無線ICデバイスの検査システムにおいては、測定子を給電回路基板の表面に設けたアンテナとして機能する外部電極に接触又は近接させることで、無線ICデバイスの特性を効率よく測定することができる。 In the inspection system of a wireless IC device according to the second invention, by contact with or close to the external electrode functioning as an antenna provided with a measuring element on the surface of the feeder circuit board, measures efficiently characteristics of the wireless IC device be able to.

第2の発明に係る無線ICデバイスの検査システムにおいて、測定子から測定装置側を見たときのインピーダンスを無線ICデバイスのインピーダンスに整合させるインピーダンス整合回路を備えていることが好ましい。 In the inspection system of a wireless IC device according to the second invention is preferably provided with an impedance matching circuit to match the impedance to the impedance of the wireless IC device when viewed measuring apparatus from the gauge. このインピーダンス整合回路は測定子に設けてもよく、あるいは、無線ICデバイスを搭載する検査治具に測定子とともに設けてもよい。 The impedance matching circuit may be provided on the measuring element, or may be provided together with the measuring element in the inspection jig for mounting the wireless IC device. また、共振周波数の異なる複数のインピーダンス整合回路を備えてもよく、一つの整合回路で共振周波数を可変に構成してもよい。 Also, it may comprise a plurality of impedance matching circuits having different resonant frequencies may be variably a resonant frequency in one of the matching circuit.

第3の発明は、前記第1の発明に係る無線ICデバイスの検査システムを用いて無線ICデバイスを製造することを特徴とする。 A third invention is characterized in that to produce a wireless IC device using an inspection system of a wireless IC device according to the first aspect of the present invention.

第1の発明によれば、給電回路基板の表面に設けた外部電極をインダクタンス素子と結合させてアンテナとして機能させたため、小型の無線ICデバイスを得ることができ、特性の検査も容易になる。 According to a first aspect of the present invention, the external electrodes provided on the surface of the feeder circuit board is coupled with the inductance element for made to function as an antenna, it is possible to obtain a compact wireless IC device also facilitates inspection of the property.

また、第2の発明によれば、無線ICチップと給電回路基板とからなる無線ICデバイスに対して、給電回路基板の表面に設けたアンテナとして機能する外部電極に測定子を接触又は近接させるだけで短時間で効率よく特性を測定することができる。 In addition, according to the second invention, the wireless IC device comprising the wireless IC chip and the feeder circuit board, only by contact with or in proximity to the gauge to an external electrode functioning as an antenna provided on the surface of the feeder circuit board in can be measured efficiently characteristics in a short time. 特に、インピーダンス整合回路を備えていれば、種々のインピーダンス値の無線ICデバイスに適合させることができ、検査効率が向上し、かつ、検査システムが簡略化される。 In particular, if it has an impedance matching circuit, can be adapted to a wireless IC device of various impedance values, improved inspection efficiency, and the inspection system can be simplified.

以下、本発明に係る無線ICデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ICデバイスの製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, the wireless IC device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings embodiments of the method of manufacturing the wireless IC device using the inspection system and the inspection system. なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。 In the drawings, components common to, parts denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

(無線ICデバイスの第1及び第2実施例、図1〜図3参照) (First and second embodiments of a wireless IC device, see FIGS. 1 to 3)
図1に本発明に係る無線ICデバイスの第1実施例を示し、図2に本発明に係る無線ICデバイスの第2実施例を示す。 It shows a first embodiment of a wireless IC device according to the present invention in FIG. 1, showing a second embodiment of a wireless IC device according to the present invention in FIG. この無線ICデバイス1は、所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ5と、該無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10とからなる。 The wireless IC device 1 includes a wireless IC chip 5 that processes transmission and reception signals of a predetermined frequency, a feed circuit board 10 for mounting the wireless IC chip 5.

無線ICチップ5は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、図3に示すように、裏面に入出力端子電極6,6及び実装用端子電極7,7が設けられている。 The wireless IC chip 5 includes a clock circuit, a logic circuit, etc. a memory circuit, and necessary information is memory, as shown in FIG. 3, input to and output from the back terminal electrodes 6 and mounting terminal electrodes 7, 7 is provided. 入出力端子電極6,6が給電回路基板10の表面に設けた電極12a,12b(図4参照)に金属バンプ8を介して電気的に接続されている。 Electrodes 12a to input and output terminal electrodes 6 are provided on the surface of the feeder circuit board 10 are electrically connected via the metal bumps 8 to 12b (see FIG. 4). また、実装用端子電極7,7が電極12c,12dに金属バンプ8を介して電気的に接続されている。 Further, the mounting terminal electrodes 7 are electrically connected via the metal bump 8 electrodes 12c, to 12d. なお、金属バンプ8の材料としては、Au、半田などを用いることができる。 As the material of the metal bumps 8, Au, or the like can be used solder.

給電回路基板10は、インダクタンス素子を有する共振回路(図1では省略)を内蔵したもので、裏面には外部電極19a,19bが設けられ、表面には接続用電極12a〜12d(図4参照)が形成されている。 The power supply circuit board 10, which has a built-in resonance circuit (not shown in FIG. 1) having an inductance element, the external electrode 19a on the back, 19b are provided on the surface connection electrodes 12 a to 12 d (see FIG. 4) There has been formed. 外部電極19a,19bは基板10に内蔵された共振回路と電磁界結合し、アンテナとして機能する。 External electrodes 19a, 19b is coupled resonant circuit and the electromagnetic field which is built in the substrate 10, which functions as an antenna. 図1に示す第1実施例は、外部電極19a,19bを基板10の裏面に設けたものであり、図2に示す第2実施例は、外部電極19a,19bを基板10の裏面から両側面にわたって設けたものである。 First embodiment shown in FIG. 1, which has provided external electrodes 19a, and 19b on the back surface of the substrate 10, the second embodiment shown in FIG. 2, both side surfaces external electrodes 19a, 19b are the back surface of the substrate 10 those provided for. また、給電回路基板10の表面には、無線ICチップ5と給電回路基板10との接合強度を向上させるために、無線ICチップ5との接続部を覆うように保護膜9が設けられている。 The surface of the feeder circuit board 10, in order to improve the bonding strength between the wireless IC chip 5 and the feeder circuit board 10, the protective film 9 is provided so as to cover the connection portion between the wireless IC chip 5 .

即ち、給電回路基板10には所定の共振周波数を有する共振回路が内蔵されており、無線ICチップ5から発信された所定の周波数を有する送信信号を外部電極19a,19bに伝達し、かつ、外部電極19a,19bで受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ICチップ5に供給する。 That is, the power supply circuit board 10 has a built-in resonance circuit having a predetermined resonant frequency, and transmits a transmission signal having a predetermined frequency transmitted from the wireless IC chip 5 external electrode 19a, the 19b, and external select the reception signal electrode 19a, the signal received by 19b having a predetermined frequency, and supplies to the wireless IC chip 5. それゆえ、この無線ICデバイス1は、外部電極19a,19bで受信された信号によって無線ICチップ5が動作され、該無線ICチップ5からの応答信号が外部電極19a,19bから外部に放射される。 Thus, the wireless IC device 1, the external electrodes 19a, the wireless IC chip 5 is operated by a signal received by 19b, the response signal from the wireless IC chip 5 is radiated external electrodes 19a, from 19b to the outside .

なお、外部電極19a,19bは、給電回路基板10にAl、Cu、Agなどの金属めっきや導電性ペーストなどによる電極膜を設けたものである。 The external electrodes 19a, 19b is to the power supply circuit board 10 provided Al, Cu, metal plating or conductive paste such as by electrode film such as Ag.

前記無線ICデバイス1にあっては、共振回路を内蔵した給電回路基板10に設けた外部電極19a,19bがアンテナとして機能するため、従来のごときサイズの大きなアンテナは不要であり、小型の無線ICデバイスを得ることができる。 Wherein In the wireless IC device 1, the external electrodes 19a provided on the feeder circuit board 10 with a built-in resonance circuit, since 19b to function as an antenna, a large antenna of the conventional such size is not necessary, small wireless IC it can be obtained device. なお、この無線ICデバイス1は、近距離通信用として使用される。 Incidentally, the wireless IC device 1 is used for short-distance communication. 遠距離通信用として使用するには、外部電極19a,19bを放射特性の大きな放射板(アンテナ)に電気的に接続すればよい。 To use as a long-distance communication, the external electrodes 19a, 19b and may be electrically connected to the large radiation plate radiating characteristic (antenna).

また、無線ICデバイス1に対する動作確認の検査は、給電回路基板10に無線ICチップ5を搭載した状態で(無線ICデバイス1として完成された状態で)行われる。 The inspection of the operation check for the wireless IC device 1, the power supply circuit board 10 in a state of mounting the wireless IC chip 5 (in a state of being completed as a wireless IC device 1) is performed. 遠距離通信用のアンテナが必要な場合には、動作確認の検査が終了した無線ICデバイス1を大型のアンテナに搭載すればよい。 If long distance antenna for communication needs may be equipped with a wireless IC device 1 that operation confirmation test is completed on a large antenna. 大型のアンテナに搭載した後に動作確認の検査をする必要がないので、搭載したアンテナを含めて無線ICデバイス1全体が無駄になることはない。 It is not necessary to check the operation of the inspection after mounting on a large antenna, not the entire wireless IC device 1 is wasted, including mounting an antenna.

特に、第2実施例に示したように、外部電極19a,19bを給電回路基板10の裏面から両側面にわたって設ければ、外部電極19a,19bの信号放射機能が向上する。 In particular, as shown in the second embodiment, by providing for both sides external electrodes 19a, 19b are the back surface of the feeder circuit board 10, external electrodes 19a, the 19b signal radiation features improved.

(共振回路の一例、図4及び図5参照) (An example of a resonant circuit, see FIGS. 4 and 5)
給電回路基板10に内蔵された共振回路の一例を、図4に給電回路基板10の分解斜視図として、図5に等価回路として示す。 An example of a resonant circuit incorporated in the power supply circuit board 10, as exploded perspective view of the feeder circuit board 10 in FIG. 4, showing an equivalent circuit in FIG. 但し、共振回路としては様々な構成のものを用いることができることは勿論である。 However, it is of course possible to use a variety of configurations as a resonant circuit.

給電回路基板10は、図4に示すように、誘電体からなるセラミックシート11A〜11Hを積層、圧着、焼成したもので、シート11Aには接続用電極12a,12bと電極12c,12dとビアホール導体13a,13bが形成され、シート11Bにはキャパシタ電極18aと導体パターン15a,15bとビアホール導体13c〜13eが形成され、シート11Cにはキャパシタ電極18bとビアホール導体13d〜13fが形成されている。 The power supply circuit board 10, as shown in FIG. 4, the laminated ceramic sheets 11A~11H made of a dielectric material, crimping, obtained by sintering, the sheet 11A connecting electrodes 12a, 12b and the electrode 12c, 12d and via-hole conductors 13a, 13b are formed, the capacitor electrode 18a and the conductor pattern 15a on the seat 11B, 15b and via-hole conductors 13c~13e is formed, the capacitor electrode 18b and via-hole conductors 13d~13f is formed in the sheet 11C. さらに、シート11Dには導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14a,14b,14dが形成され、シート11Eには導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14a,14c,14eが形成され、シート11Fにはキャパシタ電極17と導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14f,14gが形成され、シート11Gには導体パターン16a,16bとビアホール導体13e,13f,14f,14gが形成され、シート11Hには導体パターン16a,16bとビアホール導体13fが形成されている。 Further, the conductor pattern 16a in the sheet 11D, 16b and via-hole conductors 13e, 13f, 14a, 14b, 14d are formed, the conductor pattern 16a in the seat 11E, 16b and via-hole conductors 13e, 13f, 14a, 14c, 14e is formed is, the sheet 11F capacitor electrode 17 and the conductor patterns 16a, 16b and via-hole conductors 13e, 13f, 14f, 14 g is formed, the conductor pattern 16a in the sheet 11G, 16b and via-hole conductors 13e, 13f, 14f, 14 g is formed It is, in the sheet 11H conductor patterns 16a, 16b and via-hole conductors 13f are formed.

以上のシート11A〜11Hを積層することにより、ビアホール導体14c,14d,14gにて螺旋状に接続された導体パターン16aにてインダクタンス素子L1が構成され、ビアホール導体14b,14e,14fにて螺旋状に接続された導体パターン16bにてインダクタンス素子L2が構成され、キャパシタ電極18a,18bにてキャパシタンス素子C1が構成され、キャパシタ電極18b,17にてキャパシタンス素子C2が構成される。 By laminating the sheets 11A to 11H, the via-hole conductors 14c, 14d, 14 g inductance element L1 at helically connected conductor pattern 16a is formed by via-hole conductors 14b, 14e, spiral at 14f the inductance element L2 is composed of connected conductive patterns 16b, the capacitor electrode 18a, the capacitance element C1 is composed of 18b, a capacitance element C2 is composed by the capacitor electrodes 18b, 17.

インダクタンス素子L1の一端はビアホール導体14c,13d、導体パターン15a、ビアホール導体13cを介してキャパシタ電極18bに接続され、インダクタンス素子L2の一端はビアホール導体14aを介してキャパシタ電極17に接続される。 One end hole conductor 14c of the inductance element L1, 13d, the conductor pattern 15a, through-hole conductor 13c is connected to the capacitor electrode 18b, one end of the inductance element L2 is connected to the capacitor electrode 17 via the via-hole conductor 14a. また、インダクタンス素子L1,L2の他端は、シート11H上で一つにまとめられ、ビアホール導体13e、導体パターン15b、ビアホール導体13aを介して接続用電極12aに接続されている。 The other end of the inductance element L1, L2 are combined into one on the sheet 11H, the via-hole conductors 13e, the conductor pattern 15b, and is connected to the connection electrode 12a via the via-hole conductor 13a. さらに、キャパシタ電極18aはビアホール導体13bを介して接続用電極12bに電気的に接続されている。 Further, the capacitor electrode 18a is electrically connected to the connection electrode 12b via the via-hole conductor 13b.

そして、接続用電極12a,12bが金属バンプ8(図1及び図2参照)を介して無線ICチップ5の端子電極6,6(図3参照)と電気的に接続される。 The connection electrodes 12a, 12b are electrically connected to the terminal electrodes 6 of the wireless IC chip 5 (see FIG. 3) via the metal bumps 8 (see FIGS. 1 and 2). 電極12c,12dは無線ICチップ5の実装用端子電極7,7に接続される。 Electrodes 12c, 12d are connected to the mounting terminal electrodes 7 of the wireless IC chip 5.

また、給電回路基板10の裏面には外部電極19a,19bが導体ペーストの塗布などで設けられ、外部電極19aはインダクタンス素子L(L1,L2)と電磁界により結合し、外部電極19bはビアホール導体13fを介してキャパシタンス素子C1の電極18bと接続されている。 Further, on the rear surface of the feeder circuit board 10 external electrodes 19a, 19b are provided in such application of the conductive paste, the external electrode 19a is coupled by the inductance elements L (L1, L2) and the electromagnetic field, the external electrode 19b via hole conductors It is connected to the electrode 18b of the capacitance elements C1 through 13f. 以上の共振回路は図5に示すとおりである。 Or more resonant circuits are shown in FIG.

なお、この共振回路において、インダクタンス素子L1,L2は2本の導体パターン16a,16bを並列に配置した構造としている。 It should be noted that in the resonant circuit, the inductance elements L1, L2 are the two conductor patterns 16a, it was placed 16b in parallel structure. 2本の導体パターン16a,16bはそれぞれ線路長が異なっており、異なる共振周波数とすることができ、無線ICデバイス1を広帯域化できる。 Two conductor patterns 16a, 16b are different from each line lengths can be different resonance frequencies, it can widen the wireless IC device 1.

なお、各セラミックシート11A〜11Hは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板10は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。 Each ceramic sheet 11A~11H may be a sheet made of a magnetic ceramic material, the feeder circuit board 10 is a sheet stacking method which has been conventionally used, the manufacturing process of the multilayer substrate, such as a thick film printing method it can be easily obtained.

また、前記シート11A〜11Hを、例えば、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートとして形成し、該シート上に厚膜形成法などで電極や導体を形成し、それらのシートを積層して熱圧着などで積層体とし、インダクタンス素子L1,L2やキャパシタンス素子C1,C2を内蔵させてもよい。 Further, the sheet 11A to 11H, for example, be formed as a flexible sheet made of a dielectric material such as polyimide or liquid crystal polymer, a thick film forming method or the like to form the electrode or conductor on said sheet stacking their sheet and a laminate such as thermocompression bonding, may be incorporated inductance elements L1, L2 and the capacitance elements C1, C2.

前記給電回路基板10において、インダクタンス素子L1,L2とキャパシタンス素子C1,C2とは平面透視で異なる位置に設けられ、インダクタンス素子L1,L2は外部電極19aと磁界により結合し、キャパシタンス素子C1は外部電極19bと電界により結合している。 In the power supply circuit board 10, the inductance elements L1, L2 and the capacitance elements C1, C2 are provided at different positions in plan view perspective, the inductance elements L1, L2 are connected by the external electrode 19a and the magnetic field, capacitance element C1 is external electrodes They are linked by 19b and the electric field.

従って、給電回路基板10上に前記無線ICチップ5を搭載した無線ICデバイス1は、図示しないリーダライタから放射される高周波信号(例えば、UHF周波数帯)を外部電極19a,19bで受信し、外部電極19a,19bと磁界結合及び電界結合している共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ICチップ5に供給する。 Thus, the wireless IC device 1 equipped with the wireless IC chip 5 on the feed circuit board 10 receives high-frequency signal radiated from a reader writer (not shown) (e.g., UHF band) of the external electrodes 19a, at 19b, the external electrodes 19a, 19b and the magnetic field coupling and to resonate the resonant circuit are field coupling, supplies only a reception signal in a predetermined frequency band to the wireless IC chip 5. 一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ICチップ5にメモリされている情報を、共振回路にて所定の周波数に整合させた後、外部電極19a,19bに送信信号を伝え、該外部電極19a,19bからリーダライタに送信、転送する。 On the other hand, extracts predetermined energy from the reception signal, transmits the information stored in the wireless IC chip 5 this energy as a driving source, after being aligned in a predetermined frequency in the resonant circuit, the external electrodes 19a, 19b, convey signals, transmitting the external electrodes 19a, from 19b to the reader-writer, and transfers.

給電回路基板10においては、インダクタンス素子L1,L2とキャパシタンス素子C1,C2で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。 In the power supply circuit board 10, a resonant frequency characteristic is determined by the resonant circuit including the inductance element L1, L2 and the capacitance elements C1, C2. 外部電極19a,19bから放射される信号の共振周波数は、共振回路の自己共振周波数によって実質的に決まる。 Resonant frequency of the external electrodes 19a, signal emitted from 19b is substantially determined by the self-resonant frequency of the resonant circuit. なお、無線ICチップ5の入出力インピーダンスの虚数部と給電回路基板10上の接続用電極12a,12bから外部電極19a,19b側をみとたきのインピーダンスの虚数部が共役となるように給電回路基板10内の回路設計を行うことで効率的な信号の送受信が行える。 The wireless IC chip input and output impedance of the imaginary part and the power supply circuit connecting electrode 12a on the substrate 10 of 5, external electrodes 19a from 12b, the feed circuit board as the imaginary part of the Taki Mito and 19b side impedance is conjugate capable of transmitting and receiving efficient signal by performing circuit design in 10.

ところで、共振回路は無線ICチップ5のインピーダンスと外部電極19a,19bのインピーダンスを整合させるためのマッチング回路を兼ねている。 Incidentally, the resonant circuit also serves as a matching circuit for matching the wireless IC chip 5 of the impedance and the external electrodes 19a, the impedance of 19b. 給電回路基板10は、インダクタンス素子やキャパシタンス素子で構成された共振回路とは別に設けられたマッチング回路を備えていてもよい(この意味で、共振回路を整合回路とも称する)。 The power supply circuit board 10 may be provided with a matching circuit provided separately from the resonant circuit including the inductance element and a capacitance element (in this sense, referred to the resonant circuit with a matching circuit). 共振回路にマッチング回路の機能をも付加しようとすると、共振回路の設計が複雑になる傾向がある。 If you try adding also a function of the matching circuit to the resonant circuit, it tends to be complicated design of the resonant circuit. 共振回路とは別にマッチング回路を設ければ、共振回路、マッチング回路をそれぞれ独立して設計できる。 By providing a separate matching circuit is a resonant circuit can be designed resonant circuit, a matching circuit independently.

また、給電回路基板10はマッチング回路のみを備えた構成でも構わない。 Further, the power supply circuit board 10 may be configured having only the matching circuit. さらに、インダクタンス素子のみで給電回路基板10内の回路を構成しても構わない。 Furthermore, it is also possible to constitute the circuit of the power supply circuit board 10 only by the inductance element. その場合、インダクタンス素子はアンテナである外部電極19a,19bと無線ICチップ5とのインピーダンス整合をとる機能を有している。 In that case, the inductance element has a function of impedance matching between the external electrode 19a, 19b and the wireless IC chip 5 is an antenna.

(検査システムの第1実施例、図6参照) (First embodiment of the inspection system, see Fig. 6)
図6には無線ICデバイス1の検査システム(第1実施例)を示す。 The Figure 6 shows the inspection system of the wireless IC device 1 (first embodiment). 図6に示すように、給電回路基板10に無線ICチップ5が搭載された無線ICデバイス1を測定装置30に同軸ケーブル34を介して接続された測定子(以下、プローブと称する)31によって検査する。 As shown in FIG. 6, the feed circuit feeler which the wireless IC chip 5 on the substrate 10 are connected via a coaxial cable 34 to the measuring device 30 to the wireless IC device 1 mounted (hereinafter, referred to as probes) examined by 31 to. プローブ31に設けた電極32a,32bを給電回路基板10の外部電極19a,19bに接触させて無線ICデバイス1の検査を行う。 Electrodes 32a provided on the probe 31, the external electrodes 19a and 32b of the feeder circuit board 10 is brought into contact with 19b inspect the wireless IC device 1.

即ち、測定装置30のメモリには、無線ICデバイス1の検査項目とそのスペック(使用周波数、コマンド等)が全て内蔵されており、検査項目に従って無線ICデバイス1の検査を行う。 That is, the memory of the measuring device 30, the inspection items and their specifications (use frequency, commands, etc.) of the wireless IC device 1, are built all inspect the wireless IC device 1 according to inspection items.

具体的には、無線ICデバイス1が使用されるRFIDシステムの種類、測定周波数やデータのやり取りに使用するコマンド(デジタルデータで何を意味しているかを示すシステム特有のもの)を設定するとともに、無線ICデバイス1の検査項目を設定する。 Specifically, the type of RFID system which the wireless IC device 1 is used, and sets the command (of the system-specific indicating which mean nothing in digital data intended) to be used to communicate the measurement frequency and data, to set the inspection items of the wireless IC device 1. そして、測定装置30に接続されたプローブ31の電極32a,32bを給電回路基板10の外部電極19a,19bに接触した状態にした後、測定装置30の発信部から無線ICデバイス1に送信する情報の信号(例えば周波数偏位変調された信号)がプローブ31に送信され、無線ICデバイス1が受信する。 The information to be transmitted electrodes 32a of the probe 31 connected to the measuring device 30, the 32b external electrode 19a of the power supply circuit board 10, after the state of contact to 19b, the transmission unit of the measurement device 30 to the wireless IC device 1 signal (e.g., a frequency offset modulated signal) is transmitted to the probe 31, receives the wireless IC device 1.

この後、無線ICデバイス1では、受信した信号を無線ICチップ5で復調及びデータ処理し、測定装置30に送る必要があるデータを送信データ信号にし、該送信データ信号を給電回路基板10内の共振回路を介してプローブ31に送信する。 Thereafter, the wireless IC device 1, demodulates and data processing the received signal in the wireless IC chip 5, the data that must be sent to the measuring device 30 to transmit the data signal, the transmission data signal in the feeder circuit board 10 and it transmits to the probe 31 via a resonant circuit. そして、その送信データ信号は、プローブ31で受信され測定装置30に送られる。 Then, the transmission data signal is sent to the measuring device 30 is received by the probe 31.

測定装置30では、無線ICデバイス1からのデータ信号を、復調及びデータ処理を行った後、無線ICデバイス1が検査項目の全てを満足しているかを判断する。 In the measuring apparatus 30, a data signal from the wireless IC device 1, after demodulation and data processing, it is determined whether the wireless IC device 1 satisfies all of the test items. そして、検査項目を満足している無線ICデバイス1を良品と判断し、検査項目を満足していない無線ICデバイス1を不良品であると判断する。 Then, it is determined to be non-defective wireless IC device 1 that satisfies the test items, determines a wireless IC device 1 that does not satisfy the test items as defective.

(検査システムの第2実施例、図7参照) (Second embodiment of the inspection system, see Figure 7)
図7には無線ICデバイス1の検査システム(第2実施例)を示す。 The Figure 7 shows the inspection system of the wireless IC device 1 (second embodiment). この検査システムは、基本的には前記第1実施例と同様の構成を有し、同様の項目、手順で検査を行う。 The inspection system is basically has the same configuration as that of the first embodiment, the same item is inspected in step. 第1実施例と異なるのは、プローブ31の先端に結合部33を設け、該結合部33の電極33a,33bを給電回路基板10の外部電極19a,19bに近接させて電界結合及び/又は磁界結合で電磁界的に結合させ、無線ICデバイス1の検査を行う。 Differs from the first embodiment, the coupling portion 33 provided at the tip of the probe 31, the external electrodes 19a of the electrode 33a, 33b of the feeder circuit board 10 of the coupling portion 33, in proximity to 19b electric field coupling and / or magnetic field coupling electromagnetically coupled, the inspection of the wireless IC device 1.

本第2実施例では、プローブ31の先端結合部33は、平板の形状をしているため給電回路基板10の裏面と近接する。 In the second embodiment, the distal coupling portion 33 of the probe 31 is proximate the back surface of the feeder circuit board 10 because of the shape of a flat plate. このため、プローブ31の結合部33と無線ICデバイス1とは、主に電界結合が強い状態で電磁界結合する。 Therefore, the coupling portion 33 and the wireless IC device 1 of the probe 31, primarily electric-field coupling is electromagnetic coupling with a strong state. これにより、測定装置30と無線ICデバイス1とが信号を送受信することができ、非接触による高速検査が可能となる。 This makes it possible to the measurement device 30 and the wireless IC device 1 to transmit and receive signals, high-speed inspection by the non-contact is possible. なお、プローブ31の先端結合部33は、給電回路基板10に密着させてもよい。 Incidentally, the distal end connecting portion 33 of the probe 31 may be brought into close contact with the feeder circuit board 10.

(検査システムの第3実施例、図8〜図11参照) (Third embodiment of the inspection system, see FIGS. 8 to 11)
図8には無線ICデバイス1の検査システム(第3実施例)を示す。 FIG. 8 shows the inspection system of the wireless IC device 1 (third embodiment). この検査システムは基本的には前記第2実施例の検査システムに対して以下に詳述するインピーダンス整合回路35を設けたもので、検査項目、検査手順は前記第1実施例で説明したとおりである。 The inspection system intended basically provided with the impedance matching circuit 35 described in detail below with respect to the inspection system of the second embodiment, the inspection item, the inspection procedure as described in the first embodiment is there.

本検査システムにおいては、プローブ31にインピーダンス整合回路35を備えている。 In this inspection system includes an impedance matching circuit 35 to the probe 31. このインピーダンス整合回路35は、無線ICデバイス1のインピーダンスに、プローブ31から測定装置30側を見たときのインピーダンスを所望のインピーダンスに整合させるためのものである。 The impedance matching circuit 35, the impedance of the wireless IC device 1, is intended for the impedance when viewing the measurement device 30 from the probe 31 is matched to the desired impedance. インピーダンスを無線ICデバイスが使用されるときの値にしておくと、使用される状態での選別が行える。 If you leave the value at which the impedance wireless IC device is used, it can be performed sorting in the state to be used.

インピーダンス整合回路35は、図9にその一例を示すように、並列に接続されたインダクタンス素子L11,L12と、インダクタンス素子L11,L12間を接続するキャパシタンス素子C11とで所定の共振周波数を有する共振回路を構成している。 Impedance matching circuit 35, as an example of which is shown in FIG. 9, the resonant circuit having an inductance element L11, L12 connected in parallel, a predetermined resonant frequency in the capacitance element C11 for connecting the inductance elements L11, L12 constitute a. 端子T11,T12が前記結合部33に設けた電極33a,33bと接続され、端子T13,T14が同軸ケーブル34と接続されている。 Electrodes 33a to terminals T11, T12 are provided on the coupling portion 33 is connected to the 33b, terminals T13, T14 are connected to the coaxial cable 34. プローブ31がインピーダンス整合回路35を備えていることで、測定装置30を無線ICデバイス1のインピーダンスに適切に適合させることができる。 By the probe 31 is provided with an impedance matching circuit 35, the measuring device 30 can be suitably adapted to the impedance of the wireless IC device 1.

なお、インピーダンス整合回路35は、インダクタンス素子のみで構成されても構わない。 Incidentally, the impedance matching circuit 35 may be composed of only an inductance element. その場合、インダクタンス素子内部あるいはインダクタンス素子間で発生する浮遊容量をインピーダンスの整合設計に用いることもできる。 In that case, it is also possible to use the stray capacitance generated between the inductance element inside or inductance element matching the design of the impedance.

インピーダンス整合回路35は、種々の無線ICデバイス1のインピーダンス値に適合したものが用意されており、プローブ31に対して交換可能であることが好ましい。 Impedance matching circuit 35 is provided is that compatible with the impedance value of various wireless IC device 1, it is preferably interchangeable with respect to the probe 31. 整合回路35を所定の共振周波数を有するものに交換することで、測定装置30を種々の無線ICデバイスに適合させることができ、様々な用途の無線ICデバイスを効率よく容易に検査することができる。 By replacing the matching circuit 35 having a predetermined resonant frequency, the measuring device 30 can be adapted to various wireless IC device, it is possible to inspect the wireless IC devices for various applications easily and efficiently .

また、図10に、共振周波数を可変としたインピーダンス整合回路35Aを示す。 Further, FIG. 10 shows the impedance matching circuit 35A in which the resonant frequency is variable. この整合回路35Aは、いわゆる可変コンデンサを用いたもので、他の構成は図9に示した整合回路35と同様である。 The matching circuit 35A includes one using a so-called variable capacitor, the other structure is the same as the matching circuit 35 shown in FIG.

また、図11に示すインピーダンス整合回路35B,35C,35Dは、それぞれ異なる整合回路を有するもので、並列に接続されるとともにスイッチング回路36,37が挿入されている。 The impedance matching circuit 35B, 35C, 35D shown in FIG. 11, those having a different matching circuits respectively, the switching circuits 36 and 37 are inserted is connected in parallel. なお、スイッチング回路36,37はいずれか一つが挿入されていればよい。 The switching circuits 36 and 37 need only be inserted any one. 各整合回路35B,35C,35Dは、所定の周波数においてインピーダンスがマッチングするようにスイッチング回路36,37にて切り換えて使用される。 Each matching circuit 35B, 35C, 35D, the impedance at a predetermined frequency is used by switching in the switching circuits 36 and 37 to match. RFIDシステムの使用周波数帯は各国ごとに異なっているため、使用周波数帯で異なるインピーダンスの設定が必要である。 Using the frequency band of the RFID system because it differs from country to country, it is necessary to set the different impedances in the frequency band used. 本実施例のように共振周波数のことなるインピーダンス整合回路35B,35C,35Dを複数備えた検査システムにより、使用周波数が変わっても一つの検査システムで検査することができ、効率よく容易に検査することができる。 It becomes the impedance matching circuit 35B of the resonance frequency as in the present embodiment, 35C, by the inspection system having a plurality of 35D, they change the used frequency can be checked by one inspection system, to easily and efficiently inspected be able to.

(検査システムの第4実施例、図12参照) (Fourth embodiment of the inspection system, see FIG. 12)
次に、本発明に係る検査システムの第4実施例について図12を参照して説明する。 It will now be described with reference to FIG. 12, a fourth embodiment of the inspection system according to the present invention. この検査システムは吸着棒55及び検査治具50を用いている。 The inspection system uses a suction bar 55 and the inspection jig 50. 検査冶具50には無線ICデバイス1を固定する凹部51が設けられ、該凹部51の底面には樹脂基板からなる平板52が設けられている。 Recess 51 to secure the wireless IC device 1 is provided in the inspection jig 50, a flat plate 52 made of a resin substrate is provided on the bottom surface of the recess 51. 樹脂製の平板52に設けた電極52a,52bは、前記第2、第3実施例における測定子(プローブ)31ないし結合部33として機能するもので、測定装置30に接続されている同軸ケーブル34と電気的に接続している。 Electrodes 52a provided on the resin flat plate 52, 52 b, the second, intended to function as a measuring element (probe) 31 to coupling portion 33 in the third embodiment, the coaxial cable 34 connected to the measuring device 30 It is electrically connected to the. そして、コンピュータ制御により測定装置30と連動して自動的にエアー吸引で吸着する吸着棒55によって無線ICデバイス1が検査冶具50の凹部51に供給される。 Then, the wireless IC device 1 is supplied to the recess 51 of the inspection jig 50 by suction bar 55 which adsorbs automatically in air suction in conjunction with the measuring device 30 under computer control.

また、平板52に設けた電極52a,52b及び同軸ケーブル34との間に、インピーダンス整合回路35が設けられている。 Further, the electrode 52a provided on the flat plate 52, between the 52b and the coaxial cable 34, the impedance matching circuit 35 is provided. 整合回路35は前記整合回路35A又は整合回路35B,35C,35Dであってもよい。 The matching circuit 35 is the matching circuit 35A or the matching circuit 35B, 35C, may be 35D.

検査時において、検査冶具50の平板52は無線ICデバイス1とほぼ密着状態になる。 During the inspection, the flat plate 52 of the inspection jig 50 becomes substantially close contact with the wireless IC device 1. これにより、平板52と無線ICデバイス1とは電磁界結合することができる。 Thus, it is possible to electromagnetically coupled to the flat plate 52 and the wireless IC device 1. 本第4実施例における検査項目、検査手順も前記各実施例で説明したとおりである。 This inspection items in the fourth embodiment, the inspection procedure is as also described above in each embodiment.

(検査工程1、図13参照) (See inspection process 1, Fig. 13)
無線ICデバイスの製造工程における検査工程1について図13を参照して説明する。 Referring to FIG. 13 will be described inspection process 1 in the process of manufacturing the wireless IC device. この検査工程1では、無線ICデバイス1が複数集合した親基板41の状態で個々の無線ICデバイス1を検査する。 In the inspection process 1, to inspect the individual wireless IC device 1 in the state of the parent substrate 41 wireless IC device 1 has multiple sets.

まず、親基板41について説明する。 First, a description will be given of the mother board 41. 親基板41は、誘電体からなるセラミックシートに例えば図4に示した共振回路を形成する電極が多数形成できるように印刷し、それを積層、圧着、焼成したものに、共振回路を形成する部分の一つ一つに無線ICチップ5をそれぞれ実装したものである。 Parent substrate 41, electrodes forming a resonant circuit shown in ceramic sheets made of a dielectric in FIG. 4 for example by printing so as to form a number, laminating it, crimping, to those baked, to form a resonance circuit portion the wireless IC chip 5 in each one of those was respectively mounted. そして、親基板41は、図示していないが無線ICチップ5の実装されている面をエポキシ樹脂で封止することで平坦にしている。 Then, the mother board 41, though not shown in the flat by sealing the surfaces that are implemented in the wireless IC chip 5 with an epoxy resin. また、このように無線ICチップ5を樹脂封止することにより、無線ICチップ5の耐環境性を向上することができる。 Also, this way the wireless IC chip 5 by the resin sealing, it is possible to improve the environmental resistance of the wireless IC chip 5.

検査工程1では、前記親基板41の状態で個々の無線ICデバイス1を検査する。 In the inspection process 1, to check each of the wireless IC device 1 in the state of the mother board 41. 測定装置30に接続されたプローブ31は、図示していないが自動的に親基板41の無線ICデバイス1の位置に移動することができる移動装置に取り付けられている。 Probe 31 connected to the measuring device 30 is attached to the moving device capable not shown moves automatically to a position of the wireless IC device 1 of the mother board 41. また、該移動装置と測定装置30とは制御コンピュータ(図示していない)に接続されている。 Further, with the mobile device and the measuring device 30 is connected to the control computer (not shown).

そして、制御コンピュータから前記移動装置に無線ICデバイス1の検査指示が命令されると、移動装置はプローブ31を親基板41の一番目に測定する無線ICデバイス1の位置に移動する。 When the inspection instruction of the wireless IC device 1 is commanded to the mobile device from the control computer, the mobile device is moved to the position of the wireless IC device 1 that measures the probe 31 to a first of the mother board 41. そして、無線ICデバイス1とプローブ31の先端結合部33が電磁界結合できるように、該結合部33が無線ICデバイス1の表面上に離間して配置、もしくは、接触するようにする。 The distal coupling portion 33 of the wireless IC device 1 and the probe 31 to allow coupling the electromagnetic field, disposed the coupling portion 33 is spaced apart on the surface of the wireless IC device 1, or, to be in contact. なお、検査方法(コンピュータ制御で行う測定装置30から無線ICデバイス1を検査する方法)は前述したとおりであり、その説明は省略する。 Note that the method tests (method for testing the measuring device 30 for performing a computer control of the wireless IC device 1) are as described above, a description thereof will be omitted.

ところで、プローブ31の結合部33は電磁界の放射が非常に弱い。 Meanwhile, the coupling portion 33 of the probe 31 is radiated electromagnetic field is very weak. それゆえ、結合部33は、検査時において、該結合部33と接する無線ICデバイス1以外の無線ICデバイス1とはほとんど電磁界結合しない。 Therefore, the coupling portion 33, at the time of inspection, hardly electromagnetically coupled to the wireless IC device 1 other than the wireless IC device 1 in contact with the coupling portion 33. 従って、検査工程において、検査を行っている無線ICデバイス以外の無線ICデバイス1の影響を受けることなく正確に無線ICデバイス1を検査することができる。 Therefore, it is possible to inspect the inspection process, the accurate wireless IC device 1 without being affected by the wireless IC device 1 other than the wireless IC device is carried out inspection.

(検査工程2、図14参照) (Inspection step 2, see Fig. 14)
次に、無線ICデバイスの製造工程における検査工程2について図14を参照して説明する。 Next, the inspection process 2 in the process of manufacturing the wireless IC device is explained with reference to FIG. 14. この検査工程2は、無線ICデバイス1が複数集合した親基板41からダイサーで切断された直後の状態で個々の無線ICデバイス1を検査する。 The inspection process 2, the wireless IC device 1 examines the individual wireless IC device 1 in a state immediately after being cut by a dicer from the parent substrate 41 in which a plurality of sets.

検査工程2は、無線ICデバイス1を測定する場合に、図13に示した検査工程1よりも大きな電磁界放射が必要な場合に行われる。 Inspection process 2, when measuring the wireless IC device 1 is performed when necessary large electromagnetic radiation than the inspection process 1 shown in FIG. 13. 即ち、無線ICデバイス1は、プローブ31の先端結合部33から電磁界結合する電磁波のエネルギーを利用して無線ICチップ5を動作させている。 That is, the wireless IC device 1 has to operate the wireless IC chip 5 using the energy of the electromagnetic wave electromagnetic field coupling from the distal coupling portion 33 of the probe 31. このため、無線ICチップ5を動作させる電気エネルギーが大きいときには、それに見合った必要な電磁波のエネルギーをプローブ31の結合部33から放射する必要がある。 Therefore, when the electric energy for operating the radio IC chip 5 is large, it is necessary to radiate the required electromagnetic energy of commensurate therewith from the coupling portion 33 of the probe 31. この場合には、測定装置30からの送信信号の電力を大きくして、結合部33からの電磁界の放射を大きくする。 In this case, by increasing the power of the transmission signal from the measuring device 30, to increase the electromagnetic field of the radiation from the coupling portion 33.

このような場合に、結合部33が検査する無線ICデバイス1の中央から大幅にずれて、隣接する無線ICデバイス1に近づくと隣接する無線ICデバイス1の影響をうけ正確な検査ができなくなる。 In such a case, greatly shifted from the center of the wireless IC device 1 that coupling portion 33 is examined, it can not be accurately affected wireless IC device 1 adjacent to closer to the wireless IC device 1 of the adjacent test. これを防ぐために、予め、親基板41をダイサー用粘着シート42に取り付けた後、ダイサーで切断した状態を図14に示している。 To prevent this in advance, after attaching the mother board 41 to the dicer adhesive sheet 42, showing a state cut by a dicer in FIG. 隣接する無線ICデバイス1どうしがダイサーの切断幅(約0.1〜0.2mm)の間隔で離れているため、結合部33が検査する無線ICデバイス1の中央から大幅にずれた場合でも、隣接する無線ICデバイス1の影響を受けず正確な検査ができる。 Order to do wireless IC device 1 adjacent spaced at intervals of the cutting width of the dicer (approximately 0.1 to 0.2 mm), even if the coupling portion 33 is greatly shifted from the center of the wireless IC device 1 to check, it is accurate inspection without the influence of the wireless IC device 1 adjacent.

さらに、プローブ31の結合部33からの電磁界の放射レベルを強くする必要がある場合には、ダイサー用粘着シート42をエキスパンドすることにより無線ICデバイス1どうしの間隔をさらに広げることで隣接する無線ICデバイス1の影響を受けずに正確な検査を行うことができる。 Further, when it is necessary to increase the electromagnetic field of the radiation level from the coupling portion 33 of the probe 31, a radio adjacent by further widening the interval between the wireless IC device 1 by expanding the dicer adhesive sheet 42 it is possible to perform an accurate inspection without being affected by the IC device 1.

また、前記検査工程1及び本検査工程2において、良品又は不良品と判定された無線ICデバイス1は、親基板41のどの位置の無線ICデバイス1が良品か不良品であるかを制御コンピュータがメモリしているため、そのデータを基に次の振り分け工程で良品はテーピング工程に送られ、不良品は不良品トレイに排除される。 Further, in the inspection process 1 and the inspection process 2, the wireless IC device 1 that has been judged to be good or defective, the control computer or wireless IC device 1 of the position of the mother board 41 throat is good or defective due to the memory, the non-defective data based on in the next sorting step is sent to the taping process, defective products are eliminated in the defective tray.

(他の実施例) (Other examples)
なお、本発明に係る無線ICデバイス、その検査システム及び無線ICデバイスの製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。 The wireless IC device according to the present invention, a manufacturing method of the inspection system and a wireless IC device is not limited to the embodiments can be modified in various ways within the scope of the invention.

例えば、前記実施例に示した外部電極や給電回路基板の材料はあくまで例示であり、必要な特性を有する材料であれば、任意のものを使用することができる。 For example, the material of the external electrodes and the feeder circuit substrate shown in the examples are illustrative only, as long as the material has the required characteristics, it is possible to use any one. また、無線ICチップを給電回路基板に実装するのに、金属バンプ以外の処理を用いてもよい。 Also, to implement the wireless IC chip on the feeder circuit board may be used a process other than the metal bumps.

さらに、検査システムにおいて、測定子(プローブ)や結合部の構成、形状などの細部は任意である。 Further, in the inspection system, the measuring element (probe) of and coupling unit arrangement, details such as shape is arbitrary. また、インピーダンス整合回路の設置位置は任意であって、測定装置あるいは同軸ケーブルに設けてもよい。 Further, a setting position is any impedance matching circuit may be provided on the measuring device or a coaxial cable.

本発明に係る無線ICデバイスの第1実施例を示す断面図である。 It is a sectional view showing a first embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 本発明に係る無線ICデバイスの第2実施例を示す断面図である。 It is a sectional view showing a second embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 無線ICチップを示す斜視図である。 It is a perspective view illustrating a wireless IC chip. 給電回路基板を示す分解斜視図である。 It is an exploded perspective view showing a feeder circuit board. 給電回路基板に内蔵された共振回路を示す等価回路図である。 It is an equivalent circuit diagram illustrating a resonant circuit incorporated in the power supply circuit board. 本発明に係る検査システムの第1実施例を示す概略構成図である。 The first embodiment of the inspection system according to the present invention is a schematic diagram showing. 本発明に係る検査システムの第2実施例を示す概略構成図である。 The second embodiment of the inspection system according to the present invention is a schematic diagram showing. 本発明に係る検査システムの第3実施例を示す概略構成図である。 The third embodiment of the inspection system according to the present invention is a schematic diagram showing. インピーダンス整合回路の第1例を示す等価回路図である。 It is an equivalent circuit diagram showing a first example of the impedance matching circuit. インピーダンス整合回路の第2例を示す等価回路図である。 It is an equivalent circuit diagram showing a second example of the impedance matching circuit. インピーダンス整合回路の第3例を示す回路図である。 It is a circuit diagram showing a third example of the impedance matching circuit. 本発明に係る検査システムの第4実施例を示す概略構成図である。 The fourth embodiment of the inspection system according to the present invention is a schematic diagram showing. 本発明に係る製造方法における検査工程1を示す概略斜視図である。 It is a schematic perspective view showing an inspection process 1 in the manufacturing method according to the present invention. 本発明に係る製造方法における検査工程2を示す概略斜視図である。 The inspection process 2 in the production method according to the present invention is a schematic perspective view showing.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…無線ICデバイス 5…無線ICチップ 10…給電回路基板 19a,19b…外部電極 30…測定装置 31…測定子(プローブ) 1 ... wireless IC device 5 ... wireless IC chip 10 ... power supply circuit board 19a, 19b ... outer electrode 30 ... measurement device 31 ... measuring element (probe)
35,35A〜35D…インピーダンス整合回路 41…親基板 42…粘着シート L1,L2…インダクタンス素子 C1,C2…キャパシタンス素子 35,35A~35D ... impedance matching circuit 41 ... parent board 42 ... adhesive sheet L1, L2 ... inductance elements C1, C2 ... capacitance element

Claims (18)

  1. 送受信信号を処理する無線ICチップと、 A wireless IC chip that processes transmission and reception signals,
    インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子と結合する外部電極を基板表面に設けた給電回路基板と、 Including an inductance element, a power supply circuit board provided with external electrodes for coupling with said inductance element to the substrate surface,
    を備え、 Equipped with a,
    前記無線ICチップと前記インダクタンス素子とは電気的に導通状態で接続されること、 Said to be electrically connected in a conducting state, the wireless IC chip and the inductance element,
    を特徴とする無線ICデバイス。 Wireless IC device according to claim.
  2. 前記給電回路基板内に共振回路を備えたことを特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to claim 1, further comprising a resonant circuit to the power supply circuit board.
  3. 前記給電回路基板内に整合回路を備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to claim 1 or claim 2, further comprising a matching circuit to the power supply circuit board.
  4. 前記外部電極が前記給電回路基板の裏面から両側面にわたって設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the external electrodes are provided over the both sides from the back surface of the feeder circuit board.
  5. 前記給電回路基板の表面に複数の前記外部電極が設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to any one of claims 1 to 4, characterized in that a plurality of said external electrodes provided on the surface of the feeder circuit board.
  6. 前記給電回路基板にインダクタンス素子とキャパシタンス素子とが平面透視で異なる位置に設けられ、 The inductance element and a capacitance element are provided in different positions in a perspective plan view on the feeder circuit board,
    前記インダクタンス素子と前記キャパシタンス素子とが異なる外部電極と電磁界結合していること、 That said inductance element and said capacitance element is bonded different external electrodes and the electromagnetic field,
    を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to any one of claims 1 to 5, characterized in.
  7. 前記給電回路基板は多層基板で構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の無線ICデバイス。 The feeder circuit board wireless IC device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that it is constituted by a multilayer substrate.
  8. 送受信信号を処理する無線ICチップと、インダクタンス素子を有する給電回路を含み、該給電回路と結合する外部電極を基板表面に設けた給電回路基板とからなる無線ICデバイスの検査システムであって、 A wireless IC chip that processes transmission and reception signals, includes a feed circuit having an inductance element, a test system of a wireless IC device comprising an external electrode and a power supply circuit board provided on the substrate surface to bind to the power feeding circuit,
    測定装置に接続された測定子を前記外部電極に接触又は近接させて特性を測定すること、 The connected measuring element to a measuring device measuring the contact or proximity to and characteristics to the external electrodes,
    を特徴とする無線ICデバイスの検査システム。 The test system of a wireless IC device according to claim.
  9. 無線ICデバイスのインピーダンスに、前記測定子から前記測定装置側を見たときのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路を備えたこと、 The impedance of the wireless IC device that, with an impedance matching circuit for matching the impedance when the said measuring element viewed the measuring apparatus,
    を特徴とする請求項8に記載の無線ICデバイスの検査システム。 The test system of the wireless IC device of claim 8, wherein.
  10. 前記測定子に前記インピーダンス整合回路を設けたことを特徴とする請求項9に記載の無線ICデバイスの検査システム。 The test system of the wireless IC device according to claim 9, characterized in that a said impedance matching circuit to the measuring element.
  11. 前記無線ICデバイスを搭載する検査治具に、前記測定子を設けるとともに、前記インピーダンス整合回路を設けたこと、を特徴とする請求項9に記載の無線ICデバイスの検査システム。 Wherein the test fixture for mounting the wireless IC device, provided with the measuring element, the inspection system of the wireless IC device according to claim 9, characterized in that, provided the impedance matching circuit.
  12. 前記測定装置、又は、該測定装置と前記測定子を接続するケーブルに前記インピーダンス整合回路を設けたことを特徴とする請求項9に記載の無線ICデバイスの検査システム。 The measuring device or test system of the wireless IC device according to claim 9, characterized in that a said impedance matching circuit in the cable that connects the measuring element and the measuring device.
  13. 共振周波数の異なる複数の前記インピーダンス整合回路を備えたことを特徴とする請求項9ないし請求項12のいずれかに記載の無線ICデバイスの検査システム。 The test system of the wireless IC device according to any one of claims 9 to 12, characterized in that it comprises a plurality of said impedance matching circuit having a different resonant frequency.
  14. 前記インピーダンス整合回路は共振周波数を可変であることを特徴とする請求項9ないし請求項13のいずれかに記載の無線ICデバイスの検査システム。 Said impedance matching circuit inspection system of a wireless IC device according to any one of claims 9 to 13, characterized in that a variable resonant frequency.
  15. 請求項8ないし請求項14のいずれかに記載の無線ICデバイスの検査システムを少なくとも一つ用いて前記無線ICデバイスを製造することを特徴とする無線ICデバイスの製造方法。 Method for manufacturing a wireless IC device characterized by manufacturing the wireless IC device using at least one inspection system of a wireless IC device according to any one of claims 8 to 14.
  16. インダクタンス素子を含んだ給電回路を親基板に複数内蔵し、前記親基板に内蔵した複数の給電回路の一つ一つに対応する無線ICチップを実装して、前記親基板に複数の無線ICデバイスの集合体を形成し、 Multiple built-in power supply circuit including the inductance element to the parent substrate, said implement a radio IC chip corresponding to each one of the plurality of power supply circuits with a built-in main board, a plurality of wireless IC devices on the mother board a collection of forms,
    請求項8ないし請求項14のいずれかに記載の無線ICデバイスの検査システムの少なくとも一つを用いて、前記親基板の状態で前記複数の無線ICデバイスを個々に検査し、 Using at least one of the inspection system of the wireless IC device according to any one of claims 8 to 14, and inspecting the plurality of wireless IC devices individually in a state of the mother board,
    前記親基板から前記複数の無線ICデバイスを個々に分割すること、 Dividing from the parent substrate individually the plurality of wireless IC devices,
    を特徴とする無線ICデバイスの製造方法。 Method for manufacturing a wireless IC device according to claim.
  17. インダクタンス素子を含んだ給電回路を親基板に複数内蔵し、前記親基板に内蔵した複数の給電回路の一つ一つに対応する無線ICチップを実装して、前記親基板に複数の無線ICデバイスの集合体を形成し、 Multiple built-in power supply circuit including the inductance element to the parent substrate, said implement a radio IC chip corresponding to each one of the plurality of power supply circuits with a built-in main board, a plurality of wireless IC devices on the mother board a collection of forms,
    粘着シートに前記親基板を取り付け、個々の無線ICデバイスに切断し、 It said parent substrate attached to the adhesive sheet, and cut into individual wireless IC device,
    請求項8ないし請求項14のいずれかに記載の無線ICデバイスの検査システムの少なくとも一つを用いて、前記複数の無線ICデバイスを個々に検査すること、 Using at least one of the inspection system of the wireless IC device according to any one of claims 8 to 14, examining the plurality of wireless IC devices individually,
    を特徴とする無線ICデバイスの製造方法。 Method for manufacturing a wireless IC device according to claim.
  18. インダクタンス素子を含んだ給電回路を親基板に複数内蔵し、前記親基板に内蔵した複数の給電回路の一つ一つに対応する無線ICチップを実装して、前記親基板に複数の無線ICデバイスの集合体を形成し、 Multiple built-in power supply circuit including the inductance element to the parent substrate, said implement a radio IC chip corresponding to each one of the plurality of power supply circuits with a built-in main board, a plurality of wireless IC devices on the mother board a collection of forms,
    粘着シートに前記親基板を取り付け、個々の無線ICデバイスに切断した後、粘着シートを拡張して隣接する無線ICデバイスと無線ICデバイスの間隔を広げ、 Said parent substrate attached to the adhesive sheet, after cutting into individual wireless IC device, an increasing spacing wireless IC device and the wireless IC device adjacent to extend the adhesive sheet,
    請求項8ないし請求項14のいずれかに記載の無線ICデバイスの検査システムの少なくとも一つを用いて、前記複数の無線ICデバイスを個々に検査すること、 Using at least one of the inspection system of the wireless IC device according to any one of claims 8 to 14, examining the plurality of wireless IC devices individually,
    を特徴とする無線ICデバイスの製造方法。 Method for manufacturing a wireless IC device according to claim.
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