JP2008541208A - Electronic card and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

電子カード10は、デジタルプロセッサ、電気化学的なバッテリ、および通信ポートを含む。プロセッサおよびバッテリは、本質的に同一平面上にあり、2つの柔軟なカバー12,14の間に挟まれ、これらに覆われ、望ましくは、絶縁プラスチック材料から作られ、そして望ましくは、それらが覆う部品にフィットする。通信ポートは、例えば、スマートカード接触パッド、ストライプエミュレータ、RFポート、およびIRポート等を含み得る。バッテリは、再充電可能なバッテリを含み得る。望ましい実施例において、少なくともプロセッサは、柔軟なプリント回路(PC基板)により運ばれる。もう1つの望ましい実施例において、スイッチ及び/又はインジケータはまた、PC基板によって運ばれる。電子カードを製造するための方法は、少なくとも2つの要素がまた開示される。
【選択図】図8
The electronic card 10 includes a digital processor, an electrochemical battery, and a communication port. The processor and battery are essentially coplanar, sandwiched between and covered by two flexible covers 12,14, preferably made of an insulating plastic material and preferably covered by them. Fit parts. Communication ports can include, for example, smart card contact pads, stripe emulators, RF ports, IR ports, and the like. The battery may include a rechargeable battery. In the preferred embodiment, at least the processor is carried by a flexible printed circuit (PC board). In another preferred embodiment, the switches and / or indicators are also carried by the PC board. A method for manufacturing an electronic card is also disclosed with at least two elements.
[Selection] Figure 8

Description

本発明は、一般に、電子セキュリティに関し、より詳しくは、スマートカードのようなセキュア電子トランザクションカードに関する。   The present invention relates generally to electronic security, and more particularly to secure electronic transaction cards such as smart cards.

電子セキュリティについては、非常の多くのアプリケーションが存在する。例えば、セキュリティは、ファイナンシャルトランザクション、あるいは種々の物理的および非物理的なリソースへのアクセスを提供することに対して要望され、または求められる。電子セキュリティに大きく関係する分野は、例えばクレジットカードやデビットカードのように、ファイナンシャルトランザクションの領域である。   There are numerous applications for electronic security. For example, security is desired or required for providing financial transactions or access to various physical and non-physical resources. A field greatly related to electronic security is a financial transaction area such as a credit card or a debit card.

標準的なクレジットカード、デビットカードや他のファイナンシャルトランザクションカード(以下「トランザクションカード」という)は、典型的に、16桁のアカウントナンバや他のデータがエンボス加工されたプラスチックボディを有する。磁気ストライプは、通常「ストライプ」として参照され、カードの背面に固定されている。ストライプは、典型的に、アカウントナンバ及び/又は他のデータを磁気的にエンコードする。   Standard credit cards, debit cards and other financial transaction cards (hereinafter “transaction cards”) typically have a plastic body with an embossed 16 digit account number and other data. The magnetic stripe is usually referred to as a “stripe” and is fixed to the back of the card. The stripe typically magnetically encodes the account number and / or other data.

ストライプは、典型的に、磁気テープ材料であり、デジタルデータ記録において使用される磁気テープによく似たものである。ストライプ材料は、典型的に、トランザクションカードアプリケーションに必要とされるデータエンコーディング能力および物理的な耐久特性を伴う磁気ストライプを提供する磁性酸化物およびバインダ化合物を含む。これらの磁気テープ部品がトランザクションカードアプリケーションのために最適化されている間は、トランザクションカード上の磁気ストライプに使用される磁気テープは、標準的なデジタルデータ記録テープにかなり似たものである。   A stripe is typically a magnetic tape material, much like the magnetic tape used in digital data recording. Stripe materials typically include magnetic oxides and binder compounds that provide magnetic stripes with the data encoding capabilities and physical durability properties required for transaction card applications. While these magnetic tape components are optimized for transaction card applications, the magnetic tape used for the magnetic stripe on the transaction card is much like a standard digital data recording tape.

磁気ストライプカードにおいて使用される2つの最も共通な磁性酸化物は、低飽和保磁力(LoCo)および高飽和保磁力(HiCo)磁性酸化物として参照される。飽和保磁力は、ストライプを磁化あるいは消磁化するのがどれだけ難しいかを測り、そして、エルステッドで測られる。低飽和保磁力の磁気ストライプは、典型的に、300エルステッドであり、高飽和保磁力の磁気ストライプは、2700エルステッドを越える。高飽和保磁力の磁気ストライプは、エンコードしたりや消去するために、低飽和保磁力の磁気ストライプの約3倍のエネルギを求める。多くのトランザクションカードアプリケーションは、LoCoの磁気ストライプよりも、エンコードされたデータを誤って消去するということが難しいことから、HiCoの磁気ストライプに向かっている。これは、多くのアプリケーションのために使用されるエンコードされたデータの耐久性および可読性をさらに提供する。   The two most common magnetic oxides used in magnetic stripe cards are referred to as low coercivity (LoCo) and high coercivity (HiCo) magnetic oxides. Coercivity measures how hard it is to magnetize or demagnetize a stripe and is measured in Oersteds. Low coercivity magnetic stripes are typically 300 oersteds and high coercivity magnetic stripes are over 2700 oersteds. High coercivity magnetic stripes require about three times the energy of low coercivity magnetic stripes for encoding and erasing. Many transaction card applications are moving towards HiCo magnetic stripes because it is more difficult to accidentally erase the encoded data than LoCo magnetic stripes. This further provides the durability and readability of the encoded data used for many applications.

トランザクションカードにおける磁気ストライプのエンコーディングは、トランザクションカードアプリケーションに再度最適化されたものであるが、典型的に、標準デジタル記録技術に従うものである。エンコードされたデータは、交互の磁極性を伴う磁気ストライプ中で磁化のゾーンの形式をとる。磁化されたゾーンのN極およびS極は、二進数のデジタルコードに係る二進数の「0」と「1」を表現できるエンコーディング技術の提供により方向を交互に入れ替える。   The magnetic stripe encoding in transaction cards has been re-optimized for transaction card applications, but typically follows standard digital recording techniques. The encoded data takes the form of zones of magnetization in a magnetic stripe with alternating magnetic poles. The north and south poles of the magnetized zone alternate in direction by providing an encoding technique that can represent binary “0” and “1” according to the binary digital code.

トランザクションカードにおける磁気ストライプについての標準的なエンコーディング技術は、2進法の0が長い磁化ゾーンで表され、2進法の1が、それぞれ0の長い磁化ゾーンの半分の長さである2つの磁化ゾーンによって表されるF2F(Aiken 2重・周波数)コードである。これらの磁化のゾーンの正確な長さは、磁気ストライプ上でどれだけのデータが記録されるべきかによって決定される。例えば、国際標準化機構(ISO)の規格7811−2/6において、トラック2データは、1インチ当たり75ビット、あるいは1インチ当たり75の長い0ゾーンでエンコードされる。これは、0磁化ゾーンについて0.1333インチの長さに等しい。2進法の1は、その長さの半分の長さか、あるいは、0.00666インチの長さとなり得る。磁気ストライプのトラック1およびトラック2において使用される1インチ当たり210ビットのような異なるデータ密度についての他の長さが得られる。   The standard encoding technique for magnetic stripes in transaction cards is two magnetizations where binary 0 is represented by a long magnetization zone and binary 1 is half the length of a long magnetization zone of 0 each. F2F (Aiken Duplex / Frequency) code represented by a zone. The exact length of these magnetization zones is determined by how much data is to be recorded on the magnetic stripe. For example, in the International Organization for Standardization (ISO) standard 7811-2 / 6, track 2 data is encoded in a long zero zone of 75 bits per inch, or 75 per inch. This is equal to a length of 0.1333 inches for the zero magnetization zone. A binary 1 may be half that length, or 0.00666 inches long. Other lengths for different data densities are obtained, such as 210 bits per inch used in track 1 and track 2 of the magnetic stripe.

磁気ストライプにおいてエンコードされたデータの読み取りは、磁気リードヘッドによって、ストライプ中の磁化ゾーンから広がる磁気フラックス領域を補足することにより成し遂げられる。リードヘッドは、このリードヘッドのコイル中で変化している磁気フラックスをエンコードされたデータの磁化ゾーンをミラーリングする電圧パターンに変換する。電圧パターンは、それから復号電子工学によって、この技術分野において良く知られるデータの二進数の0と1に変換され得る。   Reading of the encoded data in the magnetic stripe is accomplished by the magnetic read head supplementing the magnetic flux region extending from the magnetized zone in the stripe. The read head converts the magnetic flux changing in the coil of the read head into a voltage pattern that mirrors the magnetization zone of the encoded data. The voltage pattern can then be converted by decoding electronics into binary 0s and 1s of data well known in the art.

磁気ストライプエンコーダは、磁気書込ヘッドおよびストライプ中の磁性酸化物を全て磁化する(飽和状態)ことができる電子カレント駆動回路からなる。磁気ストライプのデータエンコーディングを形成するであろうストライプ中の磁化方向のオルタネーティングゾーンをつくり出すことから、書込ヘッド中の記号化した電流は、方向を交互に入れ替えることができ、磁気ストライプのデータエンコーディングを形成するであろうストライプにおける磁化方向のオルタネーティングゾーンを作りだす。トランザクションカードは、典型的に、消費者に届く前に、商業用の磁気ストライプエンコーダにおいてアカウント及び/又は他の情報にエンコードされるカード独自のストライプを備える。   The magnetic stripe encoder consists of a magnetic write head and an electronic current drive circuit that can magnetize (saturate) all of the magnetic oxide in the stripe. By creating an alternating zone of magnetization direction in the stripe that would form the data encoding of the magnetic stripe, the symbolized current in the write head can alternate direction, and the magnetic stripe data Create an alternating zone of magnetization direction in the stripe that will form the encoding. Transaction cards typically comprise a card's own stripe that is encoded into an account and / or other information in a commercial magnetic stripe encoder before reaching the consumer.

トランザクションカードに対する磁気テープアプリケーションの処理、磁気ストライプのエンコーディング、および使用に際して磁気ストライプにおいてエンコードされたデータの読み取りは、ファイナンシャル、IDおよびアプリケーションにより基礎付けられるトランザクションカードについて、信頼性のある、そしてコスト効果のある方法であった。しかしながら、磁気ストライプデータの読み取り、エンコーディング、または再エンコーディングにおける相対的な容易性は、偽造、1またはそれより多くのカードへのコピー(しばしば「スキミング」と参照される)、および他の不正な悪用を受けやすい磁気ストライプトランザクションカードを作り出した。スキミングの不正は、独自に世界中に成長し、早急な解決を要する財政的なドル損失に達した。   Processing of magnetic tape applications for transaction cards, encoding of magnetic stripes, and reading of data encoded in magnetic stripes in use are reliable and cost effective for transaction cards based on financial, ID and application. There was a way. However, the relative ease in reading, encoding, or re-encoding magnetic stripe data is counterfeited, copied to one or more cards (often referred to as “skimming”), and other unauthorized exploits. Produced a magnetic stripe transaction card that is easy to receive. Skimming fraud has grown independently around the world and has reached a financial dollar loss that requires immediate resolution.

標準的なトランザクションカードには、多くのセキュリティ問題が存在する。1つには、ストライプは静的であり、暗号化されておらず、トランザクションカードの泥棒に、実際の感覚のおいて、ストライプからのデータを「盗む」こと、および、未許可のトランザクションについてそれを使用することを許してしまう。これは、標準的な磁気ストライプカードのトランザクションデータは、「むき出し」であり、すなわち、暗号化されていないからである。そうして、偽造のトランザクションカードが、そのカードが取り消されるまで、泥棒に自由に使用され得る。   There are many security issues with standard transaction cards. For one thing, the stripe is static and unencrypted, and in a real sense the transaction card thief “steals” the data from the stripe, and for unauthorized transactions it Will be allowed to use. This is because the transaction data of a standard magnetic stripe card is “bare”, that is, not encrypted. Thus, a counterfeit transaction card can be freely used by a thief until the card is canceled.

スキミングや偽造の問題については、マグネプリント技術を有するマグテク社によって取り組まれている。マグネプリント(登録商標)は、「スキムされた」または磁気的に改ざんされた偽造カードを検索できるカードセキュリティ技術である。指紋が人間を個別に識別できるように、マグネプリント(登録商標)は磁気ストライプカードを個別に識別する。マグネプリント(登録商標)は、アメリカ合衆国、ミズーリ州、セントルイスのワシントン大学で発見された。マグテクは、この技術を実用化できるように洗練し、この技術市場に対して独占的ライセンスを保有する。マグネプリント技術は、何百万もの旧式のカードリーダを放棄するような、その実施のために修正されたカードリーダを要求する。   The problem of skimming and counterfeiting is being addressed by Magtec, which has a magnet printing technology. Magneprint (R) is a card security technology that can search for "skimmed" or magnetically tampered counterfeit cards. Magneprint (R) identifies magnetic stripe cards individually so that fingerprints can individually identify people. Magneprint (R) was discovered at Washington University, St. Louis, Missouri, USA. MagTech has refined this technology so that it can be put into practical use and has an exclusive license to this technology market. Magneprint technology requires a modified card reader for its implementation that would abandon millions of outdated card readers.

セキュリティ技術の欠如に加えて、標準的なトランザクションカードはまた、記憶容量が極めて制限されている。つまり、標準的なカードは、自らの記憶についてのストライプが制限される。そのようにして、標準的なカードは、電子カード、例えば、オンボードプロセッサ及び/又はデジタルメモリのような電子部品が組み込まれたカードではなく、そして、自らの機能性において多大な制限を受けるものである。   In addition to the lack of security technology, standard transaction cards are also extremely limited in storage capacity. In other words, standard cards have a limited stripe for their memory. As such, standard cards are not electronic cards, such as cards that incorporate electronic components such as on-board processors and / or digital memory, and are subject to significant limitations in their functionality. It is.

電子カードの例は、「スマートカード」とよばれ、これは、オンボードプロセッサおよびデジタルメモリを含むものである。オンボード電子部品の供給により、スマートカードは、暗号化のようなセキュリティプロトコルを実行でき、大量のユーザ情報等を記憶することができる。   An example of an electronic card is called a “smart card”, which includes an on-board processor and digital memory. By supplying the on-board electronic components, the smart card can execute a security protocol such as encryption and can store a large amount of user information and the like.

スマートカードに対する共通規格は、ISO7816規格として参照される。このプロトコルに従い、スマートカードは、組み込まれたセキュアプロセッサにつながれた、導電性があり、かつ外部アクセス可能な多くのコンタクトパッドを含む電子インターフェースとともに提供される。スマートカードは、電力とセキュアプロセッサとの通信を供給するために、コンタクトパッドとの電気的な接触をなすスマートカードリーダに挿入される。スマートカードはまた、セキュアプロセッサといかなる情報のやり取りをも行わない標準的なストライプを含むことができる。   A common standard for smart cards is referred to as the ISO 7816 standard. In accordance with this protocol, a smart card is provided with an electronic interface that includes a number of conductive and externally accessible contact pads connected to an embedded secure processor. The smart card is inserted into a smart card reader that makes electrical contact with the contact pad to provide power and communication with the secure processor. The smart card can also include a standard stripe that does not exchange any information with the secure processor.

メモリチップやマイクロプロセッサチップを使用するスマートカードは、データの保存の増加を提供し、磁気ストライプトランザクションカード内に見られるいくつかの種類の不正に対して保護するために導入された。スマートカードは、いくつかの種類の不正を減少させるが、磁気ストライプトランザクションカードよりももっと高価になり、そして、トランザクションを行う際の磁気ストライプリーダは、データ記憶チップや磁気ストライプを読み込むことができるリーダに置き換えられなければならなかった。磁気ストライプトランザクションカードおよびアプリケーション(例えば「レガシー」カードリーダ)のまわりに構築されて存在している基盤が変化することにおける、これらのコスト要因と惰性は、アメリカ合衆国内でのスマートカードの急速な、より一般的な受け入れを阻んだ。   Smart cards that use memory chips or microprocessor chips have been introduced to provide increased storage of data and to protect against several types of fraud found within magnetic stripe transaction cards. Smart cards reduce some types of fraud, but are more expensive than magnetic stripe transaction cards, and magnetic stripe readers when performing transactions are readers that can read data storage chips and magnetic stripes Had to be replaced. These cost factors and inertia in changing the existing infrastructure built around magnetic stripe transaction cards and applications (eg “legacy” card readers) Blocked general acceptance.

アメリカ合衆国内でのスマートカードの遅い受け入れに係るもう1つの要因は、エンドユーザまたは消費者に対する目に見える利益の欠如である。消費者は、ただ、トランザクションを完了させるためにチップを使うが如く磁気ストライプを使って満足している。   Another factor related to the slow acceptance of smart cards in the United States is the lack of a visible benefit to end users or consumers. Consumers are content to use magnetic stripes just as they use a chip to complete a transaction.

上述のように、海外で広く適用される間、スマートカードは、アメリカ合衆国において大々的に適用されてこなかった。この大きな理由は、スマートカードのセキュアプロセッサと通信をすることができないレガシーカードリーダについて何百万の業者によってなされた投資にある。また、ISO7816規格に従うスマートカードは、厳しく制限されたI/O、レガシーカードリーダを伴う「スマートな」トランザクションの提供不能等を含むことで、自らの制限に悩まされている。   As mentioned above, smart cards have not been applied extensively in the United States while being widely applied overseas. A major reason for this is the investment made by millions of vendors of legacy card readers that cannot communicate with smart card secure processors. Also, smart cards according to the ISO 7816 standard suffer from their own limitations, including severely restricted I / O, the inability to provide “smart” transactions with legacy card readers, and so on.

一般的なスマートカードのもう1つの制約は、スマートカードがスマートカードリーダに接触していないときに、ユーザとの交流が欠如することである。この制約は、先行技術のスマートカードが、オンボードのパワーサプライを有していない事実による。それ故、技術部品は休止状態となり、交流を許さない。この制約は、アカウントセレクション、又は、カードをロックする等のセキュリティ特性のような無数の特性を妨げる。   Another limitation of typical smart cards is the lack of interaction with the user when the smart card is not in contact with the smart card reader. This limitation is due to the fact that prior art smart cards do not have an onboard power supply. Therefore, the technical parts are in a dormant state and do not allow alternating current. This restriction prevents myriad characteristics such as account selection or security characteristics such as locking a card.

もう1つの提案されたアプローチは、未だ使われていないが、レガシーカードリーダとともに作動するゼネラルプロセッサとストライプエミュレータを用いる。ここで使われる用語「ストライプエミュレータ」は、レガシーカードリーダに転送されたデータがゼネラルプロセッサの制御下にあるようなトランザクションカードを参照するであろう。このアプローチは、ここでは、電気カードの一形態である「エミュレータカード」として参照されるであろう。   Another proposed approach uses a general processor and stripe emulator that is not yet used, but works with legacy card readers. As used herein, the term “striped emulator” will refer to a transaction card in which the data transferred to the legacy card reader is under the control of the general processor. This approach will be referred to herein as an “emulator card” which is a form of electrical card.

エミュレータカードは、潜在的に、標準的なクレジットカードを超える多くの明白な有利性を備える。一例として、単体のカードは、多くの異なるトランザクションカードをエミュレートでき、利用者の財布の嵩を大きく減らすことができるものである。例えば、エミュレータカードは、VISAカード、マスターカード、およびATMカードをエミュレートできる。また、エミュレータカードはプロセッサを含んでいるので、セキュリティ機能のような付加的な機能を実行することができるようになる。   Emulator cards potentially have many obvious advantages over standard credit cards. As an example, a single card can emulate many different transaction cards and greatly reduce the bulk of a user's wallet. For example, an emulator card can emulate a VISA card, a master card, and an ATM card. In addition, since the emulator card includes a processor, an additional function such as a security function can be executed.

しかしながら、エミュレータカードは、また、自らの限界を有する。一例として、ゼネラルプロセッサが使用されるので、カードのセキュリティレベルが低下する。例えば、ハッカーは、潜在的にセキュリティがかけられていない電子メモリに記憶されたデータを得ることができるようになる。また、エミュレータカードは、レガシーカードリーダとともに作動するよう設計されているので、スマートカードプロトコルを取り扱うことがない。例えば、標準的なクレジットカードと同様に、データはエミュレータカードからレガシーカードリーダへと流れ、その逆はない。さらに、エミュレータカードによって供給され得る情報は、標準的なストライプが保持でき、レガシーカードリーダが読み込みできる多くの情報によって制限される。   However, emulator cards also have their own limitations. As an example, since a general processor is used, the security level of the card is lowered. For example, hackers can obtain data stored in potentially unsecured electronic memory. Also, emulator cards are designed to work with legacy card readers, so they do not handle smart card protocols. For example, as with a standard credit card, data flows from the emulator card to the legacy card reader and not vice versa. In addition, the information that can be supplied by the emulator card is limited by the amount of information that a standard stripe can hold and can be read by a legacy card reader.

多用途の、および、安価に製造される電子カードに伴う不正の減少についての必要性は、緊急を要する。アメリカ合衆国において、不正は、クレジットカードトランザクションにおいて7.5から12基礎ポイントの範囲に及ぶ傾向にあり、スキミングは、それ自体で2005年において80億ドルのコストとして概算される。スキミングが原因で60%となって、25から40までの基礎ポイントの不正の傾向とともに、国際的に、その必要性がさらに急を要するものなっている。それにも関わらず、アメリカ合衆国や他の場所の商人は、コスト、不便さ、混乱、信頼性の欠如を含む様々な理由のために、彼らの現在の磁気カードトランザクション装置の全てを替える必要のある資源に投資することを渋っている。   The need for fraud reduction with versatile and inexpensively manufactured electronic cards is urgent. In the United States, fraud tends to range from 7.5 to 12 basis points in credit card transactions, and skimming itself is estimated at a cost of $ 8 billion in 2005. Due to skimming, it is 60%, and along with the tendency of fraud of basic points from 25 to 40, the need for it is even more urgent internationally. Nevertheless, merchants in the United States and elsewhere need to replace all of their current magnetic card transaction equipment for a variety of reasons, including cost, inconvenience, confusion, and lack of reliability. Reluctant to invest in.

ファイナンシャルトランザクションの他に電子カードについての他の用途がある。例えば、電子カードは、例えば建物(「アクセスコントロール」)の高セキュリティエリアへの人材を許すためのセキュリティ目的のために使用されてきた。電子カードはそれ故、運搬者の証明及び/又は状況が、物理的カードまたは「証拠」によって証明されることを必要とする、様々な目的について使用され得る。   In addition to financial transactions, there are other uses for electronic cards. For example, electronic cards have been used for security purposes, for example, to allow personnel to a high security area of a building (“access control”). Electronic cards can therefore be used for a variety of purposes that require the carrier's certification and / or status to be proved by a physical card or “evidence”.

電子カードは、上述のように、標準的で、非電子的な磁気ストライプカードと比較して相対的に高価になる傾向にある。これは、部分的に、電子部品のコストにより、そして、部分的に、電子カード製造の複雑さによるものである。例えば、熱及び/又は圧力が敏感な電子部品にダメージを与えないようにする電子カードのラミネーションの間に、配慮がなされなければならない。また、電子カードは、薄く、柔軟で、標準的なカードと同じ望ましい大きさのままであるべきである。もう1つの例として、ストライプエミュレータは、レガシーリーダと共に動作するように設計し、製造することが難しくなる傾向にある。   As described above, electronic cards tend to be relatively expensive compared to standard, non-electronic magnetic stripe cards. This is partly due to the cost of electronic components and partly due to the complexity of electronic card manufacturing. For example, care must be taken during the lamination of the electronic card to prevent damage to electronic components sensitive to heat and / or pressure. Also, the electronic card should remain thin, flexible and the same desired size as a standard card. As another example, stripe emulators tend to be difficult to design and manufacture to work with legacy readers.

さらに、電子カードの電子回路網に電力を供給することは、問題となる傾向にある。例えば、スマートカードは、それらのリーダから電力が供給され、非接触アプリケーションにおけるその実用性を制限する。ユビキタス電子カードに電力を供給することについての良い解決は、従来技術において未だ見つかっていない。
これらの、そして他の従来技術の制限は、以下の記述を読み、いくつかの図面を研究することで、当業者に明白となるであろう。
Furthermore, supplying power to the electronic circuitry of the electronic card tends to be a problem. For example, smart cards are powered from their readers, limiting their utility in contactless applications. A good solution for supplying power to ubiquitous electronic cards has not yet been found in the prior art.
These and other prior art limitations will become apparent to those skilled in the art upon reading the following description and studying several drawings.

前記した問題、そして従来のトランザクションカードおよび電子カードの制限に取り組む電子カードの多くの限定されない例が表される。当業者に明らかなように、ここで開示される方法および装置は、改良された電子カードとともに要求し又は改良される広い様々な問題に適用可能である。   Many non-limiting examples of electronic cards that address the problems discussed above and the limitations of conventional transaction cards and electronic cards are represented. As will be apparent to those skilled in the art, the methods and apparatus disclosed herein are applicable to a wide variety of problems that are required or improved with improved electronic cards.

本発明の目的は、薄く、柔軟な基板電源を伴う電子カードを提供することである。   An object of the present invention is to provide an electronic card with a thin and flexible substrate power supply.

本発明のもう1つの目的は、効率的でコスト効果のある電子カードの製造方法を提供することである。   Another object of the present invention is to provide an efficient and cost effective method of manufacturing an electronic card.

本発明のもう1つの目的は、改良されたI/O容量を伴う改良されたスマートカードを提供することである。   Another object of the present invention is to provide an improved smart card with improved I / O capacity.

本発明のもう1つの目的は、改良されたセキュリティを伴う電子トランザクションカードを提供することである。   Another object of the present invention is to provide an electronic transaction card with improved security.

本発明のもう1つの目的は、改良されたエミュレータトランザクションカードを提供することである。   Another object of the present invention is to provide an improved emulator transaction card.

ある実施例において、限定よりもむしろ例として説明されるが、電子カードは、薄く、平坦なデジタルプロセッサ、薄く、平坦な電気化学バッテリ、通信ポート、第1の柔軟なカバー、および第2の柔軟なカバーを含む。デジタルプロセッサは、望ましくは、第1の実質的に平面的な表面と、実質的に対向する実質的に平面的な第2の表面とを有し、第1の表面、第2の表面、およびプロセッサの断面の少なくとも1つが最大表面エリアを定め、実質的にプロセッサと同一平面上に配置され、プロセッサに電源を供給するバッテリを有する。通信ポートは、プロセッサに接続される。第1の柔軟なカバーと対向する第2の柔軟なカバーのそれぞれは、デジタルプロセッサとバッテリの最大表面エリアよりも大きな表面エリアを有する。プロセッサとバッテリは、第1の柔軟なカバーと第2の柔軟なカバーの間に挟まれ、取り囲まれる。   In some embodiments, described as an example rather than a limitation, the electronic card is a thin, flat digital processor, a thin, flat electrochemical battery, a communication port, a first flexible cover, and a second flexible card. Cover included. The digital processor desirably has a first substantially planar surface and a substantially opposite substantially planar second surface, the first surface, the second surface, and At least one of the cross sections of the processor defines a maximum surface area and is disposed substantially coplanar with the processor and has a battery that provides power to the processor. The communication port is connected to the processor. Each of the second flexible cover opposite the first flexible cover has a surface area that is larger than the maximum surface area of the digital processor and battery. The processor and battery are sandwiched between and surrounded by the first flexible cover and the second flexible cover.

望ましい実施例において、電子カードは、柔軟な回路基板を含む。もう1つの望ましい実施例において、第1のカバーおよび第2のカバーの少なくとも1つは、回路基板、プロセッサおよびバッテリを超えてフィットするように輪郭が描かれる。もう1つの望ましい実施例において、1つまたはそれより多くのスイッチが回路基板に接続される。もう1つの望ましい実施例において、1つまたはそれより多くのインジケータが回路基板に接続される。もう1つの望ましい実施例において、プロセッサはフリップチップ法で、回路基板に接続される。もう1つの望ましい実施例において、プロセッサは接着されたワイヤとともに、回路基板に接続される。もう1つの望ましい実施例において、接着されたワイヤは、低ループ高さを有する。もう1つの望ましい実施例において、プロセッサは、プリント回路基板に対して封入される。もう1つの望ましい実施例において、バッテリは、2つまたはそれより多くのバッテリを含む。もう1つの望ましい実施例において、バッテリは、再充電可能ではない。もう1つの望ましい実施例において、バッテリは再充電可能である。もう1つの望ましい実施例において、バッテリは、再充電可能なバッテリと再充電不能なバッテリを含む。もう1つの望ましい実施例において、バッテリは、パワーフィルタを含むパワーサプライの部分である。   In the preferred embodiment, the electronic card includes a flexible circuit board. In another preferred embodiment, at least one of the first cover and the second cover is contoured to fit over the circuit board, processor and battery. In another preferred embodiment, one or more switches are connected to the circuit board. In another preferred embodiment, one or more indicators are connected to the circuit board. In another preferred embodiment, the processor is connected to the circuit board in a flip chip manner. In another preferred embodiment, the processor is connected to a circuit board with bonded wires. In another preferred embodiment, the bonded wire has a low loop height. In another preferred embodiment, the processor is encapsulated with respect to the printed circuit board. In another preferred embodiment, the battery includes two or more batteries. In another preferred embodiment, the battery is not rechargeable. In another preferred embodiment, the battery is rechargeable. In another preferred embodiment, the battery includes a rechargeable battery and a non-rechargeable battery. In another preferred embodiment, the battery is part of a power supply that includes a power filter.

ある実施例において、限定ではなくむしろ例として説明されるが、電子カードの製造方法は、柔軟なプリント回路基板を作ること、少なくとも1つのプロセッサをプリント回路基板に取り付けること、少なくとも1つのバッテリをプリント回路基板に接続すること、少なくとも1つのプロセッサを封入すること、トップカバーとボトムカバーを作ること、およびトップカバーとボトムカバーの間に、プリント回路基板、プロセッサおよびバッテリを挟むこと、を含む。   In some embodiments, which will be described by way of example and not limitation, an electronic card manufacturing method includes making a flexible printed circuit board, attaching at least one processor to the printed circuit board, and printing at least one battery. Connecting to a circuit board, encapsulating at least one processor, creating a top cover and a bottom cover, and sandwiching a printed circuit board, processor and battery between the top cover and the bottom cover.

ある実施例において、限定よりはむしろ例として説明するが、改良されたスマートカードは、信号ポート、電源ポート、および接地ポートを含む外部アクセス可能なカードインターフェースと、少なくともカードボディに部分的に配置され、信号ポート、電源ポート、および接地ポートに接続されるセキュアプロセッサと、カードボディ内に少なくとも部分的に配置されるゼネラルプロセッサであって、カードボディ内に少なくとも部分的に配置される電源に接続され、セキュアプロセッサが改良されたスマートカードモードで使用されるときに、セキュアプロセッサに電力を供給し、かつセキュアプロセッサと通信するよう動作するゼネラルプロセッサと、セキュアプロセッサとゼネラルプロセッサの少なくとも1つに接続される非接触通信ポートを含む。   In one embodiment, which will be described by way of example rather than limitation, the improved smart card is located at least partially in the card body with an externally accessible card interface including a signal port, a power port, and a ground port. A secure processor connected to the signal port, power port, and ground port, and a general processor located at least partially within the card body, and connected to a power source located at least partially within the card body Connected to at least one of the secure processor and the general processor, the general processor operating to power and communicate with the secure processor when the secure processor is used in an improved smart card mode Non-contact Including the port.

ある実施例において、限定よりはむしろ例として説明するが、セキュアトランザクションカードは、カードボディ、カードボディ内に少なくとも部分的に配置されるセキュアプロセッサ、カードボディ内に少なくとも部分的に配置されるゼネラルプロセッサ、カードボディ内に少なくとも部分的に配置される電源、およびセキュアプロセッサとゼネラルプロセッサの少なくとも1つに接続される非接触通信ポートを含む。   In some embodiments, as described by way of example rather than limitation, a secure transaction card includes a card body, a secure processor at least partially disposed within the card body, and a general processor at least partially disposed within the card body. A power source disposed at least partially within the card body, and a contactless communication port connected to at least one of the secure processor and the general processor.

ある実施例において、限定よりはむしろ例として説明されるが、スワイプエミュレーティングブロードキャスタシステムは、細長いコア材料と、コア材料のまわりに複数の巻を有する巻線と、カードリーダのリードヘッドを通った磁気ストライプトランザクションの差し込みをエミュレートする動的磁気フィールドを、コイルが提供できるように、ブロードキャスタドライバ信号を有し、コイルに接続された信号ジェネレータとを含む。   In one embodiment, which is described by way of example rather than limitation, a swipe emulating broadcaster system includes an elongated core material, a winding having multiple turns around the core material, and a card reader readhead. And a signal generator having a broadcast driver signal and connected to the coil so that the coil can provide a dynamic magnetic field that emulates the insertion of a magnetic stripe transaction.

望ましい実施例において、信号ジェネレータは、デジタル出力およびデジタル出力をブロードキャスタドライバ信号に変換する信号プロセッシング回路を有するプロセッサを含む。もう1つの望ましい実施例において、信号ジェネレータは、デジタル信号ジェネレータである。もう1つの望ましい実施例において、コイルは、複数のコイルのうちの1つである。もう1つの望ましい実施例において、複数のコイルのうちの少なくとも1つは、トラックコイルである。もう1つの望ましい実施例において、複数のコイルのうちの少なくとも1つは、キャンセラレーションコイルである。もう1つの望ましい実施例において、コイルは、コアに巻き付けられたコイルを含む。もう1つの望ましい実施例において、コイルは、少なくとも導電材料の蒸着および導電材料のエッチングを含む工程により、コアのまわりに形成されるワイヤを含む。   In the preferred embodiment, the signal generator includes a processor having a digital output and a signal processing circuit that converts the digital output into a broadcaster driver signal. In another preferred embodiment, the signal generator is a digital signal generator. In another preferred embodiment, the coil is one of a plurality of coils. In another preferred embodiment, at least one of the plurality of coils is a track coil. In another preferred embodiment, at least one of the plurality of coils is a cancellation coil. In another preferred embodiment, the coil includes a coil wound around a core. In another preferred embodiment, the coil includes a wire formed around the core by a process that includes at least deposition of a conductive material and etching of the conductive material.

ある実施例において、限定よりはむしろ例として説明されるが、薄い輪郭を描くアプリケーションについての低ループ接着を造り出す方法は、組み立てられたセミコンダクタの第1の表面を、複数の回路基板接触パッドを有する回路基板の第1の表面に取り付けて、前記第1の表面に対向する前記ダイの第2の表面が複数のダイ接触パッドへのアクセスを提供するために露出されるようにすることと、ワイヤの第1の端部を回路基板接触パッドにワイヤ・ボンディングすることと、前記ワイヤの第2の端部をダイ接触パッドにワイヤ・ボンディングして、前記ワイヤのループ高さが前記ダイの前記第2の表面の上に、5ミルと同じになり、前記回路基板の前記第1の表面の上に、20ミルと同じになるようにすることを含む。   In some embodiments, described as an example rather than a limitation, a method of creating a low loop adhesion for thin contouring applications has a first surface of the assembled semiconductor with a plurality of circuit board contact pads. Attaching to a first surface of a circuit board such that a second surface of the die opposite the first surface is exposed to provide access to a plurality of die contact pads; Wire bonding the first end of the wire to a circuit board contact pad and wire bonding the second end of the wire to a die contact pad so that the loop height of the wire is the first of the die. On the surface of 2 to be the same as 5 mil and on the first surface of the circuit board to be the same as 20 mil.

これらのおよび他の実施例、態様、および有利性は、以下の記述を読むことおよび様々な図面を研究することで、当業者に明らかとなるであろう。   These and other examples, aspects, and advantages will become apparent to those of ordinary skill in the art upon reading the following description and studying the various figures.

既述のように、電子セキュリティについては、非常に多くのアプリケーションが存在する。多くのアプリケーションのうちの1つは、ファイナンシャルトランザクション、すなわち、クレジットカードやデビットカードのようなトランザクションカードを使用するファイナンシャルトランザクションについてのセキュリティを提供するためのものである。以下の望ましい実施例において、改良された電子セキュリティのための他の使用が本発明の本質および範囲内にあるという理解を伴って、重要点がトランザクションカードセキュリティに置かれるであろう。   As already mentioned, there are a great many applications for electronic security. One of many applications is to provide security for financial transactions, i.e., financial transactions that use transaction cards such as credit cards and debit cards. In the following preferred embodiment, an important point will be placed on transaction card security with the understanding that other uses for improved electronic security are within the essence and scope of the present invention.

いくつかの望ましい実施例が、これから、同様の部品に同様の参照番号が付された図面を参照しながら記述されるであろう。望ましい実施例は、限定されることなく、例示することを目的としている。   Several preferred embodiments will now be described with reference to the drawings, in which like parts are given like reference numerals. The preferred embodiments are intended to be illustrative rather than limiting.

図1は、限定ではなく例として説明される、カードボディ11を含む電子カード10の実施例である。カードボディは、望ましい実施例におけるポリ塩化ビニル(PVC)のような熱可塑性材料によって作られるが、十分な柔軟性と耐久性を伴う他の材料もまた適している。例えば、薄い金属(例えばステンレス鋼)と同様に、他の熱可塑性プラスチックが用いられ得る。もちろん、もし、伝導性の材料がカードボディ11に用いられた場合には、電気的及び/又は電子的な部品からの適切な電気絶縁が維持されなければならない。さらに、樹脂やカーボンファイバ、有機的及び非有機的な材料等のような他の材料もまた種々の択一的な例として適している。要約すれば、カードボディ11は、トランザクションカードに使用されるために十分に強く十分に耐久性のある適切な材料で作り出され得る。   FIG. 1 is an example of an electronic card 10 that includes a card body 11 that is described by way of example and not limitation. The card body is made of a thermoplastic material such as polyvinyl chloride (PVC) in the preferred embodiment, but other materials with sufficient flexibility and durability are also suitable. For example, other thermoplastics can be used as well as thin metals (eg, stainless steel). Of course, if a conductive material is used for the card body 11, proper electrical insulation from electrical and / or electronic components must be maintained. In addition, other materials such as resins, carbon fibers, organic and non-organic materials, etc. are also suitable as various alternative examples. In summary, the card body 11 can be made of a suitable material that is strong enough and durable enough to be used in a transaction card.

望ましい電子カード10は、電子インターフェース16に伴って提供される前面12を有する。これは、電子カード10のための通信ポートの限定されない一例である。他の実施例において、インターフェース16は、省略してもよく、または、追加の通信ポートが提供されてもよい。   The preferred electronic card 10 has a front surface 12 that is provided with an electronic interface 16. This is a non-limiting example of a communication port for the electronic card 10. In other embodiments, the interface 16 may be omitted or an additional communication port may be provided.

図示されるインターフェース16は、この例において、国際標準化機構「スマートカード」規格ISO7816に従う形態に形成される多くのコンタクトパッドを含む。この望ましい実施例において、電子カードは、レガシーモードスマートカードとして使用できる。また、前面12上には、インスティチューションアイデンティファ18、インスティチューションナンバ20、アカウントナンバ、およびクライアントネーム24が示されている。アカウントナンバは、好ましくは、クレジットカードの刷込機械のために浮き出た数字を提供するように、電子カード10上にエンボス加工されている。   The illustrated interface 16 includes, in this example, a number of contact pads formed in a form in accordance with the International Organization for Standardization “smart card” standard ISO7816. In this preferred embodiment, the electronic card can be used as a legacy mode smart card. On the front surface 12, an institution identifier 18, an institution number 20, an account number, and a client name 24 are shown. The account number is preferably embossed on the electronic card 10 to provide a raised number for the credit card imprinting machine.

図2は、望ましい電子カード10の背面14を示している。この望ましい実施例において、磁気ストライプエミュレータ26は先行技術のレガシー磁気ストライプリーダと通信可能な背面14上に備えられる。ストライプエミュレータ26は、それ故、通信ポートの限定されないもう1つの例である。   FIG. 2 shows the back surface 14 of the preferred electronic card 10. In this preferred embodiment, a magnetic stripe emulator 26 is provided on the back surface 14 that can communicate with a prior art legacy magnetic stripe reader. The stripe emulator 26 is therefore another non-limiting example of a communication port.

電子カードはまた、例えば、オン/オフボタン28、「オン」インジケータ30、および「オフ」インジケータ32を有する。この望ましい実施例において、「オン」インジケータ30は緑色LEDであってもよく、「オフ」インジケータ32は、赤色LEDであってもよい。また、望ましいカードの後ろ14に見られるのは、アカウントインターフェース34である。各アカウントインターフェース34は、望ましくは、アカウントインジケータLED36とアカウントセレクタスイッチ38とを有する。各アカウントインターフェース34はまた、例えば、アカウントや有効期限を証明する印刷された情報を有し亭もよい。背面14はまた、この例において、指示40、インスティチューションアイデンティファ41、署名ボックス42、および様々な他の任意の印刷された情報を有する。   The electronic card also has, for example, an on / off button 28, an “on” indicator 30, and an “off” indicator 32. In this preferred embodiment, the “on” indicator 30 may be a green LED and the “off” indicator 32 may be a red LED. Also seen on the back 14 of the desired card is an account interface 34. Each account interface 34 preferably includes an account indicator LED 36 and an account selector switch 38. Each account interface 34 may also have, for example, printed information certifying the account and expiration date. The back surface 14 also has instructions 40, an institution identifier 41, a signature box 42, and various other optional printed information in this example.

図3は、望ましい電子カード10の回路構成に係るブロック図であり、限定されない例として表される。この例において、電子カード10は、セキュアプロセッサ44、ゼネラルプロセッサ52、および磁気ストライプエミュレータ64を含む。この実施例では、セキュアプロセッサ44とゼネラルプロセッサ52はいずれもISO7816のバス48によるインターフェース16に結合されている。   FIG. 3 is a block diagram relating to a desirable circuit configuration of the electronic card 10 and is represented as a non-limiting example. In this example, the electronic card 10 includes a secure processor 44, a general processor 52, and a magnetic stripe emulator 64. In this embodiment, both secure processor 44 and general processor 52 are coupled to interface 16 via ISO 7816 bus 48.

セキュアプロセッサ44は、望ましくは、セキュア暗号機能および不正変更防止ストレージ46のような様々な不正変更防止特性を有する市販のスマートカードチップである。セキュアプロセッサ44の実施例は、限定されない例として与えられ、ドイツ共和国のフィリップスにより製造されたP8WE6032プロセッサである。類似のデバイスは、日立、インフィニオン、東芝、STその他によって製造されている。先に述べたように、この例のセキュアプロセッサ44は、バス46を介してインターフェース16に電気的に接続されている。   The secure processor 44 is preferably a commercially available smart card chip having various tamper-resistant characteristics such as secure cryptographic functions and tamper-resistant storage 46. An example of the secure processor 44 is a P8WE6032 processor, given by way of non-limiting example, manufactured by Philips, Germany. Similar devices are manufactured by Hitachi, Infineon, Toshiba, ST and others. As described above, the secure processor 44 in this example is electrically connected to the interface 16 via the bus 46.

ゼネラルプロセッサ52はまた、この例において、バス48に接続され、それ故、セキュアプロセッサ44とインターフェース16の両方に接続されている。加えて、この例では、ゼネラルプロセッサ52はI/O2ライン50によってセキュアプロセッサ44に接続されている。本実施例において、メモリ54はI/O2ライン50によってゼネラルプロセッサ52に接続されている。ゼネラルプロセッサ52はまた、この例において、電源56、ディスプレイ58、スイッチ60、および他のI/O62に接続されている。   General processor 52 is also connected to bus 48 in this example, and is therefore connected to both secure processor 44 and interface 16. In addition, in this example, the general processor 52 is connected to the secure processor 44 by the I / O 2 line 50. In this embodiment, the memory 54 is connected to the general processor 52 by an I / O 2 line 50. General processor 52 is also connected to power source 56, display 58, switch 60, and other I / O 62 in this example.

もう1つの例において、ゼネラルプロセッサ52は、ISO7816に従うモードによりバス48を越えてセキュアプロセッサ44と通信する。そのような実施例において、他のいかなるセキュアプロセッサへの接続も要求されない(例えば、I/O2ライン50接続は省略され得る)。   In another example, general processor 52 communicates with secure processor 44 over bus 48 in a mode according to ISO 7816. In such an embodiment, no connection to any other secure processor is required (eg, the I / O2 line 50 connection may be omitted).

電源56は、望ましくは、カードボディ11内に配置される電気化学的なバッテリである。それは、再充電不能なバッテリあるいは再充電可能なバッテリのどちらでもよい。もし、電源56が再充電不能なバッテリである場合、その耐用年数に関して電子カード10に電力を供給するための十分な容量を有しているべきである。もし電源56が再充電可能であれば、電子カード10は無制限に使用され得る。再充電可能なバッテリは、例えば、磁気誘導(例えばインダクションコイルまたはブロードキャスタコイルを通じ)、ボディ11に組み込まれる光電池、電子カード10内に組み込まれる圧電材料、もう1つの電子コネクタ、動的な再充電構造(例えば磁石およびコイル)、または他の適切な構造によって、インターフェース16を通じて再充電され得る。例えば、場合によっては、周囲のRFエネルギの整流が、電子カード10に電源を供給し、バッテリを充電し、又は、例えばコンデンサに追加の充電を蓄えるための十分なエネルギを供給し得る。   The power source 56 is preferably an electrochemical battery disposed within the card body 11. It can be either a non-rechargeable battery or a rechargeable battery. If the power source 56 is a non-rechargeable battery, it should have sufficient capacity to supply power to the electronic card 10 for its useful life. If the power source 56 is rechargeable, the electronic card 10 can be used indefinitely. Rechargeable batteries include, for example, magnetic induction (e.g., through induction coils or broadcaster coils), photovoltaic cells built into the body 11, piezoelectric materials built into the electronic card 10, another electronic connector, dynamic recharging. It can be recharged through interface 16 by structure (eg, magnets and coils), or other suitable structure. For example, in some cases, rectification of ambient RF energy may provide sufficient power to power the electronic card 10, charge the battery, or store additional charge, for example, in a capacitor.

もう1つの望ましい実施例は、カードボディ内に配置される第1のおよび第2のバッテリを含む。例えば、再充電不能なバッテリが第1のバッテリの役を果たすことができ、再充電可能なバッテリが第2のバッテリの役を果たすことができ、その逆でもよい。これらの望ましい実施例は、限定されない例として与えられる。   Another preferred embodiment includes first and second batteries disposed within the card body. For example, a non-rechargeable battery can serve as a first battery, a rechargeable battery can serve as a second battery, and vice versa. These preferred embodiments are given as non-limiting examples.

電源56は、電子カード10に組み込まれるのであるから、薄くなければならない。これは、電子カード10は、多くのアプリケーションのために、一定の範囲内で曲がるにちがいないからである。例えば、トランザクションカードのアプリケーションに使用される電子カード10は、幅85.60mm(〜3370ミル)、高さ53.98mm(〜2125ミル)、および厚さ0.76mm(〜30ミル)となるISO7816規格に適合しなければならない。これは、しばしば「CR80」フォーマットとして参照され、おおよそ3−1/2「by2」であり、標準的な財布に良く合う。しかしながら、CR80ファーマットより大きかったり、小さかったり、または異なって構成される他のフォーマットが使用され得る。限定されない例として、CR80の大きさよりも小さな電子カードが、例えばキーホルダーに合うように作られる。   Since the power source 56 is built into the electronic card 10, it must be thin. This is because the electronic card 10 must bend within a certain range for many applications. For example, an electronic card 10 used for transaction card applications is ISO 7816, which is 85.60 mm (~ 3370 mils) wide, 53.98 mm (~ 2125 mils) high and 0.76 mm (~ 30 mils) thick. Must conform to the standard. This is often referred to as the “CR80” format, approximately 3½ “by2”, which fits well with a standard wallet. However, other formats may be used that are larger, smaller or differently configured than the CR80 format. As a non-limiting example, an electronic card smaller than the size of CR80 is made, for example, to fit a key holder.

カードは、例えば、差し込み型のレガシーカードリーダに使用できるように、いくらか柔軟でなければならず、また、電源は、表面領域内で比較的大きい場合にいくらか柔軟であることが望ましい。しかしながら、柔軟性は、表面領域内でバッテリが比較的小さい場合、または、いくつかの小さなバッテリが電源56を形成するために共に結合している場合には、問題にならない。また、例えば、もし、熱及び/又は圧力のラミネーション技術が電子カード10を製造するために用いられている場合には、電源56は、熱及び/又は圧力に耐え得ることが重要である。   The card must be somewhat flexible so that it can be used, for example, in pluggable legacy card readers, and it is desirable that the power source be somewhat flexible if it is relatively large in the surface area. However, flexibility is not an issue if the batteries are relatively small within the surface area, or if several small batteries are coupled together to form the power source 56. Also, for example, if heat and / or pressure lamination techniques are used to manufacture the electronic card 10, it is important that the power source 56 can withstand the heat and / or pressure.

適切なバッテリの例は、ドイツ共和国のVarta Microbattery of Ellwangen、フロリダのSolicore of Lakelandによって製造されている。バッテリは、他のバッテリのタイプまたは容量性記憶素子が使用されるが、望ましくは、本来電気化学的なものである。適切な電気化学的なバッテリは、限定されない例として、リチウム−ポリマ、Ni-MH、リチウム、リチウムイオン、アルカリ等を含み得る。   Examples of suitable batteries are manufactured by Varta Microbattery of Ellwangen in Germany and Solicore of Lakeland in Florida. The battery is desirably electrochemical in nature, although other battery types or capacitive storage elements are used. Suitable electrochemical batteries may include, but are not limited to, lithium-polymer, Ni-MH, lithium, lithium ion, alkali, and the like.

ゼネラルプロセッサ52は、例えば、PIC16またはPIC18マイクロコントローラであってもよい。もう1つの実施例において、ゼネラルプロセッサ52は、ASICチップを含んでいてもよい。さらなる実施例において、ゼネラルプロセッサは、所望の機能を実行するロジック(例えば、状態機械、アナログプロセッサ等)のいかなる形式であってもよい。   The general processor 52 may be, for example, a PIC16 or PIC18 microcontroller. In another embodiment, general processor 52 may include an ASIC chip. In further embodiments, the general processor may be any form of logic (eg, state machine, analog processor, etc.) that performs the desired function.

ディスプレイ58は、例えば、先に開示されたLED装置であり得る。もう1つの限定されない例として、ディスプレイ58は、フレキシブルLCDディスプレイを含み得る。LCDディスプレイは、比較的大きい表面領域である場合に柔軟であることが望ましい。スイッチ60は、電子カード10に入力または制御を提供するためのスイッチの機能性を備える電気的なスイッチまたは装置のいかなる形式をも備え得る。プロセッサ52は、例えばそのようなスイッチに係るアルゴリズムをデバウンスするソフトウェアを提供し得る。他のI/O62は多くの他のI/Oサブシステムを含み得る。これらは、限定されない例として、オーディオ、タクタイル、RF、IR、光学、キーボード、バイオメトリックI/Oあるいは他のI/Oを含み得る。セキュアプロセッサ44はまた、ISO7816規格に従うRFまたはIRによるI/Oを提供し得る。   The display 58 can be, for example, the previously disclosed LED device. As another non-limiting example, the display 58 can include a flexible LCD display. It is desirable that the LCD display be flexible when it has a relatively large surface area. Switch 60 may comprise any form of electrical switch or device with switch functionality for providing input or control to electronic card 10. The processor 52 may provide software that debounces the algorithm associated with such a switch, for example. Other I / O 62 may include many other I / O subsystems. These may include, but are not limited to, audio, tactile, RF, IR, optics, keyboard, biometric I / O or other I / O. The secure processor 44 may also provide RF or IR I / O according to the ISO 7816 standard.

また、この望ましい実施例において、ゼネラルプロセッサ52に接続されているのは、磁気ストライプエミュレータ64であり、これは、電子カード10に、先行技術の磁気ストライプカードをエミュレートするモードにおいて使用され得る。磁気ストライプエミュレータ64は、この限定されない例において、ゼネラルプロセッサ52からの出力を磁気ストライプエミュレーションに適した波形に変換するバッファリング回路66で構成される。この望ましい実施例において、バッファリング回路66は、RCネットワークとして典型的に実行される変換回路を含む。ブロードキャスタに従って、RCネットワークは、波形を調整するためのRCLネットワークを形成する。RCネットワークとその等価物は、当業者によく知られている。   Also in this preferred embodiment, connected to the general processor 52 is a magnetic stripe emulator 64, which can be used in the electronic card 10 in a mode to emulate a prior art magnetic stripe card. In this non-limiting example, the magnetic stripe emulator 64 includes a buffering circuit 66 that converts the output from the general processor 52 into a waveform suitable for magnetic stripe emulation. In this preferred embodiment, buffering circuit 66 includes a conversion circuit typically implemented as an RC network. According to the broadcaster, the RC network forms an RCL network for adjusting the waveform. RC networks and their equivalents are well known to those skilled in the art.

この例において、磁気ストライプエミュレータ64は、さらにブロードキャスタ68を含む。ここで使用される用語「ブロードキャスタ」は、磁気カードリーダの読み取りヘッドを通り過ぎてトランザクションカードのストライプの挙動(「挿入」)をエミュレートする変動磁気信号を「ブロードキャストする」のに使用される1またはそれより多くの誘導コイルを参照する。   In this example, the magnetic stripe emulator 64 further includes a broadcaster 68. As used herein, the term “broadcaster” is used to “broadcast” a fluctuating magnetic signal that emulates the behavior (“insertion”) of a transaction card stripe past the read head of a magnetic card reader. Or refer to more induction coils.

ブロードキャスタ68は、バッファリング回路66に電気的に接続されてもよく、望ましくは、ブロードキャスタ68によって、磁気ストライプエミュレーションのための磁気インパルスに変換される2つの信号トラックを受ける。もう1つの実施例では、1、3、4またはそれより多くのトラックを含む。ブロードキャスタ68は、 電気信号を磁気インパルスに変換するための1またはそれより多くの電気コイルを含む。   Broadcaster 68 may be electrically connected to buffering circuit 66, and preferably receives two signal tracks that are converted by broadcaster 68 into magnetic impulses for magnetic stripe emulation. Another embodiment includes one, three, four or more tracks. Broadcaster 68 includes one or more electrical coils for converting electrical signals into magnetic impulses.

この例のブロードキャスタ68は、さらに、ゼネラルプロセッサ52に電気的に接続される1またはそれより多くのセンサ70を含んでいてもよい。これらのセンサは、レガシーカードシステムにカードボディ10が挿入されるという物理的動作が始まったということをゼネラルプロセッサ52に送信するために使用される。センサ70はまた、ブロードキャスタからの磁気フラックスインパルスの受け取り、読み取りを行う磁気ストライプリーダ72との接触がなくなったときに、ゼネラルプロセッサ52との通信を行う。   The broadcaster 68 in this example may further include one or more sensors 70 that are electrically connected to the general processor 52. These sensors are used to send to the general processor 52 that the physical action of inserting the card body 10 into the legacy card system has begun. The sensor 70 also communicates with the general processor 52 when it no longer contacts the magnetic stripe reader 72 that receives and reads the magnetic flux impulse from the broadcaster.

先に述べたように、この例における電子カード10は、電子インターフェース16を含む。この例では、電子コネクタ16はISO7816のリーダ装置74と通信するためのISO7816に従って使用される。つまり、この例において、電子カード10は、レガシースマートカードとして、または、レガシー磁気ストライプトランザクションカードとして使用され得る。   As described above, the electronic card 10 in this example includes the electronic interface 16. In this example, electronic connector 16 is used in accordance with ISO 7816 for communicating with ISO 7816 reader device 74. That is, in this example, the electronic card 10 can be used as a legacy smart card or as a legacy magnetic stripe transaction card.

レガシースマートカードモードで使用されるとき、セキュアプロセッサ44は、スマートカードリーダ装置74からのバス48によって電力が与えられる。リーダ装置74は、限定されない例として、ファームウェアコード、アカウントナンバ、暗号キー、PINナンバ等を含む様々な情報を伴うセキュアプロセッサ44をプログラムし、パーソナライズするために使用され得る。この情報は、一度セキュアプロセッサ44にロードされるとリーダ装置74の使用をもはや要求しないオペレーショナルモードのためのセキュアプロセッサ44を準備する。   When used in legacy smart card mode, secure processor 44 is powered by bus 48 from smart card reader device 74. The reader device 74 can be used to program and personalize the secure processor 44 with various information including, but not limited to, firmware code, account number, encryption key, PIN number, and the like. This information, once loaded into the secure processor 44, prepares the secure processor 44 for operational mode that no longer requires the use of the reader device 74.

この「独立」モードにおいて、セキュアプロセッサ44は、ゼネラルプロセッサ52と通信し、暗号化機能、ゼネラルプロセッサ52および磁気ストライプリーダ72を伴う磁気ストライプエミュレータ64を経由して通信するために使用される認証情報の動的生成のようなサービスを提供する。この例においてもまた、認証コードは単一のトランザクションのために一度だけ使用され得る。後に続くトランザクションは、生成されるべき新たな認証コードを要求する。セキュアプロセッサ44は、RFおよびIRを経由して、アカウント情報及び/又はDACsを送る。   In this “independent” mode, the secure processor 44 communicates with the general processor 52 and authentication information used to communicate via the encryption function, the magnetic stripe emulator 64 with the general processor 52 and the magnetic stripe reader 72. Provides services such as dynamic generation of Again, the authorization code can be used only once for a single transaction. Subsequent transactions require a new authorization code to be generated. The secure processor 44 sends account information and / or DACs via RF and IR.

もう1つの例において、カードボディ10は、リーダ装置74および磁気ストライプリーダ装置72とともに使用され続ける。この例において、カードは、使用されるモードを検索し、オペレーションの検索モードに適したバス48の使用にスイッチを自動的に切り替える。これは、任意のバスア−ビトレータ76により達成される。他の実施例において、バスアービトレータ76は存在しない。電子コネクタ16からバス48を経由してリーダ装置74によって電力が供給されることから、任意のバスアービトレータ76は、リーダ装置74とともに使用されているときに検索をすることができる。同様に、任意のバスアービトレータ76は、電力がゼネラルプロセッサ52によって提供されていることを検索し、ゼネラルプロセッサ52、およびそこに接続されている様々なI/O装置にサービスを提供するオペレーションの対応するモードにスイッチを切り替える。他の実施例でもまだ、任意のバスアービトレータ76はゼネラルプロセッサ52とセキュアプロセッサ44の両方におけるそれぞれ互いの動的通信、およびリーダ装置74を伴う動的な通信を許容する。これは、当業者によく知られるバスアービトレーションロジックを要求する。さらに他の実施例において、ゼネラルプロセッサ52は、セキュアプロセッサ44と電子コネクタ16との間に割り込む。この他の実施例において、ゼネラルプロセッサ52は、セキュアプロセッサ44に対して「仲介者」あるいは「フロントエンド」として作動する。   In another example, the card body 10 continues to be used with the reader device 74 and the magnetic stripe reader device 72. In this example, the card retrieves the mode used and automatically switches the use of the bus 48 suitable for the retrieval mode of operation. This is accomplished by an optional bus arbitrator 76. In other embodiments, the bus arbitrator 76 is not present. Since power is supplied by the reader device 74 via the bus 48 from the electronic connector 16, any bus arbitrator 76 can search when used with the reader device 74. Similarly, the optional bus arbitrator 76 retrieves that power is being provided by the general processor 52 and operates to service the general processor 52 and the various I / O devices connected thereto. Switch to the corresponding mode. In other embodiments, the optional bus arbitrator 76 still allows dynamic communication with each other in both the general processor 52 and the secure processor 44 and with the reader device 74, respectively. This requires bus arbitration logic well known to those skilled in the art. In yet another embodiment, the general processor 52 interrupts between the secure processor 44 and the electronic connector 16. In this alternative embodiment, the general processor 52 operates as a “broker” or “front end” to the secure processor 44.

図3を参照しながら、望ましい非接触通信ポート77は、望ましい通信ポート16と64に、二者択一的に、または付加的に含まれていてもよい。つまり、非接触通信ポート77は、リーダを伴う物理的接触なしで通信を許容するように提供され得る。   With reference to FIG. 3, the desired contactless communication port 77 may alternatively or additionally be included in the desired communication ports 16 and 64. That is, the contactless communication port 77 can be provided to allow communication without physical contact with the reader.

非接触通信ポート77は、ラジオ周波数通信ポート、IR通信ポート、または、物理的接触を要求しない他のどんな通信の形式であってもよい。もちろん、他の実施例は、通信ポート16やブロードキャスタのような、接触する通信ポートで供給されてもよい。つまり、これらの実施例は、限定されない例として記述される。   The contactless communication port 77 may be a radio frequency communication port, an IR communication port, or any other form of communication that does not require physical contact. Of course, other embodiments may be provided with contact communication ports, such as communication port 16 or broadcaster. That is, these embodiments are described as non-limiting examples.

スマートカード通信のためのラジオ周波数(「RF」)の基準は、2001年付けのISO/IEC14443である。それは、アンテナおよびRFドライバ特性を含み、2つの非接触カード(「A」と「B」)のタイプを定義し、距離10cmまでの通信を許容する。標準化過程を未だ完了していないISO14443タイプC,D,E,およびFについての提案がなされている。非接触スマートカードについてのもう1つの基準は、距離50cmまでの通信を許容するISO15693である。   The radio frequency (“RF”) standard for smart card communications is ISO / IEC 14443 dated 2001. It includes antenna and RF driver characteristics, defines two types of contactless cards (“A” and “B”), and allows communication up to a distance of 10 cm. Proposals have been made for ISO 14443 types C, D, E, and F that have not yet completed the standardization process. Another criterion for contactless smart cards is ISO15693 which allows communication up to a distance of 50 cm.

図4は、図3のセキュアプロセッサ44の他の例をさらに詳しく示している。この例におけるセキュアプロセッサ44は、ISO7816に従い、電源スイッチ78、セキュリティセンサ80、リセットジェネレータ82、クロック入力フィルタ84、CPU86、インタラプトシステム88、および内部バス90を含むマイクロコントローラである。内部バス90に接続されるのは、RAM、EEPROM等から構成される不正変更防止ストレージ46である。また、バス90に接続されるのは、暗号化と暗号解除を行うコ−プロセッサ92である。この望ましい実施例において、コ−プロセッサ92は、 TRIPLE-DESの暗号化および暗号解除を実行する。また、バス90に接続されるのは、タイマ94、および、例えば、セキュアプロセッサ44、シリアル通信に使用されるUART98のためのファームウェアを記憶するために使用されるROM96である。また、バス90に接続されるのは、I/Oシステム100およびランダムナンバジェネレータ102である。   FIG. 4 shows another example of the secure processor 44 of FIG. 3 in more detail. The secure processor 44 in this example is a microcontroller including a power switch 78, a security sensor 80, a reset generator 82, a clock input filter 84, a CPU 86, an interrupt system 88, and an internal bus 90 in accordance with ISO 7816. Connected to the internal bus 90 is an unauthorized change prevention storage 46 composed of RAM, EEPROM or the like. Also connected to the bus 90 is a coprocessor 92 that performs encryption and decryption. In this preferred embodiment, co-processor 92 performs TRIPLE-DES encryption and decryption. Also connected to the bus 90 is a timer 94 and, for example, a secure processor 44, a ROM 96 used to store firmware for the UART 98 used for serial communication. Also connected to the bus 90 are an I / O system 100 and a random number generator 102.

上記されたセキュアプロセッサ44は、フィリップス、日立、インフィリオン、東芝、STその他の様々な製造元から市販されている。開示された他の実施例における使用に適したセキュアプロセッサ44は、ドイツ共和国のフィリップスにより製造されたモデルP8WE6032プロセッサである。ある1つの実施例において、セキュアプロセッサ44はゼネラルプロセッサに置き換えられ得る。   The secure processor 44 described above is commercially available from various manufacturers such as Philips, Hitachi, Infilion, Toshiba, ST and others. A secure processor 44 suitable for use in other disclosed embodiments is a model P8WE6032 processor manufactured by Philips, Germany. In one embodiment, secure processor 44 may be replaced with a general processor.

図5は、ゼネラルプロセッサ52に関連する、限定されない例として説明されるI/O装置システムに接続されるゼネラルプロセッサ52の概略図である。先に述べたように、ゼネラルプロセッサ52はPIC16またはPIC18マイクロコントローラであり得る。例えば、ゼネラルプロセッサ52は、マイクロチップLF77PIC16またはマイクロチップLF4530PIC18であり得る。代替物が、Texas Instruments、 Atmelその他により提供される。他のゼネラルプロセッサもまた、ある実施例において使用され、ゼネラルプロセッサ52はまたセキュアプロセッサであってもよい。   FIG. 5 is a schematic diagram of a general processor 52 associated with the general processor 52 and connected to an I / O device system described as a non-limiting example. As previously mentioned, the general processor 52 may be a PIC16 or PIC18 microcontroller. For example, the general processor 52 may be a microchip LF77PIC16 or a microchip LF4530PIC18. Alternatives are provided by Texas Instruments, Atmel et al. Other general processors are also used in certain embodiments, and general processor 52 may also be a secure processor.

この望ましい実施例において、2つの電気化学的バッテリ121Aおよに121Bが示される。既述のように、適切な化学的性質および大きさのバッテリは、 Varta Microbattery GmbHから市販されている。この例において、再充電不能なバッテリ121Aは、第1のバッテリの役を果たすと同時に、再充電可能なバッテリ121Bは、第2のバッテリの役を果たす。バッテリ121Bは、RF電源として示される再充電装置122に接続され得る。もちろん、誘導電流はバッテリ121Bに適用されるのに先立って整流される。既述のように、当業者に明らかな他の適切な多くの再充電装置が存在する。   In this preferred embodiment, two electrochemical batteries 121A and 121B are shown. As already mentioned, batteries of appropriate chemistry and size are commercially available from Varta Microbattery GmbH. In this example, the non-rechargeable battery 121A serves as the first battery, while the rechargeable battery 121B serves as the second battery. Battery 121B may be connected to a recharge device 122, shown as an RF power source. Of course, the induced current is rectified prior to being applied to battery 121B. As already mentioned, there are many other suitable recharging devices that will be apparent to those skilled in the art.

望ましくは、ピークや出力ドロップアウトのない円滑な動力源を提供するために、コンデンサアッセンブリ124が提供される。図示されるように、コンデンサアッセンブリは、1またはそれより多くのコンデンサを含み得る。コンデンサアッセンブリ124はまた、再充電装置122内に存在する整流器からの円滑な電力供給のために使用され得る。バッテリ121A、バッテリ121B、再充電装置122、およびコンデンサアッセンブリ124は、全て、この実施例において、図3の電源56の一部である。   Desirably, a capacitor assembly 124 is provided to provide a smooth power source with no peaks or output dropout. As shown, the capacitor assembly may include one or more capacitors. Capacitor assembly 124 may also be used for a smooth power supply from a rectifier present in recharger 122. Battery 121A, battery 121B, recharge device 122, and capacitor assembly 124 are all part of power source 56 of FIG. 3 in this embodiment.

コンデンサアッセンブリ124のような、1つまたはそれより多くのコンデンサはまた、充電記憶装置として使用され得る。つまり、十分な容量を有する「スーパコンデンサ」が、ある実施例において、電気化学的バッテリによって供給される電流をかなり補うことができる。例えば、およそ1 uF +-10% @ 6.3vの容量範囲では、いくつかの実施例において、スーパコンデンサの役を果たす。この比較的大きなコンデンサアッセンブリ124は、例えば、コンデンサのサイズや高さを低減するために、並列接続された10個の 0.1uFコンデンサを使用することにより、都合良く成し遂げられる。   One or more capacitors, such as capacitor assembly 124, can also be used as a charge storage device. That is, a “supercapacitor” having sufficient capacity can significantly supplement the current supplied by the electrochemical battery in certain embodiments. For example, a capacitance range of approximately 1 uF + -10% @ 6.3v serves as a supercapacitor in some embodiments. This relatively large capacitor assembly 124 is conveniently accomplished, for example, by using ten 0.1 uF capacitors connected in parallel to reduce the size and height of the capacitor.

図5を参照し続けながら、テンポラリポート125は、製造工程を補助するために供給される。任意に、それは、一旦その使用を要求する製造オペレーションが完了されると除去されるプリント回路基板の一部分上に備えられる。テンポラリポート125は、例えば、セキュアプロセッサ44や関連するEEPROMと同様に、ゼネラルプロセッサ52や関連するEEPROMにデータやプログラムをロードするために使用され得る。部品123は、ゼネラルプロセッサ52への電気的接続が、適切な電気特性を有し、出力スパイク、または出力ドロップアウト等を除くことを保証するために供給される。   While continuing to refer to FIG. 5, a temporary port 125 is provided to assist the manufacturing process. Optionally, it is provided on a portion of the printed circuit board that is removed once the manufacturing operation requiring its use is completed. The temporary port 125 can be used, for example, to load data and programs into the general processor 52 and associated EEPROM, as well as the secure processor 44 and associated EEPROM. Component 123 is provided to ensure that the electrical connection to general processor 52 has the proper electrical characteristics and eliminates output spikes, output dropouts, and the like.

ゼネラルプロセッサ52は、本実施例において、オン/オフスイッチ28やセレクタスイッチ38を含む多くのスイッチに接続されている。また、ゼネラルプロセッサ52に接続されるのは、「電源−オン」インジケータ30、「電源−オフ」インジケータ32、および「アカウント−オン」インジケータ36を含む多くの発光ダイオード(「LEDs」)である。これらの様々なLEDsとスイッチは、電子カード10に伴うヒューマン/コンピュータインターフェースを構成する。もちろん、電子カード10や、ヒューマン/コンピュータインターフェースにも役立つ電子カード10と通信する装置への多くの代替や付加が存在する。限定されないさらなる例として、電子カード10は、LCDスクリーン(タッチパネル付きまたはタッチパネルなし)、オーディオI/O、音声認識、および当業者にとって明らかな種々の他の代替物を含んでもよい。   The general processor 52 is connected to many switches including the on / off switch 28 and the selector switch 38 in this embodiment. Also connected to the general processor 52 are a number of light emitting diodes (“LEDs”) including a “power-on” indicator 30, a “power-off” indicator 32, and an “account-on” indicator 36. These various LEDs and switches constitute the human / computer interface associated with electronic card 10. Of course, there are many alternatives and additions to the electronic card 10 and devices that communicate with the electronic card 10 that are also useful for human / computer interfaces. As a further non-limiting example, the electronic card 10 may include an LCD screen (with or without a touch panel), audio I / O, voice recognition, and various other alternatives that will be apparent to those skilled in the art.

この例において、RCバッファリング回路66は、ゼネラルプロセッサ52に接続され、ゼネラルプロセッサ52から発生する矩形の波形信号をリーダを通過する磁気ストライプトランザクションカードによって供給される磁気信号(「ダイナミック磁気フラックス」)をエミュレートする波形に(ブロードキャスタ68及び/又は他の部品と同時に)変換する。波形は、磁気ストライプを有するカードの磁気ストライプリーダを通過をシミュレートするダイナミック磁気フィールドに電気信号を変換するブロードキャスタ68に電気的に通信される。電子カード10は、動くか又は制止するかでき、ブロードキャスタ68によってブロードキャストされる様々な磁気フィールドは、動いてリードヘッドを通過する慣例的なトランザクションカードの磁気ストライプにより作り出される様々な磁気フィールドをエミュレートする。ブロードキャスタによって作り出される磁気信号は、それ故、その長さに従って大幅に均一にする傾向にある。   In this example, the RC buffering circuit 66 is connected to the general processor 52, and a magnetic signal ("dynamic magnetic flux") supplied by a magnetic stripe transaction card that passes a rectangular waveform signal generated from the general processor 52 through the reader. Into a waveform emulating (simultaneously with broadcaster 68 and / or other components). The waveform is electrically communicated to a broadcaster 68 that converts the electrical signal into a dynamic magnetic field that simulates passing through a magnetic stripe reader of a card having a magnetic stripe. The electronic card 10 can be moved or stopped, and the various magnetic fields broadcast by the broadcaster 68 emulate the various magnetic fields created by the magnetic stripe of a conventional transaction card that moves and passes through the readhead. To rate. The magnetic signal produced by the broadcaster therefore tends to be significantly uniform according to its length.

センサ70は、カードがリーダと物理的な接触を行ったことを示すためにゼネラルプロセッサ52に信号を供給する。センサ70は、物理的なスイッチ、圧力センサ、又は、当業者にとって明らかな他の代替物を含む種々の係止をとり得る。ブロードキャスタ68は、1またはそれより多くのセンサ70の動作の後で、その波形を得る。   Sensor 70 provides a signal to general processor 52 to indicate that the card has made physical contact with the reader. The sensor 70 may take various locks including physical switches, pressure sensors, or other alternatives that will be apparent to those skilled in the art. Broadcaster 68 obtains its waveform after operation of one or more sensors 70.

4つの望ましいコイル128,130,132および134が図5に示される。特に、この望ましい実施例において、ブロードキャスタ68は、「トラック1」コイル128、「トラック2」コイル130、「トラック1キャンセラレーション」コイル132、および「トラック2キャンセラレーション」コイル134を含む。この望ましい実施例において、トラック1コイル128およびトラック2コイル130は、望ましくは、磁気ストライプリーダ装置72(図3参照)の磁気リードヘッドを伴う最適な接触のためにカード上に配置される。つまり、トラック1コイル128は、望ましくは、トラック2コイル130とトラック2キャンセラレーションコイル134の間に介在し、等距離に配置される。   Four desirable coils 128, 130, 132 and 134 are shown in FIG. In particular, in this preferred embodiment, broadcaster 68 includes a “track 1” coil 128, a “track 2” coil 130, a “track 1 cancelation” coil 132, and a “track 2 cancellation” coil 134. In this preferred embodiment, track 1 coil 128 and track 2 coil 130 are desirably placed on the card for optimal contact with the magnetic read head of magnetic stripe reader device 72 (see FIG. 3). In other words, the track 1 coil 128 is preferably interposed between the track 2 coil 130 and the track 2 cancelation coil 134 and arranged at an equal distance.

トラック2コイル130からの磁気フィールドが、トラック1コイル128の磁気フィールドを妨げるため、トラック2キャンセラレーションコイル134は、この「クロストーク」効果を「キャンセル」するために供給される。「キャンセル」によりクロストークは少なくともかなり低減される。トラック2キャンセラレーションコイル134によって生成される磁気フィールドは、トラック2コイル130のそれとは逆であり、それ故、トラック1コイル128に係るトラック2コイル磁気フィールドの効果を低減させる。同様に、トラック2コイル130は、この例において、トラック1コイル128とトラック1キャンセラレーションコイル132との間に介在し、これらと等距離の位置にある。トラック1コイル128のクロストーク効果の低減は、トラック1キャンセラレーションコイル132によって与えられる。ブロードキャスタコイル128−134およびセンサ70は、この望ましい実施例において、ブロードキャスタ68を構成する。   Since the magnetic field from the track 2 coil 130 interferes with the magnetic field of the track 1 coil 128, the track 2 cancellation coil 134 is provided to “cancel” this “crosstalk” effect. “Cancel” reduces crosstalk at least significantly. The magnetic field generated by the track 2 cancellation coil 134 is the opposite of that of the track 2 coil 130, thus reducing the effect of the track 2 coil magnetic field on the track 1 coil 128. Similarly, the track 2 coil 130 is interposed between the track 1 coil 128 and the track 1 cancelation coil 132 in this example, and is equidistant from these. A reduction in the crosstalk effect of the track 1 coil 128 is provided by the track 1 cancellation coil 132. Broadcaster coils 128-134 and sensor 70 constitute broadcaster 68 in this preferred embodiment.

もう1つの実施例において、キャンセラレーションコイル134と132が供給されるのではなく、むしろ、これらのコイルに供給される電気信号は、妨害磁気フィールドが磁気ストライプリーダ装置72への適切な磁気入力を供給するという方法で、修正される。これは、ASIC、デジタル信号プロセッサ(DSP)の使用を通じ、または、他の手段によって、達成され得る。任意に、これらの2つのブロードキャスタコイル126は、適切な効果を提供するために先に既述された実施例におけるそれらの位置からオフセットされ得る。代替として、キャンセラレーションは、2つの近くのコイルの間のブロードキャストデータをシールドすることができるナノ材料での機械的なシールディングを通じて達成され得る。これらの様々な望ましい実施例は、限定されない例として与えられる。図5に示す実施例に対する代替物は、当業者に明らかであろう。   In another embodiment, cancelation coils 134 and 132 are not provided, but rather the electrical signals supplied to these coils cause the disturbing magnetic field to provide an appropriate magnetic input to magnetic stripe reader device 72. It is corrected by the method of supplying. This may be accomplished through the use of an ASIC, a digital signal processor (DSP), or by other means. Optionally, these two broadcaster coils 126 can be offset from their position in the previously described embodiments to provide a suitable effect. Alternatively, cancellation can be achieved through mechanical shielding with nanomaterials that can shield broadcast data between two nearby coils. These various preferred embodiments are given as non-limiting examples. Alternatives to the embodiment shown in FIG. 5 will be apparent to those skilled in the art.

さらに、デジタル処理で合成された信号は、RC回路のような信号調整回路網の必要性及び/又はキャンセラレーションコイルの必要性を低減し、または取り除くことができるブロードキャスタ68に適用される。このデジタル処理で合成された信号は、例えば、ゼネラルプロセッサ52内、DSP内または、当業者に好まれるであろう他の回路内において達成される。   In addition, the digitally synthesized signal is applied to a broadcaster 68 that can reduce or eliminate the need for signal conditioning circuitry such as RC circuitry and / or the need for a cancellation coil. This digitally synthesized signal is achieved, for example, in the general processor 52, in the DSP, or in other circuits that would be preferred by those skilled in the art.

図6は、望ましいプリント回路(PC)基板136の平面図である。望ましくは、PC基板136は、電子カード10が前述の柔軟性についてのISO7810規格に従うような、「柔軟性」基板である。PC基板136は、配線137のような導電性の配線で供給され、プロセッサ44および52のような様々な電子部品を補助する。PC基板36はまた、ブロードキャスタ68や1つまたはそれより多くの電気化学的バッテリ121のためのスペースを供給する。この望ましい実施例は、限定されない例として与えられる。   FIG. 6 is a plan view of a preferred printed circuit (PC) board 136. Desirably, the PC board 136 is a “flexible” board such that the electronic card 10 follows the ISO 7810 standard for flexibility described above. The PC board 136 is supplied with conductive wiring such as wiring 137 and assists various electronic components such as the processors 44 and 52. The PC board 36 also provides space for the broadcaster 68 and one or more electrochemical batteries 121. This preferred embodiment is given as a non-limiting example.

先に述べたようにISO7810の大きさの規格に合わせて作られる電子カード10についての厚さ(または、カードを断面としたときの高さ)は、約30ミルにすぎない。それ故、電子カード10の様々な内部部品は、薄く、平たく、実質的に同一平面上にあることが重要である。限定されない例として、デジタルプロセッサ52は、第1の実質的に平面的な表面および、実質的に対向する第2の実質的に平面的な表面を伴って、薄く、そして平たくあるべきである。また、第1の最大表面エリアを定義すべきである。さらなる限定されない例として、電気化学的バッテリ121の為は、第1の実質的に平面的な表面および実質的に対向する第2の実質的に平面的な表面を有するべきであり、第2の最大表面エリアを定義すべきである。デジタルプロセッサ52の中心を通る理論上の平面は、電子カード10の所望の厚さが達成され得るように、バッテリ121の中心を通る理論上の平面と、実質的に同一平面上にあるべきである。   As described above, the thickness (or height when the card is taken as a cross section) of the electronic card 10 made to meet the ISO 7810 size standard is only about 30 mils. Therefore, it is important that the various internal components of the electronic card 10 are thin, flat and substantially coplanar. As a non-limiting example, the digital processor 52 should be thin and flat with a first substantially planar surface and a substantially opposite second substantially planar surface. Also, a first maximum surface area should be defined. As a further non-limiting example, for the electrochemical battery 121, it should have a first substantially planar surface and a substantially opposite second substantially planar surface, The maximum surface area should be defined. The theoretical plane through the center of the digital processor 52 should be substantially coplanar with the theoretical plane through the center of the battery 121 so that the desired thickness of the electronic card 10 can be achieved. is there.

ここで用いられる 「実質的に」の用語は、近似的を意味する。例えば、実質的に平面的な表面は、少なくとも近似的に平坦である。大きな表面に対する、軽微な欠陥、階段、突出、湾曲は、なお「実質的に平面的な」者と考えられ、全表面に適用されるべきではない。「実質的に対向する表面」は、一般的に互いに面すること及び少なくとも近似的に平行である。   As used herein, the term “substantially” means approximate. For example, a substantially planar surface is at least approximately flat. Minor defects, staircases, protrusions, and curvatures for large surfaces are still considered “substantially planar” and should not be applied to the entire surface. “Substantially opposing surfaces” are generally facing each other and at least approximately parallel.

「実質的に同一平面上」により、理論上の中心面が、少なくともすくそばにあり、そして近似的に平行である。もちろん、プロセッサ52の中心面は、バッテリ121の中心面の上または下にであり、2つの部品は、電子カード10の薄さが維持され得る限り、「実質的に同一平面上」であると考えられる。例えば、プロセッサ52とバッテリ121は、2つの部品の両方が交差するこれらの部品の大きな表面と一般に平行な平面が存在する限り、同一平面上にあると考えられる。もし、例えば、断面において、バッテリ121が16ミル高く、そしてプロセッサ52が10ミル高い場合、これらの部品の中心面は、8ミルで分離され得るが、それらは、まだ実質的に同一平面上にあると考えられる。   By “substantially coplanar”, the theoretical center plane is at least near and nearly parallel. Of course, the center plane of the processor 52 is above or below the center plane of the battery 121 and the two parts are “substantially coplanar” as long as the thinness of the electronic card 10 can be maintained. Conceivable. For example, processor 52 and battery 121 are considered to be in the same plane as long as there is a plane generally parallel to the large surfaces of these parts where both two parts intersect. If, for example, in cross section, battery 121 is 16 mils high and processor 52 is 10 mils high, the center planes of these parts can be separated by 8 mils, but they are still substantially coplanar. It is believed that there is.

図7は、望ましいPC基板136の底面図である。PC基板136は、また、ブロードキャスタ68およびバッテリ121のためのスペースと同様、多くの配線137により提供される。また、セキュアプロセッサ44の位置と一致するように幾何学的に配置されるインターフェース16が示される。これらの望ましい実施例は、限定されない例として与えられる。   FIG. 7 is a bottom view of a preferred PC board 136. The PC board 136 is also provided by a number of wires 137 as well as a space for the broadcaster 68 and the battery 121. Also shown is an interface 16 that is geometrically arranged to coincide with the position of the secure processor 44. These preferred embodiments are given as non-limiting examples.

PC基板136は、例えば、多数層構造のPC基板である。例えば、図6に示されるPC基板136の頂部は、第1の又は最頂部の層であり、図7に示されるようなPCボードの底は、第2の又は最下層のであり得る。2つの層は、共に固定されてもよく、又は、他の中間層があってもよい。各層は、例えばPVC材料から作られる絶縁基板を含み、導電性の配線、パッドおよび他の構造を含むことができる。上述のように、PC基板は、電子カード10を、柔軟性に関するISO7810規格に合うように助けるために柔軟であることが望ましい。   The PC board 136 is, for example, a PC board having a multi-layer structure. For example, the top of the PC board 136 shown in FIG. 6 may be the first or top layer, and the bottom of the PC board as shown in FIG. 7 may be the second or bottom layer. The two layers may be fixed together or there may be other intermediate layers. Each layer includes an insulating substrate made of, for example, PVC material and can include conductive traces, pads, and other structures. As mentioned above, it is desirable that the PC board is flexible to help the electronic card 10 meet ISO 7810 standards for flexibility.

図8は、電子カード10の部分的断面図であり、分解組立図である。ボトムカバー140は、この例において、約25ミルの最大高さを有する。ボトムカバー140は、PC基板、バッテリ、及び/又はPC基板の底に取り付けられている部品または同様のものに合うように、その上側の表面141に輪郭が描かれることに留意されるべきである。PC基板136は、この例において、薄く、柔軟となる約6ミルの高さを有する。ゼネラルプロセッサ52は、PC基板136上に取り付けられた状態で示され、材料144(例えば、エポキシ樹脂のカプセル材料)に封入されている。また、同様に、セキュアプロセッサ44が材料144に封入されていることが示される。また、バッテリ121の様々な部品がPC基板136に取り付けられている。   FIG. 8 is a partial sectional view of the electronic card 10 and is an exploded view. The bottom cover 140 has a maximum height of about 25 mils in this example. It should be noted that the bottom cover 140 is contoured on its upper surface 141 to fit a PC board, battery, and / or components attached to the bottom of the PC board or the like. . The PC board 136 has a height of about 6 mils, which in this example is thin and flexible. The general processor 52 is shown mounted on a PC board 136 and encapsulated in a material 144 (eg, an epoxy resin encapsulant). Similarly, it is shown that the secure processor 44 is encapsulated in the material 144. Various components of the battery 121 are attached to the PC board 136.

図8を参照し続けながら、バッテリ121の望ましい実施例は、16ミルの高さを有する。また、図8には、この実施例において、横方向でバッテリ121に一致し、それ故、この断面図においてオーバラップするスペースを占めるブロードキャスタ68が示される。この望ましい実施例に示されるブロードキャスタ68は、約20ミルの高さを有する。また、PC基板136には、アカウントセレクタスイッチ38、「オン」インジケータ30、および「オフ」インジケータ32が取り付けられている。アカウントインジケータ34は、横方向でオンインジケータ30と一致し、それ故、この断面図において、オーバラップするスペースを占める。   With continued reference to FIG. 8, a preferred embodiment of battery 121 has a height of 16 mils. Also shown in FIG. 8 is a broadcaster 68 that, in this embodiment, coincides with the battery 121 in the lateral direction and therefore occupies overlapping space in this cross-sectional view. The broadcaster 68 shown in this preferred embodiment has a height of about 20 mils. Further, an account selector switch 38, an “on” indicator 30, and an “off” indicator 32 are attached to the PC board 136. Account indicator 34 coincides with on indicator 30 in the lateral direction and therefore occupies overlapping space in this cross-sectional view.

カバー146は、約5ミルの高さで示される。組み付けられたとき、電子カード30はそれ故、ISO7810に従うおよそ30ミルとなる。図8に示される望ましい実施例は、限定されない例として与えられ、そして、当業者に理解されるものとして、その大きさが変わる。   Cover 146 is shown at a height of about 5 mils. When assembled, the electronic card 30 is therefore approximately 30 mils according to ISO 7810. The preferred embodiment shown in FIG. 8 is provided as a non-limiting example and will vary in size as will be appreciated by those skilled in the art.

図9は、組み立てられた後の電子カード10の部分断面図である。様々な望ましい部品は、最終的な電子カード10と同様なコンパクトな構成において様々な層で示される。カバー140と146は、カード内の電気的、電子的回路を囲み、そして保護している。望ましくは、エポキシ系の接着剤が、電気的、電子的部品(露出されるべきもの以外)を封入し、アセンブリを共に保持するために使用される。カバー140および146は、ポリエステル、またはFR4、または先に述べられたような様々な材料によって構成され得る。最終的なアセンブリは、ISO7810規格によって説明される大きさで密閉された電子カード10である。重大なことには、厚さTは、レガシーカードリーダで適切に作動するように、30ミルを超えるべきではない。他の実施例は、異なる大きさとフォーマットの電子カードを提供する。   FIG. 9 is a partial cross-sectional view of the electronic card 10 after being assembled. Various desirable components are shown in various layers in a compact configuration similar to the final electronic card 10. Covers 140 and 146 surround and protect the electrical and electronic circuitry within the card. Desirably, an epoxy based adhesive is used to encapsulate electrical and electronic components (other than those to be exposed) and hold the assembly together. Covers 140 and 146 may be constructed of polyester, or FR4, or various materials as described above. The final assembly is an electronic card 10 sealed in the size described by the ISO 7810 standard. Significantly, the thickness T should not exceed 30 mils to work properly with legacy card readers. Other embodiments provide electronic cards of different sizes and formats.

図10は、PC基板136へのプロセッサダイ56に接続するワイヤボンドの詳細な正面図である。この望ましい実施例は、電子カード10のための厚さの規格によって課される厳しいサイズの制約に起因する有利な薄型を許容する。ダイ56は、プロセッサ56とプリント回路基板136との物理的な接続を構成する接着剤や他の接着材料158を用いるPC基板136上に取り付けられる。ワイヤ148は、プロセッサ56のボンディングパッド160を、PC基板136のボンディングパッド160に電気的に接続する。   FIG. 10 is a detailed front view of wire bonds connecting to the processor die 56 to the PC board 136. This preferred embodiment allows for an advantageous thinness due to the strict size constraints imposed by the thickness standard for the electronic card 10. The die 56 is mounted on the PC board 136 using an adhesive or other adhesive material 158 that constitutes the physical connection between the processor 56 and the printed circuit board 136. The wire 148 electrically connects the bonding pad 160 of the processor 56 to the bonding pad 160 of the PC board 136.

ワイヤ148のための低ループ高さ「d」があることが非常に重要である。標準的なワイヤボンディング技術は、最初にワイヤをプロセッサに接着し、それから回路基板に接着し、非常に高いループ高さの結果になる。高いループ高さは、非常に薄く作られるべき電子カードに受け入れられない。また、高いループ高さは、電子カードにかかる曲げ応力、ねじり応力による信頼性の問題を作り出す。   It is very important that there is a low loop height “d” for the wire 148. Standard wire bonding techniques first bond the wire to the processor and then to the circuit board, resulting in a very high loop height. High loop height is unacceptable for electronic cards to be made very thin. Also, the high loop height creates reliability problems due to bending and torsional stresses on the electronic card.

この望ましい例の態様にしたがって、ワイヤ148が最初にPC基板136に取り付けられ、そしてそれからプロセッサ56に取り付けられるといった逆のボンディング処理が用いられる。これは、好ましくは、5ミルより小さく、より好ましくは、2−4ミル程度の短いループ高さ「d」を結果として得る。結果として、「D」が、PC基板136上の、プロセッサ56の頂面の高さであるとき、ループの総高さは、d+Dに等しい。本実施例において、プロセッサダイ56は、約910ミル、そして接着剤は約1−2ミルとなり、結果、約10−12ミルの高さ「D」となる。もし、ループ高さdが2−4ミルの範囲であれば、PC基板の頂面上のループの総高さは、この例において、12−16ミルの範囲となる。   In accordance with this preferred example embodiment, a reverse bonding process is used in which wires 148 are first attached to PC board 136 and then to processor 56. This preferably results in a loop height “d” of less than 5 mils, more preferably as short as 2-4 mils. As a result, when “D” is the height of the top surface of the processor 56 on the PC board 136, the total height of the loop is equal to d + D. In this example, the processor die 56 is about 910 mils and the adhesive is about 1-2 mils, resulting in a height “D” of about 10-12 mils. If the loop height d is in the range of 2-4 mils, the total loop height on the top surface of the PC board will be in the range of 12-16 mils in this example.

低ループ高さはまた、電子カードにかかる上記曲げ応力、ねじり応力を改善する。例えば、好ましくは5ミルよりも小さなループ高さ、より好ましくは4ミルよりも小さなループ高さ、最も好ましくは、約2ミル程度のループ高さでは、ワイヤの7−10グラムの引張強度が達成され得る。   Low loop height also improves the bending and torsional stresses on the electronic card. For example, a loop height of less than 5 mils, more preferably less than 4 mils, and most preferably about 2 mils loop height achieves a tensile strength of 7-10 grams of wire. Can be done.

もう1つの実施例において、プロセッサ56は、フリップチップ法によってPC基板に取り付けられる。フリップチップ法によって回路基板にダイと取り付けるための技術は、当業者によく知られている。   In another embodiment, the processor 56 is attached to the PC board by a flip chip method. Techniques for attaching dies to circuit boards by flip-chip techniques are well known to those skilled in the art.

図11は、ブロードキャスタ68のための、PC基板136内のレセプタクル160を示す。ブロードキャスタ68は、この例において、製造プロセスの後の段階で、レセプタクル160に差し込まれ、そして、それからコンタクトパッド161に電気的に接続される。ブロードキャスタ68をレセプタクル160の内部に取り付けるとき、ブロードキャスタ68が、カードリーダのリードヘッドと一列に並ぶようことができるように、高度な幾何学的な配列が達成されることが重要である。孔を通じてブロードキャスタ68内に見えるガイド162は、この物理的配列処理において助けとなるべく提供される。ブロードキャスタ68をスロット160に差し込むとき、配列ガイド162ブロードキャスタ68の孔の近くに並ぶことが望ましい。光学マイクロスコープが、この処理を助けるために用いられる。もちろん、これらの望ましい実施例は、限定されない例として与えられ、他の配列技術も適している。   FIG. 11 shows a receptacle 160 in the PC board 136 for the broadcaster 68. Broadcaster 68 in this example is plugged into receptacle 160 at a later stage in the manufacturing process and then electrically connected to contact pad 161. When the broadcaster 68 is mounted inside the receptacle 160, it is important that a high degree of geometric alignment be achieved so that the broadcaster 68 can be aligned with the card reader readhead. A guide 162 visible in the broadcaster 68 through the hole is provided to assist in this physical alignment process. When the broadcaster 68 is inserted into the slot 160, it is desirable to line up near the hole of the alignment guide 162 broadcaster 68. An optical microscope is used to assist in this process. Of course, these preferred embodiments are given as non-limiting examples, and other alignment techniques are suitable.

図12は、スロット160に差し込まれるまえの最終形態におけるブロードキャスタ68を示す。トラック1コイル128とトラック2コイル130が、磁気ストライプ装置72と適切な接触を行うために配列される。トラック1キャンセラレーションコイル132とトラック2キャンセラレーションコイル134は、トラック1コイル128とトラック2コイル130の間のクロストークのキャンセル機能を適切に実行するように配置される。センサ70は、電子カード10が磁気ストライプリーダ装置72を通過させられているというイベントを検索するトリップスイッチとして、ここに示される。   FIG. 12 shows the broadcaster 68 in its final form before being inserted into the slot 160. A track 1 coil 128 and a track 2 coil 130 are arranged for proper contact with the magnetic stripe device 72. The track 1 canceling coil 132 and the track 2 canceling coil 134 are disposed so as to appropriately perform a crosstalk canceling function between the track 1 coil 128 and the track 2 coil 130. The sensor 70 is shown here as a trip switch that retrieves an event that the electronic card 10 is being passed through the magnetic stripe reader device 72.

これらの望ましい実施例は、限定されない実施例として与えられる。ブロードキャスタ68の構成や構造についての代替物は、当業者にとって明らかとなるであろう。例えば、キャンセラレーションコイル132および134を含まない替わりの実施例が考えられ、その他の代替的な実施例が考えられる。もう1つの限定されないいくつかの実施例は、単一のトラックコイルのみを有する。   These preferred embodiments are given as non-limiting examples. Alternatives to the configuration and structure of broadcaster 68 will be apparent to those skilled in the art. For example, alternative embodiments are contemplated that do not include cancelation coils 132 and 134, and other alternative embodiments are possible. Another non-limiting example has only a single track coil.

図13は、望ましいブロードキャスタコイル128を、より詳細に示す。もう一方のブロードキャスタコイル130−134は、同様の、または同一の構造とされることが可能であり、また、替わりの実施例において異なる構造とされ得る。この実施例において、ワイヤ164は、強磁性コア166のまわりに巻かれている。このワイヤ164は、例えば、銅、またはアルミニウム、その合金等によって製造され得る。ワイヤ164は絶縁されてもよく、また、コア166が絶縁されていてもよく、または、ワイヤ164の巻線をショートしないようにするためにコア166が絶縁されてもよい。   FIG. 13 shows a preferred broadcaster coil 128 in more detail. The other broadcaster coils 130-134 may be similar or identical in structure and may be different in alternative embodiments. In this embodiment, wire 164 is wound around ferromagnetic core 166. The wire 164 can be made of, for example, copper, aluminum, an alloy thereof, or the like. The wire 164 may be insulated, the core 166 may be insulated, or the core 166 may be insulated to avoid shorting the windings of the wire 164.

望ましい実施例において、ブロードキャスタコア166は、National Electronic Alloys Incから市販されて、好ましい磁性を伴う「HyMu80」と呼ばれる材料で構成される。単一ストランドの銅ワイヤ164は、例えば、一定ピッチ「P」で、規則的な間隔でブロードキャスタコア166に巻かれている。望ましい実施例において、ワイヤコイルのピッチは、およそ4.8ミルである。この望ましい実施例は、限定されない例として与えられ、他のピッチや可変のピッチが、ある実施例に適している。   In the preferred embodiment, the broadcaster core 166 is composed of a material called “HyMu80”, commercially available from National Electronic Alloys Inc, with the preferred magnetism. Single strand copper wire 164 is wound around broadcaster core 166 at regular intervals, for example, at a constant pitch “P”. In the preferred embodiment, the wire coil pitch is approximately 4.8 mils. This preferred embodiment is given as a non-limiting example, other pitches and variable pitches are suitable for certain embodiments.

図14は、コア166のまわりに巻かれたワイヤ164の望ましい間隔を示す。図14は、一定ピッチで、銅ワイヤ164のコイルの各一巻きの間が規則正しい間隔であることを示している。他の実施例が用いられ得るが、これは、好ましい実施例である。   FIG. 14 shows the desired spacing of the wires 164 wound around the core 166. FIG. 14 shows that there is a regular spacing between each turn of the coil of copper wire 164 at a constant pitch. While other embodiments can be used, this is the preferred embodiment.

図15は、やや不規則な巻き方を示している。ワイヤを巻いていく処理の間で、たとえ、いくらかのエラーが入ったとしても、図15に示すようにワイヤを巻く処理におけるいつつかのエラーがあるにもかかわらず、それでも結果のブロードキャスタコイルを使用できる。ピッチはまた、磁気フラックスパターンを修正するために可変となり得る。しかしながら、もし、過剰なエラーがブロードキャスタコイル126の製造中に入った場合、その後、コイルは動作不能となり得る。ピッチにおける変化が過剰に大きい場合、コイルによって作られる動的な磁気フィールドにエラーが入り、電子カード10のエミュレータ実施例の不適切な動作を起こす結果となることが判明している。   FIG. 15 shows a slightly irregular winding method. Even if there is some error during the wire winding process, the resulting broadcaster coil is still in spite of some errors in the wire winding process as shown in FIG. Can be used. The pitch can also be variable to modify the magnetic flux pattern. However, if excessive errors enter during the production of broadcaster coil 126, then the coil may become inoperable. It has been found that if the change in pitch is excessively large, an error is introduced into the dynamic magnetic field created by the coil, resulting in improper operation of the electronic card 10 emulator embodiment.

図16は、ブロードキャスタコイル126のコイルの巻線の配置における過剰なエラーの例を表す。操作性の限界を生じさせる多くの変数が存在すること、および、ブロードキャスタコイル126は、適切な品質を保証するためにテストされるべきであることに注意することが重要である。それぞれの、及び全てのコイルをテストする必要はなく、製造された束のコイルが作動することを保証するために、ブロードキャスタコイル128のサンプリングがテストされるべきである。図14から図16は、コイルの巻線の代替の例として与えられ、限定する手法として解釈されるへきではない。   FIG. 16 illustrates an example of excessive error in the coil winding arrangement of the broadcaster coil 126. It is important to note that there are many variables that give rise to operability limits and that the broadcaster coil 126 should be tested to ensure proper quality. It is not necessary to test each and every coil, and the sampling of the broadcaster coil 128 should be tested to ensure that the manufactured bundle of coils works. 14-16 are given as alternative examples of coil windings and are not to be construed as limiting techniques.

コイルについての上記実施例は、強磁性コアのまわりにワイヤを巻くことを教える。もう1つの実施例において、コイルは、他の方法で作られ得る。例えば、コイルは、様々な蒸着、パターニング、エッチング技術で作られ得る。強磁性コアが絶縁フィルムでコートされることが可能で、そして、それから、限定されない例として、スパッタリング、および、ナノ−スパッタリング技術によって、例えば、銅、アルミニウム、またはそれらによる合金といった導電(通常は金属)層でコートされることが当業者に理解されるであろう。その後、コイルを決めるために、導電層にマスクが適用され、巻線を提供するために、導電層の部分が、エッチ処理され得る。マスクは、例えば、インク−ジェット技術の吹き付け、または、当業者によく知られる技術により、フォトリソグラフィック的に作られ得る。エッチングは、導電層を浸食するが、絶縁層近傍で止まる酸で達成される。このコイル製造の方法は、大量生産の状況において有利性を有し得る。   The above embodiment for the coil teaches winding a wire around a ferromagnetic core. In another embodiment, the coil can be made in other ways. For example, the coil can be made by various deposition, patterning and etching techniques. The ferromagnetic core can be coated with an insulating film and then, by way of non-limiting example, by means of sputtering and nano-sputtering techniques, such as copper, aluminum, or alloys thereof (usually metal) It will be understood by those skilled in the art that it is coated with a) layer. Thereafter, a mask is applied to the conductive layer to determine the coil, and portions of the conductive layer can be etched to provide a winding. The mask can be made photolithographically, for example, by spraying ink-jet techniques or techniques well known to those skilled in the art. Etching is accomplished with an acid that erodes the conductive layer but stops near the insulating layer. This method of coil manufacture can be advantageous in the context of mass production.

例えば、強磁性コアは、用意され、クリーンにされ得る。絶縁及び/又はエッチを止める層は、ディッピング、吹き付け、コーティング、スパッタリング、CVD等を含む、限定されない種々の技術によって適用され得る。その後、金属又は他の導電層が、再び、ディッピング、吹き付け、スパッタリング、CVD等を含む、限定されない種々の技術によって適用され得る。マスク層は、当業者によって理解されるであろうペインティング、プリンティング、吹き付け、ステンシリング等により、フォトリソグラフィック材料として適用され得る。マスク層に通じる導電層のエッチングは、ディッピング、吹き付け、イマーシング、およびプラズマエッチング技術を含む、限定されない種々の技術によって達成され得る。マスク層は、その後、除去され、パッシファイイング層がコイルアセンブリを保護するために適用され得る。   For example, a ferromagnetic core can be provided and cleaned. The insulation and / or etch stop layer can be applied by a variety of techniques including, but not limited to, dipping, spraying, coating, sputtering, CVD, and the like. A metal or other conductive layer can then be applied again by various techniques including, but not limited to, dipping, spraying, sputtering, CVD, and the like. The mask layer can be applied as a photolithographic material by painting, printing, spraying, stenciling, etc. as would be understood by one skilled in the art. Etching of the conductive layer leading to the mask layer can be accomplished by a variety of techniques, including but not limited to dipping, spraying, immersing, and plasma etching techniques. The mask layer can then be removed and a passivating layer can be applied to protect the coil assembly.

当業者に理解されるように、ブロードキャスタの「コイル」の効果を作り出すために他の方法が存在する。例えば、磁性材料が、ブロードキャスタコイル効果を造り出すために、リソグラフィック的にスパッタされ得る。セミコンダクタおよびマイクロマシン製造に係る当業者に明らかであろう、上述の例のような種々の大量生産技術が存在する。   As will be appreciated by those skilled in the art, there are other ways to create the “coil” effect of a broadcaster. For example, a magnetic material can be lithographically sputtered to create a broadcaster coil effect. There are various mass production techniques, such as the examples described above, that will be apparent to those skilled in the art of semiconductor and micromachine manufacturing.

図17は、ブロードキャスタ68’がキャンセラレーションコイルなしで動作するようのを許容するもう1つの例を示す。トラック1コイル128とトラック2コイル130は、ブロードキャスタ68’内に示される。バッファリング回路66’は、この実施例において、トラック1コイル128とトラック2コイル130への波形の放出よりも先に、キャンセラレーションを実行するように設計されている。波形は、トラック1コイル128とトラック2コイル130の間のすべてのクロストーク効果が、所望の磁気フラックスを生じるような方法で調整される。このもう1つの実施例は、磁気ストライプリーダ装置72によって適切に受信されるように、波形を修正することによりクロストーク効果をキャンセルする。この実施例において、バッファリング回路66’は、ASIC、DSP、または信号処理のための他の適切な部品であってもよい。センサ70はブロードキャスタ68のこの実施例において存在する。   FIG. 17 shows another example that allows the broadcaster 68 'to operate without a cancellation coil. Track 1 coil 128 and track 2 coil 130 are shown in broadcaster 68 '. The buffering circuit 66 'is designed in this embodiment to perform cancellation prior to the emission of the waveform to the track 1 coil 128 and the track 2 coil 130. The waveform is adjusted in such a way that all crosstalk effects between the track 1 coil 128 and the track 2 coil 130 produce the desired magnetic flux. This alternative embodiment cancels the crosstalk effect by modifying the waveform so that it is properly received by the magnetic stripe reader device 72. In this embodiment, buffering circuit 66 'may be an ASIC, DSP, or other suitable component for signal processing. Sensor 70 is present in this embodiment of broadcaster 68.

もう1つの望ましい実施例において、ゼネラルプロセッサ52は、 トランザクションカード10に係る1またはそれより多くの他の部品を任意に含むASICチップで構成される。例えば、先に開示された実施例におけるゼネラルプロセッサ52に関連する他の部品の役割と同様に、ASICは、バッファリング回路66の役割を担う。さらに、ASICの実施例は、例えば、トラック1キャンセラレーションコイル132またはトラック2キャンセラレーションコイル134を含む必要がなくなるように、トラック1コイル128とトラック2コイル130についての修正された波形を作り出すことができる。例えば、ASICは、トラック2コイル130からの磁気フラックスの干渉に係る予測された効果のために、トラック1コイル128の波形の振幅と位相の修正を適用することができる。同様に、修正は、トラック1コイル128の効果をキャンセルするために、トラック2コイル130の波形に適用され得る。   In another preferred embodiment, general processor 52 comprises an ASIC chip that optionally includes one or more other components associated with transaction card 10. For example, the ASIC plays the role of the buffering circuit 66 as well as the role of other components associated with the general processor 52 in the previously disclosed embodiments. In addition, the ASIC embodiment can create modified waveforms for the track 1 coil 128 and the track 2 coil 130, such as eliminating the need to include the track 1 cancellation coil 132 or the track 2 cancellation coil 134, for example. it can. For example, the ASIC can apply the amplitude and phase correction of the track 1 coil 128 waveform due to the predicted effect of magnetic flux interference from the track 2 coil 130. Similarly, the correction can be applied to the track 2 coil 130 waveform to cancel the effect of the track 1 coil 128.

反対のブロードキャスタコイル126からの干渉が、(波形の異なる部分で)時間と共に変化し得るので、波形に適用される修正が、時間と共に変化し得ることに注意を要する。それ故、修正は、この望ましい実施例に係る2つのそれぞれのブロードキャスタコイル128についての2つの新たな波形を構成する。与えられたブロードキャスタコイル128についての波形の修正は、それ自体、反対のブロードキャスタコイル128との干渉を引き起こすであろうことにも注意を要する。   Note that because the interference from the opposite broadcaster coil 126 can change over time (at different parts of the waveform), the correction applied to the waveform can change over time. Therefore, the modification constitutes two new waveforms for the two respective broadcaster coils 128 according to this preferred embodiment. It should also be noted that the waveform modification for a given broadcaster coil 128 will itself cause interference with the opposite broadcaster coil 128.

いくつかの望ましい実施例において、前の修正の効果を補償するために追加の修正が適用される。さらなる望ましい実施例において、干渉の減少効果が、シリーズが収束するのと同じくらい無視できるようになるまで、1つまたはそれより多くの追加の修正が適用される。波形の対応する部分が、ブロードキャスタ68に届く前に、これらの修正がコンピュータによる手法において実行されることに注意を要する。   In some preferred embodiments, additional modifications are applied to compensate for the effects of previous modifications. In a further preferred embodiment, one or more additional modifications are applied until the interference reduction effect becomes as negligible as the series converges. Note that these corrections are performed in a computerized manner before the corresponding portion of the waveform reaches the broadcaster 68.

さらなるもう1つの実施例において、クロストークのキャンセラレーションは、修正した波形をトラック1コイル128およびトラック2コイル130に出力するリニアRC回路によって実行される。このRC回路は、上記の望ましいASIC内に配置可能とされ、またはASICの外部に配置可能とされる。再び、この実施例は、限定されない例として与えられる。   In yet another embodiment, crosstalk cancellation is performed by a linear RC circuit that outputs the modified waveform to track 1 coil 128 and track 2 coil 130. This RC circuit can be placed in the desired ASIC or can be placed outside the ASIC. Again, this example is given as a non-limiting example.

図18は、電子カード10を生産するための製造工程を示す。オペレーション168において、製造工程の最初の段階が実行される。この工程の間、様々な部品が取り付けられ、プログラムされる。オペレーション170は、ブロードキャスタ68やバッテリ121のような追加の部品をインストールすることによるこの製造構成の第2段階を続ける。最後に、製造工程は、エポキシ充填を実行するオペレーション172による第3段階で完了する。   FIG. 18 shows a manufacturing process for producing the electronic card 10. In operation 168, the first stage of the manufacturing process is performed. During this process, various parts are installed and programmed. Operation 170 continues with the second stage of this manufacturing configuration by installing additional components such as broadcaster 68 and battery 121. Finally, the manufacturing process is completed in the third stage with operation 172 performing epoxy filling.

図19は、製造方法の第1段階168をより詳細に示す。オペレーション174において、技術部品は、それらが関連するプリント回路の表面に取り付けられる。オペレーション176において、ダイが取り付けられる。前述のワイヤリングボンディング工程は、ダイをプリント回路基板に電気的に接続するために、オペレーション178において実行される。その後、プログラミングステップ180において、セキュアプロセッサ44とゼネラルプロセッサ52は電子カード10の作動に必要な様々データやプログラムがプログラムされる。   FIG. 19 shows the first stage 168 of the manufacturing method in more detail. In operation 174, the technical components are attached to the surface of the printed circuit with which they are associated. In operation 176, the die is attached. The aforementioned wiring bonding process is performed at operation 178 to electrically connect the die to the printed circuit board. Thereafter, in a programming step 180, the secure processor 44 and the general processor 52 are programmed with various data and programs necessary for the operation of the electronic card 10.

オペレーション182は、プログラミングが成功し、様々に電気的接続が安全であることを保証するために、カプセル化の前に機能テストを実行する。   Operation 182 performs a functional test prior to encapsulation to ensure that programming is successful and the various electrical connections are secure.

判断ステップ184において、機能テストがパスされたかどうかが決定される。もし、パスされていなければ、どの後、制御は、失敗を引き起こす不具合が決定されるオペレーション186に渡る。その後、オペレーション188において、不具合は、オペレーション188で再加工され、その後、制御は、再びプログラミングステップ180に渡る。もし、一方で、判断ステップ184において、機能テストがパスされれば、その後、カプセル化のステップがステップ190で実行される。ここで示される工程は、望ましく、当業者に明白であり、多くの代替の実施例が用いられ得る。つまり、この工程は、限定されない例として記述される。   In decision step 184, it is determined whether the functional test is passed. If not, after which control passes to operation 186 where the failure causing the failure is determined. Thereafter, in operation 188, the defect is reworked in operation 188, after which control passes again to programming step 180. On the other hand, if the function test is passed in decision step 184, then the encapsulation step is performed in step 190. The steps shown here are desirable and will be apparent to those skilled in the art, and many alternative embodiments may be used. That is, this process is described as a non-limiting example.

図20は、プログラミングオペレーション180をより詳細に示す。オペレーションは、オペレーション192で始まり、電子カード10がテスト装置に取り付けられるオペレーション194に続く。テストプログラムは、オペレーション196においてテスト装置上で始められる。このテストプログラムの目的は、セキュアプロセッサ44およびゼネラルプロセッサ52のような、電子カード10の技術部品にデータおよびプログラムをロードすることである。   FIG. 20 illustrates the programming operation 180 in more detail. Operation begins at operation 192 and continues to operation 194 where the electronic card 10 is attached to the test device. The test program is started on the test device at operation 196. The purpose of this test program is to load data and programs into the technical components of the electronic card 10, such as the secure processor 44 and the general processor 52.

オペレーション198において、テストプログラムが初期化される。これは、様々なファイルからのパラメータや設定をロードし、ユーザからそれらを得ることを含む。オペレーション200は、前記技術部品上のソフトウェアやデータの実際のローディングを実行する。その後、オペレーション202において、その工程は終了する。この工程は、望ましい実施例によって示され、限定される方法で考えられるべきではない。   In operation 198, the test program is initialized. This includes loading parameters and settings from various files and getting them from the user. Operation 200 performs the actual loading of software and data on the technical component. Thereafter, in operation 202, the process ends. This step is illustrated by the preferred embodiment and should not be considered in a limited way.

図21は、図20のオペレーション200をより詳細に示す。このオペレーションは電子カード10の技術部品にソフトウェアやデータをロードするために用いられる。オペレーションはオペレーション204で始まり、ロードされるべきコードやデータを含むファイルを開くオペレーション206に続く。その後、オペレーション208において、特定のデータブロックについてのアドレスレンジが得られる。このアドレスレンジは、この特定のデータブロックが保存されるべきEEPROMの位置を明確に証明するために、セキュアプロセッサ44およびゼネラルプロセッサ52と通信するときに使用される。当業者に理解されるように、データはプログラムを構成し得る。オペレーション200210において、ブロックデータとアドレス情報を含むメッセージがフォーマットされる。その後、オペレーション212において、メッセージが送られる。オペレーション214は、ステータス情報を受信し記録する。決定オペレーション216は、最後のブロックが送られたかどうか、または、エラーの場合のような、他の理由で、工程が終了させられたかどうかを決定する。もし、ローディングオペレーションが続くべきであると決定されれば、制御はオペレーション208にもどる。もし、オペレーション216において、工程が終了すべきであると決定されれば、制御は、ローディングオペレーションの状況を報告するオペレーション218に渡り、その後、工程はオペレーション220で終了する。   FIG. 21 illustrates operation 200 of FIG. 20 in more detail. This operation is used to load software and data into the technical components of the electronic card 10. The operation begins at operation 204 and continues to operation 206 which opens a file containing the code and data to be loaded. Thereafter, in operation 208, an address range for a particular data block is obtained. This address range is used when communicating with the secure processor 44 and the general processor 52 to clearly prove the location of the EEPROM where this particular data block is to be stored. As will be appreciated by those skilled in the art, the data may constitute a program. In operation 200210, a message including block data and address information is formatted. Thereafter, in operation 212, a message is sent. Operation 214 receives and records status information. Decision operation 216 determines whether the last block has been sent or whether the process has been terminated for other reasons, such as in the case of an error. If it is determined that the loading operation should continue, control returns to operation 208. If in operation 216 it is determined that the process should end, control passes to operation 218 which reports the status of the loading operation, after which the process ends at operation 220.

図22は、製造オペレーション170の第2段階をより詳細に示す。工程は、オペレーション222で始まり、装置上で機能テストを実行するオペレーション224に続く。決定オペレーション226において、機能テストがパスされたかどうかが決定され、もし、パスされていなければ、制御は、修正措置がとられるオペレーション228に渡る。制御はその後、オペレーション224に戻る。もし、オペレーション226において、機能テストがパスされたと決定されれば、制御は、ドームスイッチがテープされ、ビアスイッチが半田付けされるオペレーション228に渡る。その後、オペレーション230において、ブロードキャスタ68は、電子カード10内に供給されるスロット内にインストールされる。その後、オペレーション232において、バッテリ121がインストールされる。オペレーション234において、アセンブリは、検査されテストされる。もし、オペレーション234において、アセンブリが機能的に適切でないと決定されれば、制御は、修正措置がとられるオペレーション236に渡る。制御は、その後、オペレーション234に戻る。もし、オペレーション234において、アセンブリが正しく作動していると決定されれば、制御は、処理を終了するオペレーション236に渡る。これらの望ましい実施例は、限定されない例として与えられる。   FIG. 22 shows the second stage of manufacturing operation 170 in more detail. The process begins at operation 222 and continues to operation 224 where a functional test is performed on the device. In decision operation 226, it is determined whether the functional test is passed, and if not, control passes to operation 228 where corrective action is taken. Control then returns to operation 224. If in operation 226 it is determined that the functional test is passed, control passes to operation 228 where the dome switch is taped and the via switch is soldered. Thereafter, in operation 230, the broadcaster 68 is installed in a slot supplied in the electronic card 10. Thereafter, in operation 232, the battery 121 is installed. In operation 234, the assembly is inspected and tested. If in operation 234 it is determined that the assembly is not functionally appropriate, control passes to operation 236 where corrective action is taken. Control then returns to operation 234. If in operation 234 it is determined that the assembly is operating correctly, control passes to operation 236 where the process ends. These preferred embodiments are given as non-limiting examples.

図23は、製造工程の第3段階172を記す。それば、オペレーション238で始まり、電子カード10のアセンブリがエポキシ樹脂で満たされ、ラミネートされ、テストされるオペレーション240に続く。その後、オペレーション242において、様々な寸法のアセンブリが採用され、決定ステップ244において、アセンブリが再加工される必要があるかどうかについて決定される。もし、オペレーション244において、アセンブリが再加工されるべきであると決定されれば、オペレーション246がとられ、制御は、オペレーション244に戻される。もしオペレーション244において、アセンブリの再加工が要求されないことが決定されれば、制御は、処理を終了するオペレーション246に渡される。   FIG. 23 describes the third stage 172 of the manufacturing process. Then, beginning at operation 238, operation 240 continues where the assembly of electronic card 10 is filled with epoxy resin, laminated and tested. Thereafter, in operation 242, various sized assemblies are employed, and a decision step 244 determines whether the assembly needs to be reworked. If in operation 244 it is determined that the assembly should be reworked, operation 246 is taken and control is returned to operation 244. If in operation 244 it is determined that no rework of the assembly is required, control is passed to operation 246 which terminates the process.

上記した望ましい製造工程とその変形は、トランザクションカード10の様々な実施例に用いられる。例えば、製造工程の変形は、ブロードキャスタ68を生産するのに当業者によく知られるフォトリソグラフィ技術を使用する。この方法は、トランザクションカード10を数多く製造するときに、時間と費用を残し得るコイルワイヤリングの使用を回避する。   The preferred manufacturing process and variations described above are used in various embodiments of the transaction card 10. For example, manufacturing process variations use photolithography techniques well known to those skilled in the art to produce broadcasters 68. This method avoids the use of coil wiring, which can save time and money when manufacturing a large number of transaction cards 10.

もう1つの工程の変形は、ゼネラルプロセッサ52のような1またはそれより多くの技術部品を取り付けるために、当業者によく知られる「フリップチップ」法を使用する。任意に、この変形は、ゼネラルプロセッサ52としてのASICの使用を含む。この実施例は、限定されない例として与えられる。図3の非接触の通信ポート77のもう1つの望ましい実施例は、この実施例のトランザクションカード10がカードリーダから独立してインターネットで通信できるようなWiFi装置または等価物を構成する。限定されない例により、WiFi 802.11bおよび802.11gプロトコルが使用され得る。   Another process variation uses a “flip-chip” method, well known to those skilled in the art, to attach one or more technical components, such as general processor 52. Optionally, this variation includes the use of an ASIC as the general processor 52. This example is given as a non-limiting example. Another preferred embodiment of the contactless communication port 77 of FIG. 3 constitutes a WiFi device or equivalent such that the transaction card 10 of this embodiment can communicate over the Internet independently of the card reader. By way of non-limiting example, WiFi 802.11b and 802.11g protocols may be used.

カードは、定期的に、情報をダウンロードし、アップロードすることができ、また、ユーザの入力に対する応答において、トランザクションを実行する。インターネットからの情報はユーザに表示されることが可能で、ある実施例において、ワールドワイドウェブでの交流もまた可能である。この実施例は、望ましくは、LCDディスプレイまたは等価物、およびタッチスクリーンまたは等価物を含む。この実施例は、限定されない例として与えられる。   The card can periodically download and upload information and perform transactions in response to user input. Information from the Internet can be displayed to the user, and in some embodiments, exchange on the World Wide Web is also possible. This embodiment desirably includes an LCD display or equivalent, and a touch screen or equivalent. This example is given as a non-limiting example.

様々な実施例が、特有の用語および装置で記述されたのであるが、そのような記述は例示の目的のみのためである。使用された用語は、限定よりはむしろ説明の用語である。特許請求の範囲で説明される本発明の本質および範囲から離れることなく、変更および変化が当業者によってなされることが理解される。加えて、様々な他の実施例の態様が全体的または部分的に入れ替えられ得ることが理解されるべきである。それ故、限定あるいは禁反言を除いた発明の本質および範囲に従って、特許請求の範囲が解釈される。   Although various embodiments have been described with specific terms and apparatus, such description is for illustrative purposes only. The terms used are descriptive terms rather than limiting. It will be understood that changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as described in the claims. In addition, it should be understood that aspects of various other examples may be interchanged in whole or in part. Therefore, the claims are construed according to the essence and scope of the invention, excluding limitations or estoppel.

本発明の産業上の利用可能性は、ファイナンシャルおよび他の目的のための改良された電子カード、およびその製造方法である。   The industrial applicability of the present invention is an improved electronic card for financial and other purposes, and a method of manufacturing the same.

図1は、望ましい電子カードの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a desirable electronic card. 図2は、図1の望ましい電子カードの底面図である。FIG. 2 is a bottom view of the preferred electronic card of FIG. 図3は、図1および図2に示される電子カードに関する望ましい回路に係るブロック図である。FIG. 3 is a block diagram relating to a desirable circuit for the electronic card shown in FIGS. 1 and 2. 図4は、図3の望ましいセキュアプロセッサに係るブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of the preferred secure processor of FIG. 図5Aは、図3のゼネラルプロセッサの望ましい実施例および関連するI/O装置およびサブシステムの望ましい実施例に係る概略図である。FIG. 5A is a schematic diagram of a preferred embodiment of the general processor of FIG. 3 and a preferred embodiment of associated I / O devices and subsystems. 図5Bは、図3のゼネラルプロセッサの望ましい実施例および関連するI/O装置およびサブシステムの望ましい実施例に係る概略図である。FIG. 5B is a schematic diagram of a preferred embodiment of the general processor of FIG. 3 and a preferred embodiment of associated I / O devices and subsystems. 図6は、望ましい電子カードのプリント回路(PC)基板に係る平面図である。FIG. 6 is a plan view of a printed circuit (PC) board of a desirable electronic card. 図7は、図6のPC基板に係る底面図である。FIG. 7 is a bottom view of the PC board of FIG. 図8は、分解された、望ましい電子カードの部分断面図である。FIG. 8 is an exploded partial cross-sectional view of a desirable electronic card. 図9は、図8の電子カードが組み立てられた後の部分断面図である。FIG. 9 is a partial cross-sectional view after the electronic card of FIG. 8 is assembled. 図10は、プロセッサとPC基板の間の望ましいワイヤボンド接続を示す。FIG. 10 illustrates a desirable wire bond connection between the processor and the PC board. 図11は、線列マークを伴う望ましいブロードキャスタを示す。FIG. 11 shows a preferred broadcaster with line row marks. 図12は、図11に示されるブロードキャスタスロットに挿入される前のブロードキャスタの平面図である。12 is a plan view of the broadcaster before being inserted into the broadcaster slot shown in FIG. 図13は望ましいブロードキャスタコイルを示す。FIG. 13 shows a preferred broadcaster coil. 図14は、図13のブロードキャスタコイルの望ましい巻パターンを示す。FIG. 14 shows a desirable winding pattern of the broadcaster coil of FIG. 図15は、図13のブロードキャスタコイルの望ましい巻パターンを示す。FIG. 15 shows a desirable winding pattern of the broadcaster coil of FIG. 図16は、図13のブロードキャスタコイルの望ましい巻パターンを示す。FIG. 16 shows a desirable winding pattern of the broadcaster coil of FIG. 図17は、限定されない例として説明されるが、ブロードキャスタアセンブリのもう1つの実施例に係るブロック図である。FIG. 17 is a block diagram according to another embodiment of a broadcaster assembly, described as a non-limiting example. 図18は、限定されない例として説明されるが、電子カードの生産のための製造工程に係るフロー図である。FIG. 18 is a flowchart relating to a manufacturing process for producing an electronic card, which is described as a non-limiting example. 図19は、図18の望ましい段階Iの製造工程16をより詳細に示すフロー図である。FIG. 19 is a flow diagram showing in more detail the desired stage I manufacturing process 16 of FIG. 図20は、図19の望ましいプログラミング工程180をより詳細に示すフロー図である。FIG. 20 is a flow diagram illustrating in more detail the preferred programming process 180 of FIG. 図21は、図20の「ソフトウェア及び/又はデータをチップにロードする」工程200を示すフロー図である。FIG. 21 is a flow diagram illustrating the “load software and / or data to chip” step 200 of FIG. 図22は、図18の望ましい段階IIの製造工程170をより詳細に示すフロー図である。FIG. 22 is a flow diagram illustrating in more detail the desired stage II manufacturing process 170 of FIG. 図23は、図18の望ましい段階IIIの製造工程172をより詳細に示すフロー図である。FIG. 23 is a flow diagram showing in more detail the desired stage III manufacturing process 172 of FIG.

Claims (21)

実質的に平面的な第1の表面および実質的に対向する実質的に平面的な第2の表面を有し、前記第1の表面、前記第2の表面、および断面の少なくとも1つが最大表面エリアを定める、薄い、平坦なデジタルプロセッサを含む電子カードであって、
実質的に平面的な第1の表面および実質的に対向する実質的に平面的な第2の表面を有し、前記第1の表面、前記第2の表面、および前記プロセッサの断面の少なくとも1つが最大表面エリアを定める、薄い、平坦な電子化学的なバッテリであって、前記プロセッサと実質的に同一平面上にあり、前記プロセッサに電力を供給可能な前記バッテリと、
前記プロセッサに接続される通信ポートと、
それぞれが前記デジタルプロセッサと前記バッテリの合わされた最大表面エリアよりも大きな表面エリアを有する、第1の柔軟なカバーおよび対向する第2の柔軟なカバーとを備え、
前記プロセッサと前記バッテリが前記第1の柔軟なカバーと前記第2の柔軟なカバーとの間に挟まれて囲まれる
ことを特徴とする電子カード。
A substantially planar first surface and a substantially opposite substantially planar second surface, wherein at least one of the first surface, the second surface, and a cross-section is a maximum surface An electronic card containing a thin, flat digital processor defining an area,
At least one of the first surface, the second surface, and the cross-section of the processor having a substantially planar first surface and a substantially opposite substantially planar second surface; A thin, flat electrochemical battery, one defining a maximum surface area, substantially coplanar with the processor and capable of supplying power to the processor;
A communication port connected to the processor;
A first flexible cover and an opposing second flexible cover, each having a surface area greater than the combined maximum surface area of the digital processor and the battery;
The electronic card, wherein the processor and the battery are sandwiched and surrounded by the first flexible cover and the second flexible cover.
複数の配線を含む柔軟な回路基板をさらに含み、前記プロセッサは、前記回路基板の配線に電気的に接続される請求項1に記載の電子カード。   The electronic card according to claim 1, further comprising a flexible circuit board including a plurality of wirings, wherein the processor is electrically connected to wirings of the circuit board. 少なくとも前記プロセッサが封入される請求項1または2に記載の電子カード。   The electronic card according to claim 1, wherein at least the processor is encapsulated. 前記第1のカバーと前記第2のカバーの少なくとも1つが前記回路基板、プロセッサおよびバッテリの全体を覆ってフィットするように輪郭付けられる請求項2または3に記載の電子カード。   The electronic card of claim 2 or 3, wherein at least one of the first cover and the second cover is contoured to fit over the entire circuit board, processor and battery. 前記回路基板に接続されるスイッチをさらに含む請求項2から4のいずれか1項に記載の電子カード。   The electronic card according to claim 2, further comprising a switch connected to the circuit board. 前記回路基板に接続されるインジケータをさらに含む請求項2から5のいずれか1項に記載の電子カード。   The electronic card according to claim 2, further comprising an indicator connected to the circuit board. フリップチップ法により、前記プロセッサが前記回路基板の配線に電気的に接続される請求項2から6のいずれか1項に記載の電子カード。   The electronic card according to claim 2, wherein the processor is electrically connected to wiring of the circuit board by a flip chip method. 第1の端部が前記回路基板に接着され、かつ第2の端部が前記プロセッサに接着されるワイヤによって、前記プロセッサが前記回路基板の配線に電気的に接続される請求項2から6のいずれか1項に記載の電子カード。   7. The processor of claim 2 wherein the processor is electrically connected to the wiring of the circuit board by a wire having a first end bonded to the circuit board and a second end bonded to the processor. The electronic card of any one of Claims. 追加の電荷蓄積を提供するために、前記バッテリに接続されるコンデンサをさらに含む請求項1から8のいずれか1項に記載の電子カード。   9. The electronic card of any one of claims 1 to 8, further comprising a capacitor connected to the battery to provide additional charge storage. 柔軟なプリント回路基板を作製することと、
少なくとも1つのプロセッサを前記プリント回路基板に取り付けることと、
少なくとも1つのバッテリを前記プリント回路基板に接続することと、
少なくとも1つの前記プロセッサを封入することと、
トップカバーおよびボトムカバーを作製することと、
前記プリント回路基板、前記プロセッサ、および前記バッテリを前記トップカバーと前記ボトムカバーとの間に挟むことと
を含む電子カードの製造方法。
Making flexible printed circuit boards,
Attaching at least one processor to the printed circuit board;
Connecting at least one battery to the printed circuit board;
Encapsulating at least one said processor;
Making top and bottom covers;
An electronic card manufacturing method comprising: sandwiching the printed circuit board, the processor, and the battery between the top cover and the bottom cover.
信号ポート、電源ポート、および接地ポートを含む外部アクセス可能なカードインターフェースを備えるカードボディと、前記カードボディ内に少なくとも部分的に配置され、かつ前記信号ポート、前記電源ポートおよび前記接地ポートに接続されるセキュアプロセッサとを含む改良されたスマートカードであって、
前記カードボディ内に少なくとも部分的に配置されるゼネラルプロセッサであって、前記カードボディ内に少なくとも部分的に配置される電源に接続され、前記セキュアプロセッサが改良されたスマートカードモードで使用されるときに、前記セキュアプロセッサに電力を供給しかつ前記セキュアプロセッサと通信するよう動作するゼネラルプロセッサと、前記セキュアプロセッサと前記ゼネラルプロセッサの少なくとも1つに接続される非接触通信ポートと
を備えることを特徴とする改良されたスマートカード。
A card body comprising an externally accessible card interface including a signal port, a power port, and a ground port; and at least partially disposed within the card body and connected to the signal port, the power port, and the ground port An improved smart card including a secure processor,
A general processor disposed at least partially within the card body, when connected to a power source disposed at least partially within the card body and the secure processor is used in an improved smart card mode A general processor that operates to supply power to the secure processor and communicate with the secure processor, and a contactless communication port connected to at least one of the secure processor and the general processor. Improved smart card to do.
カードボディと、
前記カードボディ内に少なくとも部分的に配置されるセキュアプロセッサと、
前記カードボディ内に少なくとも部分的に配置されるゼネラルプロセッサと、
前記カードボディ内に少なくとも部分的に配置される電源と、
前記セキュアプロセッサと前記ゼネラルプロセッサの少なくとも1つに接続される非接触通信ポートと
を含むセキュアトランザクションカード。
A card body,
A secure processor disposed at least partially within the card body;
A general processor disposed at least partially within the card body;
A power source disposed at least partially within the card body;
A secure transaction card comprising: the secure processor; and a contactless communication port connected to at least one of the general processors.
細長いコア材料と前記コア材料のまわりに複数の巻を有する巻線とを含むコイルと、
カードリーダの読取ヘッドを通った磁気ストライプトランザクションの差し込みをエミュレートする動的磁気フィールドをコイルが提供できるようにすべく、前記コイルに接続されたブロードキャスタドライバ信号を有する信号ジェネレータと
を含むスワイプエミュレーティングブロードキャスタシステム。
A coil comprising an elongated core material and a winding having a plurality of turns around the core material;
A swipe emulator including a signal generator having a broadcast driver signal connected to the coil to allow the coil to provide a dynamic magnetic field that emulates the insertion of a magnetic stripe transaction through the read head of the card reader. Rating broadcaster system.
前記信号ジェネレータは、デジタル出力を有するプロセッサと、前記デジタル出力を前記ブロードキャスタドライバ信号に変換する信号プロセッシング回路とを含む請求項13に記載のスワイプエミュレーティングブロードキャスタ。   14. The swipe emulating broadcaster according to claim 13, wherein the signal generator includes a processor having a digital output and a signal processing circuit that converts the digital output to the broadcaster driver signal. 前記信号ジェネレータがデジタル信号プロセッサである請求項13に記載のスワイプエミュレーティングブロードキャスタシステム。   The swipe emulating broadcaster system of claim 13, wherein the signal generator is a digital signal processor. 前記コイルが複数のコイルである請求項13に記載のスワイプエミュレーティングブロードキャスタ。   The swipe emulating broadcaster according to claim 13, wherein the coil is a plurality of coils. 前記複数のコイルの少なくとも1つがトラックコイルである請求項16に記載のスワイプエミュレーティングブロードキャスタ。   The swipe-emulating broadcaster according to claim 16, wherein at least one of the plurality of coils is a track coil. 前記複数のコイルの少なくとも1つがキャンセラレーションコイルである請求項16に記載のスワイプエミュレーティングブロードキャスタ。   The swipe-emulating broadcaster according to claim 16, wherein at least one of the plurality of coils is a cancellation coil. 前記コイルは、前記コアのまわりに巻かれているワイヤを含む請求項13に記載のスワイプエミュレーティングブロードキャスタ。   The swipe-emulating broadcaster according to claim 13, wherein the coil includes a wire wound around the core. 前記コイルは、少なくとも導電材料の蒸着および前記導電材料のエッチングを含む工程により、前記コアのまわりに形成されるワイヤを含む請求項13に記載のスワイプエミュレーティングブロードキャスタ。   The swipe emulated broadcaster according to claim 13, wherein the coil includes a wire formed around the core by a process including at least deposition of a conductive material and etching of the conductive material. 組み立てられたセミコンダクタの第1の表面を、複数の回路基板接触パッドを有する回路基板の第1の表面に取り付けて、前記第1の表面に対向する前記ダイの第2の表面が複数のダイ接触パッドへのアクセスを提供するために露出されるようにすることと、ワイヤの第1の端部を回路基板接触パッドにワイヤ・ボンディングすることと、前記ワイヤの第2の端部をダイ接触パッドにワイヤ・ボンディングして、前記ワイヤのループ高さが前記ダイの前記第2の表面の上に、5ミルと同じになり、前記回路基板の前記第1の表面の上に、20ミルと同じになるようにすることを含む薄い輪郭を描くアプリケーションについての低ループ接着を造り出す方法。   A first surface of the assembled semiconductor is attached to a first surface of a circuit board having a plurality of circuit board contact pads, and the second surface of the die facing the first surface is a plurality of die contacts. Exposing the pad to provide access to the pad; wire bonding the first end of the wire to the circuit board contact pad; and connecting the second end of the wire to the die contact pad. And wire loop height is equal to 5 mils on the second surface of the die and is equal to 20 mils on the first surface of the circuit board. How to create a low-loop bond for thin contouring applications including to become.
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