JP2009024222A - フッ素系ガス及び水素ガス発生装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】フッ素系ガスだけでなく、発生した水素ガスをも高純度で回収・利用できるフッ素系ガス及び水素ガス発生装置を提供する。
【解決手段】陽極室3と陰極室4とを備えた電解槽1内の電解浴2を電気分解してフッ素系ガス及び水素ガスを発生する装置であって、陰極室4の気相部分と連通するように接続され、陰極室4で発生する水素ガスを供給する水素ガス供給用配管61と、水素ガス供給用配管61の途中に設けられた第1の自動弁41と、第1の自動弁41より下流に設けられた第1の加圧器47と、陽極室3の気相部分と連通するように接続され、陽極室3で発生するフッ素系ガスを供給するフッ素系ガス供給用配管62と、フッ素系ガス供給用配管62の途中に設けられた第2の自動弁42と、第2の自動弁42より下流に設けられた第2の加圧器48とを有するフッ素ガス及び水素ガス発生装置。
【選択図】図1

Description

従来から半導体製造装置に於いて、その装置内部のクリーニングや半導体基盤のエッチング目的でフッ素ガスが使用されてきた。フッ素源としては、フッ素ガスが収納されているボンベ、又は、フッ素ガス発生装置が使用されている。これらボンベ及びフッ素ガス発生装置を使用又は運転する際、フッ素と同時に水素を使用する場合がある。ボンベで水素を使用する場合には、フッ素供給源とは別にシリンダーキャビネットを用意して、ボンベを複数並べて供給することが一般的である。
従来のフッ素ガス発生装置は、電解槽において、電気分解でフッ素と同時に水素を発生させるが、水素ガスの使用を前提としていないものである。そのため、電解槽においては、水素が発生する陰極室が大気開放状態であったり、陰極室に窒素ガスやヘリウムガスなどの不活性ガスを積極的に導入して、水素を希釈したり、電解槽として水素を純度良く回収できる構造とはされていない(例えば、下記特許文献1)。
特開2005−97667号公報
上記特許文献1に代表される従来のフッ素ガス発生装置は、電解槽の制御の仕様上、水素中には不活性ガスが混入しており、電解で発生した水素は廃棄されていた。より具体的に説明すると、以下の通りである。
フッ素ガスを発生する電解槽には、電解原料であるフッ化水素を頻繁に供給する必要がある。一般的に中温法と呼ばれるフッ素発生方法では、電解浴の組成は、融点が約70℃のKF−2HFであり、装置稼働時には電解浴は80℃から100℃に加熱保温されることによって、溶融状態を維持する。フッ化水素は電解浴中への溶解度が非常に高いが、その沸点は約19℃である。したがって、前述の電解浴に供給する際、19℃より低い温度域では液体として供給され、この場合には、液体のフッ化水素が配管内壁に接することで、配管内の不純物を同伴したり、配管内を腐食して腐食生成物も同伴したりするおそれがある。また、フッ化水素の沸点19℃と、電解浴の維持温度80〜100℃との間には大きな温度差があり、液体のフッ化水素を電解浴に供給すると、電解浴中で急激に気化して、電解槽内の圧力制御が困難になり、液面の振れを生じてしまう。最悪の場合、電解槽内に存在するフッ素と水素とが反応してしまうこともある。この様な問題を防止するために、中温法においてはフッ化水素を気相で電解浴に直接供給する。具体的には、配管を約30〜50℃に加熱して電解液中までニッケル製の配管でフッ化水素ガスを導入する。ガス状態でフッ化水素を供給すると、フッ化水素は電解浴中に不純物を持ち込むこともなく、電解浴に接すると速やかに溶解し、電解槽内での圧力変動や液面の振れ等を起こすこともない。しかし、フッ化水素ガスの供給終了時に、配管内にフッ化水素が残留していると、この残留したフッ化水素は全て電解浴に吸収される。その結果、配管内が減圧になって、電解浴が配管を逆流する。このとき、配管の温度は30〜50℃であるが、電解浴の融点(70℃)よりも低いことから、配管内で電解浴は固化してしまい、フッ化水素の供給ができなくなってしまう。これを防止するために、従来では、フッ化水素の供給が終わると、配管内を窒素などの不活性ガスで洗い流して、フッ化水素を全て電解浴中へ溶かし込んでいた。この時に流される不活性ガスは電解浴には溶けず、フッ化水素の供給配管は、通常、陰極室に設置される。そのため、不活性ガスは陰極室の気相部分へ供給され、電解槽の気相部分に存在している水素ガスと混合する。従来では、水素ガスを廃棄しているので、このような方法で問題無かったが、現在では、発生した水素ガスも高純度で回収し、利用(例えば、半導体製造装置内のクリーニングに利用)できるようにすること、たとえば従来のガス発生装置としてのフッ素ガスの利用とそこから発生する水素ガスの利用或いはフッ素と水素の2種類のガスの利用が望まれている。
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、簡易な構成でありながら、フッ素系ガスだけでなく、発生した水素ガスをも高純度で回収・利用できるフッ素系ガス及び水素ガス発生装置を提供することにある。
課題を解決するための手段及び効果
本発明は、フッ化水素を含む混合溶融塩からなる電解浴を陽極室と陰極室とを備えた電解槽内に有し、前記電解浴を電気分解してフッ素及び水素を含むガスを発生するフッ素系ガス(例えば、フッ素または三フッ化窒素)及び水素ガス発生装置であって、前記陰極室の気相部分と連通するように接続され、前記陰極室で発生する水素ガスを供給する水素ガス供給用配管と、前記水素ガス供給用配管の途中に設けられた第1の自動弁と、前記水素ガス供給用配管の途中において、前記第1の自動弁より下流に設けられた第1の加圧器と、前記陽極室の気相部分と連通するように接続され、前記陽極室で発生するフッ素系ガスを供給するフッ素系ガス供給用配管と、前記フッ素系ガス供給用配管の途中に設けられた第2の自動弁と、前記フッ素系ガス供給用配管の途中において、前記第2の自動弁より下流に設けられた第2の加圧器とを有する。
上記構成であれば、簡易な構成でありながら、フッ素系ガスだけでなく、発生した水素ガスをも高純度(99%以上)で回収・利用できるフッ素系ガス及び水素ガス発生装置を提供できる。また、従来のフッ素ガスと水素ガスを必要とする用途に於いて、フッ素ガス発生装置からフッ素ガスを供給し水素ボンベから水素ガスを供給する組み合わせよりも、省スペース化できるとともに、水素ガスを容易に利用できる。さらに、本装置は、ガス発生を電解のみに依存しており、必要に応じて電解を行うことでガス需要を賄うことができる。したがって、不安全要素となる必要以上のガスを溜める必要がないので、従来の水素ボンベ使用に比べて、安全性が向上しているものである。
また、本発明のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置においては、前記水素ガス供給用配管の途中において、前記第1の加圧器より下流に設けられた第3の自動弁と、前記水素ガス供給用配管の途中において、前記第3の自動弁より下流に設けられた水素ガス貯蔵タンクとを有することが好ましい。
上記構成であれば、確実且つ容易に発生した水素ガスを貯蔵できる。
また、本発明のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置においては、前記フッ素系ガス供給用配管の途中において、前記第2の加圧器より下流に設けられた第4の自動弁と、前記フッ素系ガス供給用配管の途中において、前記第4の自動弁より下流に設けられたフッ素系ガス貯蔵タンクとを有することが好ましい。
上記構成であれば、確実且つ容易に発生したフッ素系ガスを貯蔵できる。
また、本発明のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置においては、前記水素ガス供給用配管の途中において、前記陰極室と前記第1の自動弁との間に例えばフッ化水素等の不純物とされる成分(以下、不純物とする)を除去する除害塔が設けられていることが好ましい。
上記構成であれば、水素ガス供給用配管に流入してきた不純物を除去できるので、水素ガスの純度を向上でき、またフッ素系ガス及び水素ガス発生装置の安全性を向上できる。
また、本発明のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置においては、前記フッ素系ガス供給用配管の途中において、前記陽極室と前記第2の自動弁との間に不純物を除去する除害塔が設けられていることが好ましい。
上記構成であれば、フッ素系ガス供給用配管に流入してきた不純物を除去できるので、フッ素系ガスの純度を向上でき、またフッ素系ガス及び水素ガス発生装置の安全性を向上できる。
また、本発明のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置においては、前記電解槽の電解浴中まで達する電気分解用原料を供給するための原料供給配管と、前記原料供給配管の途中に設けられた第7の自動弁と、前記第7の自動弁より下流側の前記原料供給配管と前記電解槽の気相部分とが連通するように設けられているとともに、途中に第8の自動弁が設けられている迂回用配管とを有していることが好ましい。また、本発明のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置においては、前記原料供給配管が前記電解槽の陰極室側に設けられていることが好ましい。また、本発明のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置においては、前記原料供給配管の途中に設けられた前記第7の自動弁が閉じた際に、前記迂回用配管の途中に設けられた前記第8の自動弁が開いて、前記原料供給配管内の圧力と前記陰極室内の圧力とを均衡させることが好ましい。
上記構成であれば、原料供給を停止するために第7の自動弁を閉じた際、又は、原料供給中に異常が発生して装置機能が停止し、原料の供給が停止した際、これらいずれかの状態になったと同時に、迂回用配管途中の第8の自動弁が開くようにしておけば、原料供給配管内に残存した原料が電解浴に溶け込むことにより原料供給配管内が減圧傾向になっても、迂回用配管を通じて電解槽の気相部分から雰囲気ガスが原料供給配管に直ちに流入するため、原料供給配管内の圧力は見掛け上減少しない。これによって、簡易な構成でありながら、フッ素系ガス及び水素ガス発生装置において、原料供給を停止するために第7の自動弁を閉じた際、又は、運転中に異常が発生するなどして装置機能が停止した際、原料供給配管内の圧力変動を抑制し、原料供給配管への電解浴の吸い込みや固化による原料供給配管の閉塞を防止することができる。
以下、本発明に係るフッ素系ガス及び水素ガス発生装置の実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るフッ素系ガス及び水素ガス発生装置の主要部の概略構成図である。
図1において、1は電解槽、2はKF・HF系混合溶融塩からなる電解浴、3は陽極室、4は陰極室である。5は陽極室の液面高さを検知する第1液面検知手段である。6は陰極室の液面高さを検知する第2液面検知手段である。11は電解浴2の温度を測るための温度計であり、12は電解槽1の外周には電解浴2を加熱・溶融させるための温水ジャケットとこれにつながる加熱装置(温度調節手段)である。22は、陽極室3から発生するフッ素ガスの発生口である。23は、陰極室4から発生する水素ガスの発生口である。25は、電解槽1にHFを供給するHF供給配管である。61は、水素ガスの発生口23及び自動弁89を介して陰極室4に接続されている水素ガス供給用配管である。62は、フッ素ガスの発生口22及び自動弁91を介して陽極室3に接続されているフッ素系ガス供給用配管である。80は、HF供給配管25の途中と陰極室4とを接続するバイパス(迂回用配管)である。
41は(第1の)自動弁、42は(第2の)自動弁、43は(第3の)自動弁、44は(第4の)自動弁であり、45、46も(第5、第6の)自動弁である。これらのうち自動弁41、43、45は、水素ガス供給用配管61の途中に設けられている。そして、自動弁41と自動弁43との間には、陰極室4から供給された水素ガスを吸引するための加圧器47が設けられ、自動弁43と自動弁45との間には、加圧した水素ガスを貯蔵する水素ガス貯蔵タンク49が設けられている。また、自動弁42、44、46は、フッ素系ガス供給用配管62の途中に設けられている。そして、自動弁42と自動弁44との間には、陽極室3から供給されたフッ素系ガスを吸引するための加圧器48が接続されており、自動弁44と自動弁46との間には加圧したフッ素系ガスを貯蔵するフッ素系ガス貯蔵タンク50が設けられている。
なお、本実施形態における各自動弁は、空気圧駆動式の自動弁であることが好ましい。電磁石式の自動弁は、駆動時に発熱が大きく、内部を流通するフッ素ガスによる腐食が激しく、長期間安定に使用できない為に好ましくない。また、本実施形態のガス発生装置におけるノルマルオープン以外の自動弁は、ガス発生装置が異常等でEMO停止した際、全て閉じられるよう制御され、危険なガスを外部に極力漏らさないようになっている。
また、加圧器47、48には、ダイアフラムポンプ、メタルベローズポンプ等が好適に使用でき、これらのポンプを使用することでそれぞれのガスを50〜2000kPaに加圧して、水素ガス貯蔵タンク49、フッ素系ガス貯蔵タンク50それぞれに貯蔵することができる。また、加圧器47、48で発生する熱の排出が問題になるので、加圧器47、48には外部に熱を逃がせるように熱交換機を取り付けて温度制御も実施し、加圧器47、48本体の温度が上昇しないように温度も監視する。加圧器47、48のシール部分は、バイトン(登録商標)等のフッ素樹脂が好適に使用できるが、それでも60℃を超える高温になると、フッ素と反応して漏れを生じるおそれがあり、上記のように冷却手段を設けることは、本フッ素ガス発生装置を長期間安定に稼働させる上で非常に重要である。
水素ガス貯蔵タンク49及びフッ素系ガス貯蔵タンク50の出入り口配管には、それぞれガス採取口を設けてあり、電解発生したガスとタンクに貯蔵してあるガスの純度をそれぞれから採取したガスの分析によって確認できるようになっている。また、水素ガス貯蔵タンク49及びフッ素系ガス貯蔵タンク50の出口側配管には、縁切りするための自動弁45、46が設けられている。そして、自動弁45の配管前後には圧力計63、64が設けられ、自動弁46の前後には圧力計65、66が設けられている。このように配設された圧力計63〜66を用いて、自動弁45、46前後の配管の圧力差を監視することで、ガスを消費しているかどうかが判断でき、一次側圧力が供給に必要な設定圧力(これはガス供給の方法によって決定され、本装置のガス供給口と接続される装置(例えば、半導体製造装置)において、マスフローコントローラなどの流量計を使用する場合には、圧損があるために50kPaの圧力が必要となる。後段装置が、減圧下においてガスを導入する必要があるようなものである場合、設定圧力を大気圧よりも小さい値に選択できる。)よりも大きい時には供給可能と判断できる。なお、一次側と二次側の圧力が設定値以下で等しい、或いは二次側の圧力の方が一次側圧力よりも大きい場合には、供給不可能であることが判断できる。これらの圧力情報と、後段装置からのガス要求信号の有無を鑑みて、自動弁45、46を開閉させることで、安全にかつ必要に応じたガス供給を実施できる。
上述した本ガス発生装置のメンテナンスをするためには、内部のガスを安全に置換できる方法が必要であり、これにはエジェクターが好適に使用できる。本ガス発生装置のフッ素ガス配管・水素ガス配管それぞれにエジェクターとこれを駆動させるためのガス源と圧力・流量調整機構を有する。これによって、メンテナンス時にはエジェクターを駆動して内部のガスを供給させることができる。また供給されるガスは駆動ガスによって希釈も同時に行われ、フッ素は除害剤の能力に合わせて安全に処理できる濃度に希釈でき、水素は爆発限界以下の濃度に希釈でき、供給もより安全に行うことができる。
80は迂回用配管であるバイパスである。81はHF供給配管上に配置された(第7の)自動弁であり,82はバイパス80上に配置された(第8の)自動弁であって、83はHF供給配管25内を通過するHFの流量を監視している流量計である。84はHFの圧力を計測する圧力計である。67は、除害塔14と自動弁41との間の圧力を計測する圧力計である。68は、除害塔15と自動弁42との間の圧力を計測する圧力計である。バイパス80は原料ガス供給配管25と電解槽1の陰極室を連結する。
14は陰極室4から供給される水素ガス中からフッ化水素等の電解浴から揮発するガスや電解によって発生下水素ガスガスに同伴される電解浴飛沫などの不純物を除去する除害塔である。15は陽極室3から供給されるフッ素ガス中からフッ化水素等の電解浴から揮発するガスや電解によって発生したフッ素ガスに同伴される電解浴飛沫などの不純物を除去してフッ素ガスを分離する除害塔である。また、除害塔15は、室温から100℃の範囲で制御することができるものであり、HFの捕集効率を変更できる。ここで、一変形例として、除害塔14も除害塔15のように温度制御できるタイプのものであってもよい。なお、除害塔14、15には、例えば、NaFをHFの除害剤として用いている。また、除害塔15においては、室温まで温度を下げて1000ppm未満まで捕集効率を上昇すると、寿命が短くなり、室温から100℃の範囲で温度を上げて捕集効率を1000ppm〜1%の範囲で一定に維持すると、寿命が長くなる。また、100℃より温度を高くすると、NaFからのフッ化水素の離脱が促進され、フッ化水素の捕集効率が悪くなる。
さらに図示しないものとして、HFの供給停止を検知するHF供給停止検知装置(検知手段)を備えており、自動弁81と、自動弁82と、HF供給停止検知装置とでHF配管の閉塞防御手段が構成される。
電解槽1は、Ni、モネル、純鉄、ステンレス鋼等の金属または合金で形成されている。電解槽1は、Niまたはモネルからなる隔壁16によって、陽極室3及び陰極室4とに分離されている。陽極室3には、炭素またはニッケル陽極51が配置されている。陰極室4には、陰極52が設けられている。なお、陽極には低分極性炭素電極を使用することが好ましい。また、陰極としては、Niや鉄等を使用することが好ましい。
電解槽1内部には、フッ化カリウム−フッ化水素系やフッ化アンモニウム−フッ化水素系の混合溶融塩が電解浴2として満たされている。電解浴2に用いられる混合溶融塩は融点が室温より高く、通常のフッ素系ガス発生用の電解槽1はその外周部にヒーターや温水配管等の加熱装置12(温度調節手段)を有する。電解浴に用いられる混合溶融塩の融点の例としては、約70℃(KF・2HF)や約50℃(NHF・2HF)である。なお、電解浴2が漏れた場合には、電解槽1の下部に電気的な導通によって検知する漏液センサ(図示せず)が設けてあり、このセンサが漏液を検知した場合、本ガス発生装置は停止する。ガス漏れ以外の異常が生じた際にも、監視員がすぐに本ガス発生装置を停止できる非常停止ボタンを、後述する筐体の各面の扉(図示せず)に設けている。
加熱装置12(温度調節手段)は、温度計11で測定された温度を感知できるものであり、所望する電解浴温度への調節が可能なものである。これによって、例えば、電解浴2を85〜90℃に加熱して溶融状態を維持することができる。温水ジャケットだけでは温度管理が難しい場合には、補完的に電気ヒーターを使用しても良い。また、熱容量が合致すれば、電気ヒーターだけで電解浴2を溶融させることも可能である。
電解槽1の上蓋17には、陽極室3及び陰極室4内を大気圧に維持する圧力維持手段の一つである図示しないガス配管からのパージガス出入口と、陽極室3から発生するフッ素ガスが供給されるフッ素ガス供給口22と、陰極室4から発生する水素ガス供給口23とが設けられている。また、上蓋17には、第1液面検知センサ5及び第2液面検知センサ6とが設けられている。
原料ガス供給配管25は、ガス発生装置の外部にあるHF供給源と接続され、その接続部から電解槽1の陰極室4に配置される原料ガス供給口26まで伸びている。原料ガス供給配管25は、HFを気相で供給するために温度調整用ヒーター24に覆われており、35〜40℃の範囲で加熱を行う。原料ガス供給配管25には、上流側から下流側に向かって順に、手動弁66、圧力計31、圧力計32、流量計83、自動弁81、圧力計84、そして、自動弁81と圧力計84との間の原料ガス供給配管25に陰極室4と連通するバイパス80が設けられており、このバイパス80の途中に自動弁82が配置されている。
自動弁81は、第1液面検知センサ5及び第2液面検知センサ6により電解浴2の液面の低下を検知した際に、電解浴2にHFの供給を行うように開く。自動弁82は、図示しないHF供給停止検知装置と連動して開閉することで電解槽1に対して原料ガス供給配管25内部の圧力を均衡させる。流量計83は原料ガス供給配管25を介して電解槽1に供給されているHFの流量を監視している。
本ガス発生装置は、一つの筐体に収納される(図示せず)。電気系の制御機器は、酸性ガスに接しないように別区画に収納し、ケーブル類のみを壁面を通して、本ガス発生装置と接続する。電解槽1や加圧器47、48、除害塔14、15やこれらを繋ぐ各配管や各自動弁、各圧力計、各温度計、各流量計は全てを一つの区画に収納しても良い。或いは半導体でよく使用されるガスパネルに小型の部品は集積して、ガスパネルだけを別区画に収納する方法も可能である。こうした電気系以外の部品を収納した区画は、ガス漏れのおそれがあるので常に区画内のガス置換を行う。区画から供給されるガスは、ガス検知器で監視し、もしガス漏れを検知した場合には、検知器から信号を発し、電気制御部でこれを受けて本ガス発生装置を停止させる。
次に、本実施形態のガス発生装置の通常運転時における電解浴2へのHFの供給動作について説明する。電気分解により、電解浴2中の反応が進むことによってフッ素ガスを得ると同時に電解浴2中のHFを消費していく。この電解浴2の消費は、第1液面検知センサ5及び第2液面検知センサ6により電解浴2の液面の低下を監視することで検知する。電解浴2液面の低下を検知すると、原料ガス供給配管25上の自動弁81を開いてHFの供給動作を行う。なお、電解浴2に供給されたHFの量は流量計83により計測される。そして、HFが供給されることによって電解浴2が規定量以上に上昇すると、第1液面検知センサ5及び第2液面検知センサ6を介して図示しないHF供給停止装置により検知し、HFの供給停止動作を行う。なお、手動弁66は開いたままである。ここで、圧力計31は、フッ化水素が供給元から十分な量が供給できているかどうかを確認するためのものであり、圧力計32は、フッ化水素が確実に供給されて逆流の原因となるような減圧が生じないかどうかを監視するものである。この様なフッ化水素の電解槽1への供給工程は、電解槽1内の陽極室3・陰極室4の両液面がつり合うように制御されている場合、容易に実施可能であり、電解浴2中のフッ化水素濃度を1%以下の範囲で制御できる。
次に、本実施形態のガス発生装置における電解槽1内の圧力制御の動作について説明する。自動弁41、42、が開いている状態で、加圧器48、47の一次側の減圧を利用して、電解槽1内で発生する各ガスを吸引する。電解槽1内の圧力制御は、ぞれぞれの加圧器48、47と電解槽1の間に設けた自動弁41、42の開閉によって、電解槽1内の圧力をそれぞれが大気圧付近でつり合うように実施する。具体的には、まず陽極室3内の圧力を絶対圧で100kPaとなるように、加圧器48の減圧と自動弁42の開閉によって、内部圧力の制御を行う。このとき、陰極室4内圧力は、陽極室3の圧力を基準として、これに合わせるように加圧器47の減圧と自動弁41の開閉によって、内部圧力の制御を行う。こうすることで、電解槽1内の陽極室3及び陰極室4の圧力は常にほぼ均衡するように制御でき、これによって電解槽1内の陽極室3・陰極室4それぞれの液面を間接的につり合わせることができる。電解槽1内の陽極室3・陰極室4は運転条件によってその液面や内部圧力に変動が生じるが、本装置によれば、陽極室3と陰極室4との内部圧力や液面高さを常につり合わせることができる。
次に、EMO停止時におけるガス発生装置の動作について説明する。ガス発生装置において異常発生時のEMO停止は、停電するか、或いは装置に何らかの異常が発生して、これを人が発見してEMO(非常停止)ボタンを操作するか、或いは装置の図示していない制御装置が異常を検知して発令する指令によりEMO停止を行う。具体的には、装置上の自動弁全てを閉じ、代わりにバイパス80上の自動弁82を開く。これにより、原料ガス供給配管25内にHFガスが残存していた場合にこのガスが電解浴2にとけ込んで減圧を生じたとしても、バイパス80によって陰極室4の圧力と同じに維持することができる。
EMO停止した後には、EMO停止の原因を解消して安全が確保されるまでに長時間を要する場合もあり、この後のガス発生装置の再立ち上げについてはできるだけ短時間で実行できることが好ましい。従来の方法では、配管の閉塞が起こった場合には部材の交換が必要となるし、原料ガス供給配管25/陰極室4内に窒素ガスを導入した場合には圧力変動の解消や加圧による二次災害の考慮等が必要であった。
本実施形態において、非常停止時の安全を考慮すると、原料ガス供給配管25上に配置された自動弁81はノーマルクローズ型を,またバイパス80上に配置された自動弁82にはノーマルオープン型を使用する。この構成にすると、地震や停電などで動力源が確保されないような非常停止が発生した場合でも、ガス発生装置として自動的に前述の動作を実施できるため、原料ガス供給配管25内の原料ガス(HFガス)が電解浴2に溶解してしまうことによる原料ガス供給配管25内の減圧や、これが原因として起こる電解浴2の逆流や固化による閉塞を起こさず、また陰極室への窒素ガス導入による電解槽内の浴面の不均衡も発生しないので、安全/安定にガス発生装置を停止状態にすることができる。
本実施形態によると、以下の効果を奏する。すなわち、簡易な構成でありながら、フッ素系ガスだけでなく、発生した水素ガスをも高純度(99%以上)で回収・利用できるフッ素系ガス及び水素ガス発生装置を提供できる。また、従来のフッ素ガスと水素ガスを必要とする用途に於いて、フッ素ガス発生装置からフッ素ガスを供給し水素ボンベから水素ガスを供給する組み合わせよりも、省スペース化できるとともに、水素ガスを容易に利用できる。さらに、本装置は、ガス発生を電解のみに依存しており、必要に応じて電解を行うことでガス需要を賄うことができる。したがって、不安全要素となる必要以上のガスを溜める必要がないので、従来のフッ素をガス発生装置から供給し、水素はボンベから供給するという組み合わせに比べて、安全性が向上しているものである。
また、水素ガス供給用配管61の途中において、加圧器47より下流に設けられた自動弁43と、水素ガス供給用配管61の途中において、自動弁43より下流に設けられた水素ガス貯蔵タンク49とを有しているので、確実且つ容易に発生した水素ガスを貯蔵できる。
また、フッ素系ガス供給用配管62の途中において、加圧器48より下流に設けられた自動弁44と、フッ素系ガス供給用配管62の途中において、自動弁44より下流に設けられたフッ素系ガス貯蔵タンク50とを有しているので、確実且つ容易に発生したフッ素系ガスを貯蔵できる。
また、除害塔14、15を有しているので、水素ガス供給用配管61やフッ素系ガス供給用配管62に流入してきた不純物を除去できるので、フッ素系ガス及び水素ガスの純度を向上でき、フッ素系ガス及び水素ガス発生装置の安全性をより向上できる。
また、原料供給を停止するために自動弁81を閉じた際、又は、原料供給中に異常が発生して装置機能が停止し、原料の供給が停止した際、これらいずれかの状態になったと同時に、迂回用配管80途中の自動弁82が開くので、原料供給配管25内に残存した原料が電解浴2に溶け込むことにより原料供給配管25内が減圧傾向になっても、迂回用配管80を通じて電解槽1の気相部分から雰囲気ガスが原料供給配管25に直ちに流入するため、原料供給配管25内の圧力は見掛け上減少しない。これによって、従来のフッ素系のガス発生装置と比較してより簡易な構成でありながら、フッ素系ガス及び水素ガス発生装置において、原料供給を停止するために自動弁81を閉じた際、又は、運転中に異常が発生するなどして装置機能が停止した際、原料供給配管25内の圧力変動を抑制し、原料供給配管25への電解浴2の吸い込みや固化による原料供給配管25の閉塞を防止することができる。
なお、自動弁82は逆止弁に置き換えることも可能である。原料ガス供給配管25にHFが流れている時は閉じて、バイパス80へは何も流れない。原料ガス供給配管25へのHF供給が止まった時には、電解浴2へHFが溶け込んで発生した減圧を補う分だけのガスを、バイパス80を経て陰極室4から原料ガス供給配管25に送ることができれば、機能としては同等である。
このような実施形態によると、ガス発生装置におけるEMO停止時の動作も当然有効であるが、HF供給動作を止めた後の対応も有効である。つまり、本実施形態に係るガス発生装置は、原料ガスの非常停止時や供給停止時に、原料ガス供給配管25内に残存した原料ガスが電解浴2に溶け込むことにより原料ガス供給配管25内が減圧傾向になっても、バイパスを通じて陰極室4の気相部分から雰囲気ガスが原料ガス供給配管25に直ちに流入するため、原料ガス供給配管25内の圧力は見掛け上減圧とならず、結果として原料ガス供給配管25への電解浴2の逆流や固化による原料ガス供給配管25の閉塞を防止できる。
運転を継続する上では従来よりも窒素の使用量を低減でき、またガス発生装置に使用する部材点数も減るので、その分のメンテナンスコストも低減できる。
次に、実施例を用いて具体的に本発明を説明する。
(実施例1)
図1に示した構成の装置を利用してFガスとHガス発生を行った。本装置を用いることで、装置内に有する2つの貯蔵タンクにFガスとHガスをそれぞれ貯蔵することが可能となる。ここでは、それぞれ材質SUS316L、容積100Lのタンクを用意した。内面は予め電解研磨とF化処理を実施した。そして、貯蔵タンク後段の自動弁を開閉することで、それぞれのガス供給を制御することが出来る。これらのガスの純度測定した結果を次に示す。分析方法は、O、Nはガスクロマトグラフィにて、HF、CFはフーリエ変換赤外分光光度計FT−IRにて、Fe、Cr、NiはICP−MS分析装置にて行った。
Figure 2009024222
これにより、Fガス、Hガスいずれも99%以上の純度となっており、高純度を要求される用途においても使用可能なガスを供給できることがわかった。また、本装置に於いて、HF供給を実施している時に故意にEMO停止を実施した際には、自動弁82が開き、電解槽内の陰極室気相部分のガスをHF供給配管内に導入し、HF供給配管への電解浴の逆流を防止できた。EMO操作を解除した後、そのまま、正常の装置起動が可能であった。
(比較例1)
特許第3527735号(図1)の構成のガス発生装置(本願では図示せず)を利用してFガスとHガス発生を行った。この装置でのガスの純度測定した結果を次に示す。Hガスに関しては、本装置の後段H排気ラインにH回収用のタンクを設け、そこに回収したガスを分析した。なお、特許第3527735号(図1)の装置の配管に関する一部分について簡単に説明すると、以下の通りである。HF供給ライン24には、HFの供給を制御する自動弁81、82と、手動弁66と、流量計83とが設けられている。このHF供給ライン24には、第2自動弁73を介して、HFの供給を停止した時に配管内に残留しているHFを洗い流すためのNをためるタンク92とこの窒素の流量を制御するための流量計85などを有する不活性ガス供給ライン91が接続されており、第2自動弁73(ここでは、ノルマルオープン自動弁を使用)を開くことによって、NをHF供給ライン24に供給することができるようになっている。
Figure 2009024222
比較例1では、排気用のNの混入や、除害剤とガス中に含まれるHFとの反応等で発生する酸素の混入等があり、高純度のHガスを取り出すことは出来なかった。また、特許第3527735号(図1)の装置に於いて、HF供給を実施している時に故意にEMO停止を実施した際には、ノルマルクローズの自動弁74、81を全て閉じ、タンク92に予め貯蔵されていた配管洗浄用のNガスをノルマルオープンの第2自動弁73を開いて、HF供給ライン24内に毎分200ccの速度で30分以上導入し、HF供給ライン24への電解浴の逆流を防止できた。しかし、HガスにはNガスが混入した状態となった。EMO操作を解除した後、そのまま、正常の装置起動は可能であった。しかし、HにはNが混入しており、直ぐには高純度のHを供給することは出来なかった。
以上、本発明の実施形態のガス発生装置について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて、例えば、フッ化アンモニウム−フッ化水素系の混合溶融塩の電気分解によるNFの発生装置では、上記ガス発生装置にNH用の供給配管を追加しただけの構成であり、NHもHFと同様に電解浴2に速やかに溶け込むので、原料供給配管のみならずNH供給配管の閉塞防止にも用いることができる。また、高圧タンクの大きさ・形状についても特に規定されるものではなく、使用方法や筐体寸法との兼ね合いで自由なタンクを使用することが出来る。
なお、本発明に係わる原料供給システムは、HFやNHを気体で供給する場合には当然有効であるが、HFやNHを液体で供給する場合にも有効である。
本発明の実施形態に係るガス発生装置の主要部の概略図である。
符号の説明
1 電解槽
2 電解浴
3 陽極室
4 陰極室
5 第1液面検知センサ
6 第2液面検知センサ
11 温度計
12 加熱装置
14、15 HF除害塔
16 隔壁
22 フッ素ガス供給口
23 水素ガス供給口
24 ヒーター
25 原料ガス供給配管
26 原料ガス供給口
31、32 圧力計
41 (第1の)自動弁
42 (第2の)自動弁
43 (第3の)自動弁
44 (第4の)自動弁
45 (第5の)自動弁
46 (第6の)自動弁
49 水素ガス貯蔵タンク
50 フッ素系ガス貯蔵タンク
51 陽極
52 陰極
61 水素ガス供給用配管
62 フッ素系ガス供給用配管
76 手動弁
80 バイパス
81 (第7の)自動弁
82 (第8の)自動弁
83 流量計

Claims (9)

  1. フッ化水素を含む混合溶融塩からなる電解浴を陽極室と陰極室とを備えた電解槽内に有し、前記電解浴を電気分解してフッ素及び水素を含むガスを発生するフッ素系ガス及び水素ガス発生装置であって、
    前記陰極室の気相部分と連通するように接続され、前記陰極室で発生する水素ガスを供給する水素ガス供給用配管と、
    前記水素ガス供給用配管の途中に設けられた第1の自動弁と、
    前記水素ガス供給用配管の途中において、前記第1の自動弁より下流に設けられた第1の加圧器と、
    前記陽極室の気相部分と連通するように接続され、前記陽極室で発生するフッ素系ガスを供給するフッ素系ガス供給用配管と、
    前記フッ素系ガス供給用配管の途中に設けられた第2の自動弁と、
    前記フッ素系ガス供給用配管の途中において、前記第2の自動弁より下流に設けられた第2の加圧器とを有することを特徴とするフッ素系ガス及び水素ガス発生装置。
  2. 前記水素ガス供給用配管の途中において、前記第1の加圧器より下流に設けられた第3の自動弁と、
    前記水素ガス供給用配管の途中において、前記第3の自動弁より下流に設けられた水素ガス貯蔵タンクとを有することを特徴とする請求項1に記載のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置。
  3. 前記フッ素系ガス供給用配管の途中において、前記第2の加圧器より下流に設けられた第4の自動弁と、
    前記フッ素系ガス供給用配管の途中において、前記第4の自動弁より下流に設けられたフッ素系ガス貯蔵タンクとを有することを特徴とする請求項1又は2に記載のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置。
  4. 前記水素ガス供給用配管の途中において、前記陰極室と前記第1の自動弁との間に不純物を除去する除害塔が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置。
  5. 前記フッ素系ガス供給用配管の途中において、前記陽極室と前記第2の自動弁との間に不純物を除去する除害塔が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置。
  6. 前記電解槽の電解浴中まで達する電気分解用原料を供給するための原料供給配管と、
    前記原料供給配管の途中に設けられた第7の自動弁と、
    前記第7の自動弁より下流側の前記原料供給配管と前記電解槽の気相部分とが連通するように設けられているとともに、途中に第8の自動弁が設けられている迂回用配管とを有していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置。
  7. 前記原料供給配管が前記電解槽の陰極室側に設けられていることを特徴とする請求項6に記載のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置。
  8. 前記原料供給配管の途中に設けられた前記第7の自動弁が閉じた際に、前記迂回用配管の途中に設けられた前記第8の自動弁が開いて、前記原料供給配管内の圧力と前記陰極室内の圧力とを均衡させることを特徴とする請求項6又は7に記載のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置。
  9. 前記陽極室で発生するガスがフッ素または三フッ化窒素であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載のフッ素系ガス及び水素ガス発生装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100064969A1 (en) * 2006-02-07 2010-03-18 Toyo Tanso Co., Ltd. Semiconductor manufacturing plant
WO2010113613A1 (ja) * 2009-04-01 2010-10-07 セントラル硝子株式会社 フッ素ガス生成装置
WO2010113612A1 (ja) * 2009-04-01 2010-10-07 セントラル硝子株式会社 フッ素ガス生成装置
WO2011068071A1 (ja) * 2009-12-02 2011-06-09 セントラル硝子株式会社 フッ素ガス生成装置
CN102859040A (zh) * 2010-04-16 2013-01-02 中央硝子株式会社 氟气生成装置
JP2013537260A (ja) * 2010-09-16 2013-09-30 ソルヴェイ(ソシエテ アノニム) 地震防護対策を備えたフッ素ガスプラント
JP2013540895A (ja) * 2010-09-15 2013-11-07 ソルヴェイ(ソシエテ アノニム) フッ素生成用プラント
WO2014181165A1 (en) 2013-05-10 2014-11-13 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Reactor and manufacturing method of reactor
JP2016033264A (ja) * 2010-03-26 2016-03-10 ソルヴェイ(ソシエテ アノニム) フッ素供給方法
CN110965078A (zh) * 2019-12-10 2020-04-07 中核二七二铀业有限责任公司 一种氟化氢供料的自动控制装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5659491B2 (ja) * 2009-01-30 2015-01-28 セントラル硝子株式会社 フッ素ガス発生装置を含む半導体製造設備
CN115747833B (zh) * 2022-11-01 2023-09-22 福建德尔科技股份有限公司 高集成度的高纯氟气供给系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002339090A (ja) * 2000-04-07 2002-11-27 Toyo Tanso Kk フッ素ガス発生装置
JP2005171312A (ja) * 2003-12-11 2005-06-30 Toyo Tanso Kk 絶縁支持部材および電解槽
WO2007023615A1 (ja) * 2005-08-25 2007-03-01 Toyo Tanso Co., Ltd. フッ素系ガス発生装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005179709A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Toyo Tanso Kk ガス発生装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002339090A (ja) * 2000-04-07 2002-11-27 Toyo Tanso Kk フッ素ガス発生装置
JP2005171312A (ja) * 2003-12-11 2005-06-30 Toyo Tanso Kk 絶縁支持部材および電解槽
WO2007023615A1 (ja) * 2005-08-25 2007-03-01 Toyo Tanso Co., Ltd. フッ素系ガス発生装置

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100064969A1 (en) * 2006-02-07 2010-03-18 Toyo Tanso Co., Ltd. Semiconductor manufacturing plant
US8387559B2 (en) * 2006-02-07 2013-03-05 Toyo Tanso Co., Ltd. Semiconductor manufacturing plant
KR101223083B1 (ko) 2009-04-01 2013-01-17 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 불소 가스 생성 장치
WO2010113613A1 (ja) * 2009-04-01 2010-10-07 セントラル硝子株式会社 フッ素ガス生成装置
WO2010113612A1 (ja) * 2009-04-01 2010-10-07 セントラル硝子株式会社 フッ素ガス生成装置
JP2010242126A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Central Glass Co Ltd フッ素ガス生成装置
JP2010242125A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Central Glass Co Ltd フッ素ガス生成装置
CN102369314A (zh) * 2009-04-01 2012-03-07 中央硝子株式会社 氟气生成装置
WO2011068071A1 (ja) * 2009-12-02 2011-06-09 セントラル硝子株式会社 フッ素ガス生成装置
CN102762772A (zh) * 2009-12-02 2012-10-31 中央硝子株式会社 氟气生成装置
JP2011117032A (ja) * 2009-12-02 2011-06-16 Central Glass Co Ltd フッ素ガス生成装置
US8864960B2 (en) 2009-12-02 2014-10-21 Central Glass Company, Limited Fluorine gas generating apparatus
JP2016033264A (ja) * 2010-03-26 2016-03-10 ソルヴェイ(ソシエテ アノニム) フッ素供給方法
CN102859040A (zh) * 2010-04-16 2013-01-02 中央硝子株式会社 氟气生成装置
JP2013540895A (ja) * 2010-09-15 2013-11-07 ソルヴェイ(ソシエテ アノニム) フッ素生成用プラント
JP2017218678A (ja) * 2010-09-15 2017-12-14 ソルヴェイ(ソシエテ アノニム) フッ素生成用プラント
KR101819779B1 (ko) * 2010-09-15 2018-01-17 솔베이(소시에떼아노님) 불소 생산 공장
JP2013537260A (ja) * 2010-09-16 2013-09-30 ソルヴェイ(ソシエテ アノニム) 地震防護対策を備えたフッ素ガスプラント
WO2014181165A1 (en) 2013-05-10 2014-11-13 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Reactor and manufacturing method of reactor
CN110965078A (zh) * 2019-12-10 2020-04-07 中核二七二铀业有限责任公司 一种氟化氢供料的自动控制装置

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